Uutiset

Scythen kaksitorninen Fuma 3 -prosessoricooleri on saapumassa täkäläisiin kauppoihin

Uusi Fuma 3 on Scythen lippulaivacooleri ja seuraaja aikanaan suosioon nousseelle Fuma 2 -mallille.

Scythen Computex-messuilla esittelemä Fuma 3 -tuplatornicooleri on saapumassa vihdoin myös täkäläisten jälleenmyyjien valikoimiin. Aiemmin tänä vuonna se on jo saapunut myyntiin Yhdysvalloissa ja Aasiassa. Fuman aiemmat sukupolvet tulivat tunnetuksi hyvästä suorituskyky-hinta-suhteestaan sekä alhaisesta melutasostaan. Scythen mukaan Fuma 3:ssa on keskitytty ilmavirtaoptimointeihin sekä tihennetty jäähdytysrivastoa.

Kooltaan Fuma 3 ei ole tuplatornicoolerimarkkinoiden suurimpia, vaan luottaa tuttuun tapaan hieman maltillisempiin ja samalla yhteensopivampiin ulkomittoihin. Painoakin on ”vain” hieman yli kilo, siinä missä suurimmat kilpailijat heilauttavat vaa’an yli 1,5 kiloon. Valmistaja mainostaa 154 mm korkean coolerin sopivan käytettäväksi jopa mini-ITX-kokoonpanoissa. Tornirakenne on epäsymmetrinen ja mahdollistaa muistipaikkojen esteettömän käytön sekä asemoi coolerin hieman kauemmas näytönohjaimen puolelta.

Fuma 2 rev. B -mallin tapaan tuulettimiksi on valittu Kaze Flex II 120 mm PWM -mallit, joista ulompi on 15 mm paksu ja sisempi 26 mm paksu. Lisäksi tuulettimet pyörivät vastakkaisiin suuntiin korkeamman staattisen paineen sekä tasaisemman ilmavirran luomiseksi. Molempien tuulettimien kierrosalue on 300-1500 RPM.

Scyrthe Fuma 3:n tekniset ominaisuudet:

  • Ulkomitat: 138 x 154 x 128 mm (L x K x S)
  • Paino: 1095 grammaa
  • Materiaali: Kuparinen pohja ja lämpöputket, alumiini, nikkelipinnoite, muovi
  • Lämpöputket: 6 x 6 mm
  • Tuulettimet:
    • 120 x 120 x 26 mm Kaze Flex II (300-1500 RPM, 16,9~67,62 CFM, 0,075~1,50 mmH²O, 4,0~28,6 dBA)
    • 120 x 120 x 15 mm Kaze Flex II Slim (500-1500 RPM, 8,16~39,44 CFM, 0,045~0,96 mmH²O, 2,58~23,8 dBA)
  • Yhteensopivuus: LGA115x/1200/1700(2011/2066, AM4, AM5

Fuma 3:n odotetaan saapuvan pohjoismaisten jälleenmyyjien varastoon joulukuun alkupuolella. Hinta.fi-palvelun mukaan Fuma 3 on listattuna suomalaisissa verkkokaupoissa edullisimmillaan 60 euron hintaan.

Lähteet: Scythe, Hinta.fi

Philips julkaisi uuden 32-tuumaisen Evnia-pelinäytön

Uusi Evnian kaareva 1440p-resoluution VA-paneeli yltää 240 hertsin virkistystaajuuteen ja toistaa jopa 92 % DCI-P3-väriavaruudesta.

Philips julkaisi uuden pelinäyttöbrändinsä Evnian viime syksynä. Sittemmin merkin näyttövalikoima on kasvanut pikkuhiljaa ja nyt vuorossa on brändin kymmenes näyttö: Evnia 32M2C5500W.

