Puhelinten vuotokuvat jo kauan ennen julkaisua ovat nykypäivänä käytännössä sääntö, eivät poikkeus. Tällä kertaa vuotovuoroon on joutunut OnePlussan tuleva lippulaivamalli OnePlus 10 Pro.

Luottovuotaja Steve ’OnLeaks’ Hemmerstoffer on julkaissut yhteistyössä Zouton-sivuston kanssa ensimmäiset vuotorenderöinnit OnePlussan tulevasta 10 Pro -lippulaivamallista. Valitettavasti vuoto ei koske puhelinta kokonaisuudessaan, vaan se keskittyy vain puhelimen takakameraratkaisuun.

OnePlus 10 Pron takakameraa suunnitellessa on selailtu sivuja Samsungin vihosta, mutta suorasta kopiosta ei voida missään nimessä puhua. Kamerasaareke on muotoiltu taittumaan puhelimen runkoon hieman nykyisten S21-mallien tapaan, mutta toisin kuin Samsungilla, saareke sulautuu vain kylkeen, ei yläreunaan. Saarekkeesta löytyy kolme kamerasensoria sekä niitä ulkoasultaan imitoiva LED-salama. Valitettavasti kameroiden teknisiä tietoja vuodossa ei paljastettu.

OnePlus 10 Pron tekniset tiedot eivät kuuluneet osaksi vuotoa, mutta Zoutonin listaamien tietojen mukaan puhelimen mitat olisivat 163,2 x 73,6 x 8,7 mm. Puhelimen näytön huhutaan olevan 6,7-tuumainen 526 PPI:n Fluid AMOLED -näyttö 120 hertsin virkistystaajuudella ja 3216×1440-resoluutiolla. Tallennustilasta pitäisi tulla saataville ainakin 128 ja 256 Gt:n vaihtoehdot ja akun kapasiteetiksi raportoidaan 5000 mAh.

Lähde: OnLeaks @ Twitter, Zouton

Parhaiten kotelovalmistajana tunnettu SilverStone on julkaissut uutta verta virtalähdemarkkinoille. Uusi Hela-sarjan yli 2 kilowatin virtalähde ei poikkeuksellisesti kanna lainkaan 80 Plus -sertifikaattia, vaan sen kyljestä löytyy Cybeneticsin sertifikaatit.

SilverStone Hela 2050 on nimensä mukaisesti 2050 watin virtalähde. Cybenetics Platinum -sertifioituna virtalähteelle luvataan 89 – 91 % hyötysuhde kuormasta riippumatta. Lisäksi virtalähteestä löytyy Cybenetics Standard+ -sertifikaatti hiljaisuudesta, mikä tarkoittaa käytännössä maksimissaan 35-40 dB(A):n meluntuottoa.

Virtalähde on täysin modulaarinen ja varustettu litteillä kaapeleilla sekä japanilaisilla kondensaattoreilla. Mukana tulee yksi 20+4-pinninen ATX-virtaliitin, kaksi 4+4-pinnistä prosessorin lisävirtaliitintä, neljä suoraa PCIe 6+2-pinnistä ja peräti seitsemän haaroitettua PCIe 6+2-pinnistä lisävirtaliitintä, yksi kolmen Molexin ja yhden floppyliittimen kaapeli, kolme neljän liittimen SATA-virtakaapelia sekä lopulta yksi NVIDIAn 12-pinninen lisävirtaliitin.

Hela 2050 -virtalähdettä jäähdyttää 135 mm:n kaksoiskuulalaakeroitu tuuletin, jonka voi kytkeä toimimaan semipassiivisena. Semipassiivisessa tilassa virtalähteen tuuletin käynnistyy vasta yli 800 watin kuormissa. Virtalähteen suojausrivistö on nykystandardien mukainen: ylijännitesuoja, ylivirtasuoja, ylitehosuoja, oikosulkusuoja ja suoja ylilämpenemistä vastaan.

