Tietoturvayhtiö mursi iPhone X:n Face ID -tunnistuksen 3D-maskilla

13.11.2017 - 19:47 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (15)

Vietnamilainen tietoturvayhtiö Bkavin mukaan Applen Face ID -tunnistuksen murtaminen oli odotettua helpompaa eikä 3D-maskiin tarvita edes kuvia kasvojen molemmista puolista.

Applen alkukuusta myyntiin tuoma iPhone X heitti hyvästit sormenjälkilukijalle ja luottaa biometrisen tunnistuksen saralla kasvojen tunnistukseen. Kovasta rummutuksesta huolimatta teknologia osoittautui nopeasti vähemmän luotettavaksi, kuin luvattiin.

Applen mukaan Face ID -tunnistus hyväksyisi väärennetyn kohteen vain 1:1 000 000 -suhteella, mikä on selvä parannus sormenjälkilukijoiden 1:50 000 -suhteesta. Ilmeisesti kyseinen luku perustuu kuitenkin vain satunnaisiin kuviin eikä varsinaisiin huijausyrityksiin. Vietnamilainen tietoturvayhtiö Bkav mursi Face ID:n neljässä päivässä käyttäen 3D-maskia ja printattuja valokuvia. Yhtiön mukaan vastaavaa yrittäneet tahot ovat epäonnistuneet tähän asti, koska he eivät ole ymmärtäneet, miten kasvojentunnistuksen takana oleva tekoäly toimii.

Bkavin mukaan Face ID:n murtamiseen tarvitaan vain 3D-printteri, käsin luotu silikoninenä, meikkiä ja sarja valokuvia. Yhtiön mukaan heidän käyttämänsä maskin luominen maksoi noin 150 dollaria, eli kyse on verrattain edullisesta teknologiasta. Vaikka tässä vaiheessa 3D-malli luotiin ilmeisesti fotogrammetrian avulla, yhtiö uskoo, että tulevaisuudessa sama voitaisiin tehdä esimerkiksi 3D-skannausominaisuuksin varustetuilla puhelimilla, kuten Sonyn Xperia XZ1:llä.

Koska Face ID:tä huijaavan maskin luominen on verrattain helppoa ja edullista, Bkav pitää sormenjälkilukijoita edelleen selvästi luotettavampana biometrisenä tunnisteena. Myös sormenjälkilukijoita voidaan huijata kopioiduilla sormenjäljillä, mutta ainakin Applen kasvojentunnistuksen huijaamiseen riittää periaatteessa muutama valokuva kohteesta, eikä siihen tarvita edes kuvia kasvojen molemmista puolista.

Lähde: Tom’s Hardware, Bkav

OnePlus 5T kattavien vuotojen kohteena

12.11.2017 - 11:48 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (7)

OnePlus 5T:n pressipaketit ovat joutuneet laajojen vuotojen kohteeksi.

OnePlus on ilmoittanut julkaisevansa uuden 5T-älypuhelimensa ensi viikon torstaina (16. marraskuuta). Lähes kaikki keskeiset tiedot uutuusmalliin liittyen ovat kuitenkin nyt mitä nähtävimmin vuotaneet julki, sillä sekä kuvia että videomateriaalia ilmeisesti OnePlussan ennakkoon lähettämästä testilaitepakkauksesta on vuotanut useammankin tahon toimesta nettiin.

Vuodoista ehkäpä kattavin nähtiin vloggari Karl Condradin toimesta, joka julkaisi ennenaikaisesti kokonaisen ensituntumavideon OnePlus 5T:stä. Virhe huomattiin selvästi jälkijunassa, sillä video on jo poistettu YouTubesta, joskin se on edelleen nähtävissä muista lähteistä, kuten Dailymotionin kautta. Kuvia pressipakkauksesta julkaisivat myös mm. Androidworld sekä SlashLeaks.

Video ja kuvat paljastavat OnePlus 5T:n ulkoiset ja tekniset uudistukset varsin kokonaisvaltaisesti. Suurimpia ulkoisia uudistuksia näyttäisivät olevan kuusituumainen 18:9-kuvasuhteen AMOLED-näyttö (1080 x 2160 pikseliä) sekä takakuoreen OnePlussan logon yläpuolelle sijoitettu sormenjälkitunnistin. Ulkomitat ovat pysyneet lähes samoina edeltäjämallin kanssa.

Speksilistaus paljastaa puolestaan teknisten ominaisuuksien pysyneen samoina mm. järjestelmäpiirin, muistimäärien ja akun osalta. Kameran osalta vuodot paljastavat, että molempien kamerasensorien parina on nyt polttoväliltään ja aukkosuhteeltaan identtiset objektiivit, vaikka megapikselimäärät ovatkin edelleen 16 ja 20 megapikseliä. Tällä on promomateriaalien perusteella pyritty parempiin hämäräkuvausominaisuuksiin.

