NVIDIA on ilmoittanut pitävänsä GeForce Gaming Celebration -tapahtuman 20. – 21. elokuuta Saksassa. Tapahtuma järjestetään Gamescom 2018 -messujen yhteydessä.

NVIDIA ei ole vielä paljastanut, mitä kaikkea yhtiö tulee esittelemään GeForce Gaming Celebration -tapahtumassaan. Yhtiö lupaa, että esillä tulee olemaan ennennäkemättömiä demoja, maailman johtavien pelinkehittäjien esityksiä sekä ”vaikuttavia yllätyksiä”.

Yhtiön oletetaan esittelevän tapahtumassa BFGD- eli Big Format Gaming Display -näyttöjä, uusia G-Sync-näyttöjä, mutta ne eivät sovi yllätysten rooliin, sillä niitä on esitelty aiemminkin. Sen sijaan tapahtumaa voidaan pitää todennäköisimpänä julkistustilaisuutena seuraavan sukupolven GeForce-pelinäytönohjaimille.

Turing-koodinimellisiksi huhuttuja näytönohjaimia on povattu lukuisten eri lähteiden toimesta julkaistavaksi elo-syyskuussa, mikä sopii hyvin elokuun lopulle sijoittuvaan GeForce Gaming Celebration -tapahtumaan. Gamescom lienee myös ainut kuluttajanäytönohjainten julkaisuun sopiva tapahtuma alkusyksystä.

Viimeisimpien tietojen mukaan NVIDIA valmistelee ainakin kahta uutta grafiikkapiiriä julkaistavaksi kerralla. HWiNFOn paljastamien tietojen mukaan ohjelman seuraava versio tulee tukemaan tällä hetkellä julkaisemattomia GV102- ja GV104-grafiikkapiirejä. Piirien koodinimet paljastavat samalla niiden kuuluvan samaan Volta-arkkitehtuuriin kuin GV100, vaikka huhujen mukaan pelinäytönohjainten arkkitehtuurille olisikin annettu oma Turing-koodinimensä.

Lähde: NVIDIA

AMD valmistelee parhaillaan elokuussa tapahtuvaa toisen sukupolven Ryzen Threadripper -prosessoreiden julkaisua. Toisen sukupolven Threadripperit perustuvat Ryzen-sarjasta tuttuihin Pinnacle Ridge -siruihin.

AMD:n tiedetään nostavan Threadripper-sarjan ydinten maksimimäärän nykyisestä 16:sta 32:een. HWBot on nyt listannut tietoja kolmesta tulevasta Threadripper-prosessorista:

• Ryzen Threadripper 2990X: 32 ydintä, 3,4 GHz:n peruskellotaajuus, 250 watin TDP
• Ryzen Threadripper 2970X: 24 ydintä, 3,5 GHz:n peruskellotaajuus, 180 watin TDP
• Ryzen Threadripper 2950X: 16 ydintä, 3,1 GHz:n peruskellotaajuus, 125 watin TDP

HWBotin listauksessa huomio kiinnittyy nopeasti kahteen seikkaan. Threadripper 2970X:n TDP-arvo on pienempi kuin AMD:n aiemmin 24- ja 32-ytimisille prosessoreille ilmoittama 250 wattia ja Threadripper 2950X:ssä on tuntemattomasta syystä merkittävästi isoveljiään pienempi peruskellotaajuus ja jopa ensimmäisen sukupolven Threadrippereitä pienempi 125 watin TDP-arvo.

Kanadalainen jälleenmyyjä Canada Computers on puolestaan listannut sivuilleen nimeämiseltään hieman poikkeavan 32-ytimisen mallin: Ryzen Threadripper 2990WX:n. Listaus on jo poistettu sivuilta, mutta VideoCardz ehti napata siitä kuvankaappauksen. Kuvankaappauksessa ei näy prosessorin kellotaajuutta, mutta se varmistaa odotetut 32 ydintä ja 250 watin TDP-arvon.

Canada Computers oli hinnoitellut prosessorin 2399 dollariin eli noin 1573 euroon. Hinta on hieman korkeampi kuin viime kuussa saksalaiselta Cyberportilta julki lipsahtanut 1500 euroa, mutta myös prosessorin tiedoissa on yksi merkittävä ero: Cyberportin mukaan prosessorin TDP-arvo olisi vain 180 wattia, kun Canada Computersin mukaan se on AMD:nkin aiemmin ilmoittama 250 wattia.

