Uutiset
Intel Investor Day 2019: 10 ja 7 nanometrin valmistusprosessit sekä Xe-laskentakortti palvelimiin
Intel tulee julkaisemaan 10 nanometrin valmistusprosessista kaksi päivitettyä versiota, mutta 7 nanometrin EUV-prosessin luvataan tulevan saataville jo 2021 samaan aikaan viimeisen parannellun 10 nm:n prosessin kanssa. Ensimmäinen 7 nanometrin tuote tulee olemaan palvelimiin suunnattu Xe-arkkitehtuuriin perustuva laskentakortti.

Intel on kertonut sijoittajapäivillään rutkasti uutta tietoa lähivuosien suunnitelmistaan ja varmistanut aiempia vuotoja tosiksi. Tapetilla tapahtumassa olivat muun muassa valmistusprosessit ja tulevat Xe-arkkitehtuurin näytönohjaimet ja laskentakortit.
Ei ole salaisuus, että Intelin 10 nanometrin prosessi on pahasti myöhässä aikataulustaan. Nyt asia nostettiin esiin myös dioissa, jossa rehellisesti todettiin prosessin olevan nyt kolme vuotta myöhässä aikataulustaan. Yhtiön mukaan valoa on kuitenkin tunnelin päässä, sillä 7 nanometriin aiotaan siirtyä nopealla aikataululla.
Intelin diojen mukaan 10 nanometrin prosessia tullaan parantamaan 14 nanometrin tapaan kahteen kertaan. Vuonna 2021 julkaistava 10++-prosessi tulee kuitenkin saamaan rinnalleen ensimmäisen 7 nanometrin valmistusprosessin, joka tulee niin ikään saamaan 7+- ja 7++-päivitykset vuoden välein. 7 nanometrin myötä myös Intel tulee ottamaan käyttöön EUV-litografian ja prosessi on suunnattu kilpailemaan TSMC:n 5 nanometrin prosessia vastaan.
Yhtiön ensimmäinen 7 nanometrin tuote tulee olemaan Xe-arkkitehtuuriin perustuva laskentakortti datakeskuksiin. Laskentakortin kerrotaan tulevan hyödyntämään Foveros-teknologiaa. Intel varmisti lisäksi, että se tulee käyttämään nimenomaan datakeskuksiin suunnattua varianttia Xe-laskentakortista Aurora-supertietokoneessa.
Vaikka datakeskuksiin julkaistava Xe-laskentakortti on yhtiön ensimmäinen 7 nanometrin tuote, se ei tule olemaan ensimmäinen Xe-arkkitehtuurin edustaja. Xe-arkkitehtuuri tuodaan näillä näkymin ensimmäisenä prosessoreihin vuonna 2020 julkaistavan Tiger Laken myötä, joskin Raja Koduri on myös twiitannut aiemmin ensimmäisen Xe-erillisnäytönohjaimen julkaisun tapahtuvan 2020, mikä varmistettiin nyt uudelleen.
Intel esitteli dioissaan myös visionsa datakeskisestä tulevaisuuden prosessorista lanseeraten samalla ”XPU”-termin. Konseptikuvassa samalle alustalle olisi integroitu parhaimmillaan 16 HBM-pinoa ja yhtä monta XPU:ta, millä yhtiö tarkoittaa sekä prosessoreita, grafiikkapiirejä että muita mahdollisia kiihdyttimiä. Piirit voidaan toteuttaa myös kullekin yksittäiselle piirille parhaiten sopivalla valmistusprosessilla.
Lähde: Intel
Intel Investor Day 2019: 10 ja 7 nanometrin valmistusprosessit sekä Xe-laskentakortti palvelimiin
Intel tulee julkaisemaan 10 nanometrin valmistusprosessista kaksi päivitettyä versiota, mutta 7 nanometrin EUV-prosessin luvataan tulevan saataville jo 2021 samaan aikaan viimeisen parannellun 10 nm:n prosessin kanssa. Ensimmäinen 7 nanometrin tuote tulee olemaan palvelimiin suunnattu Xe-arkkitehtuuriin perustuva laskentakortti.
