AMD paljasti pari viikkoa sitten järjestetyssä Financial Analyst Day -tapahtumassaan, että se aikoo julkaista kesällä uuden HEDT-alustan ja 16-ytimisen Ryzen Threadripper -tehoprosessorin, joka on suunnattu kilpailemaan Intelin uusien Core X -sarjan tehoprosessoreiden kanssa.

Tänään Computexissa järjestetyssä lehdistötilaisuudessa kerrottiin, että markkinoille on tulossa useampi Ryzen Threadripper -malli eli 16-ytimisen rinnalle tulee todennäköisesti myös 12-ytiminen malli. Kaikissa Ryzen Threadripper -prosessoreissa on käytössä 64 PCI Express -linjaa ja nelikanavainen DDR4-muistiohjain. Käytettävissä on 60 PCIe-linjaa ja loput neljä ovat yhteydessä X399-piirisarjaan.

Emolevyvalmistajat ovat esitelleet Computex-messuilla omia X399-emolevyjään, joista löytyy massiivinen 4094-pinninen TR4-prosessorikanta ja nelikanavaisen muistiohjaimen ansiosta kahdeksan DDR4-muistipaikkaa.

Tarkempaa julkaisuajankohtaa tai hintatasoa ei vielä kerrottu. Ryzen Threadripper -prosessorit kuitenkin lanseerataan markkinoille tämän kesän aikana. Lehdistötilaisuudessa oli esillä LGA- eli Land Grid Array -koteloitu TR4-kantainen Ryzen Threadripper -prosessori. Lisää kuvia prosessorista löytyy saksalaisen Hardwareluxxin sivuilta.

Pari viikkoa sitten esitellyt Naples-koodinimelliset 32-ytimiset ja 128 PCI Express -linjalla varustetut Epyc-palvelinprosessorit ovat tulossa myyntiin 20. kesäkuuta.

Lähde: AMD

AMD on esitellyt Vega-arkkitehtuuria jo useaan otteeseen ja paljastanut ensimmäisen Vega-näytönohjaimen tulevan ammattilaismarkkinoille. Computex-messuilla pitämässään esityksessä AMD paljasti vihdoin tarkat julkaisuajankohdat näytönohjaimilleen.

Radeon Vega Frontier Edition tulee olemaan ensimmäinen Vega-arkkitehtuurin edustaja markkinoilla. Näytönohjain saapuu myyntiin 27. kesäkuuta ja lunastaa siten AMD:n lupauksen saada Vega markkinoille toisen vuosineljänneksen aikana. Ammattilaisnäytönohjainten sijasta io-techinkin lukijoiden suurin mielenkiinto kohdistunee kuitenkin Radeon RX -sarjaan, eli pelinäytönohjaimiin. AMD:n Lisa Su kertoi Computexissa, että yhtiö julkaisee kauan odotetun Radeon RX Vegan Siggraph-messuilla heinäkuun lopulla. Siggraph-messut pidetään 30. heinäkuuta – 3. elokuuta Los Angelesissa.

Julkaisupäivien lisäksi AMD esitteli Ryzen Threadripper -prosessorilla ja neljällä Radeon Vega Frontier Edition – näytönohjaimella varustettua kokoonpanoa Blender-renderöintisovelluksessa ja Ryzen Threadripperillä sekä kahdella Radeon RX Vegalla varustettua kokoonpanoa Bethesdan uudessa Prey-pelissä. Peli pyöri sulavasti 4K UHD -resoluutiolla Ultra-asetuksin, mutta valitettavasti tarkempia suorituskykylukuja ei demon yhteydessä paljastettu.

AMD kertoi Financial Analyst Day 2017 -tapahtumassaan yhtiön julkaisevan ensimmäiset Ryzen-prosessorit kannettaville tietokoneille vuoden kolmannen neljänneksen loppupuolella. Asus on kuitenkin ehtinyt jo esittelemään ensimmäistä Ryzen-kannettavaa Computex-messuilla.

