Uusi video: io-tech PC Build #1 [osa 2/2]

Io-techin PC Build -juttusarjassa kasataan kokonaisia PC-tietokoneita. Ensimmäisenä vuorossa on suorituskykyinen Ryzen-kokoonpano videoeditointiin ja 4k-pelaamiseen.

Kaupallinen yhteistyö: Videon toisessa osassa kokoonpano kasataan Cooler Masterin Mastercase Maker 5 -koteloon, Ryzen 7 1700 -prosessori ja MSI:n GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjain ylikellotetaan ja lopuksi ajetaan muutamia testituloksia.

Ryzen 7 1700 saatiin ylikellotettua Prime95-vakaasti 3950 MHz:n kellotaajuudelle ja tehdasylikellotettua GeForce GTX 1080 Ti:tä ylikellotettiin vielä manuaalisesti lisää lähinnä näön vuoksi, jotta 4k-pelaamiseen olisi käytössä kaikki mahdollinen grafiikkasuorituskyky. Kasattavan kokoonpanon sponsorina ovat MSI, Cooler Master ja HyperX.

Video on kuvattu, editoitu ja upittu Youtubeen katsottavaksi 3840×2160-resoluutiolla.

Käy tilaamassa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

 

io-tech PC Build – mistä on kyse?

Testaamme io-techissä pääsääntöisesti yksittäisiä komponentteja, kuten prosessoreita, näytönohjaimia, emolevyjä, muisteja jne ja huomio keskittyy yleensä yhteen osaan, jonka ympärille kasataan testikokoonpano.

Yksittäisillä osilla ei kuitenkaan tee mitään, vaan ne ovat osa kokonaisuutta eli PC-tietokonetta, joita testiemme lukijat kasaavat, käyttävät ja päivittävät.

Uudessa juttusarjassa rakennetaan tietyn teeman mukainen PC-kokoonpano ja käydään läpi käytettäviin osiin ja kasaamiseen liittyviä asioita ja huomioita. Jos kokoonpano on jonkun yrityksen sponsoroima, merkitään juttu kaupalliseksi yhteistyöksi.

Voit seurata ja kommentoida PC Buildin edistymistä TechBBS-foorumilla.

Väitetty seuraavan sukupolven iPhonen dummy-kopio komeilee videolla

29.6.2017 - 19:34 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (18)

Videolla komeileva dummy-kopio on valmistettu iPhoneja valmistavalta tehtaalta vuotaneiden 3D CAD -piirustusten perusteella

Applen seuraavan sukupolven iPhoneen liittyvät spekulaatiot, vuodot ja muut alkoivat jo ennen nykyisten iPhone 7 -mallien julkaisua. Tällä hetkellä suurin osa huhuista väittää, että Apple julkaisisi syyskuussa sekä iPhone 7s -mallit että täysin uuden iPhone 8:n.

Parhaiten OnLeaks-nimimerkistä Twitterissä tunnettu Steve Hemmerstoffer on julkaissut yhteistyössä Tiger Mobiles -sivuston kanssa uuden videon, jossa esiintyy iPhone 8:ksi väitetyn puhelimen dummy-kopio. Videon iPhone-kopio on valmistettu CNC-koneistamalla ja sen kerrotaan perustuvan uutta iPhonea valmistavalta tehtaalta tarkemmin määrittelemättömiä teitä saatuihin 3D CAD -tiedostoihin.

Videon mallin perusteella huhut esimerkiksi kaarevasta näytöstä olisivat puppua. Puhelimen näyttö on perinteisesti suora, mutta tällä kertaa näytön kerrotaan yltävän käytännössä aivan puhelimen reunoille asti, jolloin pyöristetty lasikuori loisi illuusion kaarevasta näytöstä. Huhujen mukaan Apple käyttäisi uudessa iPhonessa AMOLED-tekniikkaan perustuvaa näyttöä.

