Kuluttajan korjattavaksi suunnitelluista puhelimistaan tunnettu hollantilainen Fairphone on on julkaissut uudet Fairbuds XL -kuulokkeet, joiden toteutuksessa on keskitytty vastuullisuuteen ja korjattavuuteen. Fairphonen mukaan nykypäivän kuulokkeista on tullut nopeasti yksi ongelmallisen ”käytä ja hylkää -kulttuurin” huipentuma ja osa yritysten liiketoimintamallia.

Yritys on panostanut vastuullisuuteen niin kierrätetyissä ja eettisesti tuotetuissa materiaaleissa, kuin tuotantoketjun muissakin vaiheissa, kuten tehdastyöntekijöiden reiluissa työolosuhteissa. Kuulokkeiden tuotantoketju on Fairtrade Gold -sertifioitu ja valmistuksessa on käytetty kierrätysmateriaaleja sekä 100 % kierrätysmuovia kaikissa osissa, joissa se on mahdollista. Myös pannan alumiini ja sisällä käytetty tina on kierrätettyä. Korjattavuuden ja varaosatarjonnan avulla kuulokkeet on suunniteltu kestämään pitkään. Saatavilla olevia varaosia ovat akku, kaiutinelementtien välinen kaapeli, kuulokkeen päällysteet, panta, pehmusteet, pannan jalusta, kuulokeyksiköt ja pannan päällyste.

Kuulokkeiden teknisestä toteutuksesta löytyy 40 mm:n dynaamiset elementit, joiden ääni on säädetty yhdessä Sonarworksin kanssa. Langaton Bluetooth 5.1 -yhteys tukee AAC-, SBC- ja AptX HD-koodekkeja. Kuulokkeissa on myös vastamelutoiminto. Vaikka kokoontaittuvat kuulokkeet on modulaariset ja korjattavissa, on rakenne IP54-luokiteltu. Sisäisen 800 mAh akun luvataan tarjoavan jopa 30 tuntia toistoaikaa ja akun voi vaihtaa muutamassa sekunnissa. Lataaminen tapahtuu USB-C-liitännän kautta ja sen kautta kuulokkeita voi myös käyttää johdollisena akun loputtua. Android- ja Apple-laitteille on ladattavissa oma hallintasovellus, joka tarjoaa mm. taajuuskorjaimen, kuulokkeiden korjausohjeita ja varaosien tilausmahdollisuuden.

Fairbuds XL tulee saataville Fairphonen kotisivujen sekä valikoitujen jälleenmyyjien kautta välittömästi 249 euron suositushintaan. Saatavana on kaksi eri väriä, Green Speckled ja Black Speckled.

Lähde: lehdistötiedote, tuotesivut

Google piti eilen I/O 2023 -tapahtuman, jossa se julkaisi muun muassa uusia Pixel-laitteita. Myös yhtiön tekoälybotille oli varattu oma aikansa parrasvaloista ja yhtiö kertoikin tapahtumassa sekä botin nykyisyydestä että tulevaisuudesta.

Nyt Google I/O 2023:ssa yhtiö ilmoitti Bardin olevan nyt käytettävissä englanniksi jopa yli 180 maassa, mukaan lukien Ahvenanmaalla, mutta täysin selittämättömästä syystä Suomi itsessään ei lukeudu mukaan. Täysin Suomea ei ole unohdettu, vaan ainakin taustagrafiikoiden mukaan kielemme tulee olemaan yksi 40 lähitulevaisuudessa tuetuista kielistä. Toivottavasti Google saa siihen mennessä avattua Bardin myös käytettäväksi täällä. Bard oli aluksi käytettävissä vain englanniksi, mutta nyt saataville ovat tulleet myös Japanin ja Korean kielet. Voit tutustua ajantasaiseen listaukseen tuetuista maista Googlen tukisivuilla.

Googlen Bard-tekoälybotti avattiin alun perin rajatun yleisön käyttöön pari kuukautta sitten. Sittemmin yhtiö on vaihtanut sen pohjana toimivan kielimallin alkuperäisestä PaLM:sta uuteen PaLM 2:een, jonka luvataan olevan selvästi alkuperäistä edistyneempi. Yhtiön mukaan sillä on PaLM 2 -kielimallista käytössä tällä hetkellä neljä versiota, Gecko, Otter, Bison ja Unicorn, jotka on optimoitu eri tasoisille laitteille. Keveintä eli Geckoa voidaan pyörittää vaikka älypuhelimella. Yhtiöllä on myös kehityksessä uusi Gemini-kielimalli, joka on rakennettu alusta asti tekoälybottikäyttöön.

