Alkuperäisellä opasvideolla jäi kasauksen huumassa muutamia työvaiheita selittämättä yksityiskohtaisesti, joten käymme nyt läpi erikseen emolevyn asennuksen koteloon sekä tarvittavien kaapeleiden asennuksen emolevylle ja näytönohjaimelle.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Useasti luotettavaksi vuotolähteeksi osoittautunut MyDrivers-sivusto on julkaissut kuvan Intelin tuoreesta työpöytäprosessoreiden roadmapista. Roadmappia esiteltiin sivuston mukaan Kiinassa Galaxy Gec 2017 Gaming Carnival -tapahtumassa. Kuvan aitoutta on tietenkin mahdotonta vahvistaa vielä, mutta mikään siinä ei viittaa suoraan väärennökseen.

Itse roadmap on suurimmaksi osaksi tuttua kauraa jo julkaistujen prosessoreiden, loppujen Coffee Lake -mallien ja Gemini Laken osalta. Uutta tietoa on puolestaan HEDT-luokan X-prosessorisarjan seuraavan sukupolven edustaja Cascade Lake-X, joka julkaistaan vuoden 2018 viimeisellä neljänneksellä.

Roadmapin mukaan Intel ei tule julkaisemaan seuraavan sukupolven HEDT-alustalleen kuluttajaprosessoreita, kuten se teki nykyisen X299-alustan ja Kaby Lake-X -prosessoreiden kanssa, vaan Cascade Lake-X tulee kattamaan koko kategorian. Toistaiseksi tiedot Cascade Lake-X:stä rajoittuvat sen nimeen eikä esimerkiksi vielä ole varmuutta tullaanko prosessorit valmistamaan 14 vai 10 nanometrin valmistusprosessilla. Mikäli roadmap pitää paikkaansa, tulisi Intel tekemään selvän pesäeron HEDT- ja kuluttajamallien välille nimeämällä HEDT-arkkitehtuurin täysin eri nimellä kuin kuluttajapuolella käytettävät arkkitehtuurit.

Kuvasta uupuu myös täysin tuleva Z390-piirisarja, jolle huhutaan julkaistavan 8-ytimisiä prosessorimalleja. Z390 julkaistaan aiempien huhujen mukaan ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla, todennäköisesti kolmannen neljänneksen aikana. Tämän hetkisissä huhuissa tuleviksi 8-ytimisiksi on prosessoreiksi on ehdotettu sekä uutta versiota Coffee Lakesta että 10nm+-prosessilla valmistettavaa Ice Lakea.

Lähde: MyDrivers

Intelin päätös rajoittaa Coffee Lake -prosessorit uusille 300-sarjan piirisarjoilla ja samalla estää vanhempien prosessoreiden toiminta uusilla piirisarjoilla huolimatta samasta LGA1151-kannasta on herättänyt ihmisissä paljon närää. Intelin asettamia rajoja on pidetty yleisesti keinotekoisina ja Asuksen Andrew Wu onkin varmistanut, että ainakin Z270-emolevyt voisivat tukea Coffee Lake -prosessoreja jos Intel vain antaisi emolevyvalmistajille luvan sille.

Japanista kantautuvan raportin mukaan kiinalaiset modaajat ovat nyt onnistuneet modaamaan vielä Z270-piirisarjaa vanhemman MSI Z170A XPower Gaming -emolevyn tukemaan Coffee Lake -prosessoreita muokkaamalla sen BIOSia. Kuvien mukaan Core i3-8350K -prosessori tunnistuu ja toimii näennäisesti hyvin, mutta artikkelin mukaan emolevyn ensimmäinen PCI Express -paikka ja prosessoriin integroitu grafiikkaohjain eivät toimi lainkaan.

Lähde: NichePCGamer

Perinteisiin coolerivalmistajiin lukeutuva Scythe on julkaissut kotimaisilla sivuillaan uuden Sengokubune-tornicoolerin. Uutuudessa käytetään nikkelöityä alumiinirivastoa, kuutta kuuden millimetrin lämpöputkea sekä kuparipohjaa. 156 mm korkean coolerin pitäisi olla yhteensopiva useimpien koteloiden kanssa.

Coolerin rakenne on molempiin suuntiin epäkeskinen, jonka tarkoituksena on parantaa yhteensopivuutta sekä muistien että näytöohjaimen kanssa. Rivasto on muotoiltu valmistajan mukaan vähentämään pyörteilyä sekä tehostamaan lämmön siirtymistä coolerista ilmaan. Coolerin mukana toimitetaan 120 mm PWM-tuuletin, jonka kierrosalue on 400 – 1500 RPM.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 130 x 156 x 75 mm (L x K x S)
• Paino: 500 g
• Materiaali: alumiinirivasto, kuparipohja ja -lämpöputket
• Lämpöputket: 6 x 6 mm
• 120 mm PWM-tuuletin (400-1500 RPM; 37,2-68,4 CFM; 12-27,9 dBA)
• Yhteensopivuus: Intel LGA 775 / 115x / 1366 / 2011(v3); AMD AM2(+) / AM3(+) / AM4 / FM2(+)

Scythe Sengokubunen hinnoittelusta tai saatavuudesta ei ole vielä tarkkaa tietoa, mutta coolerin voi odottaa saapuvan myös Euroopan markkinoille lähikuukausien aikana.

