Ensimmäinen Nokia X -sarjan puhelin on X6, jossa on 19:9-kuvasuhteen 5,8-tuumainen Full HD+ -resoluution (2280×1080) näyttö. Näyttö peittää etupuolesta 86 % ja yläreunasta löytyy iPhone X:stä tuttu näyttölovi etukameralla ja kaiuttimella.

Sisuksissa on Qualcommin Snapdragon 636 -järjestelmäpiiri ja markkina-alueesta riippuen keskusmuistia 4 tai 6 gigatavua ja tallennustilaa 32 tai 64 gigatavua. Akun koko on 3060 mAh ja laitteesta löytyy MicroSD-korttipaikka sekä 3,5 mm:n kuulokeliitin. Takapuolella on kaksoiskamera, jossa on 16 megapikselin pääkamera (f2.0/1.0um) ja 5 megapikselin mustavalkoinen apukamera (f2.2/1.2um). Etupuolella on 16 megapikselin selfie-kamera.

Andoid One -puhelimena X6:een on ladattu valmiiksi Android Oreo 8.1 -käyttöjärjestelmä ja se on myös mukana tuoreessa Android P -beeta-ohjelmassa Nokia 7 Plussan tavoin.

Tekniset tiedot

• Ulkomitat: 147,2 x 70,98 x 7,99 mm (+0,6 mm kameran kohdalta)
• Paino: 151 grammaa
• 5,8″ näyttö, 19:9-kuvasuhde, 1080 x 2280 pikseliä, Gorilla Glass 3
• Qualcomm Snapdragon 636
• 4 tai 6 Gt RAM-muistia
• 32 tai 64 Gt tallennustilaa
• LTE-yhteydet (Cat 4)
• Wi-Fi 802.11 b/g/n/a/ac, Bluetooth 5.0, GPS
• 3,5 mm ääniliitäntä, MicroSD-korttipaikka
• 16 + 5 megapikselin takakamera
• 16 megapikselin etukamera (f2.0 aukkosuhde)
• 3060 mAh akku, USB Type-C 2.0, Quick Charge 3.0 -pikalataus
• Android 8.1 Oreo (Android One)

Nokia X6 tulee aluksi myyntiin vain Kiinassa kolmella eri värivaihtoehdolla (musta, sininen ja valkoinen) sekä kolmella eri keskusmuistin ja tallennustilan kombinaatiolla (4+32 Gt, 4+64 Gt & 6+64 Gt), joiden hintahaarukka on 1299-1699 yuania eli 170-225 euroa.

Julkaisutilaisuuden yhteydessä HMD Globalin tuotepäällikkö Juho Sarvikas kertoi, että yhtiö on aikeissa perustaa päämajansa Kiinaan Shenzheniin työskennelläkseen muun muassa 5G-verkkojen ja kameratekniikan parissa.

Lähde: Nokia X6 -tuotesivu (Kiina)

Huawei julkaisi tiistai-iltapäivällä Lontoossa Honor-brändinsä uuden 10-lippulaivamallin Euroopan markkinoille ja io-tech oli paikanpäällä tutustumassa uutuuteen tuoreeltaan. Oheisessa artikkelissa käymme läpi ensituntumia ja -havaintoja laitteesta.

Honor 10:n ennakkotilaukset alkoivat Suomessa välittömästi (15.5.) ja kauppoihin laite saapuu 24. toukokuuta. 64 Gt:n tallennustilalla varustetun version suositushinta on 449 euroa ja 128 Gt:n mallin 499 euroa.

Lue artikkeli: Ensituntumat: Honor 10

MSI on julkaissut uuden Radeon RX Mech -näytönohjainsarjan. Toistaiseksi on epäselvää, onko kyseessä uusi sarja korvaamaan jo lopetetun GPP:n myötä hylätyt Gaming-sarjan Radeonit, vai vain uusi sarja jo olemassa olevien rinnalle.

MSI:n Radeon RX Mech -sarjan näytönohjaimet perustuvat ainakin tässä vaiheessa yksinomaan AMD:n Polaris-arkkitehtuurin näytönohjaimiin, eli käytännössä Radeon RX 500 -sarjaan. Mech 2 -nimellä markkinoitavissa näytönohjaimissa on uusi Torx 2.0 -tuulettimiin perustuva jäähdytysratkaisu, jota on koristeltu yhtiön PR-osastoa lainaten tulenpunaisella kuoren alta hohkavalla hehkulla sekä RGB LEDein varustellulla MSI Dragon -logolla.

