Tutustumme artikkelissa Core-X-sarjan neliytimiseen ja Hyper-Threading-tuella varustettuun 380 euron hintaiseen Core i7-7740X-malliin. Käytössä on sama piisiru kuin LGA 1151 -kantaisessa Core i7-7700K -prosessorissa, mutta se on paketoitu LGA 2066 -kantaan, integroitu grafiikkaohjain on kytketty pois käytöstä ja TDP-arvo on nostettu 95 watista 112 wattiin.

Testeissä vertailukohtina ovat mukana Core i7-7700K, Skylake-X-koodinimellinen 10-ytiminen Core i9-7900X, Broadwell-E-sukupolven 10-ytiminen Core i7-6950X sekä AMD:n Zen-arkkitehtuuriin perustuva 8-ytiminen Ryzen 7 1800X.

Mukana on myös tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset sekä ylikellotustestit Noctuan NH-D15-coolerilla avonaisessa testipenkissä.

Lue artikkeli: Testissä Intel Core i7-7740X (Kaby Lake-X)

io-tech sai Inteliltä testattavaksi Kaby Lake-X -koodinimellisen Core i7-7740X -prosessorin Engineering Sample -testikappaleen, jota kutsutaan myös Qualification Sampleksi. Kyseiset prosessorit on tarkoitettu muun muassa emolevyvalmistajille ja medialle testattavaksi ennen julkaisua ja myynnin alkamista.

Testiprosessorin mukana tuli saatekirje, jossa kerrotaan, että testiprosessori tunnistuu tarkoituksella virheellisesti Core i7-7740K -mallinimellä, mutta myyntiversiot on nimetty oikein Core i7-7740X:ksi. Sama koskee myös Core i9-7900X -mallia, jonka medialle lähetetyt testikappaleet on nimetty Core i7-7900K:ksi

Intelin mukaan se ei halunnut uuden brändäyksen paljastuvan etukäteen, mutta syynä saattavat olla myös viime hetken muutokset julkaisusuunnitelmiin.

Tiedossa on, että Intel otti Xeon-palvelinprosessoreissa käytettävään HCC- eli High Core Count -piisiruun perustuvat 12-, 14-, 16- ja 18-ytimiset Core i9-mallit mukaan Core X -julkaisuun aivan viime hetkillä.  Kyseiset Core i9 -prosessorit tulevat myyntiin vasta lokakuussa, eikä niiden kellotaajuudet ja TDP-arvot ole toistaiseksi tiedossa.

Myös Core i9 -mallinimi jo 10-ytimisessä 7900X-mallissa on hieman erikoinen ratkaisu, sillä edellisen Broadwell-E-sukupolven 10-ytiminen 6950X-malli on Core i7 -sarjalainen.

You will observe that in tools like CPU-Z that the brand string for your QS samples will appear as the following:

• Intel Core i7-7740K (4-core/8-thread)
• Intel Core i7-7900K (10-core/20-thread)

Your samples are actually the Intel Core i7-7740X and Intel Core i9-7900X:

• Intel Core i7-7740X (4-core/8-thread)
• Intel Core i9-7900X (10-core/20-thread)

The brand strings were intentionally set on QS parts to prevent early disclosure of brand info.

When people purchase processors at retail, they will see accurate brand strings of:

• Intel Core i7-7740X (4-core/8-thread)
• Intel Core i9-7900X (10-core/20-thread)

Dell on julkaissut maailman ensimmäisen langatonta latausta tukevan 2-in-1-kannettavan. Latitude 7000 -sarjan uusi edustaja sisältää taulutietokoneeksi irtoavan näyttöosan sekä siihen liitettävän näppäimistön. Näyttöosan voi liittää näppäimistöön sekä etu- että takaperin, mikä mahdollistaa taulutietokonetilan käytön myös näppäimistön lisäakun varassa.

