Asus tiedotti tänään palavansa Suomen älypuhelinmarkkinoille viiden Zenfone-mallin voimin. Uutuusmallien hintahaarukka asettuu laajasti 199 ja 899 euron välille. Zenfone-tuoteperheen uutuudet tulevat ennakkotilattavaksi välittömästi ja niiden toimitukset alkavat kesäkuun aikana.

Zenfone Zoom S

Viisikon mielenkiintoisimpiin malleihin lukeutuu tammikuussa CES-messuilla esitelty metallikuorinen Zenfone Zoom S, joka keskittyy erityisesti kuvausominaisuuksiin. Takaa löytyvä kaksoiskamera hyödyntää Sonyn IMX362 -kuvasensoreita ja mahdollistaa 2,3-kertaisen häviöttömän zoomauksen. Toisen takakameran parina on 25 mm:n ja toisen 59 mm:n kinovastaavalla polttovälillä varustettu objektiivi. Ominaisuuksiin lukeutuu myös virtapihi Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri, 5,5-tuumainen AMOLED-näyttö sekä suurikokoinen 5000 mAh akku. Zenfone Zoom S:n suositushinta on 599 euroa.

• Ulkomitat: 154,3 x 77 x 7,99 mm
• Paino: 170 grammaa
• 5,5-tuumainen Full HD AMOLED -näyttö, 500 nits, Gorilla Glass 5
• Qualcomm Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM
• 64 Gt eMMC-tallennustila, muistikorttipaikka
• Cat.13-luokan LTE-yhteydet (600/150 Mbit/s), CA3, Dual SIM
• 2 x 12 Mpix Sony IMX362 -kuvasensori (1/2,55″; 1,4 um pikselikoko), 25 mm f1.7 OIS objektiivi, 59 mm f2.6 teleobjektiivi, Dual Pixel PDAF- ja lasertarkennus
• 4K-videotallennus
• 13 Mpix etukamera, f2.0, Sony IMX214 -sensori
• 5000 mAh akku, USB Type-C
• Android 6.0 Marshmallow & ZenUI 3.0 (Nougat-päivitys luvassa)

Zenfone AR

Myöskin tammikuussa CES-messuilla esitelty Zenfone AR (ZS571KL) on viisikon arvokkain malli 899 euron suositushinnallaan. Kyseessä on virtuaalisen- (VR) ja laajennetun todellisuuden (AR) ominaisuuksiin keskittyvä laite, joka tukee sekä Googlen Tango- että Daydream-tekniikoita. Niiden hyödyntämiseksi laitteesta löytyy kolme takakameraa, joista kahta pienempitarkkuuksista käytetään liikkeen ja syvyystietojen tarkkailuun pääkameran ollessa tarkkuudeltaan 23 megapikseliä. Laitteessa on metallirunko ja nahkainen takakuori.

• Ulkomitat: 158,7 x 77,4 x 4,6-8,9 mm
• Paino: 170 grammaa
• 5,7-tuumainen QHD AMOLED -näyttö, Gorilla Glass 4
• Qualcomm Snapdragon 821 -järjestelmäpiiri
• 6 Gt RAM
• 128 Gt UFS 2.0 -tallennustila, muistikorttipaikka
• Cat.7-luokan LTE-yhteydet (300/100 Mbit/s), Dual SIM
• 23 Mpix Sony IMX318 -kuvasensori, f2.0 OIS objektiivi, PDAF- ja lasertarkennus
• 4K-videotallennus
• 8 Mpix etukamera
• 3300 mAh akku, USB Type-C, Quick Charge 3.0
• Android 7.0 Marshmallow & ZenUI 3.0

Zenfone Live

Helmikuussa MWC-messuilla julkaistu Zenfone Live on suunniteltu Asuksen mukaan sosiaalisen media livelähetyksiä silmällä pitäen. Puhelimen viiden megapikselin etukamera on varustettu 1,4 mikrometrin pikselikokoa hyödyntävällä kuvasensorilla ja f2.2-aukkosuhteen objektiivilla. Sen etukamera tukee myös reaaliaikaista kaunistustoimintoa livelähetyksissä. Laitteen suositushinta on 199 euroa.

