NVIDIA esitteli CES 2018 -messuilla uuden Big Format Gaming Displays- eli BFGD-konseptin yhteistyössä Asuksen, HP:n ja Acerin kanssa.

Konseptin taustalla on ajatus tuoda PC-pelaajien näyttötekniikat olohuoneeseen, jossa on perinteisesti isokokoinen televisio, mutta niistä puuttuu esimerkiksi pelikokemusta parantava korkea virkistystaajuus ja alhainen input lag -viive.

Asus julkaisi samalla oman ROG Swift PG65 -näyttönsä, joka on esillä messuilla, mutta hintaa ei toistaiseksi kerrottu. Acerin pelinäyttö on mallinimeltään Predator BFGD ja HP:n OMEN X 65. Näytöt saapuvat myyntiin myöhemmin tänä vuonna.

Kaikkien valmistajien näytöt ovat 65-tuumaisia, käytössä on 4k UHD- eli 3840×2160-resoluutio ja niihin on sisäänrakennettu Shield-mediatoistin (Android TV), mutta ei TV-viritintä. AU Optronicsin valmistaman 120 hertsin paneelin ominaisuuksiin lukeutuvat G-Sync- ja HDR-tuki, 1000 nitsin kirkkaus ja digitaaliteattereissa esitettävien elokuvien DCI-P3-väriavaruus.

Näyttö on ensisijaisesti tarkoitettu kytkettäväksi suorituskykyiseen tietokoneeseen, sillä 3840×2160-resoluutiolla pelien pelaaminen 120 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella vaatii melkoisesti grafiikkavääntöä. Ongelmaa helpottamassa näytössä on G-Sync-tuki, jonka avulla näytön virkistystaajuus saadaan tahdistettua ruudunpäivitysnopeuteen.

Kerro kommenteissa, mitä mieltä olet jättimäisestä näytöstä pelikäyttöön tai tietokoneella pelaamisesta olohuoneessa?

Lähde: NVIDIA

io-techin vuoden 2018 ensimmäisessä artikkelissa tutustutaan Asuksen ZenFone 4 -älypuhelimeen, jonka yritys lanseerasi Euroopan markkinoille syyskuun lopulla 499 euron hintaan. Laitteen keskeisimpiin ominaisuuksiin kuuluu takapuolen kaksoiskamera, joista toinen on varustettu erittäin laajakulmaisella objektiivilla.

Artikkelissa tutustutaan laitteen teknisiin ominaisuuksiin, käyttöjärjestelmään, kameraan, suorituskykyyn, akunkestoon ja lopuksi tehdään yhteenveto testijaksolla tehdyistä havainnoista.

Lue artikkeli: Testissä Asus ZenFone 4

AMD:n teknologiajohtaja Mark Papermaster päivitti kuulumisia yrityksen grafiikkasuunnitelmista jokseenkin epäonnistuneen Vega-julkaisun jälkeen. AMD esitteli Vega-arkkitehtuurin vuosi sitten CES 2017 -messujen yhteydessä ja julkaisi eri kohderyhmille tarkoitetut Radeon-näytönohjaimet markkinoille viime kesänä.

Aiemmissa suunnitelmissa nykyinen Vega-grafiikkapiiri oli tarkoitus päivittää Globalfoundriesin 14 nanometrin prosessista optimoituun 14nm+-prosessiin, joka uudelleennimettiin syyskuussa 12LP:ksi.

Nyt koko 12LP-prosessipäivitys on tarkoitus unohtaa grafiikkapiireissä ja AMD aikoo siirtää Vega-arkkitehtuurin suoraan 7 nanometrin viivanleveyteen. Globalfoundriesin 7 nanometrin valmistusprosessi on merkittävä päivitys nykyiseen 14 nm:n prosessiin ja sen transistorien ominaisuudet ja mitat ovat hyvin lähellä esimerkiksi TSMC:n 7 nm:n ja Intelin 10 nm:n prosesseja. Globalfoundries pyrkii aloittamaan tuotantokokeilut 7 nm:n prosessilla vielä tämän vuoden puolivälissä.

AMD:n fokuksena 7 nm:n Vega-grafikkapiirillä ovat pelaamiseen sijaan kuitenkin koneoppiminen, autoteollisuus ja runsasta laskentaa vaativat sovellukset, kuten syväoppinen (deep learning). 7 nm Vega -grafiikkapiiriä tullaan käyttämään nykyisen noin 5500 dollarin hintaisen Radeon Instinct MI25 -kiihdyttimen seuraajassa.