OnePlus 5T julkaistaan 16. marraskuuta New Yorkissa ja vuotaneiden dokumenttien perusteella myynti alkaa 21. marraskuuta. Hinnoista ei ole vielä varmaa tietoa.

Lähteet: Slashleaks (1)(2)(3), Dailymotion

Uusi artikkeli: Testissä Asus ROG Strix GTX 1070 Ti Advanced

io-techin testissä Asuksen esitestatuilla grafiikkapiireillä varustettu ROG Strix GTX 1070 Ti Advanced -näytönohjain.

Testiimme saapui Asuksen Strix-malli, joka on hinnoiteltu aiemmin testatun MSI:n Gaming-mallin tavoin hintahaarukan yläpäähän. Tutustumme artikkelissa näytönohjaimen ominaisuuksiin ja vertaamme pikaisesti suorituskykyä sekä tehonkulutusta, lämpötilaa ja melutasoa MSI:n Gaming-malliin. Mukana on myös ylikellotustestit.

Lue artikkeli: Testissä Asus ROG Strix GTX 1070 Ti Advanced

Applen iPhone X -huippumallit kärsivät viallisista näytöistä

10.11.2017 - 19:01 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (12)

Applen iPhone X -puhelinten näyttöihin on alkanut ilmestyä pysyviä vihreitä pystyviivoja.

Applen viime viikolla myyntiin saapuneen iPhone X -puhelimen ura yhtiön kirkkaimpana tähtenä ei ole alkanut ruusuisesti. Useat käyttäjät ovat nimittäin raportoineet puhelimen näyttöön ilmestyneestä vihreästä viivasta.

Applen iPhone X:n katseenvangitsija on Samsungin valmistama 5,8-tuumainen, liki puhelimen reunoille yltävä OLED-näyttö. Vain viikko myyntiin tulosta näytöistä on kuitenkin löytynyt ikävä ongelma: läpi koko näytön yltävä vihreä pystyviiva, joka ei poistu edes puhelimen uudelleenkäynnistyksellä. Käyttäjäraporttien ja kuvien mukaan viiva saattaa ilmestyä liki mihin tahansa osaan näyttöä, vaikka ongelma tuntuukin keskittyvän lähinnä näyttöjen reunoihin.

Ongelmaan ei ole toistaiseksi löydetty korjausta, vaan Apple on vaihtanut viallisella näytöllä varustetut puhelimet mukisematta uusiin. Ongelma on käytännössä vastaava, kuin Samsungin Galaxy S7 -puhelimissa, joita vaivasi puolestaan pysyvä pinkki viiva. Applen tapaan myös Samsung vaihtoi tuolloin puhelimet suoraan täysin uusiin, mikä kertoo ongelman olevan lähes varmasti itse OLED-paneeleissa.

Vihreä viiva ei ole iPhone X:n näyttöjen ainut ongelma, vaan Apple kertoo jo tunnistaneensa ongelman, jossa nopeat lämpötilan muutokset heikentävät kosketuksentunnistuksen toimintaa. Applen mukaan toimivuuden pitäisi näissä tilanteissa kuitenkin palautua normaaliksi muutamassa minuutissa ja se työskentelee parhaillaan ongelman korjaavan päivityksen parissa. Lisäksi Apple on myöntänyt, että iPhone X:n näytöt saattavat kärsiä ennemmin tai myöhemmin kuvan kiinni palamisesta.

Lähde: MacRumors, ZDNet

Samsungin CES-palkintotiedote paljasti 16 gigabitin GDDR6-muistit

GDDR6-muistien odotetaan saapuvan markkinoille ensi vuonna seuraavan sukupolven näytönohjainten mukana.

Uutisoimme aiemmin tänään Samsungin paljastaneen CES Innovation Awards 2018 -palkintolistauksessa tulevan Exynos 9810 -järjestelmäpiirinsä. Samasta listauksesta löytyi myös toinen mielenkiintoinen tuleva uutuus, eli yhtiön ensimmäiset GDDR6-muistit.

Yhtiön tiedotteen mukaan sen 16 gigabitin GDDR6-muistipiirit toimivat 16 Gbps:n nopeudella, mikä tarkoittaa 32-bittisellä (kaksi 16-bittistä kanavaa per muistipiiri) muistiväylällä 64 gigatavun sekuntisiirtonopeutta per muistipiiri. Tyypillisellä 256-bittisellä muistiväylällä Samsungin uudet muistit tarjoaisivat 16 gigatavun kapasiteetin ja muistikaistaa yhteensä 512 Gt/s. Muistit toimivat 1,35 voltin jännitteellä, kun nykyiset GDDR5-muistit vaativat 1,5 voltin jännitteen.

