Asus on julkistanut huhtikuun 1. päivä uuden ROG Ally käsipelitietokoneen ja vahvistanut sittemmin, että kyseessä ei ole aprillipila. Asuksen vastaus Valven Steam Deckille tulee sisältämään Windows 11 -käyttöjärjestelmän.

Suorituskyvyn osalta Asus kertoo tehneensä yhteistyötä AMD:n kanssa, jotta ROG Allyssa olisi käytössä valmistajan toistaiseksi suorituskykyisin APU-piiri. Käytössä tulee olemaan Zen 4 -arkkitehtuurin prosessoriytimet ja RDNA3-arkkitehtuurin grafiikkasuoritin, mutta tarkempia tietoja piirin rakenteesta ei kuitenkaan ole vielä paljastettu. Lisäksi ROG Ally tukee myös Asuksen ROG XG Mobile -näytönohjaintelakoita, joiden avulla grafiikkasuorituskykyä voi lisätä huomattavasti esimerkiksi kodin telkkariin laitteen yhdistäessä.

YouTubettajat Dave2D ja Linus Tech Tips ovat päässeet laitteeseen käsiksi jo ennakkoon ja heidän videoista on nähtävissä lisää laitteen ominaisuuksia. Asuksen tuleva pelikone on pienempi ja kevyempi kuin Valven Steam Deck 608 gramman painollaan ja 280 x 113 x 39 mm ulkomitoillaan. Näyttönä ROG Allyssa tulee toimimaan 500 nitin kirkkauteen yltävä 7-tuumainen paneeli 120 hertsin virkistystaajuudella ja Full HD -resoluutiolla.

Laitteen sisuksista löytyy kaksi jäähdytyssiiliä, joilla on omat tuulettimensa lämpimän ilman poistoa varten. Asuksen luokituksen mukaan tuulettimien äänenpaine rasituksessa on vain 20 desibeliä.

Asus on aloittanut yhdessä Best Buyn ennakkokampanjan, jonka kautta asiakkaat voivat tilata itselleen ilmoituksen ROG Allyn ennakkomyynnin alkamisesta. Asus ei ole paljastanut vielä ROG Allyn julkaisuaikataulua, tarkempia tietoja laitteen saatavuudesta tai hintaluokkaa.

Lähde: The Verge, Asus_ROG@Twitter

OnePlussan sisarbrändin Oppon puhelimet ovat vähitellen alkaneet valumaan myös Suomen markkinoille. Nyt edullisemman pään laitteiden lisäksi valmistaja viime vuoden lippulaivaksi sijoittuneet X5-mallitkin ovat päätyneet kotimaisten kauppojen hyllyille ainakin Elisan valikoimiin. Joko X5:n tai X5 Pron 23.4. mennessä ostaneet saavat puhelimen kaupanpäälliseksi myös Oppo Enco Free2 -nappikuulokkeet.

Ulkoisesti puhelimet muistuttavat toisiaan hieman vinoine kamerasaarekkeineen, mutta ne erottuvat kuitenkin toisistaan niin ulkomitoiltaan kuin myös rautaominaisuuksiltaan. OnePlussan lippulaivapuhelimista tuttuun tapaan myös Oppon Find X5 -mallien kamerajärjestelmä on toteutettu yhteistyössä Hasselbladin kanssa. Hasselblad-yhteistyön lisäksi Oppon lippulaivat tarjoavat kamerapuolelle valmistajan oman MariSilicon X NPU-kuvaprosessorin.

Edullisempi Oppo Find X5 tarjoaa mielenkiintoisesti parin vuoden takaisista lippulaivoista tutun Qualcommin Snapdragon 888 -järjestelmäpiirin, jonka parina on 8 Gt RAM-muistia ja 256 Gt tallennustilaa. 6,55-tuumaisen näytön resoluutio on 2400 x 1080 ja virkistystaajuus 120 hertsiä. Puhelimelle virtaa syöttää 4800 mAh:n akku, joka tukee 80 watin SuperVOOC-pikalatausta ja 30 watin langatonta AirVOOV-pikalatausta.

Kamerajärjestelmän osalta Find X5 tarjoaa 50 megapikselin optisesti vakautetun pääkameran, 50 megapikselin automaattitarkennusta tukevan ultralaajakulmakameran ja 13 megapikselin telekameran.

