Uutiset
NZXT esitteli uuden H9-kotelomalliston näyttävällä lasirakenteella
NZXT Flow panostaa näyttävyyteen täysin lasisella etupaneelin ja vasemman kylkipaneelin liitoskulmallaan.

NZXT on laajentanut kotelomallistoaan uudella H9-sarjalla, joka tarjoaa näyttävän lasirakenteen, jossa vasemman kylkipaneelin ja etupaneelin väliin ei tule lainkaan tukirunkoa, vaan kulmaus on kokonaan lasinen. H9-mallistoon kuuluu kaksi koteloa – rei’itetyllä kattopaneelilla varustettu Flow sekä lasisella katolla varustettu Elite.
Koteloiden rakenne luottaa kahteen erilliseen kammioon, joista lasien takana näkyvillä olevassa vasemmassa kammiossa lepäävät emolevy sekä suoraan sille liitettävät komponentit ja tuulettimet ja oikeanpuoleiseen kammioon puolestaan sijoitetaan muun muassa virtalähde ja SSD-asemat. Koteloon mahtuu perinteiset ATX-kokoiset emolevyt ja ATX-virtalähteet, minkä lisäksi sisään on mahdollista mahduttaa maksimissaan kymmenen tuuletinta, kolme 360 mm:n jäähdytintä, 165 mm korkuinen prosessoricooleri ja 435 mm pitkä näytönohjain.
Näytönohjaimen pystyyn asentamista varten NZXT esitteli H9-koteloille myös erillisen asennussarjan PCIe 4.0 riser-kaapelilla.
NZXT H9 Flown mukana toimitetaan 4 kappaletta valmistajan omia 120 mm:n Quiet Airflow -tuulettimia ja NZXT H9 Eliten mukana puolestaan 1 Quiet Airflow-tuuletin ja kolme 120 mm:n RGB Duo -tuuletinta. Kaikki kotelon tuuletinpaikat sisältävät pölysuodattimen.
NZXT H9 Flow (ja Elite) tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 495 x 290 x 466 mm (K x L x S)
- Paino: 12,1 kg (13,1 kg)
- Yhteensopivat emolevyt: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
- 3,5” paikat: 2 kpl
- 2,5” paikat: 4+2 kpl
- Laajennuskorttipaikkoja: 7 kpl
- Näytönohjaimen maksimipituus: 435 mm
- Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm
- Virtalähdetuki: ATX (max 200 mm)
- Tuuletinpaikat:
- Kyljessä: 3 x 120 mm
- Katossa: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm
- Pohjassa: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm
- Takana: 1 x 120 mm
- Jäähdytinyhteensopivuus:
- Kyljessä: 360 mm
- Katossa: 360 mm
- Pohjassa: 360 mm
- Takana: 120 mm
NZXT H9 Flown ja H9 Eliten myynti on alkanut välittömästi 189,90 ja 289,90 euron suositushinnoin. Molemmat kotelot ovat saatavilla valkoisena ja mustana värivaihtoehtona.
Lähde: NZXT:n lehdistötiedote, NZXT
NZXT esitteli uuden H9-kotelomalliston näyttävällä lasirakenteella
NZXT Flow panostaa näyttävyyteen täysin lasisella etupaneelin ja vasemman kylkipaneelin liitoskulmallaan.
Isocell HP2 on Samsungin neljäs 200 megapikselin kamerasensori älypuhelimiin
Isocell HP2 saatetaaen huhujen mukaan nähdä Samsungin tulevassa Galaxy S23 Ultrassa.

