NVIDIA ilmoitti viime vuoden lopulla lopettavansa ajurituen 32-bittisille käyttöjärjestelmille Release 390 -ajureiden myötä. Ilmoituksesta huolimatta tuki 32-bittisille ajureille jatkui vuodenvaihteen jälkeen.

Nyt NVIDIA on päivittänyt alkuperäistä ilmoitustaan, kertoen 32-bittisten ajureiden tuen loppuvan tässä kuussa. Ilmoitus jättää auki mahdollisuuden, että 32-bittisille alustoille julkaistaisiin vielä ajurit tämän kuun aikana, mutta viimeistään kuun loppuessa loppuu myös tuki. NVIDIA on julkaissut tähän asti 32-bittisiä ajureita Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille sekä Linuxille ja FreeBSD:lle.

Yhdessä 32-bittisten ajureiden myötä yhtiö lopettaa samalla GeForce Experience -ohjelman 32-bittisille käyttöjärjestelmille.

Samaan hengenvetoon NVIDIA ilmoitti Fermi-arkkitehtuurin eli GeForce 400- ja 500 -sarjojen sekä yksittäisten 600- ja 700-sarjojen edullisen pään mallien ajurituen siirtyvän historiaan.

Mielenkiintoisena yksityiskohtana ilmoituksessa kerrotaan ajuripäivitysten olevan tulevaisuudessa saatavilla vain Kepler-, Maxwell- ja Pascal-arkkitehtuureille ilman mitään mainintaa Voltasta. Voltan puuttuminen listasta voi viitata siihen, ettei arkkitehtuuriin perustuvia varsinaisia kuluttajanäytönohjaimia ole olemassa, tai olla vihje siitä, ettei niitä myöskään tulisi tulevaisuudessa. Netissä pyörineiden huhujen mukaan NVIDIA julkaisisi myöhemmin tänä vuonna Turing-koodinimellisen arkkitehtuurin ja siihen perustuvat kuluttajanäytönohjaimet, mikä tarkoittaisi ettei Voltaa tultaisi ikinä näkemään kuluttajapuolella.

Huolimatta tuen päättymisestä NVIDIA lupaa julkaista sekä Fermi-arkkitehtuuriin perustuville näytönohjaimille että 32-bittisille käyttöjärjestelmille kriittiset tietoturvapäivitykset vuoden 2019 tammikuuhun saakka.

Lähde: NVIDIA (1), (2)

Tiistaina julkaisimme nopean kuvanlaatuvertailun uuden Huawei P20 Pron ja lähes legendaarisen Lumia 1020:n kameroiden välillä ja nyt juttu saa jatkoa vertailulla kilpaileviin lippulaivakamerapuhelimiin, eli Samsungin tuoreeseen Galaxy S9+:aan sekä loppuvuodesta kauppoihin tulleeseen Apple iPhone X:ään. Vertailu on toteuttu samaan tyyliin, eli ottamalla vertailukuvat samoista kuvaustilanteista muutamissa eri olosuhteissa. Kuvat otettiin kaikilla puhelimilla maksimitarkkuudella ja JPEG-muodossa. Kuvien alla on analysoitu laitteiden käyttämiä kuvausasetuksia, mutta kuvanlaadun analysointi jätetty katsojan silmien varaan ja omista havainnoista voi keskustella jutun kommenttiosiossa.

Kolmikosta iPhone X on varustettu 12 + 12 megapikselin kaksoiskameralla, joka mahdollistaa kaksinkertaisen optisen zoomauksen ja molemmissa objektiiveissa on optinen vakautus. Galaxy S9+:ssa on myös kaksi 12 megapikselin takakameraa, kaksinkertainen optinen zoomaus sekä tupla-OIS, jonka lisäksi kameroista laajakulmaisempi mahdollistaa aukkosuhteen muuttamisen f1.5:n ja f2.4:n välillä. Huawei P20 Pron kolmoiskamera luottaa 40:n, 20:n ja kahdeksan megapikselin sensoreihin ja tarjoaa kolminkertaisen optisen zoomauksen sekä optisen vakautuksen zoom-objektiiville. Lisäksi otimme huvin vuoksi mukaan myös viisi vuotta vanhan Lumia 1020:n, joka käyttää 41 megapikselin kuvasensoria ja optisesti vakautettua objektiivia.

