Sony on esitellyt Xperia XA2 -mallistoonsa uuden Plus-mallin, joka on samalla yrityksen ensimmäinen 18:9-kuvasuhteen näyttöä käyttävä keskihintaluokan puhelin. Xperia XA2 Plussan rakenteessa on tapahtunut parannusta materiaalien osalta, sillä nyt kehyksien ohella myös takakuori on alumiinia. Sormenjälkitunnistin on sijoitettu takakuoreen. Painoa Plussalla on kokoluokka huomioiden varsin tuhdisti – peräti 205 grammaa.

Laitteen näyttö on kooltaan kuusi tuumaa ja tarkkuudeltaan 1080 x 2160 pikseliä. Sisällä on sama Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri, kuin muissa XA2-malleissa. Myös 23 megapikselin takakamera on sama kuin sisarmalleissa ja kahdeksan megapikselin etukamera on varustettu superlaajakulmaisella 120 asteen f2.4 objektiivilla. Äänipuolella XA2 Plus tukee mm. Hi-Res Audio -ääniä, DSEE HX -äänenparannustekniikkaa sekä LDAC Bluetooth-koodekkia.

Sony Xperia XA2 Plus tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 157 x 75 x 9,6 mm
• Paino: 205 grammaa
• 6,0″ LCD-näyttö, 1080 x 2160 pikseliä, 18:9, Gorilla Glass 5
• Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri (8 x 2,2 GHz Cortex-A53, Adreno 508 GPU, X12 LTE-modeemi)
• 4 tai 6 Gt LPDDR4 RAM-muistia
• 32 tai 64 Gt eMMC-tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 400 Gt)
• Cat.12 LTE-yhteydet (600/150 Mbit/s), 3CA, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Miracast, Bluetooth 5.0, FM-radio, GPS, GLONASS, NFC
• 23 megapikselin takakamera, 1/2,3″ kamerasensori, f2.0, 24 mm, PDAF, LED-salama, 4K-videotallennus, 120 FPS hidastuskuvaus
• 8 megapikselin etukamera, 1/4″, f2.4, 120-asteinen kiinteäpolttovälinen superlaajakulmaobjektiivi
• 3580 mAh akku, USB Type-C, Quick Charge 3.0 -pikalataus, Qnovo Adaptive Charging
• Android 8.0 Oreo

Xperia XA2 Plus tulee myyntiin neljässä eri värissä: mustana, hopeana, kullanvärisenä ja vihreänä. Hinnoittelusta ja saatavuudesta tiedotetaan myöhemmin erikseen.

Lähde: Sony

Intel on ryvettynyt kuluvan vuoden aikana kilpailijoitaan useammin prosessoreiden haavoittuvuuksia koskevissa paljastuksissa. Loppua haavoittuvuuksille ei näy ainakaan toistaiseksi, sillä yhtiö on julkaissut jälleen tiedon muun muassa uuden Spectre-tyyppisen haavoittuvuuden olemassaolosta.

Intel julkaisi eilen tiedon yhteensä kahdestatoista haavoittuvuudesta, joista yksi on sukua Spectren ykkösvariantille. Haavoittuvuuden löysivät Vladimir Kiriansky ja Carl Waldspurger, jotka nettosivat samalla 100 000 dollarin palkkion yhtiön buginmetsästysrahastosta. Kaikki nyt julkaistut haavoittuvuudet eivät koske kuitenkaan yhtiön prosessoreita, vaan mukana on myös mm. UEFI-, ohjelmisto sekä Optane-haavoittuvuuksia. Kaikeksi onneksi haavoittuvuuksille julkaistiin samalla päivitykset.

Jatkossa Intel harkitsee The Registerin mukaan siirtymistä neljännesvuosittain oletuksena julkaistaviin päivityksiin. Tämä helpottaisi ainakin loppukäyttäjien työtä, kun päivityksiä tietäisi tarkastaa aina tiettyinä ajankohtina täysin satunnaisten julkaisujen sijasta. Poikkeuksen sääntöön tekisivät luonnollisesti kriittiset haavoittuvuudet, jotka vaativat pikaisempaa paikkausta.