Philips Evnia 32M2C5500W on nimensä mukaisesti 32-tuumainen näyttö. Sen 1000R kaareva VA-paneeli tarjoaa 2560×1440-resoluution maksimissaan 240 hertsin AMD FreeSync Premium Pro -sertifioidulla vaihtelevalla virkistystaajuudella ja 1 millisekunnin G2G-vasteajalla. Näytön luvataan kykenevän toistamaan jopa 92 % DCI-P3-väriavaruudesta ja se on DisplayHDR 400 -sertifioitu. Näytöt esikalibroidaan ja niiden Delta E:n luvataan olevan alle 2.

Uudesta Evnian liitinpuolelta löytyy hieman vanhahtavasti kaksi HDMI 2.0- ja kaksi DisplayPort 1.4 -liitäntää, kuulokeliitin sekä neljän liittimen USB-A 3.2 Gen 1 -hubi USB-B-sisääntulolla. HDMI-liitännän käyttö rajoittaa virkistystaajuuden maksimissaan 144 hertsiin.

Philipsin näyttöjalka tarjoaa 130 mm:n edestä korkeussäätöä, -5/20 asteen kallistuksen sekä ±30 asteen kääntösäteen. Tuotteessa on pyritty myös hiilijalanjäljen pienentämiseen käyttämällä jaloissa ja takakuoressa 35 % kierrätettyä muovia.

Phlips Evnia 32M2C5500W saapuu myyntiin näillä näppäimillä 499 euron suositushintaan.

Lähde: Lehdistötiedote (sähköposti)

AOC:lta edullinen 27-tuumainen MiniLED-pelinäyttö QHD-resoluutiolla

Näyttävää HDR-pelikokemusta lupaillaan VESA DisplayHDR1000 -sertifikaatin ja 336:lla himmennysalueen voimin.

PC-oheislaitevalmistaja AOC on tuonut myyntiin AGON-alatuotemerkkinsä alle AOC Gaming Q27G3XMN/BK -pelinäytön. MiniLED-taustavalaistusteknologiaa hyödyntävä näyttö edustaa luokkansa edullisinta päätä ja sitä mainostetaan erityisesti kattavilla HDR-ominaisuuksilla.

Näytön 27-tuumainen VA -paneeli on tarkkuudeltaan 2560 x 1440 pikseliä, maksimivirkistystaajuudeltaan 180 hertsiä ja sen gray-to-gray-vasteajaksi ilmoitetaan yksi millisekunti, tosin vain nopeimmalla overdrive-asetuksella. Näyttö tukee myös Adaptive Synciä eli mukautuvaa virkistystaajuutta.

Q27G3XMN/BK on VESA DisplayHDR1000 -sertifioitu ja siinä on 336 himmennysaluetta, eli se kykenee pimentämään yksittäisiä alueita paneelistaan, mikä korostaa sekä tummia että kirkkaita yksityiskohtia HDR-sisällössä. Näyttö toistaa 95 % DCI-P3-väriavaruudesta ja käyttää 8-bit + FRC -tekniikkaa (Frame rate control) saavuttaakseen 10-bittisen värisyvyyden.

Ergonomiasäätöinä näytössä on korkeuden ja kallistuskulman säädöt sekä kääntö ja pivot. Flicker-Free- ja Low Blue -ominaisuudet säästävät käyttäjän silmiä.

Q27G3XMN/BK:n suositushinta on 399 euroa ja se on Hinta.fi-sivuston mukaan listattuna suomalaisissa verkkokaupoissa 369–429 euron hintaan.

Lähde: AOC:n sähköpostitiedote, tuotesivut

OpenAI:n toimitusjohtajan potkut uhkaavat koko yhtiön tulevaisuutta

Viimeisimmät käänteiden mukaan ex-toimitusjohtaja Sam Altmanin ja eronneen pääjohtaja Greck Brockmanin lisäksi jopa yli 500 yhtiön 700 työntekijästä huhutaan seuraavan kaksikkoa Microsoftille.

Maailman pikavauhtia vallanneista GPT-kielimalleistaan tunnettu OpenAI on joutunut viikonloppuna varsinaisen myrskyn silmään. Pienistä aalloista alkanut myrsky uhkaa tällä hetkellä jopa koko yhtiön olemassaoloa.