SilverStone Hela 2050:n strategiset mitat ovat 150 x 86 x 180 mm ja 4,34 kg. Virtalähde tulee saatavilla vuoden lopulla ja vaikka hinnasta ei ole vielä varmuutta, sen odotetaan asettuvan noin 600 dollarin tienoille.

Lähde: SilverStone

Microsoft hautasi keveisiin laitteisiin suunnatun Windows 10X:n virallisesti viime toukokuussa. Käyttöjärjestelmä ehti kuitenkin jatkaa geenejään, sillä yhtiö on tänään julkistanut uuden, kevyempään käyttöön suunnatut Windows 11 SE:n ja Surface Laptop SE:n

Windows 11 SE on suunniteltu kilpailemaan Chromebookien kanssa etenkin koulukäytössä. Käytännössä kyse on ominaisuuksiltaan karsitusta Windows 11 -versiosta, joka eroaa perusversiosta esimerkiksi rajoittamalla ikkunanhallinnan kahteen rinnakkaiseen ikkunaan, käynnistämällä sovellukset automaattisesti täyden ruudun tilaan, rajoittamalla pääsyä kiintolevylle poistamalla ”This PC” osio File Explorerista oletusnäkymässä.

Lisäksi käyttöjärjestelmästä on estetty pääsy Microsoft Storeen ja käyttöjärjestelmä peilaa kaikki tallennetut dokumentit automaattisesti pilveen. Myös kannettavien etähallintaa on paranneltu mahdollistamalla hiljaiset ja automaattiset päivitykset sekä niiden ajastamisen tarpeisiin sopivaksi.

Esimerkkinä Windows 11 SE -laitteesta Microsoft julkaisi samaan syssyyn erittäin edullisen Surface Laptop SE:n. 11,6”-tuumaisella 1366×768-resoluution näytöllä varustettu kannettava on varustettu Celeron N4020- tai N4120-prosessorilla (Gemini Lake / Goldmont Plus) ja 4 tai 8 Gt:n muistilla sekä 64 tai 128 Gt:n eMMC-tallennustilalla.

Kannettavasta löytyy 720p30-webbikamera sekä tuki Wi-Fi 802.11ac:lle ja Bluetooth 5.0:lle. Fyysistä verkkoliitäntää ei ole, vaan liitinpatteristosta löytyy virtaliittimen lisäksi vain 3,5 mm:n komboliitin, yksi USB-A- ja yksi USB-C-liitin, joiden versioita yhtiö ei mainitse.

Surface Laptop SE:n strategiset mitat ovat 283,70 x 193,05 x 17,85 mm ja 1112,4 grammaa. Microsoft ei paljasta muovikuorisen kannettavan akun kokoa, mutta kertoo sen kestävän parhaimmillaan 16 tuntia tyypillistä käyttöä. Windows 11 SE:n lisäksi kannettavaan on esiasennettu Microsoft 365 for Education, mikä sisältää myös Officen.

Microsoft Surface Laptop SE on hinnoiteltu verottomana alkaen 249,99 dollariin. Yhtiö ei ole vielä varmistanut millä aikataululla se on tuomassa kannettavaa muun maailman markkinoille.

Lähde: Microsoft

Huaweista omaksi yrityksekseen viime vuonna irtautunut Honor julkisti kesällä ensimmäiset älypuhelimensa globaaleille markkinoille. Julkaistusta kolmikosta keskimmäiseksi sijoittuva Honor 50 saapuu marraskuun 15. päivä kauppoihin myös Suomessa ja laite saapui tuoreeltaan myös io-techin testiin.

Honor 50 tarjoaa 499 euron suositushintaansa Snapdragon 778G -järjestelmäpiirin, 6 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa ja 4300 mAh:n akun, minkä lisäksi sadan euron lisäpanostuksella on saatavissa malli 8 Gt RAM-muistilla ja 256 Gt tallennustilalla. Kamerajärjestelmänä Honorissa toimii 108 megapikselin pääkamera yhdessä 8 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä 2 megapikselin syvyystieto- ja makrokameroiden kanssa.