• Ulkomitat: 141,2 x 74,7 x 7,95 mm
• Paino: 120 grammaa
• 5,0-tuumainen HD-näyttö
• Qualcomm Snapdragon 410 -järjestelmäpiiri
• 2 Gt RAM
• 16 Gt eMMC-tallennustila, muistikorttipaikka
• Cat.4-luokan LTE-yhteydet, Dual SIM
• 13 megapikselin takakamera, f2.0
• Viiden megapikselin etukamera, 1,4 um pikselikoko, f2.2, 82-asteen laajakulmaobjektiivi, LED-salama
• 2650 mAh akku
• Android 6.0 Marshmallow & ZenUI 3.5

Zenfone 3 Max

Viime marraskuussa julkistettu Zenfone 3 Max on rakennettu suuren 4100 mAh akun sekä sen myötä pitkän akunkeston ympärille. Puhelinta voi myös käyttää virtapankkina muille laitteille. Metallikuorisesta puhelimesta löytyy lisäksi Snapdragon 430 -järjestelmäpiiri, 16 megapikselin takakamera ja 5,5-tuumainen Full HD -näyttö. Suositushinnaksi kerrotaan 319 euroa.

• Ulkomitat: 151,4 x 76,24 x 8,3 mm
• Paino: 175 grammaa
• 5,5-tuumainen Full HD -näyttö, 2.5D-lasi
• Qualcomm Snapdragon 430 -järjestelmäpiiri
• 3 Gt RAM
• 32 Gt eMMC-tallennustila
• Cat.4-luokan LTE-yhteydet (150/50 Mbit/s), Dual SIM
• 16 megapikselin takakamera, f2.0 objektiivi, PDAF- ja lasertarkennus, kaksoissalama
• 8 megapikselin etukamera, f2.2
• 4100 mAh akku, micro-USB
• Android 6.0 Marshmallow & ZenUI 3.0 (Nougat-päivitys luvassa)

Zenfone 3

Viime kesänä julkistettu Zenfone 3 (ZE520KL) on viisikon iäkkäin malli, joka pyrkii vetoamaan tyylitietoisiin käyttäjiin metallikehyksellä ja Gorilla Glass -lasista valmistetulla etu- ja takakuorella sekä edistyneillä kameraominaisuuksilla. Laitteen 16 megapikselin takakamera on varustettu optisesti vakautetulla f2.0-aukkosuhteen objektiivilla sekä TriTech-tarkennuksella. Zenfone 3:n suositushinta on 449 euroa.

• Ulkomitat: 146,9 x 74 x 7,7 mm
• Paino: 144 grammaa
• 5,2-tuumainen Full HD Super IPS+ -näyttö, Gorilla Glass -lasi
• Qualcomm Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
• 3 Gt RAM
• 32 Gt eMMC-tallennustila
• Cat.7-luokan LTE-yhteydet, Dual SIM
• 16 megapikselin takakamera, Sony IMX298 -sensori, f2.0 OIS -objektiivi, PDAF- ja lasertarkennus, safiirilasilinssi
• 4K-videotallennus
• Kahdeksan megapikselin etukamera
• 2650 mAh akku, USB Type-C
• Android 6.0 Marshmallow & ZenUI 3.0 (Nougat-päivitys luvassa)

Lähde: Asus, sähköpostitiedote

AMD:n Ryzen-prosessoreille ja AM4-kannalle on tarjolla jo varsin kattavasti erilaisia emolevyjä. Pienikokoisten ITX-emolevyjen kohdalla tilanne on kuitenkin toinen ja aiemmin vain Biostar on ehtinyt esittelemään yhden AM4-kantaisen ITX-emolevyn.

ASRock on ilmoittanut lehdistötiedotteen kautta helpottavansa odottavien tuskaa lähitulevaisuudessa kahden mallin voimin. Yhtiö tulee esittelemään ja julkaisemaan Computex-messuilla Fatal1ty X370 Gaming-ITX/ac- ja Fatal1ty AB350 Gaming-ITX/ac -emolevyt.

Toistaiseksi emolevyistä ei tiedetä vielä kaikia yksityiskohtia, mutta tässä vaiheessa varmaa on ainakin kaksi HDMI-liitäntää, WiFi 802.11ac -tuki, Realtekin ALC1120-piiriin perustuva Nichicon Audio -ääniratkaisu sekä Intelin gigabitin verkko-ohjain. Muistipaikkoja emolevyillä on kaksi ja PCI Express x16 -liittimiä yksi.