Oppo Find X5:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat 160,3 x 72,6 x 8,7 mm
• Paino: 196 grammaa
• Gorilla Glass Victus näytön suojana
• 6,55” LTPS AMOLED -näyttö, 2400 x 1080, 120 Hz, 10-bit
• Qualcomm Snapdragon 888 -järjestelmäpiiri
• 8 Gt RAM-muistia
• 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 (ABC, AAC, AptX, AptX HD, LDAC, LHDC), GPS, Galileo, BeiDou, QZSS
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (1/1,56”), f1.8, AF, OIS, 84°
  • 50 megapikselin ultralaajakulmakamera (1/1,56”), f2.2, AF, 4 cm minimitarkennusetäisyys, 110°
  • 13 megapikselin telekamera (1/3,4”), f2.4, AF, 45°
• 32 megapikselin etukamera, f2.4, 81°
• 4800 mAh akku, USB-C (3.1), 80 watin SuperVOOC-pikalataus, 30 watin langaton AirVOOC-pikalataus, 10 watin käänteinen langaton lataus
• Android 12, ColorOS 12.1

Kalliimpi Oppo Find X5 Pro puolestaan tarjoaa viime vuoden lippulaivaluokan rautaa Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirillä ja 12 Gt RAM-muistilla yhdessä perusmallista tutun 256 Gt:n tallennustilan kanssa. Myös Find X5 Pron 120 hertsin näyttö on pykälän perusmallia suurempi 6,7-tuuman halkaisijallaan ja resoluutio korkeammat 3216 x 1440 pikseliä. Pro-mallin akku on 5000 mAh:n kapasiteetillaan pykälän perusmallia suurempi, mutta sen latausominaisuudet ovat identtiset sisarusmallinsa kanssa. Suuremman fyysisen koon ohessa Pro-malli tuo mukanaan myös IP68-sertifikaatin, joka edullisemmasta sisaruksesta puuttuu.

Kameroiden osalta Pro-malli luottaa sinänsä vastaavaan kokonaisuuteen 50 megapikselin pääkameralla, 50 megapikselin ultralaajakulmakameralla ja 13 megapikselin telekameralla, mutta pääkameran vakain on perusmallia kehittyneempi ja aukkosuhde pykälän suurempi.

Oppo Find X5 Pron tekniset tiedot:

• Ulkomitat 163,7 x 73,9 x 8,8 mm
• Paino: 218 grammaa
• Gorilla Glass Victus näytön suojana
• IP68
• 6,7” LTPS AMOLED -näyttö, 3216 x 1440, 120 Hz, 10-bit
• Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiiri
• 12 Gt RAM-muistia
• 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 (ABC, AAC, AptX, AptX HD, LDAC, LHDC), GPS, Galileo, BeiDou, QZSS
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (1/1,56”), f1.7, AF, OIS, 84°
  • 50 megapikselin ultralaajakulmakamera (1/1,56”), f2.2, AF, 4 cm minimitarkennusetäisyys, 110°
  • 13 megapikselin telekamera (1/3,4”), f2.4, AF, 45°
• 32 megapikselin etukamera, f2.4, 90°
• 5000 mAh akku, USB-C (3.1), 80 watin SuperVOOC-pikalataus, 30 watin langaton AirVOOC-pikalataus, 10 watin käänteinen langaton lataus
• Android 12, ColorOS 12.1

Oppo Find X5:n myyntihinta Suomessa on 599 euroa ja Oppo FInd X5 Pron puolestaan 799 euroa.

Lähde: OnePlussan lehdistötiedote, Oppo (1), (2)

Huawei on ilmoittanut tuovansa viime kuun lopulla Kiinassa julkaistun Watch Ultimate -älykellonsa myös Suomen markkinoille. Kyseessä on valmistajan kellomalliston uusi lippulaiva, joka tarjoaa zirkonium-pohjaisesta metallimateriaalista valmistuvan rakenteen, 1,5-tuumaisen AMOLED-näyttöpaneelin ja kestävyyden vaikeisiinkin olosuhteisiin.

Kellon runkomateriaalin kerrotaan olevan jopa neljä kertaa vahvempaa ja kaksi kertaa kovempaa kuin ruostumaton teräs ja kestävän kuumia olosuhteita ilman epämuodostumia. Watch Ultimatelle luvataan vesitiiviys 100 metrin sukellukselle ja kello on läpäissyt ISO 22810 -vesitiiviystandardin sekä EN13319 -sukellusstandardin testit, joiden perusteella kello kestää jopa 24 tuntia 110 metrin syvyydessä. Sukelluskestävyyden pariksi kellossa on myös neljä erilaista sukellustilaa, joiohin lukeutuu vapaa-ajan laitesukellus, tekninen laitesukellus ja vapaasukellus.