Lähde: HWBot, VideoCardz

Heinäkuun viimeisessä älypuhelintestissä tutustumme Motorolan noin 300 euron hintaiseen Moto G6 Plus -älypuhelimeen, joka kilpailee samoista asiakkaista mm. Nokia 6.1:n ja Samsung Galaxy A6:n kanssa. Kyseessä on Moto G6 -tuoteperheen kallein vaihtoehto ja sen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 5,9-tuumainen 18:9-kuvasuhteen näyttö, Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri sekä 12+ 5 megapikselin kaksoistakakamera. Tutustumme artikkelissa laitteeseen lyhennetyn noin viikon testijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Motorola Moto G6 Plus

AMD:n ohella myös Intel on pitänyt tuoreimmat osavuosikatsauksensa kuluvalla viikolla. Huolimatta positiivisesta tuloksesta, saatiin katsauksen konferenssipuhelussa kuulla jälleen ikäviä uutisia ongelmissa rypevästä 10 nanometrin valmistusprosessista.

Intelin väliaikaisen toimitusjohtajan Robert Holmes Swanin mukaan yhtiöllä on loistava 14 nanometrin valmistusprosessiin perustuva tuotekirjo ensi vuodelle ja 10 nanometrin tuotteita yhtiö odottaa kauppojen hyllyille vasta vuoden loppupuolella. Palvelinpuolelle 10 nm:n prosessi saapuu kuluttajatuotteiden jälkeen.

Kyseessä on ilmeisesti jälleen uusi viivästyminen, sillä edellisellä kertaa Intel kertoi 10 nanometrin massatuotannon siirtyvän tämän vuoden lopulta ensi vuoden puolelle, antaen kuvan alkuvuonna alkavasta tuotannosta. Alun perin Intelin 10 nm:n prosessoreiden piti saapua markkinoille jo vuonna 2016. Teknisesti Intel on jo julkaissut markkinoille ensimmäiset 10 nm:n prosessorinsa, mutta ne eivät ole varsinaisessa massatuotannossa ja niiden grafiikkaohjain on jouduttu poistamaan käytöstä ongelmien vuoksi.

10 nanometrin prosessin jälkeen Intelin ohjelmassa on 7 nanometrin prosessi. Yhtiön Technology, Systems Architecture and Client Groupin johtaja ja pääinsinööri Venkata Renduchintala kertoi yhtiön kehittävän 7 nanometrin prosessia tasapainoisemmin kuin 10 nanometriä, panostaen yhtä lailla prosessin transistoritiheyteen, suorituskykyyn ja tehonkulutukseen kuin koko prosessin aikataulun ennustettavuuteen.

Lähde: Seeking Alpha

Nettiin vuoti aiemmin tällä viikolla väitettyjä yksityiskohtia Intelin tulevista 8-ytimisistä kuluttajaprosessoreista. Nyt niiden rinnalle on saatu myös ensimmäinen testitulos, mikä varmistaa samalla osan huhuista.

Tuoreimman Intel-vuodon takaa löytyy tuttu nimi, Tum Apisak. Thaimaalainen vuotaja on kerta toisensa jälkeen julkaissut ennakkoon testituloksia lähitulevaisuudessa julkaistavista tuotteista ja tällä kertaa vuorossa on Intelin tuleva 8-ytiminen kuluttajaprosessori, oletettavasti Core i9-9900K.

3DMark Time Spy -testissä prosessori tunnistuu Intelille tyypilliseen tapaan nimellä Genuine Intel CPU 0000 @ 3,1 GHz, mikä viittaa prosessorin peruskellotaajuuteen. 3DMarkin System Infon mukaan prosessorin maksimi Turbo-kellotaajuus on 5 GHz. Prosessoriytimiä on tietenkin kahdeksan ja prosessori kykenee suorittamaan samanaikaisesti 16 säiettä kiitos Hyper-threading-teknologian. 3DMarkin kertomat tiedot osuvat Turbon osalta yksiin aiemmin vuotaneiden tietojen kanssa, mutta peruskellotaajuus on 500 MHz pienempi kuin aiempi vuoto lupasi.

