AMD päivitti tilannettaan Spectre-haavoittuvuuden osalta, päivitysten jako jo käynnissä

AMD:ta koskevat Spectre-variantit paikataan käyttöjärjestelmäpäivityksellä sekä valinnaisella mikrokoodipäivityksellä, joka koskee Spectren kakkosvariantin teoreettisena pidettyä uhkaa.

AMD:n prosessorit ovat kaiken saatavilla olevan tiedon mukaan immuuneja polttavana puheenaiheena viime päivät olleelle Meltdown-haavoittuvuudelle, mutta samaan pakettiin kuuluva Spectre-haavoittuvuus koskee myös sen prosessoreita. Yhtiö on julkaissut aiheeseen liittyvän lausunnon ja aiemmin, mutta nyt yhtiö on julkaissut tarkempia tietoja koskien haavoittuvuuksien korjaamista.

AMD:n mukaan sen prosessorit ovat haavoittuvuia Spectren ensimmäiselle variantille ja teoriassa haavoittuvia sen toiselle variantille. Jälkimmäisestä puhutaan lähinnä teoreettisena haavoittuvuutena, koska yksikään taho ei ole onnistunut osoittamaan haavoittuvuutta. Yhtiö kuitenkin laskee teoreettisenkin mahdollisuuden haavoittuvuudeksi.

Yhtiön tuoreen päivityksen mukaan Spectren ensimmäinen variantti paikataan muiden alustojen tavoin käyttöjärjestelmäpäivityksillä. Windows-järjestelmille alun perin jaettu päivitys aiheutti ongelmia osalla AMD:n vanhemmista prosessoreista (Opteron-, Athlon- ja Turion X2 Ultra -sarjojen prosessoreille), jonka vuoksi sen jakelu keskeytettiin AMD:n prosessoreilla varustetuille kokoonpanoille väliaikaisesti. Sittemmin päivityksen jakamista on jatkettu myös niille AMD:n prosessoreille, joille päivitys ei aiheuttanut ongelmia. Myös Linux-alustojen ensimmäisen Spectre-variantin korjaavat päivitykset ovat parhaillaan jakelussa.

Toiselle Spectre-variantille on luvassa sekä prosessorin mikrokoodi- että käyttöjärjestelmäpäivityksiä. AMD:n mukaan sen Ryzen- ja Epyc-prosessoreille julkaistaan mikrokoodipäivitys tällä viikolla ja vanhemmille prosessoreille lähitulevaisuudessa. Päivitys julkaistaan valinnaisena, jolloin käyttäjät voivat itse päättää haluavatko he paikata teoreettisena pidetyn haavoittuvuuden vai eivät. Mikrokoodipäivitys tullaan jakamaan käyttäjille emolevyvalmistajien kautta BIOS-päivityksenä.

Ensimmäiset toisen Spectre-variantin käyttöjärjestelmätason päivitykset ovat parhaillaan jakelussa Linux-alustoille ja AMD kertoo tekevänsä yhteistyötä Microsoftin kanssa sovittaakseen päivitysten julkaisuaikataulut yhteen mikrokoodipäivitysten kanssa. AMD tekee lisäksi parhaillaan yhteistyötä Linux-kehittäjien kanssa Retpoline- eli ”Return trampoline” -päivityksen parissa, joka liittyy toisen Spectre-variantin paikkaamiseen.

Lähde: AMD

HTC aloitti Oreo-päivitykset U11-puhelimeensa Pohjoismaissa ja laski laitteen hinnan 599 euroon

12.1.2018 - 15:25 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (1)

Android Oreo -päivitys on nyt saatavilla HTC U11 -älypuhelimeen Pohjoismaissa.