Yrityksen omiin sisäisiin testeihin ja partnereiden testattavaksi 7 nm:n Vega-grafiikkapiiriä odotetaan vuoden 2018 lopulla ja markkinoille se saapunee joskus vuoden 2019 aikana.

Nähtäväksi jää, tullaanko 7 nm:n Vega-grafikkapiiriä edes näkemään pelaajille suunnatuissa Radeon RX -näytönohjaimissa, vaan siirtyykö AMD suoraan uuteen Navi-arkkitehtuuriin. Joka tapauksessa tälle vuodelle AMD:lta ei ole odotettavissa merkittävää päivitystä pelinäytönohjaimien saralla, vaan Radeon RX Vega 56- ja 64-näytönohjaimet jatkavat yrityksen tuoteportfoliossa.

Navi-arkkitehtuuri tullaan todennäköisesti julkaisemaan vuoden 2019 aikana, todennäköisesti kuitenkin vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Toistaiseksi Navista tiedetään hyvin vähän ja aikaisemmissa roadmapeissa sen avainominaisuuksiksi on listattu skaalautuvuus ja seuraanvan sukupolven HBM3-muistitekniikka.

Navin jälkeistä seuraavan sukupolven grafiikka-arkkitehtuuria voidaan odotella päivitetyllä 7 nm:n prosessilla vuonna 2020 tai myöhemmin.

Sony on esitellyt CES 2018 -messuilla Las Vegasissa uudet keskihintaluokkaan sijoittuvat Xperia XA2– ja XA2 Ultra -älypuhelimet. Alumiinikuoriset uutuudet keskittyvät erityisesti selfie-kuvaukseen ja Sonyn lippulaivamalleista poiketen niiden sormenjälkitunnistin on sijoitettu takakuoreen.

Teknisellä osastolla molemmista XA2-malleista löytyy Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri sekä Sonyn aiemmista huippumalleista tuttu 23 megapikselin takakamera. Etukamerana molemmissa malleissa on kahdeksan megapikselin sensori erittäin laajalla 120 asteen objektiivilla, jonka lisäksi Ultrassa on vielä 16 megapikselin etukamera automaattitarkennuksella ja optisella vakaimella. Lisäksi laitteet tarjoavat edeltäjämalleihin nähden merkittävän parannuksen akun kapasiteetissa. Quick Charge 3.0 -pikalataus on tuettuna USB Type-C-liitännän kautta. Molemmista uutuuksista löytyy Android 8.0 Oreo -käyttöjärjestelmä.

Sony Xperia XA2 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 142 x 70 x 9,7 mm
• Paino: 171 grammaa
• 5,2″ näyttö, 1080 x 1920 pikseliä, Gorilla Glass
• Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri (8 x 2,2 GHz Cortex-A53, Adreno 508 GPU, X12 LTE-modeemi)
• 3 Gt LPDDR4 RAM-muistia
• 32 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 256 Gt)
• Cat.12/13 LTE-yhteydet (600/150 Mbit/s), Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS, NFC
• 23 megapikselin takakamera, 1/2,3″ kamerasensori, f2.0, 24 mm, PDAF, LED-salama, 4K-videotallennus
• 8 megapikselin etukamera, 1/4″, f2.4, 120-asteinen kiinteäpolttovälinen superlaajakulmaobjektiivi
• 3300 mAh akku, USB Type-C, Quick Charge 3 -pikalataus
• Android 8.0 Oreo

Sony Xperia XA2 Ultra tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163 x 80 x 9,5 mm
• Paino: 221 grammaa
• 6,0″ näyttö, 1080 x 1920 pikseliä, Gorilla Glass
• Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri (8 x 2,2 GHz Cortex-A53, Adreno 508 GPU, X12 LTE-modeemi)
• 4 Gt LPDDR4 RAM-muistia
• 32 tai 64 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 256 Gt)
• Cat.12/13 LTE-yhteydet (600/150 Mbit/s), Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS, NFC
• 23 megapikselin takakamera, 1/2,3″ kamerasensori, f2.0, 24 mm, PDAF, LED-salama, 4K-videotallennus
• Kaksoisetukamera, LED-salama
  • 16 megapikselin etukamera, 1/2,6″, f2.0, 88-asteinen kuvakulma, optinen kuvanvakain, automaattitarkennus
  • 8 megapikselin etukamera, f2.4, 120-asteinen kiinteäpolttovälinen superlaajakulmaobjektiivi
• 3580 mAh akku, USB Type-C, Quick Charge 3 -pikalataus
• Android 8.0 Oreo

Xperia XA2 tulee Suomessa myyntiin helmikuussa ja sen suositushinta on 349 euroa. XA2 Ultran saatavuudesta Suomessa ei ole toistaiseksi tietoa.