Arvonta: Voita AORUS-emolevy, näppäimistö tai herkkupaketti
io-techin ja Gigabyten toukokuun arvonnassa palkintoina ovat Gigabyten emolevy, näppäimistö ja muita oheistarvikkeita.

Kaupallinen yhteistyö: Arvomme osallistuneiden io-techin käyttäjien kesken Gigabyten AORUS-pelibrändin Z390 AORUS Pro WiFi -emolevyn ja K7-pelinäppäimistön. Lisäksi kolme onnekasta voi voittaa AORUS-herkkupaketin, joka sisältää repun, hupparin, t-paidan, lippalakin ja muuta oheissälää.
Arvontaan voi osallistua Gigabyten pystyttämän Gleam-kilpailupalvelun kautta ilmoittamalla nimen ja sähköpostiosoitteen sekä muutaman eri aktiviteetin jälkeen vastaamalla kysymykseen, mikä on AORUS.
Aktivitetteihin lukeutuu mm. vierailut Gigabyten ja io-techin sosiaalisen median kanavissa ja jos haluaa parantaa mahdollisuuksiaan arvonnassa, ne kannattaa laittaa myös seurantaan.
Osallistumisaika päättyy 31. toukokuuta. Voittajalle ilmoitetaan henkilökohtaisesti 8. kesäkuuta mennessä osallistumisen yhteydessä ilmoitettuun sähköpostiosoitteeseen. Kilpailu on tarkoitettu ainoastaan Pohjoismaissa asuville.
Kilpailu- ja osallistumissivu löytyy täältä, onnea arvontaan!
Arvonta: Voita AORUS-emolevy, näppäimistö tai herkkupaketti
io-techin ja Gigabyten toukokuun arvonnassa palkintoina ovat Gigabyten emolevy, näppäimistö ja muita oheistarvikkeita.
Samsung esitteli markkinoiden tarkimman 64 megapikselin mobiilikamerasensorin
Samsungin uusi ISOCELL Bright GW1 -sensori käyttää 0,8 mikrometrin pikselikokoa.

Samsung on julkistanut tänään kaksi uutta Isocell-kamerasensoria, joista toinen tarjoaa markkinoiden suurimman 64 megapikselin tarkkuuden. Kyseisen Isocell Bright GW1 -nimeä kantavan sensorin ohella yritys esitteli myös parannetun Isocell Bright GM2 -mallin 48 megapikselin sensoristaan. Molemmat sensorimallit käyttävät samaa 0,8 mikrometrin pikselikokoa.
Sensoreissa käytetään yrityksen Tetracell-rakennetta, joka on käytännössä Samsungin markkinointinimitys Quad Bayer -suodattimelle. Siinä neljä samanvärisellä suotimella varustettua fotodiodia on sijoitettu vierekkäin suurempaa 1,6 mikrometrin pikseliä vastaavaksi ryhmäksi. Tetracell-tekniikasta on hyötyä erityisesti hämäräkuvauksessa ja laajan dynamiikka-alueen taltioinnissa. Sensori tuottaa oletuksena 16 megapikselin kuvia, mutta tarvittaessa etenkin hyvissä valaistusolosuhteissa voidaan hyödyntää myös remosaic-algoritmein muodostettavaa täyttä 64 megapikselin tarkkuutta.
Molemmat uutuussensorit hyödyntävät lisäksi dual conversion gain -tekniikkaa, jossa fotodiodin vastaanottaman valon muuntamista sähköiseksi signaaliksi säädetään ympäristön valoisuuden, jolloin sensorin valontaltiointikapasiteetti saadaan optimoitua. Ominaisuuksiin lukeutuu myös Super-PD-tarkennus ja tuki Full HD 480 FPS -suurnopeusvideolle.
Sekä Isocell Bright GW1- että GM2-sensorit ovat parhaillaan samplausvaiheessa ja niiden odotetaan siirtyvän massatuotantoon vuoden jälkimmäisen puoliskon aikana.