[read more=”Klikkaa ja lue koko juttu” less=”Piilota teksti”]

Ensimmäinen vertailukuvapari otettiin aurinkoisena kevätpäivänä kaupunkiympäristössä. Rinnakkaisvertailussa on pikselitason 415 x 600 pikselin rajaus P20 Prolla ja Lumia 1020:lla otetuista kuvasta sekä ylöspäinskaalattu rajaus samasta kohdasta iPhone X:n ja Galaxy S9:n kuvista. Kaikki neljä laitetta pitävät suljinajan aurinkoisissa olosuhteissa erittäin lyhyenä. Automatiikan käyttämä herkkyys vaihtelee jonkin verran laitteiden välillä – iPhonessa käytetty aukko on suurin ja herkkyys alhaisin. Huawei on käyttänyt hieman korkeampaa herkkyyttä samalla aukolla, kun taasen Galaxy S9+:n herkkyys on sama kuin Huaweissa, vaikka aukko on pienempi. Lumiassa herkkyys on selvästi korkein, vaikka aukko ei ole joukon pienin.

Kaikista neljästä kamerapuhelimesta löytyy jonkinlainen häviöttömäksi mainostettu zoomausmahdollisuus, joten vertailimme nopeasti myös niiden toimintaa hyvässä valaistuksessa. P20 Pron erillinen telekamera on tarkkuudeltaan kahdeksan megapikseliä ja sen parina on kolminkertaisen optisen zoomauksen mahdollistava teleobjektiivi 80 mm kinovastaavalla polttovälillä. Lumia 1020:n kamera muodostaa 3x zoomatun otoksen suuren kuvasensorin datasta viiden megapikselin kokoon. iPhone X:n ja Galaxy S9+:n zoom-kamera ottaa 12 megapikselin kuvia 2x optisella zoomilla 52 mm kinovastaavan polttovälin avulla. Rinnakkainvertailussa P20 Pron kuvan rajaus on tehty 1:1 207 x 600 pikselin kokoon ja muiden vastaavan alueen rajaus skaalattu ylöspäin samaan kokoon.

Toinen vertailukuva on sisätiloissa keskinkertaisessa valaistuksessa otettu lähiotos. Rinnakkaisvertailussa on pikselitason 415 x 600 pikselin rajaus P20 Prolla ja Lumia 1020:lla otetuista kuvasta sekä ylöspäinskaalattu rajaus samasta kohdasta iPhone X:n ja Galaxy S9:n kuvista. Laitteista Galaxy S9+ otti kuvan lyhimmällä suljinajalla, vaikka käytti pienempää aukkoasetusta. iPhonen suljinaika oli puolestaan pisin, mutta ISO-arvo selvästi alhaisin. Huawein ja Lumian suljinajan olivat samaa luokkaa, mutta ensin mainitun herkkyys oli huomattavasti alhaisempi suuremman aukkosuhteen ansiosta.

Kolmannessa vertailukuvaparissa ympäristönä on öinen tienäkymä ja kerrostalon pihapiiri, jossa valaistus oli erittäin heikko. Mielenkiinnon vuoksi P20 Pron kuva (10 megapikseliä) on otettu älykästä vakautusta hyödyntävällä Yö-kuvaustilalla, joka mahdollistaa kuvaamisen käsivaralta myös poikkeuksellisen pitkillä valotusajoilla. Testaamme sen toimintaa tarkemmin varsinaisessa testiartikkelissa. Rinnakkaisvertailussa on pikselitason 415 x 600 pikselin rajaus Lumia 1020:lla otetusta kuvasta sekä ylöspäinskaalattu rajaus samasta kohdasta muiden laitteiden kuvista.

Huawei P20 Pron kameraominaisuuksiin ja kuvanlaatuun perehdytään vielä tarkemmin puhelimen varsinaisessa testiartikkelissa, joka on luvassa runsaan viikon kuluttua.

[/read]

Prosessorimarkkinoita kuluttajalaitteissa hallitsevat rautaisella otteella x86- ja ARM-arkkitehtuurit. Lähitulevaisuudessa tilanne saattaa kuitenkin muuttua, sillä useiden teknologiajättien huhutaan korvaavan ARM-arkkitehtuurin ainakin joissain merkittävistä tuotesegmenteistä avoimella RISC-V-arkkitehtuurilla.

