NZXT on julkaissut Computexissa uudistetun H-sarjan koteloperheen. H200-, H500- ja H700-mallien uudistetut Hx10-versiot perustuvat vanhaan tuttuun rakenteeseen, mutta tarjoavat mm. uuden vaivattomammin kiinnitettävän lasikyljen, parannellut ruuvittomat SSD-asemakelkat, USB 3.1 Gen 2 Type-C -liitännän etupaneelissa, Aer F120 -tuulettimet sekä i-versioissa tulee mukana uusi Smart Device v2 -kontrolleri tuulettimille ja valoille. H510- ja H710-mallit tarjoavat mahdollisuuden näytönohjaimen asentamiseen pystyasentoon.

Täysin uusi H510 Elite -malli (otsikossa & alla) eroaa tavallisesta H510i-mallista lasisen etupaneelin sekä Aer RGB 2 140 mm -etutuulettimien osalta. Sekä tuulettimia että valaistusta kontrolloidaan uudella NZXT Smart Device v2 -ohjausjärjestelmällä. Kotelon etupaneelissa on mm. USB 3.1 Type A and USB 3.1 Gen 2 Type-C -liitännät. Tuulettimien ja jäähdyttimen asentamista helpottamassa on etuosan irrotettava kiinnityskehikko. Kotelo tulee jopa 165 mm korkeita prosessoricoolereita, 381 mm pitkiä näytönohjaimia ja 280 mm:n jäähdyttimiä.

H510 Eliten maailmanlaajuinen suositushinta on 149,99 dollaria. H210, H210i,  H510, H510i, H710 ja H710i maksavat vastaavasti 79,99; 109,99; 69,99; 99,90; 139,99 ja 169,99 dollaria. Uutuudet tulevat saataville heinäkuussa.

Lähteet: NZXT (1)(2)

Myös Thermaltake oli vahvasti esillä Computex 2019 -messuilla. Tänä vuonna yhtiön valikoimaan saatiin messujen myötä muun muassa uusia koteloita, virtalähteitä ja nestejäähdytysratkaisuja.

Thermaltake esitteli heti Computex-messujen kärkeen uudet ToughRAM- ja ToughRAM RGB -muistit. Kuten nimistä voi jo päätellä, ovat ensimmäiset ilman RGB-valaistusta ja jälkimmäiset valaistuksen kera. Erot eivät kuitenkaan jää siihen, vaan muistit on suunnattu myös eri markkinoille. ToughRAM-muistit tulevat saataville DDR4-2400 – 3000-nopeuksissa ja RGB-versiot pelaajille suunnattuina DDR4-3000, 3200 ja 3600-nopeuksissa. ToughRAM-muistien todellinen erikoisuus on sovellus, jolla voidaan seurata kunkin muistin lämpötiloja, kellotaajuuksia ja mahdollisia varoituksia.

Toughpower-virtalähdesarja saa uutta verta PF1 ARGB Platinum- ja GF1 ARGB Gold -sarjojen muodossa. Uudet Toughpowerit ovat modulaarisia virtalähteitä, jotka käyttävät yhtiön omia Riing Duo 14 -RGB-tuulettimia. 80 Plus Platinum -sertifioidussa PF1 ARGB -virtalähteessä on lisäksi valaistu kylkipaneeli Thermaltaken logolla ja virtalähteen kapasiteetilla. Toughpower PF1- sarja tulee saataville 850, 1050 ja 1200 watin ja GF1-sarja 650, 750 ja 850 watin versioina.

Kotelo-osastolla Thermaltake esitteli muun muassa uuden A700 Aluminum Tempered Glass Edition -täystornikotelon. Kuten nimikin sen kertoo, kotelo hyödyntää rakenteessaan runsaasti alumiinia ja karkaistua lasia. A700-sarjan kotelo on E-ATX-kokoluokkaa, siinä missä aiemmin sarjaan esitelty A500 oli ATX-kokoa. A700:n suunnittelussa on otettu huomioon myös nestejäähdytystä käyttävien tarpeet.

Lisäksi yhtiö esitteli uudet S300 Steel TG- ja S500 Steel TG -kotelot. Teräsrunkoisten koteloiden sivut ovat karkaistua lasia. Uusien S-sarjalaisten erikoisuus on mahdollisuus asentaa koteloon peräti 200 mm:n tuuletin. Lisäksi ne hyödyntävät Thermaltaken patentoimaa käänneltävää laajennuskorttijärjestelmää. Järjestelmä mahdollistaa enintään kahdeksan lisäkorttipaikan leveyden edestä laajennuskortteja asennettavaksi vaakatasoon. Koteloiden rakenne on lisäksi modulaarinen, mikä helpottaa asennustyötä ja kaapelien hallintaa.

