Uutisoimme aiemmin ChatGPT:stä parhaiten tunnetun OpenAI:n potentiaalisesta tuhosta, kun yhtiön hallitus käynnisti perjantaina hallitsemattoman ketjureaktion irtisanoessaan toimitusjohtaja Sam Altmanin. Viikonloppuna Microsoft ehti jo palkata koko OpenAI:lta lähtevän joukon, mutta nyt tilanne on kääntynyt päälaelleen.

Altmanin potkut johtivat ensin pääjohtaja Greck Brockmanin eroon ja huhujen mukaan kaksikon perässä Microsoftille oli seuraamassa jopa yli 70 % koko OpenAI:n työvoimasta. Jo viikonloppuna huhuttiin, että OpenAI yrittäisi neuvotella Altmanin kanssa paluusta yhtiöön, mikä voisi samalla kumota muut irtisanoutumiset, mutta niiden neuvottelujen oletettiin kariutuneen Microsoftin rekryilmoituksen myötä.

Nyt koko tapahtumaketju on kääntynyt päälaelleen ja Altman on ilmoittanut palaavansa Microsoftin toimitusjohtaja Satya Nadellan siunauksella OpenAI:n peräsimeen toimitusjohtajan roolissa. Altmanin sijasta kenkää saikin lopulta käytännössä koko yhtiön hallitus, johon alustavasti on jäämässä entisestä miehityksestä vain Quoran toimitusjohtaja Adam D’Angelo. Hallituksen johtajaksi on nimetty tällä haavaa Salesforcen entinen toimitusjohtaja Bret Taylor ja kolmas alustavan hallituksen jäsenistä on Yhdysvaltain ex-valtiovarainministeri Lawrence ”Larry” Summers. Greg Brockmanin twiitti X:ssä varmisti käytännössä samalla, että koko tiimi on pysymässä OpenAI:lla.

Uusi hallitus voi saada aikaan myös uuden alun, sillä OpenAI:lla on jo pitkään väännetty peistä yhtiön fokuksesta, tekoälyn mahdollisista vaaroista ja tekoälyn kaupallistamispotentiaalista. Myös Altmanin potkujen syytä on kyseenalaistettu samoin kuin sitä, miksi yhtiön voittoa tavoittelevasta osasta lähes puolet omistava Microsoft oli pidetty piiloissa irtisanomisaikeista. Microsoftin toimitusjohtaja Nadella uskookin, että tuoreimmat käänteet olivat ensimmäinen ja tärkein askel kohti OpenAI:n vakaampaa, asiantuntevampaa ja tehokkaampaa johtamista.

Lähteet: Sam Altman @ X, Greg Brockman @ X, Reuters

NVIDIAn finanssivuosi ei noudata suurimpien kilpailijoidensa tapaan perinteistä kalenteria, vaan omaa fiskaalikalenteriaan. Yhtiön fiskaalivuoden 2024 kolmas neljännes päättyi 29. lokakuuta ja nyt yhtiö on tiedottanut uudesta ennätystuloksestaan.

NVIDIA takoi päättyneellä neljänneksellään peräti 18,1 miljardin dollarin liikevaihdon, josta tehtiin nettovoittoa jopa 9,2 miljardia 74 %:n myyntikatteella. Kuten arvata saattaa, raketoineen tuloksen takaa löytyy datakeskuspuoli, jonka 14,51 miljardin liikevaihto on yksinään yli 80 % koko yhtiön liikevaihdosta. Osaston liikevaihto kasvoi 41 % edeltävään neljännekseen ja jopa 279 % vuoden takaiseen verrattuna.

Pelipuolen liikevaihto oli neljänneksellä 2,86 miljardia dollaria, mikä on 15 % paremmin kuin viime neljänneksellä ja 81 % paremmin kuin vuosi sitten. Ilmeisesti kasvanut myynti on pääosin kannettavista, sillä yhtiö uskoo pelipuolen liikevaihdon laskevan tulevalla neljänneksellä juuri kausiluontoisen kannettavamyynnin vuoksi.

