Apple siirtyy Arm-arkkitehtuuriin Mac-tietokoneissa

Yhtiön arvion mukaan se saa siirryttyä koko Mac-linjaston osalta Arm-arkkitehtuuriin noin kahden vuoden kuluessa.

Applen on jo vuosia huhuttu siirtyvän myös Mac-tietokoneissa Arm-prosessoreiden käyttöön. Nyt tuo hetki alkaa olemaan käsillä, sillä Apple ilmoitti virallisesti tuovansa itse kehittämänsä prosessorit Mac-tietokoneisiin.

Apple ei kertonut toistaiseksi vielä tarkempia yksityiskohtia tulevista Mac-siruistaan, mutta kertoi siirtymän tapahtuman vaiheittain. Ensimmäisen Arm-Macin toimitukset aiotaan aloittaa vielä tänä vuonna ja koko mallisto tulee siirtymään niiden pariin suurin piirtein kahdessa vuodessa. Yhtiö varmisti myös, että se tulee julkaisemaan ainakin toistaiseksi myös Intel-pohjaisia Mac-tietokoneita ja tulee luonnollisesti tukemaan macOS:n x86-versiota hamaan tulevaisuuteen.

Kehittäjät pääsevät työhön niin ikään tänään esitellyn macOS Big Surin kanssa, jonka pariksi on tarjolla A12Z Bionic -järjestelmäpiiriin perustuva Developer Transition Kit. Xcode 12 työkaluineen ja Universal 2 -binäärit mahdollistavat yhtiön mukaan helposti sen talon sisällä kehitettyjen prosessoreiden hyödyntämisen sovelluksissa menettämättä kuitenkaan samalla yhteensopivuutta Intel-Macien kanssa. Lisäksi tarjolla tulee olemaan Rosetta 2, mikä mahdollistaa Intelille suunniteltujen sovellusten ajamisen Arm-prosessorilla vaikkei kehittäjä olisikaan tehnyt siitä natiivia versiota uusille prosessoreille.

Lähde: Apple

Ensimmäinen väitetty 3DMark-vuoto NVIDIAn seuraavan sukupolven GeForcella (Ampere)

Toistaiseksi nimettömäksi jäänyt NVIDIAn näytönohjain on 3DMark Time Spy -testin grafiikkapisteiden mukaan reilut 30 % nopeampi kuin GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition.

NVIDIA julkaisi jokin aika sitten uuden Ampere-arkkitehtuurin ja siihen perustuvan A100-laskentapiirin. Ampere-arkkitehtuuria on odotettu myös pelinäytönohjaimiin innokkaasti, mutta sillä rintamalla varteenotettavat vuodot ovat olleet tähän asti vähissä.

HardwareLeaks-sivuston perustanut Twitter-vuotaja _rogame on nyt löytänyt ensimmäisen 3DMark-tuloksen, mikä on kaikella todennäköisyydellä ajettu jollain tulevista Ampere-arkkitehtuuriin perustuvista GeForce-näytönohjaimista. Valitettavasti itse suorituskyvyn lisäksi vuoto kertoo vain vähän, eikä suorituskykykään välttämättä vastaa vielä julkaisussa nähtäviä lukuja.

Mysteerinäytönohjain saa 3DMark Time Spy -testissä Graphics Score -tuloksekseen 18 257 pistettä. Tämä on _rogamen taulukoiden mukaan suurin piirtein 31 % enemmän, kuin GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition vakiokellotaajuuksillaan. NVIDIAn tunnistaman näytönohjain toimi testissä korkeimmillaan 1935 MHz:n kellotaajuudella. Saavuttaakseen suurin piirtein saman suorituskyvyn RTX 2080 Ti pitäisi ylikellottaa noin 2385 MHz:n GPU- ja 2170 MHz:n muistikellotaajuuksille, mikä _rogamen tietokannan mukaan tuottaisi 18 664 grafiikkapistettä.

Tuloksen varsinainen erikoisuus on sen raportoidut muistikellotaajuudet: 3DMarkin mukaan näytönohjaimen muistit toimivat peräti 6 GHz:n kellotaajuudella. 3DMarkilla on aiemminkin ollut ongelmia tunnistaa oikein julkaisemattomien mallien ominaisuuksia kellotaajuudet mukaan lukien, minkä lisäksi 6000 MHz:n muistikellot eivät olisi lähelläkään yhdenkään tunnetun muistityypin kellotaajuuksia. Esimerkiksi 16 Gbps:n GDDR6-muistit tunnistuvat 2 GHz:n kellotaajuudelle ja 2 Gbps:n HBM2-muistit 1 GHz:n kellotaajuudelle. Tämän myötä muistikellot lienee yksinkertaisesti raportoitu väärin.