Prosessori sai 3DMark Time Spyn prosessoritestissä tulokseksekseen 10 719 pistettä. Guru3D:n testien mukaan tulos sijottaisi prosessorin suorituskyvyn Time Spyssä AMD:n Threadripper 1920X- ja 1950X -mallien välimaastoon. Tulosta vertaillessa kannattaa kuitenkin huomioida, että Intelin tulevalla prosessorilla oli tukenaan NVIDIAn GeForce GTX 1080 Ti, kun Guru3D:n omat tulokset on ajettu GTX 1080:lla. Näytönohjaimen vaikutus prosessoripisteisiin pitäisi kuitenkin olla käytännössä virhemarginaalin sisällä, kun puhutaan tämän teholuokan näytönohjaimista.

Testit ajettiin Asuksen ROG Strix Z370-F Gaming -emolevyllä, eli tällä kertaa prosessoripäivitys ei tarkoita samalla automaattisesti emolevypäivitystä. Huhujen mukaan ylikellottajat ja modaajat ovat onnistuneet lisäksi virittämään tulevat prosessorit toimimaan nykyisten Coffee Lake -mallien tapaan vanhemmilla Z170-emolevyilläkin, mutta näille huhuille joudutaan vielä odottamaan varmistusta.

AMD piti tällä viikolla viimeisimmän osavuosikatsauksensa varsin positiivisissa merkeissä. Yhtiön liikevaihto kasvoi yli 50 % vuoden takaiseen nähden ja esimerkiksi kannettaviin suunnattujen Ryzen-prosessoreiden myynti yli kaksinkertaistui. Hyvin sujuvien myyntien myötä yhtiö myös kasvatti panostustaan tuotekehitykseen 25 prosentilla keskittyne etenkin ohjelmistopuolen kehitystyöhön.

Toimitusjohtaja Lisa Su kertoi osavuosikatsauksessa yhtiön aloittaneen 7 nanometrin Vega-grafiikkapiirien samplauksen asiakkaille vuoden toisen neljänneksen aikana ja yhtiön olevan aikataulussa myöhemmin tänä vuonna tapahtuvan julkaisun osalta. Ennen Vegoja markkinoille on kuitenkin luvassa vielä ainakin toisen sukupolven Threadripper-prosessorit, jotka julkaistaan maksimissaan 32-ytimisinä versioina elokuun aikana.

Konferenssipuhelun asiakaspäädystä kuultiin myös kuluttajia kutkuttava kysymys: Milloin on aika 7 nanometrin Ryzen-prosessoreille, johon valitettavasti ei saatu suoraa vastausta. Su kommentoi asiaan toteamalla vain, että 7 nanometrin Ryzenit saadaan markkinoille vasta Epyc-prosessoreiden jälkeen. Ottaen huomioon, että Rome-koodinimellisten Epyc-prosessoreiden julkaisu tai ainakin varsinainen myyntiin tulo tulee tapahtumaan 2019 puolella, lienee aikaisin realistinen julkaisuikkuna 7 nanometrin Ryzeneille ensi vuoden toisen vuosineljänneksen aikana.

Uutta tietoa 7 nanometrin osalta oli varmistus siitä, että myös Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvat Rome-prosessorit valmistetaan ainakin tällä hetkellä TSMC:n prosessilla. Aiemmin yhtiö oli varmistanut 7 nanometrin Vegan tulevan niin ikään TSMC:ltä. AMD:n mukaan se tulee päättämään tuotekohtaisesti valmistetaanko piirit TSMC:n vai GlobalFoundriesin 7 nanometrin prosessilla. Tämä avaa ikkunan mahdollisuudelle, että näennäisesti identtistä piiriä käyttävät tuotteet saattaisivat olla valmistettu eri prosesseilla.

Sun mukaan yhtiö uskoo 7 nanometrin olevan erittäin merkittävä valmistusprosessi markkinoiden kannalta ja sen kantavan pitkään paranneltujen valmistusprosessien (esimerkiksi ”7 nanometer plus” ja niin edelleen) myötä. Huolimatta 7 nanometrin odotetusta pitkäikäisyydestä, AMD on saanut puolijohdevalmistajilta jo ensimmäiset kuulumiset 5 nanometrin valmistusprosessistakin. Lisa Sun mukaan prosessi vaikuttaa 7 nanometrin tapaan erittäin kilpailukykyiseltä ja yhtiön tulevan käyttämään lähitulevaisuudessa kulloinkin parasta saatavilla olevaa valmistusprosessia mahdollisuuksiensa mukaan.

