1usmus Ryzen Power Plan lupaa korkeampia kellotaajuuksia ja järkevämpää virranhallintaa

Ryzen DRAM Calculator -sovelluksestaan tutun 1usmusin virranhallintaprofiilin kerrotaan parantavan prosessorin kellotajuuksia rasituksessa parhaimmillaan 200 – 250 MHz.

Parhaiten Ryzen DRAM Calculator -sovelluksestaan tunnettu ukrainalainen Yuri ’1usmus’ Bubliy on kehitellyt Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuville prosessoreille uuden virranhallintaprofiilin. Miehen luotto profiiliinsa on niin kovalla tasolla, että hän on suositellut AMD:lle sen käyttöönottoa virallisena profiilina. Virranhallintaprofiili on tarkoitettu vain Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuville prosessoreille.

1usmusin mukaan hänen uusi virranhallintaprofiilinsa muokkaa tapaa, jolla prosessori ja Windows keskustelevat keskenään ja tulkitsevat CPPC-pyyntöjä (Collaborative Processor Performance Control). Tuloksena on hänen mukaansa nopeammin toimiva Precision Boost, joka osaa erotella taustaprosessit nykyistä paremmin todellisesta rasituksesta.

1usmusin mukaan virranhallintaprofiili paikkaa ennen kaikkea Windowsin skedulerin ”tyhmyyttä” ja varmistaa todellista suorituskykyä vaativien säikeiden ajon nopeimmilla ytimillä ja estää niiden heittelyn ytimeltä toiselle. Virranhallintaprofiilin kerrotaan hyödyttävän eniten kahta tai useampaa CCD-sirua (Core Complex Die) käyttäviä prosessoreita, mukaan lukien tulevat Threadripper-prosessorit.

Asian teknisistä yksityiskohdista syvemmin kiinnostuneille suosittelemme lämpimästi 1usmusin kirjoittamaa, TechPowerUpissa julkaistua artikkelia. Artikkelissa on mukana myös suorituskykyvartailuja AMD:n oman Ryzen Balanced -virranhallintaprofiilin ja 1usmusin profiilin välillä.

Artikkelin mukaan esimerkiksi Cinebenchin yhden ytimen testissä AMD:n vakioprofiili käyttää paitsi prosessorin huonoimmasta päästä olevia ytimiä, myös heittelee suoritettavaa säiettä ytimeltä toiselle. 1usmusin profiililla lähes koko rasitus jakautuu vain kahdelle ytimelle, jotka ovat prosessorin parhaimmistoa.

Ero näkyy myös kellotaajuuksissa, Ryzen 9 3900X -prosessorilla keskimääräinen maksimikellotaajuus AMD:n profiililla oli 4380 MHz, kun 1usmusin profiililla se oli 200 MHz korkeampi 4580 MHz. Lisäksi prosessorin Package Power Tracking laski 33:sta 24 prosenttiin, Thermal Design Current 20:sta 10 prosenttiin ja Electrical Design Current 27:stä 7 prosenttiin. Testissä oli käytössä AMD:n uusi AGESA 1.0.0.4B -BIOS ja nestejäähdytys.

Lähde: 1usmus @ Twitter, TechPowerUp

NVIDIA julkaisi uudet GeForce 441.12 -ajurit näytönohjaimilleen

Uudet ajurit sisältävät Game Ready -leiman Red Dead Redemption 2 -pelille sekä viimeisimmät optimoinnit Need for Speed Heat- ja Borderlands 3 -peleille.

NVIDIA on julkaissut näytönohjaimilleen uudet ajurit. GeForce 441.12 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön mobiilinäytönohjaimia Maxwell- ja työpöytänäytönohjaimia Kepler-arkkitehtuurista lähtien.

GeForce 441.12 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leima Red Dead Redemption 2 -pelille sekä G-Sync Compatible -tuki LG:n B9-, C9- ja E9-OLED-televisioille. Lisäksi ajureissa kerrotaan olevan viimeisimmät optimoinnit Need for Speed Heat- ja Borderlands 3 -peleille sekä uudet tai päivittyneet Application Performance -profiilit Borderlands 3- ja Red Dead Redemption 2 -peleille.