Lähde: Google

Sony on julkistanut tänään vuoden 2023 Xperia-mallinsa lippulaiva- sekä keskihintaluokkaan.

Xperia 1 -huippumalli on edennyt nyt viidenteen sukupolveensa, jota kuvaa mallinimen V-pääte (mark 5). Yritys suuntaa Xperia 1 -sarjansa erityisesti kameraominaisuuksia arvostaville käyttäjille ja sisällöntuottajille. Xperia 1 V:n yleisilme on pysynyt tuttuna, mutta yksityiskohtiin on tehty muutoksia. Kyljissä on pitävämpi uritettu kuviointi, takakuoressa pitävämpi pintakuvio ja kamerakehyksessä kamerat ovat omien suojalinssiensä alla.

Järjestelmäpiirinä on Snapdragon 8 gen 2, jonka jäähdytyksessä käytettävien materiaalien määrää on Sonyn mukaan kasvatettu 60 % edeltäjämalliin nähden. 6,5-tuumainen 21:9-kuvasuhteen 4K-näyttö on pysynyt entisellään, kuten myös 5000 mAh akku 30 watin pikalatauksella sekä langattomalla latauksella. Käyttäjään suunnattujen stereokaiuttimien bassotoistoa on parannettu ja varustukseen kuuluu edelleen lippulaivapuhelimissa harvinainen kuulokeliitäntä.

Takakamerassa Sony korostaa erityisesti uutta pääkameran Exmor T for mobile -kuvasensoria, joka on edeltäjämallia 1,7-kertaisesti suurempi ja käyttää uutta Transistor Pixel stacked CMOS -tekniikkaa. Siinä fotodiodi ja transistori ovat eriytetty omiin kerroksiinsa, joka maksimoi taltioitavan valon määrän sekä minimoi kohinan määrän. Sonyn mukaan uudella tekniikalla voidaan taltioida kuvia kohinattomasti laajemmalla dynaamisella alueella (kolminkertaistunut värisaturaation signaalitaso) sekä taltioida entistä parempia yökuvia.

Pääkameran sensorin resoluutio on 52 megapikseliä, mutta kuvasuhteesta (4,3:3) johtuen valokuvauskäytössä niistä on käytössä 48. Tavallisesta poikkeavan kuvasuhteen avulla voidaan Sonyn mukaan maksimoida sensorin ala videon kuvanvakautusta varten. Periskooppimallisessa telekamerassa on edelleen muuttuvapolttovälinen zoom-objektiivi 85 ja 125 mm:n kinovastaavilla polttovälivaihtoehdoilla. Ultralaajakulmakamera on myös pysynyt samana. Sisällöntuottajien toiveesta Pro-kameraominaisuuksiin on tuotu lisätoimintoja, kuten VLOGCAM-sarjan kameroista tuttu Product Showcase -asetus sekä livestriimauksen chat- ja pystykuvausmahdollisuus.

Sony Xperia 1 V:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 165 x 71 x 8,3 mm
• Paino: 187 grammaa
• Gorilla Glass Victus 2 edessä ja takana, metallikehys
• 6,5” OLED-näyttö, 21:9, 3840 x 1644 -resoluutio, 120 Hz, HDR
• Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiri
• 12 Gt LPDDR5X RAM-muistia
• 256 Gt UFS 4.0 -tallennustilaa, MicroSDXC-korttipaikka (max. 1 Tt)
• 5G SA & NSA Sub 6 GHz, LTE, Dual SIM
• WiFi 6E, Bluetooth 5.3
• 3,5 mm kuulokeliitäntä, stereokaiuttimet, IP65/68-suojaus
• Kolmoistakakamera:
  • 48 megapikselin pääkamera (1/1,35”; 1,12 um pikselikoko), f1.9, 24 mm, OIS, AF
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera (1/2,5”), f2.2, 16 mm, AF
  • 12 megapikselin telekamera (1/3,5”), f2.3–f2.8, 85–125 mm, OIS, AF
• 12 megapikselin etukamera (1/2,9”)
• 5000 mAh:n akku, USB-C, 30 watin pikalataus, langaton lataus
• Android 13, päivitystuki 2 & 3 vuotta

Keskihintainen Xperia 10 V on pysynyt visuaalisesti hyvin samankaltaisena neljännen sukupolven edeltäjänsä kanssa. Sony on saanut nipistettyä painosta pari grammaa ja kehuukin Xperia 10 V:n olevan markkinoiden kevyin puhelin 5000 mAh akulla. Rakenne on tuttuun tapaan IP65/68-suojattu.