Hexuksen mukaan The Information on koostanut raportin, jonka mukaan peräti 80 teknologia-alan yritystä työskentelee parhaillaan RISC-V-arkkitehtuuriin parissa. Määrä ei sinänsä olisi välttämättä suuri, mutta kun joukkoon lukeutuvat jätit kuten Google, Marvell, Mellanox, NVIDIA, Qualcomm, Samsung, Tesla ja Western Digital, on kyse merkittävästä trendistä.

Raportin mukaan arkkitehtuuri houkuttelee valmistajia juuri avoimuutensa vuoksi: RISC-V on täysin vapaasti kenen tahansa käytettävissä ilman lisensointimaksuja tai muuta vastaavaa. ARM:n lisensointi- ja rojaltimaksuista irrottautuminen mahdollistaisi raportin mukaan selvästi nykyistä halvempien piirien valmistamisen esimerkiksi itse ajaviin autoihin. RISC-V:n ei kuitenkaan uskota korvaavan ARM-arkkitehtuuria esimerkiksi mobiililaitteissa, vaan vain tuoreemmissa tuotekategorioissa, jotka vaativat juuri niille suunniteltuja prosessorimalleja.

RISC-V-arkkitehtuuriin liittyen Hexus kertoo lisäksi, että markkinoille on noussut uusi startup-yritys SiFive. Yritys keräsi ensimmäisellä rahoituskierroksellaan 50 miljoonaa dollaria eri sijoitusyhtiöiltä työstääkseen työkaluja, joilla muut startup-yritykset voisivat tuottaa pienessä skaalassa kustomoituja piirejä ennen massatuotantoa.

SiFiven työkalut tarjoavat yrityksille useita erilaisia kustomoitavia sapluunoita eri tehtäviin erikoistuneista RISC-V-prosessoreista. Lisäksi yhtiö aikoo perustaa kauppapaikan, jossa käyttäjät voisivat jakaa itse suunnittelemiaan tiettyihin tehtäviin erikoistuneita RISC-V-ytimiä muiden käytettäviksi.

Lähde: Hexus

io-techin viikon tekniikkakatsaus tänään perjantaina klo 15 alkaen suorana live-streamina Twitchissä.

Käymme toimituksen kesken läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä alalla ja sivustolla on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

Lähetys löytyy jälkikäteen upotettuna Youtube-videona tästä uutisesta sekä TechBBS-foorumilta kommenttiketjusta. Lähetys on katsottavissa jälkikäteen myös Twitchistä (VOD).

Laita io-techin oma kanava seurantaan Twitchissä ja tilaa myös Youtube-kanavamme.

Haalimme kasaan mahdollisuuksien mukaan komponentit, jotka olisivat RGB-valaistuja ja kasasimme niistä värikkään tietokoneen.

Kotelona käytössä oli Thermaltaken Core P3, joka tarjoaa mahdollisimman esteettömän näkymän kokoonpanon sielunelämään. Alustana käytettiin Asuksen ROG Maximus X Apex -emolevyä ja G.Skillin Trident Z RGB -muisteja. Näytönohjaimena oli MSI:n GeForce GTX 1080 Ti Gaming X Trio -malli. Prosessoria jäähdytettiin NZXT:n Kraken X62 -nestejäähdytyksellä ja jäähdyttimeen vaihdettiin Corsairin LL140-sarjan tuulettimet. Virtalähteenä toimi Thermaltaken RGB-valaistu Smart Pro RGB 650 W.

• Intel Core i7-8700K
• Asus ROG Maximus X Apex
• 16 Gt G.Skill Trident Z RGB DDR4-3200
• Samsung 960 Pro 512 Gt
• MSI GeForce GTX 1080 Ti Gaming X Trio
• NZXT Kraken X62
• 2 x Corsair LL140
• Thermaltake Smart Pro RGB 650 W
• Thermaltake Core P3
• Hyper X Elite Alloy RGB
• Asus ROG Gladius II

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Kickstarteriin on ilmestynyt mielenkiintoinen uusi nestejäähdytysratkaisu. NUDEcnc:n kehittämä NCore V1 on nestejäähdytysblokki, joka tarjoaa mielenkiintoisia ratkaisuja etenkin kovemman tason harrastajille, jotka eivät pelkää prosessorin korkkaamista.