Ajureissa on ilmeisesti myös tietoturvakorjauksia, mutta niiden sisältö tulee julkiseksi vasta 6.11. Lisäksi Image Sharpening -ominaisuudelle on asetettu merkittävä määrä rajoituksia, joihin voit tutustua ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Ajurit korjaavat tällä kertaa vain yhden aiemmista ajureista tiedossa olleen bugin, eli Super Robot Wars V -pelissä esiintyneen kaatuilun valkoiseen ruutuun. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan Grand Theft Auto V:n tiheään toistuvat kaatuilut sekä Battlefield V:n ongelma, jossa HDR-tilassa G-Sync päällä tehtäväpalkkiin pienennettyä ikkunaa ei voi maksimoida täyteen ruutuun.

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Intelin 10. sukupolven Comet Lake -työpöytäprosessorit ja 400-sarjan piirisarjat laajassa diavuodossa

Comet Lake -prosessorit ovat edelleen Skylake-pohjaisia ja ne tullaan valmistamaan 14 nanometrin valmistusprosessilla. Prosessorit vaativat rinnalleen 400-sarjan emolevyn uudella LGA 1200 -kannalla.

Intel on jo julkaissut ensimmäiset Comet Lake -arkkitehtuuriin perustuvat prosessorit kannettaviin tietokoneisiin, mutta työpöydälle arkkitehtuuria odotellaan vasta ensi vuoden alkupuolella. Comet Lake -arkkitehtuuri on edelleen Skylake-johdannainen ja valmistetaan 14 nanometrin valmistusprosessilla.

WCCFTech on saanut nyt käsiinsä Intelin dioja, jotka paljastavat runsaasti tietoa arkkitehtuuriin perustuvista prosessoreista. Diojen tiedot osuvat hyvin yksiin aiempien vuotojen kanssa ja varmistavat muun muassa huippumallien olevan 10-ytimisiä, 20 säiettä samanaikaisesti Hyper-threading-teknologian avulla suorittavia prosessoreita. Diojen mukaan Hyper-threading-teknologia tulee olemaan käytössä kaikissa Intelin 10. sukupolven prosessoreissa Celeroneita lukuun ottamatta. Suorituskyvystä Intelin diat kertovat tässä vaiheessa vain sen verran, että kaikkea säikeitä hyödyntävässä SPECint_rate_base2006 -testissä Comet Lake tarjoaa parhaimmillaan 18 % parempaa suorituskykyä kuin Coffee Lake Refresh ja SYSmark 2014 SE -testissä eroa syntyy 8 %.

Core i9 -sarjan prosessorit tulevat olemaan 10-ytimisiä, i7-sarjan 8-ytimisiä, i5-sarjan 6- ja i3-sarjan 4-ytimisiä. Pentium- ja Celeron -mallit tulevat olemaan tuplaytimisiä. Tulevien mallien oleellisimmat tiedot löytyvät kätevästi yllä olevista taulukoista. Ylikellotusta tukevien K-mallien tietoja diat eivät paljastaneet ja on todennäköistä, että muitakin malleja tullaan julkaisemaan nyt listattuja enemmän. Diojen mukaan Xeon-mallit tulevat noudattamaan hyvin pitkälti samaa linjaa Core-mallien kanssa, mutta niiden TDP-arvot ovat mallista riippuen 35 tai 80 wattia.

Uudet Comet Lake -prosessorit tulevat vaatimaan rinnalleen uudet emolevyt, joissa on uusi LGA 1200 -prosessorikanta. Seurakseen ne saavat uudet 400-sarjan piirisarjat, joista tällä hetkellä on varmistettu H410, Q470 ja W480. Ylikellotusta tukeva piirisarja tullee tuttuun tapaan olemaan Z-alkuinen, joko Z470 tai Z490. Ainut listattu uusi ominaisuus piirisarjoille on tuki CNVio- (Q470, W480) tai PCIe-väyläiselle (H410) Intel Wireless-AX (Wi-Fi 6) -kortille. Q470 ja W470 perustuvat PCH-H- ja H410 PCH-V-versioon.

Löydät koko diavuodon saldon lähdelinkin takaa.

Lähde: WCCFTech

Samsung lopettaa prosessorikehitysyksikkönsä Yhdysvalloissa

Irtisanomiset saattavat tarkoittaa Samsungin omien prosessoriytimien häviämistä tulevista Exynos-järjestelmäpiireistä.