Päivitys: Korjattu tekstiä Asuksen julkaisemien tietojen perusteella

Computex-messuilla esitelty Asuksen ROG Strix GL702ZC -kannettava kätkee sisälleen Ryzen 7 1700 -prosessorin, mutta saataville on tulossa myös kevyemmät mallit Ryzen 5 1600- ja vielä julkaisemattomalla Ryzen 3 1200 -prosessorilla. Prosessorit ovat työpöytämalleja ja Asus kutsuukin GL702ZC:tä työpöytätietokoneeksi kannettavan kuorissa.

Esillä olleen GL702ZC-mallin näytönohjaimena toimii Radeon RX 580 4 Gt, mutta saataville tulee myös 8 Gt:n versio. Näytönohjain toimii Radeon Settings -ohjelmasta otetun kuvan perusteella hieman työpöytäversiota alemmilla kellotaajuuksilla.

Kannettavan 17,3-tuumaisen IPS-näytön resoluutio on mallista riippuen 4K UHD tai 1080p. 4K UHD -näyttö tukee maksimissaan 60 hertsin ja 1080p-mallit 75 tai 120 hertsin virkistystaajuuksia, jonka lisäksi kaikki kolme tukevat AMD:n FreeSync-teknologiaa.

GL702ZC tukee maksimissaan 32 gigatavua DDR4-2400-muistia ja tallennustilana toimii maksimissaan 512 Gt:n NVMe SSD -asema. Kannettavassa on myös 2,5-tuumainen lisälaitepaikka vapaana toiselle SSD-asemalle tai perinteiselle kiintolevylle. Liitinpuolella on tarjolla yksi USB Type-C ja kolme USB Type-A -liitäntää, verkkoliitin, yhdistetty kuuloke/mikrofoniliitin sekä HDMI- ja DisplayPort-liittimet.

Kannettava on noin 33 mm paksu ja painaa noin 3 kg. Kannettava tulee myyntiin tämän kesän aikana ja sen hinnoittelusta kerrotaan myöhemmin.

Lähde: Asus, Lowyat

Uutisoimme eilen ensimmäisestä aallosta Intelin uuteen X299-piirisarjaan perustuvista emolevyistä. Tänään emolevyvalmistajat ovat saaneet esille vielä aiempaa isomman joukon emolevyjä Core X -sarjan prosessoreille.

Asus on esitellyt valokuvaajien linsseihin tarttuneiden Prime-A X299- ja TUF X299 Mark 2 -emolevyjen rinnalle ROG Rampage VI Extreme-, ROG Rampage VI Apex ja ROG Strix X299-E -emolevyt. Valitettavasti kuvia Asus ei ole julkaissut kuin Strix-mallista, mutta Expreviewin toimittaja on löytänyt messuilta kuvattavakseen myös Rampage VI Apexin, TUF X299 Mark I:n ja Prime X299 -sarjan muita emolevyä. Expreviewin verkkosivujen ongelmien vuoksi emme saaneet liitettyä uutiseen kuvia Prime X299 -sarjasta.

Eilisestä emolevykavalkadista paitsioon jäänyt MSI on esitellyt messuilla X299 Gaming M7 ACK-, X299 Gaming Pro Carbon AC-, X299 Tomahawk-, X299 Xpower Gaming AC- ja X299 SLI Plus -emolevyt. Gaming M7 ACK:ssa ja Tomahawkissa M.2-liittimet on suojattu piirisarjan siileen yhteydessä olevilla M.2 Shield Frozr -lämmönlevittäjillä ja kaikissa emolevyissä ainakin osa PCI Express x16 -liittimistä on varustettu niiden rakennetta tukevin metallivahvikkein.