Uutuusartikkelissa tutustumme Honor 50:een hieman tavanomaista testirutiinia lyhyemmin reilun viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta ja otamme selvää, mitä Huawein massiivisen budjetin suojista irtautunut Honor on ensitöikseen saanut aikaan.

Lue artikkeli: Testissä Honor 50

Milan-X-prosessorit ja Zen 4 -kuulumiset eivät jääneet AMD Accelerated Data Center Premiere -tapahtuman ainoaksi anniksi. Uusien prosessoreiden lisäksi tapahtumassa esiteltiin virallisesti AMD:ta lainaten ”maailman ensimmäinen useamman sirun GPU” eli Instinct MI200.

Vaikka AMD julkaisi MI200 GPU:n ja siihen perustuvat kiihdyttimet vasta nyt, on se ehtinyt toimittaa niitä jo hyvän aikaa ainakin Yhdysvaltojen energiaministeriön uuteen Frontier-supertietokoneeseen. MI200 tulee markkinoille ainakin aluksi kolmena tuotteena: OAM-väyläisinä (Open Compute Project OCP Accelerator Module) MI250X- ja MI250-malleina sekä PCIe-väyläisenä MI210:nä. MI200 valmistetaan ennakko-odotuksista poiketen TSMC:n N6-valmistusprosessilla.

Täydessä MI200:ssa on kaksi GPU-sirua eli GCD:tä (Graphics Compute Die) ja kahdeksan HBM2E-muistipinoa. Kukin GCD pitää sisällään 112 CDNA2-arkkitehtuurin Compute Unit -yksikköä ja 4096-bittisen muistiohjaimen sekä kahdeksan Infinity Fabric -linkkiä. CDNA2-arkkitehtuurin myötä Compute Unit -yksiköt laskevat nyt FP64-tarkkuudella ensi kertaa 1:1-nopeudella ja FP32-nopeus voi nousta 2:1:een mikäli laskettavaksi saadaan rinnakkain kaksi identtistä käskyä, jolloin ne voidaan pakata yhdellä kertaa suoritettaviksi (Packed Math). Toisen sukupolven Matrix Core -ytimiä on neljä per Compute Unit ja ne kykenevät laskemaan matriiseja FP64-tarkkuudella nelinkertaisella ja BFloat16-tarkkuudella kaksinkertaisella nopeudella viime sukupolveen nähden. Infinity Fabric -linkkejä on nyt kahdeksan ja ne mahdollistavat välimuistikoherentin muistiavaruuden prosessoreiden ja muistien välille. Kukin GCD näkyy järjestelmälle erillisenä GPU:na ja ne on kytketty toisiinsa IF-linkeillä.

Huippumalli MI250X:ssä on käytössä 110 Compute Unit -yksikköä per GCD-siru, kun MI250:ssä niitä on käytössä 104 per siru, mutta muuten piirit ovat liki samasta puusta veistettyjä: molempien maksimikellotaajuus on 1700 MHz, niissä on yhteensä 8192-bittinen HBM2E-muistiohjain, jonka jatkeena on 128 Gt 3,2 Gbps:n muistia 3,2 Tt/s kaistan päässä. MI250-mallista on karsittu lisäksi kaksi IF-linkeistä ja tuki välimuistikoherenttiudelle prosessorin kanssa. PCIe-väyläisen MI210-mallin yksityiskohdat jäivät tässä vaiheessa vielä vajaiksi. Molempien TDP-arvo on nestejäähdytettynä 560 ja ilmajäähdytettynä 500 wattia.

AMD Instinct MI200 -sarjan kiihdyttimet saapuvat OAM-väyläisinä markkinoille välittömästi. PCIe-väyläinen MI210 saapuu myyntiin myöhemmin. Suosittelemme syvemmin aiheesta kiinnostuneille esimerkiksi AnandTechin artikkelia aiheesta.

