Vaikka Huawein ensimmäisen sukupolven Watch-älykellon esittelystä on kulunut jo kaksi vuotta, on se edelleen yhteensopiva hiljattain julkaistun Android Wear 2.0 -päivityksen kanssa. Yrityksen on kuitenkin jo jonkin aikaa tiedetty julkaisevan toisen sukupolven älykellon MWC-messujen yhteydessä, mutta sen ulkonäkö on pysynyt tähän päivään asti varsin hyvin salassa.

Luotettavan tietovuotaja Evan Blassin tänään julkaisemissa virallisissa pressikuvissa komeileva kello on kokenut melko suuren muutoksen ensimmäisen sukupolven Watchiin nähden. Siinä missä Watch oli pelkistetty ja elegantti, on Watch 2 tyyliltään huomattavasti sporttisempi ja massiivisemman näköinen.

Watch 2:n teknisistä ominaisuuksista tiedetään toistaiseksi varsin vähän, mutta kyseessä on pyöreällä näytöllä varustettu Android Wear 2.0 -kello, josta löytyy ainakin sykemittaus, irrotettavat rannekkeet sekä mobiiliverkkoyhteys. Kellon nano-SIM-korttipaikka sijaitsee toisen rannekkeen kiinnityskohdan alla irrotettavassa kelkassaan.

Saataville tulevia värivaihtoehtoja ovat musta, oranssi ja retrovivahteinen pilkukas harmaa. Huawein julkaisutilaisuus alkaa Barcelonassa ensi sunnuntaina kello kolme Suomen aikaa.

Lähteet: Twitter, Venturebeat

Vuotaneiden diojen mukaan suorituskykyisin Ryzen 5 -sarjan malli tulee olemaan 6-ytiminen 1600X, joka on varustettu SMT-tuella ja kykenee käsittelemään 12 säiettä. 1600X:n perustaajuus on 3,6 GHz ja Boost-taajuus 4,0 GHz.

Diojen perusteella AMD vertaa Ryzen 5 1600X -prosessoria Intelin 280 euron hintaisen Kaby Lake -sukupolven neliytimiseen Core i5-7600K -prosessoriin ja Ryzen 5 1600X voittaa Core i5 7600K:n Cinebench R15 -testissä 68 prosentilla (12 vs 4 säiettä).

Yhdessä diassa kerrotaan, että Ryzen 5 -prosessorit saapuvat Q2/2017 eli huhti-kesäkuussa ja  Ryzen 3 -prosessorit julkaistaan tämän vuoden toisella puoliskolla eli heinä-joulukuussa.

Lähde ja kuvat: techPowerUp!

Suurten älypuhelinvalmistajien lippulaivamalliston vuosipäivitykset ovat varmempi kevään merkki kuin leskenlehtien kukat ojan pientareella. ETNewsin saamien tietojen mukaan Samsung tulee julkaisemaan uudet Galaxy S8 -lippulaivamallinsa 29. maaliskuuta ja myyntiin niiden kerrotaan tulevan 21. huhtikuuta.

Luottovuotaja Evan ’Evleaks’ Blass on puolestaan vuotanut listauksen Galaxy S8+ -mallin teknisistä ominaisuuksista. Listauksen mukaan puhelimen Quad HD+ -resoluutioinen Super AMOLED -näyttö olisi suorakulmiona 6,2-tuumainen, mutta pyöristettyjen kulmien vuoksi sen efektiivinen halkaisija on 6,1 tuumaa.

Galaxy S8 -malleista tulee löytymään markkina-alueesta riippuen joko Qualcommin Snapdragon 835- tai Samsungin oma, vastajulkaistu Exynos 8895 -järjestelmäpiiri. Kummatkin järjestelmäpiirit valmistetaan Samsungin 10 nanometrin FinFET-valmistusprosessilla. Järjestelmäpiirin tukena on 4 gigatavua muistia ja 64 Gt tallennustilaa. Galaxy S8+:n kerrotaan tukevan myös microSD-kortteja, mutta ilmeisesti sisäistä paikkaa kortille ei ole.

