AMD pitää SIGGRAPH-tapahtumassa 30. heinäkuuta Capsaicin-tapahtuman. Aiemmissa Capsaicin-tapahtumissaan yhtiö on julkaissut Radeon Pro Duo -näytönohjaimen ja kertonut Vega-arkkitehtuurin saapuvan pelimarkkinoille Radeon RX Vega -nimellä.

AMD:n tapahtumakutsun mukaan yhtiö tulee kertomaan Capsaicin-taphtumassaan uusimmista, Vega-arkkitehtuuriin perustuvista lisäyksistä Radeon -perheeseen. Alun perin kutsussa mainittiin erikseen Radeon Pro -perhe ilman viitteitä pelipuolen Radeon RX:ään, mutta viitteet Pro-perheeseen poistettiin myöhemmin.

AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su kertoi Computex-tapahtumassa yhtiön aikovan julkaista Radeon RX Vegan nimenomaan SIGGRAPHissa, mutta toisaalta yhtiön edustaja kertoi vain muutamia päiviä sitten haastattelussa, että messuilla kerrottaisiin lisää tietoa arkkitehtuurista mainitsematta mitään mahdollisista tuotejulkaisuista.

AMD ei ole vielä kertonut, tullaanko Capsaicin-tapahtumaa lähettämään livestreamina netissä, mutta aiempien kokemuksien perusteella sellainen on odotettavissa.

Päivitys:

AMD on Twitterissä varmistanut uudelleen julkaisevansa myös Radeon RX Vegan SIGGRAPH-messuilla. Twiitin perusteella luvassa on siis useampi Vega-tuotejulkaisu.

We can't wait to announce our new Vega products, including RX at this year's #SIGGRAPH – make sure to follow us for more details. pic.twitter.com/LENxuPfj7n

— Radeon RX (@Radeon) July 1, 2017

Kuvien perusteella Globafoundriesin 14 nanometrin prosessilla valmistettava Vega-grafiikkapiiri on 567 512 neliömillimetrin kokoinen (PC Perspective on päivittänyt artikkeliaan ja mittaustuloksiaan), mutta sen transistorimäärä ei ole vielä tiedossa. Grafiikkapiiri on valmistettu tämän vuoden 20. viikolla eli toukokuun puolivälissä. Piirilevyllä on runsaasti tyhjää tilaa, eikä HBM2-muistitekniikan mahdollistamaa tilansäästöä GDDR5/5X-muisteihin verrattuna ole hyödynnetty.

300 watin TDP-arvolla varustetun näytönohjaimen virransyöttö näyttäisi olevan 15-vaiheinen, josta 12 vaihetta on pyhitetty grafiikkapiirille ja yksi vaihe HBM2-muisteille. Piirilevyllä on kaksi 8-pinnistä PCI Express -lisävirtaliitintä ja kytkin, jolla todennäköisesti voi vaihtaa kahden biosin välillä. Piirilevyn takapuolella on lisävirtaliittimien takana GPU Tach -ledirivi, joka näyttää grafiikkapiirin käyttöasteen.

Grafiikkapiiri on kontaktissa kupariseen höyrykammioon, jonka päällä on alumiinisiili (kuvassa jäähdytysiili on käännetty ympäri). Virransyötön komponentteja jäähdytetään koko piirilevyn peittävällä alumiinilevyllä, johon pultattu radiaalituuletin työntämään ilmaa grafiikkapiirin jäähdytysrivaston läpi ulos kotelosta.

Lähde: PC Perspective

Päivitys: Gamers Nexus -sivusto on analysoinut Radeon Vega Frontier Editionin virransyötön videolla. 12-vaiheinen Vega-grafiikkapiirin virransyöttö kykenee teoriassa jopa 700 ampeeriin, mutta todellisuudessa virrankulutus on rasituksessa todennäköisesti jossain 200 ampeerin tienoilla.

AMD on julkaissut uudet Ryzen Pro -sarjan prosessorit. Ryzen Pro -sarja on suunnattu etenkin yrityskäyttöön suunnattuihin tietokoneisiin. Sarja antaa myös ensimmäisen vihjeet millaisia tulevat Ryzen 3 -prosessorit tulevat olemaan.

AMD:n Ryzen Pro -sarja koostuu kuudesta mallista: Ryzen 7 Pro 1700 ja 1700X, Ryzen 5 Pro 1500 ja 1600 sekä Ryzen 3 Pro 1200 ja 1300. Prosessorit tukevat Ryzen-prosessoreista tuttuja SenseMi-ominaisuuksia eli Precision Boostia, XFR:ää, Neural Net Predictionia, Smart Prefetchiä ja Pure Poweria.