X299 Aorus Gaming 9 -emolevynsä jo esille saanut Gigabyte on esitellyt tänään myös X299 Aorus Gaming 7-, X299 Aorus Gaming 3- ja X299 Aorus Ultra Gaming -emolevyt. Esillä olleen tuotebrosyyrin mukaan Gigabyteltä on luvassa myöhemmin vielä X299 UD4- ja X299 Aorus Gaming -emolevyt.

Lähteet: Asus, MSI, Expreview (1), (2), (3)

AMD esitteli aiemmin tässä kuussa tehokäyttäjien markkinoille suunnatut Ryzen Threadripper -prosessorit. Threadripper-prosessorit ovat kahden Zeppelin-sirun MCM-prosessoreita (Multi-chip Module), joissa on käytössä maksimissaan 16-ytimisiä.

Ryzen Threadripper -prosessoreiden julkaisun yhteydessä AMD oli vielä hiljaa tulevista emolevyistä, mutta nyt Computex-messujen myötä lukuisat emolevyvalmistajat ovat esitelleet tulevia X399-piirisarjaan perustuvia, LGA-tyyppisellä Socket TR4-kannalla varustettuja Threadripper-emolevyjään. Socket TR4 -kannassa on 4094 pinniä. Kuten kuvista näkyy, on aiemmin SP3r2-nimellä tunnettu kanta suorastaan massiivinen verrattuna muihin markkinoilta löytyviin prosessorikantoihin.

Asus on esitellyt Computexin yhteydessä vain yhden X399-emolevyn, ROG Zenith Extremen. Emolevyltä löytyy yhteensä kahdeksan DDR4-muistipaikkaa, neljä PCI Express x16 -kokoista liitäntää sekä yksi PCI Express x1- ja yksi PCI Express x4 -liitäntä.

Gigabyten Aorus Gaming 7:ssa on kahdeksan metallivahvikkeista DDR4-muistipaikkaa ja viisi niin ikään metallivahvistettua PCI Express x16 -kokoista liitäntää. Hieman erikoisesti emolevystä puuttuu nykypäivänä liki kaikista high end -emolevyistä löytyvä WiFi-tuki.

ASRockilta ehti esittelemään heti kaksi Ryzen Threadripper -emolevyä, X399 Professional Gamingin ja X399 Taichin. Emolevyt vaikuttavat pidemmänkin tutkailun jälkeen liki identtisiltä toistensa kanssa jäähdytysratkaisuja, tyyliseikkoja ja verkko-ohjaimia lukuun ottamatta. PCI Express x16 -kokoisia paikkoja on kummassakin emolevyssä neljä ja ne on varustettu metallivahvikkeilla.

Lähteet: Asus, ComputerBase, Expreview

In Win on tullut monelle tutuksi paitsi rohkeista konseptikoteloistaan, myös yhtenä merkittävimmistä kotelotrendien luojista. Computex-messuilla yhtiö on esitellyt erittäin erikoisen Winbot 07 -konseptin sekä kaksi todennäköisemmin myyntiin päätyvää, puuta koristemateriaalina käyttävää koteloa.

Winbot 07 on suuri, pallon muotoinen, jalustalla seisova läpinäkyvä kotelo, jonka voi avata saranan avulla kahteen puolikkaaseen. Pleksipallon sisään on sovitettu paikat E-ATX-kokoluokan emolevylle, virtalähteelle, maksimissaan 330 mm pitkälle näytönohjaimelle, 170 mm korkealle prosessoricoolerille sekä nestejäähdytykselle. Lisäksi kotelon sisältä löytyy määrittelemätön määrä paikkoja 2,5-tuumaisille SSD-asemille tai kiintolevyille ja yhteensä viisi 120 mm:n tuuletinpaikkaa (kolme sisään, kaksi ulos).

Kotelon muodon lisäksi toinen erikoisuus on Windows Hello -yhteensopiva biometrinen tunnistusjärjestelmä. Koteloon rakennettu 3D-kamera rakentaa käyttäjän kasvoista 3D-mallin, jonka perusteella se tunnistaa käyttäjän. Kotelon niin sanotusta etupaneelista löytyy yksi USB Type-C -liitäntä, kolme USB Type-A -liiitäntää sekä kuuloke- ja mikrofoniliitännät. Kotelon kokonaismitat ovat 700 x 685 x 648 millimetriä.