Lähde: Samsung
Samsung esitteli markkinoiden tarkimman 64 megapikselin mobiilikamerasensorin
Samsungin uusi ISOCELL Bright GW1 -sensori käyttää 0,8 mikrometrin pikselikokoa.
Logitechiltä langaton versio suositusta G502-pelihiirestä
Uusi langaton malli käyttää Logitechin Lightspeed-yhteystekniikkaa.

Logitech on julkaissut uudet langattoman Lightspeed-version erittäin suositusta G502-pelihiirestään. Logitechin mukaan kuluttajat ovat kyselleet runsaasti G502:n langattoman version perään.
Uusi G502 Lightspeed on muotoilultaan identtinen langallisten G502-mallien kanssa, mutta hiiren rakenteisiin on tehty parannuksia. Hiiren sisärakenteissa on käytetty samoja keventäviä ratkaisuja kuin PRO-hiirimallissa, joten kokonaisuus on seitsemän grammaa kevyempi kuin langallinen versio. Hiiren 114 gramman peruspainoa voi lisätä yhteensä 16 gramman lisäpainoilla. Hiiressä ei ole käytetty PVC-muovia ja se on saanut Plastic Neutral -sertifikaatin.
Hiiren sisällä on litiumpolymeeriakku, jolle luvataan täydellä latauksella jopa 48 tunnin toiminta-aika oletusvalaistus päällä ja 60 tuntia ilman valoja. Hiiri ladataan USB-johdolla ja viiden minuutin latauksella saavutetaan 2,5 tuntia peliaikaa. Hiiri on myös Powerplay-yhteensopiva, eli sitä voi ladata langattomasti Logitechin lisähintaan myytävän Powerplay-hiirimaton kanssa.
G502 Lightspeed hyödyntää Logitechin langatonta 2,4 GHz:n taajuudella toimivaa Lightspeed-yhteystekniikkaa, jonka mainostetaan tarjoavan vahvan signaalin, yhden millisekunnin vasteajan sekä alhaisen virrankulutuksen. Hiiren sisällä käytetään Logitechin optista Hero 16K -sensoria, jonka herkkyys on säädettävissä 100 ja 16000 CPI:n välillä. Varustukseen kuuluvat myös kaksitoiminen metallinen vieritysrulla, 11 ohjelmoitavaa painiketta sekä RGB-valaistus.
G502 Lightspeedin verollinen suositushinta Suomessa on 149 euroa ja se tulee saataville toukokuun aikana.
Lähde: Logitech
Logitechiltä langaton versio suositusta G502-pelihiirestä
Uusi langaton malli käyttää Logitechin Lightspeed-yhteystekniikkaa.
iPhone XR:n seuraaja OnLeaksin renderöintivuodossa
Ulkoisesti huomiotaherättävin uudistus on neliskanttiseen kyhmyyn sijoitettu kaksoistakakamera.

OnLeaks on yhdessä PriceBaba-sivuston kanssa julkaissut ensimmäiset renderöidyt kuvat väitetystä toisen sukupolven iPhone XR -puhelimesta. OnLeaks-tiliä Twitterissä pitävän Steve Hemmerstofferin luotettavuus huomioiden kuvien paikkaansapitävyys on varsin todennäköistä, mutta laitteen virallisesta nimestä ei ole vielä varmaa tietoa. Joidenkin tietojen mukaan XR:n seuraajan nimi saattaisi olla iPhone XE.
Renderöintien perusteella laitteen etupuolen ulkonäkö ei tule muuttumaan juurikaan nykyisestä XR:stä, mutta lasiseen takakuoreen on luvassa muutoksia. Vasemmassa yläkulmassa sijaitsee neliskanttinen kamerakyhmy samoin kuin aiemmin nähdyissä kalliimman iPhone-mallin renderöinneissä. Erona takakameroita on kuitenkin kolmen sijaan vain kaksi kappaletta, joka on tavallaan hassua kyhmyn koko ja muoto huomioiden.