HTC on tiedottanut tänään aloittaneensa Android 8.0 Oreo -päivityksen syöttämisen U11-lippulaivapuhelimeensa Pohjoismaissa. Päivitys on hieman myöhässä alkuperäisestä aikataulustaan ja HTC pahoittelikin jo asiaa viime viikolla. Päivitystiedoston koko on noin 1,3 gigatavua ja io-tech asensi sen jo onnistuneesti omaan U11-testilaitteeseensa.

Tavanomaisten Android Oreo -uudistusten ohella päivitys tuo mukanaan HTC U11+ -mallista tutun Edge Launcher -toiminnon, joka mahdollistaa näytön pikakuvakevalikon avaamisen näytön reunalle puhelinta puristamalla. Valikkoon mahtuu jopa 22 pikakuvaketta ja sen voi sijoittaa näytön kumpaan reunaan tahansa. Uutta on myös yhden käden käyttöä helpottava toiminto, joka mahdollistaa sovellusvalikon avaamisen pyyhkäisemällä kotinäkymää ylöspäin sekä ilmoitusvalikon avaamisen pyyhkäisemällä vastaavasti alaspäin.

Samalla HTC ilmoitti laskevansa U11:n hintaa pohjoismaissa 599 euroon. Uusi hinta koskee kaikkia värejä ja sekä yhden että kahden SIM-kortin versiota. Kesäkuun alussa myyntiin tulleen U11:n alkuperäinen suositushinta oli 779 euroa. io-tech testasi laitteen viime kesänä.

Intel julkaisi omat suorituskykytestinsä Spectre- ja Meltdown-päivitysten vaikutuksesta

Intelin mukaan Spectre- ja Meltdown-päivitysten paikkaukset tiputtavat suorituskykyä 6., 7. ja 8. sukupolven Core-prosessoreilla keskimäärin 7 – 8 %.

Spectre ja Meltdown ovat olleet viimepäivien kuumin puheenaihe IT-maailmassa. Suurimman osan huomiosta on saanut Intel, vaikka haavoittuvuudet koskevat myös muita valmistajia.

Spectre- ja Meltdown-haavoittuvuuksien paikkaamisen tiedetään vaikuttavan tietokoneiden suorituskykyyn. Se, miten paljon paikat suorituskykyä laskevat, riippuu ennen kaikkea tietokoneella tehtävistä tehtävistä. Suurimman suorituskyvyn laskut tapahtuvatkin lähinnä datakeskuksissa, joissa palvelimiin kohdistuu raskasta I/O-rasitusta.

Intel on julkaissut omat suorituskykytestinsä koskien kotikäyttäjien tietokoneita Windows-alustoilla. Testit on ajettu yhtiön kolmen viimeisen sukupolven prosessoreilla käyttäen erilaisia synteettisiä testejä. 8. sukupolven Coffee Lake -prosessoreilla ja 8. ja 7. sukupolven Kaby Lake -mobiiliprosessoreilla testit on suoritettu Windows 10 -käyttöjärjestelmällä ja 6. sukupolven Skylake-prosessoreilla sekä Windows 10:llä käyttäen SSD-asemaa että Windows 7:llä käyttäen SSD-asemaa ja kiintolevyä. Testit ajettu SYSmark 2014 SE-, PCMark 10- 3DMark Sky Diver- ja WebXPRT 2015 -ohjelmilla.

Intelin omien testien mukaan suorituskyky on laskenut lähes jokaisessa testissä, mutta muutama poikkeuskin löytyy. Suorituskyvyn kerrotaan jopa parantuneen kiintolevyllä ja Windows 7:llä varustetulla Skylake-kokoonpanolla SYSMark 2014 SE:n Data/Finance Analysis- ja Responsiveness-testeissä sekä samalla prosessorilla, SSD-asemalla ja Windows 10 -käyttöjärjestemällä SYSMark 2014 SE:n Data/Finance Analysis -testissä, 3DMark Sky Diverin kokonaistuloksessa, grafikka-testissä ja grafiikka- ja fysiikkatestit yhdistävässä Combined-testissä.