In Win 806 ja Gaming Cube A1 edustavat perinteisempiä koteloita, jotka tullaan todennäköisesti näkemään myös markkinoilla. Koteloiden koukuksi In Win on valinnut puupaneloinnin, joka peittää 806:n etupuolen ja katon yhtenä, jatkuvana paneelina. Gaming Cube A1:ssä puu peittää vain kotelon katon. Kummankin kotelon runko on valmistettu alumiinista ja niiden vasen kylki on valmistettu karkaistusta lasista.

In Win 806:n mitat ovat 215 x 490 x 468 millimetriä. Sen sisään mahtuu ATX-emolevy, maksimissaan 170 mm korkea prosessoricooleri ja maksimissaan 320 mm pitkä näytönohjain. 120 mm:n tuuletinpaikkoja on yhteensä kahdeksan, kaksi edessä, takana, katossa ja lattiassa. Kotelon kattoon sijoitetussa I/O-paneelissa on kaksi USB Type-A ja yksi USB Type-C -liitäntä sekä kuuloke- ja mikrofoniliittimet.

Gaming Cube A1 on mitoiltaan 200 x 268 x 340 mm ja sen sisään sopii ITX-emolevyt. Näytönohjain saa olla maksimissaan 315 mm pitkä ja viedä 2,5 korttipaikkaa. Prosessoricoolerin maksimikorkeus on 160 mm ja virtalähteen koko on rajoitettu SFX-luokkaan. Tuuletusta varten kotelosta löytyy kaksi 120 mm:n tuuletinpaikkaa pohjasta sekä yhdet 120 mm:n tuuletinpaikat oikealta sivulta ja kotelon takaa. Kattoon, suoraan puupaneliin leikatusta I/O-paneelista löytyy kaksi USB Type-A- ja yksi USB Type-C -liiitäntä sekä kuuloke- ja mikrofoniliittimet.

Lähde: TechPowerUp (1), (2)

Corsair on laajentanut mekaanisten näppäimistöjensä valikoimaa uudella K68-mallilla. Ominaisuuksiltaan melko tavanomaisen uutuuden erikoisuus on roiskeveden- ja pölynkestävä (IP32) rakenne. Suojaus on toteutettu näppäinhattujen alle sijoitetulla kumisella suojakerroksella, josta löytyy aukot LED-valoille sekä näppäinhattujen kiinnittämiseksi kytkimiin.

Corsair K68 käyttää aitoja punaisia (lineaarinen, tuntopisteetön) Cherry MX -näppäinkytkimiä, joiden yhteydessä on näppäinkohtaisesti mukautettavat punaiset LED-valot. K68 tukee kaikkiin näppäimiin asetettavia makroja ja NKRO:ta, jonka lisäksi varustukseen kuuluu myös irrotettava kumipintainen rannetuki sekä erilliset multimediakontrollit.

Corsair K68 tulee saatavilla lähiaikoina ja sen suositushinta on 89 euroa.

Lähde: Corsair

Jäähdytystuotteistaan tunnettu Cryorig on ilmoittanut aloittaneensa joukkorahoituskampanjan erikoisen Taku-kotelonsa toteuttamiseksi. Yritys esitteli Takua ensimmäistä kertaa jo vuosi sitten Computex-messuilla. Taku on vaakamallinen näytön alle sijoitettava mini-ITX-kotelo, jonka ideana on varata työpöydältä mahdollisimman vähän tilaa. Cryorig kertoo kehitelleensä koteloa jo yli kahden vuoden ajan ja tehneensä yhteistyötä valmistuskumppani Lian Lin kanssa yli puoli vuotta.

