io-techin testilaboratorioon on kesän ja syksyn aikana saapunut useita pelihiiriä, jotka katsastamme kaikki kerralla Twitchiin ja YouTubeen striimatulla videolla.

Esittelyssä ovat mukana Steelseriesin langaton Rival 650 sekä langallinen Rival 710. Logitechiltä saapui kokeiltavaksi langaton Pro Wireless sekä langallinen G502 Hero. Gigabyteltä puolestaan lähetettiin katsastettavaksi langallinen Aorus M5 -pelihiiri ja RGB-valaistu P7-hiirimatto.

Valmistajien tuotesivut:

• Steelseries, Rival 650 -tuotesivu
• Steelseries, Rival 710 -tuotesivu
• Logitech, Pro Wireless -tuotesivu
• Logitech, G502 Hero -tuotesivu
• Gigabyte, Aorus M5 -tuotesivu
• Gigabyte, Aorus P7 -tuotesivu

Tuotteiden hintataso Suomessa:

• Hinta.fi, Haku: Rival 650 alkaen 130€
• Hinta.fi, Haku: Rival 710 alkaen 110€
• Hinta.fi, Haku: Pro Wireless alkaen 150€
• Hinta.fi, Haku: G502 Hero

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

HMD Globalin on jo pitkään huhuttu valmistelevan markkinoille Nokia 9 -lippulaivamallia. Vuotokuvassakin jo esiintynyt viittä kameraa hyödyntävä prototyyppi on luottovuotaja OnLeaksilta peräisin olevien renderöintien mukaan nimenomaan Nokia 9. OnLeaksin tehdaspiirustuksiin perustuvat renderöinnit ovat olleet tähän mennessä aina oikeassa, joten vuotoa voidaan pitää erittäin luotettavana.

OnLeaksin taustalla oleva Steve Hemmerstoffer on julkaissut Nokia 9:n joka suunnasta esittelevät renderöinnit tällä kertaa yhteistyössä 91mobiles-sivuston kanssa. Nykytrendien mukaisesti puhelimessa on liki koko etupuolen täyttävä kulmistaan pyöristetty näyttö. Monia ärsyttävää lovea näytöstä ei kuitenkaan löydy, vaan HMD Global on mieluummin uhrannut näytön ja ulkomittojen välisestä suhteesta muutaman prosentin. Näyttö on vuodon mukaan 5,9-tuumainen ja kuvasuhteeltaan 18:9. Näytön resoluution huhutaan olevan QHD(+) eli 2880×1440.

Renderöintien mukaan etupuolelta löytyy näytön lisäksi selfiekamera ja kaksi tarkemmin määrittelemätöntä sensoria sekä tietenkin kuuloke. Puhelimen pohjassa on puolestaan mikrofoni, USB Type-C-liitäntä sekä kaiutin. Vain SIM-korttipaikan sisältävä yläreuna valitettavasti tarkoittaa, ettei puhelimessa valitettavasti ole 3,5 mm:n kuulokeliitäntää.

Takapuolella huomio kiinnittyy heti viiteen, ristin muotoon aseteltuun kamerasensoriin sekä niiden yhteydestä löytyvään LED-salamaan ja oletettavasti tarkennussensoriin. Kameraratkaisun keskeltä löytyy tuttu nimi Zeiss, mutta huhuttua PureView-brändäystä ei ole ainakaan renderöinneissä mukana. Takapuoli on muutoin autio, poislukien keskeltä löytyvä Nokia-teksti, mikä tarkoittaa että sormenjälkilukija olisi integroitu näytön alle.

OnLeaksin tietojen mukaan Nokia 9:n julkaisuaikataulua on lykätty ja laite aiemmista suunnitelmista poiketen vasta ensi vuoden alussa. Tämänhetkisten tietojen mukaan sen sisältä löytyisi Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri, 8 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa ja 4150 mAh:n akku. Mikäli julkaisu todella lykkääntyy ensi vuoteen, antaa HMD Global kilpailijoille pahasti etumatkaa järjestelmäpiirin suhteen, sillä kilpailijat tuovat markkinoille ensi vuoden alkupuolella jo seuraavan sukupolven Snapdragon 855/8150:aan perustuvia puhelimia.

Lähde: 91mobiles

AMD on esitellyt Next Horizon tapahtumassaan ensimaistiaiset tulevista prosessoreistaan ja laskentakorteistaan. Sekä tulevat grafiikkapiirit että prosessoriytimet valmistetaan TSMC:n 7 nanometrin valmistusprosessilla.
Illan päätähti oli Zen 2 -arkkitehtuuri ja siihen perustuvat Rome-palvelinprosessorit. AMD jatkaa odotetusti useamman piirin ratkaisulla, mutta vie sen vielä astetta pidemmälle. Rome-prosessoreissa on reunoilla yhteensä kahdeksan 7 nanometrin prosessilla valmistettua CPU-pikkupiiriä ja keskellä 14 nanometrin prosessilla valmistettava I/O-piiri. Yhteen Multi Chip Module- eli MCM-paketointiin on saatu näin sovitettua 64 ydintä. Prosessoriytimiin on tehty huomattavia muutoksia muun muassa kaksinkertaistamalla liukulukuyksikön leveys ja kasvattamalla välimuisteja.

