Uutiset
Emolevyvalmistajat esittelivät lisää X299-emolevyjä Intelin Core X -prosessoreille
Eilinen ennakkokattaus X299-emolevyjä Intelin Core X -sarjan prosessoreille sai tänään rinnalleen lukuisia lisämalleja suurimmilta emolevyvalmistajilta.

Uutisoimme eilen ensimmäisestä aallosta Intelin uuteen X299-piirisarjaan perustuvista emolevyistä. Tänään emolevyvalmistajat ovat saaneet esille vielä aiempaa isomman joukon emolevyjä Core X -sarjan prosessoreille.
Asus on esitellyt valokuvaajien linsseihin tarttuneiden Prime-A X299- ja TUF X299 Mark 2 -emolevyjen rinnalle ROG Rampage VI Extreme-, ROG Rampage VI Apex ja ROG Strix X299-E -emolevyt. Valitettavasti kuvia Asus ei ole julkaissut kuin Strix-mallista, mutta Expreviewin toimittaja on löytänyt messuilta kuvattavakseen myös Rampage VI Apexin, TUF X299 Mark I:n ja Prime X299 -sarjan muita emolevyä. Expreviewin verkkosivujen ongelmien vuoksi emme saaneet liitettyä uutiseen kuvia Prime X299 -sarjasta.
Eilisestä emolevykavalkadista paitsioon jäänyt MSI on esitellyt messuilla X299 Gaming M7 ACK-, X299 Gaming Pro Carbon AC-, X299 Tomahawk-, X299 Xpower Gaming AC- ja X299 SLI Plus -emolevyt. Gaming M7 ACK:ssa ja Tomahawkissa M.2-liittimet on suojattu piirisarjan siileen yhteydessä olevilla M.2 Shield Frozr -lämmönlevittäjillä ja kaikissa emolevyissä ainakin osa PCI Express x16 -liittimistä on varustettu niiden rakennetta tukevin metallivahvikkein.
X299 Aorus Gaming 9 -emolevynsä jo esille saanut Gigabyte on esitellyt tänään myös X299 Aorus Gaming 7-, X299 Aorus Gaming 3- ja X299 Aorus Ultra Gaming -emolevyt. Esillä olleen tuotebrosyyrin mukaan Gigabyteltä on luvassa myöhemmin vielä X299 UD4- ja X299 Aorus Gaming -emolevyt.
Lähteet: Asus, MSI, Expreview (1), (2), (3)
Emolevyvalmistajat esittelivät lisää X299-emolevyjä Intelin Core X -prosessoreille
Eilinen ennakkokattaus X299-emolevyjä Intelin Core X -sarjan prosessoreille sai tänään rinnalleen lukuisia lisämalleja suurimmilta emolevyvalmistajilta.
Emolevyvalmistajat esittelivät X399-emolevyjä AMD:n Ryzen Threadripper -prosessoreille
Maksimissaan 16-ytiminen ja 32 säiettä samanaikaisesti suorittava Ryzen Threadripper on AMD:n ratkaisu kaikkein tehokkaimpia työpöytäprosessoreja vaativille tehokäyttäjille ja X399 sen tarpeisiin räätälöity piirisarja.

AMD esitteli aiemmin tässä kuussa tehokäyttäjien markkinoille suunnatut Ryzen Threadripper -prosessorit. Threadripper-prosessorit ovat kahden Zeppelin-sirun MCM-prosessoreita (Multi-chip Module), joissa on käytössä maksimissaan 16-ytimisiä.
Ryzen Threadripper -prosessoreiden julkaisun yhteydessä AMD oli vielä hiljaa tulevista emolevyistä, mutta nyt Computex-messujen myötä lukuisat emolevyvalmistajat ovat esitelleet tulevia X399-piirisarjaan perustuvia, LGA-tyyppisellä Socket TR4-kannalla varustettuja Threadripper-emolevyjään. Socket TR4 -kannassa on 4094 pinniä. Kuten kuvista näkyy, on aiemmin SP3r2-nimellä tunnettu kanta suorastaan massiivinen verrattuna muihin markkinoilta löytyviin prosessorikantoihin.
Asus on esitellyt Computexin yhteydessä vain yhden X399-emolevyn, ROG Zenith Extremen. Emolevyltä löytyy yhteensä kahdeksan DDR4-muistipaikkaa, neljä PCI Express x16 -kokoista liitäntää sekä yksi PCI Express x1- ja yksi PCI Express x4 -liitäntä.