Galaxy S8+:n etupuolelta löytyy 8 megapikselin selfiekamera ja iiris-skanneri. Takapuolta kansoittavat puolestaan kahdesta 12 megapikselin sensorista rakentuva kameraratkaisu ja langattoman latauksen vaatimat käämit. Koko komeus on IP68-luokiteltu pölyä ja vettä vastaan. Puhelimen kylkiäisenä tulee AKG:n suunnittelemat kuulokkeet.

Vaikka uutta piiriä kutsutaankin Exynos 9 -sarjalaiseksi, on sen mallinumero hieman hämäävästi 8895. Piiri valmistetaan Samsungin 10 nanometrin FinFET-prosessilla ja parannetulla 3D-transistorirakenteella, joiden kerrotaan parantavan suorituskykyä 27 % ja pienentävän virrankulutusta 40 % vanhaan 14 nanometrin valmistusprosessiin verrattuna.

Exynos 8895 sisältää kahdeksan prosessoriydintä, joista neljä on Samsungin omia toisen sukupolven Mongoose-ytimiä ja toiset neljä standardimallisia Cortex-A53-ytimiä. Grafiikkasuorittimen virkaa hoitaa ARM Mali-G71:n 18-ytiminen (MP20) versio. Järjestelmäpiirin yhdyskäytävä SCI (Samsung Coherent Interconnect) on päivitetty tukemaan välimuistikoherenttiutta HSA-standardin mukaisesti. Piiriin on myös integroitu LTE-Advanced-modeemi, joka kykenee jopa gigabitin latausnopeuksiin (5CA-tuki) ja 150 Mbit/s lähetysnopeuteen. Tallennusratkaisuista tuki löytyy UFS 2.1:lle, eMMC 5.1:lle sekä SD 3.0:lle.

Piiri on suunniteltu VR-käyttöä silmällä pitäen, joten sen videoprosessori pystyy käsittelemään 360 asteen videomateriaalia. Lisäksi piiri tukee 4K-videon pakkaamista ja purkua (HEVC H.265, H.264, VP9) 120 FPS ruudunpäivitysnopeudella. Piirin sisältämä konenäkökäyttöön tarkoitettu Vision Processing Unit mahdollistaa puolestaan liikkuvien kohteiden seurannan ja paikantamisen videokuvassa. Kaksoiskuvasignaaliprosessori pystyy käsittelemään jopa 28 megapikselin etu- ja takakameralta tulevaa kuvadataa. Kuvasignaaliprosessorin toinen ydin on optimoitu matalan virrankulutuksen ja toinen korkean laadun tarpeisiin.

Lähde: Samsungin tiedote, Samsungin tuotesivu

AMD:n tulevaan Vega 10 -grafiikkapiiriin perustuvasta näytönohjaimesta saatiin ensimmäiset kuvamateriaalit CES 2017 -messujen yhteydessä, kun Linus Tech Tips sai luvan kurkistaa yhden demokoneen sisään. Tuolloin näytönohjaimesta oli kuitenkin peitetty vielä virransyöttö ja virtaliittimet, joten kuvat jättivät vielä paljon arvailtavaa.

AMD:n Ryzenin tiimoilta pitämän Tech Day -tapahtuman yhteydessä Vega 10:stä saatiin uutta kuvamateriaalia. ComputerBase nappasi paikan päältä yhteensä neljä kuvaa prototyyppinäytönohjaimesta, jota ei oltu tällä kertaa peitelty teipein. Prototyypissä oli edelleen mukana näytönohjaimen tehosignaalien tarkkailun mahdollistava USB-liitännällä varustettu piirilevyn jatke.