Takun perusrakenne on alumiinia ja sen alla on joko tammipuiset tai alumiiniset korokejalat, joiden ansiosta täysikokoisen (460 x 53 mm) näppäimistön voi työntää kotelon alle säilytykseen. Kotelon sisään mahtuu mini-ITX-kokoonpano, SFX-virtalähde, jopa 280 mm pitkä näytönohjain sekä jopa kolme SSD- tai kiintolevyä. Sisuskaluihin pääsee näppärästi käsiksi ulos liukuvan lipastomaisen rakenteen ansiosta.

Cryorig Takun tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 142 x 570 x 310 mm
• Paino 5,3 kg
• Materiaali: 2 mm alumiinilevy, puiset tai alumiiniset jalat
• Emolevy-yhteensopivuus: mini-ITX
• Virtalähdeyhteensopivuus: SFX tai SFX-L
• Näytönohjainyhtensopivuus: pituus 280 mm, leveys 134 mm, paksuus 40 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 48 mm
• Levypaikat: 2 x 2,5″, 1 x 3,5″
• Jäähdytys: 92 mm kotelotuuletin

Kickstarter-joukkorahoituskampanja alkoi eilen ja jatkuu heinäkuun 28. päivään asti. Tavoitteena on 100 000 dollarin rahoituspotti ”kaikki tai ei mitään” -periaatteella. Ensimmäiset 50 Early Bird Special -koteloa olivat tarjolla 250 dollarin hintaan, mutta tällä hetkellä tarjolla on enää 299-395 dollarin haarukkaan osuvia vaihtoehtoja. Hinnat eivät sisällä veroja eikä toimituskuluja. Jos joukkorahoituskampanja saavuttaa 1000 yksikön rajan, Cryorig lupaa laittaa kotelon mukaan ilmaisen matalaprofiilisen C7-prosessoricoolerin. Joukkorahoituskampanjan toteutuessa ensimmäisten koteloiden toimitusten arvellaan alkavan ensi syyskuussa.

Lähde: Kickstarter, lehdistötiedote

The Verge -sivusto on julkaissut yksinoikeudella esittelyn Androidin perustajiin kuuluneen Andy Rubinin The Essential Phone -älypuhelimesta. Myös puhelimen tuotesivut aukesivat tiistain aikana. Kyseessä on erittäin kunnianhimoinen puhelinprojekti, joka yhdistää viimeisintä tekniikkaa sekä useamman muun valmistajan toimesta haastavaksi osoittautunutta modulaarista ekosysteemiä.

Laitteesta on myös tehty tarkoituksella erittäin pelkistetty – pakkauksessa ei ole ylimääräisiä tarvikkeita, Android-käyttöjärjestelmässä ei ole kasapäin ylimääräisiä sovelluksia ja jopa ulkokuoresta on jätetty kaikki logot pois. Rubinin mukaan tavoitteena on luoda pro-käyttäjille suunnattu laite, jonka kanssa käyttäjä voi itse valita mitä puhelimesta löytyy.

Essential on valmistellut puhelimen ympärille lisälaite-ekosysteemin, joka hyödyntää magneettikiinnitystä ja langatonta datansiirtoa (60 GHz, 6 Gbit/s). Ensimmäinen modulaarinen lisätarvike on 360 asteen kamera (2 x 12 Mpix), joka voidaan kiinnittää The Essential Phonen takakuoren yläosaan. Tarjolle tulee myös lataustelakka. Virta siirtyy puhelimen ja lisälaitteen välillä pienillä kontaktipinneillä. Puhelimessa on edelleen myös USB Type-C -liitäntä, mutta Essential toivoo korvaavansa sen vielä tulevaisuudessa.

Puhelimen 5,7-tuumainen QHD-näyttö myötäilee kuorien pitkiä sivuja ja yläreunaa keväällä io-techissä testatun Xiaomin Mi MIX -mallin tapaan, jonka myötä näytön ja ulkomittojen välinen suhde on huippukorkea. Rakenteessa on käytetty titaanista runkoa, keraamista takakuorta sekä Gorilla Glass 5 -lasia näytön suojana ja Andy Rubin lupaa puhelimen selviävän pudotustestistä paremmin kuin pahimmat kilpailijansa.