Lähde: AMD

AMD on esitellyt aiemmin tänä vuonna 3D-paketointia V-Cache-välimuistisiruilla Ryzen-sarjan prosessorilla. Yhtiö on varmistanut, että uudet prosessorit tullaan julkaisemaan AM4-alustalle ensi vuoden alussa ja nyt niiden rinnalle esiteltiin Epyc-prosessorit V-Cache-välimuistilla.

AMD Accelerated Data Center Premiere -tapahtumassa esitellyt Milan-X-koodinimeä tottelevat prosessorit tunnetaan virallisesti ”3rd Gen AMD Epyc with AMD 3D V-Cache” -nimellä, eli AMD ei laske niitä uudeksi Epyc-sukupolveksi. Prosessoreissa on nykyisten 3. sukupolven Epycien tapaan maksimissaan 64 ydintä ja SMT-teknologian avulla ne voivat ajaa samanaikaisesti 128 säiettä. Välimuistin määrä on kuitenkin 3D V-Cachen myötä jotain ihan muuta ja siinä missä nykyisessä huippumallissa on 256 Mt L3-välimuistia, on tulevassa lippulaivassa sitä peräti 768 Mt; kunkin CCD-sirun päälle on lisätty 64 Mt:n välimuistisiru.  Milan-X-prosessorit ovat suoraan yhteensopivia nykyisten SP3-alustojen kanssa, kunhan emolevylle on asennettu sitä tukeva BIOS.

Kolminkertaiseksi kasvanut L3-välimuisti kasvattaa AMD:n mukaan tiettyjen kuormien suorituskykyä jopa 50 %. Suurimmat parannukset löytyvät esimerkiksi numeerisesta virtausdynamiikasta (CFD, computational fluid dynamics), elementtimenetelmäanalytiikassa (FEA, finite element analysis), rakenneanalyyseissä ja elektronisessa suunnittelun automatisoinnissa. Käytännön esimerkkinä annettiin Synopsysin VCS-sovellus, jossa V-Cachella varustettu 3. sukupolven Epyc verifioi RTL-laitteistokuvauksia 66 % nopeammin, kuin V-Cacheton.

Epyc-prosessorit 3D V-Cache -välimuistilla tulevat saataville yhtiön partnereilta ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä, mutta esimerkiksi Microsoft tarjoilee Azure-instansseja uusilla Epyceillä testikäyttöön jo nyt.

AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su kertoi samassa yhteydessä myös tietoja yhtiön seuraavan sukupolven Zen 4 -arkkitehtuurista ja siihen perustuvista palvelinprosessoreista. Ne tullaan valmistamaan TSMC:n N5-valmistusprosessilla ja AMD:n viilausten kera sen kerrotaan tarjoavan kaksinkertaista tiheyttä, kaksinkertaista energiatehokkuutta ja 1,25-kertaista suorituskykyä nykyisten Epycien N7-prosessiin verrattuna.

Yhtiöllä on valmisteilla kaksi eri koodinimillä varustettua uuden arkkitehtuurin palvelinprosessoria. Genoa sisältää maksimissaan 96 Zen 4 -ydintä ja se tukee DDR5-muisteja sekä PCI Express 5.0- ja CXL-väyliä. Prosessoreiden näyte-erät ovat jo yhtiön asikkaiden käsissä ja ne tullaan julkaisemaan myyntiin ensi vuoden aikana.

Perinteisten Zen 4 -ytimien rinnalle tulee myös tiheys- ja energiatehokkuusoptimoidut Zen 4c -ytimet, jotka on suunniteltu ennen kaikkea pilvikäyttöön, jossa suuret määrät säikeitä ovat ensiarvoisen tärkeitä. Bergamo-koodinimellisissä prosessoreissa tulee olemaan maksimissaan 128 Zen 4c -ydintä ja ne tulevat olemaan alustayhteensopivia Genoa-prosessoreiden kanssa, tukien myös samoja väylä- ja muististandardeja. Bergamo-prosessorit saapuvat markkinoille näillä näkymin vuoden 2023 ensimmäisellä puoliskolla.