6,1-tuumainen OLED-näyttö on kasvanut tuuman kymmenyksellä edeltäjästä ja Sony kertoo sen maksimikirkkauden puolitoistakertaistuneen. Kasvaneen näytön myötä 10 V on pari milliä pidempi ja millin leveämpi kuin edeltäjänsä. Varustukseen kuuluu edelleen 3,5 mm ääniliitäntä sekä uutena ominaisuutena käyttäjään suunnatut stereokaiuttimet.

Järjestelmäpiiri ei harmillisesti ole muuttunut edeltäjämallista, ollen edelleen Snapdragon 695. Kamerapuolella merkittävin uudistus on 12 megapikselin pääkameran kuvasensori, jonka koko on kasvanut 1,6-kertaiseksi edeltäjään nähden. Ultralaajakulman ja telen resoluutio on edelleen 8 megapikseliä ja kinovastaavat polttovälit 16 ja 54 mm.

Sony Xperia 10 V:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 155 x 68 x 8,3 mm
• Paino: 159 grammaa
• Muovirunko, Gorilla Glass Victus
• IP65/68-suojaus
• 6,1” OLED-näyttö, 21:9, 2520 x 1080 -resoluutio
• Qualcomm Snapdragon 695 -järjestelmäpiiri
• 6 Gt RAM-muistia
• 128 Gt tallennustilaa, MicroSDXC-korttipaikka (1 Tt max)
• 5G, LTE, Dual SIM
• Bluetooth 5.2, WiFi 5
• 3,5 mm kuulokeliitäntä, stereokaiuttimet, LDAC, DSEE Ultimate
• Kolmoistakakamera:
  • 12 megapikselin pääkamera (1/2″), f1.8, OIS, 26 mm
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera (1/4″), f2.2, 16 mm
  • 8 megapikselin 2x-telekamera (1/4,4″), f2.2 54 mm
  • Videokuvaus: 1080p, Optical SteadyShot
• 8 megapikselin etukamera (1/4”), F2.0
• 5000 mAh:n akku, USB-C
• Android 13, päivitystuki 2 & 3 vuotta

Xperia 1 V tulee myyntiin kesäkuun lopulla samaan suositushintaan kuin edeltäjänsä (1399 euroa). Tarjolle tulee musta, patinanhopea ja khakinvihreä värivaihtoehto.

Xperia 10 V tulee puolestaan myyntiin kesäkuun puolivälissä 449 euron suositushintaan mustan, valkoisen, laventelin ja salvianvihreän väreissä. Positiivisena kehityksenä hinta on siis laskenut 50 euroa edeltäjästä.

Lähde: Sonyn lehdistömateriaalit

Google on julkaissut odotetusti uutta rautaa I/O 2023 -tapahtumassaan. Kuten vuodot jo ehtivät kertoa etukäteen, yhtiön tarjonta piti sisällään Pixel 7a:n, taittuvanäyttöisen Pixel Foldin sekä Pixel Tablet -taulutietokoneen.

Päähuomio Googlen uutuustuotteista kohdistuu luonnollisesti taittuvanäyttöiseen Pixel Foldiin. Yhtiö markkinoi avattuna 5,8 mm paksu Foldia Yhdysvaltojen ohuimmaksi taittuvanäyttöiseksi puhelimeksi eikä ole sen osalta väärässä, mutta kansainvälisillä markkinoilla Xiaomilla ja Huaweilla on tarjota muutaman millin kymmenyksen per puoli ohuempaa vaihtoehtoa.

Kun puhelin avataan, huomio ei välttämättä kiinnity ensimmäisenä eteen avautuvaan näyttöön, vaan sen reunukseen. Pixel Foldin sisänäytön reunukset ovat huomattavan paksut etenkin ylä- ja alareunojen osalta. Jos haluaa katsella asiaa lasi puoliksi täynnä, sen ansiosta näyttöön ei ole tarvinnut puhkoa reikiä tai lovia, vaan selfiekamera mahtuu yläreunan sisään.