GDDR6-muistien odotetaan valtaavan alaa näytönohjainten seuraavan sukupolven huippumalleista. SK Hynix on aiemmin ilmoittanut ajoittaneensa GDDR6-muistien massatuotannon vuoden 2018 alkupuolelle toistaiseksi nimettömän näytönohjainvalmistajan uuden sukupolven julkaisuun sopivaksi. Myös Micronin odotetaan tuovan omat GDDR6-muistipiirinsä markkinoille alkuvuodesta.

Lähde: Samsung

Samsung paljasti seuraavan sukupolven Exynos 9810 -järjestelmäpiirinsä

10.11.2017 - 13:54 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (1)

Samsung julkisti ensimmäiset tiedot Exynos 9810 -järjestelmäpiiristään.

Samsung julkaisi tänään tiedotteen, jossa se kertoo voittaneensa kaikkiaan 36 kappaletta CES 2018 Innovation Awards -palkintoja. Mielenkiintoisen uutisesta tekee se, että palkittujen joukossa on seuraavan sukupolven Exynos 9810 -järjestelmäpiiri.

Tiedot uutuuspiiristä ovat kuitenkin toistaiseksi varsin suurpiirteisiä, eikä tarkempia yksityiskohtia ole vielä tarjolla. Piiri valmistetaan Samsungin toisen sukupolven 10 nanometrin prosessilla ja se sisältää Samsungin omia kolmannen sukupolven M3-prosessoriytimiä, ”päivitetyn GPU:n” (mahdollisesti ARM Mali-G72) sekä Samsungin uusimman 1,2 Gbit/s LTE-modeemin (Cat.18 6CA).

Exynos 9810 -piiriä tullaan käyttämään ensi vuonna julkaistavassa Galaxy S9 -älypuhelimessa.

Lähde: Samsung

Äänestä vuoden parasta verkkokauppaa

Äänestä tekniikan alan suosikkikauppaasi Hinta.fi:n ja io-tech.fi:n järjestämässä Paras Verkkokauppa 2017 -äänestyksessä.

Oletko tehnyt tämän vuoden aikana hyviä verkko-ostoksia? Anna äänesi onnistuneelle verkkokaupalle.

Hinta.fi ja io-tech.fi järjestävät Paras verkkokauppa 2017 -äänestyksen, jossa haetaan kuluttajien mielestä parasta tekniikan alan verkkokauppaa Suomessa.

io-tech.fi on Suomen suosituin tietotekniikkasivusto ja Hinta.fi on pelkästään tekniikkatuotteisiin keskittynyt suomalainen hintavertailupalvelu, johon kaupat voivat liittyä ilmaiseksi mukaan. Kyseessä on siis kuluttajalle aidosti läpinäkyvä hintavertailu, eikä esimerkiksi vain maksavien kauppojen keskinäinen vertailu.

Äänestysaika on 9.11. – 26.11.2017 ja voittaja ilmoitetaan marraskuun lopulla.

Voit osallistua äänestykseen io-techin TechBBS-foorumilla ja/tai Hinta.fi:n kilpailusivuilla. Jätä viestiketjuun perustelut suosikkikaupastasi ja arvomme kaikkien vastanneiden kesken io-tech.fi t-paidan ja mukin.

Kiitos osallistumisesta ja onnea arvontaan!

Intelin ja AMD:n tuleva prosessori ensimmäisessä kuvassa

Beyond3D Forumille postattiin tänään kuva, jossa esiintyy Intelin tuleva AMD:n grafiikkapiirillä ja HBM2-muisteilla varustettu prosessori.

Foorumikäyttäjä iamw on julkaissut kuvan emolevystä, johon on juotettu BGA-kantainen prosessori, joka vastaa lehdistötiedotteessa esiintynyttä renderöityä kuvaa.

Tuotekoodin perusteella kyseessä on Zotacin valmistama custom-emolevy, joka on varustettu kahdella DDR4 SODIMM -muistiliittimellä, M.2 SSD -liitännällä ja kahdella SATA-liittimellä. Prosessorin ympärillä on varsin järeä virransyöttö.

 

Intel ei ole toistaiseksi paljastanut tulevasta prosessorista tarkempia teknisiä yksityiskohtia, kuten mallinimeä, prosessoriytimien lukumäärää, kellotaajuuksia tai AMD:n suunnitteleman grafiikkapiirin arkkitehtuuria (Polaris/Vega).