Lähde: AMD

Uutisoimme kesällä OnePlussan rajoittaneen suosittujen sovellusten suorituskykyä, minkä perusteeksi valmistaja kertoi tuolloin virrankulutuksen optimoinnin. Nyt vastaavaa on havaittu myös Xiaomin uudessa 11T Pro -älypuhelimessa Anandtechin arviossa.

Xiaomin 11T Pro sisältää OnePlus 9 -sarjalaisten tavoin Qualcommin tuoreimman Snapdragon 888 -järjestelmäpiirin ja niin ikään OnePlussan tavoin puhelin vaikuttaisi tekevän suorituskykyoptimointeja sovellusten mukaan suoran lämpötilaoptimoinnin sijaan. Anandtech totesi tämän huijaamalla puhelinta uskomaan 3DMark Wild Life Unlimited -testiä Genshin Impact -peliksi, jolloin suorituskyky laski selvällä erolla puhtaasti testisovellukseksi tunnistettuun vetoon verrattuna.

Muutos tapahtui kuitenkin vain piikkisuorituskyvyssä, eli Genshin Impactiksi uskoteltuna tulokset säilyivät vastaavina, kuin täydellä teholla ajettujen testien tulokset pidemmässä ajanjaksossa, eli puhelimen suorituskyky on ainakin tietyissä peleissä rajoitettu suoraan sille tasolle, jota puhelin jaksaa pidemmän ajanjakson.

Rajoitus lämpötilan sijaan suoraan sovelluskohtaisesti herättää omat kysymyksensä kuten OnePlussankin suhteen, sillä sen myötä synteettiset testisovellukset antavat puhelimelle totuudenmukaista korkeammat tulokset. Kuitenkin kenties tätä kiinnostavampaa on se, miksi tätä ilmiötä on alkanut tänä vuonna näkymään näin paljon.

Ainakin osatekijänä taustalla lienee Qualcommin viimeisin Snapdragon 888 -järjestelmäpiiri, jonka pitäminen viileänä on osoittautunut haasteeksi useimmille puhelinvalmistajille. Muun muassa Xiaomin aiemmin tänä vuonna julkaistujen Mi 11 -sarjalaisten huomattiin io-techinkin testeissä jopa kaatuvan ylikuumenemisen seurauksena pidempikestoisessa synteettisessä grafiikkarasituksessa, kun taas esimerkiksi ZenFone 8:n grafiikkasuorituskyky laski lähes puoleen rasituksen jatkuessa pidempään.

OnePlussan ja Xiaomin ratkaisuista poiketen Asus ei kuitenkaan ole rajoittanut suorituskykyä sovelluskohtaisesti, vaan kyseessä on tavanomainen lämpötilapohjainen rasitus. Puhelimen lämmönhallinta on kuitenkin TechBBS-foorumilla FlyingAntero-nimellä kulkevan käyttäjän mukaan kiristynyt varsin selvästi päivitysten yhteydessä, eli Asus on selvästi puhelimen julkaisunkin jälkeen vielä pyrkinyt optimoimaan käyttökokemusta kuumana käyvän piirin kanssa. Myös Xiaomin Mi 11 -puhelimet ovat ainakin Kiinassa saaneet osakseen suorituskykyä jonkin verran laskevia lämpöoptimointeja uusimman 12.5.8-päivityksensä mukana.

Jälkikäteen tulleiden suorituskykyoptimointien lisäksi Asusta ja Xiaomia yhdistää jossain määrin myös molempien puhelinten kohtaamat emolevyn vaihtoa vaatineet hajoamiset. Asuksen Zenfone 8:n tapauksessa kyseessä on ramdumb-virhe ja Xiaomin Mi 11 -mallilla puolestaan on ollut haasteita Wi-Fi 6:n kanssa. Kummankaan ongelman pohjasyyt eivät toistaiseksi ole selvillä, vaan kyseessä on jonkinlaiset rautaviat, mutta ei ole missään nimessä mahdotonta, että vikojen taustalla voisi olla lämpöongelmat Snapdragon 888:n kanssa.

