Pikakatsaus Applen uusiin M4 Pro- ja M4 Max -järjestelmäpiireihin
Apple ei ole tyytynyt vain päivittämään M3 Pro-piiriä uusilla ytimillä ja muilla tyypillisillä sukupolvipäivityksillä, mutta M4 Maxissa saatiin tyytyä muistikaistapäivitykseen.
Live: io-techin Tekniikkapodcast (43-44/2024)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
OpenAI suunnittelee omaa tekoälypiiriään yhteistyössä Broadcomin ja TSMC:n kanssa
Tekoälyjätillä on ollut suunnitelmia myös omaan piirituotantoonsa, mutta nyt se keskittyy suunnitteluun ja tuotannon ulkoistamiseen.
Intelin kolmas vuosineljännes kertaluontoisine kuluineen toi mukanaan jättitappiot
Jopa 16,6 miljardin tappioista noin 14,6 miljardia dollaria selittyy erilaisilla kertaluontoisilla kuluilla, jotka liittyvät yhtiön tavoitteeseen kutistaa kulurakenteitaan pysyvästi jopa 10 miljardin dollarin edestä ensi vuoden aikana.
Microsoft kertoi tarkempia tietoja Windows 10:n tukea jatkavasta ESU-ohjelmasta
Extended Security Update -ohjelma tulee mahdollistamaan Windows 10:ssä pysyville kuluttajille ainakin yhden maksullisen lisävuoden tukea 30 dollarin hintaan.
Corsair julkaisi uuden K70 Pro TKL -näppäimistön Hallin ilmiötä hyödyntävillä näppäimillä
Magneettiset Corsair MGX Hyperdrive -kytkimet mahdollistavat paitsi nopeasti näppäinpainalluksen lopettavan Rapid Trigger -ominaisuuden, myös kilpapelaamistasolla joissain peleissä kielletyn FlashTap-ominaisuuden.
Samsungin jopa 6 vuoden päivitystuella varustetut Galaxy A16 -mallit saapuvat myyntiin marraskuussa
Lippulaivamallejakin päivitystuellaan haastava Galaxy A16 tulee saataville sekä LTE- että 5G-versioina, joiden merkittävin ero on mobiiliverkkotuen ohella eri järjestelmäpiiri.
Tryx julkaisi Euroopassa ensimmäisen kaarevalla näytöllä varustetun AIO-nestejäähdyttimen
Kesän Computex-messuilla esitelty Tryx Panorama kaarevalla näytöllä saapuu vihdoin myös Eurooppaan.
AMD julkaisi odotetun Ryzen 7 9800X3D -prosessorin 2. sukupolven 3D V-Cache -välimuistilla
Uuden sukupolven 3D-välimuisti on siirretty prosessorisirun alapuolelle, mikä mahdollistaa prosessoriydinten entistä tehokkaamman jäähdytyksen ja aiempaa korkeammat kellotaajuudet.
AMD julkaisi positiivisen osavuosikatsauksen datakeskusten siivittämänä
Menestyvien datakeskusmarkkinoiden vieressä syvällä kyntävälle pelipuolelle odotetaan piristystä vuoden 2025 alkupuolella julkaistavista uusista RDNA 4 -näytönohjaimista.