Gigabyten Aorus Gaming 7:ssa on kahdeksan metallivahvikkeista DDR4-muistipaikkaa ja viisi niin ikään metallivahvistettua PCI Express x16 -kokoista liitäntää. Hieman erikoisesti emolevystä puuttuu nykypäivänä liki kaikista high end -emolevyistä löytyvä WiFi-tuki.
ASRockilta ehti esittelemään heti kaksi Ryzen Threadripper -emolevyä, X399 Professional Gamingin ja X399 Taichin. Emolevyt vaikuttavat pidemmänkin tutkailun jälkeen liki identtisiltä toistensa kanssa jäähdytysratkaisuja, tyyliseikkoja ja verkko-ohjaimia lukuun ottamatta. PCI Express x16 -kokoisia paikkoja on kummassakin emolevyssä neljä ja ne on varustettu metallivahvikkeilla.
Lähteet: Asus, ComputerBase, Expreview
Emolevyvalmistajat esittelivät X399-emolevyjä AMD:n Ryzen Threadripper -prosessoreille
Maksimissaan 16-ytiminen ja 32 säiettä samanaikaisesti suorittava Ryzen Threadripper on AMD:n ratkaisu kaikkein tehokkaimpia työpöytäprosessoreja vaativille tehokäyttäjille ja X399 sen tarpeisiin räätälöity piirisarja.
In Win esitteli erikoisen pallokotelon ja kaksi perinteikkäämpää, puukoristeltua koteloa
In Win on tullut tunnetuksi rohkeista konseptikoteloistaan sekä muun muassa kotelomateriaalitrendien edelläkävijänä.

In Win on tullut monelle tutuksi paitsi rohkeista konseptikoteloistaan, myös yhtenä merkittävimmistä kotelotrendien luojista. Computex-messuilla yhtiö on esitellyt erittäin erikoisen Winbot 07 -konseptin sekä kaksi todennäköisemmin myyntiin päätyvää, puuta koristemateriaalina käyttävää koteloa.
Winbot 07 on suuri, pallon muotoinen, jalustalla seisova läpinäkyvä kotelo, jonka voi avata saranan avulla kahteen puolikkaaseen. Pleksipallon sisään on sovitettu paikat E-ATX-kokoluokan emolevylle, virtalähteelle, maksimissaan 330 mm pitkälle näytönohjaimelle, 170 mm korkealle prosessoricoolerille sekä nestejäähdytykselle. Lisäksi kotelon sisältä löytyy määrittelemätön määrä paikkoja 2,5-tuumaisille SSD-asemille tai kiintolevyille ja yhteensä viisi 120 mm:n tuuletinpaikkaa (kolme sisään, kaksi ulos).
Kotelon muodon lisäksi toinen erikoisuus on Windows Hello -yhteensopiva biometrinen tunnistusjärjestelmä. Koteloon rakennettu 3D-kamera rakentaa käyttäjän kasvoista 3D-mallin, jonka perusteella se tunnistaa käyttäjän. Kotelon niin sanotusta etupaneelista löytyy yksi USB Type-C -liitäntä, kolme USB Type-A -liiitäntää sekä kuuloke- ja mikrofoniliitännät. Kotelon kokonaismitat ovat 700 x 685 x 648 millimetriä.
In Win 806 ja Gaming Cube A1 edustavat perinteisempiä koteloita, jotka tullaan todennäköisesti näkemään myös markkinoilla. Koteloiden koukuksi In Win on valinnut puupaneloinnin, joka peittää 806:n etupuolen ja katon yhtenä, jatkuvana paneelina. Gaming Cube A1:ssä puu peittää vain kotelon katon. Kummankin kotelon runko on valmistettu alumiinista ja niiden vasen kylki on valmistettu karkaistusta lasista.
In Win 806:n mitat ovat 215 x 490 x 468 millimetriä. Sen sisään mahtuu ATX-emolevy, maksimissaan 170 mm korkea prosessoricooleri ja maksimissaan 320 mm pitkä näytönohjain. 120 mm:n tuuletinpaikkoja on yhteensä kahdeksan, kaksi edessä, takana, katossa ja lattiassa. Kotelon kattoon sijoitetussa I/O-paneelissa on kaksi USB Type-A ja yksi USB Type-C -liitäntä sekä kuuloke- ja mikrofoniliittimet.