Prosessoreiden kellotaajuudet ja ominaisuudet ovat käytännössä identtiset vastaavien Ryzen-sarjan edustajien kanssa, poislukien Ryzen 5 Pro 1500, joka vastaa Ryzen 5 1500X:ää. Tämän myötä on oletettavaa, että kaksi tulevaa Ryzen 3 -prosessoria tulevat vastaamaan samoin numeroituja Ryzen 3 Pro -malleja. Voit tarkistaa Ryzen Pro -sarjan oleellisimmat tekniset tiedot yllä olevasta taulukosta.

AMD:n kolme kantavaa teemaa Ryzen Pro -sarjalle ovat suorituskyky, turvallisuus ja luotettavuus. Ryzen Pro -prosessoreiden suorituskyky on jo tuttu Ryzen -sarjasta, joskin tällä kertaa yhtiö on ottanut virallisiksi verrokeiksi suortaan Intelin Core i3-, i5- ja i7 -sarjan perusmallit ja jättänyt X-alustan yli neliytimiset Intel-prosessorit rauhaan.

Ryzen Pron turvallisuus rakentuu etenkin sisäänrakennetun AMD Secure Processor -yksikön eli ARM Cortex-A5 -ytimen ympärille. AMD:n alustalta löytyy muun muassa sisäänrakennettu 128-bittinen AES-salausyksikkö ja tuki fTPM- ja TPM 2.0 -ominaisuuksille, muisti voidaan salata näkymättömästi käytettävästä käyttöjärjestelmästä ja ohjelmista riippumatta (TSME, Transparent Secure Memory Encryption) ja prosessori tukee luonnollisesti Secure Boot -käynnistystä.

Taatakseen prosessoreidensa luotettavuuden AMD valikoi Ryzen Pro -prosessoreina käytettävät sirut kaikkein korkealaatuisimmista piikiekoista, joissa on vähiten virheitä. Koko alustalle luotettavuutta tuo puolestaan 18 kuukaudeksi luvattu muuttumattoman alusta ja kahden vuoden saatavuus kaikille prosessorimalleille. AMD myös lupaa AM4-alustan olevan saatavilla vähintään 4 vuotta ja olevan yhteensopiva vähintään yhden uudemman prosessorisukupolven kanssa. Yritysluokan hallintaominaisuudet on toteutettu yhtiölle tuttuun tapaan avoimen DASH-standardin merkeissä.

AMD ei paljastanut vielä Ryzen Pro -sarjan hinnoittelua, mutta kertoi prosessoreiden tulevan saataville vuoden kolmannen neljänneksen aikana yhdessä kannettavien Ryzen Mobilen kanssa. Ryzen 3 -prosessorit julkaistaan AMD:n roadmapin mukaan hieman Ryzen Pro -sarjaa aiemmin ja kannettavien versio Ryzen Pro -sarjasta venähtää aivan vuoden loppuun tai ensi vuoden ensimmäiselle puoliskolle.

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 384.76 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1) ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat GeForce 400 -sarjaa ja sitä uudempia yhtiön näytönohjaimia.

GeForce 384.76 -ajurit ovat saaneet kylkeensä Game Ready -leiman Lawbreakers-pelin ”Rise Up” -beetatestille ja Game Ready VR -leiman Spider-man: Homecoming VR:lle. Lisäksi ajureiden mukana tulee uusi tai päivitetty SLI-profiili FIFA 17 -pelille. Täysin uusi ominaisuus on NVIDIAn ohjauspaneelin Apua-osioon lisätty Debug-toiminto. Debug-toiminto palauttaa näytönohjaimen kellotaajuus- ja virranhallinta-asetukset vakioiksi. Listaan ajureissa korjatuista ja niiden tiedossa olevista bugeista voit tutustua ajureiden julkaisutiedotteesta (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Sivuston ensimmäiset puoli vuotta ovat ylittäneet kaikki odotukset ja tilastojen valossa io-techissä on käynyt yli 600 000 uniikkia kävijää. Sivuilla on vierailtu yli yhteensä 4,6 miljoonaa kertaa ja sivulatauksia on kertynyt jopa 35 miljoonaa.

TechBBS on Suomen aktiivisin tekniikkaa käsittelevä keskustelufoorumi ja sinne on rekisteröitynyt yli 14 000 jäsentä. Alexan Rankingin mukaan io-tech on jo nyt noussut Suomen 102. suurimmaksi sivustoksi.