Siihen, mikä Snapdragon 888:n selvästi haastaviin lämpöihin on johtanut, tietää käytännössä varmaksi syyn vain Qualcomm itse, mutta Anandtechin testien valossa vähintäänkin osasyynä haasteisiin on Samsungin 5LPE-tuotantoprosessi.

Uutena piiriin tuotu Cortex-X1-ydin on ymmärrettävästi enemmän virtaa syövä kuin aiemmat Snapdragon 865:n sisällä sykkineet Cortex-A77-ytimet, mutta huomion arvoisena seikkana piirin muina tehoytiminä toimivat Cortex-A78-pohjaiset ytimetkin ovat virrantarpeeltaan edellissukupolvea nälkäisempiä tuoreemmasta teknologiasta huolimatta. Huawein Kirin 9000 -järjestelmäpiiri puolestaan on valmistettu TSMC:n N5-tekniikalla, jolla piirin prosessoriytimet ovat Anandtechin mukaan havaittavasti Qualcommia energiatehokkaampia.

Snapdragon 888 herättääkin väistämättä muistoja Qualcommin vuoden 2015 Snapdragon 810:stä, joka niin ikään kärsi ylikuumenemisongelmista. Vain aika näyttää tuoko seuraava Snapdragon-sukupolvi ongelmaan ratkaisua, mutta ainakin toistaiseksi sen on huhuttu perustuvan edelleen Samsungin tuotantoon, joskin jo jälleen pykälän kehittyneempään 4 nanometrin tekniikkaan. Mielenkiintoisesti ensi vuoden plus-mallin puolestaan uskotaan palaavan TSMC:n valmistettavaksi niin ikään 4 nanometrin tekniikalla.

Olemme tiedustelleet Xiaomilta kommenttia valmistajaa koskevien osioiden osalta, mutta emme ainakaan toistaiseksi ole saaneet vielä vastausta.

Päivitys 11.11.2021: Xiaomi on antanut virallisen vastauksen rajoitusten tiimoilta. Yritys kertoo tekenvänsä kaikkensa parhaan suorituskyvyn, lämpötilojen ja akunkeston välisen tasapainon eteen ja tuovansa erillisen suorituskykytilan Xiaomi 11T Prolle MIUI V12.5.1RKDEUXM -käyttöjärjestelmäversiosta alkaen. Xiaomin koko vastaus alla:

Teemme kaikkemme optimoidaksemme laitteiden suorituskyvyn suomaan käyttäjille parhaimman tasapainon pitkäkestoiseen käyttökokemukseen ilman ylikuumenemista tai akunkeston kompromisseja. Mutta niille käyttäjille, jotka haluavat maksimoida älypuhelimen tehot, lisäämme mahdollisuuden suorituskykytilaan puhelimissamme. Xiaomi 11T Pro:lle tuo toiminto tulee saataville OTA-päivityksellä, MIUI-käyttöjärjestelmäversiosta V12.5.13RKDEUXM alkaen.

Lähteet: Anandtech: (1), (2), Gizchina, Gizmochina, GSMArena, Leikeji

be quiet! on julkaissut ensimmäiset RGB-valaistuksella varustetut tuulettimensa. Light Wings -nimellä kulkevat tuulettimet saapuvat myyntiin 120:n ja 140 mm:n kokovaihtoehtoina ja perusmallin lisäksi myös suuremmat kierrosnopeudet tarjoavana High Speed -mallina.

