Uusi artikkeli: Testissä Samsung Galaxy S9 ja S9+
io-tech testasi Samsungin uudet Galaxy S9 -huippumallit.
Uusien Galaxy S9 -mallien sisuskalut esillä iFixitin ja Jerry Rig Everythingin toimesta
Ulkomaiset sivustot tarjoavat ensimmäiset kurkistuksen Samsungin uusien lippulaivapuhelimien sisuksiin.
Uusi artikkeli: Kokeiltua: HTC U11 Life
io-tech kokeili HTC:n keskihintaista U11 Life -älypuhelinta.
Kameran kuvanlaatuvertailussa Samsung Galaxy S9 ja Galaxy S8
Vertailimme Galaxy S8:n ja Galaxy S9:n kameran kuvanlaatua pikaisesti neljässä eri kuvaustilanteessa.
Huawein tulevien P20-älypuhelinten pressikuvat vuotivat julki
Vuotaneet pressikuvat esittelevät kaikki kolme tulevaa P20-mallia edestä ja takaa.
Google julkaisi Android P:n ensimmäisen Developer Preview -kehittäjäversion
Google julkaisi kehittäjille suunnatun ensimmäisen julkisen esiversion seuraavasta Androidistaan.
ARM esitteli uudet Mali-G52- ja -G31-grafiikkasuorittimet keski- ja edullisen hintaluokan mobiililaitteisiin
Grafiikkasuorittimien ohella ARM julkaisi myös uuden videoprosessorin ja näyttöprosessorin.
Vivon virallisesti julkaisema Apex-älypuhelin on etupuolelta lähes pelkkää näyttöä
Vivo siirsi edistyneen Apex-konseptipuhelimensa pikavauhtia osaksi virallista mallistoaan.
Huawei tuo edullisen P Smart -älypuhelimensa Suomen markkinoille
Huawein uutuus on hinnoiteltu 249 euroon.
io-techin MWC-videoblogi: Varjo, Jolla, Xiaomi, ZTE & Lenovo
MWC-mobiilimessujen toisena päivänä tutustuimme muun muassa Varjon, Jollan, Xiaomin, ZTE:n ja Lenovon messuosastoilla uutuuslaitteisiin.
Asus julkaisi Zenfone 5:n keskiluokkaan ja 5Z:n lippulaivakilpaan
Zenfone 5 -puhelimet noudattavat tuoreimpia trendejä liki koko puhelimen etupuolen täyttävine näyttöineen ja näytön yläosaan sijoitetun sensoriloven kera.
Vuotokuvissa väitetty OnePlus 6
Vuotokuvissa esiintyvä puhelin muistuttaa edestä Applen iPhone X:ää ja takaa Samsungin Galaxy S9+:aa.
MediaTek julkaisi uuden Helio P60 -järjestelmäpiirin
MediaTekin rajusti uudistunut keskiluokan puhelimiin tähtäävä Helio P60 valmistetaan TSMC:n 12 nanometrin FinFET-valmistusprosessilla.
io-techin MWC-videoblogi: Sony Xperia XZ2, LG V30s ThinQ & Huawei
MWC-mobiilimessujen ensimmäisenä päivänä tutustuimme Sonyn, LG:n ja Huawein messuosastoilla uutuuslaitteisiin.
Sony julkisti Snapdragon 845 -piiriä käyttävät Xperia XZ2- ja XZ2 Compact -älypuhelimensa
Sony julkisti uudet XZ2-älypuhelimensa MWC-messuilla.