Lähde: HardwareLeaks

io-tech toivottaa hyvää juhannusta!

io-techin toimitus vetäytyy juhannuksen viettoon ja suosittelee samaa myös lukijoille!

io-techin toimitus vetäytyy viikonlopun ajaksi juhannuksen viettoon ja palaa työn toimeen jälleen maanantaina. Kelit näyttävät pääosin hellivän juhannuksen viettäjiä ympäri Suomen, joten ottakaa rennosti ja nauttikaa säästä sekä vuoden valoisimmasta ajasta. Muistakaa juhlia kohtuudella, käyttää pelastusliivejä vesillä ja pitää huolta kavereista!

Toivotamme kaikille lukijoille erittäin mukavaa juhannusta koko io-techin toimituksen voimin!

Terveisin io-techin toimitus: Sampsa, Juha, Petrus, Niko, Juha U ja Oskari!

Intel julkaisi 3. sukupolven Xeon Scalable -prosessorit (Cooper Lake)

Intelin Cooper Lake -prosessoreiden kenties merkittävin uudistus on tuki tekoäly- ja syväoppimistehtävissä suositulle Bfloat16-dataformaatille.

Intel kertoi aiemmin tänä vuonna, että sen Cooper Lake -palvelinprosessorit tulisivat saataville vain rajoitetusti lähimmille kumppaneille. Nyt yhtiö on kuitenkin julkaissut prosessorit virallisesti ja kertonut niiden tulevan myös yleiseen myyntiin. Julkaisu tapahtui ilmeisesti myös ennakoitua aikaisemmin, sillä yhden Intelin kumppaneista kerrotaan odottaneen Cooper Laken julkaisun tapahtuvan mahdollisesti vasta vuoden viimeisellä neljänneksellä.

Cooper Lake -arkkitehtuuriin perustuvat 3. sukupolven Xeon Scalable -prosessorit valmistetaan tutulla ja turvallisella 14 nanometrin valmistusprosessilla. Ne ovat enintään 28-ytimisiä prosessoreita ja tukevat Hyper-threading-SMT-teknologian avulla kahden säikeen suorittamista samanaikaisesti kullakin ytimellä. Intelin mukaan ne tulevat saataville vain neljän ja kahdeksan prosessorin järjestelmiin, mutta AnandTechin mukaan Lenovo on tarjoamassa myös kahden prosessorin järjestelmää vaihtoehtona. Löydät prosessoreiden tarkemmat ominaisuudet alla olevasta kuvasta.

Prosessoreiden erikoisuus on tuki BFloat16-dataformaatille. Tekoäly- ja syväoppimistehtävissä suosiota kasvattava dataformaatti on perinteisen FP16:n tapaan kaksi kertaa niin nopea suorittaa, kuin FP32, mutta se uhraa tarkkuutta lukukoon kasvattamiseksi. Tarkkuuden on kuitenkin todettu olevan riittävä syväoppimistehtäviin. Toinen merkittävä uudistus on prosessoreiden väliseen kommunikaatioon tarkoitettujen UPI-linkkien kaksinkertaistaminen kuuteen. Kukin UPI-linkki tarjoaa Cascade Laken tapaan raakaa kaistaa 10,4 Gbps.

Prosessorit sopivat uuteen LGA4189-prosessorikantaan, mutta jotta asiat eivät olisi liian yksinkertaisia, kyse on tarkemmin LGA4189-5-kannasta. Myöhemmin tänä vuonna julkaistavat Ice Lake-SP -prosessorit tulevat puolestaan sopimaan liki identtiseen LGA4189-4-kantaan, minkä lisäksi väärinkäsitysten välttämiseksi Intel on päättänyt kutsua molempia Socket P+:ksi. AnandTechin mukaan todellisuudessa kannat olisivat yhteensopivia keskenään, mutta PCI Express 4.0 olisi tuettu vain Ice Laken -4-versiossa ja erottelun tarkoitus on estää Ice Lake -prosessoreiden asentaminen PCIe 3.0 -emolevyihin. Cooper Lake -prosessoreiden kerrotaan toimivan tarvittaessa myös Ice Lake -emolevyissä.