Nestejäähdytyspuolelle yhtiö julkaisi puolestaan uuden Floe DX RGB -sarjan AiO-coolerit. Sarjan AiO-nestekierrot tulevat saataville 240, 280 ja 360 millimetrin jäähdyttimillä ja ilman liikuttamisesta vastaavat Riing Duo RGB -sarjan korkealle paineelle optimoidut tuulettimet. Tuuletinten lisäksi itse nestejäähdytysblokki on luonnollisesti RGB-valaistu. Thermaltake julkaisi myös uusia kovaputkiratkaisuja custom loop -nestejäähdytykseen, mutta historian perusteella niitä tullaan tuskin Suomessa näkemään.

Lähde: Thermaltake

Corsair sai kunnian olla ensimmäinen PCI Express 4.0 M.2 -SSD-aseman julkaissut yritys, mutta ainoaksi se ei jäänyt. Computex 2019 -messuilla Corsairin lisäksi ainakin Gigabyte julkaisi oman PCIe 4.0 -SSD-asemansa, Adata esitteli omansa prototyyppiä ja Patriot kertoi julkaisevansa PCIe 4.0 M.2 -SSD-aseman vielä tämän vuoden aikana.

Gigabyten uusi SSD-asema kantaa nimeä Aorus NVMe Gen4 SSD ja se tulee saataville 500, 1000 ja 2000 gigatavun kapasiteeteissa. M.2-liitäntäinen asema hyödyntää PCIe 4.0 x4 -väylää, Phisonin PS5016-E16 -ohjainpiiriä ja Toshiban BiCS4-NAND-piirejä. Sen luvataan kykenevän peräti 5000 Mt/s:n perättäisluku- ja 4400 Mt/s:n -kirjoitusnopeuksiin. io-techin nappaaman kuvan perusteella lupaukset täyttyvät, sillä CrystalDiskMark-testiohjelmassa SSD ylsi 5015 Mt/s:n luku- ja 4458 Mt/s:n kirjoitusnopeuksiin.

SSD-asema on varustettu täyskuparisella lämmönlevittäjällä ja LAIRD-lämpötyynyillä. Gigabyte on lovittanut lämmönlevittimen kasvattaakseen sen pinta-alaa. Lovituksen myötä lämmönlevittäjä on voitu pitää verrattain matalana.

M.2-SSD-aseman lisäksi Gigabyte esitteli messuilla Aorus AIC Gen4 SSD -laajennuskorttia. Täysmittaisen näytönohjaimen kokoluokkaa oleva PCIe 4.0 x16 -väyläinen laajennuskortti pitää sisällään paikat neljälle M.2-SSD-asemalle, jotka voidaan asettaa esimerkiksi RAID-0-tilaan maksimaalisen suorituskyvyn takaamiseksi. io-techin nappaamassa kuvassa koko paketti ylsi liki 15400 Mt/s:n perättäisluku- ja noin 15500 Mt/s:n -kirjoitusnopeuksiin.

Adatan esillä ollut prototyyppi poikkeaa massasta, sillä se ei käytä Phisonin vaan Silicon Motionin ohjainpiiriä. SM2267-ohjainpiiri tukee DDR-välimuistia ja SLC Caching -ominaisuutta, jossa kutakin solua kohdellaan SLC-tyyppisenä niin pitkään kuin se on mahdollista, jonka jälkeen ne käyttäytyvät kuin MLC-solut, sitten TLC-solut ja lopulta QLC-solut. Parhaimmillaan 8 Tt:n kapasiteetin tarjoavan SSD-aseman luvataan pystyvän parhaimmillaan 4000 Mt/s:n perättäisluku- ja 3000 Mt/s:n -kirjoitusnopeuksiin sekä 400 000 IOPSin satunnaisluku- ja -kirjoitusnopeuksiin. AnandTechin mukaan SSD-asema tultaisiin julkaisemaan joskus ensi vuoden alkupuolella.