Yhtiön mukaan Mech 2 -sarjan näytönohjaimet perustuvat yhtiön täysin itse suunnittelemaan piirilevyyn, josta löytyy normaalia tuhdimpi virransyöttö sekä MSI:n muista tuotteista tutut Military Class 4 -komponentit. Näytönohjainten takaa löytyy puolestaan mattamustainen metallista valmistettu tukilevy.

MSI ei ole vielä listannut uusia Mech 2 -näytönohjaimia verkkosivuillaan, mutta julkaisutiedotteessa on mukana kuva Radeon RX 580 Mech 2 8G OC -näytönohjaimesta. Oletettavasti perästä seuraavat myös ainakin RX 560- ja RX 570 -mallit, sillä tiedotteessa puhutaan Polaris-piireistä monikossa.

Lähde: MSI

Likimain kaikkien valmistajien uusimmista lippulaivapuhelimista löytyy jo osan näytöstä haukkaava lovi. Kaikki eivät ole kuitenkaan innoissaan uusimmasta trendistä ja nyt vaikuttaa siltä, että Lenovo aikoo iskeä siihen markkinarakoon.

Lenovon mobiilijaoston johtoon kuuluva Chang Cheng on esitellyt kiinalaisessa Weibo-palvelussa kiusoittelukuvia yhtiön tulevasta lippulaivapuhelimesta Z5:stä. Luonnospiirrustuksessa näkyy puhelin, jonka käytännössä koko etupuoli on yhtä näyttöä vailla lovia tai muita häiriötekijöitä, jonka Cheng mainitsee olevan yhtiön tuleva lippulaivapuhelin. Puhelimen näytön kerrotaan peittävän peräti 95 % puhelimen etupuolen pinta-alasta.

Cheng on jakanut Z5:stä jo aiemmin renderöidyn kiusoittelukuvan, joka antoi jo silloin lupauksen lovettomasta yläreunasta. Alkuperäisessä kiusoittelukuvassa näkyy myös osa kellonajasta ja päivämäärästä, jotka voisivat yhdessä viitata puhelimen julkaisupäivän olevan 14. kesäkuuta, mutta varmistusta asialle ei ole vielä saatu. Chengin mukaan Z5-puhelimeen on saatu kiteytettyä neljä teknologista mullistusta sekä 18 uutta patentoitua teknologiaa, mutta valitettavasti hän ei tarkentanut niiden luonnetta.

Lähde: CNet

Intelin 10 nanometrin valmistusprosessi ja sen myötä Cannon Lake -prosessorit ovat kärsineet ongelmista ongelmien perään, eikä massatuotantoa aiota aloittaa ennen ensi vuotta. Tästä huolimatta Intel on kertonut aloittaneensa ensimmäisten prosessoreiden toimitukset partnereilleen jo viime vuoden lopulla.

Kiinasta kantautuvien tietojen mukaan ensimmäiset Intelin Cannon Lake -prosessorit ovat nyt saatavilla. Samalla selvisi ainakin yksi valmistaja, joille Intel on aloittanut prosessorin ennakkotoimitukset. Ensimmäisen Cannon Lake -prosessorin sisältävän tietokoneen viitan sai harteilleen Lenovon uusi IdeaPad 330.

Lenovon IdeaPad 330:n kiinalaisessa JD.com-verkkokaupassa myynnissä oleva versio on varustettu Cannon Lake -arkkitehtuuriin perustuvalla Core i3-8121U -prosessorilla. Prosessorin parina kannettavasta löytyy AMD:n Radeon 540 -näytönohjain omalla 2 Gt:n GDDR5-muistilla , sillä vaikka prosessorin piisirulta löytyy myös grafiikkaohjain, se on poistettu käytöstä Intelin toimesta kaikista toimitetuista Cannon Lake -prosessoreista jo ennen tehtaalta lähtöä ilmeisesti toimimattomuuden vuoksi.

