AMD julkaisi eilen uudet Ryzen 5000 -sarjan APU-piirit kannettaviin. Uusien APU-piirien lisäksi yhtiö oli varautunut CES 2021 -messuihin uusilla Ryzen 5000 -työpöytämalleilla, Ryzen Threadripper Pro -prosessoreiden saatavuusuutisilla sekä 3. sukupolven Epyc-prosessoreiden kiusoittelulla.

Uudet Ryzen 5000 -perheen työpöytämalliston jäsenet tottelevat nimiä Ryzen 7 5800 ja 9 5900. Prosessorit perustuvat tuttuun Vermeer-arkkitehtuuriin ja ovat X-merkinnällä varustettujen sisarmalliensa tapaan 8- ja 12-ytimisiä. Ryzen 7 5800:n perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 3,4 ja 4,6 GHz, kun 9 5900:n vastaavat ovat 3,0 ja 4,7 GHz. Prosessoreiden TDP-arvo on asetettu 65 wattiin ja ne tulevat ainakin toistaiseksi saataville vain OEM-valmistajien kokoonpanoissa.

Ryzen Threadripper Pro -prosessorit julkaistiin alun perin viime kesänä. Zen 2 -ytimiin perustuvat prosessorit ovat saatavilla 16-, 32- ja 64-ytimisinä, mutta tähän asti niitä on ollut saatavilla vain OEM-valmistajien valmiissa työasemissa. Nyt AMD on päättänyt tuoda sarjan prosessorit myös vapaaseen myyntiin ja niiden odotetaan löytyvän kauppojen hyllyiltä maaliskuun aikana.

Milan- eli 3. sukupolven Epyc-prosessoreiden toimitukset on tiettävästi aloitettu jo viime vuonna, mutta varsinaista julkaisua joudutaan odottamaan edelleen. AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su antoi messuilla kuitenkin pienen maistiaisen tulevista palvelinprosessoreista ja niiden suorituskyvystä. Suorituskykyä esiteltiin Weather Research and Forecast -sääsimulaatiomallilla ja vastakkain asetettiin Intelin kahteen 28-ytimiseen Xeon Gold 6258R -prosessoriin ja AMD:n kahteen 32-ytimiseen Epyc Milan -prosessoriin perustuvat kokoonpanot. AMD:n testin mukaan sen kokoonpano oli peräti 68 % Intel-vaihtoehtoa nopeampi. 3. sukupolven Epyc-prosessorit julkaistaan virallisesti myöhemmin kuluvan vuosineljänneksen aikana.

AMD varmisti myös julkaisevansa uusia Radeon RX 6000 -sarjan näytönohjaimia sekä työpöydälle että kannettaviin vuoden ensimmäisen puoliskon aikana.

Lähde: AMD

NVIDIA on julkaissut CES 2021 -virtuaalimessuilla tänään uusia näytönohjaimia sekä kannettaviin että työpöydälle. Uudet RTX 30 -sarjan näytönohjaimet perustuvat luonnollisesti Ampere-arkkitehtuuriin.

NVIDIAn uutuus työpöydälle on odotetusti GeForce RTX 3060. Toistaiseksi ei ole varmuutta, perustuuko malli spekuloituun GA106-grafiikkapiiriin, vai entisestään leikattuun GA104:ään. Tämän myötä myös osa teknisistä yksityiskohdista on vielä hämärän peitossa. NVIDIAn mukaan RTX 3060:ssa on käytössä 3584 CUDA-ydintä ja 192-bittinen muistiohjain, jonka jatkeena on 12 Gt GDDR6-muistia. Grafiikkapiirin perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 1,32 ja 1,78 GHz. Näytönohjaimen TDP-arvo on 170 wattia.

GeForce RTX 3060 -näytönohjaimet saapuvat myyntiin helmikuun lopulla ja sen suositushinta on Suomessa 339 euroa.

Kannettavien puolelle NVIDIA julkaisi kerralla laskutavasta riippuen kolme tai kuusi uutta mallia. GeForce RTX 30 -sarjan mobiilipuolelle kuuluvat tässä vaiheessa RTX 3080, RTX 3070 ja RTX 3060 sekä jokaisesta erillinen Max-Q-versio matalammalla tehonkulutuksella. Valitettavasti RTX 3060:n työpöytäversion tapaan NVIDIA ei paljastanut uusien mobiilinäytönohjaintensa kaikkia teknisiä yksityiskohtia.