Akunkestoksi Huawei lupaa kellolleen kaksi viikkoa ja pikalatauksella sen voi ladata tyhjästä täyteen 60 minuutissa. Liikuntaseurantaa varten tarjolla on kahden taajuuden ja viiden järjestelmän GNSS-paikannus. Valmistajalle tyypilliseen tapaan mukana on myös kattava valikoima terveysominaisuuksia kuten EKG-analyysi, epätavallisen sykkeen ilmoitukset ja ympärivuorokautinen SpO2-seuranta.

Huawei Watch Ultimate -älykellot saapuvat Suomessa myyntiin 11. huhtikuuta. Kumisella urheilurannekkeella varustetun Expedition Black -mallin suositushinta on 799 euroa ja titaanirannekkeisen Voyage Blue -mallin puolestaan 949 euroa.

Lähde: Huawein lehdistötiedote, Huawei

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 31. maaliskuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa ja äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Qualcommin kannettaviin tietokoneisiin suuntaaman Snapdragon 8cx -malliston neljäs sukupolvi on päässyt ensimmäisiin testivuotoihinsa. Mielenkiintoisesti piirin odotetaan olevan valmistajan ensimmäinen Qualcommin ostaman Nuvian arkkitehtuuriin perustuvilla Oryon-prosessoriytimillä. Qualcomm osti Nuvian vuonna 2021 yrityksen aiemmin esiteltyä kehittämiään Phoenix-prosessoriytimiä, joiden luvattiin voittavan sekä Applen että Qualcommin Arm-ytimet sekä AMD:n ja Intelin x86-ytimet 1–4,5 watin tehonkulutusluokassa.

An early sample of Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 4 (Hamoa) just showed up on geekbench!

It's an early sample that doesn't tell us a lot about the performance, but at least it confirms the core layout (8+4). https://t.co/20kGFf0knh pic.twitter.com/GPw9remvu6

— Kuba Wojciechowski :3 (@Za_Raczke) March 29, 2023

Nyt verkkoon vuotaneen Geekbench 5 -testin mukaan Snapdragon 8cx Gen 4 tulisi sisältämään 12 prosessoriydintä, 8 tehoydintä ja 4 virransäästöydintä, sekä 2,38 GHz:n peruskellotaajuudet. Vanhempien huhujen mukaan Nuvian prosessoriydinten kellotaajuudet voisivat tehoydinten osalta olla 3,4 GHz:n seutuvilla ja virransäästöytimien osalta puolestaan 2,5 GHz:n tasolla.

Testivuodossa paljastunut suorituskyky ei kuitenkaan onnistu suoranaisesti vakuuttamaan, mikäli vuoto on paikkansa pitävä. Snapdragon 8cx Gen 4:n suorituskyky on nimittäin jäänyt Geekbenchissä selvästi edellisen sukupolven Snapdragon 8cx Gen 3:n alapuolelle. Yhden ytimen suorituskykytulokseksi piiri on saanu 613 pistettä ja usean ytimen suorituskykytulokseksi puolestaan 5241 pistettä. Vaikka vuoto pitäisi paikkansa, voi heikkoa suorituskykyä myös perustella sillä, että kyseessä on aikainen testikappale.

Snapdragon 8cx Gen 4:n odotetaan nykyisellään saapuvan markkinoilla aikaisintaan kuluvan vuoden lopulla tai ensi vuoden alkupuolella.

Lähde: Tom’s Hardware, Za_Raczke@Twitter

NVIDIA on valmistelemassa parhaillaan uuden GeForce RTX 4070 -näytönohjaimen julkaisua. Odotettavissa lähitulevaisuudessa ovat myös RTX 4060 -sarjan mallit, jotka ovat päässeet jo väitettyihin kuvavuotoihin aiemmin.

GeForce RTX 4070 julkaistaan huhujen mukaan 13. huhtikuuta eli kahden viikon kuluttua. Videocardz-sivuston useammasta lähteestä varmistamien huhujen mukaan näytönohjaimen veroton suositushinta tulee olemaan 599 dollaria, eli 100 dollaria enemmän kuin RTX 3070 omassa sukupolvessaan, olettaen ettei viime hetken viilauksia enää tehdä.

