Razer on lanseerannut uuden Huntsman-näppäimistömalliston, jossa käytetään yrityksen uusia opto-mekaanisia näppäinkytkimiä. Ensialkuun tarjolle tulee kaksi mallia – edullisempi Huntsman sekä paremmin varusteltu Huntsman Elite.

Alumiinisella päällilevyllä varustetut Huntsman-näppäimistöt tukevat 10KRO:ta sekä makrojen tallentamista lennosta. RGB-valaistuksen voi synkronoida muiden Razer-tuotteiden kanssa ja sitä voi hyödyntää myös pelikohtaisten valaistusprofiilien ja -efektien muodossa Chroma Workshop -ohjelmiston avulla. Näppäimistön näppäin- ja valaistusasetukset voi tallentaa joko sisäiseen muistiin tai Razerin pilvipalveluun. Elite-mallissa on lisäksi kolme multimediapainiketta, ohjelmoitava monitoimivalitsin, magneettikiinnitteinen ja tekonahkapintainen rannetuki.

Huntsman-malleissa on käytössä Razerin Opto-Mechanical™-uutuuskytkimet ovat ns. hybridikytkimet, eli ne tunnistavat painalluksen metallikontaktien sijaan optisesti, mutta tarjoavat painallustuntuman mekaanisesti. Painalluksen optinen tunnistus tapahtuu viiveettömästi, sillä rekisteröinnissä ei tarvitse suodattaa pois metallikontakteissa muutaman millisekunnin ajan tapahtuvaa värähtelyä (bounce). Razerin mukaan opto-mekaaniset kytkimet ovat myös kestävämmät ja niiden eliniäksi luvataan 100 miljoonaa painallusta.

Kytkimet ovat tuntopisteelliset ja klikkaavat, eli ne muistuttavat tuntumaltaan ainakin jossain määrin Razerin vihreitä ja Cherryn sinisiä MX-kytkimiä. Kytkeytymisvoima on 45 grammaa, kytkeytymissyvyys 1,5 mm, pohjaussyvyys 3,5 mm ja kytkimen liukutappi on vakautettu erillisellä metallivakaimella. Valaistuksena käytetään RGB-ledejä.

Huntsman-mallit ovat saatavilla välittömästi myös Nordic-näppäinasettelulla ja niiden suositushinnat ovat 159,99 ja 209,99 euroa.

Lähteet: Razer

Uutisoimme hiljattain AMD:n päivittäneen FreeSync 2:n uudeksi FreeSync 2 HDR:ksi, mikä aiheutti osaltaan närää etenkin käyttäjissä, jotka olivat jo hankkineet FreeSync 2 -näytön. Muutoksen myötä teknologian minimivaatimuksia korotettiin DisplayHDR 600 -tasolle, mutta AMD:n sittemmin julkaiseman lausunnon myötä selvisi, ettei asia ole lopulta niin yksinkertainen.

AMD:n TechPowerUpille antaman lausunnon mukaan FreeSync 2:n vaatimukset ovat olleet alusta asti korkeammat, kuin mitä DisplayHDR 400 vaatii. FreeSync 2 HDR:n myötä yhtiö halusi tehdä selväksi, että DisplayHDR 600 -näyttöjen pitäisi täyttää myös FreeSync 2 HDR:n vaatimukset, joihin sisältyy myös asioita, joihin DisplayHDR-standardit eivät ota kantaa.

AMD:n mukaan FreeSync 2:n vaatimukset ovat HDR-version myötä edelleen samat kuin alun perinkin: havaittavasti vähintään kaksinkertainen väriavaruus ja kontrasti verrattuna SDR-näyttöihin. Nykyiset FreeSync 2 näytöt saavat käyttää myös uutta HDR-version leimaa, sillä niiden on todettu täyttävän FreeSync 2:n DisplayHDR 400:aa korkeammat vaatimukset, vaikkei DisplayHDR 600 -vaatimukset täytykään.