Lähde: Seeking Alpha

Apple julkaisi aiemmin tässä kuussa uudet MacBook Pro -kannettavat, joiden myötä Applen tehokannettavat siirtyivät kuusiytimisten prosessoreiden aikakauteen. Pian julkaisun jälkeen nettiin ilmestyi kuitenkin testejä Core i9 -prosessorilla varustetusta huippumallista, jotka osoittivat, ettei kaikki ole niin kuin pitäisi.

15-tuumaisen Core i9 MacBook Pron testit toistivat kuorossa samaa: raskaassa rasituksessa Applen uusi lippulaivamalli ylikuumenee hetkessä ja tiputtaa sen jälkeen kellotaajuudet selvästi alle prosessorin nimellisen peruskellotaajuuden, Boost-kellotaajuuksista puhumattakaan. Pahimmillaan tilanne oli niin huono, että osassa testeistä viime vuoden Core i7 -malli peittosi tämän vuoden lippulaivamallin Core i9 -prosessorilla.

Pian tämän jälkeen Apple julkaisi TechCrunchin kautta lausunnon, jonka mukaan se on tunnistanut ongelman ja tutkimuksissaan havainnut syyksi puuttuvan digitaalisen avaimen tarkemmin määrittelemättömässä firmwaressa, joka vaikuttaa kannettavan lämmönhallintaan. Samaan syssyyn yhtiö julkaisi myös 10.13.6 Supplemental Update -päivityksen macOS High Sierraan, joka lupasi lisätä puuttuvan avaimen paikoilleen ja siten korjata ongelmat.

Useat tahot ovat ehtineet jo testaamaan päivitystä ja todenneet Applen korjausten toimineen. Esimerkiksi ongelman ensimmäisenä julki tuonut Dave ”Dave2D” Lee julkaisi uuden videon, jossa hän totesi Core i9 MacBook Pron olevan päivityksen jälkeen nopeampi, kuin se oli alkuperäisen testin pakkasessa tehdyssä testiajossa.

Myös muun muassa AppleInsider on uusinut testinsä, ja todennut päivityksen toimivaksi. Sivuston mukaan kellotaajuus laskee edelleen tietyissä tilanteissa alle luvatun kellotaajuuden, mutta sitä tapahtuu ilmeisen harvoin.

Xiaomi on esitellyt maailmanlaajuisille markkinoille suunnatut uudet Mi A2- ja Mi A2 Lite -älypuhelimensa, jotka tullaan todennäköisesti näkemään lähitulevaisuudessa myös Suomen markkinoilla. Kumpikaan puhelimista ei ole varsinaisesti täysin uusia, vaan Mi A2 tunnetaan Kiinan markkinoilla Mi 6X- ja Mi A2 Lite vastaavasti Redmi 6 Pro -nimillä. Puhelinten ja niiden kiinalaisversioiden välillä on pieniä eroja pääasiassa muisti- ja tallennustilakonfiguraatioiden osalta, mutta merkittävin ero on maailmanlaajuisten versioiden käyttämä Android One -ohjelman mukainen Oreo 8.1 ja Treble-tuki, mikä lupaa hyvää päivitysten osalta.

Xiaomi Mi A2 rakentuu 5,99-tuumaisen 18:9-kuvasuhteen ja 2160×1080-resoluution IPS-näytön ympärille. Ulkomitat ovat hyvin lähellä Mi A1 -edeltäjämallia. Puhelimen unibody-runko on alumiinia ja se kätkee sisäänsä Qualcommin Snapdragon 660 -järjestelmäpiirin, 4 tai 6 Gt muistia ja 32, 64 tai 128 Gt tallennustilaa. Puhelimessa ei ole microSD-korttipaikkaa. Sormenjälkilukija on sijoitettu puhelimen selkäpuolelle. Sisäänrakennettu 3000 mAh akku on samaa kokoluokkaa kuin edeltäjässä, mutta kuulokeliitännälle ei ole enää löytynyt tilaa, vaan käyttäjän on tyydyttävä mukana toimitettavaan USB Type-C -adapteriin.

Mi A2:n takakamera rakentuu Sonyn 12 megapikselin IMX486- (1,25 µm pikselikoko) ja 20 megapikselin IMX376-sensoreista (1,0 µm pikselikoko). Molemmat takakamerat käyttävät f1.75 aukkosuhteen objektiiveja. Poikkeuksellisesti Xiaomi ei ilmeisesti ole varustanut puhelinta varsinaisella kahta sensoria hyödyntävällä kuvaustilalla, vaan käyttäjä valitsee itse, kummalla sensorilla haluaa kulloinkin kuvansa ottaa. Puhelimen etukamera käyttää toisen takakameran tapaan Sonyn 20 megapikselin IMX376-sensoria.