Lähteet: Gigabyte, AnandTech

io-techin tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 31. toukokuuta tavanomaistan aiemmin noin klo 13:30 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja Youtubessa. Äänessä io-techin perustajat Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Tämän viikon tekniikkakatsauksessa keskitymme erityisesti Computex-messujen antiin ja tuotejulkistuksiin. Käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)
• iTunes
• Spotify

EVGA on esitellyt Computex 2019 -messuilla erittäin järeän luokan C621-emolevyä Xeon W-3175X -prosessorilla. Työasemaprosessorin emolevytarjonta on ollut tähän asti käytännössä Asuksen Dominus Extremen varassa. Myös Gigabyte työskentelee parhaillaan oman C621-emolevynsä parissa.

EVGA SR-3 on E-ATX-kokoluokan järkäle, jonka yläosan keskiössä on 90 astetta käännetty LGA-3647-prosessorikanta. Prosessorikannan ylä- ja alapuolelta löytyy yhteensä kuusi muistipaikkaa Xeonin kuudelle muistikanavalle. Syy prosessorikannan kääntämiselle on yksinkertainen: ratkaisu mahdollistaa yhden pitkän nestejäähdytysblokin käytön sekä virransyötön että piirisarjan jäähdyttämiseen. Blokin takaa emolevyn reunasta löytyy prosessorin takareunaa kohti käännetyt ATX-virtaliitin ja peräti neljä 8-pinnistä EPS-lisävirtaliitintä. Emolevyltä löytyy lisäksi kaksi SATA-virtaliitintä ja yksi 6-pinninen PCI Express -lisävirtaliitin varmistamaan tasaisen ja riittävän virransyötön.

SR-3:sta löytyy yhteensä kuusi PCI Express 3.0 x16 -liitäntää, minkä myötä lyhyemmille PCIe-liittimille ei ole jäänyt tilaa. Kahden ylimmän PCI Express -liitännän välissä on täysimittainen M.2-liitin ja lisätallennustilaa voi kytkeä kuuteen SATA-liittimeen ja kahteen U.2-liittimeen.

EVGA ei ole paljastanut vielä tulevan emolevynsä hintatasoa. Sen pitäisi kuitenkin saapua myyntiin tulevan elokuun aikana.

Lähde: AnandTech

Asus on esitellyt Computex-messuilla tuttuun tapaan pitkän liudan uusia tuotteita. Mielenkiintoisimmasta päästä uutuuksista lienevät kaksinäyttöiset kannettavat ja Prime Utopia -konseptiemolevy.

Prime Utopia on Asuksen näkemys tulevaisuuden emolevystä. Emolevyssä on siirretty PCI Express -liitännät sen takapuolelle, jolloin etupuolelle jää enemmän tilaa esimerkiksi M.2-liittimille ja muille lisälaitteille. Etupuolelle sopii myös 7-tuumainen OLED-kosketusnäyttöpaneeli, jonka voi tosin myös sijoittaa vaikka pöydälle. Paneelilla voidaan hallita monia emolevyn asetuksista, tarkkailla lämpötiloja ja niin edelleen.

Takapuolelle sijoitetut PCI Express -liittimet mahdollistavat myös paremman lämmöhallinnan. Prosessori ja M.2 -liittimet saavat viileämpää ilmaa, kun näytönohjainten tuottama lämpö pusketaan ulos kotelosta emolevyn toisella puolen. Emolevyyn kuuluu lisäksi integroitu nestejäähdytysjärjestelmä prosessorille ja ainakin allekirjoittaneen näkemyksen mukaan kenties kaikkein mielenkiintoisin uutuus: modulaarinen I/O-paneeli. Asuksen mukaan Prime Utopia -konseptiemolevyllä jokainen käyttäjä voi itse päättää, mitä liittimiä haluaa emolevyn I/O-paneeliin lisäämällä ja poistamalla sieltä modulaarisia liittimiä.

Kaksinäyttöiset kannettavat eivät ole varsinaisesti uusi asia, mutta Asuksen uudet ZenBook Duo ja ZenBook Pro Duo vievät konseptin astetta pidemmälle. Viime vuoden uutuus ZenBookeissa oli touchpadiin integroitu näyttö. Nyt kannettavissa on vedetty näppäimistö kiinni etulaitaan, vierellään numpadinakin toimiva touchpad-hiiri kahdella fyysisellä painikkeella mutta ilman viime sukupolven näyttöä. Sen sijasta Asus on täyttänyt koko päänäytön ja näppäimistön väliin jäävän tilan erittäin leveällä näytöllä.