Dellin uusi Latitude 7285 2-in-1-kannettava rakentuu 12,3-tuumaisella 2880×1920-resoluution näytöllä varustetun taulutietokoneosan varaan. Sen sisältä löytyy parhaimmillaan Intelin tuplaytiminen Core i7-7Y75 -prosessori, 16 Gt LPDDR3-muistia ja 512 Gt:n NVMe-väyläinen M.2-SSD-asema. Langattomat verkkoyhteydet on toteutettu Intelin Dual-Band Wireless AC 8265 Wi-Fi + BT 4.2 -ohjaimella.

Liittimiä laitteesta löytyy vain kolme: kaksi Thunderbolt 3:a tukevaa USB Type-C -liitäntää sekä yhdistetty mikrofoni- ja kuulokeliitäntä. Laitteesta löytyy myös IR-kamera, joka tukee Windows Hello -kirjautumista, mutta selittämättömästä syystä se on ilmeisesti sijoitettu näyttöosan taakse, mikä tekee sen käytöstä vähintään hankalaa.

Latituden myyntivaltiksi on kaavailtu langatonta latausta. Tuki on toteutettu WiTricityn magneettiresonanssiin perustuvalla latausjärjestelmällä. Mainoksista huolimatta 2-in-1-kannettava ei todellisuudessa tue langatonta latausta itsessään suoraan, vaan tuki vaatii erikseen ostettavat langatonta latausta tukevan näppäimistön sekä latausmaton, jotka ovat kaikkea muuta kuin edullisia lisälaitteita.

Dell Latitude 7285:n taulutietokoneosan strategiset mitat ovat 274,8 x 209,2 x 7,25 millimetriä ja paino peruskonfiguraatiossa 680 grammaa. Sen veroton lähtöhinta on dollaria 1199,99, mutta huippumallista lompakkoa pitää avata 2300 dollarin edestä. Mikäli käyttäjä haluaa hyödyntää myös langatonta latausta, pitää hänen ostaa erikseen sitä tukeva näppäimistö (veroton hinta 379,99 dollaria) ja latausmatto (veroton hinta 199,99 dollaria).

Netin uutispalstoilla on alkanut kiertää huhu Intelin aikeista poistaa Pentium G4560 -prosessori markkinoilta. Syyksi poistolle on perusteltu prosessorin edullisuutta ja nopeutta verrattuna selvästi kalliimpiin Core i3 -prosessoreihin.

Huhut saivat ilmeisesti alkunsa ranskalaiselta Hardware.fr-sivustolta, jonka uutisartikkelissa kommentoitiin prosessorin heikkoa saatavuutta. Tehtyään kyselykierroksen eri lähteistä, totesi ranskalaissivusto prosessorin saatavuuden pysyvän heikkona koko kesän. Uutisessa spekuloidaan mahdollisuudella, että Intel rajoittaisi saatavuutta tarkoituksella parantaakseen Core i3 -prosessoreiden kysyntää.

Hardware.fr:n uutisen pohjalta asiaan tarttui Digiworthy-sivusto, joka muotoili asian hieman toisin. Digiworthyn mukaan ilmoilla oli suora väite, jonka mukaan Intel suunnittelisi Pentium G4560:n tuotannon rajoittamista ja sen hinnan nostamista Core i3 -prosessoreiden myynnin parantamiseksi. Digiworthyn tarinaan tarttui sen jälkeen useampikin sivusto, joista osa väitti Intelin käytännössä tappavan Pentium G4560:n Core i3:n vuoksi.

TechReport ei niellyt syöttiä pureskelematta, vaan kysyi asiaa suoraan Inteliltä. Intelin mukaan yhtiöllä ei ole mitään aikeita poistaa Pentium G4560 -prosessoria markkinoilta ja se epäilee heikon saatavuuden johtuvan yksinkertaisesti korkeasta kysynnästä. TechReport uskoo Intelin lausunnon kuultuaan ja tarkkailtuaan tilannetta että kohonneiden hintojen ja heikon saatavuuden takaa löytyy tuttu porukka: kryptovaluuttojen louhijat.