GeForce RTX 3080:n mobiiliversio perustuu GA104-grafiikkapiiriin ja siinä on käytössä 6144 CUDA-ydintä ja 256-bittinen muistiohjain. Grafiikkapiirin Boost-kellotaajuus on minimissään 1245 ja maksimissaan 1710 MHz. Muistiväylän jatkeena on 8 tai 16 Gt GDDR6-muistia. TDP-arvon minimirajaksi on asetettu 80 wattia ja maksimiksi tarkemmin määrittelemätön 150+ wattia.

GeForce RTX 3070 perustuu niin ikään GA104-grafiikkapiiriin, mutta sen kohdalla käytössä on vain 5120 CUDA-ydintä ja 256-bittisenä pysyvä muistiväylä. Grafiikkapiirin Boost-kellotaajuudet ovat minimissään 1290 ja maksimissaan 1620 MHz, kun TDP-arvon rajat ovat 80 – 125 wattia. RTX 3070:n tukena on 8 Gt GDDR6-muistia.

RTX 3060:n mobiiliversio perustuu työpöytämallin tapaan joko entisestään leikeltyyn GA104-grafiikkapiiriin, tai spekuloituun GA106-grafiikkapiiriin. Siinä on käytössä 3840 CUDA-ydintä ja 192-bittinen muistiohjain, jonka jatkeena on 6 Gt GDDR6-muistia. Grafiikkapiirin Boost-kellotaajuus on minimissään 1283 ja maksimissaan 1703 MHz, kun TDP-arvoksi voidaan asettaa 60 – 115 wattia.

Uuden GeForce RTX 30 -sarjan myötä kannettaviin tuotiin myös uusia ja päivittyneitä teknologioita. NVIDIAn uudet mobiilinäytönohjaimet tukevat muun muassa PCI Express 4.0 -väylää, Resizable BAR -ominaisuutta sekä päivittyneitä WhisperMode 2.0- ja Dynamic Boost 2.0 -teknologioita.

Dynamic Boost 2.0 -teknologia hyödyntää tekoälyverkkoa hallitsemaan grafiikkapiirin, näytönohjaimen muistin ja kannettavan prosessorin tehobudjettia siten, että kokoonpanosta saadaan puristettua paras mahdollinen suorituskyky jatkuvasti. WhisperMode 2.0 puolestaan säätää tekoälyverkon ohjaamana kannettavan tuuletinprofiileja optimoidakseen lämpötilaa ja jäähdytyksen äänekkyyttä reaaliajassa.

GeForce RTX 30 -sarjan näytönohjaimet saapuvat kannettaviin 26. tammikuuta alkaen. Luvassa on pelikannettavien lisäksi myös uusia Studio-kannettavia tuottavaan työhön.

Lähde: NVIDIA

AMD julkaisi tänään virtuaalisilla CES 2021 -messuilla uuden sukupolven Ryzen 5000 -sarjan APU-piirit kannettaviin. Uudet APU-piirit tunnettiin aiemmin Cezanne- ja Lucienne -koodinimillä.

Uudet Ryzen 5000 -sarjan APU-piirit jaetaan H- ja U-sarjoihin ja H-sarja edelleen H-, HS- ja HX-malleihin. H-sarjan APU-piirit perustuvat kaikki Cezanne-arkkitehtuuriin, kun U-sarjassa on sekaisin Cezanne- ja Lucienne-piirejä.

AMD ei jostain syystä ole maininnut ainoankaan nyt julkaistun APU-piirin grafiikkaohjaimen tarkkaa konfiguraatiota. Sekä Cezanne- että Lucienne-siruissa on kuitenkin parhaimmillaan kahdeksan Vega-arkkitehtuurin Compute Unit -yksikköä. Molemmat sirut tukevat kahdeksaa PCIe 3.0 -kaistaa.