Suurin negatiivinen vaikutus päivityksistä on saatu SYSMark 2014 SE:n Responsiveness-testissä Skylake-prosessorilla Windows 10 -alustalla ja Kaby Lake -mobiiliprosessoreilla. Skylaken tapauksessa suorituskyky oli vaivaiset 79 % alkuperäisestä, kun Kaby Lakejen suorituskyky riitti niin ikään erittäin heikkoon 86 %:iin alkuperäisestä. Myös Coffee Lake -kokoonpanoin ja Windows 7:lla ja SSD-asemalla varustetun Skylake-kokoonpanon tulokset laskivat alle 90 %:iin päivittämättömien verrokkien tuloksista samassa testissä.

Löydät kaikki suorituskykylukemat uutisen kuvasta, jonka voi avata täyteen kokoon klikkaamalla.

Lähde: Intel

AMD:n prosessoreiden Secure Processor -yksiköstä on löytynyt haavoittuvuus

AMD:n prosessoreiden Secure Processor -yksiköstä löytynyt haavoittuvuus mahdollistaa haitallisen koodin ajamisen, mutta vaatii järjestelmänvalvojatason oikeudet kohdetietokoneelle.

AMD:n prosessoreihin integroidun Secure Processor -yksikön fTMP-ominaisuudesta (Firmware Trusted Platform Module) on löydetty tietoturva-aukko. Secure Processor on yksikkö, joka on vastuussa prosessorin käynnistyksestä, tietoturvaominaisuuksien käynnistyksestä ja niiden valvonnasta.

AMD:n Secure Processorin fTPM-toteutuksen haavoittuvuus mahdollistaa pahimmassa tapauksessa kaikkien sen suojausten ohittamisen ja sen myötä luvattoman koodin ajon prosessorilla. Puskuriylivuotohaavoittuvuus vaatii haitallisen sertifikaatin syöttämisen TPM2_CreatePrimary-käskyn kautta EkCheckCurrentCert-funktiolle, josta uupuu tarvittavat syötteen tarkistukset.

Vakavalta kuulostava ongelma ei ole kuitenkaan hyödynnettävissä helposti. Hieman lähteestä riippuen haavoittuvuuden hyödyntäminen vaatii aina vähintään järjestelmänvalvojatason oikeudet kohde tietokoneelle ja joidenkin lähteiden mukaan myös fyysisen pääsyn itse koneelle. AMD:n The Registerille antaman lausunnon mukaan hyökkääjän pitäisi päästä fyysisesti käsiksi itse emolevyyn, jotta sen SPI-Flash-muistia voitaisiin muokata hyökkäyksen mahdollistamiseksi. Tietoturvayhtiö Capsule8:n Dino Dai Zovin mukaan fyysistä pääsyä ei välttämättä vaadita, mutta järjestelmänvalvojatason oikeudet kyllä.

AMD on kertonut julkaisevansa haavoittuvuuden paikkaavan firmwaren vielä tammikuun aikana. Yhtiön joulukuussa julkaisema AGESA-päivitys antaa emolevyvalmistajille lisäksi mahdollisuuden lisätä BIOSiin kytkimen, jolla käyttäjä voi poistaa Secure Processorin käytöstä.

Lähde: Viestintävirasto

Cooler Master julkaisi matalaprofiilisen MasterAir G100M -prosessoricoolerin

Cooler Masterin MasterAir G100M muistuttaa ulkonäöltään lähinnä lentävää lautasta, mutta kykenee jäähdyttämään prosessorit 130 watin lämmöntuottoon asti.

Cooler Master on esitellyt CES 2018 -messuilla uuden matalaprofiilisen, erityisesti mini-ITX-kokoonpanoihin suunnitellun MasterAir G100M -prosessoricoolerin. Coolerin erikoisuuksia ovat sen ytimestä löytyvä lämpöpylväs ja lentävää lautasta muistuttava ulkonäkö.