Lähde: The Register, Intel

Saimme testiin Intelin 18-ytimisen ja 2000 euroa maksavan Core i9-7980XE -prosessorin, jonka ympärille päätettiin kasata suorituskykyinen kokoonpano. Projekti lähti vähän käsistä ja lopputuloksena syntyi noin 10000 euroa maksava kokonaisuus.

Kokoonpanoa ei suunniteltu alusta loppuun asti 10000 euron budjetilla, vaan projektissa käytetiin io-techin toimistolta jo löytyviä ylijäämäosia. Mitään varsinaista järkeä kokoonpanossa ei ole ja samalla rahalla pystyisikin toteuttamaan lähes minkälaisen kokoonpanon tahansa, mihin käyttötarkoitukseen tahansa. Lopputuloksena tässä projektissa kasaan saatiin näyttävä ja suorituskykyinen tietokone, jossa on runsaasti suorituskykyä työ- ja pelikäyttöön. Me teemme, koska voimme.

• Intel Core i9-7980XE (18 ydintä)
• Asus ROG Rampage VI Extreme (X299)
• 32 Gt G.Skill Trident Z RGB DDR4-3200
• Samsung 970 Pro 512 G
• Samsung 970 EVO 1 Tt
• Western Digital Blue 2 Tt HDD
• 2 x Asus ROG Strix GeForce GTX 1080 Ti
• Cooler Master Mastermaker Liquid 240
• Cooler Master C700P
• Asus ROG Swift PG27U (4k 144 Hz)
• Thermaltake Toughpower Grand 1200W
• Hyper X Pulsefire Surge RGB
• Logitech Carbon G513
• Steelseries Arctis Pro Wireless

Jos pidit 4k-laatuisesta videosta, käy tykkäämässä videota, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

Huawei on julkaissut vuotojen kohteena viime päivinä olleen Nova 3 -älypuhelimen omassa VMall-verkkokaupassaan. Virallisesti Nova 3 julkistetaan erillisessä tilaisuudessa Shenzenissä viikon päästä. Ulkoisesti Nova 3 muistuttaa P20-mallistoa ja erityisesti sen edullisinta Lite-versiota. Suurimpana eroavaisuutena näytön reunat ovat P20-mallistoa pienemmät, sillä sormenjälkitunnistin on sijoitettu laitteen takakuoreen. Näytön yläreunan lovi on muita Huawei-malleja suurempi ja siihen sijoitettu kasvojentunnistusratkaisu hyödyntää infrapunaa ja kahta kameraa tietoturvallisen tunnistuksen takaamiseksi.

Kooltaan Nova 3 on suurempi kuin P20-sarjan mallit, sillä sen näyttö on läpimitaltaan 6,3 tuumaa ja kuvasuhteeltaan erittäin laaja 19,5:9. Pienenä yllätyksenä laite käyttää samaa Kirin 970 -järjestelmäpiiriä (ennakkoon huhuiltiin uudesta Kirin 710 -piiristä), jota Huawei käyttää huippumalleissaan, kuten Mate 10:ssä, P20 Prossa ja Honor 10:ssä. RAM-muistia on kuusi gigatavua, joka on enemmän kuin P20-mallissa. 128 gigatavun tallennuskapasiteetti on sama kuin P20:ssa. Takakamera on ilmeisesti sama kaksoisratkaisu kuin Honor 10:ssä ja se perustuu 16 ja 24 megapikselin sensoreihin f1.8-aukkosuhteen objektiiveilla. 3750 mAh akku sijoittuu kapasiteetiltaan P20- ja P20 Pro -mallien väliin.

