Intel on julkaissut YouTubessa uuden Talking Tech -videon, jossa aiheena on tällä kertaa Meteor Lake -kannettavat ja XeSS-skaalain. Markkinointivideolla ei nähdä tällä kertaa tuttua parivaljakkoa, sillä Ryan Shrout lähti yhtiön listoilta jokin aika sitten, vaan asialla ovat teknologiaevankelistaksi kuvailtu Alejandro Hoyos ja Intelin teknisen markkinoinnin vanhempi insinööri Chuck Duvall.

Intelin uusissa Meteor Lake -prosessoreissa on siirrytty käyttämään useamman sirun rakennetta Foveros-paketoituna yhteen piiriin, ja Duvallin mukaan GPU-siru on yksi sen ehdottomasti parhaista ominaisuuksista. Xe-LPG-arkkitehtuuriin perustuvan integroidun grafiikkaohjaimen suorituskyky on Duvallin mukaan niin hyvä, että sitä voisi kutsua erillisnäytönohjaimeksi integroituna prosessoriin. Siru valmistetaan TSMC:n 5 nanometrin luokan prosessilla.

Intelin tarkemmin määrittelemätön Meteor Lake -prosessori pyörittää videolla Dying Light 2 -peliä, mutta valitettavasti tarkkoja FPS-lukuja ei ole nähtävillä. Vaikka videon fokuksessa on nimenomaan XeSS-skaalain, vaikuttaa demossa nähtävä suorituskyky sulavalta myös natiivina 1080p-resoluutiolla. Verrokkina oleva XeSS-versio pyörii Intelin lukujen mukaan jatkuvasti noin 60-80 % nopeammin, kuin natiivi, mutta lukuja silmäillessä tulee huomioida, että XeSS-versio renderöidään sisäisesti 720p-resoluutiolla. Mukana videolla ovat myös reaaliaikaiset tehonkulutuslukemat, jotka pysyvät kummassakin tapauksessa alle 30 watissa.

XeSS eli Xe Super Sampling on Intelin temporaaliskaalain, joka hyödyntää tekoälyalgoritmeja parhaan skaalaustuloksen saamiseksi. Teknologia on mukana yhtiön mukaan jo 80 pelissä ja lisää on luvassa tulevaisuudessa. Videolla raskaan työn raatajana toimiva määrittelemätön Meteor Lake -prosessori tulee kuluttajien saataville joulukuussa Core Ultra -brändättynä.

Intel on pitänyt osavuosikatsauksensa viime viikon lopulla ja julkaissut sen myötä kolmannen vuosineljänneksensä tuloksen. Yhtiön sai pidettyä tuloksen plussan puolella ja jopa peittosi odotukset sekä liikevaihdon että katteen osalta.

Intel sai kolmannen vuosineljänneksen aikana kokoon 14,2 miljardin edestä liikevaihtoa, mikä laski 8 % vuoden takaisesta, mutta peittosi odotukset noin 800 miljoonalla dollarilla. Yhtiön käyttökate oli 45,8 %, eli vain 0,1 prosenttiyksikköä pienempi kuin vuotta aiemmin. Yhtiö teki nettovoittoa 300 miljoonaa dollaria, kun vuotta aiemmin sitä tuli miljardi.

Osastokohtaisesti yhtiön kuluttajatoiminnoista vastuussa olevan Client Computing Groupin liikevaihto laski 3 % vuoden takaiseen nähden, mutta samaan aikaan tuotto kasvoi 1,4 miljardista jopa 2,1 miljardiin dollariin. Data Center and AI Groupin liikevaihto puolestaan kutistui 10 %:lla, mutta vuoden takainen 100 miljoonan tappio saatiin käännettyä plussalle saman verran.

Network and Edge -osastolla liikevaihto laski viime vuoteen verrattuna jopa 1,5 miljardia dollaria ja samalla tulos painui käytännössä nollaan, vain aavistuksen plussan puolella. Intel Foundry Services puolestaan tykitti jopa 299 % vuoden takaista kovemman liikevaihdon, mutta se ei riittänyt kääntämään yksikön tulosta plussalle. Tappiot kuitenkin kutistuivat 90 miljoonasta 86 miljoonaan dollariin. Toinen liikevaihtoaan kasvattanut yksikkö oli Mobileye, jonka liikevaihto kasvoi vuoden takaisesta 18 ja tulos 20 %.