Tuuletinten valaistus on osoitettava (ARGB) ja se on toteutettu lapojen ympärille tuulettimen kiertävänä kehyksen sekä tuulettimen etu- että takapuolelle. Lavat itsessään puolestaan ovat muista be quiet! -tuulettimista tuttuun tapaan mustat. Lapoja on yhdeksän kappaletta ja valmistajan nimen mukaisesti niiden luvataan olevan hiljaisuuteen optimoidut. Tuulettimen moottori käyttää rihlalaakerointia ja sille luvataan jopa 60 000 tunnin käyttöikää.

be quiet! Light Wings 120 mm tuuletinten tekniset ominaisuudet ( PWM / 120 PWM High Speed):

• Koko 120 x 120 x 25 mm
• Nopeus: 1700 / 2500 RPM
• Ilmavirta: 41,51 / 52,3 CFM
• Staattinen paine: 1,66 / 2,6 mm H2O
• Melu: 20,6 / 31 dBA
• Liitännät: 4-pin PWM, 5V ARGB
• Laakerointi: Rihlalaakerointi (rifle bearing)

be quiet! Light Wings 140 mm tuuletinten tekniset tiedot (PWM / PWM High Speed):

• Koko 140 x 140 x 25 mm
• Nopeus: 1500 / 2200 RPM
• Ilmavirta: 56 / 71,7 CFM
• Staattinen paine: 1,49 / 2,3 mm H2O
• Melu: 23,3 / 31 dBA
• Liitännät: 4-pin PWM, 5V ARGB
• Laakerointi: Rihlalaakerointi (rifle bearing)

be quiet! Light Wings -sarjan tuulettimet saapuvat myyntiin 23 marraskuuta. 120 mm:n mallien hinnat ovat 22,90 euroa kappaleelta ja 140 mm:n mallien puolestaan 23,90 euroa kappaleelta. Lisäksi tarjolle tulee myös ARGB-jakajan tarjoavat paketit kolmella tuulettimella. Kolmen tuulettimen paketti 120 mm:n malleilla kustantaa 69,90 euroa ja 140 mm:n malleilla 72,90 euroa.

Lähde: be quiet!

Intelin 12. sukupolven Core -prosessorit saapuivat myyntiin viime viikolla. Julkaisussa moni kiinnitti huomionsa Gigabyteen, joka kehui ylikellottajan saavuttaneen jopa DDR5-8000-muistinopeudet ja 8 GHz:n kellotaajuuden prosessorille yhtiön Z690-emolevyllä.

Gigabyten mukaan ylikellottaja HiCookie oli saavuttanut yhtiön Z690-emolevyllä ja 12. sukupolven Core -prosessorilla peräti 8 GHz:n kellotaajuuden. Moni hieraisi väitteen kohdalla silmiään, sillä Intelin julkaisutilaisuudessa onnistuttiin saavuttamaan korkeimmillaankin selvästi matalampi 6,8 GHz:n kellotaajuus. Julkaisutilaisuudessa ylikellotustesteistä oli vastuussa Tom’s Hardwarestakin tuttu Allen ’Splave’ Golibersuch.

Gigabyte esitti lukemiensa tueksi kuvankaappauksen CPU-Z Validatorista, mikä riittäisi useimmille todistusaineistoksi. CPU-Z Validatoria kehittävälle Doc TB:lle se ei kuitenkaan riittänyt, vaan hänen mukaansa kyse on tiedossa olevan bugin hyödyntämisestä, eikä oikeasta 8 GHz:n tai yli kellotaajuudesta.

Doc TB:n mukaan Alder Lake -prosessoreiden ylikellotustestit käynnistyivät jo syyskuussa ja nopeasti CPU-Z Validatoriin alkoi ilmestymään jopa yli 12 GHz:n kelloaajuuksia näennäisesti validoituina. Pian kuitenkin selvisi, että prosessoreissa oli virhe, jonka vuoksi sen sisäinen PLL ei aina lukittunut yli 63:n kertoimille, jonka myötä prosessori raportoi uuden korkeamman kertoimen mukaisen kellotaajuuden toimien kuitenkin edelleen aiemmalla matalammalla kellotaajuudella. Virhettä oli myöhäistä korjata itse sirussa, mutta Intel korjasi tilanteen uudella mikrokoodilla ja sen lisäämällä FLL_OC_MODE-rekisterillä, joka varmistaa PLL:n lukittumisen.