Samsung on julkaissut uuden 200 megapikselin Isocell HP2 -kamerasensorin. 1/1,3” sensorikoollaan valmistajan neljäs 200 megapikselin kamerasensori sijoittuu ensimmäisenä julkaistun HP1:n ja viime kesänä nähdyn HP3:n sekä siihen pohjautuvan Kiinan markkinoille jääneen HPX:n väliin. Uutuussensorin odotetaan huhujen mukaan olevan mahdollisesti käytössä helmikuussa julkaistavaksi odotetussa Samsung Galaxy S23 Ultrassa.
Pikselien koko Isocell HP2 -sensorissa on 0,6 mikrometri (μm) ja kamera on kykenevä ottamaan täyden 200 megapikselin kuvien lisäksi myös 50 megapikselin tai 12,5 megapikselin kuvia kamerasensorin dataa yhdistelemällä, mikä parantaa Samsungin mukaan erityisesti kuvien valovoimaisuutta. Videokuvausta sensori tukee maksimissaan 8K 30 FPS -tasolla.
Hämäräkuvausta parantamaan Samsung esittelee uutuussensorissaan Super QPD -ominaisuuden automaattitarkennukseen. Kyseinen ominaisuus mahdollistaa sensorin kaikkien 200 megapikselin käyttämisen tarkennukseen. Toisena uutena ominaisuutena toimii HDR-kuvia parantava DSG-ominaisuus (dual slope gain), joka on ensimmäistä kertaa käytettävissä myös 50 megapikselin kuvissa pelkkien 12,5 megapikselin kuvien sijaan.
Samsung Isocell HP2:n massatuotanto on jo alkanut, mutta Samsung ei ole antanut virallisia aika-arvioita sensorin saapumisesta markkinoille.
Lähde: Samsung
Isocell HP2 on Samsungin neljäs 200 megapikselin kamerasensori älypuhelimiin
Isocell HP2 saatetaaen huhujen mukaan nähdä Samsungin tulevassa Galaxy S23 Ultrassa.
Snapdragon 8 Gen 2:lla varustettu RedMagic 8 Pro saapuu myyntiin helmikuussa
Puhelin jäähdyttää Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiriä valmistajan vanhemmistakin malleista tuttuun tapaan pienen tuulettimen avustuksella.

Kiinalainen Nubian alaisuudessa toimiva pelipuhelinvalmistaja RedMagic esitteli uuden 8 Pro -lippulaivamallinsa länsimarkkinoille eilen 16. tammikuuta. Laitteen ennakkomyynnit alkavat 28. päivä ja saataville puhelin tulee helmikuun 2. päivä. Laitteen suositushinta Suomessa on mustana Matte-värivaihtoehtona 12 / 256 Gt -muistivarianttina 649 euroa tai läpinäkyvällä takakuorella varustettuna Void-mallina 16 / 512 Gt -mallina 749 euroa.
RedMagic 8 Pro sisältää Qualcommin tuoreimman Snapdragon 8 Gen 2 -lippulaivajärjestelmäpiirin ja virtaa puhelimelle syöttää peräti 6000 mAh:n akku, joka tukee maksimissaan 65 watin pikalatausta. Mielenkiintoisesti pikalatausta on karsittu hieman kuin Kiinassa myytävien mallien 80 watin tehosta. Puhelimen jäähdytyksestä huolehtii valmistajan aiemmista malleista tuttu tuuletin, joka yltää maksimissaan 20 000 RPM:n nopeuteen ja on läpinäkyvässä mallissa myös RGB-valaistu. Kylkiinsä pelipuhelin tarjoaa hipaisuolkapainikkeet ja mukana on myös edelleen 3,5 mm:n kuulokeliitäntä.
6,8-tuumaisen 120 hertsin AMOLED-näytön resoluutio on Full HD+ ja sitä ei riko minkäänlaiset kameralovet, sillä viime vuoden 7 Prosta tuttuun tapaan etukamera on sijoitettu näytön alle. Pääkameraksi puhelin tarjoaa Samsungin 50 megapikselin GN5-sensoria käyttävän pääkameran ja sen parina laitteessa on 8 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä 2 megapikselin makrokamera.
RedMagic 8 Pron tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 163,98 x 76,35 x 9,47 mm
- Paino: 228 grammaa
- Alumiinikehys, lasinen takakuori, näytön suojana Gorilla Glass 5 -suojalasi
- 6,8” AMOLED-näyttö, 2480 x 1116 -resoluutio, 120 Hz, 960 Hz kosketuksentunnistus, 1300 nit (cd/m2) maksimikirkkaus
- Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiri
- 12 tai 16 Gt LPDDR5-RAM-muistia
- 256 tai 512 Gt UFS 4.0 -tallennustilaa
- 5G
- Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3, NFC, GPS, GLONASS, BDS, GALILEO
- Kolmoistakakamera:
- 50 megapikselin pääkamera (Samsung GN5, 1/1,57”), f1.9
- 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2
- 2 megapikselin makrokamera, f2.4
- 16 megapikselin etukamera näytön alla
- 3,5 mm kuulokeliitäntä, stereokaiuttimet
- 6000 mAh akku, USB-C (3.0), 65 watin pikalataus
- Android 13, RedMagic OS 6.0
RedMagic 8 Pron myynti alkaa valmistajan kotisivuilla helmikuun 2. päivä.
Lähteet: RedMagicin lehdistötiedote, RedMagic
Snapdragon 8 Gen 2:lla varustettu RedMagic 8 Pro saapuu myyntiin helmikuussa
Puhelin jäähdyttää Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiriä valmistajan vanhemmistakin malleista tuttuun tapaan pienen tuulettimen avustuksella.
Video: Testissä Sony Xperia 5 IV
Videolla arvostelemme Sonyn 1049 euron hintaisen Xperia 5 IV -älypuhelimen.