NCore V1 on kompakti nestejäähdytysblokki, joka on suunniteltu LGA1151-prosessoreille. Sen perusversio on asennettavissa vain etukäteen korkatuille prosessoreille ja sen kiinnityksestä huolehtii poikkeuksellisesti itse prosessorikannan kansi, joka normaalisti lukitsee vain prosessorin paikoilleen.

NCore V1D tarjoaa puolestaan kiinnityskehykset, joilla se asennetaan kuin mikä tahansa emolevyn standardikiinnitystä tukeva jäähdytin. V1D toimii perusmallista poiketen sekä IHS:llä varustettujen että korkattujen prosessoreiden kanssa. Sen kehykset on suunniteltu siten, että ne toimivat haluttaessa prosessorin korkkaustyökaluna, mikäli käyttäjä myöhemmin haluaa prosessorinsa korkata. Kehyksissä on saranoiden avulla toteutettu paineenjakamismekaniikka, mikä helpottaa sen kiristämistä tasaisesti.

Itse nestejäähdytysblokki on kummankin mallin kohdalla identtinen. NUDEcnc ei ole kertonut käytetyistä materiaaleista, mutta oletettavasti blokki on valmistettu kuparista ja erilaisista muoveista. Sen rakenteeseen on sisällytetty mielenkiintoinen mahdollisuus säätää prosessoriblokin läpi virtaavan nesteen määrää ruuvin avulla.

Yrityksen omien testien mukaan NCore V1 tarjoaa selvästi parempaa jäähdytystehoa kilpailijoihinsa nähden. Kickstarter-sivujen mukaan ratkaisu on parhaimmillaan 10 % tehokkaampi kuin perinteiset nestejäähdytysblokit yhdistettynä korkattuun prosessoriin, jossa IHS on kuitenkin edelleen blokin ja prosessorin välissä, mutta Intelin käyttämä lämpötahna on vaihdettu nestemetalliin. Korkkaamattomaan prosessoriin ja perinteiseen nestejäähdytysblokkiin verrattuna eroa kerrotaan tulevan peräti 38 %. [H]ardOCP:n ajamissa kolmannen osapuolen testeissä moisia eroja ei nähty, mutta NUDEcnc huomauttaa verkkosivuillaan, että neljälle sivustolle lähetetyt prototyypit ovat aiempaa prototyyppiversiota, jota on sittemmin jo paranneltu.

Edullisimmillaan NCore V1- ja V1D-nestejäähdytysblokit ovat saatavilla Kickstarterin kautta 69 ja 89 punnan hintaan. Suomeen ostettaessa hinnat luonnollisesti nousevat ja toimituskulujen kera hinnat nousevat 82 ja 102 puntaan eli noin 94 ja 117 euroon. Rajoitettujen Early Bird -hintojen jälkeen on saatavilla Kickstarter Special -erät, jotka on hinnoiteltu 10 puntaa kalliimmiksi.

NUDEcnc on asettanut NCore V1 -keräyskampanjansa tavoitteeksi 10 000 puntaa, josta on uutista kirjoitettaessa koossa 4035 puntaa. Joukkorahoituskampanja on auki vielä 26 päivää ja kampanja on toteutettu All or nothing -periaatteella, eli rahoja ei siirretä NUDEcnc:lle mikäli tavoitesumma ei täyty.

Päivitys:

NCore V1:n ydin on kuparia, jonka päällä on kirkasta akryylimuovia oleva kansi ja messinkinen kehys letkuliittimille. Tiivisteinä on käytetty korkealaatuisia Viton-o-renkaita ja virtausta hallitseva levy on valmistettu asetaalimuovista. V1D-mallin kehykset on tehty anodisoidusta alumiinista.

Lähde: NCore V1 @ Kickstarter

Toissaviikolla julkaistu kevyen päivityksen saanut uusi lähtötason iPad on päässyt iFixitin purettavaksi ja saanut pyyhkeitä heikosta korjattavuudesta. Uusi etenkin koulujen käyttöön suunnattu iPad tarjoaa varsin maltillisia uudistuksia, kuten tuen Pencil-kynälle sekä uudemman A10 Fusion -järjestelmäpiirin.