Lähde: Sony

Samalla kun AMD kertoi CES 2018 -tapahtuman yhteydessä tämän vuoden suunnitelmistaan, se laski kaikkien nykyisten Ryzen 7- ja 5-sarjan prosessoreiden hintoja 8-30 %. Varastojen tyhjennyksen lisäksi uusien mallien tieltä hinnanpudotuksella pyritään kohdistamaan Ryzen-prosessoreiden hinnat vastaamaan paremmin Intelin syksyllä julkaisemien Coffee Lake -prosessoreiden suorituskykyä.

Suorituskykyisin 8-ytiminen Ryzen 7 1800X maksaa nyt saman verran kuin 6-ytiminen Core i7-8700K. Kahden lisäytimsensä ansiosta Ryzen 7 1800X tarjoaa paremman suorituskyvyn hyvin säikeistetyissä prosessorikuormissa, mutta Core i7-8700K on korkeamman kellotaajuutensa ja paremman IPC-suorituskykynsä ansiosta suorituskykyisempi peleissä.

• Ryzen Threadripper 1900X -18 %
• Ryzen 7 1800X -30 %
• Ryzen 7 1700X -23 %
• Ryzen 7 1700 -9 %
• Ryzen 5 1600X -12 %
• Ryzen 5 1600 -14 %
• Ryzen 5 1500X -8 %

Linkki: Intelin viralliset hinnat

AMD vahvisti julkaisevansa 2. sukupolven Ryzen-prosessorit huhtikuussa ja päivitys kulkee nimellä Zen+. Globalfoundriesin 12 nanometrin prosessilla valmistettavan 8-ytimisen piisirun nimi on Pinnacle Ridge, kun ensimmäisen sukupolven Ryzen-prosessoreiden Summit Ridge -piisirut valmistettiin 14 nm:n viivanleveydellä. AMD käyttää samaa piisirua kaikissa 16-, 8-, 6- ja 4-ytimisissä prosessoreissaan, mutta kytkee mallin mukaan prosessoriytimiä pois käytöstä.

Päivitetyn valmistusprosessin myötä AMD lupailee 2. sukupolven Ryzen-prosessoreille korkeampia kellotaajuuksia ja alhaisempia välimuistien- ja keskusmuistin latensseja, jotka tarkoittavat suorituskykyparannuksia. Lisäksi prosessorin kellotaajuutta rasituksessa säätelevä Precision Boost on päivitetty kakkosversioon ja algoritmi aiempaa opportunistisemmaksi. Precision Boost 2 säätää kellotaajuutta hienostuneemmin yksittäisten ytimien rasituksessa, kun ensimmäisen sukupolven Precision Boost sääti kellotaajuutta ainoastaan kaikkien ytimien ja kahden ytimen rasituksen välillä.

Nimeämiskäytäntö tulee säilymään ennallaan eli Ryzen 7 -prosessorit ovat 8-ytimisiä, Ryzen 5 -prosessorit 6-ytimisiä ja Ryzen 3 -prosessorit neliytimisiä, mutta mallinumerot päivittyvät 2000-sarjaan.

Uudet prosessorit ovat AM4-kantaisia ja ne ovat yhteensopivia nykyisten 300-sarjan piirisarjoihin perustuvien emolevyjen kanssa, mutta AMD tulee lanseeraamaan myös uudet 400-sarjan piirisarjat päivitetyillä ominaisuuksilla. Lippulaivapiirisarja X470 on vähävirtaisempi ja optimoitu toisen sukupolven Ryzen-prosessoreille.

Ryzen 2000 -prosessorit perustuvat samaan Zen-arkkitehtuuriin kuin viime vuonna lanseeratut nykyiset Ryzen-prosessorit, mutta niiden valmistusprosessi päivittyy pienempään eli 12 nanometriin. 2. sukupolven Zen 2 -arkkitehtuurin suunnittelu on jo valmistunut ja siihen perustuvat prosessorit tullaan julkaisemaan 7 nanometrin viivanleveydellä vuonna 2019.