Gaming Cube A1 on mitoiltaan 200 x 268 x 340 mm ja sen sisään sopii ITX-emolevyt. Näytönohjain saa olla maksimissaan 315 mm pitkä ja viedä 2,5 korttipaikkaa. Prosessoricoolerin maksimikorkeus on 160 mm ja virtalähteen koko on rajoitettu SFX-luokkaan. Tuuletusta varten kotelosta löytyy kaksi 120 mm:n tuuletinpaikkaa pohjasta sekä yhdet 120 mm:n tuuletinpaikat oikealta sivulta ja kotelon takaa. Kattoon, suoraan puupaneliin leikatusta I/O-paneelista löytyy kaksi USB Type-A- ja yksi USB Type-C -liiitäntä sekä kuuloke- ja mikrofoniliittimet.
Lähde: TechPowerUp (1), (2)
In Win esitteli erikoisen pallokotelon ja kaksi perinteikkäämpää, puukoristeltua koteloa
In Win on tullut tunnetuksi rohkeista konseptikoteloistaan sekä muun muassa kotelomateriaalitrendien edelläkävijänä.
Corsairilta roiskeveden- ja pölynkestävä mekaaninen K68-näppäimistö
Corsairin uusi mekaaninen K68-näppäimistö on suojattu roiskeilta ja pölyltä.

Corsair on laajentanut mekaanisten näppäimistöjensä valikoimaa uudella K68-mallilla. Ominaisuuksiltaan melko tavanomaisen uutuuden erikoisuus on roiskeveden- ja pölynkestävä (IP32) rakenne. Suojaus on toteutettu näppäinhattujen alle sijoitetulla kumisella suojakerroksella, josta löytyy aukot LED-valoille sekä näppäinhattujen kiinnittämiseksi kytkimiin.
Corsair K68 käyttää aitoja punaisia (lineaarinen, tuntopisteetön) Cherry MX -näppäinkytkimiä, joiden yhteydessä on näppäinkohtaisesti mukautettavat punaiset LED-valot. K68 tukee kaikkiin näppäimiin asetettavia makroja ja NKRO:ta, jonka lisäksi varustukseen kuuluu myös irrotettava kumipintainen rannetuki sekä erilliset multimediakontrollit.
Corsair K68 tulee saatavilla lähiaikoina ja sen suositushinta on 89 euroa.
Lähde: Corsair
Corsairilta roiskeveden- ja pölynkestävä mekaaninen K68-näppäimistö
Corsairin uusi mekaaninen K68-näppäimistö on suojattu roiskeilta ja pölyltä.
Cryorig yrittää toteuttaa erikoisen näytön alle sijoitettavan Taku-kotelonsa joukkorahoituksella
Cryorig julkisti joukkorahoituskampanjan erikoisesta näytön alle sijoitettavasta ITX-kotelostaan.

Jäähdytystuotteistaan tunnettu Cryorig on ilmoittanut aloittaneensa joukkorahoituskampanjan erikoisen Taku-kotelonsa toteuttamiseksi. Yritys esitteli Takua ensimmäistä kertaa jo vuosi sitten Computex-messuilla. Taku on vaakamallinen näytön alle sijoitettava mini-ITX-kotelo, jonka ideana on varata työpöydältä mahdollisimman vähän tilaa. Cryorig kertoo kehitelleensä koteloa jo yli kahden vuoden ajan ja tehneensä yhteistyötä valmistuskumppani Lian Lin kanssa yli puoli vuotta.
Takun perusrakenne on alumiinia ja sen alla on joko tammipuiset tai alumiiniset korokejalat, joiden ansiosta täysikokoisen (460 x 53 mm) näppäimistön voi työntää kotelon alle säilytykseen. Kotelon sisään mahtuu mini-ITX-kokoonpano, SFX-virtalähde, jopa 280 mm pitkä näytönohjain sekä jopa kolme SSD- tai kiintolevyä. Sisuskaluihin pääsee näppärästi käsiksi ulos liukuvan lipastomaisen rakenteen ansiosta.