Apple vaikuttaisi pysyttelevän samassa näyttöpaneelissa, jonka läpimitta on edelleen 6,1 tuumaa ja yläreunassa sijaitsee suurikokoinen lovi. Myös tarkkuuden ja paneelitekniikan arvellaan pysyvän samana. Näppäin- ja liitäntätilanteen kanssa ei vaikuttaisi myöskään tapahtuvan mullistuksia – laitteen alapäädyssä on edelleen Applen oma Lightning-liitäntä.
iPhone XR:n seuraajan teknisistä tiedoista ei ole toistaiseksi varmoja tarkempia tietoja. Laite tullaan todennäköisesti julkaisemaan ensi syksynä kahden kalliimman iPhone-mallin parina.
iPhone XR:n seuraaja OnLeaksin renderöintivuodossa
Ulkoisesti huomiotaherättävin uudistus on neliskanttiseen kyhmyyn sijoitettu kaksoistakakamera.
Microsoftin TORC mahdollistaa pehmeiden objektien realistisen manipuloinnin virtuaalitodellisuudessa
Microsoft Researchin mukaan TORC kykenee välittämään realistisen tunteen esimerkiksi pehmeästä puristeltavasta pallosta haptisen ja visuaalisen palautteen avulla, vaikka itse ohjain tai sormet eivät todellisuudessa liikukaan.

Microsoft Research on tuottanut vuosien varrella useita mielenkiintoisia konseptilaitteita ja -teknologioita, joista osa on jäänyt konsepteiksi ja osa päätynyt ainakin jossain muodossa myöhemmin markkinoille asti. Yksikön tuorein tuotos kuuluu toivon mukaan jälkimmäiseen joukkoon, sillä se lupaa mahdollistaa esineiden puristelun virtuaalitodellisuudessa.
Yksi isoista haasteista virtuaalitodellisuuden immersion parantamisessa on virtuaaliobjektien luontainen aineettomuus. Aineettomasta objektista voi ottaa yhtä aineettomalla virtuaalisella kädellä kiinni, mutta tuntopalautetta siitä ei saa. Erilaisia esimerkiksi hanskoihin perustuvia ratkaisuja on olemassa, mutta niiden kustannukset ovat myös perin korkeat.
Microsoft Researchin kehittämä TORC eli TOuch Rigid Controller pyrkii tuomaan kompaktin ratkaisun haptisen palautteen ja kosketuslevyn avulla. TORC on käytännössä kahva ilman liikkuvia osia, jossa peukalo asettuu paineen tunnistavalle kosketuslevylle ja etu- ja keskisormet sen vastakkaisella puolella olevien haptista palautetta antavien moottorien kohdalle.
Paineentunnistuksen avulla käyttäjän objektiin välittämä voima voi vaikuttaa suoraan virtuaaliobjektiin ja haptinen palaute puolestaan antaa sormille tuntuman objektin pinnan tyypistä ja pehmeydestä. Kosketuslevyn avulla objektia voidaan myös pyöritellä virtuaalitodellisuudessa luonnollisen oloisesti sormien varassa.
Microsoftin mukaan TORC:lla tehdyissä testeissä on onnistuttu simuloimaan esimerkiksi pehmeää silikonistressipalloa. Vaikka todellisuudessa sormet eivät liiku eikä niiden aiheuttama paine liikuta ohjaimessa mitään, saa haptinen ja visuaalinen palaute ihmisen aivot tulkitsemaan kosketuksen tapahtuvan stressipalloon TORC-kahvan sijasta.
TORC:n verrattain pieni koko mahdollistaa vastaavan teknologian integroinnin useisiin eri tyyppisiin laitteisiin. Julkaistuissa kuvissa esitellään mahdollisia integrointeja esimerkiksi peliohjaimiin, VR-ohjaimiin ja stylus-kyniin.