Ryzen 5000H -sarjan APU-piirien sisältä löytyy parhaimmillaan kahdeksan Zen 3 -ydintä SMT-tuella, 16 Mt L3-välimuistia. H-malleissa APU-piirin TDP on asetettu 45 wattiin ja HS-malleissa 35 wattiin. Säästö TDP:ssä on saavutettu matalammalla peruskellotaajuudella. HX-mallien virallinen TDP on H-mallien tavoin 45 wattia, mutta ne on suunniteltu ylikellotettaviksi ja sallivat TDP:n ylityksen. Suorituskyvyn osalta AMD kertoo Ryzen 9 5900HX -mallin peittoavan Intelin Core i9-10980HK:n Cinebench R20 -testissä yhdellä säikeellä 13 prosentin erolla. Yleistä prosessorisuorituskykyä mittaavassa Passmark PT10:n prosessoripisteissä Ryzen on edellä peräti 35 % ja 3DMark Fire Striken fysiikkatestissä 19 %:n erolla.

Löydät Ryzen 5000H -sarjan oleellisimmat yksityiskohdat yllä olevasta taulukosta.

Ryzen 5000U -sarjassa viidestä mallista kaksi perustuu H-sarjan tapaan Cezanne-arkkitehtuuriin, mutta loput kolme mallia ovat Lucienne-koodinimellä tunnettuja uudelleenlämmiteltyjä Renoir-APU-piirejä. Cezanne-malleja ovat Ryzen 5 5600U ja 7 5800U, kun Ryzen 3 5300U-, 5 5500U- ja 7 5700U ovat Lucienneja. AMD:n omien testien mukaan Ryzen 7 5800U peittoaa Intelin Core i7-1185G7 -prosessorin PCMark10:n DCC-testissä 18 %:n erolla ja Applications-testissä 7 %:n erolla, Adobe Premieren enkoodaustestissä 44 %:n erolla ja Blender 3D:n säteenseurantatestissä 39 %:n erolla. Prosessorin kehutaan yltävän parhaimmillaan 17,5 tunnin akkukestoon yleisessä käytössä ja 21 tunnin kestoon videon katselussa, mutta diassa ei mainittu minkä kokoisella akulla lukemat on saatu.

Löydät Ryzen 5000U -sarjan oleellisimmat yksityiskohdat yllä olevasta taulukosta.

Lähde: AMD

Qualcomm on esitellyt toisen sukupolven version näytön alle sijoitettavasta ultraäänisormenjälkitunnistimestaan. Sensori hyödyntää ultraääniaaltoja kolmiulotteisen kartan muodostamiseksi sormenpäästä. Tunnistin toimii kiinteän kerroksen, kuten näytön, lasin tai metallin läpi. Tunnistinalue on vain 0,2 mm paksu, joten se sopii käytettäväksi myös taipuisien näyttöjen kanssa.

Toisen sukupolven sensorin pinta-alaa (8 x 8 mm) on kasvatettu peräti 77 %, jotta käyttäminen olisi sujuvampaa. Ensimmäisen sukupolven toteutusta käyttäneet Samsungin puhelimet saivat kritiikkiä juurikin tunnistusalueen pienestä koosta. Tunnistuksen luvataan toimivan 50 % nopeammin sekä myös epäoptimaalisissa olosuhteissa, kuten märillä sormilla. Sensorin kerrotaan myös keräävän 1,7-kertaisesti dataa edellisen sukupolven toteutukseen nähden.

Qualcommin mukaan ensimmäiset toisen sukupolven tunnistinta käyttävät laitteet nähdään heti vuoden alussa, joten historia huomioiden on hyvinkin mahdollista että tekniikka on käytössä Samsungin torstaina julkaistavissa huippumalleissa.

Lähde: Qualcomm

Samsung on julkistanut odotetusti tänään uuden Exynos 2100 -järjestelmäpiirinsä. Uutuuspiiri on yrityksen huippumalli ja seuraaja viimevuotiselle Exynos 990 -mallille ja kilpailija Qualcommin uudelle Snapdragon 888 -mallille. Exynos 2100 valmistetaan Samsungin viiden nanometrin EUV-valmistusprosessilla, joka mahdollistaa 20 % alhaisemman virrankulutuksen ja 10 % paremman suorituskyvyn edeltäjämalliin nähden.