MasterAir G100M:n rakenteen kantavana ideana on sen keskeltä löytyvä halkaisijaltaan 41,2 mm:n ja korkeudeltaan 46,3 mm:n lämpöpylväs, joka toimii lämpöputkien tapaan ja siirtää lämmön prosessorilta coolerin alumiinirivastoon. Alumiinirivasto muodostaa lämpöpylvään ympärille pyöreän rakenteen, joka on katettu päältä lukuun ottamatta keskeltä löytyvän 100 mm:n tuulettimen vaatimaa aluetta. Tuuletin toimii PWM-ohjattuna 600 – 2400 RPM:n kierrosnopeudella.

MasterAir G100M:n strategiset mitat ovat 145 x 145 x 74,5 mm ja 320 grammaa. Se on suunniteltu etenkin mini-ITX-kokoonpainoihin, joihin ei mahdu perinteistä tornicooleria. Coolerin 100 mm:n tuuletin on RGB-valaistu, jonka lisäksi alumiinirivaston ulkokehää kiertää RGB-LED-rengas. RGB-valaistus tukee yleisimpiä emolevyvalmistajien ohjaimia, mutta paketin mukana tulee myös erillinen RGB-ohjain.

Cooler Master lupaa uuden MasterAir-coolerin kykenevän jäähdyttämään prosessoreita 130 watin lämmöntuottoon asti tuotten korkeimmillaan 30 dBA:n melun. Cooleri tukee kaikkia AMD:n ja Intelin viime vuosien prosessorikantoja.

Valitettavasti Cooler Master ei ole vielä ilmoittanut milloin tai mihin hintaan MasterAir G100M tulee saataville.

Lähde: Cooler Master

Samsung aloitti toisen sukupolven Aquabolt HBM2 -muistien valmistuksen

Samsungin toisen sukupolven HBM2-muistit nostavat muistipiirien nopeuden 2,4 gigabittiin sekunnissa per pinni.

Samsung on ilmoittanut aloittaneensa toisen sukupolven HBM2-muistien valmistuksen. Aquaboltiksi ristitty toisen sukupolven HBM2-muisti nostaa muistien nopeudet selvästi aiempia korkeammiksi.

Samsungin tiedotteen mukaan yhtiön uudet Aquabolt HBM2 -muistit nostavat muistipiirien nopeuden 2,4 gigabittiin sekunnissa per pinni. Muistit ovat kapasiteetiltaan 8 gigatavua ja niiden käyttöjännite on 1,2 volttia. 1024-bittisen muistiväylän ansiosta yksi Aquabolt HBM2 -muisti tarjoaa muistikaistaa parhaimmillaan 307 gigatavua sekunnissa.

Muutos ensimmäisen sukupolven Flarebolt HBM2 -muisteihin on merkittävä, sillä yhtiön aiemmat 8 gigatavun HBM2-muistit toimivat 1,2 voltin jännitteella 1,6 Gbps:n nopeudella per pinni (204,8 Gt/s per HBM2-muisti) tai 1,35 voltin jännitteellä 2 Gbps:n nopeudella per pinni (256 Gt/s per HBM2-muisti).

Samsungin mukaan yhtiö onnistui saavuttamaan uudet nopeudet parantamalla etenkin muistipiirien lämmönhallintaa sekä muistipinojen läpivientien (TSV, Through Silicon Via) suunnittelua. Aquabolt HBM2 -muisteissa käytetään peräti 5000 läpivientiä per muistipino, jonka lisäksi DRAM-muistipiirien välisiä lämpöä siirtäviä kontakteja on lisätty aiempaan nähden. Muistipinon pohjaan on lisätty lisäksi uusi suojakerros parantamaan pinon fyysistä kestävyyttä.

Lähde: Samsung

Cooler Masterilta samaan runkoon perustuvat MasterBox Q300P- ja Q300L-kotelot micro-ATX-kokoonpanoille

Uudet MasterBox Q -sarjan kotelot ovat suunnattu micro-ATX-kokoonpanoille.