Lähde: Scythe

io-techin joulukuun ensimmäisessä mobiililaitearvostelussa tutustutaan kiinalaisen Xiaomin syksyllä julkaisemaan Mi A1 -älypuhelimeen, joka kuuluu Googlen Android One -ohjelmaan ja tarjoaa siten muokkaamattoman Android-käyttöjärjestelmän. Positiivisena seikkana laite on tullut myyntiin myös Suomessa useamman eri jälleenmyyjän toimesta.

Tässä artikkelissa tutustutaan laitteen teknisiin ominaisuuksiin, käyttöjärjestelmään, kameraan, suorituskykyyn, akunkestoon ja lopuksi tehdään yhteenveto – onko Mi A1 suositeltava ostos puhdasta Android-kokemusta tavoittelevalle ostajalle.

Lue artikkeli: Testissä Xiaomi Mi A1

Priorin mukaan Vega 11 ei ole erillinen grafiikkapiiri, vaan sillä viitataan Raven Ridge -koodinimellisten Ryzen Mobile -prosessoreihin integroituun Vega-grafiikkaohjaimeen. Raven Ridgen grafiikkaohjaimessa on 11 Compute Unit -yksikköä, mutta toistaiseksi julkaistuissa Ryzen 7 2700U- ja 2500U-prosessoreissa on käytössä 10 ja 8 Compute Unit -yksikköä. Radeon RX Vega 56- ja 64-näytönohjaimissa on käytössä Vega 10 -grafiikkapiiri.

Kuluttajien kannalta positiivinen uutinen on AM4-prosessorikannan säilyminen käytössä ainakin vuoteen 2020 asti ja se tulee hyvin todennäköisesti olemaan yhteensopiva tulevien Zen+- ja Zen 2 -päivitysten kanssa. Zen+ viittaa Globalfoundriesin pienempään 12 nanometrin 12LP-valmistusprosessiin, jota odotetaan ensi vuonna ja Zen 2 puolestaan päivitettyyn arkkitehtuuriin, jonka aikataulu on vuonna 2019.

Lähde: Overclockers UK

Tutustumme artikkelissa kolmeen noin 200-300 euron hintaiseen Intelin uusia Coffee Lake -koodinimellisiä 8. sukupolven Core-prosessoreita tukevaan Z370-emolevyyn.

Ennen testejä kaikkiin emolevyihin päivitettiin uusin BIOS-versio. Toisin kuin heti julkaisun yhteydessä, kaikki emolevyt noudattivat nyt Intelin määrittelemiä Turbo-taajuuksia eri ytimien rasituksessa, mutta tehonkulutuksen Power Limit -rajoitukset oli edelleen kytketty pois käytöstä.

Käytännön testeissä kuusiytimisellä Core i7-8700K -prosessorilla testattiin emolevyjen suorituskyky sekä tarkkailtiin prosessorin lämpötilaa ja käyttöjännitteitä vakiona. Lisäksi testasimme kaikilla emolevyillä 8700K:n ylikellottamisen 4,9 GHz:iin.

Lue artikkeli: Testissä Z370-emolevyt (Asus, Gigabyte & MSI)

Erilaisia VR-, AR- ja XR-laseja (virtual reality, augmented reality, mixed reality) valmistavia startup-yrityksiä on putkahdellut viime vuosina esiin ympäri maailman. Yksi mielenkiintoisimmista tuotteeksi asti edenneistä virtuaalilasikonsepteista löytyy kotimaiselta Varjolta.

Varjon VR-lasien erikoisuus on kahden eri näytön hyödyntäminen per silmä. Varjo Alpha -prototyyppilaseissa on käytössä 1080×1200-resoluution 90 hertsin virkistystaajuudella toimivat Context-näytöt yhdistettynä 1920×1080-resoluution Bionic-näyttöihin, joiden lopullinen virkistystaajuus paljastuu myöhemmin.

Näyttöjen kuvat yhdistetään tarkemmin selittämättä jätetyllä tavalla, mutta idea on selvä: tarkka Bionic-näyttö on siellä, mihin katse keskittyy, kun epätarkempi näyttö jää tarkan katselualueen ulkopuolelle. Yhtiön mukaan Varjo Alpha -laseissa näkökentän leveys on Context-näytöillä 100 ja Bionic-näytöillä 35 astetta. Katseenseurannan virkistystaajuudeksi kerrotaan 100 hertsiä ja lasit ovat yhteensopivat Steam VR -seurannan ja -ohjainten kanssa.