Cryorig Takun tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 142 x 570 x 310 mm
- Paino 5,3 kg
- Materiaali: 2 mm alumiinilevy, puiset tai alumiiniset jalat
- Emolevy-yhteensopivuus: mini-ITX
- Virtalähdeyhteensopivuus: SFX tai SFX-L
- Näytönohjainyhtensopivuus: pituus 280 mm, leveys 134 mm, paksuus 40 mm
- Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 48 mm
- Levypaikat: 2 x 2,5″, 1 x 3,5″
- Jäähdytys: 92 mm kotelotuuletin
Kickstarter-joukkorahoituskampanja alkoi eilen ja jatkuu heinäkuun 28. päivään asti. Tavoitteena on 100 000 dollarin rahoituspotti ”kaikki tai ei mitään” -periaatteella. Ensimmäiset 50 Early Bird Special -koteloa olivat tarjolla 250 dollarin hintaan, mutta tällä hetkellä tarjolla on enää 299-395 dollarin haarukkaan osuvia vaihtoehtoja. Hinnat eivät sisällä veroja eikä toimituskuluja. Jos joukkorahoituskampanja saavuttaa 1000 yksikön rajan, Cryorig lupaa laittaa kotelon mukaan ilmaisen matalaprofiilisen C7-prosessoricoolerin. Joukkorahoituskampanjan toteutuessa ensimmäisten koteloiden toimitusten arvellaan alkavan ensi syyskuussa.
Lähde: Kickstarter, lehdistötiedote
Cryorig yrittää toteuttaa erikoisen näytön alle sijoitettavan Taku-kotelonsa joukkorahoituksella
Cryorig julkisti joukkorahoituskampanjan erikoisesta näytön alle sijoitettavasta ITX-kotelostaan.
Andy Rubinin kapeareunaisella näytöllä varustettu The Essential Phone julki
Android Incin perustajiin kuuluva Andy Rubin yrityksineen on julkaissut odotetun The Essential Phone -älypuhelimensa. Konsepti on kiinnostava ja hinta erittäin kilpailukykyinen.

The Verge -sivusto on julkaissut yksinoikeudella esittelyn Androidin perustajiin kuuluneen Andy Rubinin The Essential Phone -älypuhelimesta. Myös puhelimen tuotesivut aukesivat tiistain aikana. Kyseessä on erittäin kunnianhimoinen puhelinprojekti, joka yhdistää viimeisintä tekniikkaa sekä useamman muun valmistajan toimesta haastavaksi osoittautunutta modulaarista ekosysteemiä.
Laitteesta on myös tehty tarkoituksella erittäin pelkistetty – pakkauksessa ei ole ylimääräisiä tarvikkeita, Android-käyttöjärjestelmässä ei ole kasapäin ylimääräisiä sovelluksia ja jopa ulkokuoresta on jätetty kaikki logot pois. Rubinin mukaan tavoitteena on luoda pro-käyttäjille suunnattu laite, jonka kanssa käyttäjä voi itse valita mitä puhelimesta löytyy.
Essential on valmistellut puhelimen ympärille lisälaite-ekosysteemin, joka hyödyntää magneettikiinnitystä ja langatonta datansiirtoa (60 GHz, 6 Gbit/s). Ensimmäinen modulaarinen lisätarvike on 360 asteen kamera (2 x 12 Mpix), joka voidaan kiinnittää The Essential Phonen takakuoren yläosaan. Tarjolle tulee myös lataustelakka. Virta siirtyy puhelimen ja lisälaitteen välillä pienillä kontaktipinneillä. Puhelimessa on edelleen myös USB Type-C -liitäntä, mutta Essential toivoo korvaavansa sen vielä tulevaisuudessa.
Puhelimen 5,7-tuumainen QHD-näyttö myötäilee kuorien pitkiä sivuja ja yläreunaa keväällä io-techissä testatun Xiaomin Mi MIX -mallin tapaan, jonka myötä näytön ja ulkomittojen välinen suhde on huippukorkea. Rakenteessa on käytetty titaanista runkoa, keraamista takakuorta sekä Gorilla Glass 5 -lasia näytön suojana ja Andy Rubin lupaa puhelimen selviävän pudotustestistä paremmin kuin pahimmat kilpailijansa.
