Uutuuspuhelimien mallinimet ovat ZenFone AR (vasemmalla) ja ZenFone 3 Zoom (oikealla), joista molemmissa käytetään massasta poikkeavaa kameratekniikkaa hieman toisistaan poikkeaviin tarkoituksiin.

ZenFone 3 Zoom on valokuvauskäyttöön suunnattu keskiluokan puhelin. Sen keskeisiä ominaisuuksia ovat metallikuoret, Gorilla Glass 5 -lasilla suojattu 5,5-tuumainen AMOLED-näyttö, virtapihi Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri, jättikokoinen 5000 mAh akku sekä 2,3-kertaisen optisen zoomauksen mahdollistava kaksoiskamera. Laite tulee saataville helmikuussa, mutta sen hinnoittelusta tai Suomen saatavuudesta ei ole tietoa.

ZenFone 3 Zoomin tekniset ominaisuudet:

• 154,3 x 77 x 7,99 mm, 170 grammaa
• 5,5″ Full HD AMOLED-näyttö, 500 nits, Gorilla Glass 5
• Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM-muistia
• 32/64/128 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka
• Cat.7 LTE (300/100 Mbit/s), dual-SIM
• Sormenjälkitunnistin, NFC
• 2 x 12 megapikselin takakamera, Sony IMX362 (1,4 um pikselikoko), f1.7, 2,3-kertainen optinen zoom (25-59 mm), OIS+EIS, Dual Pixel PDAF, 4K-videokuvaus
• 13 megapikselin etukamera,Sony IMX214, f2.o
• 5000 mAh akku, USB Type-C, 10 W pikalataus
• Android 6.0 Marshmallow, ZenUI 3.0

ZenFone AR on puolestaan markkinoiden toinen Googlen laajennetun todellisuuden (AR) Tango-alustaa tukeva puhelin, jonka lisäksi se tukee myös Android Nougatiin sisäänrakennettua Daydream VR-ominaisuutta.

ZenFone AR on teknisesti high-end-luokkaa, sillä sen varustukseen lukeutuu mm. 5,7-tuumainen QHD AMOLED-näyttö, metallirunko, nahkainen takakuori ja laajennetun todellisuuden toiminnoissa hyödynnettävät kolme takakameraa. Laite on lisäksi markkinoiden ensimmäinen älypuhelin, jossa on kahdesan gigatavua RAM-muistia.

ZenFone AR tulee myyntiin vuoden toisella neljänneksellä, mutta tarkempaa tietoa hinnasta tai markkina-alueista ei vielä ole.

ZenFone AR:n tekniset ominaisuudet:

• 158,67 x 77,7 x 4,6~8.95 mm, 170 grammaa
• 5,7″ WQHD AMOLED-näyttö, Gorilla Glass 4
• Snapdragon 821 -järjestelmäpiiri, Vapor Cooling
• 6/8 Gt RAM-muistia
• 32/64/128/256 Gt UFS 2.0 -tallennustilaa, muistikorttipaikka
• Cat.12 LTE (600/150 Mbit/s), dual-SIM
• Sormenjälkitunnistin, NFC
• 23 megapikselin takakamera, Sony IMX318 (1,4 um pikselikoko), f2.0, OIS+EIS, 4K-videokuvaus
• Google Tangoa varten liikettä seuraava kamera sekä syvyystietoja tallentava kalansilmäkamera
• 8 megapikselin etukamera, f2.0
• 3300 mAh akku, USB Type-C, 18 W BoostMaster-pikalataus
• Android 7.0 Nougat, ZenUI 3.0

Lähteet: Asus ZenFone 3 Zoom -tuotesivu, Asus ZenFone AR -tuotesivu

Alustana testeissä oli käytössä Asuksen uusi Z270-piirisarjaan perustuva Maximus IX Apex -emolevy, joka on suunniteltu suorituskykyä ja extreme-ylikellotuskäyttöä ajatellen. Emolevy lunasti välittömästi odotukset, kun maailmanennätyksiä meni rikki 8 ja Global Rank -kärkisijoja irtosi 13 kappaletta.

Näyttävin tulos saavutettiin -269-asteisella nestemäisellä heliumilla jäähdytetyllä Core i7-7700K -prosessorilla, joka oli saatu hetkellisesti toimimaan 7383 MHz:n CPU-Z-vakaalla kellotaajuudella, kun käytössä oli yksi prosessoriydin. Kaikilla neljällä prosessoriytimellä saavutettu kellotaajuus oli hieman alhaisempi 7328 MHz.