Lehdistötiedotteen mukaan kyseessä tulee kuitenkin olemaan 8. sukupolven Core-perheen tuote, jossa yhdistyy Core H -sarjan prosessori ja semi-custom-grafiikkapiiri AMD:lta samalla alustalla. Grafiikkapiiri ja HBM2-muistit ovat yhteydessä toisiinsa Intelin EMIB- eli Embedded Multi-Die Interconnect Bridge -teknologialla ja prosessori ja grafiikkapiiri ovat todennäköisesti yhteydessä toisiinsa PCI Express -väylällä.

AMD:n mukaan kyseessä on puhtaasti Intelin projekti, jossa se ostaa AMD:n suunnitteleman grafiikkapiirin ja AMD auttaa projektin  toteuttamisessa. Prosessori on tarkoitus julkaista virallisesti ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä eli tammi-maaliskuussa.

Lähde: Beyond3D

Raja Koduri Intelin uuden Core and Visual Computing Group -osaston johtoon

Intel on vahvistanut virallisesti, että AMD:n entinen grafiikkapomo siirtyy yrityksen palvelukseen.

Koduri on nimitetty Intelillä pääarkkitehdiksi ja johtamaan uutta grafiikkaan ja laskentaan keskittyvää Core and Visual Computing Group -osastoa.

Nimityksen yhteydessä Intel paljasti myös kunnianhimoisen suunnitelmansa laajentaa nykyisistä integroiduista grafiikkaohjaimista suorituskykyisempiin grafiikkapiireihin ja erillisnäytönohjaimiin.

Tarkempia yksityiskohtia ei vielä kerrottu, mutta lehdistötiedotteessa käytetty termi discrete graphics solutions kattaa esimerkiksi AMD:n Radeon- ja NVIDIAn GeForce-näytönohjaimet sekä aiemmin tällä viikolla esitellyn 8. sukupolven Core-H-sarjan prosessorin ja AMD:n HBM2-muisteilla varustetun grafiikkapiirin yhdistelmän samalla alustalla.

Koduri will expand Intel’s leading position in integrated graphics for the PC market with high-end discrete graphics solutions for a broad range of computing segments.

Erillisnäytönohjainten rinnalla Koduri tulee työskentelemään myös IP-lohkojen (Intellectual Property core) parissa, jotka tullaan yhdistämään ja skaalaamaan eri tuotesegmentteihin.

Under Koduri’s leadership, the company will unify and expand differentiated IP across computing, graphics, media, imaging and machine intelligence capabilities for the client and data center segments, artificial intelligence, and emerging opportunities like edge computing.

Todennäköisesti aluksi Inteliltä tullaan näkemään vastaavaa yhteistyötä AMD:n kanssa eli se ostaa semi-custom grafiikkapiirejä ja yhdistää niitä omiin prosessoreihinsa. Ajan kuluessa yritykseltä voidaan odottaa myös omaan suunnitteluun perustuvaa uutta suorituskykyistä grafiikka-arkkitehtuuria.

Ensisijaisesti Intel tulee kilpailemaan NVIDIAn kanssa, joka on viime aikoina kasvattanut merkittävästi datacenter-liiketoimintansa liikevaihtoa ja voittoa suorituskykyisen laskennan ja koneoppimisen ratkaisuilla.

Koduri aloittaa työt Intelillä joulukuun alussa.

Lisää aiheesta:

AMD:n entisen grafiikkapomo Raja Kodurin uusi osoite Intelillä

PC Perspectiven Ryan Shrout sanoo vahvistaneensa, että Koduri siirtyy Intelille.

Vuodesta 2015 asti AMD:n Radeon Technologies Group -osaston johtajana ja pääarkkitehtuurina toiminut Raja Koduri ilmoitti aiemmin tänään erostaan työntekijöilleen lähettämässä jäähyväiskirjeessä.

Välittömästi erouutisen jälkeen epäluotettavana huhusivustona tunnettu Wccftech uutisoi Kodurin suuntaavan Intelille. PC Perspective -sivuston Ryan Shrout vahvisti huhut kertomalla Twitterissä saaneensa asialle vahvistuksen ja Kodurin työskentelevän tulevaisuudessa Intelillä. Shrout lisäsi, että hän ei kuitenkaan tiedä milloin ja missä tehtävässä Koduri tulee Intelillä toimimaan, mutta oletettavaa on, että tehtävänkuvaukseen lukeutuvat grafiikka, suorituskykyinen laskenta ja tekoäly.

Kodurin ero ja siirtyminen Intelille tulivat ajankohtaiseksi välittömästi sen jälkeen, kun Intel ja AMD ilmoittivat yhteistyöstään 8. sukupolven Core H -sarjan prosessorin ja AMD:n HBM2-muisteilla varustetun grafiikkapiirin yhdistämiseksi peliläppäreihin.