Käyttöjärjestelmänä laitteessa on Android 8.1 sekä EMUI:n uusi 8.2-versio, joka tuo mm. animoidut 3D Qmoji -emojit, HDR Pro -kuvaustilan sekä grafiikkasuorituskykyä parantavan GPU Turbo -ominaisuuden.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 157,0 x 73,7 x 7,3 mm
• Paino: 166 grammaa
• 6,3″ IPS LCD -näyttö, 19,5:9-kuvasuhde, 1080 x 2340 pikseliä, 409 PPI
• HiSilicon Kirin 970 -järjestelmäpiiri
• 6 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 128 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka (max. 256 Gt)
• LTE-yhteydet, Dual SIM
• Wi-Fi, Bluetooth 4.2, GPS, NFC, 3,5 mm ääniliitäntä
• 16 + 24 megapikselin takakamera, f1.8 aukkosuhde, PDAF-tarkennus, 4K-videokuvaus
• 24 + 2 megapikselin etukamera, f2.0, kiinteä polttoväli
• 3750 mAh akku, USB Type-C 2.0, 18 W SuperCharge-pikalataus
• Android 8.1 Oreo & EMUI 8.2

Nova 3:sta tulee saataville neljä eri värivaihtoehtoa – Nebula Purple, Black, Aqua Blue ja Primrose Gold. Laitteen ennakkotilaukset ovat alkaneet Kiinassa, mutta hinnoittelusta ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa.

Lähde: VMall

AMD valmistelee parhaillaan toisen sukupolven Ryzen Threadripper -prosessoreita julkaisuvalmiiksi. Yhtiö kertoi Computex-messuilla olevansa uusien HEDT-prosessoreidensa kanssa aikataulussa ja julkaisun tapahtuvan parhaillaan kuluvan vuosineljänneksen aikana, eli viimeistään syyskuun lopppuun mennessä.

Ryzen Threadripper 2000 -sarjan prosessorit tulevat toimimaan ensimmäisestä sukupolvesta tutun X399-piirisarjan kanssa. Toistaiseksi yhtiö ei ole kommentoinut virallisesti nykyisten emolevyjen yhteensopivuutta tulevien prosessoreiden kanssa, mutta mikäli emolevyn virransyöttö on riittävä prosessoreiden 250 watin TDP-arvolle, sille ei pitäisi olla mitään estettä. Tästä riippumatta emolevyvalmistajat tulevat julkaisemaan uusia emolevymalleja toisen sukupolven Threadrippereille.

Gigabyten ensimmäinen ”Threadripper 2” -emolevy tottelee nimeä X399 Aorus Xtreme. Emolevy tullee olemaan yhtiön lippulaivamalli ja sen mainostetaan erikseen tukevan 32-ytimen prosessoreita ja 250 watin TDP:tä sekä olevan varustettu 10+3-vaiheisella virransyötöllä.

Emolevyltä löytyy lisäksi muun muassa kolme M.2-liitäntää SSD-asemille ja peräti kolme verkkoliitäntää, joista ainakin yksi tukee 10 Gbps:n nopeutta. Kuva paljastaa emolevyn takapuolen I/O-paneelin sisältävän myös muun muassa WiFi-tuen ja ainakin yhdeksän USB-liitäntää, joista yksi on Type-C-mallia.

Lähde: XFastest

Microsoft on esitellyt tänään uuden edullisen Surface Go -tietokoneen. Kyseessä on ns. 2-in-1-kannettava, joka rakentuu tekniikan sisältävästä taulutietokonemaisesta näyttöosasta sekä irrotettavasta fyysisestä näppäimistöstä. Uutuusmalli on ohuempi, pienempi ja edullisempi kuin Surface Pro -malli.

Muiden Surface-mallien tapaan myös Surface Gon runkorakenne on magnesiumseosta – laite on vain 8,3 mm paksu ja painaa 520 grammaa. Taustapuolella on metallinen aina 165 asteen kulmaan avautuva kickstand-tuki. 10-tuumainen PixelSense-näyttö tukee Surface-kynää ja on kuvasuhteeltaan 3:2 sekä tarkkuudeltaan 1800 x 1200 pikseliä.