The Essential Phonen (PH-1) tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 141,5 x 71,1 x 7,8 mm
- Paino: 185 grammaa
- 5,71-tuumainen CGS LTPS -näyttö, 2560 x 1312 pikseliä, 19:10 kuvasuhde, Gorilla Glass 5
- Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri (4 x 2,45 GHz Kryo 280, 4 x 1,9 GHz Kryo 280, 710 MHz Adreno 540)
- 4 Gt RAM
- 128 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa
- Cat.16 LTE-yhteydet, Bluetooth 5.0, 802.11ac WiFi, NFC
- 2 x 13 megapikselin takakamera, RGB- ja mustavalkosensori, f1.85-aukkosuhde, PDAF- ja lasertarkennus, 4K-videokuvaus
- 8 megapikselin etukamera, f2.2, 4K-videokuvaus
- 3040 mAh akku, USB Type-C, pikalataus
- Android-käyttöjärjestelmä
The Essential Phonen sisältä löytyy Qualcommin Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri, neljä gigaa RAM-muistia ja 128 gigatavua tallennustilaa. Kaksois-takakamera perustuu kahteen 13 megapikselin kuvasensoriin, joista toinen on mustavalkoinen Huawein kaksoiskameraratkaisun tapaan. Kahdeksan megapikselin etukamera pystyy tallentamaan myös 4K-videota. Etukamera on sijoitettu näytön yläreunaan muotoiltuun ”loveen”, sillä perusteluna Android-puhelimet harvemmin täyttävät ilmoitusikoneilla koko näytön yläreunaa, joten toteutus on tilankäytöllisesti järkevä.
The Essential Phone tulee maksamaan 699 dollaria ja se tulee ainakin aluksi myyntiin vain Yhdysvalloissa. Ennakkovarattujen puhelimien toimitusten on tarkoitus alkaa 30 päivän sisällä, eli kesäkuun lopulla.
Lähde: Essential.com, The Verge
Andy Rubinin kapeareunaisella näytöllä varustettu The Essential Phone julki
Android Incin perustajiin kuuluva Andy Rubin yrityksineen on julkaissut odotetun The Essential Phone -älypuhelimensa. Konsepti on kiinnostava ja hinta erittäin kilpailukykyinen.
Intelin Core X -prosessoreissa käytössä lämpötahna piisirun ja lämmönlevittäjän välissä
Ensimmäisten raporttien mukaan Intel on päätynyt käyttämään juottamisen sijaan uusien Core X -prosessoreiden piisirun ja lämmönlevittäjän välissä lämpötahnaa.

Saksalainen ylikellottaja der8auer on julkaissut Youtubessa videon, jossa hän esittelee uutta LGA 2066 -kantaisille Core X -prossoreille soveltuvaa DDM-X-korkkaustyökaluaan.
Videolla käy ilmi, että molempien Kaby Lake-X- ja Skylake-X-prosessoreiden kanssa on käytetty juottamisen sijaan lämpötahnaa (TIM, thermal interface material). Vaikka molemmat prosessorit käyttävät samaa LGA 2066 -kantaa, ovat niiden lämmönlevittäjä (IHS, integrated heatspreader) ja hartsista valmistettu alusta erilaisia.
Neliytimisissä Kaby Lake-X -prosoressoreissa vain piisirun ympärillä on pintaliitoskondensaattoreita, mutta muuten lämmönlevittäjän saa irroitettua perinteisesti työntämällä lämmönlevittäjän paikoiltaan.
6-18-ytimisten Skylake-X-prosessoreiden rakenne on hieman erikoisempi sillä suurikokoinen piisiru on istutettu pienemmälle hartsialustalle, joka on puolestaan liitetty isomman alustan päälle. Lämmönlevittäjä on liimattu eri tasoissa kiinni molempiin alustoihin, joten esimerkiksi partaterän käyttäminen korkkaukseen on mahdotonta. Lisäksi pintaliitoskondensaattoreita hyvin lähellä liimapintaa, joten niiden kanssa täytyy olla äärimmäisen varovainen, kun lämmönlevittäjää työnnetään pois paikoiltaan.
Der8auerin mukaan Skylake-X:n korkkaus onnistuu työntämällä lämmönlevittäjää vain 0,5-1,0 millimetriä, jonka jälkeen sen saa revittyä irti liimoista.
Intelin Core X -prosessoreissa käytössä lämpötahna piisirun ja lämmönlevittäjän välissä
Ensimmäisten raporttien mukaan Intel on päätynyt käyttämään juottamisen sijaan uusien Core X -prosessoreiden piisirun ja lämmönlevittäjän välissä lämpötahnaa.
Intel julkaisi uudet Core X -sarjan prosessorit ja X299-piirisarjan
Intel on julkaissut odotetusti Kaby Lake-X- ja Skylake-X-koodinimelliset Core X -sarjan tehoprosessorit sekä uusia prosessoreita tukevan X299-piirisarjan. Suorituskykyisimmässä Core i9-7980XE -lippulaivamallissa on käytössä jopa 18 ydintä.