OpenAI:n hallitus on ilmoittanut menettäneensä luottamuksensa yhtiön toimitusjohtaja Sam Altmaniin, koska tämä ei hallituksen mukaan ole ollut rehellinen kaikessa viestinnässään hallituksen kanssa. Yhtiön hallitus nimitti väliaikaiseksi toimitusjohtajaksi ensin yhtiön teknologiajohtaja (Chief Technology Officer) Mira Muratin ja nyttemmin Twitchin entinen toimitusjohtaja Emmett Shear.

Nyt on tosin kyseenalaista, jääkö Shearille mitään johdettavaa. Kuultuaan Altmanin potkuista OpenAI:n perustajiin kuuluva pääjohtaja Greg Brockman ilmoitti eroavansa yhtiönsä välittömästi. Myös muita lähtijöitä oli löytymässä ja OpenAI:n hallituksen raportoitiin jo neuvotelleen Altmanin paluusta, mutta ne suunnitelmat ovat nyt historiaa: Microsoft on ilmoittanut palkanneensa sekä Altmanin että Brockmanin yhtiön tekoälykehityksen johtoon. TechPowerUp tietää lisäksi raportoida, että jopa 505 OpenAI:n työntekijää olisi seuraamassa kaksikkoa Microsoftille. Yhtiöllä kerrotaan olleen yhteensä noin 700 työntekijää.

Lähteet: Verge, TechPowerUp

Intelin Lunar Lake -prosessorit jättivuodon kohteena

TSMC:llä valmistutettavien Lunar Lake -prosessoreihin integroidut LPDDR5x-muistit varmistavat malliston pysyvän yksinkertaisena: Core 5 MS1 ja Core 7 MS3, joista kummastakin 16 ja 32 Gt:n versiot.

Intelin kuluttajaprosessoreiden roadmap on elänyt viime vuosina täysin omaa elämäänsä. Yksi verrattain uusista tulokkaista on mobiilipuolelle suunnattu Lunar Lake, josta on nyt vuotanut nettiin varsin kattava tietopaketti.

Lunar Lake -diat vuoti alun perin tuttu X-vuotaja YuuKi-AnS, mutta hänen twiittinsä poistettiin verrattain nopealla aikataululla. AnandTechin keskustelualueella vaikuttava Geddagod oli kuitenkin hereillä ja ehti napata kuvat talteen mm. VideoCardzin löydettäviksi.

Lunar Lake tai tarkemmin Lunar Lake MX perustuu nykytrendien mukaisesti useampaan siruun, tosin tällä kertaa niitä on vain kaksi: prosessori- ja SoC-sirut. Mielenkiintoisena yksityiskohtana ilmeisesti molemmat niistä valmistetaan TSMC:n N3B-valmistusprosessilla, jonka jälkeen Intel Foveros-paketoi ne valmiiksi.

Prosessorisirun P-ytimet perustuvat Lion Cove- ja E-ytimet Skymont -arkkitehtuuriin. Piirikaavio kertoo ydinten asettelusta sen verran, että P- ja E-ytimillä on omat L2-välimuistinsa ja L3-välimuisti löytyy P-ydinten L2:n viereltä, kun E-ytimet ovat North Fabric -väylän takana kaukana siitä. P-ydinten rinnalta ”tehokkaalta puolelta” North Fabric -väylää löytyvät seuraavan sukupolven 8 Xe2-ytimen GPU parannetulla säteenseurannan kiihdytyksellä sekä ja Intel NPU 4.0 -tekoälykiihdytin, johon on nyt integroitu aiempien prosessoreiden GNA-kiihdyttimenkin toiminnallisuus. GPU:n kerrotaan  E-ydinten kaverina vähävirtaisella puolella ovat puolestaan muistiohjaimet, 8 Mt:n paranneltu System Cache -välimuisti sekä virranhallintayksikkö, Versatile Video Coding- eli H.266 -purkutuella päivittynyt mediayksikkö ja päivittynyt näyttöohjain. Uusi näyttöohjain tukee kolmea näyttöä, DisplayPort 2.1-, HDMI 2.1- sekä eDP 1.4/1.5 -liitäntöjä.

