Verkkokauppa.comin tämän vuoden näppäimistöuutuus on RGB Mech 2020 75%. Nimestään huolimatta näppäimistö ei kuitenkaan ole 75% vaan 65 % kokoinen. Yhtiölle on tapahtunut moka tuotetta luodessa ja nimetessä. Lisäksi USB-kaapelin mainostetaan olevan punottu, mutta se on todellisuudessa muovinen.

Näppäimistön runko on muovinen, käytössä on kiinalaisen Bsunin punaiset lineaariset Cherry MX -kloonikytkimet ja näppäinhatut ovat ABS-muovia. Käytännön testeissä havaittiin, että USB-liitin on melko väljä, näppäimistön pohjassa ei ole kuin alhaalla kumitassut ja se liikkuu helposti pöydällä, välilyönnin, backspacen ja enterin vakauttimet helisevät metallisesti ja itse kytkimet tuntuvat hankaavilta ja puuromaisilta. Lisäksi näppäimistön hallintaan tarkoitettu Windows-ohjelmisto ei ole vielä valmis ja ladattavissa. Hyvinä puolinä kyseinen näppäimistökoko on pohjoismaalaisella näppäinasettelulla melko harvinainen ja RGB-valaistus oli monipuolinen. 69,90 euron hinnalla kokonaisuus ei kuitenkaan vakuuttanut ja sopivampi hinta näppäimistölle laatuun nähden olisi alle 50 euroa.

• Verkkokauppa.com, Blackstorm RGB Mech 2020 75% -näppäimistön tuotesivu

Jos pidit videosta laita yläpeukku, tilaa io-techin YouTube-kanava, kiitos!

Katso video Youtubessa

Yhdysvaltojen ja Kiinan välisen kauppasodan vaikutukset Huaweihin jatkuvat ja muuttuvat valmistajan kannalta yhä vaikeammiksi. Jo alkujaan kauppasodan myötä yhtiö menetti mahdollisuutensa käyttää Googlen palveluita puhelimissaan, minkä lisäksi noin kolme viikkoa sitten myös TSMC:n kuultiin lopettaneen tilausten vastaanottamisen Huaweilta.

Viime viikon lopulla yhtiön toimitusjohtaja, Richard Yu, kertoi, etteivät he pysty enää tuottamaan HiSilicon-piirejä puhelimiinsa ja tämän vuoden mallit voivat jäädä valmistajan viimeisiksi lippulaivatason järjestelmäpiireiksi. Syynä tähän on Yun mukaan mahdottomuus tehdä yhteistyötä tarvittavien toimittajien kanssa. Käytännössä tässä todennäköisesti viitataan juuri TSMC:n kyvyttömyyteen jatkaa valmistajan piirituotantoa, sillä kiinalaisen SMIC:n valmistusprosessit eivät ole kilpailijoidensa tasolla, eivätkä siten välttämättä riittävät lippulaivapiirien valmistamiseen. Yun mukaan piirivalmistajat ottivat Yhdysvaltain määräysten jälkeen tilauksia vastaan vain toukokuun 15. päivään saakka ja tuotanto sulkeutuu 15. syyskuuta.

Järjestelmäpiirien puuttuminen lippulaivatason puhelimista voikin olla kiinalaisvalmistajalle erittäin suuri takaisku. Pakotteista huolimatta Huawein puhelinmyynti on jatkanut kasvuaan, mutta mahdollinen lippulaivapiirien puute voi kuitenkin hidastaa Samsungistakin ohi maailman suurimmaksi puhelinvalmistajaksi noussutta yritystä. Ellei tilanteeseen löydy ratkaisua voi Huawein syyskuussa julkaistavaksi huhuttu Mate 40 jäädä valmistajan viimeiseksi omaa huippuluokan järjestelmäpiiriä käyttäväksi puhelimeksi.