Uudessa Core X -sarjassa yhdistyy kaksi eri arkkitehtuurisukupolvea ja piisirua, jotka molemmat sopivat uuteen LGA 2066 -kantaan ja tarvitsevat kaveriksi uuden X299-piirisarjaan perustuvan emolevyn.
Core X -sarjan myötä Intel tarjoaa kuluttajille mahdollisuuden hankkia tarpeen mukaan 4-18-ytimisen prosessorin 242-1999 dollarin hintahaarukasta, mutta samaan aikaan prosessorit eroavat toisistaan ytimien lukumäärän lisäksi kellotaajuuksien, muistiohjaimen ominaisuuksien sekä L3-välimuistin ja PCI Express -linjojen määrän osalta. Kaikki Core X -prosessorit valmistetaan Intelin 14 nanometrin prosessilla.
Kaksikanavaisella muistiohjaimella, 16 PCI Express -linjalla ja 112 watin TDP-arvolla varustetut Kaby Lake-X -koodinimelliset Core i5-7640X- ja Core i7-7740X -mallit käyttävät samaa neliytimistä piisirua kuin tammikuussa julkaistut 7. sukupolven Core -prosessorit. Ne on myös hinnoiteltu identtisesti LGA 1151 -kantaisten Core i7-7700K- ja Core i5-7600K -mallien kanssa.
Tässä vaiheessa Intel kertoi tekniset yksityiskohdat vasta 6-, 8- ja 10-ytimisille Skylake-X-koodinimellisille prosessoreille, jotka on varustettu nelikanavaisella muistiohjaimella ja 140 watin TDP-arvolla. 6- ja 8-ytimiset mallit ovat Core i7-sarjalaisia (7800X & 7820X) ja ne on varustettu 28 PCI Express -linjalla. 10-ytiminen 7900X-malli sijoittuu jo uuteen Core i9 -sarjaan ja se on varustettu 44 PCI Express -linjalla.
Myöhemmin markkinoille on tulossa yli 1000 dollarin hintaiset 12-, 14-, 16- ja 18-ytimiset Core i9-sarjan mallit, joiden ominaisuuksia ei kuitenkaan vielä paljastettu.
Suorituskykyisin lippulaivamalli on Extreme Editioniksi ristitty 18-ytiminen Core i9-7980XE, joka kykenee käsittelemään Hyper-Threading-ominaisuuden myötä samanaikaisesti 36 säiettä. Yhdysvalloissa veroton suositushinta on 1999 dollaria, joka tarkoittaa Suomessa reilua yli 2000 euron hintalappua.
Tehokäyttäjien näkökulmasta mielenkiintoisin Core X -malli lienee 8-ytiminen Core i7-7820X, joka on hinnoiteltu 599 dollariin, kuten AMD:n pari kuukautta sitten julkaistu Ryzen 7 1800X.
Lähde: Intel
Intel julkaisi uudet Core X -sarjan prosessorit ja X299-piirisarjan
Intel on julkaissut odotetusti Kaby Lake-X- ja Skylake-X-koodinimelliset Core X -sarjan tehoprosessorit sekä uusia prosessoreita tukevan X299-piirisarjan. Suorituskykyisimmässä Core i9-7980XE -lippulaivamallissa on käytössä jopa 18 ydintä.
Uusi video: io-tech PC Build #1 [osa 1/2]
Io-techin uudessa juttusarjassa kasataan kokonaisia PC-tietokoneita. Ensimmäisenä vuorossa on suorituskykyinen Ryzen-kokoonpano videoeditointiin ja 4k-pelaamiseen.

Kaupallinen yhteistyö: Videon ensimmäisessä osassa esittelemme rakennettavan kokoonpanon komponentit, pistämme osat kasaan kokeilua varten, päivitämme emolevyn biosin ja testaamme muistiyhteensopivuutta.
Kasattavan kokoonpanon sponsorina on MSI ja käytössä on MSI:n X370 XPower Gaming Titanium -emolevy ja GeForce GTX 1080 Ti Gaming X -näytönohjain.
Video on kuvattu, editoitu ja upittu Youtubeen katsottavaksi 3840×2160-resoluutiolla.
Käy tilaamassa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!
io-tech PC Build – mistä on kyse?
Testaamme io-techissä pääsääntöisesti yksittäisiä komponentteja, kuten prosessoreita, näytönohjaimia, emolevyjä, muisteja jne ja huomio keskittyy yleensä yhteen osaan, jonka ympärille kasataan testikokoonpano.