SoC-sirulla on puolestaan kaikki I/O-ohjaimet muistiohjaimia lukuunottamatta, sekä Microsoft Plutonia tukeva tietoturvaprosesori, 5 DSP-yksikön audiokoodekki sekä 3-kanavainen USB4/Thunderbolt 4 -ohjain. PCIe Gen 5- ja Gen 4 -linjoja on kumpiakin tarjolla neljä ja 10 Gbps:n USB3-liitäntöjä kaksi. Langattomista yhteyksistä tuettuina ovat Wi-Fi 7- ja BT 5.4.

SoC- ja prosessorisirujen lisäksi samasta paketoinnista löytyy tällä kertaa myös suoraan muistit, minkä vuoksi eri malleja tulee tämän hetkisten suunnitelmien mukaan saataville laskutavasta riippuen kaksi tai neljä: Core 5 MS1 ja Core 7 MS3, joista kummastakin tulee 16 ja 32 Gt:n LPDDR5x-8533-muistilla varustetut variantit. Core 5 MS1- malleissa on 4 P- ja 4 E-ydintä, 7 Xe-ytimen GPU ja 5 Tilen NPU, kun Core 7 MS3 -malleissa on 4 P- ja 4 E-ydfintä, 8 Xe-ytimen GPU ja 6 Tilen NPU. Intelin mukaan Lunar Laken GPU vastaa 12 watin konfiguraatiossa Apple M1:n GPU:ta 2,5 TFLOPSin suorituskyvyllä ja parhaimmillaan 32 Gt:n variantin GPU yltää 3,8 TFLOPSiin peitoten yhtiön mukaan Applen M2:n GPU:n.

Intelin odotetaan julkaisevan Lunar Lake -prosessorit ensi vuoden aikana.

Lähteet: Geddagod @ AnandTech, VideoCardz

Lian Lin tukirakenteettomilla lasipaneeleilla varustettu O11 Vision -kotelo saapuu kauppoihin

Kesän Computex-messuilla esitelty ja kolmelta sivulta lasin peittämä kotelo tulee saataville mustana ja valkoisena mallina.

PC-kotelovalmistaja Lian Li on julkistanut O11-tuoteperheeseensä uuden Vision-kotelon, joka pyrkii helpottamaan komponenttien ihastelua käyttämällä karkaistuja lasipaneeleita niin kotelon kyljessä, edessä kuin katossakin. Lian Li on kehittänyt O11 Visionin yhteistyössä PC Master Race -yhteisön jäsenten kanssa.

Kotelon kylki- ja etupaneelit ovat 4 ja katto 3 mm paksua lasia, eikä kotelon vasempaan etuyläkulmaan yhdistyvissä kolmessa särmässä ole lainkaan metallisia tukirakenteita. Siitä huolimatta sen mainostetaan kestävän jopa 35 kg painon. Mustassa mallissa lasipaneelit ovat tummennettuja, kun taas valkoisessa mallissa ne ovat kirkkaita. Rakenteeltaan mallit ovat identtisiä. O11 Visionin jokainen pidike ja paneeli on suunniteltu modulaariseksi ja niin, että niiden kanssa työskentely ei vaadi työkaluja. Kotelo on ulkomitoiltaan sentin-pari suurempi kuin O11 Dynamic Evo -malli.

Tuulettimia mahtuu kotelon sivulle ja pohjaan jopa kolme kappaletta ja taakse kaksi kappaletta. Nestejäähdyttimiä koteloon voi asentaa sivulle, taakse ja pohjaan. Kaapelinhallintaa helpottamaan virtalähde ulkonee kotelon takaseinästä 15 mm. Myös leveyssuunnassa kaapelinhallinnalle on O11-koteloille tuttuun tapaan keskivertoa enemmän tilaa. Kaapeleiden läpiviennit on peitetty silikonisuojuksilla. Koteloon voi myös asentaa jopa viisi 2,5” SSD-asemaa, tai vaihtoehtoisesti kolme 2,5” SSD-asemaa ja kaksi 3,5” HDD-asemaa. Lisäksi näytönohjaimen voi asentaa koteloon pystysuunnassa yhteensopivalla Lian Lin asennussarjalla.

