Uutiset

Uusi artikkeli: Kokeiltua – Nokia 7.2

5.11.2019 - 15:03 / Juha Uotila Mobiili Kommentit (47)

io-tech kokeili Nokian uutta keskihintaista 7.2-älypuhelinta.

io-techin marraskuun ensimmäisessä artikkelissa kokeillaan HMD Globalin keskihintaista Nokia 7.2 -älypuhelinta, joka saapui kauppoihin lokakuun alussa. Lähtöhinnaltaan 299 euron puhelimen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 6,3-tuumainen IPS-näyttö, Snapdragon 660 -järjestelmäpiiri, kolmoistakakamera 48 megapikselin pääsensorilla sekä 3500 mAh akku. Artikkelissa laitteeseen tutustutaan hieman tiivistetymmän kokeiltua-juttutyypin muodossa, mutta mukana on siitä huolimatta mm. akunkesto- ja akunlatauskuvaajat.

Lue artikkeli: Kokeiltua – Nokia 7.2

Xiaomi julkisti Mi CC9 Pro -älypuhelimensa viidellä takakameralla – tulossa uudelleennimettynä myös Eurooppaan

Sama puhelin julkaistaan myöhemmin tällä viikolla Euroopassa Mi Note 10 -mallinimellä.

Xiaomi on julkistanut odotetusti tänään uuden Mi CC9 Pro -älypuhelimen, jonka erikoisuus on peräti viiden takakameran ratkaisu. Kyseessä on markkinoiden ensimmäinen puhelin, jossa on kaksi erillistä pidemmän polttovälin kameraa.

Mi CC9 Pron pääkamera perustuu Samsungin uuteen 108 megapikselin Isocell Bright HMX -sensoriin, joka käyttää Quad Bayer -suodatinta, eli sillä otetut kuvat tallentuvat ensisijaisesti 27 megapikselin tarkkuudella. Erikseen saataville tulevassa kalliimmassa Premium-versiossa pääkamera käyttää edistynempää kahdeksasta linssistä rakentuvaa objektiivia. Pääkameran lisäksi tarjolla on 12 megapikselin muotokuva-/normaalikamera (2x zoom), viiden megapikselin telekamera optisesti vakautetulla viisinkertaisella zoomilla, 20 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä kahden megapikselin makrokamera.

Mi CC9 Pron etupuolella sijaitsee 6,47-tuumainen kaarevareunainen Super AMOLED -näyttö Full HD+ -tarkkuudella ja pienellä kameralovella. Laitteen suorituskyvystä vastaa kahdeksan nanometrin prosessilla valmistettava Snapdragon 730G -järjestelmäpiiri. Laitteen sisällä on varsin suurikokoinen 5260 mAh akku, joka latautuu 30 watin USB Power Delivery -standardin mukaisella pikalatauksella täyteen 65 minuutissa. Maininnan arvoisia äänipuolen ominaisuuksia ovat 3,5 mm ääniliitäntä sekä stereokaiuttimet.

Mi CC9 Pro tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 157,8 x 74,2 x 9,67 mm
  • Paino: 208 grammaa
  • Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass 5 -etu- ja takalasi
  • 6,47″ kaarevareunainen AMOLED-näyttö (Visionox), 19,5:9-kuvasuhde, 1080 x 2340 pikseliä, DCI-P3, 600 nits
  • Qualcomm Snapdragon 730G -järjestelmäpiiri (2×2,2 GHz Kryo 470 Gold & 6×1,28 GHz Kryo 470 Silver, Adreno 618 GPU)
  • 6 tai 8 Gt RAM-muistia
  • 128 tai 256 Gt tallennustilaa
  • LTE-yhteydet, Dual SIM
  • WiFi 802.11a/b/g/n/ac dual-band, Bluetooth 5.0, NFC
  • GPS (L1 & L5), GLONASS, Galileo (E1+E5a), BeiDou
  • Viitoistakakamera:
    • 108 megapikselin 1/1,33-tuumainen Samsung HMX -sensori 0,8 um pikselikoolla, f1.7, OIS, Dual Pixel -tarkennus
    • 12 megapikselin muotokuvakamera, 1,4 um pikselikoko, Dual Pixel -tarkennus, f2.0, 50 mm kinovastaava polttoväli
    • 5 megapikselin telekamera, 1,0 um pikselikoko, f2.0, 5x zoom, OIS
    • 20 megapikselin ultralaajakulmakamera, 1,0 um pikselikoko, f2.2 ultralaajakulmaobjektiivi, 117 asteen kuvakulma
    • 2 megapikselin makrokamera, 2-10 cm tarkennusetäisyys, f2.4
    • Nelois-LED-salama, kaksi sävyä
    • 4K 30 FPS videokuvaus, 720p 960 FPS & 1080p 240 FPS hidastuskuvaus
  • 32 megapikselin etukamera, 0,8 um pikselikoko, f2.0
  • Stereokaiuttimet, älyvahvistin, 3,5 mm ääniliitäntä
  • 5260 mAh akku, USB 2.0 Type-C, USB PD 30 W pikalataus
  • MIUI 11 & Android 9 Pie