Voit lukea koko AMD:n lausunnon alta.

The FreeSync 2 (now FreeSync 2 HDR) specifications were set almost a year before the VESA DisplayHDR standards were published. These two programs are separate and independent from each other.

When DisplayHDR 400 was defined, it was clear from the start that the FreeSync 2 requirements for color gamut, max brightness and contrast ratio set a higher bar than DisplayHDR 400. AMD is not lowering the bar for FreeSync 2 HDR to align with DisplayHDR 400. We’re clarifying that a display that meets the requirements for DisplayHDR 600, or higher, could meet the color gamut, max brightness and contrast ratio requirements of FreeSync 2 HDR. FreeSync 2 HDR also has additional requirements for gaming and usability in areas not covered by VESA’s DisplayHDR specifications.

We want to ensure at least 2x the perceivable color gamut and dynamic range than an SDR display as we stated from the initial announcement of the FreeSync 2 program. DisplayHDR 600 minimum specifications align with this objective, DisplayHDR 400 minimum specifications do not.

It is possible for a display to meet the FreeSync 2 HDR requirements but fail the DisplayHDR 600 minimums. Such a display may have the DIsplayHDR 400 logo and the FreeSync 2 HDR logo, but it would be exceeding the minimum requirements of DisplayHDR 400.

Lähde: TechPowerUp

Ainakin AMD, Intel ja NVIDIA ovat kukin omilla tahoillaan tutkineet parhaita tapoja yhdistellä useita piirejä samalle alustalle. Useamman piirin yhdistäminen yhdelle alustalle mahdollistaa selvästi nopeamman kommunikaation piirien välillä, kuin täysin erilliset piirit.

IEEE:n Spectrum-sivustolla on julkaistu uusi artikkeli, jossa AMD kertoo omista tutkimuksistaan, löytämistään ongelmista ja niiden mahdollisista ratkaisuista pikkupiireistä (chiplet) koostuvissa MCM-piireissä.

AMD:n mukaan yksi ongelmista sen tutkimassa lähestymistavassa olisivat mahdolliset ruuhkatilanteet, kun lukuisat piirit erillään suunniteltavat piirit lähettävät interposereihin rakennettuihin verkkoihin omaa dataansa. Ongelma voitaisiin ratkaista suunnittelemalla ja optimoimalla kaikki pikkupiirit yhdessä, mutta tämä rajoittaisi niiden kehitysmahdollisuuksia ja hidastaisi uusien tuotteiden luontia.

Yhdeksi potentiaaliseksi vaihtoehdoksi yhtiö on kehittänyt ratkaisun, jossa interposeriin rakennettu verkon säännöt rajoittaisivat datan liikkumissuuntia ja mahdollisia sisään- ja ulostuloreittejä. Ratkaisun kerrotaan käytännössä poistavan mahdolliset ruuhkautumiset, sillä kukin pikkupiireistä näkisi muut verkkoon kytketyt piirit vain yhtenä pisteenä verkossa. Tällöin uutta pikkupiiriä kehitettäessä insinöörien ei tarvitsisi miettiä, miten se kytkeytyy esimerkiksi muhin grafiikka-, prosessori ja muistipiireihin samassa interposeriin rakennetussa verkossa. Ratkaisu toisaalta omalta osaltaan monimutkaistaa interposeriin rakennettavan verkon rakennetta.

Lähde: IEEE Spectrum

Erilaisten SD-korttien standardeista vastaava SD Association on julkaissut uuden SD 7.0 -standardin. SD 7.0 tuo mukanaan PCI Express -väylän ja NVMe-protokollan uuden SD Express -korttiluokan myötä.