Piiri käyttää kolmen prosesoriydinryhmän rakennetta ja on luopunut oman suorituskykyisen ytimen käytöstä. Exynos 2100 sisältää yhden erittäin suorituskykyisen Cortex-X1-pohjaisen ytimen 2,9 GHz maksimikellotaajuudella, kolme Cortex-A78-ydintä 2,8 GHz maksimikellotaajuudella sekä neljä 2,2 GHz:n maksimikellotaajuudella toimivaa vähävirtaista Cortex-A55-ydintä. Prosessoritoteutuksen luvataan tarjoavan edeltäjämalliin nähden jopa 33 % parempaa moniydinsuorituskykyä, joka on ollut aiemmin Samsungin heikkous. Yhden ytimen suorituskyky on parantunut Samsungin omien testien mukaan 19 %.

Grafiikkasuorittimena toimii ARM Mali-G78 MP14, jonka suorituskyvyn kehutaan parantuneen 40 % edeltäjämalliin nähden. Piiri tukee myös 144 Hz:n HDR10+-näyttöjä, 4K resoluutiota sekä 8K-videoulostuloa ulkoiseen näyttölaitteeseen. Exynos 2100 tukee LPDDR5-muistia 51,2 Gbit/s muistikaistalla sekä UFS 3.1 -tallennustilaa.

Exynos 2100 on yrityksen ensimmäinen lippulaivapiiri, joka on varustettu integroidulla 5G-modeemilla. Modeemi tukee alle 6 GHz sekä mmWave-taajuusalueita, carrier aggregationia sekä 4G-yhteyksiä peräti 3 Gbit/s latausnopeudella ja 422 Mbit/s lähetysnopeudella (Cat.24/18).

Piirin kolmiytiminen NPU-tekoälysuoritin (neural processing unit) kykenee suorittamaan 26 biljoonaa operaatiota sekunnissa (TOPS), joka on yli 70 % enemmän kuin edeltäjämallissa. Neliytiminen kuvasignaaliprosessori tukee jopa kuutta kameraa sekä 200 megapikselin kamerasensoria, joka onkin huhujen mukaan Samsungilla julkaisuputkessa. Taitoihin kuuluu myös mahdollisuus yhdistää useamman eri kameran kuvadataa ultralaajakulmakameran tai zoomauksen kuvanlaadun parantamiseksi. Piiri kykenee myös 8K 60 FPS H.265 -videopurkuun ja 8K 30 FPS H.265 -pakkaukseen.

Piirin kerrotaan olevan jo massatuotannossa ja huhujen mukaan Exynos 2100 -piiri tullaan näkemään käytössä Samsungin torstaina julkaistavissa Galaxy S21 -älypuhelimissa.

Lähde: Samsung

Intel on esitellyt CES 2021 -virtuaalimessuilla jo aiemmin uutisoitujen Rocket Lake -työpöytäprosessorien ja kannettaviin suunnattujen uusien Tiger Lake -prosessoreiden lisäksi myös kaikken edullisimpaan luokkaan saapuvia uusia Jasper Lake -prosessoreita. Myös palvelinpuolelta saatiin kuulla positiivisia uutisia.

Jasper Lake -prosessorit perustuvat Intelin uusimman sukupolven Atom-luokan Tremont-ytimiin. Samoja ytimiä on aiemmin käytetty Lakefield-hybridiprosessoreissa. Markkinoilla uutuudet tullaan näkemään Pentium Silver- ja Celeron-brändättyinä muun muassa uuden sukupolven Chromebook-kannettavissa.

Uudet prosessorit perustuvat yhteen ja samaan neliytimiseen siruun ja ne eivät tue SMT-teknologiaa. Neljä ydintä jakaa yhteisen 1,5 Mt:n L2-välimuistin sekä 4 Mt:n L3-välimuistin. Täydet välimuistit ovat käytössä riippumatta siitä, onko prosessorissa aktiivisena kaksi vai neljä ydintä. Prosessoreiden grafiikkaohjain perustuu Xe:tä edeltäneeseen Gen11-arkkitehtuuriin. Löydät prosessoreiden oleellisimmat tiedot yllä olevasta taulukosta.