Surface Gon sisällä on Intelin seitsemännen sukupolven passiivijäähdytteinen Pentium Gold 4415Y -prosessori, neljä tai kahdeksan gigatavua RAM-muistia, 64 Gt eMMC- tai 128 Gt SSD-tallennustilaa. Akun luvataan kestävän yhdeksän tuntia. Varustukseen kuuluu myös USB Type-C 3.1 -liitäntä ja micro-SD-korttipaikka. Laitteessa on oletuksena Edge-selaimeen ja Microsoft Storen kautta ladattaviin sovelluksiin lukittu Windows 10 S -käyttöjärjestelmä, joka on kuitenkin päivitettävissä täysiveriseen Windows 10 Home -versioon.

Surface Go tulee Suomessa myyntiin elokuun lopulla 469 euron lähtöhintaan (4 & 64 Gt). Suuremmalla 8 & 128 Gt muistiyhdistelmällä toimiva versio maksaa 619 euroa. Aluksi myyntiin tulee vain WiFi-versio, mutta myöhemmin tänä vuonna on luvassa myös LTE-malli. Lisävarusteena myyntiin tulee Surface Go Signature Type Cover -näppäimistökansi sekä langaton Surface Mobile -hiiri.

Lähde: Windows Blogs

Intel ilmoitti aiemmin tänä vuonna virallisesti, että se julkaisisi kuluvan vuoden aikana uudet Whiskey Lake- ja Cascade Lake -arkkitehtuurit. Nyt nettiin on saatu ensimmäiset tarkemmat vuodot tulevista Whiskey Lake-U -sarjan prosessoreista.

Tuttu vuotaja Tum Apisak on julkaissut Twitterissä linkit kahteen kuvaan. Ensimmäisessä kuvassa esiintyy Whiskey Lake-U -emoleyvy ja Core i5-8265U -prosessori SiSoft Sandrassa ja toisessa saman emolevyn parina on 3DMark-tuloksissa Core i7-8565U.

SiSoft Sandran mukaan Core i5-8265U -prosessorin peruskellotaajuus on 1,6 ja maksimi Turbo-kellotaajuus 3,9 GHz muistiohjaimen toimiessa 3,6 GHz:n kellotaajuudella. Prosessorissa on neljä ydintä, tuki Hyper-threading-teknologialle, 256 kilotavua L2-välimuistia per ydin ja yhteensä 6 Mt L3-välimuistia. 3DMark ei valitettavasti anna yhtä kattavaa tietoa Core i7-8565U -mallista, mutta kertoo sen sisältävän niin ikään neljä ydintä, tuen Hyper-threading-teknologialle ja prosessorin peruskellotaajuuden olevan 1,8 GHz ja Turbo-kellotaajuuden 4,6 GHz.

Whiskey Lake -prosessorit tullaan valmistamaan Intelin 14nm++ -valmistusprosessilla, eli samalla kuin nykyiset Coffee Lake -prosessorit. Joidenkin huhujen mukaan valmistusprosessi olisikin ainut ero nykyisiin Kaby Lake-R -prosessoreihin nähden. Toisaalla Whiskey Lakeen on puolestaan povattu ainakin rautapohjaista korjausta Spectre- ja Meltdown-haavoittuvuuksiin.

Lähde: Tum Apisak @ Twitter

AMD perusti vuonna 2016 yhdessä THATIC:n eli Tianjin Haiguang Advanced Technology Investment Co.:n kanssa yhteistyöprojektin, jonka myötä syntyi kaksi yritystä: Haiguang Microelectronics Co. (HMC) ja Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co. (Hygon). AMD omistaa HMC:stä 51 ja Hygonista 30 prosentin osuudet, kun THATIC:lla on vastaavasti 49 ja 70 prosentin osuudet yrityksistä.