Roadmappiin on merkitty myös toisen sukupolven Ryzen Threadripper -prosessorit, joiden julkaisua voidaan odottaa vuoden toisella puoliskolla eli elo-joulukuussa.

Lähde: AMD

AMD on esitellyt CES 2018 -messuilla uusia Ryzen Mobile -prosessoreita. Lisäksi messuilla annettiin ennakkomaistiaiset samaan Raven Ridge -arkkitehtuuriin perustuvista työpöytäprosessoreista.

AMD:n uudet Ryzen 3 -perheeseen kuuluvat prosessorit noudattavat odotettua linjaa. Nopeampi Ryzen 3 2300U käyttää isoveljiensä tavoin neljää prosessoriydintä, mutta sen SMT-tuki on kytketty pois käytöstä. Prosessorin perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 2,0 ja 3,4 GHz. Prosessorin integroidussa Vega-grafiikkaohjaimessa on käytössä 6 Compute Unit -yksikköä eli 384 stream-prosessoria.

Ryzen 3 2200U:ssa on käytössä vain kaksi ydintä, mutta SMT-teknologian avulla se kykenee suorittamaan samanaikaisesti neljää säiettä. Prosessorin perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 2,5 ja 3,4 GHz. Integroidussa Vega-grafiikkaohjaimessa on käytössä 3 Compute Unit -yksikköä eli 192 stream-prosesoria.

Uusiin Ryzen Mobile -malleihin perustuvia kannettavia odotetaan markkinoille ensimmäisen vuosineljänneksen aikana.

Raven Ridgeen perustuvat työpöytäprosessorit tullaan tunnistamaan G-liitteestä mallinimen perässä. AMD esitteli virallisesti messujen yhteydessä NUC-kokoluokan tietokonetta varustettuna Raven Ridge -prosessorilla. AMD:n hinnaston mukaan markkinoille on luvassa aluksi Ryzen 5 2400G- ja Ryzen 3 2200G -mallit. Molemmat malleista ovat neliytimisiä, mutta vain Ryzen 5 -malli tukee SMT-teknologiaa. Ryzen 5 2400G tulee olemaan hinnoiteltu 169 dollariin ja Ryzen 3 2200G 99 dollariin.

AMD on julkaissut myös ensimmäiset suorituskykylukemat G-sarjan Ryzen-prosessoreilla. Prosessorisuorituskyvyn osalta Ryzen 5 2400G peittoaa Ryzen 5 1400:n ja Ryzen 3 2200G Ryzen 3 1200:n selvin eroin. Suurimmillaan erot ovat Cinebenchin kaikkia säikeitä hyödyntävissä testeissä, joissa ero on noin 15 prosentin luokkaa. Ryzen 5 2400G:n ja Ryzen 5 1400:n välinen ero on pienimillään TrueCryptissä, jossa ero jää noin 5 prosenttiin, kun Ryzen 3 2200G:n pienin ero Ryzen 3 1200:aan löytyy Cinebenchin yhden säikeen suorituskyvystä, jossa ero on 4 prosenttia.

Pelisuorituskyvyssä AMD vertaili tulevia prosessoreitaan Intelin Core i3-8100- ja i5-8400-malleihin ja tulokset ovat Vega-grafiikkaohjaimen ryydittäminä odotetusti murskaavat.

Lähde: AMD @ YouTube

Intel on julkaissut tänään CES 2018 -messuilla odotetusti 8. sukupolven Core -prosessorit Radeon RX Vega M -näytönohjaimilla. Prosessorit on toteutettu MCM-ratkaisuna, jossa samaan paketointiin on integroitu itse prosessorin lisäksi grafiikkapiiri sekä HBM-muistipino.

Uudet Core-perheen prosessorit on suunnattu ensisijaisesti kannettaviin ja ne tunnistaa uudesta G-liitteestä mallinimen perässä. Vanhaan tuttuun Kaby Lake -arkkitehtuuriin perustuvissa prosessoreissa on käytössä neljä ydintä ja ne tukevat Hyper-threading-teknologiaa riippumatta siitä, onko tuote nimetty osaksi i5- vai i7-sarjaa.