Samsungin kerrotaan lopettavan kustomoituja järjestelmäpiirien prosessoreita suunnittelevan tuotekehitysyksikkönsä Texasin Austinissa, jonka seurauksena 290 työntekijää irtisanotaan joulukuun loppuun mennessä. Samsung on tehnyt asiasta WARN-ilmoituksen (Worker Adjustment and Retraining), joka on Yhdysvalloissa lakisääteinen yli 50 hengen massairtisanomisien yhteydessä.

Android Authority -sivusto on tiedustellut asian taustoja ja saanut vastauksen Samsungilta. Samsungin mukaan se on arvioinut System LSI -liiketoimintaansa (Large scale integration) uudelleen kilpailukyvyn ylläpitämiseksi ja sen seurauksena päättänyt irtisanoa San Josessa ja Austinissa työskennelleitä tuotekehitystiimejä. Toistaiseksi jäi kuitenkin epäselväksi, aikooko yritys luopua kokonaan omien prosessoriytimien suunnittelusta.

Samsungin itsensä kehittelemät Mongoose-prosessoriytimet ovat olleet käytössä lähinnä yrityksen Exynos-lippulaivajärjestelmäpiireissä Galaxy S7 -malleista lähtien. Viime aikoina Samsungin omat järjestelmäpiirit ovat olleet suorituskyvyssä enemmän tai vähemmän altavastaajina Qualcommin Snapdragon 800 -sarjan piireille. Kilpailijoista Huawei käyttää suoraan ARM:ilta lisensoituja prosessoriytimiä ja Qualcomm puolestaan niiden kevyesti kustomoituja versioita.

Lähde: Android Authority

XFX päivitti Radeon RX 5700 XT THICC II -näytönohjainten muistijäähdytyksen ja tarjoaa vaihtomahdollisuutta

Alkuperäisissä THICC II -sarjan näytönohjaimissa muistit jäähdytetään alumiini- tai terässekoitelevyllä ja päivitetyssä kuparisella. Alkuperäisen mallin ostaneille tarjotaan mahdollisuus vaihtaa levy kupariseen ilmaiseksi.

AMD:n Radeon RX 5700 XT sai julkaisussaan pyyhkeitä eniten sen referenssijäähdytyksestä. AMD:n mukaan yhtiö ei halua kilpailla AIB-valmistajia vastaan, jonka vuoksi referenssijäähdytys on ainoastaan riittävä, ei hyvä.

AIB-valmistajien omat jäähdytysratkaisut ovat keränneet osakseen huomattavasti mairittelevampaa kommentointia, mutta myös niistä on löytynyt kritisoitavaa ja jopa yksinkertaisesti huonoja ratkaisuja. Yksi monelta taholta kritiikkiä saanut AIB-malli on XFX:n Radeon RX 5700 XT THICC II Ultra, jonka muistijäähdytys jättää paljon toivomisen varaa. Muistijäähdytys on toteutettu näytönohjaimessa yksinkertaisella alumiini- tai teräspohjaisella metallisekoitelevyllä, joka on heikosti yhteydessä varsinaiseen jäähdyttimeen normaalia paksumpien lämpötyynyjen kautta. Sen ja varsinaisen jäähdytimmen väliin oli jostain syystä lisätty myös foliokalvo, mikä entisestään heikensi lämmön siirtymistä.

XFX julkaisi pian perään uuden RX 5700 XT THICC III Ultra -mallin, jossa muiden muutosten ohella on vaihdettu kyseinen metallilevy kupariseen. Mielenkiintoisena käänteenä yhtiön edustaja on paljastanut Redditissä, että sama muutos on tehty myös THICC II -malleihin ja muutoksen löytyvän jo uusimmista kauppojen hyllyillä olevista korteista.

Tämän lisäksi yhtiö tulee tarjoamaan käyttäjille mahdollisuuden vaihtaa jo ostettujen korttien metallilevyn kupariseen ilmaiseksi. Kuparista jäähdytyslevyä haluavien käyttäjien tulee olla yhteydessä yhtiöön sen tukisivujen kautta. XFX:n takuu sallii näytönohjaimen jäähdyttimen vaihdon, kunhan käyttäjä on sitä ennen yhteydessä yhtiöön asian tiimoilta. Yhtiön tukipalvelu lupaa myös tarjota tarvittaessa ohjeita jäähdytinten vaihtoon.