ZenBook Pro Duo on varustettu 15,6-tuumaisella 4K-resoluution OLED HDR -kosketusnäytöllä ja 3840×1100-resoluution ScreenPad Plus -kosketusnäytöllä. Kannettavan sisään on saatu mahdutettua myös suorituskykyistä rautaa, sillä sen voi konfiguroida parhaimmillaan 9. sukupolven Core-prosessorilla, 32 Gt:n muistilla, GeForce RTX 2060 -näytönohjaimella ja teratavulla NVMe SSD -tallennustilaa. Kannettava tukee myös Wi-Fi 6 -teknologiaa ja Thunderbolt 3:a.

Pienempi kaksikosta eli ZenBook Duo on varustettu 14-tuumaisella FullHD NanoEdge -näytöllä ja ”FHD ScreenPad Plus” -kosketusnäytöllä. Asus ei erikseen maininnut FHD ScreenPad Plussan resoluutiota, mutta samalla kuvasuhteella isoveljensä kanssa sen pitäisi olla 1920×550. ZenBook Duoon voi konfiguroida parhaimmillaan tarkemmin määrittelemättömän Core i7 -prosessorin ja GeForce MX250 -näytönohjaimen.

Lähde: Asus

Arm on esitellyt Computex-hälinän taustalla uuden Arm-prosessoriytimen ja Mali-grafiikkaohjaimen. Uusi Mali-grafiikkaohjain on saanut nimekseen Mali-G77.

Siinä missä Cortex-A77 perustui vahvasti A76:een, perustuu Mali-G77 edeltäjänsä ja Bifrost-arkkitehtuurin sijasta täysin uuteen Valhall-arkkitehtuuriin. G77 hyödyntää superskalaaria arkkitehtuuria yksinkertaistetulla käskykannalla ja muistuttaa monin tavoin muiden valmistajien moderneja arkkitehtuureja.

Mali-G77:n yksi ”ydin” on varustettu kahdella klusterilla, joissa kussakin on yksi 16 FMA-yksikön levyinen suoritusyksikkö. Tällä ratkaisulla on saatu mahdutettua raakaa laskuvoimaa 33 % G76:tta enemmän samaan tilaan. Teksturointipuolen luvataan puskevan ulos tekseleitä kaksinkertaisella vauhdilla edeltäjään nähden. Koko paketin kerrotaan saavuttavan samoilla kellotaajuuksilla ja prosessilla 24 – 39 % paremman suorituskyvyn kuin Mali-G76 graafisissa tehtävissä ja peräti 60 % koneoppimiseen liittyvissä tehtävissä. Uuden grafiikkaohjaimen kerrotaan olevan myös 30 % aiempaa energiatehokkaampi.

Syvällisempää tietoa uudesta arkkitehtuurista on saatavilla esimerkiksi AnandTechin artikkelista.

Lähde: Arm

Arm on esitellyt Computex-hälinän taustalla uuden Arm-prosessoriytimen ja Mali-grafiikkaohjaimen. Uusi Arm-ydin tottelee nimeä Cortex-A77.

Armin mukaan Cortex-A77:ssa on keskitytty muun muassa ytimen IPC:n parantamiseen. Yhtiön mukaan samalla 7 nanometrin valmistusprosessilla ja 3 GHz:n kellotaajuudella A77 peittoaakin edeltävän A76:n 20 prosentin erolla. Yleisellä tasolla Armin mukaan A77 parantaa kokonaislukunopeutta 20 %, liukulusuorituskykyä 35 % ja muistikaistaa 15 %. Tehonkulutuksesta ei ole kuitenkaan jouduttu tinkimään, vaan kulutuksen pitäisi pysyä Cortex-A76:n tasolla.

Cortex-A77 on rakennettu A76:n pohjalta, mutta siinä on myös selkeitä muutoksia. Ytimen haarautumisen ennustajan kaistanleveys on kaksinkertaistettu ja sen tarkkuutta ennustuksissa on parannettu. Lisäksi haarautumisen ennustajan välimuistien kokoa on kasvatettu joka osa-alueella. Prosessorin front-endiin on lisätty myös uusi macro-op-välimuisti.

Syvemmälle sukellettaessa käskynjakaja on levennetty ja se sylkee nyt ulos kuusi käskyä kellojaksoa kohti ja out-of-order-suoritukseen mahtuu nyt kerralla 160 käskyä. Varsinaista suoritusosastoa on parannettu nostamalla kokonaislukulaskujen kaistaa 50 %:lla ja lisäämällä toinen AES-kryptauslinja edellisen rinnalle. Muistipuolen load- ja store-yksiköiden kaista on niin ikään kaksinkertaistettu.