Xiaomi Mi A2 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 158,7 × 75,4 x 7,3 mm
• Paino: 168 grammaa
• Rakenne: metallikuoret, Gorilla Glass 5 -näyttölasi
• 5,99″ LCD IPS -näyttö, 18:9-kuvasuhde, 1080 x 2160 pikseliä, 403 PPI
• Qualcomm Snapdragon 660 -järjestelmäpiiri
• 4 tai 6 Gt RAM-muistia
• 32, 64 tai 128 Gt tallennustilaa
• Cat.12 LTE-yhteydet (600/150 Mbit/s), 3CA, Dual SIM
• WiFi 802.11 a/b/g/n/ac dual-band, Bluetooth 5.0, NFC, infrapunalähetin
• GPS, GLONASS, BeiDou
• Kaksoistakakamera
  • 12 megapikselin IMX486-sensori 1,25 um pikselikoolla, f1.75, 4K 30 FPS videokuvaus
  • 20 megapikselin IMX376 -sensori 1,0 um pikselikoolla, f1.75
• 20 megapikselin etukamera (IMX376-sensori), 1,0 um pikselikoko, pixel-binning, f2.2
• 3010 mAh akku, USB Type-C, 10 watin latausteho
• Android One -tuki, Andrdoid 8.1

Xiaomi Mi A2 Lite muistuttaa teknisesti monilta osin edellisen sukupolven Mi A1 -mallia, mutta on mm. pienikokoisempi ja varustettu suuremmalla akulla. Laitteen näyttö on sisarmalliaan laajakuvaisempi 5,84-tuumainen 19:9-kuvasuhteen ja 1080×2280-resoluution IPS-paneeli. Järjestelmäpiiriksi on valittu sisarmallia kevyempi Snapdragon 625, joka on tuttu Mi A1 -mallista. Muistivaihtoehtoina on tarjolla 3 tai 4 Gt muistia ja 32 tai 64 Gt tallennustilaa, jota voidaan laajentaa microSD-kortilla. Mi A2:n tapaan myös Liten sormenjälkilukija löytyy puhelimen takapuolelta.

Mi A2 Lite on varustettu teknisesti heikkotasoisemmalla 12 (f/2.2, 1,25 µm) ja 5 megapikselin (f/2.2, 1,12 µm) sensoreita hyödyntävällä tuplakameraratkaisulla. Etukamera on varustettu nykypäivän mittapuulla varsin vaatimattomalla 5 megapikselin sensorilla. Lite-mallin vahvuuksiin kuuluu metallikuorien sisään mahdutettu suuri 4000 mAh:n akku ja myös 3,5 millimetrin kuulokeliitäntä on säilytetty.

Xiaomi Mi A2 Lite tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 149,3 x 71,7 x 8,8 mm
• Paino: 178 grammaa
• Rakenne: metallikuoret, 2.5D näyttölasi
• 5,84″ LCD IPS -näyttö, 19:9-kuvasuhde, 1080 x 2280 pikseliä, 432 PPI
• Qualcomm Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
• 3 tai 4 Gt RAM-muistia
• 32 ta 64 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka
• Cat.6 LTE-yhteydet (300/50 Mbit/s), 2CA, Dual SIM
• WiFi 802.11 a/b/g/n 2,4 & 5 GHz, Bluetooth 4.2, NFC, infrapunalähetin
• GPS, GLONASS, BeiDou
• Kaksoistakakamera:
  • 12 megapikselin kuvasensori (1,25 um pikselikoko), f2.2, PDAF, 1080p 30 FPS videokuvaus
  • 5 megapikselin kuvasensori (1,12 um pikselikoko), f2.2
• 5 megapikselin etukamera, f2.0, 67,9 asteen kuvakulma
• 4000 mAh akku, micro-USB 2.0, 10 watin latausteho
• Android One -tuki, Andrdoid 8.1

Xiaomi Mi A2:n viralliset suositushinnat ovat Euroopassa 4 Gt / 32 Gt -mallille 250 euroa, 4 Gt / 64 Gt -mallille 280 euroa ja 6 Gt / 128 Gt -mallille 350 euroa. Mi A2 Liten suositushinta on puolestaan 3 Gt / 32 Gt -konfiguraatiossa 180 euroa ja 4 Gt / 64 Gt -versiossa 230 euroa.