O11 Vision on myös suunniteltu nimenomaan pöydällä käytettäväksi, sillä etupaneelin liitäntäportit ovat kotelon alareunassa, jotta niihin ylettäisi helposti nousematta seisomaan. Etupaneelissa on yksi 3,5 mm mikrofoni-/audioliitäntä, yksi USB-C-liitäntä ja kaksi USB 3.0 -liitäntää. Käynnistys- ja reset-painikkeet ovat tosin kotelon yläreunassa.

O11 Vision tekniset ominaisuudet:

  • Ulkomitat: 480 x 304 x 464,5 mm (S x L x K),
  • Materiaalit: 4 mm teräslevy, alumiini, 3 & 4 mm karkaistu lasi
  • Emolevy-yhteensopivuus: E-ATX (max 280 mm), ATX, mATX, mini-ITX
  • Tallennusasemapaikat:
    • Asemateline: 2 x 2,5 ” tai 2 x 3,5″
    • Kaapelinhallintateline: 3 x 2,5”
  • Laajennuskorttipaikat: 6+1
  • Laajennuskorttien maksimipituus: 455 mm
  • Virtalähteen maksimikoko: ATX 220 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 167 mm
  • Tuuletinpaikat:
    • Kyljessä 3 x 120 mm tai 2 x 140 mm
    • Pohjassa 3 x 120 tai 3 x 140 mm
    • Takapaneelissa 2 x 120 mm
  • Jäähdytinyhteensopivuus:
    • Takana 240 mm
    • Kyljessä 280 tai 360 mm
    • Pohjassa 280 tai 360 mm
  • Kotelon I/O-paneeli: 2 x USB-A 3.0, 1 x USB-C 3.1, HD-audio/mikrofoni-komboliitin

Yhdysvalloissa O11 Vision on ennakkotilattavissa 140 dollarin hintaan ja sen myynninalkamispäivä on 30. marraskuuta. Hinta.fi:n mukaan Suomessa ainakin pari jälleenmyyjää on jo listannut kotelon sivuilleen alimmillaan 145 euron hintaan.

Lähde: Lian Lin tuotesivu

Qualcomm julkisti Snapdragon 7 Gen 3 -mobiilialustan

20.11.2023 - 17:13 / Timo Niemenmaa Mobiili Kommentit (3)

Vaikka uusi alusta pienentää virrankulutusta 20 prosenttia, suorituskykyparannuksia luvataan kautta linjan muun muassa prosessoriin, näytönohjaimeen ja yhteysominaisuuksiin.

Qualcomm julkisti viime viikon päätteeksi uuden keskiluokkaan asemoituvan tulokkaan mobiilialustoihinsa – Snapdragon 7 Gen 3:n. Tiedotteessa Qualcomm vertaa Snapdragon 7 Gen 3:n saamia parannuksia viime vuonna julkaisemaansa Snapdragon 7 Gen 1:een, eikä maaliskuussa julkaistuun Snapdragon 7+ Gen 2:een. Syy tähän löytynee siitä, että piiri asemoituu teknisiltä ominaisuuksiltaan 7+ gen 2:n ja 7 gen 1:n väliin.

TSMC:n neljän nanometrin prosessilla valmistettavan 7 gen 3:n kerrotaan tarjoavan 15 % parempaa prosessorisuorituskykyä 7 gen 1 -malliin nähden. Toisin sanoen se häviää selvästi 7+ gen 2 -piirille, jolle luvataan 50 % parannus ensimmäiseen sukupolveen nähden. 7 gen 3 sisältää kahdeksan prosessoriydintä 1+3+4-asettelulla, eli tarjolla on yksi 2,63 GHz Prime-ydin, kolme 2,4 Ghz suorituskyky-ydintä ja kaksi 1,8 GHz energiatehokasta ydintä.