Intelin mukaan sen tavoite julkaista viisi uutta valmistusprosessia neljässä vuodessa on edelleen hyvällä mallilla. Intel 7- ja 4 -prosessit ovat massatuotannossa ja Intel 3:n pitäisi saavuttaa massatuotantovalmius vuoden loppuun mennessä. Ångströmin aikakauden on tarkoitus käynnistyä ensi vuonna, kun Intel 20A saavuttaa tuotantovalmiuden ensimmäisellä ja 18A jälkimmäisellä vuosipuoliskolla.

Prosessoreiden puolella Intel julkaisi menneellä neljänneksellä 14. sukupolven Core -prosessorit työpöydälle ja esitteli Meteor Lake -arkkitehtuuriin perustuvat uudet Core Ultra -prosessorit, jotka saapuvat myyntiin joulukuussa. Yhtiö tulee julkaisemaan tulevan neljänneksen aikana myös 5. sukupolven Xeon -prosessorit (Emerald Rapids) ja putkessa on myös yhtiön ensimmäinen E-ytimiin perustuva Xeon Sierra Forest, mutta sen vuoro on vasta ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla.

Lähde: Intel, Kuva: App Economy Insights @ X

io-techin uusimmassa testiartikkelissa pureudutaan OnePlussan viime viikolla julkaisemaan taittuvanäyttöiseen Open-älypuhelimeen runsaan kahden viikon käyttötestijakson pohjalta. Kyseessä on OnePlussan ensimmäinen taittuvanäyttöinen malli, joka tarjoaa 6,3-tuumaisen ulkonäytön sekä 7,8-tuumaisen taittuvan sisänäytön. Takakuoren näyttävään kamerasaarekkeeseen on sijoitettu yrityksen parasta osaamista edustava kolmoiskamera.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus Open

Yhdysvalloissa on taisteltu jo pitkään ns. right-to-repair -laista, joka pakottaisi laitevalmistajat tarjoamaan kaikille tahoille mahdollisuuden samoihin varaosiin ja työkaluihin reiluun hintaan. Nyt tälle taistelulle on tullut stoppi Applen osalta.

Apple on ilmoittanut kuluneen viikon tiistaina tukevansa Yhdysvaltojen right-to-repair -aloitetta, jota vastaan se on taistellut jo vuosien ajan. Right-to-repair on kuluttajien oikeuksia korjauttaa laitteensa itse tai missä haluaa tukeva laki, jolla Bidenin hallinto pyrkii estämään ylimääräiset maksut todellisten korjauskulujen päälle.

Yhtiö oli hyväksynyt kotiosavaltionsa Kalifornian vastaavan lain jo elokuussa ja nyt sitoutuu siis samaan koko maassa. Varaosia yhtiö on toimittanut ainakin joillekin itsenäisille toimijoille jo vuodesta 2019 lähtien, mutta diagnostiikkalaitteet ja muut viralliset työkalut ovat olleet aiemmin niiden tavoittamattomissa.

Apple on luvannut tuoda sekä varaosat, työkalut että kaikki tarvittavat dokumentit yhtiön puhelinten, tietokoneiden ja muiden laitteiden korjaamiseen sekä itsenäisten korjauspajojen että kuluttajien saataville. Yhtiön muuttuneen kannan toivotaan ajavan myös muita yritysjättejä tukemaan aloitetta. Yhdysvalloissa on arvioitu laitteiden korjausmahdollisuuksien parantamisen voivan säästää jopa 49,6 miljardia dollaria kuluttajien rahoja vuosittain samalla, kun se parantaisi itsenäisten toimijoiden kilpailuasemia ja vähentäisi maassa syntyvää elektroniikkajätettä jopa 7 miljoonaa tonnia per vuosi.

Lähde: Reuters

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 545.92 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön näytönohjaimia Maxwell-arkkitehtuurista lähtien.

GeForce 545.92 -ajureiden merkittävin uudistus on Game Ready -leima kotimaisen Remedyn Alan Wake 2 -pelille. Ajureissa tuki ja viimeisimmät päivitykset myös Ghostrunner 2:lle. Mahdollisista suorituskykyeroista aiempiin ajureihin ei valitettavasti ole mainintoja. Voit tutustua pelitukeen tarkemmin NVIDIAn Game Ready -artikkelissa.