Ammattilaispuolella liikevaihto oli maltilliset 416 miljoonaa dollaria, mikä on kuitenkin 10 % enemmän kuin edeltävällä neljänneksellä ja 108 % paremmin kuin vuotta sitten. Autopuoli puolestaan pysyi liki ennallaan 261 miljoonan liikevaihdolla, mikä on 3 % viime neljännestä ja 4 % viime vuotta enemmän.

Tulevan neljänneksen osalta NVIDIA odottaa tällä hetkellä 20 miljardin dollarin liikevaihtoa 2 %:n tarkkuudella. Yhtiön käyttökatteen uskotaan paranevan vielä nykyisestäänkin puolella prosenttiyksiköllä ja liiketoiminnan kulujen kasvavan nykyisestä 2,98 miljardista 3,17 miljardiin dollariin.

Lähde: NVIDIA, Kuva: App Economy Insights @ X

Näytönohjainmarkkinoilla ei ole nähty toviin mitään erikoisempia uutuuksia, vaan lähinnä olemassa olevien konseptien viilaamista. Asuksen uusi Dual GeForce RTX 4060 Ti SSD -näytönohjain haluaa tehdä tähän poikkeuksen vaikkei kaikki markkinointilauseet ihan nappiin osukaan.

Asus Dual GeForce RTX 4060 Ti SSD on yhtiön mukaan maailman ensimmäinen M.2 NVMe -liittimellä varustettu näytönohjain. Käytännössä kuluttajan kannalta asia pitääkin paikkansa, mutta AMD ehti julkaisemaan ammattilaismarkkinoille kahdella NVMe M.2 SSD -asemalla varustetun Radeon Pro SSG:n jo vuonna 2016.

GeForce RTX 4060 Ti:n käyttämä AD106-grafiikkapiiri tukee vain PCIe 4.0 x8 -väylää, vaikka näytönohjaimissa fyysinen liitin onkin lähes poikkeuksetta x16-kokoa. Asus on hyödyntänyt yli jääviä kahdeksaa linjaa neljä linjaa syövälle M.2-asemalle ja toteuttanut sen vielä PCIe 5.0 -yhteensopivasti; jos sekä SSD-asema että käyttäjän emolevy mahdollistavat PCIe 5.0 -tuen, toimii SSD sen mukaisella nopeudella vaikka näytönohjain jääkin PCIe 4.0 -nopeuksiin.

Asus järkeilee M.2-aseman sijoittamista näytönohjaimeen ennen kaikkea sen jäähdytystehon vuoksi. Vaikka nykyistenkään PCIe 5.0 -asemien kulutus ei wateissa laskien ole paljoa, on niidenkin wattien jäähdyttäminen pieniltä piireiltä sen verran haastavaa, että useat valmistajat ovat jo turvautuneet aktiivijäähdytykseen. Näytönohjaimen kaksituulettimisen jäähdyttimen luvataan pitävän SSD-aseman jopa 40 % viileämpänä, kuin emolevylle asennettuna, joskin vertailukohdan yksityiskohtia ei vaivauduttu paljastamaan.

Itse näytönohjaimen osalta Asuksen uusi Dual GeForce RTX 4060 Ti SSD ei massasta eroa. Käytössä on tutut 4352 CUDA-ydintä, 136 teksturointiyksikköä, 48 ROP-yksikköä, 34 RT-yksikköä ja 136 tensoriydintä, joiden jatkeena on 8 Gt 18 Gbps:n GDDR6-muistia 128-bittisen muistiväylän jatkeena. GPU:n kellotaajuudeksi kerrotaan vakiona 2565 MHz ja OC-tilassa 2595 MHz ja virtaa syötetään yhdellä 8-pinnisellä lisävirtaliittimellä.

Hauskana anekdoottina lisättäköön se, että vaikka M.2 NVMe -paikka on tarkoitettu SSD-asemille, on kyse pohjimmiltaan vain PCIe-linjoista. Asus onkin ehtinyt jo esittelemään leikkimielellä kokoonpanoa, jossa SSD:n sijasta liittimeen oli kytketty GeForce RTX 4090.