Kryptovaluutan louhijat ovat ostaneet käytännössä kaikki saatavilla olevat AMD:n näytönohjaimet, jonka vuoksi niiden tämänhetkinen saatavuus on käytännössä olematonta ja hinnat ennätyskorkeita. Louhijat eivät tarvitse kuitenkaan kokoonpanoihinsa merkittävää suorituskykyä prosessorilta, jolloin edullinen Pentium G4560 on erittäin houkutteleva vaihtoehto. Sivusto muistuttaa myös, että hieman kalliimpien mutta edelleen selvästi Core i3 -malleja halvempien Pentium-mallien saatavuus on edelleen hyvällä tasolla ja hinnatkin ovat nousseet korkeintaan maltillisesti.

Android Police -sivusto on julkaissut uskottavan oloisen renderöidyn kuvan tulevasta toisen sukupolven Google Pixel XL -älypuhelimesta, joka tunnetaan myös koodinimellä ”Taimen”. Sama sivusto julkaisi myös viime vuonna oikeaan osuneita renderöintejä ensimmäisen sukupolven Pixeleistä.

Kyseessä ei ole alkuperäinen renderöinti, vaan Android Policen äärimmäisen luotettaviksi kuvailemista lähteistä peräisin oleviin tietoihin perustuva tarkka hahmotelma. Sivusto kertoo olevansa erittäin varma, että kuvan laite edustaa tulevan Pixel XL:n yleisilmettä, mutta joissain pienissä yksityiskohdissa saatetaan nähdä vielä muutoksia lopulliseen tuotantomalliin.

Kuvassa esiintyvässä laitteessa on selviä muotoilullisia viitteitä viimevuoden Pixel-puhelimiin, mutta samalla etenkin etupuolella on nähtävissä selvästi modernimpaa ja uudistunutta otetta. Muotoihin on tullut hieman enemmän särmää ja etupuolta peittää nyt LG:n ja Samsungin huippumalleista tuttu lähes reunoille ulottuva kulmistaan pyöristetty kuusituumainen 2:1-kuvasuhteen näyttö. Puhelimen metallisen takakuoren yläosan lasikoriste on pienentynyt ja sormenjälkitunnistin on siirtynyt sen alapuolelle. Kameran linssi on aiempaa suurempi ja alaosan antenniraita on hävinnyt. Laitteen kyljissä saatetaan hyödyntää HTC U11:stä tuttua puristuksen tunnistusta.

Toisen sukupolven Pixel XL:n julkaisusta tai hinnoittelusta ei ole vielä tarkempia tietoja, mutta julkaisun odotetaan tapahtuvan mahdollisesti ensi lokakuussa. Android Policen tietojen ja arvioiden mukaan pienempi Pixel-malli tulee muistuttamaan enemmän viimevuotisia malleja ja se saatetaan lanseerata markkinoille ns. edullisempana vaihtoehtona XL-mallin edustaessa uusinta ja edistyneintä tekniikkaa.

Lähde: Android Police

Intelin tänään julkaisema Xeon Scalable -perhe paljasti uusia yksityiskohtia Skylake-SP-arkkitehtuurista, joka tunnetaan HEDT-maailmassa nimellä Skylake-X. Skylake-X-prosessorit perustuvat Skylake-SP-arkkitehtuurin LCC- ja HCC-siruihin (Low Core Count, High Core Count).

Toisin kuin ennakkotiedoissa annettiin ymmärtää, 12-ytiminen Core i9-7920X ei perustu LCC- vaan HCC-siruun. LCC-sirussa on fyysisesti 10 ja HCC-sirussa 18 prosessoriydintä. HCC-sirun käyttö selittää samalla myös sen, miksei prosessoria julkaistu ensimmäisessä aallossa yhdessä LCC-siruun perustuvien 6 – 10-ytimisten mallien kanssa. Nykytiedon mukaan 12-ytimisen Core i9-7920X:n pitäisi tulla myyntiin elokuussa, kun muut HCC-siruun perustuvat saapuvat markkinoille vasta lokakuussa.