Lähde: Xiaomi (1)(2), GSMArena

Intel on vihdoin tekemässä sen, mitä tehokäyttäjät ovat toivoneet jo useamman vuoden ajan. Saksalainen Golem.de-sivusto raportoi vahvistaneensa useammalta eri taholta, että syksyn aikana julkaistavissa Core i9-9900K- ja Core i7-9700K-prosessoreissa lämmönlevittäjä olisi juotettu kiinni piisiruun.

Juottamisen ansiosta Intelillä on huomattavasti enemmän pelivaraa nostaa kellotaajuuksia, varsinkin kun ydinmäärä kasvaa lisäksi kuudesta kahdeksaan.

Intel on käyttänyt kuluttajaluokan työpöytäprosessoreissa lämmönlevittäjän ja piisirun välissä lämpötahnaa  Ivy Bridge- eli 3. sukupolven Core-prosessoreista lähtien, joka on lämmönjohtavuuden kannalta huomattavasti huonompi ratkaisu kuin lämmönlevittäjän juottaminen kiinni piisiruun indiumilla. Kun prosessori on korkattu ja vakiotahnan tilalle on vaihdettu nestemäistä metallia, prosessorin rasituslämpötila on laskenut 15-20 asteella.

Uutisoimme eilen nettiin vuotaneesta ominaisuuslistauksesta Core i9-9900K- ja Core i7-9700K-prosessoreiden osalta. Kyseisessä uutisessa totesimme, ettei 95 watin TDP-arvo voi pitää paikkaansa kahdeksalla ytimellä ja kaikkien ytimien 4,7 GHz:n kellotaajuudella, mutta Intelin nykyisen käytännön mukaan se viittaa TDP-arvolla prosessorin keskimääräiseen tehonkulutukseen perustaajuudella, eikä ota huomioon Turbo-taajuuksia. Näin ollen prosessorin virallinen TDP-arvo voi olla 95 wattia, mutta käytännössä Turbo-taajuuksilla se nousee 150 watin tienoille.

Lähde: Golem.de

Sony on esitellyt uuden älypuhelimiin suunnatun pinotun CMOS-kuvasensorin, jonka pikselimäärä on korkein tähän mennessä nähty. 48 megapikselin kuvasensori on tyypiltään 1/2-tuumainen ja sen pikselikoko on erittäin pieni 0,8 mikrometriä. Valmistajan mukaan sensorissa on hyödynnetty uusia tekniikoita, joiden avulla pikseleiden valonkeräysteho ja muunnoshöytysuhde on aiempaa parempi.

Kuvasensorissa käytetään Quad Bayer -pikseliasettelua, jossa pikselit on järjestetty neljän samanvärisellä suodattimella varustetun kuvapisteen ryhmiin, jolloin se voi toimia hämäräkuvaustilanteissa myös 12 megapikselin tarkkuudella jättimäistä 1,6 mikrometrin pikselikokoa hyödyntäen. Hyvässä valaistuksessa sensori ottaa kuvia täydellä 48 megapikselin (8000 x 6000 pikseliä) tarkkuudella, joka ei tosin tehollisesti vastaa tavallisella bayer-filtterillä varustettua vastaavan tarkkuuden sensoria. Tekniseltä toteutukseltaan IMX586:n kaltaista sensoria käytetään Huawein keväällä julkaisemassa P20 Pro -älypuhelimessa, joka oli myös io-techin testattavana.

Sonyn mukaan sensoriin integroidun valotuksenhallintatekniikan ja signaaliprosessointitoimintojen ansiosta dynamiikan kehutaan olevan neljä kertaa parempaa tavanomaisiin ratkaisuihin nähden. Sensorilla on mahdollista taltioida myös korkeimmillaan 4K 90 FPS ja 1080p 240 FPS  videokuvaa.

Sensorin testikappaleiden toimituksen odotetaan alkavan laitevalmistajille syyskussa, joten kolmansien osapuolien kuluttajatuotteita voitaneen odottaa markkinoille vasta ensi vuoden puolella. Huhujen mukaan Sony saattaisi kuitenkin käyttää IMX586-sensoria jo elokuun lopulla julkaistavassa Xperia XZ3 -puhelimessaan.

Lähde: Sony