Adreno 720 -grafiikkasuorittimelle luvataan jopa 50 % parannusta pelisuorituskyvyssä Gen 1:een verrattuna. Uutena ominaisuutena pelien sulavuutta parantamassa on Snapdragon Game Super Resolution -ominaisuus, eli PC-maailmastakin jo tuttu resoluution ylöspäinskaalaus. Kamerapuolella Spectra Triple ISP -kuvaprosessori tukee mm. 200 megapikselin kameraa, kuvausta kolmella maksimissaan 21 megapikselin kameralla samanaikaisesti sekä 4K-videotallennusta.

7 Gen 3:n tekoälylaskennasta vastaavan Hexagon NPU:n (neural processing unit) kerrotaan tarjoavan 90 % enemmän suorituskykyä ja toimivan 60 % paremmalla energiatehokkuudella wattia kohden. Piiri mahdollistaa myös Qualcommin uusimman sukupolven Quick Charge 5 -pikalatausteknologian hyödyntämisen. Snapdragon X63 5G-modeemin maksimilatausnopeus on 5 Gbit/s, kun taas Gen 1:n sukupolvea vanhemmalla X62-mallilla se oli 4,4 Gbit/s. Piirin FastConnect 6700 -toteutus tukee Wi-Fi 6E:tä ja edeltäjästään poiketen myös Bluetooth 5.3:a.

Snapdragon 7 Gen 3:een perustuvat kuluttajalaitteet ovat saapumassa markkinoille vielä marraskuun aikana ja sitä hyödyntävistä puhelinvalmistajista Qualcomm nosti tiedotteessaan esimerkeiksi Honorin ja Suomessa hieman tuntemattomamman Vivon.

Lähde: Qualcommin lehdistötiedoteQualcommin tuotesivu

Live: io-techin Tekniikkapodcast (45-46/2023)

io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 17. marraskuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

Kotimainen Valco julkaisi täyslangattomat NL25-nappikuulokkeet

Valcon uusissa nappikuulokkeissa on huomioitu myös pohjoisen kotimaamme pakkaset korvaamalla hipaisukytkimet oikeilla napeilla.

Kotimainen Valco tunnetaan muun muassa kyseenalaistakin huomiota saaneista mainoslauseistaan, mutta yhtiön varsinainen osaaminen löytyy kuulokepuolelta. Yhtiö keräsi menneenä kesänä myös positiivista palautetta ilmoitettuaan rakennuttavansa Puolangalle kuuloke- ja kuolemantähtitehtaan.

Joka kodin kuolemantähteä odotellessa joudutaan tyytymään vielä kuulokkeisiin, kuten vasta julkaistuihin NL25-nappikuulokkeisiin. NL25:t ovat ns. True Wireless- eli täyslangattomat nappikuulokkeet Yhtiön mukaan kuulokkeet ovat palkitun Jussi Timosen muotoilemat ja ääniprofiilista on vastuussa puolestaan Jasse Kesti.

NL25-nappikuulokkeiden sisältä löytyy Qualcommin QCC3000-sarjan piirit, jotka tukevat pienilatenssista pelitilaa, mutta tarkempi mallinumero on päätetty pitää salassa. Ne tukevat Bluetooth 5.3 -yhteyksiä LE Audio -tuen kera sekä mm. Qualcommin korkearesoluutioista aptX-äänenpakkausta. Ääntä toistetaan 10 mm:n hybridielementeillä, joiden kerrotaan yhdistävän dynaamisen elementin iskevyyden matalilla bassotaajuuksilla sekä armature-elementin nopeuden korkeammilla taajuuksilla. Mukana on luonnollisesti myös mikrofonit.