Asus ei tiedottanut milloin Dual GeForce RTX 4060 Ti SSD saapuu lähikaupan hyllyyn tai miten sen hinnoittelu eroaa Dual GeForce RTX 4060 Ti:stä ilman SSD-paikkaa.

Lähde: Asus

Scythen Computex-messuilla esittelemä Fuma 3 -tuplatornicooleri on saapumassa vihdoin myös täkäläisten jälleenmyyjien valikoimiin. Aiemmin tänä vuonna se on jo saapunut myyntiin Yhdysvalloissa ja Aasiassa. Fuman aiemmat sukupolvet tulivat tunnetuksi hyvästä suorituskyky-hinta-suhteestaan sekä alhaisesta melutasostaan. Scythen mukaan Fuma 3:ssa on keskitytty ilmavirtaoptimointeihin sekä tihennetty jäähdytysrivastoa.

Kooltaan Fuma 3 ei ole tuplatornicoolerimarkkinoiden suurimpia, vaan luottaa tuttuun tapaan hieman maltillisempiin ja samalla yhteensopivampiin ulkomittoihin. Painoakin on ”vain” hieman yli kilo, siinä missä suurimmat kilpailijat heilauttavat vaa’an yli 1,5 kiloon. Valmistaja mainostaa 154 mm korkean coolerin sopivan käytettäväksi jopa mini-ITX-kokoonpanoissa. Tornirakenne on epäsymmetrinen ja mahdollistaa muistipaikkojen esteettömän käytön sekä asemoi coolerin hieman kauemmas näytönohjaimen puolelta.

Fuma 2 rev. B -mallin tapaan tuulettimiksi on valittu Kaze Flex II 120 mm PWM -mallit, joista ulompi on 15 mm paksu ja sisempi 26 mm paksu. Lisäksi tuulettimet pyörivät vastakkaisiin suuntiin korkeamman staattisen paineen sekä tasaisemman ilmavirran luomiseksi. Molempien tuulettimien kierrosalue on 300-1500 RPM.

Scyrthe Fuma 3:n tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 138 x 154 x 128 mm (L x K x S)
• Paino: 1095 grammaa
• Materiaali: Kuparinen pohja ja lämpöputket, alumiini, nikkelipinnoite, muovi
• Lämpöputket: 6 x 6 mm
• Tuulettimet:
  • 120 x 120 x 26 mm Kaze Flex II (300-1500 RPM, 16,9~67,62 CFM, 0,075~1,50 mmH²O, 4,0~28,6 dBA)
  • 120 x 120 x 15 mm Kaze Flex II Slim (500-1500 RPM, 8,16~39,44 CFM, 0,045~0,96 mmH²O, 2,58~23,8 dBA)
• Yhteensopivuus: LGA115x/1200/1700(2011/2066, AM4, AM5

Fuma 3:n odotetaan saapuvan pohjoismaisten jälleenmyyjien varastoon joulukuun alkupuolella. Hinta.fi-palvelun mukaan Fuma 3 on listattuna suomalaisissa verkkokaupoissa edullisimmillaan 60 euron hintaan.

Lähteet: Scythe, Hinta.fi

Philips julkaisi uuden pelinäyttöbrändinsä Evnian viime syksynä. Sittemmin merkin näyttövalikoima on kasvanut pikkuhiljaa ja nyt vuorossa on brändin kymmenes näyttö: Evnia 32M2C5500W.

Philips Evnia 32M2C5500W on nimensä mukaisesti 32-tuumainen näyttö. Sen 1000R kaareva VA-paneeli tarjoaa 2560×1440-resoluution maksimissaan 240 hertsin AMD FreeSync Premium Pro -sertifioidulla vaihtelevalla virkistystaajuudella ja 1 millisekunnin G2G-vasteajalla. Näytön luvataan kykenevän toistamaan jopa 92 % DCI-P3-väriavaruudesta ja se on DisplayHDR 400 -sertifioitu. Näytöt esikalibroidaan ja niiden Delta E:n luvataan olevan alle 2.