Lähde: Microsoft Research
Microsoftin TORC mahdollistaa pehmeiden objektien realistisen manipuloinnin virtuaalitodellisuudessa
Microsoft Researchin mukaan TORC kykenee välittämään realistisen tunteen esimerkiksi pehmeästä puristeltavasta pallosta haptisen ja visuaalisen palautteen avulla, vaikka itse ohjain tai sormet eivät todellisuudessa liikukaan.
Intelin Project Athena yhdistää valmistajat jo kehitystyön alkuvaiheessa kannettavien optimoimiseksi tulevaisuuden tarpeisiin
Intelin johtamat Project Athena Open Labs -kehitysyksiköt tekevät tiivistä yhteistyötä OEM- ja komponenttivalmistajien kanssa tuottaakseen listan optimoiduista, hyviksi todetuista osista tulevaisuuden tekoälyä ja koneoppimista hyödyntäville 5G-kannettaville.

Intel on julkistanut uuden tulevaisuuden vähävirtaisiin kannettaviin keskittyvän Project Athenan. Project Athena rakentuu paitsi itse tulevista kannettavista, myös Intelin johtamista Project Athena Open Labs -kehitysyksiköistä.
Project Athena tähtää optimoimaan vuonna tulevia kannettavia jo alkutekijöissään. Hankkeessa OEM-valmistajat lähettävät Open Labsiin omat suunnitelmansa kannettavien osalta samalla kun komponenttivalmistajat toimittavat omat piirinsä ja muut osat Open Labsiin, jossa ne työskentelevät sen jälkeen tiiviissä yhteistyössä Intelin kanssa optimoidakseen suunnitelmista, komponenteista ja insinööritaidosta mahdollisimman hyvin käyttäjien tarpeet täyttäviä energiatehokkaita kannettavia.
Käytännössä tämä tarkoittaa paitsi tarkempaa komponenttien valikointia, myös niiden ominaisuuksien ja esimerkiksi kellotaajuuksien optimointia. Jo aikaisessa vaiheessa aloitetun yhteistyön on tarkoitus varmistaa kaikkien Project Athena -kannettavien korkea laatu, hyvä suorituskyky ja matala tehonkulutus. Tärkeitä elementtejä tulevissa kannettavissa tulevat olemaan muun muassa 5G-tuki ja tekoälyä ja koneoppimista hyödyntävät ratkaisut.
Project Athena Open Labs -kehitysyksiköitä tulee olemaan ainakin alkuvaiheessa kolme. Intelin puolelta kussakin kehitysyksikössä on laaja kattaus insinööriosaamista kaikilta tietokoneen osa-alueilta. Open Labsissa tapahtuvan kehitysyhteistyön myötä Intel tulee listaamaan OEM-valmistajille sen suosittelemia komponentteja koneen eri osiksi.
Ensimmäisten Project Athena -kannettavien odotetaan saapuvan markkinoille vielä tämän vuoden puolella, mutta projektin varsinainen tähtäin on vuodessa 2020 ja siitä eteenpäin.
Lähde: Intel
Intelin Project Athena yhdistää valmistajat jo kehitystyön alkuvaiheessa kannettavien optimoimiseksi tulevaisuuden tarpeisiin
Intelin johtamat Project Athena Open Labs -kehitysyksiköt tekevät tiivistä yhteistyötä OEM- ja komponenttivalmistajien kanssa tuottaakseen listan optimoiduista, hyviksi todetuista osista tulevaisuuden tekoälyä ja koneoppimista hyödyntäville 5G-kannettaville.
Uusi artikkeli: Testissä MSI GS75 Stealth 8SG -pelikannettava
io-techin testissä MSI:n 6-ytimisellä 8. sukupolven Core-prosessorilla ja GeForce RTX 2080 Max-Q -mobiilinäytönohjaimella varustettu pelikannettava.

io-techin testiin saapui MSI:n GS75 Stealth 8SG -pelikannettava, joka on varustettu NVIDIAn Turing-sukupolven GeForce RTX 2080 Max-Q -mobiilinäytönohjaimella. 17,3-tuumainen Full HD -resoluution näyttö tukee 144 hertsin virkistystaajuutta. Max-Q-suunnitelukonseptin ansiosta ulkoisilta mitoiltaan varsin pienikokoisen ja kevyen kannettavan sisuksista löytyy Intelin kuusiytiminen 8. sukupolven Core-prosessori, 32 gigatavua keskusmuistia ja 512 gigatavun M.2 SSD.