Mi CC9 Pron ennakkotilaukset alkavat Kiinassa tänään. 6 & 128 Gt:n muistivariantin lähtöhinta on 2799 yuania (360 euroa) ja 8 & 256 Gt version 3099 yuania (400 euroa). Lisäksi saataville tulee Premium Edition -versio 8 & 256 Gt:n muistiyhdistelmällä ja paremmalla pääkameran kahdeksanlinssisellä objektiivilla 3499 yuanin (450 euroa) hintaan.

Lähde: Xiaomi

Päivitys 6.11.2019: Xiaomi lanseerasi Mi CC9 Pron Euroopan markkinoille tänään Espanjassa Mi Note 10- ja Mi Note 10 Pro -mallinimillä. Pro-malli vastaa Premium Edition -mallia. Ensimmäisessä aallossa Euroopan myynti alkaa Espanjassa, Italiassa ja Ranskassa marraskuun puolivälissä ja hieman myöhemmin Iso-Britanniassa, Hollannissa, Belgiassa ja Luxemburgissa. Pohjoismaiden saatavuudesta ei ole toistaiseksi tietoa, mutta Xiaomi Ruotsi järjestää tiedotustilaisuuden 13. marraskuuta, jolloin saatetaan saada lisätietoa myös Suomen saatavuuden osalta.

Mi Note 10:n 6 & 128 Gt:n mallin suositushinta on 549 euroa. Paremmalla kahdeksanlinssisellä pääkameran objektiivilla ja 8 & 256 Gt muistilla varustettu Mi Note 10 Pro maksaa puolestaan 649 euroa.

AMD julkaisi uudet Radeon Software 19.11.1 -ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen

Radeon Software 19.11.1 -ajurit tuovat mukanaan virallisen tuen Red Dead Redemption 2 -pelille sekä joukon uusia Vulkan-laajennoksia.

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen. Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.11.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön GCN- ja RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja APU-piirejä.

Radeon Software 19.11.1 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat virallinen tuki Red Dead Redemption 2 -pelille sekä liuta uusia Vulkan-laajennoksia. Uusia tuettuja laajennoksia ovat VK_KHR_timeline_semaphore, VK_KHR_shader_clock, VK_KHR_shader_subgroup_extended_types, VK_KHR_pipeline_executable_properties, VK_KHR_spirv_1_4, VK_EXT_subgroup_size_control ja Clustered Subgroup Operations.

Tuttuun tapaan ajurit myös korjaavat aiempien ajureiden bugeja. Korjattujen ongelmien listalta löytyvät esimerkiksi The Outer Worldsin hahmon renderöinti väärin inventory-ruudussa sekä pelin satunnainen kaatuilu inventorya avatessa, sekä OBS:ssa havaitut merkittävät frame drop -ongelmat AMF-enkoodausta käytettäessä. Tiedossa olevia bugeja ovat puolestaan RX 5700 -sarjan näytönohjaimilla esiintyvät nykimiset peleissä 1080p-resoluutiolla matalin asetuksin, näyttöjen mahdollinen hukkuminen usean näytön konfiguraatioissa uni- tai horrostilasta palattaessa sekä Radeon VII:llä liian korkeiksi jäävät muistikellotaajuudet. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

1usmus Ryzen Power Plan lupaa korkeampia kellotaajuuksia ja järkevämpää virranhallintaa

Ryzen DRAM Calculator -sovelluksestaan tutun 1usmusin virranhallintaprofiilin kerrotaan parantavan prosessorin kellotajuuksia rasituksessa parhaimmillaan 200 – 250 MHz.