RTX 4070 perustuu nykytietojen valossa AD104-250- ja/tai 251-piireihin, joissa on käytössä 46 SM-yksikköä eli 5888 CUDA-ydintä ja täysi 192-bittinen muistiväylä. Ennakkotiedoissa on tosin nähty mallille ainakin kolme eri piirilevyversiota ja yksi näytönohjainvalmistaja on ehtinyt jopa vihjaamaan kolmesta eri muistikonfiguraatiosta, mikä tarkoittaisi samalla kolmea eri levyistä muistiväylää. Varmana kuitenkin voidaan pitää ainakin usean eri lähteen varmistamaa täyttä 12 Gt:n muistia, minkä takaa löytyy täysi 192-bittinen väylä.

WCCFTech on puolestaan saanut omilta lähteiltään vinkkiä, että NVIDIA aikoisi julkaista myös GeForce RTX 4060- ja RTX 4060 Ti -näytönohjaimet aivan lähitulevaisuudessa. Sivuston mukaan molemmat malleista julkaistaisiin toukokuussa, mutta siitä ei ole mainintaa tapahtuisiko se samalla kertaa vai porrastetusti.

Sivuston tietojen mukaan tehokkaampi RTX 4060 Ti käyttäisi AD106-grafiikkapiiriä 34 SM-yksiköllä eli 4352 CUDA-ytimellä ja 128-bittisellä muistiväylällä, kun RTX 4060:ssa olisi karsitumpi AD107 24 SM-yksiköllä eli 3072 CUDA-ytimellä ja yhtä leveällä 128-bittisellä muistiväylällä. Kummassakin on sivuston lukujen mukaan 8 Gt 18 Gbps:n muistia.

Lähde: Videocardz

AMD:n AM5-alusta on kerännyt osakseen kritiikkiä alustan päivityskustannuksista. Etenkin emolevytarjonnan hinnat ovat hirvittäneet kuluttajia, mutta edullisempaa on luvassa vielä virallisesti julkaisemattomaan A620-piirisarjaan perustuvien emolevyjen muodossa.

Nettiin on saatu nyt myös ensimmäiset suuntaa antavat hinnat, kun puolalainen BuyIT ja slovakialainen Edis Computers ovat listanneet MSI:n Pro A620M-E -emolevyn verkkosivuillaan. BuyIT on listannut emolevyn 438,08 zlotyyn eli 93,62 euroon veroineen ja Edis Computers puolestaan 72,43 euroon verottomana tai 86,92 euroon veroineen. Molemmilla oli myös hieman erikoisesti virheellinen viittaus LGA 1700 -kantaan tuotenimessä.

Nettiin on saatu myös ensimmäinen kuva A620-emolevystä, kiitos VideoCardzin. Listatun MSI:n sijasta uutisen pääkuvassa komeilee kuitenkin ASRockin tuleva A620M-HDV/M.2 -emolevy. Kyseessä on varsin karsittu karvalakkimalli, josta löytyy prosessorikannan ja aneemisen virransyötön rinnalta kaksi muistipaikkaa DDR5-muisteille. PCIe x16 -paikkoja on yksi, x1 paikkoja kaksi ja M.2 x4 -liitäntöjä yksi, mutta PCIe 5.0 -tukea emolevyltä on turha etsiä.

Edullisempi hinta vaatii siis uhrauksia ainakin PCIe-nopeuden osalta, mutta toisaalta toistaiseksi länsimarkkinoilta ei löydy PCIe 5.0:aa tukevia näytönohjaimia ainuttakaan ja M.2-asematkin ovat harvassa. M.2-asemissa PCIe:n kasvanutta kaistaa päästään jo nyt hyödyntämään oikeasti, mutta normaalissa käytössä erot eivät ole nykytilanteessa havaittavia. Aiempien vuotojen perusteella tiedetään myös, että piirisarjalta tulevat linjat sekä piirisarjan ja prosessorin välinen väylä käyttävät vanhempaa PCIe 3.0 -standardia.

Lähteet: VideoCardz, Tom’s Hardware

Intel on tarkentanut Xeon-prosessoreiden roadmappia sijoittajille suunnatussa Data Center and AI -webinaarissaan. Tarkennukset koskevat nimenomaan tulevia Sierra Forest -prosessoreita ja sen seuraajia.

Intelin nykyiset Xeon-prosessorit perustuvat pelkkiin P-ytimiin, kun työpöydällä on käytössä sekä P- että E-ytimiä. Sierra Forest tulee olemaan yhtiön ensimmäinen P-ydinten sijasta E-ytimiä käyttävä Xeon-prosessori ja se on suunnattu etenkin AMD:n Bergamo-prosessoreita vastaan. Bergamo on AMD:n tuleva Zen 4c -ytimiä käyttävän Epyc-prosessorin koodinimi. Molemmat on suunniteltu markkinoille, joissa ydinmäärät ovat yksittäisten ydinten suorituskykyä merkityksellisempiä.