Mallin perusteella puhelimen etupuoli on muuttunut merkittävästi aiemmista iPhoneista. Kotinäppäintä ei ole, reunukset on tiivistetty niin ohuiksi kuin mahdollista ja kaiutin, etukamera ja tarvittavat sensorit on sisällytetty näytön ylälaidan päälle tulevaan ulokkeeseen. Hieman vastaavaa ratkaisua käyttää muun muassa Andy Rubinin Essential Phonessa.

Videolla esiintyvän dummy-kopion mukaan uusi iPhone olisi 143,5 millimetriä pitkä ja 71 mm leveä. Paksuutta puhelimella olisi rungon osalta 7,5 mm ja kamerakyhmyn kohdalla 9,1 mm. Tulevan iPhonen kameran odotetaan perustuvan 7+-mallin tapaan kahteen sensoriin, mutta tällä kertaa ne olisivat päällekkäin, eivät vierekkäin.

Tässä vaiheessa on tietenkin mahdotonta sanoa pitävätkö vuodot paikkaansa, mutta Hemmerstoffer on osoittautunut luotettavaksi vuotolähteeksi niin omalla OnLeaks Twitter-tilin kuin NowhereElseFr-sivustonkin kautta.

Uusi artikkeli: Kokeiltua: HTC U11

io-tech kokeili HTC:n uutta U11-huippumallia ja tutustui sen UltraPixel 3 -kameraan sekä Edge Sense -puristuksentunnistukseen.

io-techin kesäkuun viimeisessä mobiililaiteartikkelissa tutustutaan HTC:n U11-lippulaivapuhelimeen. Parhaillaan päällä olevan puhelintestiruuhkan johdosta ehdimme tutustumaan U11:een tarkemmin vain muutaman päivän ajan, josta johtuen artikkeli on ”kokeiltua”-tyyppinen. Käymme jutussa läpi laitteen keskeiset ominaisuudet sekä keskitymme hieman tarkemmin Edge Sense -puristuksentunnistukseen sekä UltraPixel 3 -kameraan.

Lue artikkeli: Kokeiltua: HTC U11

 


Qualcommilta uusi Snapdragon Wear 1200 -piiri vähävirtaisiin LTE-laitteisiin

29.6.2017 - 14:15 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (1)

Qualcommin uusi Snapdragon Wear 1200 -piiri tuo vähävirtaiset LTE-yhteydet puettaviin ja IoT-laitteisiin.

Qualcomm jatkoi eilen tuotejulkaisuja MWC Shanghai -tapahtumassa uuden Snapdragon Wear 1200 -piirin muodossa. Uutuuspiiri on suunnattu edullisempien hintaluokkien puettaviin laitteisiin sekä tietyn käyttötarkoituksen vähävirtaisiin IoT-laitteisiin, kuten parkkimittareihin tai teollisuussensoreihin. Piirin merkittävin uutuusominaisuus on moderneja vähävirtaisia LTE-tekniikoita tukeva modeemi.

1,3 GHz Cortex-A7-prosessorin, LTE-ominaisuudet, lähettimen, virranhallinnan, sensorihubin ja paikannusominaisuudet sisältävän piirin pinta-alaksi kerrotaan vain 79 neliömillimetriä, joka on 45 % vähemmän kuin Snapdragon Wear 1100 -piirissä. Snapdragon Wear 1200 tukee LTE-verkkoa hyödyntäviä uusia kapeakaistaisia eMTC- ja NB-IoT-yhteystekniikoita, joista ensin mainittu yltää 300 kbit/s latausnopeuksiin ja 375 kbit/s lähetysnopeuksiin. Piiri on myös laajennettavissa tukemaan Bluetoothia, WiFiä ja pikalatausominaisuuksia.

Uutuuspiiri on kaupallisesti saatavilla välittömästi. Piiriä tuskin tullaan näkemään Android-älykelloissa, sillä se on tarkoitettu Linux- ja ThreadX-pohjaisille laitteille, mutta sen sijaan sitä käytetään todennäköisesti fitness-rannekkeissa sekä vanhusten, lasten ja lemmikkien seurantalaitteissa.

Lähde: Qualcomm

Samsung lanseerasi kamerasensoreilleen Isocell-brändin – tuotteita neljässä eri kategoriassa

29.6.2017 - 13:07 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (4)

Samsungilta uusi Isocell-kamerasensoribrändi sekä neljä uutta sensorituoteperhettä.