Skylake-X/-SP LCC- ja HCC-siruissa on todellisuudessa kuusi DDR4-muistiohjainta ja yhteensä 48 PCI Express -kaistaa. Vaikkei Intel ole vielä julkaissut HCC-ytimiin perustuvien mallien yksityiskohtia, tiedetään emolevyjen perusteella, että mallista riippumatta Intel on poistanut käytöstä kaksi DDR4-muistiohjainta ja vähintään neljä PCI Express -kaistaa. Osassa malleista PCI Express -kaistoja on käytössä vain 28.

Intel on julkaissut tänään uuden Skylake-SP-arkkitehtuuriin perustuvan Xeon Scalable -prosessorisarjan. Xeon Scalable -prosessorit on suunnattu erilaisiin palvelimiin ja ne kilpailevat markkinoista AMD:n Epyc-prosessoreiden kanssa.

Intelin Skylake-SP-arkkitehtuuri on sinänsä jo tuttu Skylake-X-prosessoreista. Se rakentuu kolmesta erilaisesta ytimestä: LCC eli Low Core Count, HCC eli High Core Count ja XCC eli Extreme Core Count. LCC-ytimissä on maksimissaan 10 prosessoriydintä, HCC:ssa 18 ja XCC:ssä 28. Prosessorin sisäinen kommunikaatio tapahtuu uuteen mesh-topologiaan perustuvalla väylärakenteella. Kussakin ydinmallissa on kuusi DDR4-muistiohjainta.

Intel on uudistanut myös Xeon-perheen nimeämisen täysin. E5- ja E7-perheiden sijasta jatkossa Xeonit jakautuvat Platinum-, Gold-, Silver ja Bronze-perheisiin. Yhteensä erilaisia malleja tulee tarjolle peräti 58 ja ne eroavat toisistaan useilla eri tavoilla. Prosessoreilla voi olla maksimissaan kaksi lisämerkintää mallinumeron perässä. F-lisämerkintä mallinumeron perässä merkitsee integroitua tukea Omni-Path-verkkoarkkitehtuurille, T kymmenen vuoden toiminta-aikaa ja M tukea 1,5 teratavulle muistia per prosessorikanta.

Xeon Platinum -perheen prosessorit tukevat maksimissaan kahdeksan prosessorikannan järjestelmiä. Erilaisia malleja on saatavilla 16 ja niissä on mallista riippuen 4 – 28 ydintä. Prosessoreiden hinnat vaihtelevat 3115 dollarista 13 011 dollariin.

Xeon Gold -perheen prosessorit tukevat maksimissaan neljän prosessorikannan järjestelmiä. Erilaisia malleja tulee tarjolle peräti 32 ja ne jakautuvat 26:een 6-sarjan malliin ja kuuteen 5 -sarjan malliin. 6-sarjassa prosessoriytimiä on mallista riippuen 6 – 22 ja 5-sarjassa 4 – 14. Prosessoreiden hinnat vaihtelevat 1221 dollarista 5946 dollariin.

Xeon Silver- ja Xeon Bronze -perheiden mallit tukevat maksimissaan kahden prosessorin järjestelmiä. Malleja on tarjolla yhteensä kymmenen, joista kahdeksan kuuluu Silver- ja kaksi Bronze-perheeseen. Silver-perheessä prosessoriytimiä on 4 – 12 ja Bronze-perheessä 6 tai 8. Prosessoreiden hinnat vaihtelevat 213 dollarista 1002 dollariin.

Prosessorit tarvitsevat kaverikseen myös piirisarjan, eikä Intel ole unohtanut päivittää sen ominaisuuslistaa merkittävästi viime sukupolveen nähden. C620- eli Lewisburg-piirisarjasta tulee tarjolle yhteensä seitsemän erilaista mallia, jotka eroavat toisistaan ominaisuuksiensa puolesta. Merkittävimmät uudistukset ovat maksimissaan neljä 10 gigabitin verkko-ohjainta ja QuickAssist-pakkaus-, -kryptografia- ja -RSA-salauskiihdyttimet. Aiemmin QuickAssist-teknologia oli tuettuna vain erillisinä PCI Express -kortteina, mutta nyt ne ovat suoraan osa piirisarjaa.