• Super PI 1M: 4 s 937 ms
• Super PI 32M: 4 min 17 s 500 ms
• PiFast: 8 s 720 ms

Maailmanennätykset rikottiin Super PI 1M- ja PiFast-testeissä Core i7-7700K:n toimiessa yli 7,2 GHz:n kellotaajuudella nestemäisellä heliumilla jäähdytettynä sekä Super PI 32M -testissä nestemäisellä typellä jäähdytettynä  7051 MHz:n kellotaajuudella. Kattava lista muista ennätystuloksista ja yksityiskohdista löytyy hwbot.org-sivustolta.

Lähde: Asus

Lenovo on julkaissut mainoksen, jossa se paljastaa vielä julkaisemattoman AMD:n näytönohjaimen nimen. VideoCardzin kuvankaappauksen mukaan Lenovon vastajulkaistuun Y520 -kannettavaan on io-techin uutisessakin mainitun NVIDIAn GeForce GTX 1050 Ti:n lisäksi valittavissa GeForce GTX 1050 tai AMD:n Radeon RX 560M.

Toistaiseksi ei ole tiedossa, mihin grafiikkapiiriin Radeon RX 560M tulee perustumaan. Vaihtoehtoina voidaan käytännössä nähdä RX 400 -sarjassakin käytetty Polaris 11, tai vaihtoehtoisesti AMD:n ajureista paljastunut, vielä julkaisematon Polaris 12. Vega-arkkitehtuurista ei tule ennakkotietojen perusteella löytymään sopivaa piiriä edullisimpaan hintaluokkaan. Loppukaneettina todettakoon, että näytönohjaimen lopullinen mallinimi tullee olemaan 400-sarjasta mallia ottaen Radeon RX 560, ei RX 560M tai Lenovon tekstissään käyttämä RX-560M.

Lähde: VideoCardz

NVIDIA on julkaissut kannettaviin tietokoneisiin tarkoitetut GeForce -näytönohjaimet aloittaen nopeimmista malleista ja siirtyen pikkuhiljaa hitaampiin. Nyt vuorossa on vihdoin pahnan pohjimmaiset, eli Pascal-sukupolven pienimpään grafiikkapiiriin GP107:ään perustuvat GeForce GTX 1050 ja GeForce GTX 1050 Ti. GP107-grafiikkapiirit valmistetaan Samsungin 14 nanometrin valmistusprosessilla.

GeForce GTX 1050 Ti:n GP107 on samassa täyden piirin konfiguraatiossa oli kyse sitten työpöytä- tai mobiiliversiosta. Käytössä on siis 6 SM-yksikköä eli 768 CUDA-ydintä ja 48 teksturointiyksikköä. ROP-yksiköitä on käytössä niin ikään kaikki 32. Erikoiseksi mobiiliversion tekee se, että kiitos kellotaajuuksiensa se on itseasiassa työpöytäveljeään nopeampi. Siinä missä työpöytäversion perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 1290 ja 1392 MHz, on mobiiliversiossa vastaavat kellotaajuudet 1493 ja 1620 MHz. Molempien GDDR5-muistit toimivat 7 Gbps:n nopeudella ja ovat 128-bittisen muistiväylän takana.

Toisin kuin GTX 1050 Ti, kannettaviin tarkoitettu GTX 1050 eroaa työpöytämallista hieman. Molemmissa on käytössä 5 SM-yksikköä eli 640 CUDA-ydintä ja 40 teksturointiyksikköä, mutta ROP-yksiköitä, joita työpöytämallissa on 32, on mobiiliversiossa vain 16. GeForce GTX 1050:n mobiiliversion peruskellotaajuus on 1354 ja Boost-kellotaajuus 1493 MHz. Sen 128-bittisen muistiväylän jatkeena olevat GDDR5-muistit toimivat 7 Gbps:n nopeudella.

Lähteet: NVIDIA, AnandTech

Kyseessä on Titanium-sarjan emolevy, joka edustaa MSI:n emolevymalliston terävintä kärkeä ja on hintatasoltaan kalleimmasta päästä. Piirilevy on värjätty hopean väriseksi.