Pixel Foldin tekniset tiedot:

• Paino ja ulkomitat: 283 grammaa
• Taitettuna 139,7 x 79,5 x 12,1 mm
• Avattuna 139,7 x 158,7 x 5,8 mm
• IPX8-suojaus, Gorilla Glass Victus ulkonäytössä
• Näytöt:
• Ulkonäyttö: 5,8” 2092×1080 @ 120 Hz OLED, 1200 nitin HDR, 1550 nitin piikkikirkkaus
• Sisänäyttö: 7,6” 2208×1840 @ 120 Hz OLED, 1000 nitin HDR, 1450 nitin piikkikirkkaus
• Google Tensor G2 + Titan M2 -tietoturvaprosessori
• 12 Gt LPDDR5, 256 tai 512 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G mmWave (n257/n258/n260/n261) + Sub 6 GHz (n1/2/3/5/7/8/12/14/20/25/28/30/38/40/41/48/66/71/75/76/77/78/79), LTE, Dual SIM (Nano + eSIM)
• Wi-Fi 6E (802.11ax 2,4 + 5 + 6 GHz, HE160, MIMO), Bluetooth 5.2, NFC, GPS, GLONASS, Galileo, QZSS, BeiDou, NavIC
• Kolmoistakakamera:
• Pääkamera: 48 megapikseliä, 1/2” sensori, 0,8 µm pikselikoko, f/1.7, QuadPD, OIS, CLAF
• Ultrawide: 10,8 megapikseliä, 1/3” sensori, 1,25 µm pikselikoko, f/2.2
• Telekamera: 10,8 megapikseliä, 1/3,1” sensori, 1,22 µm pikselikoko, f/3.05, 5x optinen Zoom, DualPD, LDAF
• Etukamerat:
• Ulkonäyttö: 9,5 megapikseliä, 1,22 µm pikselikoko, f/2.2, DualPD
• Sisänäyttö: 8 megapikseliä, 1,12 µm pikselikoko, f/2.0
• Sormenjälkilukija virtapainikkeessa, stereokaiuttimet, M3/T4 HAC Rating kuulolaitteille
• 4821 mAh (tyypillinen, 4727 minimi) akku, USB-C 3.2 Gen 2, 30W USB PD 3.0 -pikalataus, langaton lataus (Qi)
• Android 13, 5 vuoden Pixel-päivitykset

Kalleimmasta on helppo hypätä halvimpaan kuluvan sukupolven Pixeliin. Pixel 7a on ominaisuuksiltaan karsittu monin tavoin, mutta sen sisällä sykkii sama Tensor G2 -piiri kuin koko sisaruskatraassa. Ominaisuuksien lisäksi on karsittu myös koosta, sillä 7a on jonkin verran perus Pixel 7:ää pienempi.

Pixel 7a:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 152 x 72,9 x 9 mm,
• Paino: 193 grammaa
• IP67-suojaus, Gorilla Glass 3 -lasi
• 6,1” 2400×1080 @ 90 Hz, HDR-tuki
• Google Tensor G2 + Titan M2 -tietoturvaprosessori
• 8 Gt LPDDR5 ja 128 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G Sub-6 tai Sub-6 + mmWave, taajuudet malliriippuvaisia, LTE, Dual SIM (Nano + eSIM)
• Wi-Fi 6E (802.11ax 2,4 + 5 + 6 GHz, HE160, MIMO), Bluetooth 5.2, NFC, GPS, GLONASS, Galileo, QZSS, BeiDou, NavIC
• Kaksoistakakamera:
  • Pääkamera: 64 megapikseliä, 1/1.73” sensori, 0,8 µm pikselikoko, f/1.89, QuadPD, Quad Bayer
  • Ultrawide: 13 megapikseliä, 1,12 µm pikselikoko, f/2.2, 120°
• Etukamera: 13 megapikseliä, 1,12 µm pikselikoko, f/2.2
• Näytönalainen sormenjälkilukija, stereokaiuttimet, M3/T4 HAC Rating kuulolaitteille
• 4385 mAh (tyypillinen, 4300 minimi) akku, USB-C 3.2 Gen 2, 18W pikalataus, langaton lataus (Qi)
• Android 13, 5 vuoden Pixel-päivitykset

Viimeisimpänä muttei pienimpänä joukkoon liittyy puhelinmaailman vierelle sijoittuva Pixel Tablet. 11” -näytöllä varustettu taulutietokone jakaa Pixel 7 -sukupolven kanssa saman Tensor G2 -järjestelmäpiirin ja sen mukana toimitetaan kaiuttimenakin toimiva lataustelakka.