Tällä kertaa ajureissa on korjattu vain yksi bugi, joka aiheutti työpöydän värien ylivalottumisen VR-sovelluksen sulkemisen jälkeen. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan vanha tuttu Halo Infiniten ssuorituskykyongelmat Maxwell-arkkitehtuurin näytönohjaimilla sekä uuden NVIDIA-ikonin ilmestyminen tehtäväpalkkiin, kun koneella vaihdetaan Windowsin käyttäjää. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Kotelovalmistaja Hyte tunnetaan näyttävistä koteoloistaan, jotka tarjoavat hyvän näkyvyyden koneen sisuksiin. Nyt yhtiö on laajentanut valikoimaansa uudella Y70 Touch -mallilla, joka poikkeuksellisesti heikentää näkyvyyttä hieman.

Hyte Y70 Touch noudattaa Y60:n tuttua mallia, jossa kotelon vasen etukulma on viistetty. Normaalin karkaistun lasin sijasta kulmasta löytyy tällä kertaa kuitenkin 14,1-tuumainen 1100×3840-resoluution 10 pisteen kosketusnäyttö.

Näyttöä hallitaan Hyten Nexus Touch -sovelluksella ja käyttökohteissa on käytännössä vain mielikuvitus rajana. Esimerkkeinä mainitaan kaikkea kalenterista järjestelmän tietojen seurantaan, chatin pyörityksestä pelien pelaamiseen ja muistilappuna toimimiseen.

Kotelon tuuletusreiät noudattavat yhtiön mukaan Y-sarjan tuttua ja tehokasta filosofiaa, mutta edelleen optimoituna ilmanvastuksen minimoimiseksi. Kotelosta löytyy tilaa niin 360 mm:n radiaattoreille kuin jopa 180 mm korkeille tornicoolereillekin ja näytönohjaimen saa pidettyä mukavan viileänä asentamalla pohjalle kolme 120 mm tuuletinta. Mukana tulee myös PCIe Gen 4 -riser-kaapeli näytönohjaimen pystyasennukseen.

Hyte Y70 Touchin tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 470 x 320 x 470 mm, tilavuus 70,7 litraa
• I/O-paneeli: 2 x USB-A 3.2 Gen 1, 1 x USB-C 3.2 Gen 2
• Emolevytuki: ITX, mATX, ATX ja EATX
• Laajennuskorttipaikat: 7 puolen korkeuden, 4 täyden korkeuden (näytönohjaimen vaaka-asennus)
• Näytönohjaimen maksimikoko: 390 mm pitkä, 105 mm paksu
• CPU-coolerin maksimikorkeus: 180 mm
• Tuuletinpaikat:
  • Kyljessä 3 x 120 / 2 x 140 mm
  • Katossa 3 x 120 / 2 x 140 mm
  • Pohjassa 3 x 120 / 2 x 140 mm (max 32 mm korkeus)
  • Takana 1 x 120/140 mm
• Jäähdytinpaikat:
  • Kyljessä 120/140/240/280/360 mm (125 mm paksuus)
  • Katossa 120/140/240/280/360 mm (68 mm paksuus)
  • Takana 120/140 mm
• Muuta: 14,1” 1100×3840 60 Hz kapasitiivinen 10 pisteen kosketusnäyttö (283 PPI)

Y70 Touch tulee saataville Snow Whiteksi ristittynä täysvalkoisena mallina, valkomustana, punamustana ja täysmustana. Kotelo tulee välittömästi saataville Pohjois-Amerikassa, mutta Eurooppaan sitä saadaan odottaa joulukuulle asti. Kotelon suositushinta Euroopassa on 399,99 euroa.

Lähde: Lehdistötiedote, tuotesivut

Qualcommin Snapdragon Summit -julkaisutapahtumassa Havaijilla nähtiin odotetusti yhtiön tuorein mobiililippulaiva Snapdragon 8 Gen 3. Myös vain vähän ennen itse tapahtumaa vuotanut PC-kannettaviin tarkoitettu Snapdragon X Elite julkaistiin nyt virallisesti.

Qualcomm kehitti aikoinaan täysin omia Arm-ytimiään, mutta on sittemmin siirtynyt käyttämään Armin kehittämiä Cortex-ytimiä. Snapdragon X Elitestä alkaa kuitenkin uusi aikakausi itse suunniteltujen ydinten parissa, sillä sen Oryon Arm-ytimet perustuvat alun perin Nuvian kehittämään Phoenix-arkkitehtuuriin. Se valmistetaan tarkemmin määrittelemättömällä 4 nanometrin luokan prosessilla, mutta oletettavasti kyse on jostain TSMC:n prosesseista.