Parhaiten Ryzen DRAM Calculator -sovelluksestaan tunnettu ukrainalainen Yuri ’1usmus’ Bubliy on kehitellyt Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuville prosessoreille uuden virranhallintaprofiilin. Miehen luotto profiiliinsa on niin kovalla tasolla, että hän on suositellut AMD:lle sen käyttöönottoa virallisena profiilina. Virranhallintaprofiili on tarkoitettu vain Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuville prosessoreille.

1usmusin mukaan hänen uusi virranhallintaprofiilinsa muokkaa tapaa, jolla prosessori ja Windows keskustelevat keskenään ja tulkitsevat CPPC-pyyntöjä (Collaborative Processor Performance Control). Tuloksena on hänen mukaansa nopeammin toimiva Precision Boost, joka osaa erotella taustaprosessit nykyistä paremmin todellisesta rasituksesta.

1usmusin mukaan virranhallintaprofiili paikkaa ennen kaikkea Windowsin skedulerin ”tyhmyyttä” ja varmistaa todellista suorituskykyä vaativien säikeiden ajon nopeimmilla ytimillä ja estää niiden heittelyn ytimeltä toiselle. Virranhallintaprofiilin kerrotaan hyödyttävän eniten kahta tai useampaa CCD-sirua (Core Complex Die) käyttäviä prosessoreita, mukaan lukien tulevat Threadripper-prosessorit.

Asian teknisistä yksityiskohdista syvemmin kiinnostuneille suosittelemme lämpimästi 1usmusin kirjoittamaa, TechPowerUpissa julkaistua artikkelia. Artikkelissa on mukana myös suorituskykyvartailuja AMD:n oman Ryzen Balanced -virranhallintaprofiilin ja 1usmusin profiilin välillä.

Artikkelin mukaan esimerkiksi Cinebenchin yhden ytimen testissä AMD:n vakioprofiili käyttää paitsi prosessorin huonoimmasta päästä olevia ytimiä, myös heittelee suoritettavaa säiettä ytimeltä toiselle. 1usmusin profiililla lähes koko rasitus jakautuu vain kahdelle ytimelle, jotka ovat prosessorin parhaimmistoa.

Ero näkyy myös kellotaajuuksissa, Ryzen 9 3900X -prosessorilla keskimääräinen maksimikellotaajuus AMD:n profiililla oli 4380 MHz, kun 1usmusin profiililla se oli 200 MHz korkeampi 4580 MHz. Lisäksi prosessorin Package Power Tracking laski 33:sta 24 prosenttiin, Thermal Design Current 20:sta 10 prosenttiin ja Electrical Design Current 27:stä 7 prosenttiin. Testissä oli käytössä AMD:n uusi AGESA 1.0.0.4B -BIOS ja nestejäähdytys.

Lähde: 1usmus @ Twitter, TechPowerUp

NVIDIA julkaisi uudet GeForce 441.12 -ajurit näytönohjaimilleen

Uudet ajurit sisältävät Game Ready -leiman Red Dead Redemption 2 -pelille sekä viimeisimmät optimoinnit Need for Speed Heat- ja Borderlands 3 -peleille.

NVIDIA on julkaissut näytönohjaimilleen uudet ajurit. GeForce 441.12 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön mobiilinäytönohjaimia Maxwell- ja työpöytänäytönohjaimia Kepler-arkkitehtuurista lähtien.

GeForce 441.12 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leima Red Dead Redemption 2 -pelille sekä G-Sync Compatible -tuki LG:n B9-, C9- ja E9-OLED-televisioille. Lisäksi ajureissa kerrotaan olevan viimeisimmät optimoinnit Need for Speed Heat- ja Borderlands 3 -peleille sekä uudet tai päivittyneet Application Performance -profiilit Borderlands 3- ja Red Dead Redemption 2 -peleille.

Ajureissa on ilmeisesti myös tietoturvakorjauksia, mutta niiden sisältö tulee julkiseksi vasta 6.11. Lisäksi Image Sharpening -ominaisuudelle on asetettu merkittävä määrä rajoituksia, joihin voit tutustua ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Ajurit korjaavat tällä kertaa vain yhden aiemmista ajureista tiedossa olleen bugin, eli Super Robot Wars V -pelissä esiintyneen kaatuilun valkoiseen ruutuun. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan Grand Theft Auto V:n tiheään toistuvat kaatuilut sekä Battlefield V:n ongelma, jossa HDR-tilassa G-Sync päällä tehtäväpalkkiin pienennettyä ikkunaa ei voi maksimoida täyteen ruutuun.