Kuvista selviää, että ainakin tässä vaiheessa Vega 10:n prototyypistä löytyy juotospaikat kahdelle 8-pinniselle PCI Express -lisävirtaliittimelle. Kahdesta 8-pinnisestä paikasta huolimatta näytönohjaimeen oli juotettu 8- ja 6-pinniset lisävirtaliittimet. Virtaliitinten yhteydessä olevista kahdeksasta ledistä paloi kolme, mutta niiden merkitys ei ole tällä hetkellä tiedossa. Kuva tietokoneen takaa on valitettavasti otettu sellaisesta kulmasta, että varmuudella voidaan todeta vain yhden HDMI-liittimen olemassaolo. Yhteensä näyttöulostuloja on neljä, ja aiempien näytönohjainten perusteella niiden todennäköisin konfiguraatio on yksi HDMI- ja kolme DP-liitintä.

Vega 10 -näytönohjainta on demottu jo useassa eri yhteydessä. Esimerkiksi CES-messuilla Doom-peli pyöri näytönohjaimella 3840×2160-resoluutiolla, maksimiasetuksilla ja Vulkan-rajapinnalla noin 60 – 80 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella. Star Wars Battlefront pyöri puolestaan samalla resoluutiolla 60 FPS:n nopeudella V-Sync käytössä. Grafiikkapiirin konfiguraatiosta ei ole vielä varmaa tietoa, mutta sen parina on yhteensä 8 gigatavua HBM2-muistia 2048-bittisen muistiväylän jatkeena.

Päivitys klo 20.42:

Kuvien alkuperäinen lähde on aiemmin mainitun ComputerBasen sijasta Hardwareluxx, jonka sivuilta löytyy enemmänkin kuvia kokoonpanosta. Myös io-tech kokeili demokokoonpanoa paikan päällä ja totesi jäähdyttimen puhaltaman ilman olevan huomattavan lämmintä huolimatta täysillä pyörineestä tuulettimesta. Lämmin ilma yhdistettynä 6- ja 8-pinnisiin lisävirtaliittimiin kertoo näytönohjaimen tehonkulutuksen olevan varsin korkealla ainakin tässä vaiheessa.

Molemmissa Blassin julkaisemissa pressikuvissa puhelimista on näkyvillä molemmat puolet sekä kyljet. Kummankaan puhelimen osalta kuvat eivät kerro suoranaisesti mitään uutta, sillä samat asiat on jo nähty aiemmissa kuvavuodoissa.

LG G6:n pressikuva mustasta värivaihtoehdosta vahvistaa aiemmat tiedot siitä, että 5,7-tuumainen 18:9-kuvasuhteen näyttö peittää tavanomaista suuremman osan puhelimen etupuolesta ja näytön kulmat ovat kevyesti pyöristetyt. Äänenvoimakkuuspainikkeet sijaitsevat vasemmassa kyljessä ja virta-/lukituspainike mitä ilmeisimmin takakuoressa sormenjälkitunnistimen yhteydessä. Takakameran toteutus näyttää melko samalta kuin G5- ja V20-puhelimissa.

LG on jo ehtinyt paljastaa monia G6:n teknisiä ominaisuuksia, kuten näyttöpaneelin speksit, vedenkestävän rakenteen sekä 13 megapikselin tuplatakakameran. Julkaisu tapahtuu Barcelonassa ensi sunnuntaina.

Huawei P10 komeilee Blassin julkaisemassa kuvassa metallinharmaana värivaihtoehtona ja se näyttää samalta, kuin useammassa aiemmassa lähteeltään epävarmemmassa vuodossa. Suurin muutos P9:ään nähden on takakuoresta näytön alapuolelle siirretty sormenjälkitunnistin. Puhelimen muotoilu on myös aiempaa pyöristetympää ja takakuoren antenniraidat mukailevat nyt puhelimen muotoja.

Huawei paljasti eilen Weibo-tilillään, että Barcelonassa ensi sunnuntaina julkaistavissa puhelimissa käytetään uutta EMUI 5.1 -käyttöliittymäversiota. Toistaiseksi ei kuitenkaan ole tiedossa mitä versiopäivitys tuo mukanaan ja perustuuko se uudempaan Android Nougat 7.1 -versioon.

Lähteet: Twitter @Evleaks (1)(2)

Asuksen kallein malli on odotetusti runsailla ominaisuuksilla varustettu ja ylikellottajille suunnattu Crosshair VI Hero -emolevy, jonka hinta Jimm’sillä on 289 euroa ja Verkkokauppa.comissa 314,90 euroa.