Kannettava on varustettu Core i3-8121U -prosessorin ja Radeon 540 -näytönohjaimen lisäksi 4 – 8 gigatavulla DDR4-muistia, 15,6-tuumaisella 1366×768-resoluution näytöllä sekä 500 – 1000 gigatavun kiintolevyllä ja/tai 128 – 256 gigatavun SSD-asemalla. Liitinpuolelta löytyy gigabitin verkkoliitäntä, kaksi USB 3.0 Type-A -liitäntää, yksi USB Type-C -liitäntä, HDMI-ulostulo, 3,5mm:n kuuloke/mikrofoniliitäntä. Myös optinen asema on saatu mahdutettua mukaan kokoonpanoon.

Edullisimmillaan uusi IdeaPad 330 irtoaa Kiinasta 3299 yuanin eli noin 435 euron hintaan. Toistaiseksi ei ole tietoa, aikooko Lenovo tuoda vastaavat mallit myyntiin myös Euroopassa.

Lähde: ComputerBase

Google julkaisi Android-mobiilikäyttöjärjestelmänsä tulevan P-version ensimmäisen virallisen beetajulkaisun tiistai-iltana Google I/O -tapahtuman avauksessa ja samalla paljastui myös lisää päivityksen mukana tulevia uutuusominaisuuksia. Julkaistu ensimmäinen julkinen beetaversio on samalla myös Android P:n toinen Developer Preview -julkaisu (kehittäjäversio) – ensimmäinen julkaistiin maaliskuun alussa ja se oli asennettava laitteeseen manuaalisesti.

Asensimme Android P beetan Google Pixel XL -puhelimeen kirjaamalla sen mukaan Android Beta Program -ohjelmaan ja lataamalla noin 950 megatavun kokoisen OTA-päivityspaketin puhelimeen. Käymme artikkelissa läpi Android P beetan keskeisimpiä näkyviä uudistuksia ja kerromme tekemiämme huomioita niihin liittyen. Pinnan alla tapahtuneisiin uudistuksiin tutustumme myöhemmin mahdollisesti Android P:n lopullisen version julkaisun jälkeen.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Android P beetan uudet ominaisuudet

io-techin viikon tekniikkakatsaus videopodcast lähetetään tämän viikon perjantaina 10. kerran ja juhlalähetyksen kunniaksi vastaamme katsojakysymyksiin. Kysymysten aihe tulisi ensisijaisesti liittyä tietotekniikkaan, älypuhelimiin, IT-alaan tai io-tech.fi-sivuston tekemiseen. Poimimme parhaat kysymykset live-lähetykseen tämän uutisen kommenteista.

Tekniikkakatsauksessa käymme perjantaisin Sampsan ja Juhan toimesta läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä juttuaiheita ja päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa/kuunneltavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)
• Kieku.com

Kyseessä on uusi lippulaivapiirisarja nykyisille Coffee Lake -koodinimellisille 8. sukupolven Core-prosessoreille. Piirisarja tuo mukanaan muutamia uusia ominaisuuksia verrattuna lokakuussa julkaistuun Z370-piirisarjaan, kuten ohjelmoitavan neliytimisen Audio DSP -piirin ja SoundWiren digitaalisen ääniväylän, natiivin tuen USB 3.1 Gen 2:lle ja integroidun Intelin Wi-Fi/Bluetooth-ohjaimen (802.11ac & BT 5). Korkein virallisesti tuettu muistinopeus on edelleen DDR4-2667 sillä muistiohjain on integroitu prosessoriin.

Z390 on hieman hämmentävä lanseeraus, koska Z370 ja siihen perustuvat emolevyt julkaistiin vain reilu 7 kuukautta sitten. Z390 ei kuitenkaan todennäköisesti ollut tuolloin vielä valmis julkaistavaksi, joten yhtiö kikkaili Skylake- ja Kaby Lake -prosessoreiden kanssa toimivasta Z270-piirisarjasta ominaisuuksiltaan käytännössä lähes identtisen Z370:n Coffee Lake -prosessoreiden kaveriksi. Juuri tästä syystä Coffee Lake -prosessorit on saatu BIOS-modifikaatioilla toimimaan vanhempien Z170- ja Z270-emolevyjen kanssa.