Jotta klikkiotsikoihin liittyvä lupaus ei jäisi vain periaatteen tasolle, säädettiin huonosta otsikoinnista toimituksen sisäinen rangaistus 50 etunojapunnerusta. Tänään oli aika seisoa sanojen takana ja lunastaa lupaus.

io-tech sai OnePlus 5 -testikappaleen käsiinsä runsas viikko sitten ja laite on ollut ympärivuorokautisessa käyttötestissä nyt noin viikon ajan. Ennen varsinaisen testiartikkelin julkaisemista halusin tarjoilla pientä esimakua kaksoiskameran kuvanlaadusta, joka varmasti kiinnostaa monia mobiililaitteista kiinnostuneita io-techin lukijoita.

Kertauksen vuoksi OnePlus 5 on varustettu kaksoiskameraratkaisulla, joista toinen käyttää 16 megapikselin Sony IMX398 -sensoria ja toinen 20 megapikselin Sony IMX350 -sensoria. Ensin mainitun parina on kinovastaavalta polttoväliltään 27,2 mm:n f1.7-objektiivi ja jälkimmäisen yhteydessä käytetään 36,7 mm:n polttovälillistä f2.6-objektiivia. Kaksoiskameran ensisijaisena ideana on tarjota käyttäjälle zoomausmahdollisuus erilaisilla polttoväleillä varustettujen objektiivien myötä. Valmistajan mukaan kamera mahdollistaa kaksinkertaisen häviöttömän zoomauksen, joka on toteutettu osittain optisesti ja osittain useamman korkeamman tarkkuuden kennolla otetun kuvan datasta koostamalla.

Otimme mahdollisimman identtisen esimerkkimaisemakuvan sekä päivänvalossa että yöllä ja nappasimme verrokiksi edeltäjämalli OnePlus 3T:n sekä Samsung Galaxy S8:n. Kuvat otettiin automaattiasetuksella, ilman HDR:ää ja täydellä kuvakoolla. Ohessa on tarkasteltavana vertailua helpottava 341 x 600 pikselin kokoinen rajaus kaikkien kolmen kameran kuvista, sekä kuvat erikseen täydessä koossaan.

Ensimmäiset kolme kuvaa otettiin hieman pilvisenä, mutta silti valoisana kesäpäivänä. Galaxy S8 käytti otoksessaan alhaisinta ISO 40 -herkkyyttä, mutta OnePlussan malleissa herkkyys säätyi jopa yllättävän korkealle (OP5 160, OP3T 100). Valovoimaisemmilla f1.7-aukkosuhteen objektiiveilla varustetut OnePlus 5 sekä Galaxy S8 käyttivät kuvissa noin 1/1500 sekunnin suljinaikaa, kun taasen OnePlus 3T:n kuvassa valotusaika oli pidempi 1/827 sekuntia.

Vertailurajauksen yksityiskohdista voi huomata OnePlussan mallien korkeamman resoluution (16 vs. 12 megapikseliä), mutta ero ei ole niin suuri kuin voisi luulla. Erot kuvien kokonaisilmeessä ovat jopa yllättävän pieniä, mutta OnePlus 5:n kuva on kolmikon tummin ja Galaxy S8:n valoisin.

Yöaikaan otetuissa kuvissa Galaxy S8 venyttää suljinajan pisimmäksi (1/10 sekuntia) ja pitää herkkyyden samalla selvästi alhaisimpana (ISO 640). OnePlus 5 nosti puolestaan herkkyyden erittäin korkeaksi (ISO 6400) ja piti suljinajan hieman lyhyempänä (1/17 s). OnePlus 3T:n suljinaika oli sama kuin seuraajamallissa, mutta herkkyys hieman alhaisempi ISO 4000. Maininnan arvoisena seikkana OnePlus-mallien erillistä HQ-kuvaustilaa käyttäessä suljinaika piteni 1/10 sekuntiin, jolloin myös ISO-arvo laski 2500-3000:n luokkaan.

Yökuvissa puhelimien väliset erot ovat suuremmat kuin päiväkuvissa. Galaxy S8:n kuvan jälki on selvästi kolmikon parasta. Otos on terävin ja yksityiskohtaisin ja sen värimaailma on luonnollisin. OnePlussien värimaailma taittaa selvästi enemmän siniseen – viitosessa enemmän kuin 3T:ssä. Korkea herkkyys rokottaa OnePlus 5:n ja 3T:n kuvien terävyyttä ja yksityiskohtia selvästi. OnePlus 5:n kuva kohisee kaksikosta enemmän, mutta on ehkä juuri sen ansiosta hieman skarpimpi.