Prosessoreiden Radeon RX Vega M -grafiikkapiiri on kustomoitu Intelin tarpeisiin ja poikkeaa konfiguraatioltaan huomattavasti AMD:n aiemmista GCN-arkkitehtuuriin perustuvista grafiikkapiireistä. RX Vega M GH -mallissa on käytössä 24 Compute Unit -yksikköä, eli 1536 stream-prosessoria, jotka on jaettu neljään lohkoon. ROP-yksiköitä on 64. Grafiikkapiirin peruskellotaajuus on 1063 ja Boost-kellotaajuus 1190 MHz. Kevyemmässä RX Vega GL -mallissa Compute Unit -yksiköitä on 20 ja ROP-yksiköitä 32. Sen kellotaajuudet ovat 931 ja 1011 MHz. Kummassakin mallissa on 1024-bittinen muistiväylä, jonka jatkeena on 4 Gt joko 800 MHz:n (GH) tai 700 MHz:n (GL) HBM2-muistia. Grafiikkapiiri on yhteydessä prosessoriin PCI Express 3.0 x8 -väylän kautta ja HBM2-muistin vaatima leveä väylä on toteutettu Intelin EMIB-sillalla (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).

Intel on pitänyt käytössä myös prosessoreiden omat HD Graphics 630 -grafiikkaohjaimet huolimatta samaan paketointiin integroiduista erillisistä grafiikkapiireistä. Ratkaisulla yhtiö kykenee tarjoamaan tuen yhteensä peräti yhdeksälle näytölle, joista kolmea ohjaisi Intelin integroitu grafiikkaohjain ja kuutta Radeon RX Vega M.

Intel julkaisi kerralla yhteensä viisi eri prosessorimallia, joista kaksi käyttää nopeampaa RX Vega M GH- ja kolme hitaampaa RX Vega M GL -grafiikkapiiriä. GH-variantti on käytössä Core i7-8809G- ja i7-8709G -malleissa loppujen tyytyessä kevyempään GL-malliin. Voit lukea prosessoreiden oleellisimmat tekniset tiedot yllä olevasta diasta. Näennäisesti identtiset i7-8706G ja i7-8705G eroavat toisistaan yrityskäyttöön suunnattujen vPro- ja TSX-NI-teknologioiden osalta, jotka ovat käytössä vain ensin mainitussa prosessorissa. Kaikista malleista vain i7-8809G tukee virallisesti ylikellotusta.

MCM-prosessoreiden TDP-arvo on RX Vega M GH -grafiikkapiiriä käyttävien mallien osalta 100 wattia, kun RX Vega M GL:ää käyttävät mallit tyytyvät 65 wattiin. Intelin mukaan jaettua virransyöttöä käyttävä ratkaisu säästää 17,5 wattia tehonkulutusta ja kykenee sopivassa konfiguraatiossa tarjoamaan 18 % parempaa suorituskykyä per watti.

Suorituskyvyn osalta Intel vertailee prosessoreitaan sekä kolme vuotta vanhaan että moderniin pelikannettavaan. Kolme vuotta vanhan kohdalla suorituskykyerot ovat luonnollisesti murskaavat, mutta myös vertailua tuoreeseen pelikannettavaan voidaan pitää suorastaan positiivisena yllätyksenä. Intelin mukaan RX Vega M:n nopeammalla GH-variantilla varustettu prosessori peittoaa Core i7-7700HQ-prosessorilla ja NVIDIA GeForce GTX 1060 Max-Q -näytönohjaimella varustetun kannettavan 7 – 13 prosentin erolla 3DMark 11 -testissä ja Hitman-, Deus Ex: Mankind Divided- ja Total War: Warhammer -peleissä. GL-variantin verrokkina oli puolestaan Corei i5-8550U-prosessorilla ja GeForce GTX 1050 -näytönohjaimella varustettu kokoonpano. Intelin testien mukaan RX Vega M GL:llä varustettu prosessori voitti GTX 1050:llä varustetun kokoonpanon 10 – 30 prosentin erolla samoissa testeissä, poislukien Total War: Warhammer, joka oli vaihdettu Vermintideen.

Uudet 8. sukupolven Core -prosessorit Radeon RX Vega M -näytönohjaimilla saapuvat kannettavien lisäksi myös työpöydälle Intelin uuden NUC 8 Enthusiast -minitietokoneiden mukana. Parhaimmillaan Core i7-8809G -prosessorilla varustetun NUC:n liitännöissä kantavana teemana on kaksinkertaisuus, sillä tietokoneesta löytyy kaksin kappalein Thunderbolt 3-, M.2-, HDMI-, DisplayPort- ja gigabitin verkkoliittimiä. Tietokone saapuu markkinoille tarkemmin määrittelemättömänä ajankohtana tulevan kevään aikana.