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Intelin 10. sukupolven Comet Lake -työpöytäprosessorit ja 400-sarjan piirisarjat laajassa diavuodossa

Comet Lake -prosessorit ovat edelleen Skylake-pohjaisia ja ne tullaan valmistamaan 14 nanometrin valmistusprosessilla. Prosessorit vaativat rinnalleen 400-sarjan emolevyn uudella LGA 1200 -kannalla.

Intel on jo julkaissut ensimmäiset Comet Lake -arkkitehtuuriin perustuvat prosessorit kannettaviin tietokoneisiin, mutta työpöydälle arkkitehtuuria odotellaan vasta ensi vuoden alkupuolella. Comet Lake -arkkitehtuuri on edelleen Skylake-johdannainen ja valmistetaan 14 nanometrin valmistusprosessilla.

WCCFTech on saanut nyt käsiinsä Intelin dioja, jotka paljastavat runsaasti tietoa arkkitehtuuriin perustuvista prosessoreista. Diojen tiedot osuvat hyvin yksiin aiempien vuotojen kanssa ja varmistavat muun muassa huippumallien olevan 10-ytimisiä, 20 säiettä samanaikaisesti Hyper-threading-teknologian avulla suorittavia prosessoreita. Diojen mukaan Hyper-threading-teknologia tulee olemaan käytössä kaikissa Intelin 10. sukupolven prosessoreissa Celeroneita lukuun ottamatta. Suorituskyvystä Intelin diat kertovat tässä vaiheessa vain sen verran, että kaikkea säikeitä hyödyntävässä SPECint_rate_base2006 -testissä Comet Lake tarjoaa parhaimmillaan 18 % parempaa suorituskykyä kuin Coffee Lake Refresh ja SYSmark 2014 SE -testissä eroa syntyy 8 %.

Core i9 -sarjan prosessorit tulevat olemaan 10-ytimisiä, i7-sarjan 8-ytimisiä, i5-sarjan 6- ja i3-sarjan 4-ytimisiä. Pentium- ja Celeron -mallit tulevat olemaan tuplaytimisiä. Tulevien mallien oleellisimmat tiedot löytyvät kätevästi yllä olevista taulukoista. Ylikellotusta tukevien K-mallien tietoja diat eivät paljastaneet ja on todennäköistä, että muitakin malleja tullaan julkaisemaan nyt listattuja enemmän. Diojen mukaan Xeon-mallit tulevat noudattamaan hyvin pitkälti samaa linjaa Core-mallien kanssa, mutta niiden TDP-arvot ovat mallista riippuen 35 tai 80 wattia.

Uudet Comet Lake -prosessorit tulevat vaatimaan rinnalleen uudet emolevyt, joissa on uusi LGA 1200 -prosessorikanta. Seurakseen ne saavat uudet 400-sarjan piirisarjat, joista tällä hetkellä on varmistettu H410, Q470 ja W480. Ylikellotusta tukeva piirisarja tullee tuttuun tapaan olemaan Z-alkuinen, joko Z470 tai Z490. Ainut listattu uusi ominaisuus piirisarjoille on tuki CNVio- (Q470, W480) tai PCIe-väyläiselle (H410) Intel Wireless-AX (Wi-Fi 6) -kortille. Q470 ja W470 perustuvat PCH-H- ja H410 PCH-V-versioon.

Löydät koko diavuodon saldon lähdelinkin takaa.

Lähde: WCCFTech

Samsung lopettaa prosessorikehitysyksikkönsä Yhdysvalloissa

Irtisanomiset saattavat tarkoittaa Samsungin omien prosessoriytimien häviämistä tulevista Exynos-järjestelmäpiireistä.

Samsungin kerrotaan lopettavan kustomoituja järjestelmäpiirien prosessoreita suunnittelevan tuotekehitysyksikkönsä Texasin Austinissa, jonka seurauksena 290 työntekijää irtisanotaan joulukuun loppuun mennessä. Samsung on tehnyt asiasta WARN-ilmoituksen (Worker Adjustment and Retraining), joka on Yhdysvalloissa lakisääteinen yli 50 hengen massairtisanomisien yhteydessä.

Android Authority -sivusto on tiedustellut asian taustoja ja saanut vastauksen Samsungilta. Samsungin mukaan se on arvioinut System LSI -liiketoimintaansa (Large scale integration) uudelleen kilpailukyvyn ylläpitämiseksi ja sen seurauksena päättänyt irtisanoa San Josessa ja Austinissa työskennelleitä tuotekehitystiimejä. Toistaiseksi jäi kuitenkin epäselväksi, aikooko yritys luopua kokonaan omien prosessoriytimien suunnittelusta.