Uuden iPadin tiukasti paikalleen liimatun näyttölasin kosketuksentunnistus (digitizer) on muuttunut hieman edeltäjämallista, mahdollisesti Pencil-yhteensopivuudesta johtuen. Pääpiirilevy on liimattu kiinni metallikuoreen ja harmillisesti myös Lightning-liitin on integroitu osaksi pääpiirilevyä. iPhone 7:n yhteydessä julkistettu A10 Fusion -järjestelmäpiiri on niputettu yhteen kahden gigatavun LPDDR4-muistipiirin kanssa. Vaikeasti laitteen metallikuoreen liimattu 32,9 Wh:n li-ion-akku on tuttu edellisen sukupolven iPadista, joka pienentää niin valmistus- kuin korjauskustannuksia.

Korjattavuusarvosanaksi iFixit antaa laitteelle varsin heikon 2/10 pistettä, joka on etenkin koululaiskäyttöä ajatellen hieman harmillista. Positiivisina puolina näyttölasi ja näyttöpaneeli ovat helpoisti irrotettavissa ja ne ovat kaksi erillistä komponenttia, joka pienentää korjauskustannuksia näyttölasin hajotessa. Miinusta tulee puolestaan rakenteen vahvoista liimauksista sekä liiman käytöstä myös sisäkomponenttien, kuten pääpiirilevyn ja akun kiinnityksissä. Myös näyttöpaneelin suojalasin kiinnittävä vaahtoteippi lisää vaurioitumisriskiä purettaessa.

Lähde: iFixit

Intel on ilmoittanut saaneensa vihdoin päätökseen prosessoreidensa mikrokoodipäivitykset alkuvuoden haavoittuvuuksille. Spectre-haavoittuvuutta paikkaavat mikrokoodit on nyt julkaistu kaikille niille prosessoreille, jotka sellaisen tulevat saamaan.

Intelin päivittyneen dokumentin mukaan yhtiö on päättänyt lopettaa mikrokoodien kehityksen niille prosessoreille, joille sellaista ei tähän mennessä ole julkaistu. Syitä vanhempien mallien mikrokoodien kehityksen lopetukselle on Intelin mukaan kolme: arkkitehtuurien ominaisuudet, jotka tekevät Spectren paikkaamisesta epäkäytännöllistä, heikko ohjelmistotuki sekä se, että useat edelleen käytössä olevat kyllin vanhat kokoonpanot ovat ns. suljettuja järjestelmiä, joihin hyökkäystä ei käytännössä voisi tapahtua. Keskimmäinen vaihtoehdoista tarkoittaa käytännössä sitä, ettei Intel usko edes käyttöjärjestelmävalmistajien olevan halukkaita jakamaan päivitystä niin vanhoille kokoonpanoille, emolevyvalmistajista puhumattakaan.

Intelin listauksen mukaan seuraavat arkkitehtuurit eivät tule saamaan mikrokoodipäivitystä:

• Bloomfield (+ Bloomfield Xeon)
• Clarksfield
• Gulftown
• Hapertown Xeon
• Jasper Forest
• Penryn
• SoFIA 3GR
• Wolfdale
• Yorkfield (+ Yorkfield Xeon)

Kaikille muille viime vuosina julkaistujen arkkitehtuurien osalta mikrokoodit ovat valmiita ja niiden jakelu tapahtuu emolevyjen BIOS-päivityksillä tai käyttöjärjestelmän mukana jaettavalla päivityksellä. Päivityksiä ei tulla myöskään julkaisemaan yllä mainittua listaa vanhemmille arkkitehtuureille. Voit tutustua täyteen listaan Intelin mikrokoodipäivityksistä Spectren osalta lähteenä olevasta Intelin dokumentista.

Lähde: Intel Microcode Revision Guidance (PDF)

Huhukentällä on jo pitkään kaikunut väitteet, joiden mukaan Apple aikoisi ennemmin tai myöhemmin yhdistää macOS- ja iOS-käyttöjärjestelmät yhdeksi ja samaksi käyttöjärjestelmäksi. Nyt huhut saavat taas lisäpontta, kun Bloombergin lähteet kertovat Applen aikovan vaihtaa macOS-tietokoneidensa prosessoriarkkitehtuuria jo lähitulevaisuudessa.