Computex-messut alkavat virallisesti huomenna, mutta uusien tuotejulkistusten ja esittelyjen tulva alkoi jo tänään. Yksi mielenkiintoisimmista kohteista io-techin lukijoille Computex-messuilla lienevät Intelin tulevien tehoprosessoreiden X299-emolevyt. TechPowerUp on saanut koottua sivuilleen jo tässä vaiheessa kattavan paketin eri emolevyvalmistajien tarjonnasta.

ASRock aloitti Computex-messut vauhdilla esittelemällä yhteensä kuusi eri X299-emolevyä. Yhtiöltä on luvassa markkinoille ainakin X299 Fatal1ty Professional Gaming K9, X299 Fatal1ty Gaming K6, X299 Killer SLI/ac, X299 OC Formula by Nick Shih, X299 Taichi sekä X299E-ITX/ac. Valitettavasti X299 Taichi -emolevystä ei ole toistaiseksi saatavalla valokuvaa, vaan se esiintyy vain neljää eri X299-emolevyä esittelevässä mainosbannerissa.

Asuksen tarjonnasta kameran linssiin on tarttunut Prime-A X299 ja TUF X299 Mark 2, mutta yhtiöltä on epäilemättä luvassa vielä lukuisia muitakin malleja. Emolevyjen erikoisuudeksi voitaneen laskea varsin harvinaiset PCI Express x4 -liitännät, joita on TUF X299 Mark 2:ssa yksi ja Prime-A X299:ssä kaksi.

Gigabyte ja Biostar ovat esitelleet kumpikin vasta yhtä emolevyä, mutta epäilemättä messujen aikana saadaan kuvia yhtiöiden muistakin X299-malleista. Gigabyten Aorus Gaming 9 -emolevy on varustettu viidellä PCI Express x16 -kokoisella liittimellä, joista neljä on yhteydessä suoraan prosessoriin ja yksi piirisarjaan. Biostarin E-ATX-kokoluokan Racing X299 GT9 -emolevylle on puolestaan sovitettu peräti seitsemän PCI Express x16 -kokoista liitäntää.

Lähteet: TechPowerUp, ASRock

ARM on esitellyt tänään seuraavan sukupolven prosessori- ja grafiikkasuoritinmallinsa. Uusi Cortex-A75-prosessoriydin korvaa aiemman Cortex-A73-mallin ja virtapihimpi Cortex-A55-malli puolestaan korvaa aiemman huippusuositun Cortex-A53-mallin. Grafiikkapuolen uutuus on puolestaan Mali-G72-grafiikkasuoritin, joka on seuraaja G71-mallille.

Uudet prosessorit perustuvat ARM:n DynamIQ-tekniikkaan, jonka luvataan lisäävän tekoälysuorituskykyä yli 50-kertaiseksi seuraavien 3-5 vuoden aikana. DynamIQ on kehitysaskel vuonna 2011 esiteltyyn big.LITTLE-arkkitehtuuriin, joka mahdollisti pieni- ja suuritehoisten prosessoriytimien käyttämisen rinnatusten erilaisten tehtävien suorittamisessa. DynamIQ mahdollistaa uudenlaisten ”pienien” ja ”suurien” prosessoriyhdistelmien muodostamisen yhdeksi laskentaklusteriksi. Yhteen klusteriin voidaan skaalata jopa kahdeksan prosessoriydintä, joista jokaisella voi olla erilaiset suorituskyky- ja virrankäyttöominaisuudet. Klustereita voi puolestaan olla jopa 32 kappaletta.

Uusi Cortex-A75-prosessoriydin on suunniteltu tarjoamaan maksimaalista suorituskykyä ja sen kehutaankin tuovan 22 % suorituskykyparannuksen samalla kellotaajuudella toimivaan Cortex-A73-ytimeen nähden. Geekbench 4 -suorituskyvyn kerrotaan parantuvan 34 %, kiitos paremman muistisuoritustehon. A75:stä löytyy nyt yhdinkohtainen integroitu L2-välimuisti (256 tai 512 kt), joka vähentää latensseja puoleen A73:n jaettuun välimuistiin verrattuna. Uutta on myös klusterikohtainen jaettu L3-tason välimuisti.