Uusi järjestelmäpiiri sisältää 12 suorituskykyistä Oryon-ydintä, jotka toimivat maksimissaan 3,8 GHz:n kellotaajuudella kaikkien ydinten rasituksessa. Yhden tai kahden ytimen rasituksessa kellotaajuus voi nousta 4,3 GHz:iin asti. Ytimet on jaettu neljän ytimen ryppäisiin ja niiden käytössä on yhteensä 42 Mt välimuisteja, mutta niiden tarkemmasta jaosta ei ole tietoa. Muistipuolella on käytössä yhteensä 128-bittinen LPDDR5x-muistiohjain, joka tukee virallisesti LPDDR5x-8533-nopeutta.

Oryon-prosessoriydinten viereltä löytyy Adreno-grafiikkaohjain, jonka luvataan tarjoavan 4,6 TFLOPSin edestä raakaa laskentatehoa ja tukevan DirectX 12 -rajapintaa ja kiihdytettyä säteenseurantaa. Näyttöohjain tukee kannettavan sisäänrakennetun näytön lisäksi maksimissaan kolmea ulkoista DP 1.4 -näyttöä ja sen VPU-mediayksikkö osaa sekä pakata että purkaa AV1-videot.

Snapdragon X Eliten yksi mahdollinen valttikortti kilpailijoita vastaan on sen tehokas Hexagon NPU-tekoälyprosessori, joka kykenee 45 TOPSin suorituskykyyn. NPU rakentuu Micro Tile Inferencing -yksiköstä, erillisestä kiihdyttimestä sekä matriisi-, skalaari- ja vektoriyksiköistä sekä niiden jakamasta muistista. 45 TOPSin suorituskyky saavutetaan matalalla INT4-tarkkuudella ja sen kehutaan olevan jopa 4,5-kertaista kilpailijoihin nähden. Koko Qualcomm AI Engine, jossa hyödynnetään myös Sensing Hubia, prosessoriytimiä ja GPU:ta, yltää yhteensä 75 TOPSiin oletettavasti samalla tarkkuudella. Prosessorista löytyy myös vastaava Sensing Hub, kuin mobiili Snapdragoneista, josta löytyy Micro NPU -kiihdytin, DSP-yksikkö, vähän omaa muistia ja aina päällä oleva kuvaprosessori eri sensoreiden tarpeisiin.

Snapdragon X Elite tukee 5G-yhteyksiä, mutta ne on toteutettu erillisellä piirillä. Järjestelmäpiirin rinnalta löytyy jo hieman vanhahtava Snapdragon X65 5G -modeemi, kun Snapdragon 8 Gen 3:een on integroitu jo kaksi sukupolvea uudempi X75. Myös Wi-Fi- ja BT-yhteydet on toteutettu erillispiirillä, mutta käytössä on onneksi tuore FastConnect Wi-Fi 7- ja BT 5.4 -tuella.

Qualcommin omien kaavioiden mukaan Snapdragon X Elite on kaikilla ytimillä samalla tehonkulutuksella jopa kaksi kertaa niin nopea, kuin Intelin Core i7-1355U tai i7-1360P ilman tehonrajoittimia ja yltää Core i7-1360P:n maksimisuorituskykyyn 68 % pienemmällä tehonkulutuksella. Core i7-13800H:n ollessa verrokkina suorituskyvyn luvataan olevan jopa 60 % parempaa samalla tehonkulutuksella ja Intelin maksimisuorituskykyä 65 % pienemmällä tehonkulutuksella.

GPU-suorituskyvyssä Qualcomm on verrannut Snapdragon X Eliten Adrenoa sekä Intelin Core i7-13800H:n Iris Xe -grafiikkaohjaimeen että AMD:n Ryzen 9 7940HS:n Radeon 780M:ään. Yhtiön lukujen mukaan Adreno tarjoaa Iris Xe:n maksimisuorituskyvyn 74 % pienemmällä tehonkulutuksella ja parhaimmillaan suorituskyky samalla kulutuksella on jopa kaksinkertaista. Radeoniin verrattuna Adrenon luvataan olevan 80 % nopeampi samalla kulutuksella ja maksimisuorituskyvyn onnistuvan niin ikään 80 % pienemmällä tehonkulutuksella.

Qualcomm Snapdragon X Eliteen perustuvia kannettavia odotetaan markkinoille ensi vuoden puolen välin tienoilla.

Lähde: Qualcomm

Kaupallinen yhteistyö Deepcoolin kanssa.