Samsung Electronics on ilmoittanut Shanghaissa käynnissä olevilla MWC-messuilla ottavansa kamerasensoreissaan käyttöön Isocell-brändäyksen. Nimensä brändi on saanut Samsungin Isocell-kameratekniikalta, jonka se esitteli ensimmäistä kertaa vuonna 2013. Isocell-tekniikan perusideana on erottaa sensorin pikselit fyysisesti toisistaan vähentäen näin niiden välisiä häiriöitä.

Samsung ilmoitti jakavansa Isocell-kamerasensorinsa neljään alakategoriaan, joita ovat Bright, Fast, Slim ja Dual. Bright-sarjan sensorit ovat suunniteltu erityisesti hämäräkuvausta silmällä pitäen, Fast-sarjan sensorit keskittyvät nopeaan tarkennukseen ja liikkuvien kohteiden seurantaan, Slim-sarjan sensorit ovat mahdollisimman ohuita ja käyttävät 0,9-1,0 mikrometrin pikseleitä ja Dual-sarjalaiset ovat nimensä mukaisesti kaksoiskameraratkaisuja erilaisiin käyttötarpeisiin.

Esimerkkinä kaksoiskameraratkaisusta Samsung esittelee Shangain MWC:ssä kahdesta 13 megapikselin sensorista koostuvaa esimerkkiä, joista toinen on värillinen ja toinen mustavalkoinen sensori. Esimerkkiratkaisun sensorien pikselikoko on 1,12 mikrometriä ja objektiivien aukkosuhde f2.0. Kyseinen kameraratkaisu saatetaan hyvinkin nähdä tulevassa Galaxy Note 8 -älypuhelimessa, johon on huhuttu kaksoiskameraa.

Lähde: Samsung

AMD:n Radeon Vega Frontier Edition ensimmäisessä riippumattoman tahon 3DMark-testissä

Radeon Vega Frontier Edition -näytönohjain julkaistiin eilen ja nyt ensimmäiset täysin riippumattomat tahot ovat saaneet näytönohjaimet käsiinsä.

AMD julkaisi eilen virallisesti ensimmäisen Vega-arkkitehtuuriin perustuvan näytönohjaimensa, Radeon Vega Frontier Editionin. Yhtiö ei ole lähettänyt lehdistölle testikappaleita, mutta ulkopuoliset kehittäjät ovat saaneet niitä jo käsiinsä.

Yksi näytönohjaimen käsiinsä saaneista on #define-nimimerkkiä käyttävä WCCFTechin lukija Klaudiusz Kaczmarzyk. Kaczmarzyk on ehtinyt ottaa näytönohjaimesta jo sarjan kuvia sekä ajanut sillä ensimmäiset testit.

GPU-Z ei tunnista Radeon Vega Frontier Edition -näytönohjainta vielä oikein. Siitä uupuu iso joukko tietoja näytönohjaimen ominaisuuksista, jonka lisäksi se tunnistaa muistivalmistajan väärin. GPU-Z:n mukaan näytönohjain käyttäisi Micronin valmistamia HBM2-muisteja, vaikkei yhtiö valmista HBM-muisteja lainkaan. HWInfo puolestaan tunnistaa grafiikkapiirin Greenland-nimellä, vaikka ainakin ajureissa AMD on erotellut Greenlandin ja Vega 10:n toisistaan.

Varsinaisia pelitestejä Klaudiusz ei ole vielä julkaissut, mutta 3DMark FireStrike -testin hän on ehtinyt ajaa. 22 916 pisteen Graphics Score asettuu suurin piirtein GeForce GTX 1080:n tasolle tai vähän sen yli. Prosessorina testissä oli Intelin Core i7-4790K. Klaudisuzin mukaan näytönohjaimen kellotaajuudet heittelevät rajusti testin aikana, eikä hänellä ole kokemusta Radeon WattMan -hallintaohjelmistosta sen korjaamiseksi. Päivitämme uutista tarpeen mukaan uusilla tuloksilla.