Syvällisempää tietoa uudesta arkkitehtuurista on saatavilla esimerkiksi AnandTechin artikkelista.

Lähde: Arm

io-tech @ Computex 2019: Suoritimme Taiwaniin saavuttuamme io-techin toimituksen kesken kävelyhaasteen temppelin ympäri kulkevalla kivikujalla ja häviäjälle lankesi rangaistukseksi ruokahaaste.

Vierailimme Taipeissa paikallisella yötorilla, jonka katukeittiöistä löytyi runsaasti eksoottisia ruokavaihtoehtoja. Rangaistukseksi ja syötäväksi ruokalajiksi valikoitui paikallinen herkku eli stinky tofu ja paistettu ankan veri.

Jos pidit videosta, tilaa io-techin YouTube-kanava ja anna kommenteissa palautetta niin kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

Cooler Master on esitellyt Computexissa toistakymmentä uutuustuotetta moneen eri kategoriaan.

Kotelopuolella julki tulivat päivitetyt Silencio S400- ja S600-mallit, Cosmos C700P:n Black Edition -malli, MasterCase H100 -mini-ITX-kotelo sekä MasterCase SL600M -mallin Black Edition -versio. Uudistettujen Silencio-mallinen äänenvaimennusta on optimoitu äänitajuuksien mukaan Soraman kanssa tehtyjen äänianalyysien pohjalta. H100 on jäähdytetty suurikokoisella 200 mm:n RGB-tuulettimella ja sen sisään mahtuu ATX-virtalähde. C700P:ssä on mustien yksityiskohtien lisäksi aiempaa enemmän modulaarisia irrotettavia komponentteja.

Jäähdytystuotteista MasterLiquid Dual Pump AIO -nestecooleri on varustettu kaksoispumpulla, joiden tuottama korkeampi virtausnopeus ja paine mahdollistavat valmistajan mukaan paremman jäähdytystehon. MasterLiquid ML240P Mirage -nestecooleri on Cooler Masterin omaa käsialaa ja se on varustettu läpinäkyvällä blokkiyksikön kannella sekä RGB-valaistuksella. Itse koottavasta MasterLiquid Maker 240 -nestekierrosta julkaistu uusi New Edition -malli tarjoaa uudenlaisen ARGB-valaistun pyörresäiliön.

Ilmajäähdytyspuolella MasterAir Maker 3DVVC -tornicooleri käyttää kahta 140 mm:n tuuletinta sekä U:n muotoista höyrykammiota lämpöputkia korvaamassa. MA620M-tornicooleri perustuu Wraith Ripper -coolerin suunnitteluun ja MasterAir G200P- ja G400P-mallit ovat suunnattu pienikokoisiin kokoonpanoihin ja ne käyttävät 92 mm tuuletinta.

Virtalähdemallisto kasvaa myöhemmin talon sisällä suunnitelluilla XG Gold -malleilla, jotka ovat tosin edelleen kehitysvaiheessa. Toinen Computexissa julkaistu prototyyppi on Project Fanless, joka on siis 650 watin passiivinen virtalähde. Lisäksi Cooler Master julkaisi päivitetyt versiot edullisista MWE White- ja Bronze-malleistaan.

Syöttölaitteiden osalta päivänvalon näki pari hiirtä, näppäimistö ja kuulokkeet. Uusi erittäin matalaprofiilinen mekaaninen SK851-näppäimistö käyttää Omronin valmistamia kytkimiä, joiden korkeus on ainoastaan 7,4 mm. Langaton RGB-valaistu näppäimistö on vielä selvästi SK600-sarjan malleja ohuempi. Langaton MM831-hiiri tarjoaa PBT-muoviset kuoret, Pixart 3360 -sensorin, RGB-valaistuksen sekä langattoman Qi-latauksen. MM710 sen sijaan on langallinen ultrakevyt hiiri, jonka hunajakennorakenteiset kuoret mahdollistavan vain 52 gramman painon. MH670 on puolestaan yrityksen ensimmäinen langaton kuulokeheadset, joka tukee 7.1-sorround-ääniä.

Uutuustuotteiden saatavuudesta ja hinnoittelusta ilmoitetaan myöhemmin paikallisesti loppuvuoden aikana.

Lähde: Cooler Master