Tutustumme artikkelissa kannettavan ominaisuuksiin, suorituskykyyn, lämpötiloihin, melutasoon, tehonkulutukseen ja akkukestoon. Lukijoiden toiveesta mukana on myös pikaiset näyttötestit. Vertailukohtana testeissä on mukana Asuksen ROG Strix SCAR II GL704GW -peliläppäri GeForce RTX 2070 -näytönohjaimella sekä viime vuonna testatut Asus ROG G703GI- ja Asus ROG Zephyrus M -mallit GeForce GTX 1080- ja 1070-näytönohjaimilla.
Lue artikkeli: Testissä MSI GS75 Stealth 8SG -pelikannettava
Uusi artikkeli: Testissä MSI GS75 Stealth 8SG -pelikannettava
io-techin testissä MSI:n 6-ytimisellä 8. sukupolven Core-prosessorilla ja GeForce RTX 2080 Max-Q -mobiilinäytönohjaimella varustettu pelikannettava.
Android Q Beta tulee saataville myös 15:lle Googlen malliston ulkopuoliselle puhelimelle
Tuki mahdollistaa tulevan Android Q -käyttöjärjestelmän beetatestaamisen myös muilla kuin Googlen Pixel -puhelimilla.

Laitteita löytyy lähes kaikkien suurimpien puhelinvalmistajien valikoimista Samsungia lukuun ottamatta. Mukana on puhelin mm. Asusilta, Huaweilta, LG:ltä, Nokialta, OnePlussalta ja Sonyltä. Xiaomilta puhelimia on kaksi ja Vivolta peräti kolme. Vanhin tuettujen listalta löytyvä laite on lähes kaksi vuotta vanha Essential Phone. Lisäksi beetaohjelmaan on luonnollisesti mahdollista liittyä myös Googlen Pixel -puhelimilla.
Project Trebleen tehtyjen parannusten myötä beetaversion tarjoaminen on mahdollista nyt aiempaa suuremmalle määrälle kolmansien osapuolien laitteita. Laitteille tulevat OTA-päivitykset ovat valmistajien itsensä, ei Googlen jakelemia.
Kokonaisuudessaan Android Q Betan saavien laitteiden lista näyttää seuraavalta:
- Asus Zenfone 5z
- Essential PH-1
- Huawei Mate 20 Pro
- LG G8
- Nokia 8.1
- OnePlus 6/6T
- Oppo Reno
- Realme 3 Pro
- Sony Xperia XZ3
- Tecno Spark 3 Pro
- Vivo X27
- Vivo NEX S
- Vivo NEX A
- Xiaomi Mi 9
- Xiaomi Mi MIX 3 5G
Jokaisella valmistajalla on omat toteutuksensa beetaohjelmaan liittymiseksi. Esimerkiksi Nokia 8.1:n omistajien on kirjauduttava yrityksen sivuilla mukaan beetaohjelmaan. OnePlussan puhelimiin päivitystiedosto on ladattava ja asennettava manuaalisesti. Huawein tapauksessa puhelimeen on asennettava Beta-sovellus ja osallistujan kehittäjästatus vaatii vähintään yhden Play-kauppaan julkaistun sovelluksen. Kyseessä ei ole ohjelmiston lopullinen versio, joten käyttäjä asentaa sen laitteeseensa omalla vastuulla.
Lähteet: Google
Android Q Beta tulee saataville myös 15:lle Googlen malliston ulkopuoliselle puhelimelle
Tuki mahdollistaa tulevan Android Q -käyttöjärjestelmän beetatestaamisen myös muilla kuin Googlen Pixel -puhelimilla.