AM4-kantaiselta emolevyltä löytyy neljä DDR4-muistiliitintä ja käytössä on Ryzen-prosessoreiden kanssa julkaistava AMD X370 -piirisarja. PCI Express x16 -liittimiä on kolme kappaletta, joista kaksi on vahvistettu metallilla.

Virransyötön vierestä löytyy 8- ja 4-pinniset ATX12V-lisävirtaliittimet ja piirilevyn alalaidassa on 6-pinninen PCI Express -virtaliitin ilmeisesti näytönohjaimille. Game Boost -nuppia vääntämällä voi ylikellottaa prosessoria korkeammalle kellotaajuudelle.

Perinteisiä SATA 6 Gb/s -liittimiä löytyy kuusi kappaletta, M.2 SSD -liitäntöjä kaksi kappaletta ja emolevyn reunalta löytyy lisäksi U.2-liitin PCI Express -väyläisille SSD-asemille. Emolevyltä löytyy myös uusi USB 3.1 Gen2 -standardia tukeva liitin koteloiden etupaneelin USB-liittimille.

AMD julkaisee Ryzen-prosessorit tämän vuoden ensimmäisen neljänneksen eli tammi-maaliskuun aikana ja samalla myyntiin saapuvat X370-piirisarjaan perustuvat AM4-kantaiset emolevyt.

Lähde: ocaholic.ch

Uudet Smart Pro RGB Bronze -mallit asettuvat Thermaltaken valikoimissa hiljattain julkaistujen Toughpower Grand RGB Gold -mallien alapuolelle. Uutuusmalli tulee saataville kolmena tehoversiona: 650-, 750- ja 850-wattisena. Smart Pro RGB Bronze -virtalähteet ovat täysin modulaarisia ja täyttävät hyötusuhteen osalta 80Plus Bronze -tason vaatimukset. 12 voltin jännitesyöttö on toteutettu yhdellä linjalla. Kaikkien kolmen malliversion koteloinnin pituus on 170 mm.

Smart Pro RGB Bronze -mallien jäähdytyksestä vastaa 140 mm Ring RGB -tuuletin, jonka valaistus mahdollistaa 256 eri värisävyä. Käyttäjä voi valita valaistuksen kiertävän sateenkaarivalaistuksen sekä punaisen, sinisen, vihreän ja valkoisen väliltä. Valaistuksen voi myös kytkeä pois päältä ja virtalähde muistaa valitun asetuksen. Tuuletin tukee Smart Zero Fan -tilaa, jolloin se on pysähdyksissä alle 10 % rasitusasteilla. Täydessä rasituksessa tuulettimen melutaso on 31,4 dBA.

Smart Pro RGB Bronze -mallien suositushinnat ovat 79,99; 89,99 ja 99,99 dollaria. Valmistaja lupaa virtalähteilleen seitsemän vuoden takuun.

Lähde: Thermaltake

Muiden Core P -sarjan avokoteloiden tapaan myös Core P1:n runko on mustaksi maalattua terästä ja kokoonpanon osittaisena suojana on metallitankojen päähän kiinnitetty savunharmaa karkaistu lasi. Kotelon rakenne mahdollistaa kokoonpanon esittelemisen, nestejäähdytysratkaisuiden joustavan käytön sekä helpon pääsyn komponentteihin. Kotelon rakenne on modulaarinen, joka mahdollistaa ylimääräisten komponenttien lisäämisen ja poistamisen kotelosta.

Core P1:n rungon sisällä on paikat yhdelle 3,5 ja kolmelle 2,5 tuuman levylle. Näytönohjain on mahdollista asentaa myös pystyasentoon mukana toimitettavan riser-kaapelin ja kiinnityskehyksen avulla. Thermaltake tarjoaa 3D Makers -sivustollaan tiedostoja lisäosien 3D-tulostamiseen Core P1 -koteloon. Kotelon runko-osassa on kaksi paikkaa 120 tai 140 mm tuulettimille ja vaihtoehtoisesti niiden tilalle voi asentaa myös yhden 240 tai 280 mm jäähdytinkennon.

Core P1 TG:n hinnasta tai saatavuudesta ei ole vielä tarkempaa tietoa. Suurempi Core P3 -malli maksaa Hinta.fi-palvelun mukaan Suomessa edullisimmillaan noin 120 euroa ja P5-malli noin 140 euroa.