The Essential Phonen (PH-1) tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 141,5 x 71,1 x 7,8 mm
• Paino: 185 grammaa
• 5,71-tuumainen CGS LTPS -näyttö, 2560 x 1312 pikseliä, 19:10 kuvasuhde, Gorilla Glass 5
• Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri (4 x 2,45 GHz Kryo 280, 4 x 1,9 GHz Kryo 280, 710 MHz Adreno 540)
• 4 Gt RAM
• 128 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa
• Cat.16 LTE-yhteydet, Bluetooth 5.0, 802.11ac WiFi, NFC
• 2 x 13 megapikselin takakamera, RGB- ja mustavalkosensori, f1.85-aukkosuhde, PDAF- ja lasertarkennus, 4K-videokuvaus
• 8 megapikselin etukamera, f2.2, 4K-videokuvaus
• 3040 mAh akku, USB Type-C, pikalataus
• Android-käyttöjärjestelmä

The Essential Phonen sisältä löytyy Qualcommin Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri, neljä gigaa RAM-muistia ja 128 gigatavua tallennustilaa. Kaksois-takakamera perustuu kahteen 13 megapikselin kuvasensoriin, joista toinen on mustavalkoinen Huawein kaksoiskameraratkaisun tapaan. Kahdeksan megapikselin etukamera pystyy tallentamaan myös 4K-videota. Etukamera on sijoitettu näytön yläreunaan muotoiltuun ”loveen”, sillä perusteluna Android-puhelimet harvemmin täyttävät ilmoitusikoneilla koko näytön yläreunaa, joten toteutus on tilankäytöllisesti järkevä.

The Essential Phone tulee maksamaan 699 dollaria ja se tulee ainakin aluksi myyntiin vain Yhdysvalloissa. Ennakkovarattujen puhelimien toimitusten on tarkoitus alkaa 30 päivän sisällä, eli kesäkuun lopulla.

Lähde: Essential.com, The Verge

Saksalainen ylikellottaja der8auer on julkaissut Youtubessa videon, jossa hän esittelee uutta LGA 2066 -kantaisille Core X -prossoreille soveltuvaa DDM-X-korkkaustyökaluaan.

Videolla käy ilmi, että molempien Kaby Lake-X- ja Skylake-X-prosessoreiden kanssa on käytetty juottamisen sijaan lämpötahnaa (TIM, thermal interface material). Vaikka molemmat prosessorit käyttävät samaa LGA 2066 -kantaa, ovat niiden lämmönlevittäjä (IHS, integrated heatspreader) ja hartsista valmistettu alusta erilaisia.

Neliytimisissä Kaby Lake-X -prosoressoreissa vain piisirun ympärillä on pintaliitoskondensaattoreita, mutta muuten lämmönlevittäjän saa irroitettua perinteisesti työntämällä lämmönlevittäjän paikoiltaan.

6-18-ytimisten Skylake-X-prosessoreiden rakenne on hieman erikoisempi sillä suurikokoinen piisiru on istutettu pienemmälle hartsialustalle, joka on puolestaan liitetty isomman alustan päälle. Lämmönlevittäjä on liimattu eri tasoissa kiinni molempiin alustoihin, joten esimerkiksi partaterän käyttäminen korkkaukseen on mahdotonta. Lisäksi pintaliitoskondensaattoreita hyvin lähellä liimapintaa, joten niiden kanssa täytyy olla äärimmäisen varovainen, kun lämmönlevittäjää työnnetään pois paikoiltaan.

Der8auerin mukaan Skylake-X:n korkkaus onnistuu työntämällä lämmönlevittäjää vain 0,5-1,0 millimetriä, jonka jälkeen sen saa revittyä irti liimoista.