Lähteet: Intel, AnandTech

AMD:n tiettyjen APU-piirien AGESA-versioista löytyi haavoittuvuus

Haavoittuvuus mahdollistaa AGESAn muuttamisen ja siten koodin suorittamisen käyttöjärjestelmän tietämättä.

Prosessoreiden tietoturvaongelmat viime aikoina ovat kasautuneet pääosin Intelin harteille, mutta tällä kertaa haavoittuvuus on löytynyt AMD:n puolelta. CVE-2020-12890 -seurantakoodilla tunnettu haavoittuvuus on saanut nimekseen SMM Callout Privilege Escalation.

SMM CPE on AMD:n tiettyjä kannettavien APU-piirejä ja sulautettuja APU-piirejä koskeva haavoittuvuus. Sen avulla järjestelmänvalvojatason oikeuksin varustettu hyökkääjä voisi muokata AGESA:a ja saada suoritettua sen kautta koodia käyttöjärjestelmän tietämättä.

Tämän hetkisten tietojen mukaan haavoittuvuus koskee tiettyjä 2016 – 2019 välillä julkaistuja APU-piirejä, mikä rajaa pois Renoir-arkkitehtuuriin perustuvat Ryzen 4000 -sarjan APU-piirit. Valitettavasti tarkkaa listaa haavoittuvista malleista tai arkkitehtuureista ei kuitenkaan ole saatavilla. AMD on toimittanut jo useille valmistajille haavoittuvuuden paikkaavan AGESA-version ja se uskoo saavansa toimitettua päivitetyn version viimeisellekin valmistajalle kuluvan kuun loppuun mennessä.

Lähde: AMD

Intel esitteli Tiger Laken Xe-grafiikkaohjainta Battlefield V -pelissä

Videon mukaan integroitu Xe-grafiikkaohjain yltää pelissä 1080p-resoluutiolla ja High-asetuksilla noin 30 FPS:n suorituskykyyn.

Intelin Xe-arkkitehtuuri päätyy kuluttajien käsiin ensimmäisenä kesän aikana julkistettavien Tiger Lake -mobiiliprosessoreiden mukana. Tulevat 11. sukupolven Core -prosessorit ovat olleet osallisena jo lukuisissa eri testivuodoissa, mutta tällä kertaa maistiaisen suorituskyvystä tarjoilee Intel itse.

PC Perspective -sivuston perustajana monelle tuttu Ryan Shrout siirtyi Intelin leipiin vuonna 2018. Chief Performance Strategist -titteliä kantava Shrout twiittasi eilen kuvan julkaisemattomasta Tiger Lake -prototyyppikannettavasta ja lupaili näyttää siitä jotain todella hienoa, jos vain saisi luvan ylemmältä taholta. Client Computing Groupin pomo Gregory Bryant eväsi luvan kaiken paljastamiselle, mutta ilmeisesti lupa yhteen videopätkään irtosi.

Shroutin twiittaamassa videossa kannettavalla pelataan Battlefield V -peliä pelkän integroidun Xe-grafiikkaohjaimen voimalla. Ruudun vasemmassa yläkulmassa näkyvän FPS-lukeman mukaan suorituskyky pysyy lähes koko ajan 30 FPS:ssä tai aavistuksen yli, tippuen aavistuksen alle vain kranaattien osuessa lähelle pelihahmoa. Peliä pyöritettiin DirectX 11 -rajapinnalla, 1080p-resoluutiolla ja High-tason asetuksilla.

Ottaen huomioon vielä aikaisessa vaiheessa olevat ajurit ja kannettavan formaatin, voidaan suorituskykyä pitää erinomaisena. AMD:n 4000U-sarjan suorituskyvystä samassa tilanteessa ei valitettavasti löydy testidataa.

Video: Käytetty 150 euron pelitietokone

Ostimme käytetyn pelitietokoneen 150 euron budjetilla. Videolla käydään läpi tietokoneen ostaminen, osien läpikäyminen ja puhdistaminen sekä lopuksi ajetaan testitulokset.

Miten 150 euron käytetty tietokone pyörittää pelejä, kuten CS:GO, Fortnite, PUBG, GTA V ja Minecraft? Minkälaiset lämpötilat prosessorilla ja näytönohjaimella?