Ainakaan ensimmäinen 3DMark-testi ei lupaa hyvää Vegalle, mutta toisaalta AMD on painottanut, ettei Radeon Vega Frontier Editionia ole tarkoitettu pelikäyttöön ja että Radeon RX -mallin odottaminen olisi sen arvoista. Toistaiseksi ei ole myöskään tiedossa, missä kunnossa Vega FE:n ajurit ovat pelikäyttöä ajatellen.

Kuriositeettina mainittakoon, että myös Suomeen on saatu jo ainakin yksi Radeon Vega Frontier Edition, kun AMD:n Rys Sommefeldt luovutti näytönohjaimen Sebastian ”sebbbi” Aaltoselle eilen Helsingissä. Aaltonen tunnetaan muun muassa Ubisoftin Trials-pelisarjasta ja hän pyörittää nykyään omaa indiestudiotaan Second Orderia.

Toshiba julkaisi maailman ensimmäisen 3D QLC BiCS Flash -muistin

QLC-muisteissa kuhunkin soluun tallennetaan 4 bittiä dataa, mikä nostaa merkittävästi muistien kapasiteettia ja laskee hintaa per gigatavu.

Toshiba valmistelee parhaillaan Flash-muistiosastonsa myymistä ulkopuoliselle yritykselle. Tästä huolimatta yhtiö ei ole lyönyt jarruja osaston kehitystyölle vaan on nyt julkaissut uuden sukupolven BiCS Flash -muistin.

Toshiban BiCS Flash -muistit ovat yhtiön näkemys kolmiulotteisista Flash-muisteista. Nyt julkaistu versio kolmannen sukupolven BiCS Flash -muisteista on maailman ensimmäinen 4-bittisiin soluihin perustuvat QLC-tyyppiset (Quadruple-Level Cell) 3D Flash -muistit. QLC BiCS Flash -muistit nostavat yhden muistisirun kapasiteetin 768 gigabittiin eli 96 gigatavuun. Teknologia mahdollistaa peräti 1,5 teratavun kokoiset muistipiirit, kun yhteen paketointiin voidaan pinota 16 QLC BiCS Flash -muistisirua.

Toshiba näkee etenkin datakeskusten hyötyvän merkittävästi uusista muisteistaan, sillä ne mahdollistavat saman datamäärän tallentamisen merkittävästi pienempään fyysiseen tilaan pienemmällä tehonkulutuksella. QLC-muistien pitäisi myös olla selvästi halvempia kuin MLC- tai TLC-muistien, mutta edullisuus kostautuu heikommassa suorituskyvyssä ja kestävyydessä. Toshiba ei julkaissut uusien muistiensa suorituskykylukemia tai kuinka monta kirjoitus- ja lukusykliä muistisolut kestävät.

Toshiba ei kertonut milloin QLC BiCS Flash -muisteihin perustuvia SSD-asemia on odotettavissa markkinoille, mutta paljasti että näyte-eriä muistipiireistä on toimitettu valmistajille aiemmin tässä kuussa.

Qualcommilta Snapdragon 450 -järjestelmäpiiri sekä edistynyttä sormenjälkien tunnistustekniikkaa

28.6.2017 - 13:52 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (8)

Qualcomm esitteli 14 nm viivanleveydellä valmistettavan Snapdragon 450 -järjestelmäpiirin sekä eri materiaalien läpi toimivia sormenjälkitunnistimia.

Qualcomm on esitellyt tänään MWC Shanghai 2017 -tapahtumassa uuden edullisiin mobiililaitteisiin tarkoitetun Snapdragon 450 -järjestelmäpiirin sekä uutta edistynyttä sormenjäljen tunnistus- ja autentikointitekniikkaa.

Uusi Snapdragon 450 -järjestelmäpiiri valmistetaan puolta pienemmällä 14 nanometrin FinFET-prosessilla, kuin puolitoista vuotta sitten esitelty Snapdragon 435 -edeltäjämalli. Qualcommin mukaan Snapdragon 450 tarjoaa 25 % parantuneen prosessori- ja grafiikkasuorituskyvyn sekä 30 % alhaisemman pelivirrankulutuksen kuin edeltäjä. Piiri rakentuu kahdeksasta 1,8 GHz Cortex-A53-prosessoriytimestä sekä Adreno 506.