Yksittäisillä osilla ei kuitenkaan tee mitään, vaan ne ovat osa kokonaisuutta eli PC-tietokonetta, joita testiemme lukijat kasaavat, käyttävät ja päivittävät.
Uudessa juttusarjassa rakennetaan tietyn teeman mukainen PC-kokoonpano ja käydään läpi käytettäviin osiin ja kasaamiseen liittyviä asioita ja huomioita. Jos kokoonpano on jonkun yrityksen sponsoroima, merkitään juttu kaupalliseksi yhteistyöksi.
Voit seurata ja kommentoida kokoonpanon kasaamista TechBBS-foorumilla ja valmiista kokoonpanosta on luvassa kirjoitettu artikkeli sekä video.
Uusi video: io-tech PC Build #1 [osa 1/2]
Io-techin uudessa juttusarjassa kasataan kokonaisia PC-tietokoneita. Ensimmäisenä vuorossa on suorituskykyinen Ryzen-kokoonpano videoeditointiin ja 4k-pelaamiseen.
Asus tuo viisi Zenfone-älypuhelinta Suomen markkinoille
Asus ilmoitti tänään palaavansa Suomen älypuhelinmarkkinoille viiden puhelinmallin voimin.

Asus tiedotti tänään palavansa Suomen älypuhelinmarkkinoille viiden Zenfone-mallin voimin. Uutuusmallien hintahaarukka asettuu laajasti 199 ja 899 euron välille. Zenfone-tuoteperheen uutuudet tulevat ennakkotilattavaksi välittömästi ja niiden toimitukset alkavat kesäkuun aikana.
Zenfone Zoom S
Viisikon mielenkiintoisimpiin malleihin lukeutuu tammikuussa CES-messuilla esitelty metallikuorinen Zenfone Zoom S, joka keskittyy erityisesti kuvausominaisuuksiin. Takaa löytyvä kaksoiskamera hyödyntää Sonyn IMX362 -kuvasensoreita ja mahdollistaa 2,3-kertaisen häviöttömän zoomauksen. Toisen takakameran parina on 25 mm:n ja toisen 59 mm:n kinovastaavalla polttovälillä varustettu objektiivi. Ominaisuuksiin lukeutuu myös virtapihi Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri, 5,5-tuumainen AMOLED-näyttö sekä suurikokoinen 5000 mAh akku. Zenfone Zoom S:n suositushinta on 599 euroa.
- Ulkomitat: 154,3 x 77 x 7,99 mm
- Paino: 170 grammaa
- 5,5-tuumainen Full HD AMOLED -näyttö, 500 nits, Gorilla Glass 5
- Qualcomm Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
- 4 Gt RAM
- 64 Gt eMMC-tallennustila, muistikorttipaikka
- Cat.13-luokan LTE-yhteydet (600/150 Mbit/s), CA3, Dual SIM
- 2 x 12 Mpix Sony IMX362 -kuvasensori (1/2,55″; 1,4 um pikselikoko), 25 mm f1.7 OIS objektiivi, 59 mm f2.6 teleobjektiivi, Dual Pixel PDAF- ja lasertarkennus
- 4K-videotallennus
- 13 Mpix etukamera, f2.0, Sony IMX214 -sensori
- 5000 mAh akku, USB Type-C
- Android 6.0 Marshmallow & ZenUI 3.0 (Nougat-päivitys luvassa)
Zenfone AR
Myöskin tammikuussa CES-messuilla esitelty Zenfone AR (ZS571KL) on viisikon arvokkain malli 899 euron suositushinnallaan. Kyseessä on virtuaalisen- (VR) ja laajennetun todellisuuden (AR) ominaisuuksiin keskittyvä laite, joka tukee sekä Googlen Tango- että Daydream-tekniikoita. Niiden hyödyntämiseksi laitteesta löytyy kolme takakameraa, joista kahta pienempitarkkuuksista käytetään liikkeen ja syvyystietojen tarkkailuun pääkameran ollessa tarkkuudeltaan 23 megapikseliä. Laitteessa on metallirunko ja nahkainen takakuori.