Varjo on kertonut nyt Slush-tapahtuman yhteydessä aloittavansa Varjo Alpha -VR/XR-lasien toimitukset vielä tämän vuoden aikana. Myös lasien ensimmäinen julkinen esittely tapahtui samassa yhteydessä Slushissa. Seuraavan kehitysversion Varjo Beta -VR/XR-lasien toimitukset aiotaan saada käyntiin ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

Lähde: Varjo

HDMI Forum on julkaissut virallisesti uuden HDMI 2.1 -standardin. Uusi HDMI-versio on selvästi merkittävin yksittäinen hyppäys koko standardin historiassa huolimatta vain desimaalilla korotetusta versionumerosta.

HDMI 2.1 nostaa näytön tai television maksimiresoluution nimelliseksi 10K-resoluutioksi, mutta todellisuudessa kyse on vain leveämmästä versiosta 8K-resoluutiosta. Siinä missä 8K:ksi kutsutaan 7680×4320-resoluutiota, nyt markkinoitava 10K:n resoluutio on 10240×4320.

Uusi standardi tarjoaa kaistaa yhteensä 48 gigabittiä sekunnissa. Uuden 16b/18b-enkoodauksen myötä data liikkuu maksimissaan 42,6 gbit/s nopeudella, mikä mahdollistaa muun muassa alle listatut uudet resoluutiot:

• 4K (3840×2160) @ 50/60 Hz, 100/120 Hz
• 5K (5120×2160) @ 50/60 Hz, 100/120 Hz
• 8K (7680×4320) @ 50/60 Hz, 100/120 Hz
• 10K (10240×4320) @ 50/60 Hz, 100/120 Hz

Osa resoluutio / virkistystaajuus -yhdistelmistä vaatii standardin uuden VESA DSC 1.2a -pakkausalgoritmin käyttöä. Näyttösignaalin kannalta oleellisia muutoksia ovat kasvaneen kaistan lisäksi TMDS-kellotaajuuden nosto 600 MHz:stä 1200 MHz:iin ja TMDS-kanavien nosto kolmesta neljään.

HDMI 2.1 -standardin merkittäviä uusia ominaisuuksia ovat tuet dynaamiselle HDR:lle, vaihtelevalle virkistystaajuudelle, parannetulle eARC-äänikanavalle (enhanced Audio Return Channel), Quick Frame Transportille ja Auto Low Latency Modelle. Voit lukea lisää uusista ominaisuukista HDMI Forumin 2.1-standardille omistetusta tietopaketista.

Koska uusi standardi kasvattaa käytössä olevaa kaistaa merkittävästi, on HDMI Forum joutunut lanseeraamaan markkinoille myös uudentyyppisen Ultra High Speed HDMI -kaapelin. Uusi kaapeli on taaksepäin yhteensopiva, joten sellaista voidaan käyttää myös vanhempien HDMI-laitteiden kanssa.

Lähde: HDMI Forum

Thermaltake on julkaissut mielenkiintoisen uutuuden avointen koteloiden ystäville. Core P90 Tempered Glass Edition on ATX-emolevyille suunniteltu, kolmeen lohkoon jaettu kotelo.

Thermaltake Core P90 TG on rakennettu kolmikulmaisen särmiön ympärille. Särmiön yhdelle sivulle asennetaan oletuksena esimerkiksi emolevy ja virtalähde, jolloin toiselle sivulle jää runsaasti tilaa esimerkiksi nestejäähdytyksen komponentteja ja kiintolevyjä sekä SSD-asemia varten. Modulaarisen rakenteen ansiosta käyttäjä voi halutessaan sijoitella koneen osia myös muutoin kuin oletuskuvissa aseteltuun tapaan. Särmiön sisäpuoli on tarkoitettu pääasiassa kaapeleiden hallintaa varten, mutta sinne voidaan sijoittaa tarvittaessa myös kiintolevyjä tai SSD-asemia.

Core P90 TG:n keskisärmiön kahden sivun kulmista lähtevät pitkät metallijalat, joiden päätyihin on asennettu 5 millimetrin karkaistusta lasista valmistetut paneelit. Koottuna pakettina ja kokoonpano sisällään kotelo voidaan asettaa joko makaamaan keskisärmiön selkäpuoli alaspäin, pystyyn erillisten jalkojen varaan tai seinälle mukana tulevien kiinnikkeiden avulla.

Thermaltake Core P90 TG:n tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 470 x 470 x 615 mm
• Paino: 17,2 kg
• Materiaalit: 5 mm karkaistu lasi, teräs (SPCC)
• Yhteensopivat emolevyt: ITX, mATX, ATX
• Etupaneeli: 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, HD Audio
• 3,5 tuuman levypaikat: 2 – 4
• 2,5 tuuman levypaikat: 5 – 7
• Laajennuskorttipaikat: 8
• Lisäkorttien maksimipituus: 320 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 180 mm
• Virtalähteen maksimipituus: 220 mm
• Tuuletinpaikat: 4x 120 mm, 3x 140 mm (oikea kylki)
• Jäähdytinyhteensopivuus: max 1x 480 mm ja 1x 420 mm (oikea kylki)

Lähde: Thermaltake