Huawein ei kuitenkaan välttämättä tarvitse luopua kokonaan lippulaivapuhelintensa valmistamisesta, vaikkeivat pakotteet loppuisikaan. Wall Street Journalin mukaan Yhdysvaltalainen Qualcomm olisi pyrkimässä vaikuttamaan pakotteiden tiukkuuteen, jotta he voisivat myydä omia järjestelmäpiirejään kiinalaisvalmistajalle. Qualcommin mukaan Yhdysvaltojen pakotteet eivät satuta ainoastaan Huaweita, vaan myös Qualcommia itseään, sillä Huawei voisi olla piirivalmistajalle tuottoisa kauppakumppani, joka pakotteiden myötä voi suunnata katseensa ulkomaisiin kilpailijoihin kuten Samsungiin tai MediaTekiin.

Lähteet: Gizmodo, Reuters, Wall Street Journal, The Verge

NVIDIAn esitteli Ampere-arkkitehtuurin aiemmin tänä vuonna, mutta vain A100-laskentapiirin muodossa. Pelipuolen uusia näytönohjaimia on odotettu julkaistavaksi alkavan syksyn aikana, mutta yksimielisyyttä julkaisupäivästä ei ole vielä saatu erilaisten väitettyjen vuotojen joukossa.

Nyt yhtiö on twiitannut virallisella NVIDIA GeForce -tilillä tähden räjähdystä muistuttavan animaation hashtagilla UltimateCountdown. Samassa yhteydessä myös tilin taustakuva vaihdettiin uutiskuvanakin näkyvään kiusoittelukuvaan.

NVIDIAn #UltimateCountdownin yhteyteen on merkitty 21 päivää ja 21 vuotta. Päivällä on myös selkeä merkitys: 21 päivän kuluttua on 31. elokuuta ja yhtiö julkisti alkuperäisen GeForce-näytönohjaimensa nimenomaan 31. elokuuta vuonna 1999 eli 21 vuotta sitten. NVIDIAn voitaneen siis olettaa ainakin esittelevän uudet pelinäytönohjaimet kuluvan kuun viimeisenä päivänä.

Päivämäärä on ainakin hetkellisesti kylmää vettä huhuille, joissa ovat tähän asti esiityneet lähinnä syyskuulle osuvat päivämäärät. On kuitenkin edelleen mahdollista, että yksi tai useampi päivistä osuu myös oikeaan varsinaisen myyntiin tulemisen suhteen, sillä uusien näytönohjainten julkistus ei automaattisesti tarkoita vielä julkaisua. Alkuperäiset GeForce-näytönohjaimet saapuivat myyntiin 11. lokakuuta, eli reilusti yli kuukausi esittelynsä jälkeen. Myös aiempina vuosina on totuttu näkemään esittely ensin ja varsinainen julkaisu kauppoihin myöhemmin.

Lähde: NVIDIA GeForce @ Twitter

Viime vuosina olemme saaneet lukea toistuvasti uusista haavoittuvuuksista prosessoreissa. Tällä kertaa vuorossa on kuitenkin jotain tavallisuudesta poikkeavaa, sillä haavoittuvuudet löytyivät tällä kertaa Qualcommin digitaalisesta signaaliprosessorista (Digital Signal Processor, DSP).

Check Point Software Technologies on löytänyt Achilles-nimen saaneessa tutkimuksessaan Qualcommin Snapdragon-sirujen Hexagon-DSP:stä yli 400 erillistä haavoittuvaa koodinpätkää. Niiden avulla voidaan yhtiön mukaan muun muassa valjastaa puhelin vakoilutyökaluksi riippumatta käyttäjän toimista ja esimerkiksi siirtää luvatta ulos dataa ja tietoja puhelimista. Lisäksi niillä voidaan rampauttaa puhelin täysin estämällä siltä pääsy eri tiedostoihin ja niiden avulla voidaan piilottaa haittaohjelmia ja niiden toimintoja pysyvästi ja ilman mahdollisuutta poistaa niitä.

Vaikka haavoittuvia koodinpätkiä on yli 400, on varsinaisia haavoittuvuuksia vain kuusi. Check Point on antanut löytämilleen haavoittuvuuksille CVE-tunnistekoodit CVE-2020-11201, -11202, -11206, -11207, -11208 ja -11209. Niitä ei ole valitettavasti vielä päivitetty Common Vulnerabilities and Exposures -tietokantaan, mutta varaukset niiden käytöstä on tehty myös CVE:n sivuille. Haavoittuvuudet koskevat yhtiön mukaan yli 40 prosenttia puhelinmarkkinoista.