Lähde: Thermaltake

AMD julkaisi eilen uuden FreeSync 2 -teknologian helpottamaan HDR-aikakauteen siirtymistä. Teknologian luvataan pienentävän latensseja HDR-sisältöä näytettäessä, sekä vaihtavan näytön tilan automaattisesti HDR- tai SDR-tilaan sisällön perusteella.

AMD:n julkaisemissa dioissa mainittiin FreeSync 2 -näyttöjen tarjoavan vähintään kaksinkertaista kirkkautta ja väriavaruutta sRGB:hen nähden. Tämä tuli monelle pettymyksenä, sillä esimerkiksi HDR10-standardin määrittelemät arvot ovat vielä merkittävästi korkeampia. io-tech kysyi asiasta AMD:lta, ja saimme tiedusteluihin varsin tyhjentävän vastauksen.

AMD:n mukaan HDR10- ja Dolby Vision -standardit on luotu pitkälle tähtäimelle, ja tosiasiassa yksikään markkinoilla oleva näyttö ei yllä edes likimain niiden luomiin tavoiteväriavaruuksiin tai -kirkkauksiin. Hyvänä esimerkkinä tästä toimii esimerkiksi CES-messuilla eilen julkaistu Dellin Ultrathin-näyttö, joka tukee HDR10-standardia muttei yllä edes sRGB-väriavaruuteen ja kirkkauskin on vain 400 kandelaa neliömetrille.

FreeSync 2 -dioissa mainittu vähintään kaksinkertainen väriavaruus ja kirkkaus sRGB:hen nähden on AMD:n mukaan vain minimiarvo FreeSync 2 -leiman saaville näytöille. Teknologia tukee myös merkittävästi suurempia väriavaruuksia, eikä sille ole määritelty mitään tiettyjä maksimiarvoja.

Koska FreeSync 2:n vaatimukset ovat niinkin korkeat kuin ne ovat nykynäyttöjen ominaisuuksin nähden, tullaan tänä vuonna näkemään markkinoilla vain muutama AMD:n hyväksynnän ja sitä kautta FreeSync 2 -leiman saava näyttö.

Hiiritekniikan uutuus on Owl-Eye-sensori ja sitä käyttäviä malleja on kolme: Leadr, Kone EMP ja Kone Pure 2017. Näppäimistöpuolella uutta on puolestaan paineentunnistuksella varustetut Force FX -kumikupukytkimet, joita käytetään uudessa Isku+ Force FX -näppäimistössä.

Uusi Owl-eye-sensori on käytännössä Pixartin optinen PMW3361-malli, joka on muokattu Roccatin tarpeiden mukaiseksi. Roccatin mukaan uusi sensori siirtää hiiren liikkeet näytölle 1:1 tarkkuudella tarjoten luonnollisen ja responsiivisen tuntuman. Owl-eye-sensorin DPI-arvoa voi säätää sadan portain 100 – 12 000 DPI:n välillä. Maksimi seurantanopeudeksi ilmoitetaan 6,35 m/s ja maksimikiihtyvyydeksi 50 G:tä. Sensorin nostoetäisyyttä (lift-off distance) on mahdollista säätää Swarm-ohjelmiston avulla.

Roccat Leadr on oikeakätiselle käyttäjälle suunniteltu langaton RGB-hiiri, jonka kehutaan tarjoavan langallisen hiiren suorituskyvyn. Hiiri käyttää 2,4 GHz tajuusaluetta ja 1000 Hz:n päivitystaajuutta. Ohjelmoitavia näppäimiä on 14, joiden lisäksi vasemmassa kyljessä on analoginen yksiakselinen X-Celerator-peukalosäädin ja hiiren päällä sormien väliin sijoittuva ”eväkytkin”. Hiiressä on myös kaksialueinen RGB-valaistus. Sisäisen akun kerrotaan kestävän yhdellä latauksella 20 tuntia. Hiiren latauksen voi hoitaa joko telakassa tai kaapelin avulla.

Kone EMP on käytännössä Owl-eye-sensorilla päivitetty versio suositusta Kone XTD -mallista. Se on suunnattu keskisuuri- sekä suurikätisille pelaajille ja se painaa 118 grammaa. Hiiressä on nelisuuntainen titaanirulla, RGB-valaistus sekä neljä lisäpainiketta, mutta Easy-Shift-ominaisuuden avulla hiireen voi ohjelmoida jopa 21 toimintoa.