SD 7.0 -standardin SD Express -kortit nostavat PCI Express 3.0 -väylän ja NVMe 1.3 -protokollan myötä siirtonopeuden nykyisen UHS-III-luokan korttien 624 megatavusta sekunnissa 985 megatavuun sekunnissa. Uudet kortit toimivat luonnollisesti myös vanhempien SD-standardien mukaisissa laitteissa maksimissaan UHS-I-luokan nopeudella. Vaikka SD-kortit eri luokista toimivat ristiin kaikkien SD-laitteiden kanssa, saavutetaan parhaat nopeudet kun SD-kortin ja isäntälaitteen nopeusluokat ovat samat.

Toinen SD 7.0:n merkittävistä uudistuksista on uusi SD UC -luokka. SD UC -luokan kortit tukevat maksimissaan 128 teratavun kapasiteettia ja sen mukaisia SD-kortteja voidaan julkaista mille tahansa SD-korttiluokalle.

Oikean maailman esimerkkinä uudet SD Express -kortit tulevat päihittämään nopeudessa muun muassa SATA-väyläiset SSD-asemat. SD Associationin mukaan kasvanut nopeus ja kapasiteetti mahdollistavat esimerkiksi 8K- ja 360-asteen videomateriaalien tallennuksen ja toiston ongelmitta.

SD Express -luokan kortit tulevat aluksi saataville SD UC- (max 128 Tt), SD XC (max 2 Tt) ja SD HC -kokoluokissa (max 32 Gt). Tarkempaa tietoa standardista on saatavilla SD Express -white paper -dokumentista (PDF).

Lähde: SD Association

Samsung on julkistanut eilen MWC Shanghai -tapahtumassa uuden Fujifilmin kanssa kehitetyn ISOCELL Plus -kuvasensoritekniikan, jonka kerrotaan parantavan merkittävästi valoherkkyyttä ja värintoistoa. Kyseessä on kehitysversio Samsungin vuonna 2013 esittelemästä ISOCELL-tekniikasta, joka eristi vierekkäiset kuvapikselit toisistaan estäen niiden välillä tapahtuvien häiriöiden syntymistä.

Uusissa ISOCELL Plus -sensoreissa värisuodattimien välillä sijainnut metalliverkko on korvattu uudella Fujifilmin kehittämällä materiaalilla, joka eristää kuvapisteet entistä tehokkaammin toisistaan. Tähän asti kätetty metalliverkko aiheutti optisia häviöitä valon heijastumisen ja absorboitumisen myötä. Ratkaisun ansiosta valoa kerrotaan päätyvän jopa 15 % enemmän kuvatiedon tallentavalle fotodiodille asti.

Samsungin mukaan ISOCELL Plus -tekniikka mahdollistaa myös entistä pienempien, jopa alle 0,8 mikrometrin kuvapikselien käyttämisen sensoreissa ilman suorituskyvyn heikkenemistä aikaisempaan verrattuna. Tämä puolestaan helpottaa korkearesoluutioisten (yli 20 megapikseliä) kamerasensorien kehittämistä. Samsungin mukaan suorituskykyparannuksia on luvassa ISOCELL Plussan myötä myös suurempia pikseleitä käyttäviin kuvasensoreihin.

Toistaiseksi ei ole tiedossa milloin ensimmäiset ISOCELL Plus -sensoria käyttävät kuluttajalaitteet tulevat markkinoille.

Lähde: Samsung

OnLeaks-tiliä Twitterissä ylläpitävä Steve Hemmerstoffer on julkaissut yhdessä MySmartPrice-sivuston kanssa CAD-kuviin perustuvia renderöintejä tulevista Google Pixel 3 -älypuhelimista. Sekä Pixel 3- että Pixel 3 XL -malli komeilevat kuvissa ja videolla kaikista suunnista.