Cooler Masterin CES-messuilla esittelemään kotelotulvaan sisältyy myös uudet MasterBox Q300P– ja Q300L-kotelot, jotka perustuvat samaan runkorakenteeseen ja ovat suunnattu micro-ATX-kokoonpanoille. Kotelot voi sijoittaa sekä vaaka- että pystyasentoon.

Vaikka molemmat uudet MasterBox Q -mallit käyttävät samaa teräsrunkoa, poikkeaa koteloiden ulkoasu varsin paljon toisistaan. Q300P:ssä on neljä kulmiin sijoitettua kantokahvaa, kaksi RGB-tuuletinta sekä näyttävät läpikuultavat etu- ja kattopaneelit. Q300L:ssä ulkoasu on hillitympiä ja etu- sekä kattopaneeli saavat ilmettä magneettikiinnitteisistä kuvioiduista pölysuodattimista. Molemmissa koteloissa on akryylimuovinen kylkipaneeli modulaarisesti sijoitettava I/O-paneeli.

Sekä Q300P:stä että Q300L:stä löytyy paikat micro-ATX- tai mini-ITX-emolevylle, neljälle lisäkortille, yhdelle 3,5 tuuman kiintolevylle sekä kahdelle 2,5 tuuman levylle. Lisäksi tilaa on 157 mm korkealle prosessoricoolerille, 160 mm pitkälle ATX-virtalähteelle ja jopa 360 mm pitkälle näytönohjaimelle. Tuuletinpaikkoja on yhteensä kuusi kappaletta – etupaneeliin voi asentaa 240 mm jäähdyttimen.

MasterBox Q -sarjan uutuudet tulevat kauppoihin helmikuun lopulla. Verolliset suositushinnat tulevat olemaan noin 75 (Q300P) ja 45 euroa (Q300L).

Cooler Master uudisti MasterCase-tuoteperheensä uusilla MC-malleilla

MasterCase-malleista löytyy nyt vihdoin mm. irrotettava välipohja.

Cooler Master on julkaissut CES 2018 -messuilla uudistetut MasterCase MC -kotelomallit, joka on pari vuotta sitten julkaistun MasterCase-kotelomalliston seuraava kehitysaskel. MasterCase-sarjan modulaarista FreeForm-rakennetta on kehitetty käyttäjäpalautteen pohjalta entisestään ja kaikista uusista MasterCase MC500-malleista löytyy nyt irrotettava välipohja sekä lasinen kylkipaneeli. Lisäksi osaan malleista on tarjolla mm. johtoläpivientien ja prosessoricoolerin asennusaukon peitelevy sekä RGB-valaistu välipohja.

Hinnat alkavat MC500-mallista, jonka ominaisuudet on karsittu melkolailla minimiin. MC500P-malli tarjoaa paremmat äänenvaimennusominaisuudet umpinaisempien ulkopaneelien muodossa. MC500M ja MC500Mt tuovat mukanaan mm. umpinaiset etu- ja kattopaneelin, RGB- ja tuuletinsäätimet, sisustan peitelevyjä ja RGB-valaistun välipohjan. Mt-mallin erikoisuuksia ovat punaiset yksityiskohdat ja lasiset kylkipaneelit molemmilla puolilla. Myös MC600P perustuu samaan runkoratkaisuun, mutta se käyttää pelkistetympää ulkopaneeliratkaisua.

Uutuusmallit tulevat saataville vuoden alkupuolella seuraavilla suositushinnoilla:

  • MasterCase MC500 89,99 €
  • MasterCase MC500P 129,99 €
  • MasterCase MC500M 169,99 €
  • MasterCase MC500Mt 199,99 €
  • MasterCase MC600P 129,99 €

Lähde: Cooler Master

Thermaltake julkaisi näyttävän Level 20 -täystornikotelonsa

Level 20:n rakenne on jaettu kolmeen erilliseen kammioon.