Tuoreimmalla YouTube-videollamme tiivistämme aiemmin kirjoitetussa muodossa julkaistun Sony Xperia 5 IV:n arvostelun videomuotoon.
1049 euron Sony Xperia 5 IV tarjoaa aiemmista Xperia 5 -malleista tuttuun tapaan kohtalaisen kompaktiin kokoon lippulaivaluokan Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirin sekä kolme 12 megapikselin kameraa – pääkamera, ultralaajakulmakamera ja telekamera. Aiemmista malleista Xperia 5 IV erottuu uudemman piirin lisäksi myös selvästi kasvaneella akullaan ja mukaan lisätyllä langattomalla latauksella.
Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!
Video: Testissä Sony Xperia 5 IV
Videolla arvostelemme Sonyn 1049 euron hintaisen Xperia 5 IV -älypuhelimen.
Live: io-techin Tekniikkapodcast (2/2023)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin vuoden 2023 toinen Tekniikkapodcast esitetään ensimmäisestä tuttuun tapaan poikkeuksellisesti jo tänään torstaina 12. tammikuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa ja äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Oskari Manninen.
Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.
io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:
Live: io-techin Tekniikkapodcast (2/2023)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
Corsairin Shift pyrkii muuttamaan virtalähteiden ikiaikaista rakennetta
Perinteisen päädyn sijasta Shiftissä modulaariset liittimet löytyvät virtalähteen kyljestä, minkä on tarkoitus helpottaa kaapelinhallintaa nykykoteloissa.

Erään sanonnan mukaan parhaat innovaatiot ovat yksinkertaisimpia. Se saattaa hyvinkin päteä Corsairin tuleviin Shift-sarjan virtalähteisiin.
Virtalähdemaailmassa ei ole kovin kummoisiakaan mullistuksia tapahtunut sitten modulaaristen kaapeleiden. ATX12VO ei ole lyönyt itseään läpi kunnolla eikä Seasonicin Connect-liitinpaneelikaan ole levinnyt yhtiön yhtä virtalähdesarjaa pidemmälle.
Corsair on seuraava, joka yrittää omalla tahollaan muokata virtalähteitä sellaisina, kuin me olemme ne tottuneet tuntemaan. Luottovuotaja momomo_us on saanut käsiinsä kuvia yhtiön tulevista Shift-sarjan virtalähteistä, joiden innovaatio on kaikessa yksinkertaisuudessaan modulaaristen liitinten siirtäminen virtalähteen perältä sen kyljelle.
🏴☠️SHIFT pic.twitter.com/HLyAMPJEfx
— 188号 (@momomo_us) January 11, 2023
Virtalähteen kyljestä löytyvät liitännät eivät poikkea normaaleista mitenkään muutoin, kuin sijainniltaan. Uusi sijainti voi kuitenkin helpottaa merkittävästi kaapelinhallintaa, kunhan virtalähdettä ei ole peitetty kotelon selkäpuolelta. Kerro kommenteissa onko nykyinen sijainti virtalähteen takana parempi, vai lähdetkö lippuja liehuttaen Corsairin Shift-kelkkaan?
Lähde: momomo_us @ Twitter
Corsairin Shift pyrkii muuttamaan virtalähteiden ikiaikaista rakennetta
Perinteisen päädyn sijasta Shiftissä modulaariset liittimet löytyvät virtalähteen kyljestä, minkä on tarkoitus helpottaa kaapelinhallintaa nykykoteloissa.
Lenovon julkaisematta jäänyt Legion Play -käsikonsoli ilmestyi myyntiin Kiinassa
Legion Playn julkaisua suunniteltiin jo MWC 2021 -messuille, jolloin se olisi ehtinyt markkinoille ennen Steam Deckiä ja kilpailevia Android-käsikonsoleita, mutta syystä tai toisesta sen julkaisusta luovuttiin.