Skylake-SP-arkkitehtuurin suorituskyvystä kiinnostuneille suosittelemme AnandTechin artikkelin lukemista. Mukana on paitsi kattava tietopaketti itse arkkitehtuurista, myös suorituskykytestejä edeltäviä Xeon-prosessoreita sekä AMD:n Epyc-prosessoreita vastaan.

Lähteet: Intel, AnandTech

Erilaisten prosessoreiden suorituskyky jatkaa edelleen kasvuaan, mutta nurkan takana piilee jatkuvasti uhkakuvat vastaan tulevasta umpikujasta. Fysiikan lait tulevat väkisin eteen nykyisten piipohjaisten piirien kehityksessä ennemmin tai myöhemmin ja valmistustekniikoiden kehityksen hidastuminen on nähtävissä jo nyt. Suorituskyvyn kasvua hidastaa myös se fakta, että prosessorin ja muistien välinen kommunikaatio on edelleen verrattain hidasta.

MIT:n ja Stanfordin yliopiston tutkijat ovat kehittäneet yhden mahdollisen ratkaisun tulevaisuuden ongelmiin rakentamalla kolmiulotteisen piirin, joka yhdistää perinteiset prosessorit ja muistisolut yhteen pakettiin.

Perinteiset piipohjaiset piirit vaativat valmistuksessaan yli tuhannen asteen lämpötiloja, mikä tekee kolmiulotteisten prosessoreiden valmistuksesta liki mahdotonta – alla oleva kerros vahingoittuisi, kun sen päälle rakennettaisiin uutta kerrosta korkeissa lämpötiloissa. Uuden piirin kehittäneet tutkijat käyttivät prototyyppipiirin rakentamiseen hiilinanoputkitransistoreja ja RRAM-soluja, joita voidaan valmistaa alle 200 asteen lämpötiloissa.

Kolmiulotteisessa piirissä hiilinanoputkitransistorit ja RRAM-solut on rakennettu kerroksittain päällekkäin ja kerrokset on yhdistetty toisiinsa erittäin tiiviillä lankaverkolla. Logiikka- ja muistikerrosten päälle on ladottu vielä kerros hiilinanoputkiin perustuvia sensoreita. Päällekkäin rakennetut kerrokset kykenevät kommunikoimaan keskenään nopeuksilla, joista perinteiset ratkaisut voivat vain unelmoida. Tiedotteen mukaan piirissä on yli miljoona RRAM-solua, yli kaksi miljoonaa hiilinanoputkitransistoria ja yli miljoona hiilinanoputkiin perustuvaa sensoria.

Yksi tutkijoiden testaamista käyttökohteista oli erilaisten kaasujen tunnistaminen 3D-prosessorin avulla. Piirin ylimpänä kerroksena toimivat sensorit tunnistavat kaasuja ja niiden mittaustulokset voidaan tallentaa ja prosessoida nopeasti paikallisesti saman piirin sisällä. Projektia johtanut Max Schulaker aikoo seuraavaksi jatkokehittää konseptia Analog Devices -yrityksen kanssa ja näkee esimerkiksi lääketieteen potentiaalisena kohteena sensorit ja laskentakyvyn yhteen piiriin integroiville prosessoreille.

Tarkempia tietoja ja syvempää ymmärrystä MIT:n ja Stanfordin yliopiston tutkijoiden kehittämästä prototyyppipiiristä on luettavissa MIT Newsin julkaisemasta artikkelista.

Toshiballa on riittänyt viime aikoina kiireitä Flash-muistien saralla. Yhtiö on parin viikon sisään julkaissut maailman ensimmäiset 3D QLC BiCS -Flash-muistit, kehittänyt yhteistyössä Western Digitalin kanssa WD:n julkistamat 96-kerroksiset BiCS4 3D NAND -Flash-muistit ja nyt esitellyt maailman ensimmäiset TSV-teknologiaa hyödyntävät 3D BiCS -Flash-muistit.