Oheiset kaksi kuvaustilannetta ovat luonnollisesti vain pari monien joukossa, eikä niiden perusteella voi vielä tehdä absoluuttisia päätelmiä, mutta siitä huolimatta ne antavat hyvää esimakua OnePlus 5:n kameran käyttäytymisestä ja kuvanlaadusta kilpailijoihin nähden. Tutustumme OnePlus 5:n kuvanlaatuun ja zoomaukseen luonnollisesti tarkemmin varsinaisen testiartikkelin yhteydessä ja laite tullaan ottamaan mukaan myös myöhemmin tehtävään kamerapuhelinvertailuun.

Der8auer on testannut useimpia tällä hetkellä myynnissä olevia eri valmistajien X299-emolevyjä, joita oli tarkoitus käyttää Casekingin valmiiksi ylikellotetuissa PC-tietokoneissa, mutta tällä hetkellä ne eivät ole käyttökelpoisia.

Eniten kritiikkiä saa osakseen emolevyjen virransyötön jäähdytys, joka on käytännössä kaikissa nykyisissä myynnissä olevissa malleissa riittämätön, jos prosessoria aiotaan ylikellottaa. Testit oli suoritettu 10-ytimisellä 4,6 GHz:n kellotaajuudelle ylikellotetulla Core i9-7900X -prosessorilla. Esimerkiksi Aoruksen X299 Gaming 3 -emolevyltä mitattiin virransyötön kohdalta yli 100 asteen lämpötiloja, mutta lämpötilat olivat vastaavat kaikkien valmistajien emolevyillä.

Virransyötön jäähdytyselementit onkin ilmeisesti suunniteltu ulkonäkö edellä, eikä niissä ole tarpeeksi jäähdytyspinta-alaa. Lisäksi virransyötön ja siilin välissä käytetty lämpötyyny toimii enemmänkin eristeenä kuin lämmönjohtimena. Der8auerin testien mukaan, kun jäähdytyssiili poistettiin ja tilalle laitettiin tuuletin kierrätäämään ilmaa, virransyötön lämpötila laski 20-30 astetta järkevälle tasolle.

Riittämätön emolevyn virransyötön jäähdytys johtaa siihen, että prosessorin kellotaajuus throttlasi emolevystä riippuen noin 10 minuutin rasituksen jälkeen 4,6 GHz:stä 1,2 GHz:iin.

Myöskään yksi 8-pinninen ATX +12V -lisävirtaliitin ei ole tarpeeksi 300 wattia imevälle ylikellotetulle Core X -prosessorille. Der8auer oli mitannut avonaisessa testipenkissä kaapelin lämpötilaksi 65 astetta ja kun virtalähde asennetaan ahtaisiin tiloihin suljettuun koteloon, on lämpötila hälyttävän korkea. Core X -prosessoria ylikellottaessa emolevyllä olisi syytä olla lisäksi toinen 4-pinninen tai mielummin yhteensä kaksi 8-pinnistä lisävirtaliitintä.

Yhteenveto on täystyrmäys nykyisille X299-emolevyille, joita ei ole der8auerin mukaan suunniteltu kunnolla ja hän suositteleekin odottamaan ainakin 1-2 kuukautta, ennen kuin markkinoille tulee paremmin suunniteltuja ja jäähdytettyjä malleja.

Tilanne on siinä mielessä erikoinen, että halvimmatkin X299-emolevyt maksavat 300 euroa, joten niiden voisi olettaa olevan viimeisen päälle viimeistelty. Syyn Der8auer vierittää suurimmaksi osaksi Intelin harteille sillä se aikaisti Core-X-prosessoreiden julkaisua parilla kuukaudella ja lopputuloksena emolevyvalmistajat joutuivat kiirehtimään emolevynsä julkaisukuntoon ilman kunnollista rasitustestausta.

Osallistu keskusteluun Core-X-prosessoreista X299-emolevyistä TechBBS-keskustelufoorumilla.

Kaupallinen yhteistyö: Videon toisessa osassa kokoonpano kasataan Cooler Masterin Mastercase Maker 5 -koteloon, Ryzen 7 1700 -prosessori ja MSI:n GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjain ylikellotetaan ja lopuksi ajetaan muutamia testituloksia.

Ryzen 7 1700 saatiin ylikellotettua Prime95-vakaasti 3950 MHz:n kellotaajuudelle ja tehdasylikellotettua GeForce GTX 1080 Ti:tä ylikellotettiin vielä manuaalisesti lisää lähinnä näön vuoksi, jotta 4k-pelaamiseen olisi käytössä kaikki mahdollinen grafiikkasuorituskyky. Kasattavan kokoonpanon sponsorina ovat MSI, Cooler Master ja HyperX.