Kuten odotettavissa oli, yksikään uutuuksista ei saavu Suomeen virallisia reittejä ainakaan aluksi. 1799 dollarin verottomaan suositushintaan myyntiin saapuva Pixel Fold vetää kuitenkin uudet pohjat tullen saataville vain Britanniassa, Japanissa, Saksassa ja Yhdysvalloissa. 499 dollarin verotonta hintalappua kantavan Pixel 7a:n maalista on jo pykälää laajempi ja Suomi saa pari sivuosumaa, sillä puhelin tulee saataville mm. Ruotsissa ja Norjassa. Niin ikää 499 dollaria verottomana kustantavan Pixel Tabletin maalista on lyhyempi kuin 7a:n, mutta Ruotsi ja Norja ovat edelleen mukana.

Lähde: Google

Huawei järjesti tänään Münchenissä julkistustilaisuuden, jossa se esitteli joukon tämän vuoden lippulaivatuotteitaan Euroopan markkinoille. Tilaisuudessa nähtiin uusi P60 Pro -lippulaivapuhelin, taittuvanäyttöinen Mate X3 -puhelin, Watch 4 ja Watch 4 Pro -älykellot sekä MateBook X Pro- ja MateBook 16s kannettavat tietokoneet 13. sukupolven Intel Core -prosessoreilla. Osa tuotteista on jo julkistettu aiemmin Kiinassa.

Suomen markkinoiden kannalta julkaisuista merkittävimpiin lukeutuu uudet Watch 4 -sarjan älykellot. Niiden julkaisu oli siltä osin odotettu, että edeltäjämalli Watch 3 julkaistiin loppukesästä 2021. Läpimitaltaan 46 mm:n kokoisessa perus-Watch 4:ssä on teräsrakenne ja fluoroelastomeeriranneke. 48 mm:n kokoisissa Watch 4 Pro -malleissa on käytetty titaanirakennetta, safiirilasia ja nahka- tai titaanihihnaa. Rakenne on IP68-suojattu ja kestää sukeltamisen 30 metriin.

Koko Watch 4 -mallistossa on käytössä 1,5-tuumainen LTPO AMOLED -näyttö, jonka reunukset ovat kaventuneet aiemmasta ja näyttölasi pyöristyy nyt reunoja kohti. Varustukseen kuuluu mobiiliverkkoyhteydet eSIMin avulla, jolloin kelloa voi käyttää pitkälti itsenäisesti. Watch 4 Prolle luvataan 4,5 päivän akunkesto, perusmallille kolmen. Terveystoimintoihin on tuotu lisää opastavia ja tietoja yhteen kerääviä ominaisuuksia ja turvallisuutta on lisäämässä kaatumisentunnistus ja automaattinen hätäpuhelutoiminto. Huawei on myös uudistanut hieman kellojensa käyttöliittymää.

P60 Pro -puhelimen keskeisimpiin ominaisuuksiin lukeutuu 120 Hz 6,67″ 2700×1220 LTPO AMOLED -näyttö, Snapdragon 8+ gen 1 4G -piiri, 48 megapikselin pääkamera muuttuvalla f1.4-4.0-aukolla, 48 megapikselin 3,5x telekamera f2.1-aukolla, 13 megapikselin ultralaajakulma RYYB-sensorilla, 4815 mAh akku 88 W pikalatauksella ja 50 W langattomalla latauksella. Taittuvanäyttöinen Mate X3 tarjoaa puolestaan suljettuna vain 11,8 mm paksun IPx8-suojatun rakenteen, jonka ulkopuolella on 6,4-tuumainen ja sisäpuolella auki taittuva 7,85-tuumainen AMOLED-näyttö.

P60 Pron Euroopan suositushinnat alkavat 1199 eurosta, Mate X3 maksaa 2199 euroa, Watch 4 -perusmalli 449 euroa, Watch 4 Pro nahkahihnalla 549 euroa ja titaanihihnalla 699 euroa, MateBook X Pro 2199 euroa sekä MateBook 16s 1799 euroa. Mahdollisista Suomen saatavuuksista ilmoitetaan tarkemmin myöhemmin. Ainakin Watch 4 -mallisto on tulossa Suomeen kesän aikana.

PÄIVITYS 14. kesäkuuta 2023: Huawei on tuonut Watch 4 -mallistonsa Suomessa ennakkomyyntiin Elisalle, Telialle ja DNA:lle. Kauppoihin uutuudet tulevat 22. kesäkuuta. Suositushinnat ovat aiemmin ilmoitetun mukaiset.