Kone Pure 2017 on puolestaan suunniteltu kapeakätisemmille käyttäjille ja se painaa vain 88 grammaa. Muotoilu on sama kuin Kone EMP:ssä, mutta skaalattuna 91 %:iin alkuperäisestä. Kone Pure 2017:ssä on kaksisuuntainen titaanirulla, hillitty RGB-valaistu Roccat-logo sekä neljä lisäpainiketta. Easy-Shift-ominaisuus mahdollistaa jopa 17 eri toiminnon ohjelmoimisen hiireen.

Force FX on Roccatin uusi kumikupukytkimiin integroitu analoginen paineentunnistustekniikka, joka perustuu polymeeri-pietsosähköiseen komposiittikerrokseen. Uusi Isku+ Force FX -näppäimistö käyttää paineentunnistusta QWEASD-näppäimissä, joka mahdollistaa kolme eri toimintatilaa – normaalitilan, portaattoman tilan sekä kolmen toiminnon asettamisen samaan näppäimeen. Näppäimistön Easy-Shift-ominaisuus mahdollistaa kahden makrotoiminnon tallentamisen jokaiselle näppäimelle ja haluttaessa makroja voi tallentaa myös ”lennosta”. Mukana ovat myös muista Roccatin näppäimistöistä tutut thumbster-peukalonäppäimet sekä yläreunaan sijoitetut multimediapainikkeet. Valaistus on toteutettu RGB-ledein.

Uutuusmallien saatavuudesta tai hinnoittelusta ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa, mutta ne ovat esillä huomenna alkavilla CES-messuilla Las Vegasissa.

Lähteet: Roccat (1), (2)

Alun perin artikkeli aiheesta oli tarkoitus saada valmiiksi jo eiliseksi, mutta aikataulu oli yksinkertaisesti mahdoton vanhojen sopimusvelvollisuuksien hoitamisen ja uuden sivuston lanseeraamisen ohella.

Sisällön laatu, kattavuus ja erityisesti teknisen tiedon paikkaansapitävyys ovat kuitenkin io-techin perusperiaatteita, joten asiat tehdään kunnolla eikä kiirehtien.

io-tech tulee julkaisemaan useamman Kaby Lake -prosessoreihin liittyvän artikkelin, joista ensimmäisessä käsitellään IPC- eli Instructions Per Clock -suorituskykyä prosessori- ja pelitesteissä eri prosessorisukupolvien kesken.

Mukana testeissä ovat 4,0 GHz:n kellotaajuudella toimivat Sandy Bridge-, Ivy Bridge-, Haswell-, Skylake- ja Kaby Lake -arkkitehtuurit (4C/8T). Samassa artikkelissa esitellään myös Core i7-7700K- ja Core i5-7600K -prosessorit, niiden keskinäinen ero suorituskyvyssä, tehonkulutuksessa ja lämpötilassa.

Koska Kaby Laken ja Skylaken IPC-suorituskyky on käytännössä identtinen, on prosessorin kellotaajuus suorituskyvyn kannalta ratkaisevassa roolissa. Julkaisemme ylikellottamisesta erillisen artikkelin, jossa tutustutaan Kaby Laken ylikellotusominaisuuksiin ja potentiaaliin. Kun ylikellotustestit on saatu vakiona suoritettua, lämmönlevittäjä tullaan korkkaamaan ja vaihdamme piisirun ja lämmönlevittäjän välistä löytyvän vakiotahnan tilalle nestemäistä metallia. Tämän jälkeen suoritamme lämpötilamittaukset ja ylikellotustestit uudelleen.

Testilaboratorioomme on saapunut myös muutama uuteen Z270-piirisarjaan perustuva emolevy Asukselta ja MSI:ltä:

• MSI Z270 Gaming M5
• Asus ROG Maximus IX Formula
• Asus ROG Strix Z270F Gaming

Tutustumme erillisessä artikkelissa piirisarjan uudistuksiin ja emolevyjen ominaisuuksiin.

TechBBS-foorumilla keskustelu Intelin uusista Kaby Lake -prosessoreista ja Z270-emolevyistä käy TechBBS-foorumilla vilkkaana, joten mukaan vaan, jos aihe kiinnostaa ja esimerkiksi tietokoneen päivitys on edessä.