Uudesta Evnian liitinpuolelta löytyy hieman vanhahtavasti kaksi HDMI 2.0- ja kaksi DisplayPort 1.4 -liitäntää, kuulokeliitin sekä neljän liittimen USB-A 3.2 Gen 1 -hubi USB-B-sisääntulolla. HDMI-liitännän käyttö rajoittaa virkistystaajuuden maksimissaan 144 hertsiin.

Philipsin näyttöjalka tarjoaa 130 mm:n edestä korkeussäätöä, -5/20 asteen kallistuksen sekä ±30 asteen kääntösäteen. Tuotteessa on pyritty myös hiilijalanjäljen pienentämiseen käyttämällä jaloissa ja takakuoressa 35 % kierrätettyä muovia.

Phlips Evnia 32M2C5500W saapuu myyntiin näillä näppäimillä 499 euron suositushintaan.

Lähde: Lehdistötiedote (sähköposti)

PC-oheislaitevalmistaja AOC on tuonut myyntiin AGON-alatuotemerkkinsä alle AOC Gaming Q27G3XMN/BK -pelinäytön. MiniLED-taustavalaistusteknologiaa hyödyntävä näyttö edustaa luokkansa edullisinta päätä ja sitä mainostetaan erityisesti kattavilla HDR-ominaisuuksilla.

Näytön 27-tuumainen VA -paneeli on tarkkuudeltaan 2560 x 1440 pikseliä, maksimivirkistystaajuudeltaan 180 hertsiä ja sen gray-to-gray-vasteajaksi ilmoitetaan yksi millisekunti, tosin vain nopeimmalla overdrive-asetuksella. Näyttö tukee myös Adaptive Synciä eli mukautuvaa virkistystaajuutta.

Q27G3XMN/BK on VESA DisplayHDR1000 -sertifioitu ja siinä on 336 himmennysaluetta, eli se kykenee pimentämään yksittäisiä alueita paneelistaan, mikä korostaa sekä tummia että kirkkaita yksityiskohtia HDR-sisällössä. Näyttö toistaa 95 % DCI-P3-väriavaruudesta ja käyttää 8-bit + FRC -tekniikkaa (Frame rate control) saavuttaakseen 10-bittisen värisyvyyden.

Ergonomiasäätöinä näytössä on korkeuden ja kallistuskulman säädöt sekä kääntö ja pivot. Flicker-Free- ja Low Blue -ominaisuudet säästävät käyttäjän silmiä.

Q27G3XMN/BK:n suositushinta on 399 euroa ja se on Hinta.fi-sivuston mukaan listattuna suomalaisissa verkkokaupoissa 369–429 euron hintaan.

Lähde: AOC:n sähköpostitiedote, tuotesivut

Maailman pikavauhtia vallanneista GPT-kielimalleistaan tunnettu OpenAI on joutunut viikonloppuna varsinaisen myrskyn silmään. Pienistä aalloista alkanut myrsky uhkaa tällä hetkellä jopa koko yhtiön olemassaoloa.

OpenAI:n hallitus on ilmoittanut menettäneensä luottamuksensa yhtiön toimitusjohtaja Sam Altmaniin, koska tämä ei hallituksen mukaan ole ollut rehellinen kaikessa viestinnässään hallituksen kanssa. Yhtiön hallitus nimitti väliaikaiseksi toimitusjohtajaksi ensin yhtiön teknologiajohtaja (Chief Technology Officer) Mira Muratin ja nyttemmin Twitchin entinen toimitusjohtaja Emmett Shear.