Käytetyn tietokoneen myynti-ilmoitus bongattiin Tori.fi:stä, jossa tietokoneesta, näytöstä, näppäimistöstä ja hiirestä pyydettiin 230 euroa. Pelkästä keskusyksiköstä tarjottiin 150 euroa, tarjous hyväksyttiin ja tietokone käytiin ostamassa ja noutamassa talteen. Ennakkoon tietokoneen heikkouksiksi mietittiin Intelin vakiocooleria ja Asuksen H81-emolevyä, mutta prosessorin lämpötilat pysyivät helposti kurissa, emolevy toimi ilman ongelmia ja kokoonpano oli täydessä rasituksessa hiljainen. Näytönohjain oli EVGA:n laadukas GeForce GTX 950 SSC -malli, Kingstonin 480 gigatavun SSD auttaa todella paljon pelien latausajoissa ja käyttöjärjestelmän responsiivisuudessa ja Silverstonen 700 watin virtalähde oli jo suorastaan ylimitoitettu kokoonpanolle.

Lista 150 euron käytetyn tietokoneen osista:

  • Intel Core-i5 4460
  • Asus H81-Plus
  • 8 Gt DDR3-1333
  • EVGA GeForce GTX 950 SSC
  • Kingston 480 Gt SSD
  • Silvestone Strider Plus 700W
  • Aerocool GT -kotelo
  • Windows 10 Home

Yli 45 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 300 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon. Jos pidit videosta, käy tykkäämässä siitä ja jos suomenkieliset tekniikka-aiheiset videot kiinnostavat niin tilaa ihmeessä kanava, se on ilmaista.

Katso video Youtubessa

AMD kieltää huhut Zen 3:n myöhästymisestä tai siirtämisestä ensi vuoteen

AMD:n edustajan antaman lausunnon mukaan Zen 3 -arkkitehtuuri on edelleen aikataulussaan ja tullaan julkaisemaan tämän vuoden aikana.

Netissä on liikkunut viime päivinä huhuja, joiden mukaan AMD olisi siirtämässä Zen 3:n julkaisua vuoden lopulta ensi vuoden puolelle. Nyt AMD on antanut medialle huhuista virallisen lausunnon.

Muun muassa DigiTimes-sivusto on esittänyt väitteen, jonka mukaan AMD olisi siirtämässä Zen 3:n julkaisun ensi vuoteen kilpailun puutteen vuoksi. Väitteen uskottavuutta söi jo valmiiksi AMD:n useampaan kertaan sijoittajille varmistama aikataulu, mikä oli viimeiseksi varmistettu vain noin viikkoa aiemmin. Tästä huolimatta uutinen on levinnyt laajalle eri teknologiasivustojen toimesta.

Hetki sitten medialle antamassaan lausunnossa AMD kieltää kaikenlaisten Zen 3:n myöhästymiseen tai ensi vuodelle siirtämiseen liittyvien huhujen paikkansapitävyyden. Yhtiön edustaja varmisti samalla uudelleen, että arkkitehtuuri on edelleen aikataulussaan ja tullaan julkaisemaan kuluvan vuoden aikana.

Me io-techillä arvioimme toimituksen kesken aina erilaiset huhut yksitellen päättääksemme, mitkä niistä ovat todennäköisimmin paikkansa pitäviä ja siten julkaisukelpoisia.

O-Film on kehittänyt ensimmäisen älypuhelimille suunnitellun kameramodulin portaattomalla telezoomilla

17.6.2020 - 15:24 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (32)

O-Filmin kehittämä kameramoduuli kykenee tarjoamaan 3 – 7 -kertaisen portaattoman zoomin, mutta yhtiön mukaan se kykenee valmistamaan myös muita zoom-kertoimia tukevia moduuleita.

Puhelinten kameroiden suurin rajoittava tekijä on tila. Etenkin erilaisten zoom-ratkaisujen toteuttaminen pienessä tilassa on erittäin haastavaa ja puhelimiin suunnitellut zoom-kamerat ovatkin toimineet tähän asti kiinteällä polttovälillä.

Nyt kiinalainen O-Film Technology on esitellyt maailman ensimmäisen puhelimiin tarkoitetun muuttuvapolttovälisen telekameramoduulin. Moduuli kykenee muuttamaan 35 mm kinovastaavaa polttoväliään portaattomasti 85 ja 170 mm:n välillä, mikä mahdollistaa tyypillisesti puhelimien pääkameroissa käytettyyn noin 27 mm:n laajakulmaobjektiiviin nähden 3 – 7 kertaisen zoomin. Aukkosuhteeksi tuolla alueella kerrotaan f3.1-f5.1. Yhtiön mukaan se kykenisi valmistamaan myös 3 – 5, 5 – 8 ja 3,5 – 9,5 -kertaista zoomia tukevia vastaavia moduuleita.