Rakennamme AMD-pohjaisen kokoonpanon Deepcoolin kotelolla, jäähdytyksellä ja virtalähteellä Ryzen 7 7800X3D -prosessorin ja Radeon RX 7800 XT -näytönohjaimen ympärille. Videolla Sampsa pääsee valitsemaan itselleen mieluisimmat osat Deepcoolin tarjoamista vaihtoehdoista.

Kokoonpanossa käytössä on mm. Deepcoolin CH560 Digital -kotelo, 750W DQ750-M-V2L WH -virtalähde sekä LT720 WH, 360mm AIO-nestejäähdytys. Vaihtoehtona on myös mm. AK620 Digital -prosessoricooleri.

Katso Deepcoolin koko tuotevalikoima virallisilta jälleenmyyjiltä Jimm’sistä tai Verkkokauppa.comista:

• DeepCoolin osat Verkkokauppa.comissa
• DeepCoolin osat Jimm’sissä

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Mobiilipiirijätti Qualcomm on pitänyt Havaijilla jokavuotisen Snapdragon Summit -julkaisutapahtumassa. Tapahtuman kenties kirkkaimpana tähtenä voidaan pitää uutta Snapdragon 8 Gen 3 -mobiilialustaa.

Snapdragon 8 Gen 3 -alustan sydämenä sykkii samaa nimeä kantava järjestelmäpiiri, joka valmistetaan TSMC:n 4 nanometrin luokan prosessilla. Sen Kryo-prosessori on varustettu yhdellä 3,3 GHz:n Prime-ytimellä (Cortex-X4), viidellä 3 GHz:n Performance-ytimellä (Cortex-A720) ja kahdella 2,3 GHz:n Efficiency-ytimellä Cortex-A520). Prosessorin luvataan olevan 30 % entistä nopeampi ja 20 % energiatehokkaampi.

Snapdragonin muistiohjain tukee LPDDR5x-muisteja ”4800 MHz:n nopeudella”, mikä kuulostaa varsin erikoiselta, ottaen huomioon, että LPDDR5X-muistien nopeushaitari on 7500-8533 Mbps, mihin 4800 MHz ei sovi mitenkään sovittaen. Mikäli nopeus viittaa väylän nopeuteen, tarkoittaisi se 9600 Mbps:n nopeutta. Päivitys: Micron on ilmoittanut aloittaneensa LPDDR5x-9600-muistien näyte-erien toimitukset asiakkailleen, mikä selittää 4800 MHz viittauksen. SK Hynix on puolestaan aloittanut niin ikään Snapdragon 8 Gen 3 -yhteensopivien 9600 Mbps:n LPDDR5T-muistien tuotannon.

Uuden järjestelmäpiirin grafiikkaohjain tottelee nimeä Adreno 750, mutta Qualcomm on jälleen valitettavan niukkasanainen sen teknisten yksityiskohtien osalta. Suorituskyvyn kerrotaan parantuneen 25 % ja se tukee edeltäjänsä tavoin kiihdytettyä säteenseurantaa. Uuden Adrenon luvataan tukevan Unreal Engine 5:n Lumen -teknologiaa sekä esimerkiksi Global Illumination -valaistusta ja Reflections -heijastusefektejä. Tuettuina ovat myös Snapdragon Game Super Resolution -skaalainta ja Adreno Frame Motion Engine 2.0 ruutujen generointiteknologiaa. Näyttöohjain tukee parhaimmilaan 1440p144+ – 4K60 -näyttöjä sisäisesti ja 1080p240-8K30 -näyttöjä ulkoisesti. Vaihteleva virkistystaajuus on tuettuna 1-240 hertsin välillä.

Tekoälystä on vastuussa Qualcomm AI Engine, joka hyödyntää sekä Kryo-prosessoria, Adreno GPU:ta että Hexagon NPU:ta. Hexagonin luvataan olevan tarkalleen 98 % nopeampi ja samalla 40 % energiatehokkaampi, kuin edellisessä sukupolvessa. Sen rinnalta löytyy Qualcomm Sensing Hub, joka sisältää kaksi micro NPU:ta sensoreiden käyttöön ja kaksi aina käytössä olevaa kuvaprosessoria (ISP) aina päällä olevia kameroita tukemaan.