Virtapiheihin käyttökohteisiin tarkoitettu uusi Cortex-A55-prosessori on saanut edeltäjäänsä nähden merkittävästi lisää suorituskykyä vain 3 % virrankulutuksen kasvulla. Geekbench 4:ssä tulos on parantunut 21 % vastaavaan Cortex-A53-ytimeen nähden ja SPECFP2006-testissä eroa on jopa 38 %. Merkittäviä muistijärjestelmän parannuksia ovat uusi prefetch-yksikkö ja Cortex-A75:n tapaan integroitu ydinkohtainen 50 % pienemmällä latenssilla toimiva L2-välimuisti sekä kokonaan uusi klusterikohtainen L3-tason välimuisti. Niiden avulla muistisuorituskyky on saatu jopa kaksinkertaistettua samalla kellotaajuudella ja välimuistimäärillä varustettuun Cortex-A53-piiriin nähden.

Mali-G72-grafiikkasuoritin perustuu samaan Bifrost-arkkitehtuuriin kuin edeltäjänsä (G71), mutta sen luvataan tarjoavan 40 %:n suorituskykyparannuksen, 25 % alhaisemman energiankulutuksen, 20 % paremman suorituskykytiheyden sekä 17 % paremman koneoppimishyötysuhteen. Suorituskyvyn kasvu on saatu aikaan Bifrost-arkkitehtuurin parannuksilla, kuten tile-puskurin kasvattamisella, tilereiden ja käskyvälimuistin optimoinneilla sekä L1-välimuistien kokoa kasvattamalla. ARM:n mukaan G72 mahdollistaa entistä edistyneemmät VR-kokemukset ja mobiilipelikokokemukset.

ARM:n uusinta prosessori- ja grafiikkasuoritinsuunnittelua hyödyntäviä järjestelmäpiirejä voi odottaa saapuvaksi markkinoille kuluvan vuoden lopulla. ARM:n uuteen prosessoritekniikkaan voi tutustua syvällisemmin alle linkitetyssä Anandtechin artikkelissa.

Lähde: ARM, Anandtech

io-techin toukokuun viimeisessä mobiililaiteartikkelissa tutustutaan LG:n MWC-messuilla julkaisemaan G6-lippulaivapuhelimeen, joka tuli Suomessa kauppoihin toukokuun vaihteessa 749 euron suositushintaan.

G6:n erikoisuuksiin kuuluu mm. 18:9-kuvasuhteen FullVision-näyttö sekä erittäin laajakulmaisella objektiivilla varustettu kaksoiskamera. Tutustumme artikkelissa tuttuun tapaan puhelimen rakenteeseen, teknisiin ominaisuuksiin, kameraan, ohjelmistoon, suorituskykyyn ja akunkestoon, käyttökokemuksia ja -huomioita unohtamatta.

Lue artikkeli: Testissä LG G6

EVGA on julkaissut Facebookissa pari kiusoittelukuvaa tulevasta Kingpin-mallista, joka on nimetty tunnetun extreme-ylikellottajan ja EVGA:lla työskentelevän Vince Lucidon mukaan.

Kuvien perusteella piirilevy on jätetty reunoilta paljaaksi. Virransyötöstä vastaa kaksi 8-pinnistä PCI Express -lisävirtaliitintä ja muutenkin virransyötön suunnittelun ja komponenttien voidaan olettaa olevan parasta, mitä markkinoilta löytyy.

MSI:n kanssa läheistä yhteityötä tekevä Guru3D-sivusto osaa kertoa, että MSI tulee julkaisemaan näytönohjaimen tällä kertaa Lightning Z -mallinimellä. Käytössä tulee olemaan kolmella tuulettimella varustettu TriFrozr-jäähdytysratkaisu Torx 2.0 -tuulettimilla, Military Class 4 -brändätyt komponentit ja Mystic Light -valaistus.

Molempien uutuuksien hintataso tulee todennäköisesti olemaan 1000 euron tuntumassa, kun ne myöhemmin kesällä saapuvat myyntiin. Tällä hetkellä GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjaimien hintataso Suomessa on alkaen 770 eurosta ylöspäin.