Yhteistyöyritykset antavat AMD:lle mahdollisuuden lisensoida omaa IP:tään Kiinaan rikkomatta nykyistä x86-lisenssiään. Aivan yksinkertaisesta prosessista ei kuitenkaan ole kyse: AMD:n suurimmaksi osaksi omistamalla HMC:llä on käytössään AMD:n x86-lisenssi, jonka se lisensoi Hygonille, jotta tämä voi luoda sen pohjalta piirisuunnitelman, jonka se myy takaisin HMC:lle, joka valmistuttaa ne kolmannen osapuolen puolijohdevalmistajalla ja myy sen jälkeen valmiit piirit takaisin Hygonille, joka tuo ne Kiinan markkinoille. Kikkailulla mahdollistetaan tehokkaan x86-prosessorin suunnittelu Kiinassa, mikä puolestaan parantaa maan mahdollisuuksia omavaraisuuteen teknologiarintamalla.

Nyt yhteistyöprojektit ovat alkaneet kantaa hedelmää, sillä Hygon on tuonut Kiinassa markkinoille ”Dhyana”-x86-prosessoreita. Dhyana-prosessorit perustuvat AMD:n Zen-arkkitehtuuriin, kiitos yllä kuvaillun lisenssikuvion. Täysin Hygonin suunnittelemista uusista prosessoreista ei kuitenkaan vaikuttaisi olevan kyse, sillä Tom’s Hardware kertoo Linux-kehittäjien todenneen AMD:n Epyc-prosessoreille tehtyjen päivitysten toimivan sellaisinaan myös Dhyana-prosessoreilla, kunhan päivitykseen korjataan Hygonin valmistaja- ja laitetunnukset. Tämä ei automaattisesti tarkoita, että kyseessä olisi 1:1-kopio AMD:n Zeppelin-siruista ja Epyc-prosessoreista, mutta jos eroja on, ne ovat ilmeisesti erittäin pieniä.

Lähde: Tom’s Hardware

Tutustumme Asuksen, Gigabyten sekä MSI:n X470-emolevyjen lippulaivamalleihin, jotka sijoittuvat 250-300 euron hinnallaan emolevysegmenttien kovimpaan kärkeen eli ne on ensisijaisesti suunnattu tehokäyttäjille ja pelaajille.

Mukana on emolevyjen ominaisuuksien ja BIOS-asetusten esittely sekä vertailemme eroja muistien maksimikellotaajuuden, virransyötön rakenteen ja hyötysuhteen sekä XFR2-ominaisuuden toimintaan vaikuttavien rajoitinarvojen osalta kahdeksanytimisellä Ryzen 7 2700X -prosessorilla.

Lue artikkeli: Testissä AMD X470 -emolevyt (Asus, Gigabyte & MSI)

Keväällä julkaistujen lippulaivapuhelinten testiruuhka alkaa olla loppusuoralla ja viimeisten joukossa luvassa on testi HTC:n U12+-mallista, joka tuli Suomessa kauppoihin kesäkuun lopulla 819 euron suositushintaan. U12+:n keskeisimpiä ominaisuuksia ovat kuusituumainen QHD-tarkkuuden 18:9 Super LCD 6 -näyttö, Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri sekä 12 + 16 megapikselin kaksoistakamera optisella vakaimella ja zoomilla. Mukana keitoksessa on lisäksi HTC:n Edge Sense -puristuksentunnistuksen toinen versio uusine ominaisuuksineen. io-techin toukokuussa julkaistut ensituntumat ja videon U12+:sta voi lukaista tämän artikkelin pohjalle täältä.

Myöhemmin tässä kuussa mobiilipuolella on luvassa vielä Asus ZenFone 5Z- ja Xiaomi Mi MIX 2S -artikkelit.

Lue artikkeli: Testissä HTC U12+