Palvelinpuoleen liittyen Intel varmisti puolestaan sen 3. sukupolven Xeon Scalable -prosessoreiden massatuotannon käynnistyneen vihdoin ja viimein. Ice Lake-SP -arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita esiteltiin jo viime vuonna ja yhtiön asiakkailla on ollut pääsy erilaisiin näyte-eriin jo aiemmin, mutta nyt tuotantolinjat puskevat prosessoreita myyntiin täysillä kierroksilla. Ice Lake-SP -prosessorit valmistetaan Intelin vanhemmalla parannetulla 10 nanometrin prosessilla tuoreimman 10 nm:n SuperFin-prosessin sijasta.

Lähde: Intel, AnandTech (1), (2)

Intel esitteli CES-messuilla viime yönä Suomen aikaa odotettuja Rocket Lake -koodinimellisiä Core S -sarjan prosessoreitaan. Rocket Laken lisäksi yhtiöllä oli kerrottavanaan myös muita prosessoriuutisia esimerkiksi uusista Tiger Lake -malleista.

Intelin uudet prosessorit kannettaviin tullaan tuntemaan markkinoilla 11. sukupolven Core H -sarjana, mutta tällä kertaa nimen taakse piiloutuu kaksi selvästi toisistaan poikkeavaa sarjaa. Tämän vuoksi prosessorit onkin jaettu puolivirallisesti perinteiseen H-sarjaan ja uuteen H35-sarjaan.

Perinteisempi Core H -sarja perustuu tuttuun Tiger Lake -arkkitehtuuriin, mutta niissä käytetään järeämpää 8-ytimistä sirua siinä missä nykyisissä on käytössä neliytiminen Tiger Lake. Yhtiö ei paljastanut tulevien mallien tarkempia kellotaajuuksia, mutta kehui 8-ytimisen ja 16 säiettä suorittavan prosessorin pystyvän toimimaan parhaimmillaan 5 GHz:n kellotaajuudella useammallakin ytimellä. Prosessorit on varustettu lisäksi 20 PCIe 4.0 -kaistalla näytönohjainta ja M.2-SSD-asemaa ajatellen. Alustaan kuuluvat myös odotetusti Thunderbolt 4- ja Wi-Fi 6E -tuet.

Core H35 -sarjassa on vähemmän uutta, kuin pelkkä nimi antaiksi olettaa, sillä kyse on todellisuudessa tutuista U-sarjassa käytetyistä 4-ytimisistä Tiger Lake -siruista. Siinä missä U-sarjassa prosessorit voitiin konfiguroida korkeimmillaan 28 watin TDP:lle, on niiden maksimikulutus nostettu H35-sarjasssa nimenkin jo vihjaamaan 35 wattiin.

Sarjaan tulee kuulumaan kolme prosessorimallia, Core i5-11300H, i7-11370H ja i7-13375H SE. Kaikki prosessoreista ovat neliytimisiä ja ne voivat suorittaa Hyper-Threading-SMT-teknologian avulla samanaikaisesti 8 säiettä. Core i7-11370H- ja i7-11375H SE -prosessorit erottaa toisistaan vain Turbo-kellotaajuuksista, sillä siinä missä 11370H yltää maksimissaan 4,8 GHz:n Turbo-kellotaajuudelle, kun 11375H SE taipuu 5 GHz:iin yhdellä ytimellä kunhan prosessorin lämmöt ovat alle 60 astetta. Löydät prosessoreiden oleellisimmat tiedot yllä olevasta taulukosta.

Lähde: Intel, AnandTech

Intel on esitellyt tänään CES-messuilla odotetusti uusia prosessoreita. Tarjolla olleista Alder-, Ice-, Rocket- ja Tiger Lake -prosessoreista kenties mielenkiintoisimpia ovat työpöytäkäyttöön suunnatut Rocket Lake -prosessorit.