Useat emolevyvalmistajat ovat kiusoitelleet sosisaalisessa mediassa kuluttajia Intelin uusille LGA 2066 -kantaisille Kaby Lake-X- ja Skylake-X-koodinimellisille Core i7- ja i9 -sarjan tehoprosessoreille suunnatuilla emolevymalleillaan.

Myyntiin on tulossa yhteensä kuusi mallia, joista kaksi on neliytimisiä Kaby Lake-X-prosessoreita, jotka nimetään Core i7 -sarjan malleiksi ja neljä muuta ovat Skylake-X-koodinimellisiä 6-, 8-, 10- ja 12-ytimisiä Core i9 -sarjan malleja.

Lue lisää: Intelin uudet Skylake-X-tehoprosessorit nimetään Core i9 -sarjaksi

Asus on esitellyt ROG Prime -sarjan emolevyltä löytyvää LiveDash OLED -näyttöä ja MSI aikoo puolestaan lanseerata uuden sukupolven MSI Gaming -emolevymalliston.

Aorukselta on päässyt vuotamaan jo pressikuvat kolmesta X299 Gaming -sarjan emolevystä ja niiden perusteella PCI Express x16-, DDR4-liittimet ja piirisarjan jäähdytyssiili on LED-valaistu ja IO-liittimien suojus puolestaan RGB-valaistu.

Lähteet: Asus, MSI, Videocardz

AMD on julkaissut Gaming-blogissaan aiemmin kolme Ryzeniin liittyvää päivitystä. Tällä kertaa vuorossa on hartaasti odotettuja uutisia yhtiön AGESA 1.0.0.6 -päivityksestä, jonka luvataan parantavan etenkin muistiyhteensopivuutta. AGESA eli AMD Generic Encapsulated System Architecture on vastuussa prosessorin alustuksesta käynnistyksen yhteydessä.

AGESA 1.0.0.6:n merkittävimmät ja odotetut päivitykset ovat epäilemättä Ryzen-prosessoreiden muistitukea koskevia. Päivitys tuo mukanaan yhteensä 26 uutta säätöparametria, joiden kautta yhä useammat JEDECin viralliset standardit ylittävät muistit tulevat toimimaan myös Ryzen-prosessoreiden kanssa. Päivityksen myötä esimerkiksi muistinopeudelle on tarjolla uusia jakajia, jotka mahdollistavat nopeudet aina DDR4-4000:een asti ilman refclk-kellotaajuuden muuttamista. Voit tutustua täyteen listaan AGESA 1.0.0.6:n mahdollistamista muistiasetuksista AMD:n Gaming-blogissa.

Emolevyvalmistajat tulevat julkaisemaan lähiaikoina AGESA 1.0.0.6 -päivityksen sisältäviä BIOS-päivityksiä AM4-emolevyilleen, mutta esimerkiksi Asuksen Crosshair VI:lle ja Gigabyten GA-AX370-Gaming 5:lle on jo jaossa siihen perustuvat beeta-BIOSit.

Toinen merkittävä päivitys uudessa AGESA-versiossa koskee virtualisointia. AGESA 1.0.0.6 tuo mukanaan tuen PCI Express Access Control Services -ominaisuudelle (ACS), mikä mahdollistaa esimerkiksi PCI Express -näytönohjainten sijoittamisen manuaalisesti tiettyyn IOMMU-ryhmään (Input-Output Memory Management Unit). Käyttäjä voi sen jälkeen dedikoida tietyn IOMMU-ryhmän laitteet vain tietyn virtuaalikoneen käyttöön.

Intelin Thunderboltin alkutaival ei ollut ruusuilla tanssimista. Alun perin vain optiseksi suunniteltu teknologia on vaihtanut valokuidut oletuksena kupariin ja löysi itselleen kodin aluksi vain Applen tietokoneista. Light Peak -nimellä tunnettu optinen versio Thunderboltista on löytänyt tähän päivään mennessä tiensä vain Sonyn Z21 -kannettavaan.

Thunderbolt 2 sai taakseen enemmänkin tukea, kun Applen lisäksi myös useat PC-emolevyvalmistajat lisäsivät tuen liitännälle kalliimman pään emolevyihinsä. Todellisen menestyksen voidaan katsoa alkaneen kuitenkin vasta Thunderbolt 3:n myötä.