Edullisempi X370-emolevy on 189 euron hintainen Prime X370 Pro -malli, joka on hinta-laatusuhteeltaan erittäin kustannustehokas vaihtoehto Ryzenille.

Edullisemmat B350-piirisarjaan perustuvat ja yleisellä tasolla hieman kevyemmillä ominaisuuksilla varustetut Prime B350M-A- ja B350-Plus-emolevyt eivät tue kahden näytönohjaimen SLI- tai Crossfire-konfiguraatioita ja maksavat hieman yli 100 euroa. Prime B350M-A -malli on Micro-ATX-standardin mukainen.

Virallisesti AM4-emolevyt julkaistaan 2. maaliskuuta, mutta tarkkaa saatavuutta ei ole vielä vahvistettu.

• Jimm’s PC-Store: AMD Socket AM4 -emolevyt
• Verkkokauppa.com: AMD Socket AM4 -emolevyt

Muiden valmistajien AM4-kantaiset emolevyt saapuvat todennäköisesti Suomessa myyntiin lähipäivinä ja myös muille jälleenmyyjille. Ryzen-emolevyjen hintoja voi kartoittaa Hinta.fi-hintavertailusta.

NVIDIA ilmoitti viime viikolla pitävänsä Game Developer Conferencessa GeForce Gaming Celebration -tapahtuman. Io-tech onnistui varmistamaan pian sen jälkeen omista lähteistään, että tapahtumassa tultaisiin julkaisemaan GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjain.

Nyt myös NVIDIA on mennyt varmistamaan tulevan näytönohjaimen julkaisun tapahtuvan GeForce Gaming Celebration -tapahtuman yhteydessä. Yhtiön GeForce-sivuille on lisätty laskuri, jonka alta löytyvästä ”IT’S ALMOST TIME” -tekstistä on lihavoitu tavu ”TI”, mikä ei jätä enää mitään epäselväksi. Laskurin mukaan julkaisu tulee tapahtumaan Suomen aikaa 1. maaliskuuta kello 05.00.

GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjaimen odotetaan perustuvan NVIDIA Titan X -näytönohjaimestakin löytyvään GP102-grafiikkapiiriin. GP102-grafiikkapiirissä on yhteensä 3840 CUDA-ydintä, mutta toistaiseksi täyttä piiriä käytetään vain Quadro P6000 -ammattilaismallissa. Titan X:ssä on käytössä 3584 CUDA-ydintä ja viimeisimpien huhujen mukaan GeForce GTX 1080 Ti:ssä niitä olisi käytössä 3328.

Näytönohjain tulee epäilemättä käyttämään GDDR5X-muisteja, mutta sen määrä on vielä toistaiseksi kysymysmerkki. Joidenkin huhujen mukaan näytönohjaimessa olisi 320-bittinen muistiväylä ja 10 Gt muistia, toisten mukaan 384-bittinen ja 12 Gt muistia ja Zauban rahtikirjauksissa on puolestaan esiintynyt 384-bittisellä muistiväylällä ja 10 Gt:n muistilla varustettu versio. Vaikka viimeisen vaihtoehdon yhdistelmä kuulostaa erikoiselta, on NVIDIA ennenkin julkaissut näytönohjaimia joiden kaikki muistipiirit eivät ole samalla kapasiteetilla.

AMD julkaisi tänään kolmen 8-ytimisen Ryzen 7 -sarjan prosessorin tekniset ominaisuudet, hinnat ja ensimaistiaiset suorituskyvystä.

Lue lisää io-techin kattavasta julkaisu-uutisesta

Suomalaisista jälleenmyyjistä Jimm’s PC-Store ja Verkkokauppa.com ottavat nyt vastaan ennakkotilauksia kaikista kolmesta julkaistusta Ryzen 7 -prosessorista.