Lähde: Intel

Meltdown- ja Spectre-haavoittuvuudet ovat olleet viime päivien kuumin puheenaihe. Nyt Intel on kertonut omasta edistymisestään haavoittuvuuksien paikkaamiseksi.

Intelin mukaan yhtiö on partnereidensa kanssa saanut valmiiksi haavoittuvuudet paikkaavia päivityksiä suurimmalle osalle yhtiön tuotteista. Mikäli aikataulut pitävät, lupaa yhtiö ensi viikon loppuun mennessä saada julkaistuksi päivitykset peräti 90 prosentille prosessoreista, joita se on julkaissut viimeisen viiden vuoden aikana.

Käyttäjät joutuvat kuitenkin odottamaan päivityksiä hieman pidempään, sillä Intel jakaa omat päivityksensä kumppaneillensa eikä loppukäyttäjille. Käyttäjät joutuvat siten odottamaan, että heidän tietokoneensa tai emolevynsä valmistaja julkaisee päivityksen, johon on sisällytetty Intelin korjaukset. Osa päivityksistä tulee luonnollisesti myös käyttöjärjestelmäpäivitysten mukana. Intel kehottaakin kaikkia käyttäjiä pitämään automaattiset päivitykset päällä niin käyttöjärjestelmän kuin muidenkin mahdollisten sovellusten kohdalla, jotta päivitykset asentuvat mahdollisimman nopeasti.

Lähde: Intel Kuva: Paul Pearce @ Twitter

HMD Global on julkistanut odotetusti tänään uuden toisen sukupolven version Nokia 6 -älypuhelimestaan. Uudistukset ovat melko maltillisia. Laitteen ulkomitat ovat pienentyneet pituussuunnassa 5,2 mm, kiitos takakuoreen siirretyn sormenjälkitunnistimen. Paino on kasvanut kolmella grammalla. Ulkonäköön on haettu lisäpotkua metallinkiiltoisilla korostusraidoilla.

Järjestelmäpiiri on päivittynyt modernimpaan ja suorituskykyisempään Snapdragon 630 -malliin, joka on hyvä uudistus tämän hintaluokan puhelimeen. RAM-muistia löytyy nyt aina neljä gigatavua tallennustilavaihtoehtojen ollessa edelleen 32 ja 64 Gt. Uuden jäjrestelmäpiirin myötä yhteyspuolella ovat tuettuina nyt myös Bluetooth 5.0 sekä BDS-paikannus. USB-liitäntä on päivitetty Type-C-malliseksi ja se tukee pikalatausta, joka mahdollistaa akun lataamisen 50 %:iin puolessa tunnissa.

Näyttö, 16 megapikselin takakamera ja akku ovat pysyneet samoina kuin edeltäjämallissa. Käyttöjärjestelmänä toimii toistaiseksi Android 7.1 Nougat, mutta Android 8.0 Oreo -päivitys on luvassa kuten yrityksen muillekin puhelinmalleille.

Nokia 6 (2018) tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 148,8 x 75,8 x 8,6 mm
• Paino: 172 grammaa
• 5,5″ IPS LCD -näyttö, 1080 x 1920 pikseliä, 16:9, 403 PPI, Gorilla Glass 3
• Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri (8 x 2,2 GHz Cortex-A53, Adreno 508 GPU, X12 LTE-modeemi)
• 4 Gt LPDDR4 RAM-muistia
• 32 tai 64 Gt eMMC 5.1 -tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 128 Gt)
• Cat.4 LTE-yhteydet (150/50 Mbit/s), Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS, BDS, FM/RDS
• 16 megapikselin takakamera, 1,0 um pikselikoko, f2.0, PDAF, kaksois-LED-salama
• 8 megapikselin etukamera, f2.0, 84-asteinen kiinteäpolttovälinen laajakulmaobjektiivi
• 3000 mAh akku, USB Type-C, pikalataus
• Android 7.1 Nougat

Uusi Nokia 6 tulee saataville Kiinassa tammikuun 10. päivä. Maailmanlaajuisesta julkaisusta ei ole vielä tietoa, mutta se tapahtuu mahdollisesti MWC-messuilla helmikuun lopulla. HMD:lta ei kuitenkaan toistaiseksi otettu kantaa asiaan. 32 Gt:n version suositushinta on Kiinassa 1499 yuania (190 euroa) ja 64 Gt:n version 1699 yuania (215 euroa). Värivaihtoehtoja ovat musta-kupari ja valko-pinkki.

Lähde: Nokia