Nyt on tosin kyseenalaista, jääkö Shearille mitään johdettavaa. Kuultuaan Altmanin potkuista OpenAI:n perustajiin kuuluva pääjohtaja Greg Brockman ilmoitti eroavansa yhtiönsä välittömästi. Myös muita lähtijöitä oli löytymässä ja OpenAI:n hallituksen raportoitiin jo neuvotelleen Altmanin paluusta, mutta ne suunnitelmat ovat nyt historiaa: Microsoft on ilmoittanut palkanneensa sekä Altmanin että Brockmanin yhtiön tekoälykehityksen johtoon. TechPowerUp tietää lisäksi raportoida, että jopa 505 OpenAI:n työntekijää olisi seuraamassa kaksikkoa Microsoftille. Yhtiöllä kerrotaan olleen yhteensä noin 700 työntekijää.

Lähteet: Verge, TechPowerUp

Intelin kuluttajaprosessoreiden roadmap on elänyt viime vuosina täysin omaa elämäänsä. Yksi verrattain uusista tulokkaista on mobiilipuolelle suunnattu Lunar Lake, josta on nyt vuotanut nettiin varsin kattava tietopaketti.

Lunar Lake -diat vuoti alun perin tuttu X-vuotaja YuuKi-AnS, mutta hänen twiittinsä poistettiin verrattain nopealla aikataululla. AnandTechin keskustelualueella vaikuttava Geddagod oli kuitenkin hereillä ja ehti napata kuvat talteen mm. VideoCardzin löydettäviksi.

Lunar Lake tai tarkemmin Lunar Lake MX perustuu nykytrendien mukaisesti useampaan siruun, tosin tällä kertaa niitä on vain kaksi: prosessori- ja SoC-sirut. Mielenkiintoisena yksityiskohtana ilmeisesti molemmat niistä valmistetaan TSMC:n N3B-valmistusprosessilla, jonka jälkeen Intel Foveros-paketoi ne valmiiksi.

Prosessorisirun P-ytimet perustuvat Lion Cove- ja E-ytimet Skymont -arkkitehtuuriin. Piirikaavio kertoo ydinten asettelusta sen verran, että P- ja E-ytimillä on omat L2-välimuistinsa ja L3-välimuisti löytyy P-ydinten L2:n viereltä, kun E-ytimet ovat North Fabric -väylän takana kaukana siitä. P-ydinten rinnalta ”tehokkaalta puolelta” North Fabric -väylää löytyvät seuraavan sukupolven 8 Xe²-ytimen GPU parannetulla säteenseurannan kiihdytyksellä sekä ja Intel NPU 4.0 -tekoälykiihdytin, johon on nyt integroitu aiempien prosessoreiden GNA-kiihdyttimenkin toiminnallisuus. GPU:n kerrotaan  E-ydinten kaverina vähävirtaisella puolella ovat puolestaan muistiohjaimet, 8 Mt:n paranneltu System Cache -välimuisti sekä virranhallintayksikkö, Versatile Video Coding- eli H.266 -purkutuella päivittynyt mediayksikkö ja päivittynyt näyttöohjain. Uusi näyttöohjain tukee kolmea näyttöä, DisplayPort 2.1-, HDMI 2.1- sekä eDP 1.4/1.5 -liitäntöjä.

SoC-sirulla on puolestaan kaikki I/O-ohjaimet muistiohjaimia lukuunottamatta, sekä Microsoft Plutonia tukeva tietoturvaprosesori, 5 DSP-yksikön audiokoodekki sekä 3-kanavainen USB4/Thunderbolt 4 -ohjain. PCIe Gen 5- ja Gen 4 -linjoja on kumpiakin tarjolla neljä ja 10 Gbps:n USB3-liitäntöjä kaksi. Langattomista yhteyksistä tuettuina ovat Wi-Fi 7- ja BT 5.4.