Intelin Rocket Lake -prosessorit tullaan tuntemaan markkinoilla odotetusti 11. sukupolven Core S -sarjana. Sirun sisältä löytyy lukuisten Skylake-päivitysten jälkeen viimeinkin uuteen arkkitehtuuriin perustuvat Cypress Cove- eli 14 nanometrin prosessille sovitetut Sunny Cove -ytimet ja Xe-arkkitehtuuriin perustuva grafiikkaohjain. Intelin mukaan uusi arkkitehtuuri parantaa prosessorin IPC:tä parhaimmillaan 19 %. Uuden arkkitehtuurin mukana tulevat myös tuki AVX-512-laajennoksille ja Intel DLBoost -teknologialle.

Intelin valikoiduille medioille antaman ennakkokatsauksen mukaan Core i9-11900K tulee olemaan odotetusti 8-ytiminen ja se kykenee Hyper-threading-SMT-teknologian avulla suorittamaan samanaikaisesti 16 säiettä. Prosessorin maksimi Boost-kellotaajuudet ovat Themal Velocity Boost -teknologian avulla yhdellä ytimellä 5,3 ja kaikilla ytimillä 4,8 GHz. Prosessorin TDP- ja PL1-arvo on 125 wattia ja Turbo-kellotaajuuksien PL2-arvo 250 wattia. Turbo voi toimia yhtämittaisesti enimmillään 56 sekuntia.

Prosessorin muistiohjainta on terästetty ja nyt myös Intel tukee virallisesti DDR4-3200-nopeutta. Xe-arkkitehtuuriin perustuvan UHD Graphics -grafiikkaohjaimen luvataan tarjoavan 50 % aiempaa parempaa suorituskykyä, aina toiminnassa olevan Intel Quikc Sync Video -tuen sekä AV1-purkuominaisuudet.

Heti uuden ydinarkkitehtuurin jälkeen kenties odotetuin Rocket Laken uusi ominaisuus on tuki PCI Express 4.0 -väylille. Lisäksi PCIe-kaistojen määrää kasvatettiin neljällä 20 kaistaan, joten nyt myös Intelillä riittää kaistat näytönohjaimen lisäksi yhdelle M.2-SSD-asemalle suoraan prosessoriin kytkettynä. Lisäväylien hyödyntäminen vaatii prosessorin tueksi 500-sarjan piirisarjaan perustuvan emolevyn.

Aiemmin uutisoitiin, että Rocket Lake -prosessorit tulevat toimimaan myös 400-sarjan emolevyillä. Tämä pitää edelleen paikkansa, mutta vain osittain: Rocket Laket toimivat H470-, Q470- ja Z490-piirisarjoilla, mutta ei H410- tai B460-piirisarjoilla. PCI Express 4.0 -tuki toimii niillä 400-sarjan emolevyillä, joille niiden valmistajat ovat PCIe4-tuen luvanneet. Rocket Laken 20 PCIe 4.0 -kaistan hyödyntäminen vaatii kuitenkin 500-sarjan emolevyn. Yhden suoraan prosessoriin kytketyn M.2-liitännän lisäksi 500-sarjan emolevyt tukevat USB 3.2 Gen 2×2 (20G) -liitäntöjä ja 8-kaistaista DMI-väylää prosessorin ja piirisarjan välillä.

Monia kiinnostavan pelisuorituskyvyn suhteen julkisessa diapaketissa on vain yksi asiaan liittyvä dia. Dian mukaan Core i9-11900K saavuttaa Metro Exodus -pelillä 1080p-resoluutiolla sekalaisin asetuksin 156,54 FPS:n keskimääräisen suorituskyvyn, kun Ryzen 9 5900X jää 147,43 FPS:ään. Valikoiduille medioille jaetussa diapaketissa on kuitenkin tietoa enemänkin. Samalla verrokkiparilla Intel on omien sanojensa mukaan 2 – 8 % nopeampi kuin AMD sekalaisella valikoimalla pelejä ja asetuksia 1080p-resoluutiolla. Löydät pelien nimet asetuksineen yllä olevasta diasta.

Lähteet: Intel, Anandtech, Tom’s Hardware

Thermaltake on aloittanut oman osuutensa CES-messuista kotelouutuudella. The Tower 100 -nimen saanut kotelo lupaa tarjota käyttäjälle rutkasti tilaa pienellä pinta-alalla.