Bloombergin lähteiden mukaan Applen nykyisissä suunnitelmissa puhuttaisiin uuteen prosessoriarkkitehtuuriin siirtymistä jo vuonna 2020. Lähteiden mukaan projektin nimi on Kalamata ja se on osa suurempaa hanketta saada Applen eri laitteet toimivaan entistä sujuvammin keskenään. Yhtiöllä kerrotaan olevan työn alla myös Marzipan-koodinimellinen alusta, joka mahdollistaisi iOS-sovelluten ajamisen macOS-käyttöjärjestelmällä.

Mikäli Apple tulee luopumaan Intelin prosessoreista, olisi loogisin vaihtoehto siirtyä yhtiön iOS-laitteiden tapaan itse suunniteltuihin ARM-ytimiin. Vaihdos vaatisi merkittäviä ponnisteluja käyttöjärjestelmäpuolella, mutta se ei olisi Applelle ensimmäinen kerta; yhtiö kertoi vuonna 2005 vaihtavansa IBM:n ja Freescalen PowerPC-suorittimista Intelin x86-suorittimiin lähitulevaisuudessa.

Muutos oli käytännössä valmis jo vuonna 2006, kun Apple sai julkaistua joka tuotesegmenttiin Intelin prosessorilla varustetun mallin. Viimeisen naulan Apple löi PowerPC:n arkkuun Mac-tietokoneissa vuonna 2009, jolloin se julkaisi Mac OS X -käyttöjärjestelmän Snow Leopard version vain x86-prosessoreille.

Apple on muutoinkin viime aikoina pyrkinyt enenevissä määrin omavaraisuuteen. Se esimerkiksi siirtyi Imaginationin PowerVR-grafiikkaohjaimista itse suunnittelemiinsa grafiikkaohjaimiin ja parhaillaan yhtiö kehittää omia microLED-näyttöjään.

Lähde: Bloomberg

NVIDIAn GPU Technology Conference -tapahtumassa ei julkaistu kuluttajien kannalta uusia tuotteita tai kerrottu uusista arkkitehtuureista. Paikalla ollut GamersNexus onnistui kuitenkin kuulemaan yhdeltä NVIDIAn kumppaneista kuluttajapuoltakin koskettavan uutisen.

Suurimpiin muistivalmistajiin lukeutuvan SK Hynixin edustaja paljasti sivustolle, että yhtiö tulee aloittamaan GDDR6-muistien massatuotannon NVIDIAn tulevia näytönohjaimia varten noin kolmen kuukauden kuluttua. Vuoden puolivälin tienoilla aloitettava massatuotanto sopii hyvin huhuissa pyörineisiin aikatauluihin, joiden mukaan NVIDIA julkaisisi uusia kuluttajanäytönohjaimia tulevana syksynä. SK Hynix on ilmeisesti myynyt tähän asti vain pienimuotoisia ennakkoeriä, sillä yhtiö kertoi jo tammikuussa, että sen ensimmäiset GDDR6-muistit ovat saatavilla välittömästi.

GamersNexus kertoo lisäksi, että GDDR6-muistien valmistus tulee olemaan ainakin aluksi noin 20 % kalliimpaa verrattuna GDDR5-muistien valmistukseen. Tämä epäilemättä tulee näkymään selvästi myös kuluttajille näkyvässä hinnassa, sillä ketjun aikaisessa vaiheessa olevat hinnankorotukset kertautuvat helposti matkalla kuluttajalle selvästi alkuperäistä suuremmiksi.

GDDR6-muistit tulevat saataville 8 ja 16 gigabitin piireinä. 16 Gb:n piirit mahdollistavat muistin kapasiteetin kaksinkertaistamisen GDDR5-muisteihin nähden, joten esimerkiksi 256-bittisellä muistiväylällä saatetaan tulla näkemään peräti 16 gigatavun muistimäärillä varustettuja kuluttajanäytönohjaimia. GDDR6-muistien odotetaan saapuvan markkinoille 16 Gbps:n nopeuksin suurimmalta osalta muistivalmistajia, mutta Samsung on jo varmistanut valmistavansa parhaillaan 18 Gbps:n GDDR6-muisteja. SK Hynixin alkuvuodesta saataville tulleet GDDR6-muistit toimivat maksimissaan 14 Gbps:n nopeudella.

Lähde: GamersNexus