Merkittävä selitys Thunderbolt 3:n suosiolle on sen uusi liitin. Vain Thunderboltille suunniteltujen liitinten sijaan teknologian 3. versio käyttää standardia USB Type-C -liitäntää, jotka toimivat USB-liittiminä siinä missä Thunderbolt-liittiminäkin. 40 gigabittiin per sekunti kasvaneen kaistan myötä Intel on sisällyttänyt Thunderbolt 3:een tuen PCI Express 3.0 -väylille, HDMI 2.0:lle ja DisplayPort 1.2:lle. Teknologiaa on nähty käytössä muun muassa kannettavien tueksi tarkoitetuissa ulkoisissa näytönohjainkoteloissa.

Nyt Intel on kertonut uudet suunnitelmansa Thunderboltin tulevaisuudesta. Yhtiön Client Computing Group- ja Mobility Client Platform -osastojen johtoon kuuluva Chris Walker on kertonut Intelin integroivan Thunderbolt 3:n suoraan osaksi tulevia prosessoreitaan. Aiemmin Thunderbolt 3 -tuki toteutettiin erillisellä Alpine Ridge -piirillä, mutta Skylakesta ja 100-sarjan piirisarjoista lähtien se on integroitu piirisarjan osaksi.

Prosessoreihin integroimista merkittävämpi uutinen on Intelin suunnitelmat avata Thunderbolt 3 -teknologia kaikkien saataville rojaltivapaana ensi vuonna. Käytännössä tämä tarkoittaa, että muut valmistajat voivat kehittää omia Thunderbolt 3 -yhteensopivia ohjainpiirejään ja esimerkiksi AMD voisi integroida teknologian tulevaisuudessa piirisarjoihinsa tai suoraan prosessoreihinsa. Kuluttajien kannalta merkittävämpää on kuitenkin rojaltivapaus, mikä mahdollistaa selvästi edullisemmat Thunderbolt 3 -ratkaisut. Nykyisellään Thunderbolt 3 -ohjainpiirien hinnat vaihtelevat 6 – 9 dollarin välimaastossa, mutta lisensointi- ja rojaltimaksut nostavat kokonaisratkaisujen hintaa.

Kiinalainen Xiaomi on esitellyt tänään odotetusti uuden Mi Max 2 -älypuhelimensa. Edeltäjämalliin nähden muutoksia on tapahtunut mm. rakenteen, akun, järjestelmäpiirin ja kameran suhteen.

Mi Max 2 käyttää alumiinista unibody-rakennetta, joka on muotoiltu symmetrisesti ja pyöristetty reunoilta. Näyttö on edeltäjämallin tapaan kooltaan hulppeat 6,44 tuumaa. Järjestelmäpiirinä toimii virtapihi Snapdragon 625, joka on kuitenkin suorituskyvyllisesti askel taaksepäin edeltäjämallin Snapdragon 650 -piiristä. Laitteen akku on kapasiteetiltaan muhkeat 5300 mAh, joka riittää valmistajan mukaan kahden päivän toiminta-aikaan. Quick Charge 3.0 -tekniikan avulla akku latautuu tunnissa tyhjästä 68 %:n varaustasoon.

Xiaomi Mi Max 2:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 174,1 x 88,7 x 7,6 mm
• Paino: 211 grammaa
• 6,44-tuumainen Full HD -näyttö, 342 PPI, 450 nits
• Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
• Neljä gigatavua RAM-muistia
• 64/128 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka
• LTE-yhteydet, NFC, Bluetooth 4.2, WiFi 802.11 a/b/g/n/ac
• Dual-SIM
• 12 megapikselin takakamera (Sony IMX386), PDAF, f2.2
• Viiden megapikselin etukamera 85 asteen f2.0 laajakulmaobjektiivilla
• Sormenjälkitunnistin, stereokaiuttimet, infrapunalähetin
• 5300 mAh akku, Quick Charge 3.0 -pikalataus, USB Type-C
• Android Nougat & MIUI 8

Xiaomi aloittaa Mi Max 2:n myynnin Kiinassa ensi tiistaina (1. kesäkuuta). Laitteen suositushinta on 1699 yuania (220 e) 64 Gt:n tallennustilalla ja 1999 yuania (259 e) 128 Gt:n tallennustilalla. Ainoa värivaihtoehto on kulta.

Lähde: Xiaomi