Yhteyksien osalta integroitu X9 LTE -modeemi tukee 2×20 MHz carrier aggregation -tekniikkaa sekä 300/150 Mbit/s nopeuksia. Kameraosastolla piiri tukee 2×13 megapikselin kaksoiskameraratkaisua tai yhtä 21 megapikselin kameraa sekä 1080p-videon purkua ja pakkausta 60 FPS ruudunpäivitysnopeudella. Tuettuna on myös USB 3.0 -tiedonsiirto ja Quick Charge 3.0 -pikalataus.

Uuden järjestelmäpiirin ohella Qualcomm esitteli uuden sukupolven ultraääntä hyödyntävät sormenjälkitunnistimet, joita on kolmea eri tyyppiä: näytön, lasin ja metallin alla käytettäväksi tarkoitetut versiot. Uusi tekniikka tunnistaa myös pyyhkäisyeleet, sormenjäljen tunnistamisen veden alla sekä sydämen sykkeen ja veren virtauksen. Uudet sensorit ovat tarkoitettu käytettäväksi sekä Snapdragon- että muiden valmistajien järjestelmäpiirien kanssa.

Qualcommin näyttöjen alla käytettäväksi tarkoitettu sensori kykenee tunnistamaan sormenjäljen jopa 1,2 mm paksun OLED-näyttöpaneelin läpi. Lasin alle tarkoitettu sensori pystyy tekemään tunnistuksen jopa 0,8 mm paksun lasikerroksen läpi ja metallille tarkoitettu sensori tunnistaa puolestaan jopa 0,65 mm paksun alumiinikerroksen läpi. Edellisen sukupolven ratkaisun kerrotaan kykenevän toimimaan vain 0,4 mm:n lasi tai metallikerroksen läpi.

Snapdragon 450 -piiri nähdään kuluttajalaitteissa vielä ennen vuoden loppua. Lasin ja metallin alle tarkoitetut sormenjälkitunnistimet tulevat laitevalmistajien saataville tässä kuussa ja ensimmäisten niihin perustuvien laitteiden odotetaan saapuvan markkinoille ensi vuoden alkupuoliskolla. Näytön alle sijoitettava sensori tulee laitevalmistajien saataville vuoden viimeisellä neljänneksellä.

Lähde: Qualcomm (1)(2)

Hyllytetty alumiinikuorinen Lumia 960 -älypuhelin esiintyy kuvavuodossa

Viime vuonna hyllytetyn Lumia 960 -älypuhelimen prototyyppi komeilee Kiinassa julkaistuissa kuvissa.

Kiinalaisessa yhteisöpalvelu Weibossa on julkaistu kourallinen kuvia, joissa väitetään esiintyvän Microsoftin edesmennyt Lumia 960 -älypuhelin. Vastaavasta laitteesta nähtiin yksittäinen kuva jo toukokuussa.

Kuvien laitteen sisäisen koodinimen kerrotaan olleen Northstar, jonka huhuttiin vielä vuonna 2015 liittyvän tulevaan Surface-puhelimeen. Jos Northstar olisi tullut markkinoille, olisi se kuitenkin tiettävästi ollut varustettu Lumia 960 -brändäyksellä. Kyseessä on siis tiettävästi Microsoftin lippulaivamalli, jonka se hyllytti viime vuonna yhdessä Lumia 750 ja 850 -mallien kanssa. Tällä hetkellä älypuhelimet eivät kuulu lainkaan Microsoftin tuotestrategiaan.

Kuvissa esiintyvä laite on selvästikin prototyyppi ja sen metallisista unibody-kuorista löytyy useita aukkoja mittauspisteitä ja lisävirransyöttöä varten. RM-1162-koodinimellisen puhelimen varustukseen kerrotaan kuuluneen mm. 5,5-tuumainen QHD-näyttö, Snapdragon 820 -järjestelmäpiiri, neljä gigatavua RAM-muistia, 32 Gt tallennustilaa, 20 megapikselin takakamera kolmois-LED-salamalla sekä etupuolelle sijoitetut stereokaiuttimet. Ainakin paperilla se olisi siis ollut varsin kilpailukykyinen muiden vuoden 2016 lippulaivaälypuhelimien kanssa.