- Ulkomitat: 158,7 x 77,4 x 4,6-8,9 mm
- Paino: 170 grammaa
- 5,7-tuumainen QHD AMOLED -näyttö, Gorilla Glass 4
- Qualcomm Snapdragon 821 -järjestelmäpiiri
- 6 Gt RAM
- 128 Gt UFS 2.0 -tallennustila, muistikorttipaikka
- Cat.7-luokan LTE-yhteydet (300/100 Mbit/s), Dual SIM
- 23 Mpix Sony IMX318 -kuvasensori, f2.0 OIS objektiivi, PDAF- ja lasertarkennus
- 4K-videotallennus
- 8 Mpix etukamera
- 3300 mAh akku, USB Type-C, Quick Charge 3.0
- Android 7.0 Marshmallow & ZenUI 3.0
Zenfone Live
Helmikuussa MWC-messuilla julkaistu Zenfone Live on suunniteltu Asuksen mukaan sosiaalisen media livelähetyksiä silmällä pitäen. Puhelimen viiden megapikselin etukamera on varustettu 1,4 mikrometrin pikselikokoa hyödyntävällä kuvasensorilla ja f2.2-aukkosuhteen objektiivilla. Sen etukamera tukee myös reaaliaikaista kaunistustoimintoa livelähetyksissä. Laitteen suositushinta on 199 euroa.
- Ulkomitat: 141,2 x 74,7 x 7,95 mm
- Paino: 120 grammaa
- 5,0-tuumainen HD-näyttö
- Qualcomm Snapdragon 410 -järjestelmäpiiri
- 2 Gt RAM
- 16 Gt eMMC-tallennustila, muistikorttipaikka
- Cat.4-luokan LTE-yhteydet, Dual SIM
- 13 megapikselin takakamera, f2.0
- Viiden megapikselin etukamera, 1,4 um pikselikoko, f2.2, 82-asteen laajakulmaobjektiivi, LED-salama
- 2650 mAh akku
- Android 6.0 Marshmallow & ZenUI 3.5
Zenfone 3 Max
Viime marraskuussa julkistettu Zenfone 3 Max on rakennettu suuren 4100 mAh akun sekä sen myötä pitkän akunkeston ympärille. Puhelinta voi myös käyttää virtapankkina muille laitteille. Metallikuorisesta puhelimesta löytyy lisäksi Snapdragon 430 -järjestelmäpiiri, 16 megapikselin takakamera ja 5,5-tuumainen Full HD -näyttö. Suositushinnaksi kerrotaan 319 euroa.
- Ulkomitat: 151,4 x 76,24 x 8,3 mm
- Paino: 175 grammaa
- 5,5-tuumainen Full HD -näyttö, 2.5D-lasi
- Qualcomm Snapdragon 430 -järjestelmäpiiri
- 3 Gt RAM
- 32 Gt eMMC-tallennustila
- Cat.4-luokan LTE-yhteydet (150/50 Mbit/s), Dual SIM
- 16 megapikselin takakamera, f2.0 objektiivi, PDAF- ja lasertarkennus, kaksoissalama
- 8 megapikselin etukamera, f2.2
- 4100 mAh akku, micro-USB
- Android 6.0 Marshmallow & ZenUI 3.0 (Nougat-päivitys luvassa)
Zenfone 3
Viime kesänä julkistettu Zenfone 3 (ZE520KL) on viisikon iäkkäin malli, joka pyrkii vetoamaan tyylitietoisiin käyttäjiin metallikehyksellä ja Gorilla Glass -lasista valmistetulla etu- ja takakuorella sekä edistyneillä kameraominaisuuksilla. Laitteen 16 megapikselin takakamera on varustettu optisesti vakautetulla f2.0-aukkosuhteen objektiivilla sekä TriTech-tarkennuksella. Zenfone 3:n suositushinta on 449 euroa.
- Ulkomitat: 146,9 x 74 x 7,7 mm
- Paino: 144 grammaa
- 5,2-tuumainen Full HD Super IPS+ -näyttö, Gorilla Glass -lasi
- Qualcomm Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
- 3 Gt RAM
- 32 Gt eMMC-tallennustila
- Cat.7-luokan LTE-yhteydet, Dual SIM
- 16 megapikselin takakamera, Sony IMX298 -sensori, f2.0 OIS -objektiivi, PDAF- ja lasertarkennus, safiirilasilinssi
- 4K-videotallennus
- Kahdeksan megapikselin etukamera
- 2650 mAh akku, USB Type-C
- Android 6.0 Marshmallow & ZenUI 3.0 (Nougat-päivitys luvassa)
Lähde: Asus, sähköpostitiedote
Asus tuo viisi Zenfone-älypuhelinta Suomen markkinoille
Asus ilmoitti tänään palaavansa Suomen älypuhelinmarkkinoille viiden puhelinmallin voimin.