Check Point kertoo sivuillaan päättäneensä olla julkaisematta haavoittuvuuksien tarkkoja yksityiskohtia ennen, kuin laitevalmistajat ovat saaneet valmiiksi korjaukset ongelmiin. Tieto haavoittuvuuksien olemassaolosta haluttiin julkaista tästä riippumatta, jotta tietoisuus ongelmien olemassaolosta kasvaisi.

Bleeping Computer -sivuston mukaan Qualcomm on jo saanut valmiiksi haavoittuvuudet paikkaavat päivitykset, mutta laitevalmistajien on vielä tehtävä omat versionsa korjauksista omille tuotteilleen. Qualcommin mukaan heillä ei ole toistaiseksi mitään viitteitä siitä, että haavoittuvuuksia olisi hyödynnetty käytännössä.

Lähde: Check Point

HyperX esitteli heinäkuun alussa uudistetun version Alloy Elite RGB -näppäimistöstään. Edeltäjästään tuttuun tapaan täysikokoinen Alloy Elite 2 on varustettu metallisella rungolla, joka kerää helposti sormenjälkiä, rasvaa ja likaa. Painoa näppäimistöllä on jopa 1,5 kiloa.

Suurimmat erot löytyvät löytyvät kytkimistä ja näppäinhatuista. Käytössä on HyperX:n omat punaiset lineaariset kytkimet eikä muita kytkinvaihtoehtoja ole. Näppäinhatut ovat vanukkaan kerrosmaiset (pudding), jotka rakentuu kahdesta osasta. Alaosa on jätetty maalaamatta ja yläosa on maalattu mustaksi, johon on myös kaiverrettu laserilla kirjamet. Näppäinhattu päästää enemmän valaistusta läpi ja luo näyttävämmän ja omanlaisen valaistusefektin. Valitettavasti näppäinhatut on valmistettu ABS-muovista eikä laadukkaamasta, kestävämmästä ja miellyttävämmän tuntuisesta PBT-muovista.

• HyperX, Alloy Elite 2 -tuotesivu
• Hinta.fi, Haku: HyperX Alloy Elite 2

Jos pidit videosta laita yläpeukku, tilaa io-techin YouTube-kanava, kiitos!

Katso video Youtubessa

Intelillä on tapahtunut massiivinen tietovuoto. Nettiin on päässyt vuotamaan tietomurron yhteydessä yli 15 gigatavua erilaisia dokumentteja ja tiedostoja.

Deletescape-tunnusta Twitterissä käyttävä nimimerkki on julkaissut massiivisen paketin NDA:n eli salassapitovelvollisuuden alaisia ja muuten salaisia tiedostoja, jotka anonyyminä pysyvä lähde on luovuttanut hänelle. Deletescapen mukaan lähde on saanut tiedostot käsiinsä aiemmin tänä vuonna murtauduttuaan Intelin verkkoon. Arvioiden mukaan tietomurto olisi tapahtunut toukokuussa.

Tom’s Hardwaren Inteliltä saaman kommentin mukaan tiedostot ovat peräisin Intel Resource and Design Center -sivustolta. Sivusto on suunnattu yhtiön asiakkaille, kumppaneille ja muille rekisteröityneille osapuolille ja Intel uskookin, että tiedostot olisi vuotanut joku, jolla on ollut niihin pääsy luvallisesti. Osassa tiedostoja on NDA-merkinnät ”Centerm Information Co. Ltd., a Chinese company established and existing under the laws of the People’s Republic of China”, mikä viittaisi vuotajan joko olleen Intelin sivuilla kyseisen yrityksen luvalla, tai murtautuneen sivustolle yrityksen kautta.