Lähteet: Reddit, TechPowerUp

LIVE: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (44/2019)

io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 1. marraskuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja YouTubessa. Äänessä ovat jälleen peruskokoonpano Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

Uusi artikkeli: Vuoden 2019 high-end-kamerapuhelimien kuvanlaatuvertailu

io-tech vertaili keskenään viiden kuluneena vuonna julkaistun high-end-puhelimen kameroiden kuvanlaatua.

Julkaisemme tänä syksynä kaksi erillistä kamerapuhelimien kuvanlaatuvertailua, joista tässä on ensimmäinen. Artikkelissa vertaillaan viiden kuluneena vuonna julkaistun high-end-kamerapuhelimen valokuvien kuvanlaatua eri olosuhteissa. Hieman myöhemmin luvassa on vastaava vertailu seitsemällä noin 500 euron älypuhelimella.

Lue artikkeli: Vuoden 2019 high-end-kamerapuhelimien kuvanlaatuvertailu

AMD:n Lisa Su kommentoi Ryzen 3000 -sarjan Boost-ongelmia yhtiön osavuosikatsauksessa

Lisa Sun mukaan Ryzen 3000 -sarjan Boost-ongelmat ovat pääosin jo korjattu ja yhtiön optimoivan alustaansa myös jatkossa.

AMD:n tuore osavuosikatsaus oli yrityksen kannalta mairitteleva. Yhtiö teki parhaan tuloksensa sitten vuoden 2005 ja sen kate nousi 43 %:iin, mikä on korkeimmillaan sitten vuoden 2012.

Osavuosikatsauksen yhteydessä pidettiin tuttuun tapaan myös konferenssipuhelu, jossa sijoittajien edustajat pääsivät kyselemään yhtiön johtajilta erilaisia kysymyksiä. Kenties mielenkiintoisimmat olivat toimitusjohtaja Lisa Sulle esitetyt kysymykset Ryzen 3000 -sarjan Boost-kellotaajuuksista sekä yhtiön prosessoreiden jatkokehityksestä.

RBC:n Mitch Steves kysyi Sulta tarkempia tietoja mitä oikeastaan Ryzen 3000 -prosessoreiden kohdalla tapahtui ja onko ongelmat nyt korjattu. Sun mukaan yhtiö on jo korjannut ongelmat suurimmalti osin yhteistyökumppaneidensa kanssa ja painotti, että yhtiö näkee asian pikemminkin alustan optimointina kuin varsinaisena suurena päivityksenä tai vastaavana. Su lisäsi myös, että he tulevat optimoimaan ja parantamaan alustaa myös tulevaisuudessa.

UBS:n Timothy Arcuri puolestaan tiedusteli Sulta tarkempia tietoja kuinka suuri osuus yhtiön IPC-edusta tulee prosessista ja kuinka paljon arkkitehtuurista. Su ei vastannut varsinaisesti kysymykseen suoraan, vaan totesi yhtiön tehneen tietyt valinnat, joihin lukeutuu myös käytetty prosessi, ja kokonaisuudessaan ne valinnat olivat hyviä. Hän kuitenkin lisäsi, että jatkoa ajatellen yhtiö ei tule luottamaan prosessiparannuksiin pääasiallisena suorituskyvyn lähteenä, vaan pikemminkin parhaiden prosessien käytön olevan pakollinen paha. Sun mukaan yhtiö uskoo nimenomaan arkkitehtuurin olevan avainasemassa tulevien tuotteiden suorituskyvyn parantamisessa.

Lähde: AMD Q3 Earnings Call Transcript @ Seeking Alpha

Xiaomi avaa Tampereelle kamerateknologioihin keskittyvän kehitysyksikön

30.10.2019 - 22:16 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (16)

Xiaomin Tampereen yksiköstä saatiin ensimmäiset viitteet jo kesällä, kun yhtiö rekisteröi Xiaomi Finland Oy -yrityksen.