Suuremman Pixel 3 XL -mallin suurimmat muutokset sijaitsevat etupuolella ja puhelimen yläosassa, sillä näyttö on nyt venytetty lähes laitteen ylänurkkiin asti ja näytön yläreunaan on sijoitettu noin kolmanneksen levyinen lovi, joka pitää mahdollisesti sisällään kaksi kameraa. Näytön kuvasuhde on suunnilleen 19:9 ja läpimitta 6,2 tuumaa. Ulkomitat ovat piirustusten mukaan 158 x 76,6 x 7,9 mm, eli lähes identtiset edeltäjämallin kanssa. Takakuoren muotoilu on yllättävän lähellä viimevuotista Pixel 2 XL -mallia – takakameroita on edelleen vain yksi ja sormenjälkitunnistin on sijoitettu keskelle takakuoren yläpuoliskoa. Järjestelmäpiirinä molemmissa Pixel 3 -malleissa käytetään Snapdragon 845 -mallia.

Pienemmässä Pixel 3 -mallissa ei sen sijaan ole kuvien perusteella näyttölovea, vaan siinä käytetään perinteisempää 18:9-kuvasuhteen näyttöä hieman pyöristetyillä kulmilla. Hemmerstofferin tietolähteen mukaan Pixel 3:ssa on noin 5,4-tuumainen näyttö ja CAD-piirustuksista mitattuna ulkomitat ovat 145,6 x 68,2 x 7,9 mm. Aivan kuten suuremman XL-mallinkin kohdalla, myös Pixel 3:n takakuoren muotoilu on pysynyt hyvin samankaltaisena viimevuotisen mallin kanssa.

Google julkaisee Pixel 3 -mallinsa näillä näkymin syyskuussa, mahdollisesti yhdessä uuden Android P:n lopullisen version kanssa. Toistaiseksi ei ole tietoa lanseerataanko kolmannen sukupolven Pixel-puhelimia virallisesti myös Suomen markkinoille.

Lähteet: Twitter, MySmartPrice

Qualcomm esitteli eilen kolme uutta Snapdragon-järjestelmäpiiriä, jotka tarjoavat entistä parempaa suorituskykyä, akunkestoa ja monipuolisempia ominaisuuksia mm. tekoälyn osalta edullisempien hintaluokkien älypuhelimiin.

Kolmikon suorituskykyisin vaihtoehto on Snapdragon 632, jonka kerrotaan tarvoavan 40 % prosessorisuorituskykyparannuksen ja 10 % grafiikkasuorituskykyparannuksen Snapdragon 626 -piiriin nähden. 14 nanometrin FinFET-prosessilla valmistettava Snapdragon 632 sisältää kahdeksan Kryo 250 -prosessoriydintä, joista neljä ovat ns. suorituskyky-ytimiä ja neljä vähävirtaisia ytimiä. Grafiikkasuorittimena toimii Adreno 506, joka on tuttu myös Snapdragon 626-, 625- ja 450-piireistä. Kamerapuolella piiri tukee jopa 24 megapikselin yksittäiskameraa tai 13 megapikselin kaksoiskamera sekä 4K-videotallennusta. LTE-modeemina piirissä on X9, joka pystyy tarjoamaan 300 Mbit/s latausnopeuden ja 150 Mbit/s lähetysnopeuden.

12 nanometrin FinFET-prosessilla valmistettava Snapdragon 439 on seuraaja Snapdragon 430 -piirille ja sen kerrotaan tarjoavan 25 % parannuksen prosessorin ja 20 % parannuksen grafiikkasuorittimen osalta. Piiri rakentuu kahdeksasta Cortex-A53-prosessoriytimestä, Adreno 505 GPU:sta, Hexagon 536 DSP:stä sekä X6 LTE-modeemista, joka tukee Cat.6-luokan nopeuksia (150/75 Mbit/s). Tuettuina ovat myös mm. Quick Charge 3.0 -pikalataus sekä Bluetooth 5.0.