Lähde: Lehdistötiedote

MediaTek on julkaissut ’uuden’ Dimensity 8050 -järjestelmäpiirin älypuhelimiin. Järjestelmäpiirin ominaisuudet ovat tuttua luettavaa tammikuussa 2021 julkaistuun Dimensity 1200- tai maaliskuussa 2022 julkaistuun 1300 -järjestelmäpiiriin tutustuneille.

TSMC:n N6-valmistusprosessilla valmistettavan Dimensity 8050:n sisältä löytyy yhteensä neljä Cortex-A78- ja neljä Cortex-A55 -prosessoriydintä. Yksi A78-ytimistä on nimetty Super Coreksi ja se sykkii 3 GHz:n taajuudella, kun muut kolme jäävät 2,6 GHz:iin. A55-ytimet toimivat 2 GHz:n kellotaajuudella. Prosessoriydinten rinnalta löytyy Arm Mali-G77 MC9 -grafiikkaohjain, UFS 3.1 -tason tallennustilaa ja maksimissaan 16 Gt LPDDR4x-4266-muistia.

Järjestelmäpiiri tukee maksimissaan 200 megapikselin yksittäistä kamerasensoria tai yhtä 32- ja yhtä 16-megapikselistä sensoria samanaikaisesti. Näytöt on tuettuna 2520×1080-resoluutioon asti 168 hertsin virkistystaajuudella ja mediayksikkö purkaa H.264-, H.265-, VP9- ja AV1-koodekit sekä pakkaa H.264- ja H.265-videot.

Yhteyspuolella tuettuina on 5G Dual-SIM- (SA+SA), Multi-Mode- ja Carrier Aggregation -tuella, Wi-Fi 6 ja Bluetooth. Järjestelmäpiiri tukee myös yleisimpiä paikannuspalveluita, eli GPS:ää (L1CA+L5), BeiDouta (B1I+B2a), Glonassia (L10F), Galileoa (E1+E5a), QZSS:ää (L1CA+L5) sekä NavIC:tä.

GSMArena tietää kertoa, että heti itse järjestelmäpiirin perään on julkistettu Tecno Camon 20 Premier 5G -puhelin, josta löytyy sirun tuorein uudelleenbrändäys.

Lähteet: GSMArena, MediaTek

Xiaomin sisarbrändi POCO on julkistanut tänään uudet POCO F5- ja F5 Pro -älypuhelimet. Yritys suuntaa uutuuksia etenkin nuorille tekniikasta kiinnostuneille käyttäjille. Molemmat mallit ovat ns. konsernilainaa Xiaomin valikoimista, sillä F5-perusmalli tunnetaan ulkomailla myös Redmi Note 12 Turbo -nimellä ja F5 Pro puolestaan Redmi K60 -nimellä.

POCO F5 Pro luottaa viime vuoden lippulaivarautaan, sillä sisällä on Snapdragon 8+ gen 1 -järjestelmäpiiri, jota jäähdytetään 5000 mm2:n höyrykammioratkaisulla. AMOLED-näytön resoluutio on 3200 x 1440 pikseliä ja se tukee 120 hertsin dynaamista virkistystaajuutta sekä 1400 nitin maksimikirkkautta. Suurehko 5160 mAh akku tulee 67 watin pikalatausta ja 30 watin langatonta pikalatausta.

Kamerapuolella on tarjolla melko perustason kattaus, joka on brändätty Hyperpower camera -nimellä: 64 megapikselin pääkamera optisella vakautuksella, 8 megapikselin ultralaajakulma kiinteällä tarkennuksella sekä 2 megapikselin makrokamera. Pääkameran kerrotaan tukevan 8K-videokuvausta elektronisesti vakautettuna, joka ei ole itsestäänselvyys edes kalleimmissa high-end-puhelimissa.

POCO F5 Pro tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 162,8 x 75,4 x 8,6 mm
• Paino: 204 grammaa
• IP53-suojaus, Gorilla Glass 5 -lasi
• 6,67” AMOLED-näyttö, 3200 x 1440 -resoluutio, 12-bit, Dolby Vision, HDR10+, dynaaminen 120 Hz virkistystaajuus, 1400 nit max
• Snapdragon 8+ gen 1 -järjestelmäpiiri
• 8 tai 12 Gt LPDDR5-RAM-muistia
• 256 tai 512 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G NSA & SA, Sub6 (n1/3/5/7/8/20/28/38/40/41/77/78), LTE, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.3, NFC, GPS, Glonass, Galileo, BeiDou, IR-lähetin
• Kolmoiskamerajärjestelmä:
  • 64 megapikselin pääkamera (1/2″ sensori, 0,7 um pikselikoko), F1,8, OIS
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 1,12 um pikselikoko, 120°, f2.2
  • 2 megapikselin makrokamera, f2.4
  • 8K 30 FPS & 4K 60 FPS videokuvaus
• 16 megapikselin etukamera, 1,0 um pikselikoko, f2.45
• stereokaiuttimet, Dolby Atmos, infrapunalähetin
• 5160 mAh:n akku, USB-C 2.0, 67 W pikalataus, 30 W langaton lataus
• Android 13, MIUI 14 for POCO