SoC- ja prosessorisirujen lisäksi samasta paketoinnista löytyy tällä kertaa myös suoraan muistit, minkä vuoksi eri malleja tulee tämän hetkisten suunnitelmien mukaan saataville laskutavasta riippuen kaksi tai neljä: Core 5 MS1 ja Core 7 MS3, joista kummastakin tulee 16 ja 32 Gt:n LPDDR5x-8533-muistilla varustetut variantit. Core 5 MS1- malleissa on 4 P- ja 4 E-ydintä, 7 Xe-ytimen GPU ja 5 Tilen NPU, kun Core 7 MS3 -malleissa on 4 P- ja 4 E-ydfintä, 8 Xe-ytimen GPU ja 6 Tilen NPU. Intelin mukaan Lunar Laken GPU vastaa 12 watin konfiguraatiossa Apple M1:n GPU:ta 2,5 TFLOPSin suorituskyvyllä ja parhaimmillaan 32 Gt:n variantin GPU yltää 3,8 TFLOPSiin peitoten yhtiön mukaan Applen M2:n GPU:n.

Intelin odotetaan julkaisevan Lunar Lake -prosessorit ensi vuoden aikana.

Lähteet: Geddagod @ AnandTech, VideoCardz

PC-kotelovalmistaja Lian Li on julkistanut O11-tuoteperheeseensä uuden Vision-kotelon, joka pyrkii helpottamaan komponenttien ihastelua käyttämällä karkaistuja lasipaneeleita niin kotelon kyljessä, edessä kuin katossakin. Lian Li on kehittänyt O11 Visionin yhteistyössä PC Master Race -yhteisön jäsenten kanssa.

Kotelon kylki- ja etupaneelit ovat 4 ja katto 3 mm paksua lasia, eikä kotelon vasempaan etuyläkulmaan yhdistyvissä kolmessa särmässä ole lainkaan metallisia tukirakenteita. Siitä huolimatta sen mainostetaan kestävän jopa 35 kg painon. Mustassa mallissa lasipaneelit ovat tummennettuja, kun taas valkoisessa mallissa ne ovat kirkkaita. Rakenteeltaan mallit ovat identtisiä. O11 Visionin jokainen pidike ja paneeli on suunniteltu modulaariseksi ja niin, että niiden kanssa työskentely ei vaadi työkaluja. Kotelo on ulkomitoiltaan sentin-pari suurempi kuin O11 Dynamic Evo -malli.

Tuulettimia mahtuu kotelon sivulle ja pohjaan jopa kolme kappaletta ja taakse kaksi kappaletta. Nestejäähdyttimiä koteloon voi asentaa sivulle, taakse ja pohjaan. Kaapelinhallintaa helpottamaan virtalähde ulkonee kotelon takaseinästä 15 mm. Myös leveyssuunnassa kaapelinhallinnalle on O11-koteloille tuttuun tapaan keskivertoa enemmän tilaa. Kaapeleiden läpiviennit on peitetty silikonisuojuksilla. Koteloon voi myös asentaa jopa viisi 2,5” SSD-asemaa, tai vaihtoehtoisesti kolme 2,5” SSD-asemaa ja kaksi 3,5” HDD-asemaa. Lisäksi näytönohjaimen voi asentaa koteloon pystysuunnassa yhteensopivalla Lian Lin asennussarjalla.

O11 Vision on myös suunniteltu nimenomaan pöydällä käytettäväksi, sillä etupaneelin liitäntäportit ovat kotelon alareunassa, jotta niihin ylettäisi helposti nousematta seisomaan. Etupaneelissa on yksi 3,5 mm mikrofoni-/audioliitäntä, yksi USB-C-liitäntä ja kaksi USB 3.0 -liitäntää. Käynnistys- ja reset-painikkeet ovat tosin kotelon yläreunassa.