The Tower 100 -kotelo on nimensä mukaisesti tornimallinen kotelo, mutta mini-ITX-kokoluokalle suunniteltuna se vaatii alleen vain vähän tilaa. Kotelo on vain 266 millimetriä leveä ja syvä, mutta korkeutta sillä on liki 463 mm. Kotelon kolmelta kyljeltä löytyy karkaistu lasipaneeli, mutta sivuilla osa leveydestä on pyhitetty ilmanvaihdolle. Kotelossa on panostettu myös pölynsuodatukseen magneettisten suodattimien avulla.

Emolevy asennetaan koteloon 90 astetta käännettynä, mikä mahdollistaa pitkienkin näytönohjainten hyödyntämisen kotelossa. Selkeimpänä miinuksena kotelo tukee vain yhtä 120 mm:n jäähdytintä katossa.

Thermaltake The Tower 100:n tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 266 x 462,8 x 266 mm (L, K, S), tilavuus 32,75 litraa
• Paino: 6,1 kg
• Materiaali: SPCC teräs, karkaistu lasi
• Etupaneelin liitännät: USB 3.2 Gen 2 Type-C x 1, USB 3.0 Type-A x 2, mikrofoni- ja kuulokeliittimet
• Yhteensopivat emolevyt: Mini-ITX
• Levypaikat: 2 x 2,5”, ilman takatuuletinta 2x 3,5”
• Laajennuskorttipaikkoja: 2
• Näytönohjaimen maksimimitat: pituus 330 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 190 mm
• Virtalähdepaikka: ATX (max. pituus 180 mm)
• Tuulettimet: 120 mm tuulettimet katossa ja takana (120x120x25mm, 1000 RPM, 16 dBA)
• Tuuletinpaikat: Katossa 120 / 140 mm, takapaneelissa 120 / 140 mm, virtalähdesuojassa 120 / 140 mm
• Jäähdytinpaikat: 120 mm katossa

The Tower 100 -kotelo saapuu myyntiin sekä mustana että valkoisena Snow-versiona. Yhtiö tulee ilmoittamaan sen tarkemman myyntiintulopäivän ja hinnan lähempänä julkaisua, mutta ainakin Pohjois-Amerikkaan koteloita odotellaan vielä tämän kuun aikana.

Lähde: Thermaltake

Intel valmistelee uusia Rocket Lake -arkkitehtuuriin perustuvia 11. sukupolven Core -prosessoreita julkaistavaksi ennakkotietojen mukaan maaliskuussa. Vaikka prosessorit tulevat toimimaan myös nykyisillä 400-sarjan emolevyillä, julkaisee yhtiö niiden rinnalle myös uudet 500-sarjan piirisarjat.

Nyt nettiin on vuotanut ensimmäiset kuvat useamman valmistajan tulevista Z590-emolevyistä. Emolevyt tulevat tukemaan PCI Express 4.0 -väylää ja Rocket Lake -prosessoreiden kasvaneiden PCIe-kaistojen myötä mukana on myös suoraan prosessoriin kytketty M.2-liitin.

Asuksen vuotanut valikoima sisältää tässä vaiheessa emolevyt ROG Maximus XIII Extreme Glacial ja Hero, Prime Z590-A ja TUF Z590-Plus WiFi. Huippumalli Extreme Glacial on varustettu monoblokkijäähdytyksellä ja OLED-näytöllä. MSI:n valikoimasta tiedetään puolestaan tässä vaiheessa promootiokuvassa nähtävät MAG Z590 Tomahawk WiFi, MEG Z590 Godlike ja MPG Z590 Gaming Carbon WiFi.

Gigabyten valikoimasta paljastui puolestaan Z590 Aorus Xtreme, jossa yhtiö on panostanut ainakin Z490-sisarusta järeämpään virransyöttöön. VideoCardzin tietojen mukaan prosessorille on tarjolla 20+1-vaiheinen digitaalinen virransyöttö ja emolevyllä olisi Realtekin vielä julkaisematon ALC4080-äänikoodekki, jota tullaan näkemään myös muissa highend-luokan Z590-emolevyissä. Lisäksi emolevyllä on tuki 2,5 gigabitin verkkoyhteydelle ja Wi-Fi 6E:lle.

Lähteet: Harukaze5719 @ Twitter VideoCardz (1), (2), (3)