Deletescapen mukaan pakettiin kuuluu muun muassa lukuisia eri roadmappeja, erilaisia piirrustuksia, Intelin ME:n Bring up -työkalut, päivitystyökalut ja esimerkkejä eri alustoille. Lisäksi mukana on Kaby Laken ja Purley-alustan BIOSin referenssikoodit ja muuta vastaavaa koodia, Intelin SpaceX:lle tekemän kameran ajuribinäärit, tulevan Tiger Lake -alustan piirustukset, dokumentit, työkalut ja BIOS, Intel Trace Hub -sovellus ja dekoodaustyökalut useille Intel ME -versioille ja niin edelleen. Vuotaja on lisäksi kehottanut ihmisiä etsimään tiedostoista mainintoja ja viitteitä piilotetuista takaovista ja antaa malliksi pätkän sellaiseen viittaavaa koodia, mutta ainakin Tom’s Hardware on kyseenalaistanut tarkoitetaanko sillä takaovea siinä mielessä, kuin vuotaja sen tarkoittaa.

Deletescape on tuonut paketin ladattavaksi sekä Mega.nz-palvelussa että Torrent-verkossa ja on kertonut, etteivät vuodot tule päättymään tähän. Vuotajan mukaan tulevissa vuodoissa tulee olemaan vielä paljon ”mehukkaampaa” dataa, kuin ensimmäisessä erässä. Tulemme io-techillä seuraamaan tilanteen kehittymistä ja tutkimme vuotoa myös itse.

Lähde: Deletescape @ Twitter

Intel julkaisi viime kuussa kiusoittelevan kutsun virtuaalitapahtumaan, jossa julkaistaisiin jotain suurta. Nyt yhtiön tapahtumakalenteriin on päivitetty varmistus, että kyse on nimenomaan Tiger Laken julkaisusta, mutta sitä ennen luvassa on myös esitys Intelin pääarkkitehdilta Raja Kodurilta.

Intel tulee pitämään ensi viikolla 13.8. virtuaalitapahtuman, jossa yhtiön pääarkkitehti Raja Koduri tulee kertomaan tarkempia kuulumisia toistaiseksi vielä määrittelemättömistä aiheista. Käytännössä pidetään kuitenkin varmana, että tapahtumassa tullaan käsittelemään Intelin odotettua Xe-arkkitehtuuria, josta tiedetään vielä yllättävän vähän huomioiden sen kovaa vauhtia lähenevän julkaisun.

Xe-arkkitehtuurista on olemassa kolme eri varianttia, Xe-LP, Xe-HP ja Xe-HPC. Joukon viimeinen on käytössä supertietokoneisiin suunnatuissa Ponte Vecchio -laskentapiireissä, jonka Intel esitteli päällisin puolin viime vuoden loppupuolella yhdessä Project Aurora -supertietokonenoodien kanssa. Project Aurora -noodeja käytetään Yhdysvaltain energiahallinnon (Department of Energy, DOE) ensimmäisessä eksaluokan supertietokoneessa.

Xe-LP on arkkitehtuurin pienin variantti ja se tulee olemaan käytössä integroidun grafiikkaohjaimen roolissa muun muassa tulevissa Tiger Lake -prosessoreissa. Lisäksi Xe-LP-mikroarkkitehtuuriin perustuvaa grafiikkapiiriä on käytetty Intelin DG1-näytönohjaimissa, joita on lähetetty kehittäjille helpottamaan optimointia koko Xe-arkkitehtuurilla. Xe-LP-grafiikkaohjaimissa on käytössä enimmillään 96 Execution Unit -yksikköä.

Xe-HP on erillisnäytönohjaimiin tarkoitettu mikroarkkitehtuuri, jonka on tarkoitus skaalata edullisesta päästä aina teholaskentaan saakka. Siitä tiedetään toistaiseksi vielä vähemmän, kuin Xe-LP:stä tai Xe-HPC:stä, mutta vuotojen mukaan Xe-HP:stä tultaisiin julkaisemaan yhden, kahden ja neljän GPU:n versiot. Vuotoja tukee Kodurin aiemmin twiittaamat kuvat, joissa näkyy kolme eri piiriä, jotka kokojensa puolesta viittaisivat nimenomaan yhden, kahden ja neljän GPU:n paketteihin.