Nokian lopetettua puhelinvalmistuksen Suomeen syntynyttä tyhjiötä ovat täyttäneet muiden muassa kiinalaisvalmistajien kehitysyksiköt. Nyt joukkoon saadaan yksi lisää, kun Xiaomi kertoi uudesta Tampereelle avattavasta kehitysyksiköstään.

Xiaomin Tampereelle avattava tutkimus- ja tuotekehitysyksikkö tulee keskittymään älypuhelimissa käytettäviin kamerateknologioihin. Lehdistötiedotteessa kerrotaan yksikön tulevan keskittymään muun muassa erilaisiin kamera-algoritmeihin, koneoppimiseen sekä kuvan, videon ja signaalinkäsittelyyn.

Tampereen yksiköstä tulee yhtiön suurin kameroihin keskittynyt kehitysyksikkö Kiinan ulkopuolella. Yksikössä työskentelee tällä hetkellä noin 20 henkilöä, mutta yhtiö aikoo avata pian rekrytoinnin etenkin kamera-algoritmien osalta ja tulee kasvattamaan henkilöstöään.

Aivan puskista tapaus ei tullut, sillä yhtiö rekisteröi kesällä Xiaomi Finland Oy -nimisen yrityksen Tampereelle. Jo tuolloin annettujen kommenttien perusteella tiedettiin sen tulevan keskittymään kamerateknologioihin.

Lähde: STT

Asuksen dia paljastaa tietoja Intelin tulevista Ice Lake- ja Cooper Lake -palvelinprosessoreista

Ice Lake tulee olemaan Intelin ensimmäinen 10 nanometrin palvelinprosessori, mutta järein Whitley-alustan prosessoreista tulee olemaan 14 nanometrin Cooper Lake.

Intel on jo julkaissut 10 nanometrin Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvat prosessorit kannettaviin tietokoneisiin. Nykyisten roadmappien mukaan arkkitehtuuria ei tulla näkemään työpöytäpuolella, mutta palvelinpuolelle se tullaan saamaan.

Korealainen Brainbox on napannut kuvan Asuksen pitämästä esityksestä, joka antaa uutta tietoa Ice Laken tulevasta palvelinversiosta, saman alustan Cooper Lakesta sekä ylipäätään yhtiön palvelinpuolen tarkemmasta aikataulusta. 14 nanometrin Cooper Lake julkaistaan alustalle ensi vuoden toisella ja 10 nanometrin Ice Lake kolmannella neljänneksellä. Cooper Lakesta tullaan julkaisemaan ainakin kaksi erilaista versiota, joista tässä uutisessa käsitellään oletettavasti kevyempää Cooper Lake-4 -versiota.

Sekä Cooper Lake- että Ice Lake -palvelinprosessorit tulevat sopimaan dian mukaan Socket P+:ksi ristittyyn prosessorikantaan, mutta aiemmista vuodoista tiedetään jo, että kannan todellinen nimi on Socket P4 (LGA 4189). LGA 4189 -kannasta tullaan julkaisemaan Whitley-alustan Socket P4:n lisäksi myös Cedar Island -alustan Socket P5 -versio, joka on tarkoitettu oletetusti järeämmille Cooper Lake-6 -prosessoreille.

Ice Lake -prosessorit tulevat sisältämään enimmillään 38 ydintä per prosessorikanta, kun Cooper Lake -ytimiä saadaan sopimaan enimmillään 48 samaan kantaan. Cooper Lake -prosessoreiden TDP-arvo voi olla korkeimmillaan 300 ja Ice Lake -prosessoreiden 270 wattia. Molemmissa on kahdeksan muistikanavaa, jotka tukevat nopeimmillaan DDR4-3200-muisteja, jonka lisäksi Ice Lake tukee 2. sukupolven Intel Persistent Memory- eli Optane-muistitikkuja.

Cooper Lakessa on Intelin UPI-linkkejä (Ultra Path Interconnect) neljä ja Ice Lakessa kolme kappaletta ja kumpikin on varustettu maksimissaan 64:llä PCI Express -linjalla. Cooper Laken PCIe-linjat ovat PCIe 3.0- ja Ice Laken PCIe 4.0 -versiota. Whitley-alustan myötä kumpikin prosessoreista tulee käyttämään nykyisten mallien tapaan C62x-piirisarjaa.

Lähde: Tom’s Hardware