Viralliset ennakkotilaushinnat Suomessa ovat 599 euroa Ryzen 7 1800X:lle, 469 euroa Ryzen 7 1700X:lle ja 389 euroa Ryzen 7 1700:lle:

• Jimm’s PC-Store: AMD Ryzen 7 -prosessorit
• Verkkokauppa.com: AMD Ryzen 7 -prosessorit
• Multitronic: AMD Ryzen 7 -prosessorit
• Dustin: AMD Ryzen 7 -prosessorit

Saksassa uusien Ryzen 7 -prosessoreiden ennakkotilaushinnat ovat ainakin alkuvaiheessa noin 20-40 euroa halvemmat kuin Suomessa eli 559 euroa Ryzen 7 1800X:lle, 449 euroa Ryzen 7 1700X:lle ja 359 euroa Ryzen 7 1700:lle.

Päivitys 23.2.2017: Lisätty linkit Multitronicin ja Dustiniin.

io-tech @ San Francisco:  Ensimmäisenä markkinoille saapuvat 8-ytimiset Ryzen 7 -sarjan prosessorit, joiden ennakkotilaukset alkavat tänään ja ne saapuvat virallisesti myyntiin 2. maaliskuuta, jolloin päättyy myös median salassapitovelvollisuus omien testitulosten osalta.

Suorituskykyisin malli on Ryzen 7 1800X, joka toimii 3,6 GHz:n perustaajuudella ja 4,0 GHz:n Precision Boost -taajuudella. TDP-arvo on 95 wattia. Veroton suositushinta Yhdysvalloissa on 499 dollaria ja Suomihinta on 599 euroa.

Toinen 95 watin malli on Ryzen 7 1700X, joka toimii 3,4 GHz:n perustaajuudella ja 3,8 GHz:n Precision Boost -taajuudella. Suositushinta Yhdysvalloissa on 399 dollaria ja Suomihinta on 469 euroa.

Edullisin ja 65 watin TDP-arvolla varustettu malli on Ryzen 7 1700, joka toimii 3,0 GHz:n perustaajuudella ja 3,7 GHz:n Precision Boost- taajuudella. Suositushinta on 329 dollaria ja Suomihinta on 389 euroa.

Ryzen-prosessorit käyttävät uutta AM4-prosessorikantaa ja ne on varustettu DDR4-muistiohjaimella, joka tukee virallisesti maksimissaan 1333 MHz:n kellotaajuutta (DDR4-2667. Viralliset muistitaajuudet ovat kuitenkin vain JEDECin standardeja ja muistiohjain kykenee todellisuudessa toimimaan huomattavasti korkeammalla kellotaajuudella, kuten esimerkiksi Asuksen Crosshair VI Herolla 1800 MHz:n kellotaajuudella eli DDR4-3600-nopeudella.

Kaikki Ryzen 7 -prosessorit ovat kerroinlukottomia ja varustettu Extended Frequency Range- eli XFR-ominaisuudella, joka mahdollistaa prosessorin kellotaajuuden nostamisen automaattisesti hieman yli Precision Boost -taajuuden, jos prosessorin jäähdytys on kunnossa ja lämpötila riittävän alhainen. Lämmönlevittäjä on jo valmiiksi juotettu kiinni piisiruun, joten prosessorin korkkaamista ei tarvitse edes harkita.

Loput ja edullisemmat 6- ja 4-ytimiset Ryzen-mallit julkaistaan markkinoille myöhemmin vuoden 2017 aikana.

Ryzen 7 -sarjan suorituskyky

AMD:n omissa tässä vaiheessa julkaistavissa testituloksissa Ryzen 1800X saavutti Cinebench R15 -testin kaikkien ytimien testissä 1601 pistettä eli 9 % paremman tuloksen kuin Core i7-6900K. Cinebenchin yhden ytimen testissä prosessoreiden tulos on sama 162 pistettä.

Ryzen 7 1700X sai Cinebench R15:n kaikkien ytimien testissä tulokseksi 1537 pistettä eli noin 39 % paremman tuloksen kuin Core i7-6800K (1108 pistettä).