Snapdragon 429 (12 nm FinFET) on puolestaan seuraaja Snapdragon 425 -mallille ja suorituskykyparannusta luvataan olevan tarjolla 25 % prosessorin osalta ja jopa 50 % grafiikkasuorituskyvyn saralla. Piiri sisältää neljä Cortex-A53-prosessoriydintä, Adreno 504 GPU:n, Hexagon 536 DSP:n sekä X6 LTE -modeemin.

Uudet Snapdragon 632-, 439- ja 429 -piirit nähdään kuluttajatuotteissa kuluvan vuoden jälkimmäisen puoliskon aikana.

Lähde: Qualcomm (1)(2), Anandtech

Saksalainen Cyberport-verkkokauppa on listannut kotisivuillaan myyntiin 32-ytimisen Ryzen Threadripper 2990X -prosessorin 1500 euron hinnalla. Kyseessä on vasta ensimmäinen maistiainen piakkoin virallisesti julkaistavan ja myyntiin saapuvan lippulaivaprosessorin hinnasta, joten lopullisten johtopäätösten tekemiseksi joudutaan odottamaan vielä tovi. AMD on itse ilmoittanut julkaisevansa 2. sukupolven Ryzen Threadripper -prosessorit Q3 eli heinä-syyskuussa.

1. sukupolven 16-ytimisen Ryzen Threadripper 1950X -prosessorin suositushinta oli reilu vuosi sitten julkaisun yhteydessä 999 euroa, mutta nyt se on laskenut Suomessa reiluun 600 euroon. Tähän suhteutettuna 1500 euron hinta suorituskykyisemmästä 32-ytimisestä Ryzen Threadripperistä on melko lailla linjassa ennakkoodotusten kanssa.

Nykyiseen TR4-kantaan sopivan 32-ytimisen Ryzen Threadripper 2990X -prosessorin TDP-arvo on 250 wattia ja sen perustaajuuden odotetaan olevan 3,4 GHz ja yhden ytimen rasituksessa kellotaajuuden nousevan maksimissaan 4,0 GHz:iin. Käytössä on samat Globalfoundriesin 12 nanometrin prosessilla valmistetut Zen+-arkkitehtuuriin perustuvat piisirut kuin 2. sukupolven Ryzen-työpöytäprosessoreissa.

Vertailun vuoksi Intelin 18-ytiminen Core i9-7980XE -prosessori maksaa tällä hetkellä noin 2000 euroa ja 28-ytiminen Xeon Platinum 8180 -prosessori maksaa yli 11 000 euroa. Intel kertoi pari viikkoa sitten Computex-tapahtuman yhteydessä tuovansa vuoden lopulla markkinoille 28-ytimisen Cascade Lake-X -koodinimellisen HEDT-tehoprosessorin myös kuluttajille. Nähtäväksi jää kuinka kilpailukykyisesti yhtiö kykenee hinnoittelemaan 28-ytimisen kuluttajaprosessorinsa, jotta se pystyy kilpailemaan 32-ytimisen Ryzen Threadripper 2990X:n kanssa ilman, että se kannibalisoi omien Xeon-prosessoreidensa myyntiä.

Lähde: Geizhals.de

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 398.36 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat Kepler-arkkitehtuuriin perustuvia GeForce 600 -sarjan näytönohjaimia sekä niitä uudempia malleja.

Ajureiden merkittävin uudistus on virallinen tuki The Crew 2 -pelille. Lisäksi ajureiden mukana tulee uudet tai päivittyneet SLI-profiilit Dark Souls Remasteredille, Hand of Fate 2:lle, Need for Speed Paybackille sekä Super Mega Baseball 2:lle ja uusi täi päivitetty 3D Vision -profiili Output Zerolle (Good).

