Euroopan ensimmäinen oma HPC-järjestelmäpiiri suunnitellaan Intiassa ja valmistetaan Taiwanissa

26.2.2021 - 13:07/ Petrus Laine Kommentit (23)

Vaikka piirin ominaisuudet on päätetty ja ainakin osin myös kehitetty Euroopassa, hoitaa intialainen Open-Silicon Research varsinaisen fyysisen toteutuksen suunnittelun.

Lue lisää

Samsung ja TSMC saivat valmiiksi seuraavan sukupolven EUV-prosessien kehitystyöt

18.4.2019 - 12:36/ Petrus Laine Kommentit (18)

TSMC kertoo saaneensa valmiiksi uuden 6 nanometrin valmistusprosessin kehitystyön, kun Samsung nokittaa 5 nanometrillä. Samsung on lisäksi saanut oman 6 nanometrin prosessinsa jo askeleen pidemmälle ensimmäisen tape-outin muodossa.

Lue lisää