Samsungin itsensä kehittelemät Mongoose-prosessoriytimet ovat olleet käytössä lähinnä yrityksen Exynos-lippulaivajärjestelmäpiireissä Galaxy S7 -malleista lähtien. Viime aikoina Samsungin omat järjestelmäpiirit ovat olleet suorituskyvyssä enemmän tai vähemmän altavastaajina Qualcommin Snapdragon 800 -sarjan piireille. Kilpailijoista Huawei käyttää suoraan ARM:ilta lisensoituja prosessoriytimiä ja Qualcomm puolestaan niiden kevyesti kustomoituja versioita.

Lähde: Android Authority

XFX päivitti Radeon RX 5700 XT THICC II -näytönohjainten muistijäähdytyksen ja tarjoaa vaihtomahdollisuutta

Alkuperäisissä THICC II -sarjan näytönohjaimissa muistit jäähdytetään alumiini- tai terässekoitelevyllä ja päivitetyssä kuparisella. Alkuperäisen mallin ostaneille tarjotaan mahdollisuus vaihtaa levy kupariseen ilmaiseksi.

AMD:n Radeon RX 5700 XT sai julkaisussaan pyyhkeitä eniten sen referenssijäähdytyksestä. AMD:n mukaan yhtiö ei halua kilpailla AIB-valmistajia vastaan, jonka vuoksi referenssijäähdytys on ainoastaan riittävä, ei hyvä.

AIB-valmistajien omat jäähdytysratkaisut ovat keränneet osakseen huomattavasti mairittelevampaa kommentointia, mutta myös niistä on löytynyt kritisoitavaa ja jopa yksinkertaisesti huonoja ratkaisuja. Yksi monelta taholta kritiikkiä saanut AIB-malli on XFX:n Radeon RX 5700 XT THICC II Ultra, jonka muistijäähdytys jättää paljon toivomisen varaa. Muistijäähdytys on toteutettu näytönohjaimessa yksinkertaisella alumiini- tai teräspohjaisella metallisekoitelevyllä, joka on heikosti yhteydessä varsinaiseen jäähdyttimeen normaalia paksumpien lämpötyynyjen kautta. Sen ja varsinaisen jäähdytimmen väliin oli jostain syystä lisätty myös foliokalvo, mikä entisestään heikensi lämmön siirtymistä.

XFX julkaisi pian perään uuden RX 5700 XT THICC III Ultra -mallin, jossa muiden muutosten ohella on vaihdettu kyseinen metallilevy kupariseen. Mielenkiintoisena käänteenä yhtiön edustaja on paljastanut Redditissä, että sama muutos on tehty myös THICC II -malleihin ja muutoksen löytyvän jo uusimmista kauppojen hyllyillä olevista korteista.

Tämän lisäksi yhtiö tulee tarjoamaan käyttäjille mahdollisuuden vaihtaa jo ostettujen korttien metallilevyn kupariseen ilmaiseksi. Kuparista jäähdytyslevyä haluavien käyttäjien tulee olla yhteydessä yhtiöön sen tukisivujen kautta. XFX:n takuu sallii näytönohjaimen jäähdyttimen vaihdon, kunhan käyttäjä on sitä ennen yhteydessä yhtiöön asian tiimoilta. Yhtiön tukipalvelu lupaa myös tarjota tarvittaessa ohjeita jäähdytinten vaihtoon.

Lähteet: Reddit, TechPowerUp

LIVE: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (44/2019)

io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 1. marraskuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja YouTubessa. Äänessä ovat jälleen peruskokoonpano Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

Uusi artikkeli: Vuoden 2019 high-end-kamerapuhelimien kuvanlaatuvertailu

io-tech vertaili keskenään viiden kuluneena vuonna julkaistun high-end-puhelimen kameroiden kuvanlaatua.

Julkaisemme tänä syksynä kaksi erillistä kamerapuhelimien kuvanlaatuvertailua, joista tässä on ensimmäinen. Artikkelissa vertaillaan viiden kuluneena vuonna julkaistun high-end-kamerapuhelimen valokuvien kuvanlaatua eri olosuhteissa. Hieman myöhemmin luvassa on vastaava vertailu seitsemällä noin 500 euron älypuhelimella.

Lue artikkeli: Vuoden 2019 high-end-kamerapuhelimien kuvanlaatuvertailu