Toshiban esittelemät uudet 3D BiCS -Flash-muistit hyödyntävät TSV- eli Through Silicon Via -teknologiaa. TSV tarkoittaa piirien läpi kulkevia läpivientejä, mikä helpottaa niiden pinoamista verrattuna yleisesti käytössä olevaan lankabondaukseen. TSV-teknologia nousi PC-maailmassa pinnalle etenkin niitä hyödyntävien HBM-muistien kautta, mutta Toshiba on hyödyntänyt teknologiaa myös aiemmissa ”2D” eli yksikerroksisissa NAND-Flash-muisteissaan.

Uusissa muisteissa käytetävät solut perustuvat TLC-tekniikkaan (Triple-level Cell), jossa kuhunkin soluun talletetaan kolme bittiä dataa. TSV-teknologiaa hyödyntävät 3D BiCS -Flash-muistit ovat 48-kerroksisia ja niiden kapasiteetti on 512 gigabittiä. Siruja voidaan pinota samaan paketointiin maksimissaan 16 kappaletta, jolloin yhden paketoinnin maksimikapasiteetti on yksi teratavu.

Teratavun kapasiteetissa ei ole itsessään mitään uutta, vaan se on saavutettavissa myös perinteisillä lankabondausta käyttävillä piireillä. TSV:n hyödyt Flash-muisteissa tulevatkin Toshiban mukaan kasvavasta nopeudesta ja pienenevästä tehonkulutuksesta. Yhtiö ei kerro kuinka paljon suuremmasta nopeudesta on tarkalleen kyse, mutta kehuu energiatehokkuuden olevan noin kaksinkertainen vastaavan sukupolven lankabondausta käyttäviin piireihin verrattuna.

Toshiban lehdistötiedotteen mukaan prototyyppipiirien samplaus kehittäjille aloitettu kesäkuussa ja valmiiden näytetuotteiden lähetys asiakkaille tullaan aloittamaan vielä tämän vuoden puolella. Yhtiö tulee lisäksi esittelemään prototyyppipiirejä elokuussa pidettävässä 2017 Flash Memory Summit -tapahtumassa.

LG on esitellyt odotetusti uuden Q6-älypuhelimen, jonka kehutaan tarjoavan G6-huippumallista tuttuja ”premium-ominaisuuksia” keskihintaluokan puhelimen kuorissa.

Tavanomaista suuremman alan (78 %) puhelimen etupuolesta peittävä 18:9-kuvasuhteen IPS LCD -näyttö on 5,5-tuumainen ja tarkkuudeltaan 1080 x 2160 pikseliä. G6:n FullVision näytön tapaan myös Q6:n näytön kulmat on pyöristetty.

Q6:n kehys on valmistettu 7000-sarjan alumiiniseoksesta ja kuorien värivaihtoehtoja on mallivariantista riippuen yhteensä viisi: Astro Black, Ice Platinum, Mystic White, Marine Blue ja Terra Gold.

LG Q6:sta tulee saataville kolme eri varianttia, joista kaikkia yhdistää sama Snapdragon 435 -järjestelmäpiiri. Q6+-mallissa muistia on 4 & 64 Gt, perusmallissa 3 & 32 Gt ja Q6a-mallissa 2 & 16 Gt.

LG Q6 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 142,5 x 69,3 x 8,1 mm
• Paino: 149 grammaa
• 5,5″ IPS LCD -näyttö, 1080 x 2160 pikseliä, 442 PPI
• Snapdragon 435 -järjestelmäpiiri (8 x Cortex-A53, Adreno 505)
• 2,3 tai 4 Gt RAM-muistia
• 16, 32 tai 64 Gt tallennustilaa
• LTE-yhteydet, 2×2 MIMO, Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.2, NFC
• 13 megapikselin takakamera, LED-salama, 1080p-videokuvaus
• 5 megapikselin etukamera, 100 asteen laajakulmaobjektiivi
• 3000 mAh akku, micro-USB
• Android 7.1.1 & LG UX 6.0

LG Q6:n myynti alkaa Aasiassa elokuussa ja sen saatavuudesta Euroopassa ja Amerikoissa ilmoitetaan tarkemmin myöhemmin. Myös hinnoittelusta ilmoitetaan aluekohtaisesti.

Lähde: LG