Kummassakin nappikuulokkeessa on 35 mAh:n akku, kun 55 mm halkaisijaltaan olevasta pyöreästä kotelosta löytyy 300 mAh:n akku nappien lataukseen. Paksuutta latauskiekolta löytyy yhtiötä lainaten noin tuuman verran. Kuulokkeiden luvataan jaksavan täydellä äänenvoimakkuudella 5 tuntia ja yleisesti käyttöaikaa kerrotaan olevan 12 tuntia, mutta mistään ei käy ilmi pitävätkö luvut sisällään kuulokkeiden kotelon akusta irtoavat virrat. Kuulokkeet on IPX4-suojatut roiskeilta. Valcon mukaan sen nappikuulokkeet erottuvat massasta muun muassa oikeiden painikkeidensa kautta, kun ainakin valtaosa kilpailijoista käyttää kapasitiivisia kosketuselementtejä kuulokkeiden hallintaan.

NL25-nappikuulokkeet tulevat saataville ainakin toistaiseksi vain ennakkovarausten kautta. Ensimmäinen erä tullaan numeroimaan ja omaa sijoitusta odotuslistalla voi parantaa kutsumalla kavereitakin ennakkovaraamaan omat kuulokkeensa.

Kuulokkeiden hinta on 139 euroa ja se maksetaan vasta, kun ennakkovaratut kuulokkeesi ovat valmiina lähetettäviksi. Valco myöntää niille kahden vuoden täystakuun sekä varaosia ja kohtuuhintaista korjausta niin kauan, kuin yhtiö on olemassa. Lisäksi yhtiö viherpesee toimintaansa istuttamalla puun jokaista myytyä kuuloketta kohden.

Lähde: Valco

SiliconMotionin PCIe Gen 5 SSD-ohjainpiiri lupaa parempaa nopeutta ja energiatehokkuutta

14,5 Gt/s luku- ja 14 Gt/s kirjoitusnopeuksiin yltävän SM2508:n kerrotaan kuluttavan jopa 30 % vähemmän tehoa, kuin markkinoita hallitsevan Phison E26:n.

Toisen sukupolven PCI Express 5.0 -SSD-asemat alkavat tekemään tuloaan, mutta useimmissa on käytössä edelleen sama Phisonin E26-ohjainpiiri kuin ensimmäisenkin sukupolven asemissa. Pian markkinoille on saapumassa SiliconMotionin uusi ohjainpiiri, jonka luvataan olevan sekä nopeampi että energiatehokkaampi kuin Phisonin ohjain.

SiliconMotion SM2508 on PCI Express 5.0- ja NVMe 2.0 -standardeja tukeva SSD-ohjainpiiri, joka tukee kahdeksaa kanavaa ja parhaimmillaan 3600 MT/s (MegaTransfers) nopeuden QLC ja TLC NAND-piirejä. Ohjainpiiri on varustettu neljällä maksimissaan 1,25 GHz:n Arm Cortex-R8- ja yhdellä Cortex-M0-ytimellä ja se valmistetaan ennakkotiedoista poiketen 12 nanometrin sijasta TSMC:n N6 EUV -prosessilla.

Ohjainpiirin luvataan kykenevän 14,5 Gt/s perättäisluku- ja 14 Gt/s -kirjoitusnopeuksiin ja jopa 2,5 miljoonan IOPSin satunnaisluku- ja kirjoitusnopeuksiin. Verrokiksi Phisonin E26:n parhaiksi luvuiksi on mainostettu valmistajan toimesta tähän mennessä 14 Gt/s- ja 12 Gt/s perättäisluku- ja -kirjoitusnopeudet sekä 1,5 ja 1,6 miljoonan IOPSin satunnaisluku- ja kirjoitusnopeudet. Kenties merkittävintä on kuitenkin valmistajan lupaus alle 3,5 watin kulutuksesta, verrattuna Phisonin noin 5 wattiin, mikä mahdollistaa kevyemmät jäähdytysratkaisut. On kuitenkin syytä muistaa, että ohjainpiirin lisäksi lämpöä ovat tuottamassa myös NAND-piirit ja välimuistina toimiva DRAM.

SiliconMotion odottaa saavansa SM2508-ohjainpiirin työpöytämarkkinoille vielä kuluvan vuoden loppuun mennessä. Kannettavien puolella saatavuuden odotus jatkuu valmistajan arvion mukaan kuitenkin jopa ensi vuoden loppupuolelle.

Lähde: Tom’s Hardware