Lähde: Windows Latest

AMD julkaisi virallisesti Radeon Vega Frontier Edition -näytönohjaimen

Ensimmäisenä myyntiin saapuva ilmajäähdytetty Radeon Vega Frontier Edition on suunnattu pelaamisen sijaan peli- ja sovelluskehittäjille sekä muille kokeilunhaluisille pioneereille.

AMD:n luoma Frontier Edition on vastine NVIDIAn Titan-sarjan näytönohjaimille, joiden hinta on selvästi korkeampi kuin puhtaasti pelaamiseen tarkoitettujen GeForce-näytönohjaimien. Käytännössä yritys pyrkii rahastamaan ensimmäisillä Vega-näytönohjaimillaan niin paljon kuin mahdollista yrityksiltä ja kuluttajilta, jotka ovat valmiita maksamaan ylimääräistä saadakseen uutuuden ensimmäisenä käsiinsä.

Medialle ei toimitettu Radeon Vega Frontier Edition -näytönohjaimia testattavaksi.

Radeon Vega Frontier Editionilla on mahdollista käyttää pelaamiseen tarkoitettuja ajureita sekä ammattikäyttöön suunnattuja Pro-ajureita, jotka on yhdistetty samaan asennuspakettiin. Myöhemmin tällä viikolla on vielä tulossa ladattavaksi erillinen laskentakäyttöön suunnattu ROCm-ajuri.

Radeon Vega Frontier Editionissa on käytössä täysi Globalfoundriesin 14 nanometrin FinFET-prosessilla valmistettava Vega-grafiikkapiiri 4096 stream-prosessorilla, jotka toimivat ilmajäähdytetyssä versiossa 1382 MHz:n Typical Engine -kellotaajuudella ja 1600 MHz:n Peak-taajuudella. Ilmoitettu FP32-suorituskyky on 13,1 TeraFLOPSia ja FP16-suorituskyky 26,2 TFLOPS.

AMD käyttää ensimmäistä kertaa grafiikkapiiriensä kellotaajuuksista termejä Typical- ja Peak-taajuus, eikä ole toistaiseksi kertonut, mitä ne käytännössä tarkoittavat. Oletettavasti grafiikkapiirin kellotaajuus vaihtelee käyttöasteesta, lämpötilasta ja tehonkulutuksesta riippuen.

Grafiikkapiirin rinnalla on käytössä 16 gigatavua HBM2-muistia. 2048-bittisen muistiväylän jatkeena olevat muistit toimivat 1,89 Gbps:n siirtonopeudella tarjoten kaistanleveydeksi 483 gigatavua sekunnissa.

Näyttöliittiminä tarjolla on kolme DisplayPort 1.4 -liitintä ja yksi HDMI 2.0 -liitin. Piirilevyltä löytyy kaksi 8-pinnistä PCI Express -lisävirtaliitintä.

Sinisillä alumiinikuorilla varustetun ilmajäähdytetyn Radeon Vega Frontier Edition -version veroton suositushinta Yhdysvalloissa on 999 dollaria ja TDP-arvo on 300 wattia. Myöhemmin myyntiin saapuu myös kullanvärinen ja nestejäähdytetty versio, jonka suositushinta on 1499 dollaria ja TDP-arvo 375 wattia. Tällä hetkellä AMD:n kotisivuilta ainoa ostolinkki ohjaa yhdysvaltalaiseen Newegg-verkkokauppaan, jossa otetaan vastaan ennakkotilauksia ja toimitusten ilmoitetaan alkavan torstain jälkeen.

Pelikäyttöön suunnattu Radeon RX Vega -näytönohjain esitellään 30. heinäkuuta – 3. elokuuta Los Angelesissa järjestettävillä Siggraph-messuilla.

Lähde: AMD