Video on kuvattu, editoitu ja upittu Youtubeen katsottavaksi 3840×2160-resoluutiolla.

Käy tilaamassa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

io-tech PC Build – mistä on kyse?

Testaamme io-techissä pääsääntöisesti yksittäisiä komponentteja, kuten prosessoreita, näytönohjaimia, emolevyjä, muisteja jne ja huomio keskittyy yleensä yhteen osaan, jonka ympärille kasataan testikokoonpano.

Yksittäisillä osilla ei kuitenkaan tee mitään, vaan ne ovat osa kokonaisuutta eli PC-tietokonetta, joita testiemme lukijat kasaavat, käyttävät ja päivittävät.

Uudessa juttusarjassa rakennetaan tietyn teeman mukainen PC-kokoonpano ja käydään läpi käytettäviin osiin ja kasaamiseen liittyviä asioita ja huomioita. Jos kokoonpano on jonkun yrityksen sponsoroima, merkitään juttu kaupalliseksi yhteistyöksi.

Voit seurata ja kommentoida PC Buildin edistymistä TechBBS-foorumilla.

Applen seuraavan sukupolven iPhoneen liittyvät spekulaatiot, vuodot ja muut alkoivat jo ennen nykyisten iPhone 7 -mallien julkaisua. Tällä hetkellä suurin osa huhuista väittää, että Apple julkaisisi syyskuussa sekä iPhone 7s -mallit että täysin uuden iPhone 8:n.

Parhaiten OnLeaks-nimimerkistä Twitterissä tunnettu Steve Hemmerstoffer on julkaissut yhteistyössä Tiger Mobiles -sivuston kanssa uuden videon, jossa esiintyy iPhone 8:ksi väitetyn puhelimen dummy-kopio. Videon iPhone-kopio on valmistettu CNC-koneistamalla ja sen kerrotaan perustuvan uutta iPhonea valmistavalta tehtaalta tarkemmin määrittelemättömiä teitä saatuihin 3D CAD -tiedostoihin.

Videon mallin perusteella huhut esimerkiksi kaarevasta näytöstä olisivat puppua. Puhelimen näyttö on perinteisesti suora, mutta tällä kertaa näytön kerrotaan yltävän käytännössä aivan puhelimen reunoille asti, jolloin pyöristetty lasikuori loisi illuusion kaarevasta näytöstä. Huhujen mukaan Apple käyttäisi uudessa iPhonessa AMOLED-tekniikkaan perustuvaa näyttöä.

Mallin perusteella puhelimen etupuoli on muuttunut merkittävästi aiemmista iPhoneista. Kotinäppäintä ei ole, reunukset on tiivistetty niin ohuiksi kuin mahdollista ja kaiutin, etukamera ja tarvittavat sensorit on sisällytetty näytön ylälaidan päälle tulevaan ulokkeeseen. Hieman vastaavaa ratkaisua käyttää muun muassa Andy Rubinin Essential Phonessa.

Videolla esiintyvän dummy-kopion mukaan uusi iPhone olisi 143,5 millimetriä pitkä ja 71 mm leveä. Paksuutta puhelimella olisi rungon osalta 7,5 mm ja kamerakyhmyn kohdalla 9,1 mm. Tulevan iPhonen kameran odotetaan perustuvan 7+-mallin tapaan kahteen sensoriin, mutta tällä kertaa ne olisivat päällekkäin, eivät vierekkäin.

Tässä vaiheessa on tietenkin mahdotonta sanoa pitävätkö vuodot paikkaansa, mutta Hemmerstoffer on osoittautunut luotettavaksi vuotolähteeksi niin omalla OnLeaks Twitter-tilin kuin NowhereElseFr-sivustonkin kautta.

io-techin kesäkuun viimeisessä mobiililaiteartikkelissa tutustutaan HTC:n U11-lippulaivapuhelimeen. Parhaillaan päällä olevan puhelintestiruuhkan johdosta ehdimme tutustumaan U11:een tarkemmin vain muutaman päivän ajan, josta johtuen artikkeli on ”kokeiltua”-tyyppinen. Käymme jutussa läpi laitteen keskeiset ominaisuudet sekä keskitymme hieman tarkemmin Edge Sense -puristuksentunnistukseen sekä UltraPixel 3 -kameraan.

Lue artikkeli: Kokeiltua: HTC U11