Tuttuun tapaan ajurit korjaavat jälleen tukun aiempien ajureiden ongelmia, kuten Gears of War 4:n aiheuttamat BSOD-kaatumiset DirectX 12 -tilassa Pascal-arkkitehtuuriin perustuvilla näytönohjaimilla sekä G-Syncin pysyminen päällä tietyissä tapauksissa pelin sulkeuduttua, mikä voi aiheuttaa nykimistä työpöydällä. Ajureista löytyy luonnollisesti myös olemassa olevia bugeja, kuten mahdolliset BSOD-kaatumiset kun käyttäjä vaihtaa Alt+Tab-näppäinyhdistelmällä täydessä ruudussa pyörivän pelin ja Netflixiä pyörittävän Edge-selaimen välillä. Voit tutustua ajureiden koko muutoslokiin, korjattuihin bugeihin ja olemassa oleviin ongelmiin ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Reddit-sivustolle ilmestyi kuva NVIDIAn näytönohjaimen prototyyppipiirilevystä, joka on varustettu GDDR6-muistipiireillä. Kuvan ottanut käyttäjä työskentelee ohjelmistopuolella yrityksessä, jossa piirilevy oli testattattavana ja hän kyseli muilta Reddit-käyttäjiltä, mikä piirilevy mahtaisi olla kyseessä. Pian selvisi, että piirilevy on varustettu GDDR6-muisteilla ja se liittyy todennäköisesti NVIDIAn seuraavan sukupolven vielä julkaisemattomiin näytönohjaimiin. Nyt kuva ja käyttäjätunnus on poistettu Redditistä.

Kuvassa näkyy piirilevy, joka on varustettu muistipiireillä, virransyötöllä ja Mini-DisplayPort-näyttöliittimellä. Grafiikkapiiriä ei ole juotettu piirilevylle paikoilleen. Piirilevy on varustettu kolmella 8-pinnisellä PCI Express -lisävirtaliittimellä, virransyöttöjä jäähdytetään neljällä tuulettimella ja piirilevyllä on runsaasti jumppereita ja liittimiä testikäyttöä varten. Piirilevyn yläreunasta löytyy yksi toisen sukupolven NVLink-liitin.

Tyhjän grafiikkapiirin juotospaikan ympärillä on 12 gigatavua Micronin GDDR6-muistipiirejä. Niiden malli on tarkemmin ottaen MT61K256M32JE-14 eli niiden siirtonopeus on 14 Gb/s eli gigabittiä per sekunti ja 384-bittisellä muistiväylällä muistiväylän kokonaiskaistanleveys on 672 Gt/s eli gigatavua sekunnissa. Muistiväylän kokonaiskaistanleveys saadaan laskettua kertolaskulla: siirtonopeus per pinni * yhden muistipiirin I/O-pinnien lukumäärä * muistipiirien lukumäärä ja bitit saadaan muunnettua tavuiksi jakamalla kahdeksalla.

(14 Gbps/pin * 32 pin * 12 kpl) / 8 = 672 Gt /s

Jos kyseessä on seuraavan sukupolven Turing-koodinimellisen GeForce-näytönohjaimen prototyyppipiirilevy niin se on GeForce GTX 1080 Ti:n seuraaja, jonka julkaisun odotetaan tapahtuvan heinä-elokuussa.

GDDR6-muisteilla varustetun prototyyppipiirilevyn vuoto osuu hyvin yksiin, kun Micron ilmoitti eilen aloittaneensa GDDR6-muistipiirien massatuotannon. Aluksi saataville tulee 12 ja 14 Gb/s siirtonopeudella toimivia 8 gigabitin eli yhden gigatavun kokoisia piirejä, mutta myöhemmin luvassa on vielä 16 Gb/s siirtonopeuteen kykenevä malli. Teknisesti suurin ero GDDR5- ja GDDR6-muistien välillä on GDDR6:n kaksi 16-bittistä kanavaa GDDR5:n yhden 32-bittisen sijaan. Korkeampien siirtonopeuksien lisäksi GDDR6-piirit toimivat hieman alhaisemmalla 1,35 voltin käyttöjännitteellä verrattuna GDDR5-muistien 1,5 volttiin.