2. syyskuuta pidettävä tapahtuma on varmistunut nyt virallisesti Tiger Lake -prosessoreiden julkaisutapahtumaksi. Tiger Lake -prosessorit valmistetaan parannetulla 10 nanometrin valmistusprosessilla ja ne tulevat saataville vain kannettaviin.

Tiger Lake -prosessoreissa on käytössä enimmillään neljä Willow Cove -ydintä sekä 96 EU -yksikön Xe-LP-grafiikkaohjain. Niiden TDP tulee tämän hetkisten tietojen mukaan olemaan variantista riippuen 9 – 28 wattia, mikä kattaisi sekä Intelin U- että Y-sarjat. Intel on aiemmin esitellyt puolivirallisesti ultrabook-luokan Tiger Lake -kannettavaa, joka kykeni pyörittämään Battlefield V -peliä noin 30 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella 1080p-resoluutiolla High-asetuksin. Huhuissa on mainittu myös järeämpi Tiger Lake-H -variantti, joka saattaisi löytää tiensä kannettavien lisäksi NUC-tietokoneisiin, mutta tätä ei ole vielä kyetty varmistamaan.

Lähde: Intel (1), (2), AnandTech

Intelin tulevat Alder Lake -hybridiprosessorit tulevat todennäköisesti kantamaan perinteisen Core-nimen sijasta uutta Intel Evo -nimeä. Corebootin tuore päivitys on nyt paljastanut lisää tulevan hybridiprosessorin konfiguraatioista.

Coreboot on UEFI:n ja BIOSin korvaajaksi tarkoitettu aiemmin LinuxBIOS-nimellä tunnettu firmware. Coelacanth’s Dream -sivusto on huomannut tuoreesta Coreboot-päivityksestä löytyneen tarkat tiedot Intelin tulevista Alder Lake -konfiguraatioista, jotka samalla varmistavat ainakin kaksi erillistä prosessorisarjaa, Alder Lake-S:n työpöydälle ja Alder Lake-P:n oletettavasti kannettaviin.

Alder Lake-S:a valmistellaan ainakin tässä vaiheessa peräti 15 eri konfiguraatiossa, joskin osa niistä vaikuttaa päällisin puolin identtisiltä toistensa kanssa. Yhteistä kaikille on GT1-konfiguraation grafiikkaohjain. Listauksen mukaan prosessoreissa on enintään kahdeksan ja vähintään kaksi järeämpää Cove-ydintä, kun kevyempien Mont-ytimien määrä vaihtelee nollasta kahdeksaan. Löydät tarkat konfiguraatiot uutisen pääkuvasta.

Alder Lake-P -sarja on oletettavasti kannettaviin suunnattu variantti ja niissä on käytössä järeämpi GT2-tason grafiikkaohjain. Järeämpien Cove-ydinten määrä vaihtelee kahdesta kuuteen ja kevyempien Mont-ydinten työpöytäversion tapaan nollasta kahdeksaan.

Vaikka listauksen mukaan kaikissa malleissa olisi vähintään GT1-tason grafiikkaohjain, löytyy taulukosta myöhemmin maininta myös GT0-mallista. GT0 saattaisi viitata F-merkkinästä tunnettuihin malleihin, joissa grafiikkaohjain on poistettu kokonaan käytöstä, vaikka sellaisia ei tässä vaiheessa olekaan listattu ydinkonfiguraatioiden joukkoon.

Lähde: Coreboot, VideoCardz

Cooler Master on julkaissut tänään uuden pienikokoisen MasterCase NC100 -tietokonekotelon. Uutuuskotelo eroaa kuitenkin yleisestä massasta huomattavasti, sillä tukea perinteisille emolevyille ei löydy laisinkaan, vaan NC100 on kehitetty Intel NUC 9 Extreme -pohjaisia järjestelmiä varten – samaan tapaan kuin Razerin alkuvuodesta julkaisema Tomahawk N1.