Edullisimman Ryzen 7 1700 -mallin tulos Cinebench R15 -testin kaikkien ytimien testissä oli 1410 pistettä eli noin 46 % parempi kuin Kaby Lake -sukupolven neliytimisellä Core i7-7700K:lla (967 pistettä).

Testasimme AMD:n demokoneilla Ryzen 7:n suorituskyvyn myös itse muun muassa Cinebench-, Handbrake-, 3DMark Fire Strike- ja Blender-testeillä ja ilmoitetut tulokset pitävät paikkaansa. Ryzen 7 1800X on joissain testeissä hieman suorituskykyisempi kuin Core i7-6900K ja päin vastoin. Testaamme kuitenkin Ryzenin suorituskyvyn luonnollisesti kattavammin io-techin omassa testilaboratoriossa.

Ryzen 7 -prosessoreiden tuotesijoittelu verrattuna Inteliin

Kaikki AMD:n Ryzen 7 -prosessorit ovat 8-ytimisiä, mutta ne on hinnoiteltu erittäin kilpailukykyisesti. Edullinen hinnoittelu mahdollistaa AMD:n kilpailun Intelin nykyprosessoreita vastaan suuremmalla määrällä ytimiä ja paremman suorituskyvyn useampaa ydintä hyödyntävissä sovelluksissa ja testeissä. Myös yhden ytimen IPC-suorituskyky on hyvin lähellä Intelin nykyisiä arkkitehtuureita erityisesti samalla kellotaajuudella clock-to-clock-testeissä.

Suorituskykyisin ja kallein 599 euron hintainen Ryzen 7 1800X -malli on suorituskyvyltään verrattavissa Intelin tämän hetken suorituskykyisimpään 8-ytimiseen Broadwell-E-koodnimelliseen  Core i7-6900K -prosessoriin, jonka hinta Suomessa on kaksinkertainen eli noin 1220 euroa.

469 euron hintaisen Ryzen 7 1700X -mallin ensisijainen vertailukohta on 6-ytiminen Core i7-6800K -prosessori, jonka hintataso Suomessa on alkaen 475 euroa.

Edullisin 389 euron hintainen Ryzen 7 1700 asettuu kilpailemaan 8 ytimellään ja 16 säikeellä noin 400 euron hintaisen Kaby Lake -sukupolven Core i7-7700K:n kanssa, joka on varustettu neljällä ytimellä ja tukee kahdeksaa säiettä.

Virallisen saatavuuden yhteydessä 2. maaliskuuta AMD odottaa, että markkinoilla on saatavilla 82 AM4-kantaista emolevyä Ryzen-prosessoreille. Pienempiä Mini ITX- ja Micro ATX -emolevyjä odotetaan saapuvan myyntiin huhtikuussa.

Zen-arkkitehtuurin IPC-suorituskyky +52 %

4,8 miljardista transistorista rakentuva Summit Ridge -koodinimellinen piisiru valmistetaan Globalfoundriesin 14 nanometrin FinFet-prosessilla. Uuden Zen-nimisen x86-arkkitehtuurin suunnittelu aloitettiin jo neljä vuotta sitten ja AMD on käyttänyt suunnitteluun kaksi miljoonaa miestyötuntia.

Zenin alkuperäisenä tavoitteena oli saavuttaa 40 % parannus Instructions per Clock- eli IPC-suorituskyvyssä verrattuna edellisen sukupolven Excavator-arkkitehtuuriin, mutta AMD:n toimitusjohtaja paljasti San Franciscossa järjestetyssä Ryzen Tech Day -tapahtumassa, että lopputuloksena yritys saavutti omien laskelmiensa mukaan 52 % parannuksen.

Ryzen 7 1800X saapui io-techin testipenkkiin

io-tech sai ensimmäisenä suomalaisena mediana käsiinsä Ryzen 7 1800X -prosessorin ja sen mukana AMD toimitti Asuksen X370-piirisarjaan perustuvan Crosshair VI Hero -emolevyn. Lisäksi puisen laatikon sisältä löytyy testejä varten 16 gigatavua Corsairin DDR4-3000-muistia ja Noctuan NH-D15 SE-AM4 -cooleri.