Edullisempi POCO F5 on ensimmäinen tuoreella neljän nanometrin prosessilla valmistettavalla Snapdragon 7 gen 2 -piirillä varustettu puhelin Suomen markkinoilla. Piiri on jäähdytetty pinta-alaltaan 3725 mm2 kokoisella höyrykammioratkaisulla. AMOLED-näyttö on saman kokoinen kuin Prossa, mutta alhaisemmalla Full HD+ -resoluutiolla. Tallennustilaa on aina 256 gigatavua. Kamerakattaus on identtinen Pro-mallin kanssa, joskin 8K-videokuvaustuki uupuu. 5000 mAh akku tukee 67 watin pikalatausta.

POCO F5 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 161,1 x 75,0 x 7,9 mm
• Paino: 181 grammaa
• 6,67” AMOLED-näyttö, 2400 x 1080 -resoluutio, 12-bit, HDR10+, Dolby Vision, 120 Hz virkistystaajuus, 1000 nit max
• Snapdragon 7+ gen 2 -järjestelmäpiiri
• 8 tai 12 Gt LPDDR5-RAM-muistia
• 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G NSA & SA, Sub6 (n1/3/5/7/8/20/28/38/40/41/77/78)
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.3, NFC, GPS, Glonass, Galileo, BeiDou, IR-lähetin
• Kolmoiskamerajärjestelmä:
  • 64 megapikselin pääkamera (1/2″ sensori, 0,7 um pikselikoko), F1,8, OIS
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 1,12 um pikselikoko, 120°, f2.2
  • 2 megapikselin makrokamera, f2.4
  • 4K 30 FPS videokuvaus
• 16 megapikselin etukamera, 1,0 um pikselikoko, f2.5
• stereokaiuttimet, Dolby Atmos, infrapunalähetin
• 5000 mAh:n akku, USB-C 2.0, 67 watin pikalataus
• Android 13, MIUI 14 for POCO

POCO F5:n ja F5 Pron saatavuudesta ja hinnoista Suomessa tiedotetaan tarkemmin toukokuun aikana. Ulkomailla F5:n suositushinta on 379 dollaria ja F5 Pron 449 dollaria.

Lähteet: lehdistötiedote, tuotesivut (1)(2)

io-techin testissä on Asuksen 1299 euron suositushintainen 27-tuumainen OLED-pelinäyttö ROG Swift OLED PG27AQDM, jossa on käytössä sama LG:n paneeli kuin aiemmin testaamassamme LG:n 27GR95QE-B-näytössä. Tasaisella OLED-paneelilla varustettu näyttö tukee 2560×1440-resoluutiota, 240 Hz:n virkistystaajuutta ja virkistystaajuuden synkronointiin tuettuina ovat AMD FreeSync Premium sekä NVIDIA G-Sync -yhteensopivuus. Näytön suositushinta Suomessa on 1299€ ja hinnat ovat jälleenmyyjillä tällä hetkellä alkaen 1191 €.

• Asus ROG Swift OLED PG27AQDM -tuotesivu
• Hinta.fi, Haku: Asus PG27AQDM

Tutustumme tässä artikkelissa näytön ominaisuuksiin ja suoritimme sille kattavat mittaukset ja testit.

Lue artikkeli: Testissä Asus ROG Swift OLED PG27AQDM -pelinäyttö

Noctua on yritys, jonka coolereiden laadusta ja tehokkuudesta tuskin kukaan on eri mieltä. Yhtiön perinteinen värimaailma sen sijaan lienee aiheuttanut jo vähintään paikallisia sotia ruskeine sävyineen. Onneksi myös normaalin värinäön omaaville on tarjolla nykyään mustia chromax.black-versioita useista yhtiön tuotteista ja juuri päivittynyt roadmap lupaa niitä onneksi vielä lisää.