O-Filmin periskooppirakennetta hyödyntävä moduuli on varustettu liikkuvalla prismalla, mikä toimii samalla optisena kuvanvakaajana, sekä pietsosähköisen moottorin avulla liikkuvalla kolmen linssin järjestelmällä, mikä hoitaa myös automaattitarkennuksen.

Koko kameramoduuli on vain 5,9 millimetriä paksu, minkä pitäisi mahdollistaa sen sovittamisen erilaisiin älypuhelimiin verrattain helposti. Toistaiseksi ei kuitenkaan ole varmuutta, milloin teknologiaa on lupa odottaa puhelimiin käytännössä.

Lähde: GSMArena

Qualcommin uusi Snapdragon 690 tuo 5G:n entistä edullisempiin puhelimiin

17.6.2020 - 14:31 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (0)

Uusi järjestelmäpiiri tuo 6-sarjaan ensimmäistä kertaa paitsi 5G-modeemin, myös Cortex-A77-arkkitehtuuriin perustuvat Kryo 560 -prosessoriytimet.

5G-modeemit ovat yleistymässä kovaa vauhtia myös edullisemman pään järjestelmäpiireissä. Nyt Qualcomm on esitellyt ensimmäisen 6-sarjan Snapdragon-alustan 5G-tuella.

Qualcommin uuden alustan ytimenä sykkii Snapdragon 690 -järjestelmäpiiri, johon on integroitu X51 5G -modeemi. 8 nanometrin valmistusprosessilla valmistettavan järjestelmäpiirin sisältä löytyy kaksi 2 GHz:n kellotaajuudella toimivaa, luokassaan uuteen Cortex-A77-ytimeen perustuvaa Kryo 560 -prosessoriydintä sekä kuusi 1,7 GHz:n Cortex-A55-ytimeen perustuvaa Kryo 560 -ydintä sekä Adreno 619L -grafiikkaohjaimella.

Snapdragon X51 5G -modeemi sisältää tuen maailmanlaajuisen tuen alle 6 GHz:n 5G-taajuuksille, eli se ei tue mmWave-taajuuksia. X51 tukee 4×4 MIMO:a (Multiple Input, Multiple Output), NSA- ja SA-tiloja ((Non-)standalone), FDD- ja TDD -multipleksausta sekä Dynamic Spectur Sharing -teknologiaa. Modeemille luvataan parhaimmillaan 2,5 Gbps:n lataus- ja 1,2 Gbps:n lähetysnopeuksia. Se tukee myös useamman SIM-kortin käyttöä maailmanlaajuisesti, mikäli puhelinvalmistaja haluaa ottaa tuen käyttöön.

Järjestelmäpiirin Hexagon 692 DSP (Digital Signal Processor) sisältää ensimmäistä kertaa 6-sarjan historiassa skalaari- ja vektorikiihdyttimien lisäksi myös tensorikiihdyttimen. Qualcommin mukaan siru on peräti 70 % edeltävää Snapdragon 675:ttän nopeampi tekoälytehtävissä. Kuvaprosessoinnista on vastuussa Spectra 355L, mikä sisältää kaksi 14-bittistä ISP:tä (Image Signal Processor). Sen kerrotaan tukevan parhaimmillaan 192 megapikselin sensoria tai 48 megapikselin sensoria Multi-Frame Noise Reduction -häiriönpoistolla, tai vaihtoehtoisesti 32 ja 16 megapikselin sensoreita kaksoiskameraratkaisuissa.

Snapdragon 690 5G -alustaan perustuvia puhelimia on luvassa ainakin HMD Globalilta, LG Electronicsilta, Motorolalta, Sharpilta ja TCL:ltä. Lisäksi ODM-puoleen keskittynyt Wingtech on tuomassa omia alustaan perustuvia mallejaan. Lehdistötiedotteessa ei mainita aikataulua, mutta käytännössä ensimmäisiä uutta järjestelmäpiiriä hyödyntäviä puhelimia voitaneen odottaa markkinoille aikaisintaan vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Lähde: Qualcomm