Sierra Forest on Intelin mukaan hyvin aikataulussa ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen toimituksille. Prosessoreissa tulee olemaan maksimissaan 144 E-ydintä, eli enemmän kuin Bergamon 128 ydintä. Sierra Forest tullaan valmistamaan Intel 3- eli 5 nanometrin luokan EUV-prosessilla.

Sierra Forestin seuraaja aiotaan saada markkinoille puolestaan jo vuoden 2025 aikana. Clearwater Forest -koodinimellinen prosessori tulee olemaan yhtiön jos ei nyt ensimmäinen Intel 18A -prosessilla valmistettu tuote, niin ainakin ensimmäinen sillä valmistettu Xeon. Mikäli toimitukset saadaan aloitettua luvatusti vuoden 2025 aikana, se saattaisi Intelin lupauksen viidestä valmistusprosessista neljässä vuodessa maaliin.

Intel varmisti webinaarissa myös, että P-ytimiä käyttävien Xeoneiden puolella Sapphire Rapidsia seuraavan Emerald Rapidsin näyte-erien toimitukset on aloitettu asiakkaille. Prosessoreiden varsinaiset toimitukset on tarkoitus käynnistää tämän vuoden viimeisen neljänneksen aikana. Emerald Rapids -prosessorit tulevat sopimaan samoille emolevyille Sapphire Rapidsin kanssa ja tarjoamaan parempaa suorituskykyä samalla tehonkulutuksella. Emerald Rapidsin jälkeen on puolestaan vuorossa Granite Rapids, joka julkaistaan 2024 aikana mutta Sierra Forestin jälkeen. Granite Rapids tulee olemaan ensimmäinen P-ytimiä hyödyntävä Xeon Intel 3 -prosessilla ja se lupaa ainakin lisää ytimiä, muistia ja I/O-kaistoja.

Lähteet: Intel

Nokia suunnittelee 4G-verkon aukaisemista Kuuhun vielä kuluvan vuoden aikana. Verkkoa on suunniteltu käytettäväksi NASA:n Artemis-projektin yhteydessä, jonka tavoitteena on saada ihminen jälleen Kuun pinnalle.

Nokia kertoo yrityksen Kuuhun tähdätyn 4G-verkon olevan suunniteltu kestämään äärimmäisiä olosuhteita. LTE-yhteyttä aiotaan käyttää Kuuhun laskeutuvan aluksen ja Kuun pinnalla kulkevan mönkijän välillä. Lisäksi Nokian mukaan heidän verkkoyhteytensä tulee mahdollistamaan myös astronauttien kommunikoinnin keskenään sekä yhteyden pidon Maassa olevien ihmisten kanssa.

Nokian mukaan Kuuhun lähetettävä laitteisto on itsessään valmis ja seuraavaksi vuorossa on sen asennus. Asennus Kuuhun puolestaan voi olla edessä vielä vuoden 2023 aikana, mikäli vastaan ei tule viivästyksiä tai vastoinkäymisiä.

Lähde: CNBC

Apple on julkistanut pitävänsä WWDC 2023:n kesäkuun 5. päivä. Tilaisuuden kutsukuvaa koristaa kuusi kaareutuvaa kokonaisuudessaan puoliympyrän muodostavaa moniväristä viivaa mustalla taustalla. Tapahtumassa odotetaan nähtäväksi ensisilmäykset valmistajan kuluvan vuoden käyttöjärjestelmäpäivityksistä. iOS, iPadOS ja tvOS ovat saamassa seuraavaksi 17-versionsa, MacOS 14-version ja WatchOS 10-version.

Tapahtumassa odotetaan myös mahdollisia rautapäivityksiä Applelta. Kenties suurimpana uutuutena Applen odotetaan esittelevän virtuaalitodellisuuslasinsa. Ennakkohuhujen mukaan valmistajan lasit panostaisivat VR:n ohessa myös AR:ään eli lisättyyn todellisuuteen (augmented reality), jossa lasit näyttävät ulkopuolisen maailman, mutta lisäävät siihen muita elementtejä.

Toisena rautapuolen uutuutena Applen on odotettu julkaisevan uusia Maceja, kuten Apple Siliconiin päivitetty versio Mac Pro -tietokoneesta. Huhuissa on esiintynyt myös 15-tuumainen versio MacBook Air -kannettavasta.

Lähde: Apple, MacRumors