Thermaltake on julkaissut CES 2018 -messujen yhteydessä uuden Level 20 -täystornikotelon, jonka prototyyppiä se esitteli jo viime vuonna Computex-messuilla. Uutuuden avulla yritys juhlistaa 20-vuotista taivaltaan.

Kotelon ulkokuorta peittävät CNC-koneistetut, hiekkapuhalletut ja anodisoidut alumiinilevyt – runko on terästä. Kotelon kolme saranoitua kylkipaneelia on valmistettu nelimillisestä karkaistusta lasista. Level 20:n rakenne on jaettu kolmeen erilliseen kammioon, jonka tarkoituksena on pitää eri lämmönlähteet (emolevy, levyt, virtalähde) erillään toisistaan.

Level 20 tukee emolevyjä aina E-ATX-kokoon asti, jopa 310 mm pitkiä näytönohjaimia sekä jopa 200 mm korkeita prosessoricoolereita. Emolevykammioon on mahdollista asentaa jopa 360 mm jäähdytinkenno ja myös levyasemaosastoon on mahdollista asentaa nestejäähdytyskomponentteja.

Kotelon vakiovarustukseen kuuluu myöskin kolme Riing Plus 14 RGB -tuuletinta, kaksi Lumi Plus LED -nauhaa sekä Riing Plus RGB Controller -valo- ja tuuletinkontrolleri. Etupaneelin varustukseen kuuluu kolmen USB 3.0 -liitännän ohella yksi USB 3.1 Type-C -liitäntä.

Thermaltake Level 20:n hinnasta tai saatavuudesta ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa.

Lähde: Thermaltake

Samsung julkistaa Galaxy S9:n MWC:ssä – kokoontaitettava puhelin lykkääntyy ensi vuoteen

10.1.2018 - 14:30 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (0)

Samsung-pomo DJ Koh avasi yrityksen suunnitelmia tulevien high-end-puhelimien suhteen.

Samsungin mobiiliyksikön johtaja DJ Koh on valottanut CES-messuilla yrityksen suunnitelmia älypuhelinjulkaisujen suhteen.

Koh paljasti ZDNetille Galaxy S9 -mallien julkaisun tapahtuvan ennakkohuhujen mukaisesti MWC-messuilla Barcelonassa helmikuun lopulla. Samalla yritys paljastaa myös laitteiden myynninaloituspäivämäärän, jonka huhutaan sijoittuvan maaliskuulle. Viime vuonna Galaxy S8 -mallit julkistettiin erillisessä Unpacked-tapahtumassa maaliskuussa ja niiden myynti alkoi huhtikuussa.

Lisäksi Koh kertoi päivitettyjä tietoja yrityksen pitkään kehitteillä olevaan kokoontaitettavaan puhelimeen liittyen. Laitteen julkaisu on lykätty jo useaan otteeseen ja viimeisimmän syksyltä peräisin olleen tiedon mukaan julkaisun oli määrä tapahtua tämän vuoden aikana. Nyt Koh kuitenkin paljasti julkaisun siirtyneen jälleen – tällä kertaa vuoden 2019 puolelle. Ensisijaiseksi syyksi kerrotaan käyttöliittymäongelmat, joiden Koh paljasti olevan suurin hidaste laitteen kaupallistamiselle.

Korealaisen ETNews-sivuston saamien tietojen mukaan Samsungin aikomuksena on aloittaa taitettavien näyttöpaneelien massatuotanto kuluvan vuoden syyskuussa. Teollisuuslähteiden mukaan yritys on siirtynyt näyttöpaneelien osalta tuotekehitysvaiheesta tuotantovaiheeseen. ETNewsin mukaan ensimmäinen taitettava näyttöpaneeli tulisi olemaan kooltaan 7,3 tuumaa ja perustuvan OLED-tekniikkaan.

Lähteet: ZDNet, ETNews