Kaiken taustalla on Intelin päätös aikaistaa 6-ytimisten Coffee Lake -prosessoreiden julkaisua alkuperäisestä aikataulustaan ainakin puolella vuodella kilpaillakseen paremmin AMD:n Ryzen-prosessoreiden kanssa. Z390:n esittelysivulla ei mainita toistaiseksi sanallakaan tuesta tai valmiudesta LGA 1151 -kantaisille 8-ytimisille Core-työpöytäprosessoreille, joita yhtiöltä odotetaan markkinoille vielä myöhemmin tänä vuonna.

Valmistajien odotetaan esittelevän Z390-emolevyt kesäkuun alussa Taiwanissa järjestettävillä Computex-messuilla ja myyntiin ne saapuvat heinäkuussa.

Lähde: Intel

Corsair on julkaissut uuden, etenkin streamaajille suunnatun jättimäisen Obsidian 1000D -kotelon. Obsidian 1000D:n kyljistä ja etupaneelista löytyy nykymallin mukaisesti karkaistut lasit, mutta etupaneelissa lasi on tuotu selvästi erilleen kotelon rungosta, mikä mahdollistaa paremman ilmansyötön etupuolen tuulettimille. Lisäksi kotelon katosta löytyy noin kolmanneksen kotelon leveydestä kattava karkaistu lasipaneeli, joka on niin ikään kohollaan katon rankenteesta ilmankierron parantamiseksi.

Etupuolen hyvälle ilmanotolle onkin tarvetta, sillä kotelo on mitoitettu mahdollistamaan jopa neljän 480 millimetrin jäähdyttimen asennus, joista kaksi sijaitsee kotelon etulaidassa. Oletuskonfiguraatiossa koteloon on mahdollisuus sovittaa kaksi 480 mm:n ja yksi 420 mm:n jäähdytintä ja esimerkiksi neljän 480 mm:n jäähdyttimen mahduttaminen vaatii erillisten kelkkojen ostoa. Jäähdytinten asennusta helpottamaan koteloon on lisätty ulos vedettävät jäähdytinkelkat.

Kotelon selkein erikoisuus on streamaajia silmällä pitäen tehty mahdollisuus asentaa koteloon täyskokoisen E-ATX-emolevyn lisäksi mini-ITX-emolevy. ITX-emolevyn paikka on sijoitettu kotelossa vaakatasoon ATX-virtalähdepaikan yläpuolelle siten, että se käytännössä estää osan pääemolevyn PCI Express -paikkojen käytöstä ilman jatkokaapeleita. ITX-emolevyn virransyöttöä varten kotelosta löytyy päävirtalähteen vierestä toinen paikka pienelle SFX-virtalähteelle. ITX-kokoonpanon on tarkoitettu ilmeisesti pidettäväksi käytännössä aina päällä, sillä sen virtapainike löytyy hankalasti kotelon takaa.

Nykytrendien mukaisesti kotelo on RGB-valaistu liki kauttaaltaan ja kyseessä lienee ensimmäinen tai ainakin yksi ensimmäisistä koteloista, jossa jopa virtapainike ja etupaneelin USB-liittimet ovat RGB-valaistuja. Valaistusta hallitaan Corsairin iCue-ohjelmistolla.

Corsair Obsidian 1000D:n tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 697 x 307 x 693 mm (K x L x S)
• Paino: 29,5 Kg
• Materiaalit: Teräs, alumiini, karkaistu lasi
• Jäähdytintuki: 120, 140, 240, 280, 3650, 420, 480 mm, maks. 4 x 480 mm
• Levypaikat: 6 x 2,5″, 5 x 3,5″
• Näytönohjaimen maksimipituus: 400 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 180 mm
• Virtalähteen maksimipituus: 225 mm

Lähde: Corsair

io-techin viikon 19 tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina klo 16 alkaen suorana live-streamina Twitchissä.

Sampsa ja Juha käyvät keskenään läpi ajankohtaiset IT-alan asiat, uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä alalla ja sivustolla on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

Lähetys löytyy jälkikäteen upotettuna Youtube-videona tästä uutisesta sekä TechBBS-foorumilta kommenttiketjusta. Lähetys on katsottavissa jälkikäteen myös Twitchistä (VOD) ja kuunneltavissa ääniformaatissa Kieku.com-palvelussa.

Laita io-techin oma kanava seurantaan Twitchissä ja tilaa myös Youtube-kanavamme.