CPU-Z Validatoriin lisättiin uusia tarkistuksia muun muassa FLL_OC_Modelle ja tilanne rauhoittui nopeasti. Emolevyvalmistajien kanssa yhteistyötä tekevät ylikellottajat saavuttivat Doc TB:n mukaan tämän jälkeen varsin tasaisesti noin 7 GHz:n kellotaajuuksia testivakaana ja yhdellä ytimellä päästään noin 7,5-7,6 GHz:iin pelkkää kellotaajuusennätystä hakiessa. Tämän vuoksi on erittäin epätodennäköistä, että Gigabyten ja HiCookien 8 GHz:n kellotaajuus pitäisi paikkansa. Doc TB:n mukaan on mahdollista, että PLL-bugia voidaan edelleen hyödyntää BIOSia muokkaamalla ja CPU-Z Validatorin osalta asialle ei toistaiseksi voida tehdä mitään.

Kaupallinen yhteistyö Asuksen kanssa

Joulukuun alussa suomalainen io-tech ja ruotsalainen SweClockers ottavat mittaa toisistaan tietokoneen rakentamisen jalossa taiteessa. Yksi io-techin ja TechBBS-foorumin käyttäjistä  saa tehtäväkseen näyttää yhdessä Sampsan kanssa, miten käy, kun suomalaiset ATK-harrastajat matkustavat Ruotsiin ja kasaavat ja ylikellottavat suorituskykyisen tietokoneen.

Tehtävään valittu io-techin kilpailija puolustaa Suomen, io-techin ja TechBBS-foorumin mainetta ja saa palkinnoksi todellisen tehotietokoneen, joka on varustettu Intel Core i9-12900K -prosessorilla, Asus ROG Maximus Z690 Hero -emolevyllä ja Asus ROG Strix LC GeForce RTX 3080 Ti -näytönohjaimella:

• Lian Li O11 Dynamic XL ROG Certified
• ROG Maximus Z690 Hero
• Intel Core i9-12900K
• Kingston 32GB DDR5 RGB
• Samsung 980 PRO M.2 NVMe SSD 1TB
• ROG Strix LC 360 RGB
• ROG Strix LC GeForce RTX 3080 Ti 12GB GDDR6X
• ROG Thor II 1000W Platinum

Jos io-techin kilpailija onnistuu myös päihittämään Ruotsin joukkueen, on luvassa lisää herkkuja runsaassa voittopaketissa:

• ROG Swift PG32UQ
• ROG Claymore II
• ROG Gladius III Wireless
• ROG Sheath BLK Edition
• ROG Delta S

Onko sinulla ATK-ajokortin tasoiset kyvyt haastamaan Ruotsi ja Sweclockersin edustajat? Esittele itsesi videolla ja kerro, miksi juuri sinun pitäisi osallistua ja kilpailla ROG Livessä. Luovuus ja huumori palkitaan. Tapahtuma lähetetään suorana live-striiminä Youtubessa 4. joulukuuta Tukholman studiolta katsojille ympäri maailmaa, minkä takia osallistujan tulee olla täysi-ikäisiä (yli 18 vuotta), osata myös englantia ja kyetä matkustamaan lentämällä Ruotsiin 3.-5. joulukuuta (lennot, majoitus ja ruokailut maksettu).

Hakemuksia otetaan vastaan ​​22. marraskuuta asti. Lähetettyjä hakemuksia ei julkaista, vaan tuomaristo (io-tech ja ASUS) käyttää niitä vain kilpailijoiden valitsemiseen.

Lähetä hakemuksesi sähköpostilla osoitteeseen roglive [a] io-tech.fi ja liitä mukaan linkki vapaamuotoiseen hakemusvideoosi esimerkiksi Youtubessa tai mihin tahansa pilvipalveluun. Huom! Hakemus on tehtävä ja puhuttava englanniksi. Liitä mukaan myös nimesi, sähköpostiosoitteesi ja puhelinnumerosi.

Kysymyksiä tapahtumaan ja hakemukseen liittyen voi kysyä uutisen kommenteissa.