Noctuan tuorein roadmap kattaa yhtiön suunnitelmat kuluvalle ja ensi vuodelle, mutta ottaen huomioon yhtiön roadmappien aiemman tarkkuuden, puhuttaneen samaan syssyyn vuoden 25 ja mahdollisesti jopa 26 tuotteista. Kuluvalla ja seuraavalla neljänneksellä suunnitelmat ovat vielä melko maltillisia: 8-porttinen tuuletinhubi ja 24V – 12V -jännitteen muunnin ensin ja seuraavan sukupolven AMD Threadripper -coolerit loppukesästä tai alkusyksystä.

Jouluksi on luvassa kuitenkin rutkasti kovia paketteja, jos aikataulu pitää. Yhtiön roadmap lupaa vuoden viimeisellä neljännekselle ohuen 60 mm tuulettimen, 24 voltin 40 mm tuulettimen ja chromax.black-versiot NH-D12L-, NH-D9L- ja NH-L9x65 -coolereista. Tahti jäähtyy kuitenkin talvella ja ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä tähdätään vain uuden 140 mm tuulettimen julkaisuun. Myöhemmin 2024 luvassa pitäisi olla vielä uuden sukupolven NH-D15 sekä chromax.black-versio edeltävän vuoden ensimmäisen neljänneksen 140 mm tuulettimesta. Norsunmuistisimmat yksilöt saattavat muistaa, että seuraavan sukupolven NH-D15:n piti alun perin tulla jo vuonna 2021.

Yhtiö tulee olemaan läsnä touko-kesäkuun vaihteessa pidettävillä Computex-messuilla Taiwanissa, joten ainakin osasta tulevia tuotteita tultaneen näkemään prototyyppejä jo muutaman viikon kuluttua.

Lähde: Noctua

AMD on kertonut OCP Regional Summit -tapahtumassa suunnittelevansa nykyisen AGESA-firmwaren vaihtamista uuteen arkkitehtuuriin. Uusi firmware tottelisi nimeä openSIL eli Open-Source Silicon Initialization Library ja olisi nimensä mukaisesti avointa lähdekoodia.

AMD:n nykyinen AGESA on suunniteltu toimimaan ennen kaikkea UEFI-rajapinnalla, vaikka jonkintasoinen tuki myös CoreBootille onkin olemassa. Tuki vaihtoehtoisilla firmware-rajapinnoille on kuitenkin ollut monilta osin heikoissa kantimissa ja erityisesti huoli yhtiön prosessoreiden tietoturvaprosessorin (PSP, Platform Security Processor) vaarantumisesta ovat olleet tehokkaina jarruina kehityksen jatkumiselle.

AGESAn päivät ovat kuitenkin luetut, kuten AMD:n firmware-pääarkkitehti Raj Kapoorkin totesi esityksen kyselytuokion aikana. Se korvataan kolmesta kirjastosta rakentuvalla openSIL-firmwarella. OpenSIL on rajapintariippumaton C17:llä eli C-kielen viimeisimmällä standardoidulla versiolla kirjoitettu helposti skaalautuva paketti, joka avoimena lähdekoodina on vapaasti myös muiden tahojen hyödynnettävissä ja muokattavissa. AMD kutsuikin esityksessään kaikki piisiruja valmistavat yritykset mukaan kehitystalkoisiin ja uskoo joukkovoiman parantavan firmwaren turvallisuutta.

AMD:n mukaan openSIL:n kehitys aloitettiin viime vuoden alussa ja sen kehityskaari on jaettu neljään vaiheeseen. Projekti on saavuttanut ensimmäisen välimaalinsa ja Genoa-prosessoreille suunniteltu Proof-of-Concept-totetutus on AnandTechin tietojen mukaan nyt toiminnassa. Valmista on tarkoitus tulla kuitenkin vasta vuonna 2026, jolloin se tulisi korvaamaan AGESAn kaikissa yhtiön uusissa prosessoreissa. Nykytahdilla puhutaan siis luultavasti Zen 6- tai Zen 7 -prosessoreista, eikä liene kaukaa haettua, että samaan syssyyn tulisi vaihtumaan myös prosessorikannat uusiin; tällä hetkellä AMD on luvannut AM5:lle tuen vähintään vuoteen 2025 asti. Palvelinpuolella vaihdoksen odotetaan tapahtuvan ilmeisesti 6. sukupolven Epycien kohdalla.

Lähteet: Phoronix, AnandTech