AMD esitteli Zen 4 Epycin ja CDNA 3 -kiihdyttimen APU-piiriksi yhdistävän Instinct MI300:n
Maailman ensimmäisessä datakeskuksiin suunnitellussa APU-piirissä on samalle alustalle integroituna HBM-muisteja, Zen 4 -prosessorisiruja, CDNA 3 -laskentasiruja ja 3D V-Cachen tyyppistä uuden sukupolven Infinity Cache -välimuistia.
Ryzen 7000:n korkattu lämmönlevittäjä paljastaa erikoisen rakenteen
Tulevien Zen 4 -prosessoreiden 8-sakarainen lämmönlevittäjä herättää huomiota etenkin paksuudellaan.
Phanteksilta uusi miditorniluokan Eclipse G360A -kotelo
Phanteks panostaa uutuuskotelossaan nykytrendien mukaisesti merkittävästi ilmankiertoon, mikä näkyy esimerkiksi metalliverkosta muotoillussa etupaneelissa.
Realme lanseerasi ylemmän keskiluokan GT NEO 3 -älypuhelimet Suomeen
Uudet GT NEO 3 -mallit asemoituvat noin 400-700 euron hintahaarukkaan.
Telia otti itsenäisen ”standalone”-tekniikan käyttöön koko 5G-verkossaan
Standalone-verkko ei kuitenkaan ole vielä kaikkien kuluttajaliittymien käytössä.
ZTE julkisti Axon 40 Ultra -huippumallinsa Euroopassa
ZTE:n huippumalli pyrkii erottumaan kilpailijoistaan järeällä kamera-arsenaalilla sekä näytönalaisella etukameralla.
Minimalistinen microATX-kokoinen AP201 on Asuksen ensimmäinen Prime-sarjan kotelo
Uutuuskotelon ulkokuoreen on koneistettu 57 000 pientä neliskanttista ilmanvaihtoreikää.
EU saavutti trilogisovun USB-C-latausstandardista
Käytännössä voidaan pitää jo varmana, että syksystä 2024 EU:ssa myyntiin tulevien puhelinten, kameroiden, käsikonsoleiden ja muiden vastaavien pienlaitteiden on tuettava latausta USB-C-liitännällä.
HDMI 2.1a -päivitys tuo mukanaan HDMI Cable Power -aktiivikaapelit
Aktiivikaapelit mahdollistavat etenkin nopeimmille Ultra High Speed HDMI -kaapeleille muutamaa metriä pidemmän mitan.
Intelin Arc A730M:n pelitestit paljastavat karun kuvan ajureista
Näytönohjaimen suorituskyky peleissä ei vastaa ainakaan vielä synteettisiä testejä ja esimerkiksi Shadow of the Tomb Raider ei suostunut käynnistymään lainkaan DirectX 12 -tilassa.