Lenovo valmisteli vuonna 2021 julkaistavaksi Legion Play -Android-käsikonsolia. Laitteesta löydettiin viitteitä jo yhtiön verkkosivuiltakin MWC 2021 -messujen tienoilta, mutta markkinoille asti se ei ikinä päätynyt.
Nyt Kiinassa on ilmestynyt epävirallisia kanavia pitkin myyntiin joukko Legion Play -käsikonsoleita ja sen myötä on saatu myös varmistettua aiemmat huhut laitteen ominaisuuksista. Zelda-koodinimellinen käsikonsoli oli valmistettu maaliskuussa 2021 ja se vaikuttaa hyvin pitkälti valmiilta mallilta. Pääpiirteittäin se on hyvinkin samankaltainen Logitechin pilvipelaamiseen keskittyvän G Cloud -käsikonsolin kanssa.
Legion Playn sydämenä sykkii Qualcomm Snapdragon 720G, jonka tukena on 4 Gt muistia. Se puskee kuvaa 7-tuumaiselle 1920×1080-resoluution HDR10-standardia tukevalle näytölle. Laitteen erikoisuus, ainakin Logitechin vastineeseen verrattuna, on tuki näyttöulostulolle USB-C-liitännän kautta. Käyttöjärjestelmänä toimii vielä suunnitellun julkaisun aikaan ajankohtainen Android 11, joka on ainakin myyntiin päätyneissä prototyypeissä ristisiitos vakio-Androidin ja käsikonsolille kustomoidun käyttöliittymän väliltä.
Muilta ominaisuuksiltaan kyse on varsin perinteisestä käsikonsolista. Laitteen etupuolelta löytyy kaksi tattia, neljä toimintopainiketta, neljä painiketta joiden funktio ei käy ilmi vuotokuvista. Kaksi niistä lienee kuitenkin ns. Select- ja Start-painikkeet. Yläreunasta löytyy olkapainikkeet ja -liipaisimet sekä äänenvoimakkuus- ja virtapainikkeet.
Kiinassa myyntiin päätyneet Legion Play -prototyypit myytiin noin 160 dollarin hintaan, mutta se tuskin kertoo mitään sille suunnitellusta hinnasta. Tällä hetkellä ei ole tiedossa, miksi Lenovo päätyi perumaan laitteen julkaisun. Mikäli se olisi julkaistu suunnitellusti MWC 2021 -messuilla, se olisi ehtinyt markkinoille ennen Steam Deckiä tai kilpailevia Android-käsikonsoleita.
Lähde: Liliputing
Lenovon julkaisematta jäänyt Legion Play -käsikonsoli ilmestyi myyntiin Kiinassa
Legion Playn julkaisua suunniteltiin jo MWC 2021 -messuille, jolloin se olisi ehtinyt markkinoille ennen Steam Deckiä ja kilpailevia Android-käsikonsoleita, mutta syystä tai toisesta sen julkaisusta luovuttiin.
Hyte julkaisi paraatipaikalle suunnitellun Y40-kotelon
Y40 on selvää sukua näyttävälle Y60:lle, mutta viistetty etukulma on saanut väistyä pienemmän koon tieltä.

Hyte on täkäläisillä markkinoille vielä varsin tuntematon nim kotelovalmistuksen saralla. Kyseessä on sisarbrändi, jonka takaa löytyy valmistietokoneistaan tuttu iBuyPower. Yhtiön valmiskoneiden edustus Euroopassa on rajoittunut Saksaan, mutta Hytelle se on varmistanut tukevan edustuksen myös Suomessa.
Hyte julkaisi CES 2023 -messujen yhteydessä uuden Y40-kotelon. Y40 jatkaa Y60:n hengessä eikä kotelon vasemmasta etukulmasta löydy näkymät peittävää runkoa, vaan kulma on pelkän lasin peitossa. Karkaistut lasipaneelit peittävät kotelon etupaneelin ja vasemman kyljen, joskin kotelon alaosan virtalähdelokeroon ei katseilla ole asiaa.
Y40 panostaa vahvasti ilmankiertoon ja sen kattoa ja oikeaa kylkeä halkoo ritilät, joiden taakse on helppo asentaa joukko tuulettimia. Myös kotelon takareunasta löytyy ilmalle normaalia enemmän tilaa kulkea ulos kotelosta. Y40 huomioi myös nykypäivän järjettömiin kokoluokkiin kasvaneet näytönohjaimet ja se tukeekin myös neljä korttipaikkaa vievien näytönohjainten asentamista pystyyn, ilman että niiden tuulettimet tukehtuisivat liian lähellä kylkilasia.
Valitettavasti Hyte ei ole listannut Y40:n tarkkoja teknisiä ominaisuuksia sen tuotesivuilla. Koteloon sopii kuitenkin maksimissaan ATX-kokoluokan emolevyt ja sen tilavuus on 50 litraa. Kotelon mukana toimitetaan jopa 422 mm pitkien näytönohjainten pystyasennuksen mahdollistava riser-kaapeli. Tallennustilan osalta tuettuina ovat virallisesti vain yksi 3,5” tai kaksi 2,5” asemaa.
Virtalähteellä sopii olla mittaa maksimissaan 224 mm ja prosessoricoolerilla korkeutta 183 mm. Kotelon mukana tulee kaksi 120 mm:n tuuletinta, mutta siihen voidaan asentaa yhteensä jopa viisi 120 mm:n ja kaksi 140 mm:n tuuletinta. Nestejäähdytyspuolella koteloon sopii asentaa yksi normaalia paksumpi 280 mm:n ja yksi 360 mm:n jäähdytin. Etupaneelissa on yksi USB-C ja kaksi USB-A-liitäntää.
Kotelo saapuu myyntiin välittömästi, mutta toistaiseksi sitä ei ole vielä listattu Hyten eurooppalaisilla kumppaneilla. Yhdysvalloissa kotelon veroton suositushinta on 149,99 dollaria.
Lähde: Hyte
Hyte julkaisi paraatipaikalle suunnitellun Y40-kotelon
Y40 on selvää sukua näyttävälle Y60:lle, mutta viistetty etukulma on saanut väistyä pienemmän koon tieltä.
Samsung esittelee Galaxy S23 -mallistonsa helmikuun 1. päivä
Valmistajalta odotetaan kolmea Galaxy S23 -mallia, joista kalleimman huhutaan tarjoavan peräti 200 megapikselin pääkameran.