Google julkaisi keskiluokkaan sijoittuvat Pixel 3a- ja 3a XL -älypuhelimet
Pixel 3a- ja 3a XL -älypuhelimia ei ensimmäisenä tunnistaisi vuoden 2019 malleiksi, kiitos nykytrendien mukaan suurten reunusten niin näytön ylä- kuin alapuolellakin. Reunusten myötä näyttöön ei ole kuitenkaan tarvinnut tehdä lovea, mikä on varmasti monien käyttäjien mieleen.

Google on julkaissut odotetusti I/O 2019 -tapahtumassaan uudet Pixel-älypuhelimet. Tällä kertaa vuorossa ei ollut kuitenkaan varsinaisesti uusi sukupolvi, vaan aiempaa edullisemmat Pixel 3a ja 3a XL.
Aiempaa edullisempien Pixel-puhelinten mukana Google tulee lanseeraamaan muun muassa mielenkiintoisen uuden navigointioption. Laajennetun todellisuuden navigointisovellus näyttää pyöreän 3D-kartan näytön alaosassa muun näytön ollessa kameran livekuvan peitossa, johon lisätään esimerkiksi suuntaviitat ja muut oleelliset navigointitiedot oikeisiin paikkoihin.
Nykytrendien vastaisesti puhelimissa ei ole lovea ylälaidassa lainkaan, vaan varsin vanhahtavaan tapaan sekä ylä- että alareunaa korostaa varsin paksut reunukset. Myös sormenjälkilukija noudattaa vanhemman koulukunnan linjaa ja on sijoitettu puhelimen takakanteen. Ensikosketusten perusteella puhelimen varsinaiseksi myyntivaltiksi on valittu sen kamera, joka on identtinen Pixel 3:n kameran kanssa. Kameran yötilan esimerkiksi kerrotaan mainosvideolla peittoavan iPhone Xs:n selkeällä erolla.
Google Pixel 3a:n ja 3a XL:n tekniset tiedot:
- Ulkomitat ja paino:
- 3a: 151,3 x 70,1 x 8,2 mm, 147 g
- XL: 160,1 x 76,1 x 8,2 mm, 167 g
- Rakenne: muovi, etupuoli lasia
- Näyttö:
- 3a: 5,6”, 18,5:9, 2220×1080 OLED (441 ppi)
- XL: 6,0”, 18:9, 2160×1080 OLED (402 ppi)
- Qualcomm Snapdragon 670 -järjestelmäpiiri, Adreno 615 GPU
- Titan M -tietoturvapiiri
- Muisti ja tallennustila: 4 Gt LPDDR4x, 64 Gt
- Takakamera: 12,2 megapikseliä, f/1.8, 1,4 µm pikselikoko (Sony IMX363)
- Etukamera: 8 megapikselin laajakulma, f/2.0
- 3000 (3a) tai 3700 mAh (XL) akku, USB Type-C, 18 W pikalataus, USB-PD 2.0
- Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0, A-GPS, GLONASS, BDS, GALILEO
- 3,5 mm:n kuulokeliitin, stereokaiuttimet, Active Edge -puristuksentunnistus, sormenjälkilukija
- Android 9 Pie
Puhelinten mukana tulee rajattomasti tallennustilaa hyvälaatuisille valokuville Googlen pilvipalveluun.
Pixel 3a ja 3a XL tulevat saataville kolmessa värivaihtoehdossa: valkoinen Clearly White, violettiin taittava Purple-ish ja musta Just Black. Pixel 3a:n lähtöhinta on 399 dollaria. Puhelinten tulosta myyntiin Suomessa ei ole toistaiseksi tietoa.
Google julkaisi keskiluokkaan sijoittuvat Pixel 3a- ja 3a XL -älypuhelimet
Pixel 3a- ja 3a XL -älypuhelimia ei ensimmäisenä tunnistaisi vuoden 2019 malleiksi, kiitos nykytrendien mukaan suurten reunusten niin näytön ylä- kuin alapuolellakin. Reunusten myötä näyttöön ei ole kuitenkaan tarvinnut tehdä lovea, mikä on varmasti monien käyttäjien mieleen.