Intel esitteli NUC 9 Extremen viime vuoden loppupuolella. Käytännössä kyseessä on PCIe Express -liitäntään asennettava minitietokone, jonka pariksi käyttäjä voi sitten liittää erillisen virtalähteen, M.2-pohjaisen tallennustilan ja halutessaan tehokkaankin erillisnäytönohjaimen. Käytännössä kyseessä on siis yksinkertaistetusti modulaarinen versio Intelin jo kauan kehittämistä NUC-minitietokoneista.

Cooler Masterin tuore NC100 -kotelo on tilavuudeltaan vain 7,9 litraa ja muistuttaa yleiseltä muotoilultaan niin aiemmin mainittua Razeria, kuin myös perinteisiä tietokonekomponentteja sisäänsä syövää Dan Cases A4-SFX -koteloa. NUC 9 Extreme -koteloksi uutuuden tunnistaa kotelon pohjaan sijoitetusta piirilevystä, jossa on vain kaksi PCIe Express -liitäntää. Näistä toinen on varattu NUC-kortille ja toinen perinteiselle maksimissaan 2,5 korttipaikkaa paksulle ja 320 mm pitkälle näytönohjaimelle.

Liitäntälevyn lisäksi kotelossa on esiasennettuna Cooler Masterin oma 650 watin V Gold SFX -virtalähde ja kaksi 92 mm tuuletinta. Cooler Masterin uutuudessa on keskitytty ilmankiertoon ja Razerin käyttämistä lasikyljistä poiketen kotelo onkin varustettu niin molemmilla kyljillään kuin myös pohjan ja katon puolelta rei’itetyillä metallipaneeleilla. Jokaiselle kyljelle on myös sijoitettu pölysuodattimet estämään pölyn kerääntymistä koteloon. Kokoonpanon rakennusta helpottaakseen kotelon molemmat kyljet ja kattopaneeli on mahdollista irrottaa.

Mielenkiintoisena lisäyksenä Cooler Master toimittaa kotelon mukana ilmanohjauskehikon, jolla NUC-yksikön tuulettimelle ohjataan ilmaa suoraan kotelon pohjasta. Tällä pyritään takaamaan viileän ilman saanti, sillä normaalisti NUC-yksikkö ottaisi itselleen ilmaa suoraan rasituksessa lämpimänä käyvän näytönohjaimen takaa.

Cooler Master NC100:n tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 370 x 128 x 214 mm
• Paino: 4,49 kg
• Materiaalit: Teräs, ABS-muovi
• Yhteensopiva ainoastaan Intel NUC Extreme 9:n kanssa
• Kotelon tilavuus: 7,9 litraa
• Lisäkorttipaikkoja 3 kpl (ensimmäinen jää tyhjäksi ja on tarkoitettu takaamaan tila NUC-yksikön ilmanohjauskehikolle)
• Tuuletinpaikat: 2 x 92 mm katossa
• Yksi esiasennettu ARGB-nauha
• Virtalähdetuki: SFX (max. 100 mm)
• Lisäkorttien maksimimitat: 320 x 51 x 130 mm (suositeltu maksimikorkeus yhteensopivuuden takaamiseksi 112 mm)
• Etupaneelin I/O: 2 x USB 3.1 gen 2 Type-A, 1 x 3,5 mm:n yhdistelmäliitäntä (kuuloke + mikrofoni), ARGB-ohjaus reset-painikkeen kautta

Cooler Master NC100 on saatavilla välittömästi mustana ja valkoisena 239,99 euron suositushintaan.

Lähde: Sähköpostilehdistötiedote, Cooler Master

Samsung julkisti uudet Note20-älypuhelimensa tänään ja io-tech pääsi ottamaan ensituntumat laitteista paria päivää ennen julkaisua. Käymme videolla läpi Note20:n ja Note20 Ultran keskeisimmät ominaisuudet sekä ensituntumat laitteista.

Note20-mallien myynti alkaa Suomessa 21. elokuuta ja ne ovat jo parhaillaan ennakkotilattavissa. io-techin kirjoitettu testiartikkeli laitteista on luvassa todennäköisesti elo-syyskuun taitteessa. Toistaiseksi suomalainen lehdistö ei ole vielä saanut laitteiden testikappaleita käsiinsä.

Katso video YouTubessa