Kameroita tukemassa on Spectra-kuvaprosessori, jonka sisältää löytyy kolme 18-bittistä Cognitive ISP -yksikköä. Spectra tukee maksimissaan yhtä 200 megapikselin sensoria kuvien napsimiseen, kun videokuvauspuolella tuettuina ovat yksi 108 MP:n, 64 ja 36 MP:n samanaikaisesti tai kolme 36 MP:n kameraa samanaikaisesti 30 FPS:n nopeudella Zero Shutter Lag -ominaisuudella. Se tukee sekä 10-bittisten kuvien että videoiden tallentamista ja Rec.2020-väriavaruutta. Myös erilaiset HDR-formaatit ovat laajasti tuettuina.

Langattomista yhteyksistä ovat vastuussa Snapdragon X75 5G-modeemi sekä FastConnect 7800 -järjestelmä. X75 tukee kaikkia moderneja 5G-teknologioita maksimissaan 10 Gbps:n lataus- ja 3,5 Gbps:n lähetysnopeuksin. Se kykenee tukemaan samanaikaisesti useampaa SIM-korttia, 2×2 MIMO mmWave-yhteyksiä, 4×4 MIMO Sub-6GHz-yhteyksiä ja laajaa valikoimaa erilaisia tekoälyominaisuuksia yhteyden laatua parantamaan. 3GPP:n 5G-julkaisuista tuettuina ovat tuoreimmat 17 ja 18. FastConnect 7800 tukee puolestaan Wi-Fi 7 yhteyksiä max 5,8 Gbps:n nopeudella sekä Bluetooth 5.4:ää, LE Audiota ja kaksoisantenneja.

Qualcomm odottaa ensimmäisten Snapdragon 8 Gen 3 -laitteiden löytyvän markkinoilta jo lähiviikkojen aikana. Mukaan ovat ilmoittautuneet jo yritykset kuten Asus, Honor, Iqoo, Nio, Nubia, OnePlus, Oppo, Realme, Redmi, RedMagic, Sony, vivo, Xiaomi ja ZTE.

Uutiseen päivitetään lisäkuvilla jos/kun Qualcomm niitä tuo saataville.

Lähde: Qualcomm

Uutistoimisto Reuters raportoi omiin lähteisiinsä perustuen NVIDIAn laajentavan osaamistaan PC-prosessoreiden puolelle. Niin ikään nimettöminä pysyvät toiset lähteet tietävät puolestaan kertoa uutistoimistolle AMD:n viritelleen Arm-suunnitelmansa uudelleen tulille.

NVIDIA operoi tällä hetkellä prosessoreillaan lähinnä palvelimissa ja automaailmassa, sekä kehittäjien pöydillä. Reutersin mukaan tähän on kuitenkin muutos ja yhtiö suunnittelisi parhaillaan Windows-kannettaviin suunniteltua Arm-prosessoria tukemaan Microsoftin taistelua markkinaosuuttaan kasvattanutta Applea vastaan. Prosessorin julkaisuaikatauluksi huhutaan vuotta 2025, mutta sen tarkempia tietoja prosessorista ei Reutersin jutussa julkaistu. NVIDIA on ollut viimeksi puheenaiheena Arm-kannettavien maailmassa potentiaalisena erillisnäytönohjaimena MediaTekin prosessoria käyttäville malleille.

Arm-maailma ei ole vieras AMD:llekaan, sillä yhtiöllä oli aiemmin Cortex-A57 -ytimiin perustuvia Opteron A -sarjan malleja. Yhtiö suunnitteli myös Jim Kellerin johdolla täysin omaa K12 Arm-ydintään, mutta se haudattiin lopulta eninen julkaisua. Vuonna 2020 huhut AMD:n Arm-prosessorista nousivat uudelleen pinnalle ensin väitetyn roadmap-vuodon myötä ja loppuvuodesta Mauri QHD:n väittäessä AMD:n kehittävän kahta versiota kilpailijasta M1:lle, joista toisessa olisi samalle paketoinnille integroidut muistit. Ne huhut ovat nyt mennyttä aikaa, mutta nyt Reuters kertoo saaneensa nyt tietää kahdelta eri lähteeltä, että AMD olisi valmis julkaisemaan Arm-prosessorin kannettaviin mahdollisesti jo vuonna 2025. Mitään sen tarkempia tietoja prosessorista ei ole saatavilla.

Reuters kertoo tiedustelleensa AMD:n, Armin, Microsoftin ja NVIDIAn edustajilta asioiden vuotojensa todenperäisyyttä, mutta vähemmän yllättäen yhtiöt eivät lähteneet kommentoimaan huhuja.

Lähde: Reuters