Samsung on paljastanut pitävänsä seuraavan Galaxy Unpacked-tilaisuutensa helmikuun 1. päivä. Tilaisuus pidetään San Fransicossa ja striimataan suorana livelähetyksenä kello 20 Suomen aikaa. Tilaisuudessa Samsungin odotetaan esittelevän uuden Galaxy S23 -puhelinmalliston.
Julkaisutapahtuman kiusoitteluvideo ei suoraan paljasta, mitä tilaisuudessa tullaan näkemään, mutta valonheittimillä luodut kolme ympyrää ja Galaxy-teksti eivät jätä juurikaan arvailujen varaan. Valonheittimien ympyrät viitannevat Galaxy S23 -mallien jo vuotaneissa renderöinneissä nähtyihin kolmeen takakameraan.
Renderöintien lisäksi puhelimista on vuotanut dummy-laitemallit, jotka vahvistavat renderöintivuotojen paikkansapitävyyttä ja näyttävät puhelinten suhteellisen koot toisiinsa verrattuna. Lisäksi Twitterin puolella Ice Universe -käyttäjänimellä tunnettu ehti vuotaa S23-mallien kameroita käsittelevät kiusoitteluvideot, mutta valitettavasti twiitit ovat jo poistuneet. Videot kuitenkin mainostivat upeita yökuvia sekä ”megapikseleitä, jotka saavat sinut sanomaan vau (megapixels that’ll make you say wooow)”, mikä liittynee huhuissa S23 Ultraan odotettuun 200 megapikselin pääkameraan.
Samsung esittelee Galaxy S23 -mallistonsa helmikuun 1. päivä
Valmistajalta odotetaan kolmea Galaxy S23 -mallia, joista kalleimman huhutaan tarjoavan peräti 200 megapikselin pääkameran.
Uusi artikkeli: Testissä Google Pixel 7 Pro -älypuhelin
Testasimme Googlen oman Android-lippulaivamallin – Pixel 7 Pro

Googlen Pixel-puhelimet saavuttivat vuonna 2022 jo seitsemännen sukupolvensa, mutta Suomen markkinoille laitteita ei edelleenkään ole virallisesti julkistettu. Siitä huolimatta puhelimia löytyy useiden kotimaassamme toimivien jälleenmyyjien valikoimista niin sanottuna harmaatuontina, mutta lokalisaation puutteen myötä laitteissa on Suomessa käytettynä tiettyjä kompromisseja kuten varsin vajavainen 5G-tuki.
Otimme testiin valmistajan lippulaivaksi sijoittuvan Pixel 7 Pron, jonka sisuksissa sykkii Googlen oma Tensor G2 -järjestelmäpiiri, 12 Gt RAM-muistia ja joko 128 tai 256 Gt tallennustilaa. 6,7-tuumaisen 120 Hz:n OLED-näytön resoluutio on 1440p ja puhelimen kamerajärjestelmä sisältää 50 megapikselin pääkameran, 12 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä peräti viisinkertaisen zoomin pääkameraan verrattuna tarjoava 48 megapikselin telekameran.
Artikkelissa tutustumme Pixel 7 Prohon vajaan kolmen viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta.
Lue artikkeli: Testissä Google Pixel 7 Pro
Uusi artikkeli: Testissä Google Pixel 7 Pro -älypuhelin
Testasimme Googlen oman Android-lippulaivamallin – Pixel 7 Pro