O11 Vision tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 480 x 304 x 464,5 mm (S x L x K),
• Materiaalit: 4 mm teräslevy, alumiini, 3 & 4 mm karkaistu lasi
• Emolevy-yhteensopivuus: E-ATX (max 280 mm), ATX, mATX, mini-ITX
• Tallennusasemapaikat:
  • Asemateline: 2 x 2,5 ” tai 2 x 3,5″
  • Kaapelinhallintateline: 3 x 2,5”
• Laajennuskorttipaikat: 6+1
• Laajennuskorttien maksimipituus: 455 mm
• Virtalähteen maksimikoko: ATX 220 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 167 mm
• Tuuletinpaikat:
  • Kyljessä 3 x 120 mm tai 2 x 140 mm
  • Pohjassa 3 x 120 tai 3 x 140 mm
  • Takapaneelissa 2 x 120 mm
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Takana 240 mm
  • Kyljessä 280 tai 360 mm
  • Pohjassa 280 tai 360 mm
• Kotelon I/O-paneeli: 2 x USB-A 3.0, 1 x USB-C 3.1, HD-audio/mikrofoni-komboliitin

Yhdysvalloissa O11 Vision on ennakkotilattavissa 140 dollarin hintaan ja sen myynninalkamispäivä on 30. marraskuuta. Hinta.fi:n mukaan Suomessa ainakin pari jälleenmyyjää on jo listannut kotelon sivuilleen alimmillaan 145 euron hintaan.

Lähde: Lian Lin tuotesivu

Qualcomm julkisti viime viikon päätteeksi uuden keskiluokkaan asemoituvan tulokkaan mobiilialustoihinsa – Snapdragon 7 Gen 3:n. Tiedotteessa Qualcomm vertaa Snapdragon 7 Gen 3:n saamia parannuksia viime vuonna julkaisemaansa Snapdragon 7 Gen 1:een, eikä maaliskuussa julkaistuun Snapdragon 7+ Gen 2:een. Syy tähän löytynee siitä, että piiri asemoituu teknisiltä ominaisuuksiltaan 7+ gen 2:n ja 7 gen 1:n väliin.

TSMC:n neljän nanometrin prosessilla valmistettavan 7 gen 3:n kerrotaan tarjoavan 15 % parempaa prosessorisuorituskykyä 7 gen 1 -malliin nähden. Toisin sanoen se häviää selvästi 7+ gen 2 -piirille, jolle luvataan 50 % parannus ensimmäiseen sukupolveen nähden. 7 gen 3 sisältää kahdeksan prosessoriydintä 1+3+4-asettelulla, eli tarjolla on yksi 2,63 GHz Prime-ydin, kolme 2,4 Ghz suorituskyky-ydintä ja kaksi 1,8 GHz energiatehokasta ydintä.

Adreno 720 -grafiikkasuorittimelle luvataan jopa 50 % parannusta pelisuorituskyvyssä Gen 1:een verrattuna. Uutena ominaisuutena pelien sulavuutta parantamassa on Snapdragon Game Super Resolution -ominaisuus, eli PC-maailmastakin jo tuttu resoluution ylöspäinskaalaus. Kamerapuolella Spectra Triple ISP -kuvaprosessori tukee mm. 200 megapikselin kameraa, kuvausta kolmella maksimissaan 21 megapikselin kameralla samanaikaisesti sekä 4K-videotallennusta.

7 Gen 3:n tekoälylaskennasta vastaavan Hexagon NPU:n (neural processing unit) kerrotaan tarjoavan 90 % enemmän suorituskykyä ja toimivan 60 % paremmalla energiatehokkuudella wattia kohden. Piiri mahdollistaa myös Qualcommin uusimman sukupolven Quick Charge 5 -pikalatausteknologian hyödyntämisen. Snapdragon X63 5G-modeemin maksimilatausnopeus on 5 Gbit/s, kun taas Gen 1:n sukupolvea vanhemmalla X62-mallilla se oli 4,4 Gbit/s. Piirin FastConnect 6700 -toteutus tukee Wi-Fi 6E:tä ja edeltäjästään poiketen myös Bluetooth 5.3:a.

Snapdragon 7 Gen 3:een perustuvat kuluttajalaitteet ovat saapumassa markkinoille vielä marraskuun aikana ja sitä hyödyntävistä puhelinvalmistajista Qualcomm nosti tiedotteessaan esimerkeiksi Honorin ja Suomessa hieman tuntemattomamman Vivon.

Lähde: Qualcommin lehdistötiedote, Qualcommin tuotesivu