Vega 20 -koodinimellä aiemmin tunnettu grafiikkapiiri on paitsi maailman ensimmäinen 7 nanometrin grafiikkapiiri, myös ensimmäinen PCI Express 4.0 -standardia ja piirien välistä Infinity Fabric -linkkiä tukeva GPU. 13,28 miljardin transistorista rakentuvan piirin kooksi kerrotaan 331 mm2. Huhujen mukaisesti grafiikkapiiri tarjoaa 1:2-suhteen perus- ja tuplatarkkuuden laskuille. Radeon Instinct MI60 -huippumallin luvataan tarjoavan 14,7 TFLOPSin edestä laskentavoimaa FP32-tarkkuudella ja 7,4 TFLOPSia FP64-tarkkuudella, mikä riittää AMD:n testien mukaan Tesla V100:n PCI Express -version peittoamiseen DGEMM- ja SGEMM-testeissä. Muistikaistaa grafiikkapiirillä on käytössään teratavu sekunnissa ja sen 4096-bittisen muistiväylän jatkeena on 32 Gt HBM2-muistia. Radeon Instinct MI60:n rinnalle julkaistaan myös kevyempi MI50-vaihtoehto.

Julkaisemme huomenna AMD:n Zen 2 -prosessoreita ja Vega 20 -grafiikkapiiriä sekä niiden tuomia muutoksia tarkemmin käsittelevän uutisartikkelin.

Lähde: Tom’s Hardware

io-techin marraskuun ensimmäisessä puhelinaiheisessa artikkelissa tutustutaan HMD Globalin noin 200 euro hintaiseen Nokia 5.1 -älypuhelimeen. Laitteen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 5,5-tuumainen 18:9 Full HD -näyttö, MediaTek Helio P18 -järjestelmäpiiri, 3 Gt RAM-muisti, 32 Gt:n tallennustila sekä 2970 mAh akku. Laitteeseen tutustutaan lyhyesti kokeiltua-jutun muodossa.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Nokia 5.1

Sivukanavahyökkäykset ovat olleet kenties vuoden kuumin puheenaihe tietoturvan saralla. Alun perin Intelin prosessoreja koskevat haavoittuvuudet paljastuivat jatkotutkimusten jälkeen koskevan osittain myös muita valmistajia ja esimerkiksi osaa ARM-prosessoreista.

Nyt Intelin prosessoreista on löytynyt jälleen uusi sivukanavahaavoittuvuus, joka koskee todennäköisesti myös muita kuin jo testattuja prosessoreita. Skylake- ja Kaby Lake -arkkitehtuureista testatusti löytyvä haavoittuvuus koskee prosessoreiden SMT- (Simultaneous Multi-Threading) eli Intelin tapauksessa Hyper-threading-ominaisuutta. Tutkijat pitävät todennäköisenä, että sama haavoittuvuus koskee kaikkia SMT-ominaisuudella varustettuja prosessoreita arkkitehtuuriin tai valmistajaan katsomatta.

PortSmash nimen saanut haavoittuvuus hyödyntää SMT-teknologiaa tukevien prosessoreiden tapaa ajaa eri säikeitä rinnakkain osittain samoilla suoritusyksiköillä. Haavoittuvuuden CVE-tunnus on CVE-2018-5407. Hyökkäys toimii siten, että PortSmash-säiettä ajetaan luvallisen säikeen rinnalla, jolloin se kykenee ajoituspohjaista sivukanavahyökkäystä käyttämällä vuotamaan toisen prosessin dataa. Tutkijat onnistuivat varastamaan hyökkäyksellään OpenSSL-yhteyden salausavaimen samassa ytimessä suoritetulta säikeeltä. POC eli Proof Of Concept on saatavilla GitHubista.

Haavoittuvuuden löysivät Kuuban Havannan Teknillisen Yliopiston Alejandro Cabrera Aldaya sekä Tampereen Teknillisen Yliopiston Billy Bob Brumley, Sohaib ul Hassan, Cesar Pereida García ja Nicola Tuveri.

Tutkijoiden mukaan yksi syy haavoittuvuuden julkaisuun oli tavoite päästä eroon SMT-teknologiasta prosessoreissa, koska heidän näkemyksensä mukaan prosessori ei voi olla samaan aikaan turvallinen ja tukea SMT-teknologiaa. Kenties kuuluisin tähän mennessä löytynyt SMT-teknologiaan liittyvä haavoittuvuus on Intelin HT-toteutusta koskeva TLBleed, joka sai esimerkiksi OpenBSD-projektin tekemään päätöksen Hyper-threading-tuen poistamisesta käyttöjärjestelmän tulevasta versiosta.

Intel on kommentoinut haavoittuvuutta ZDNetille todeten, ettei se liity aiempiin sivukanavahyökkäyksiin kuten Spectre ja Meltdown. Lisäksi Intel uskoo tutkijoiden tapaan, ettei ongelma rajoitu yhtiön prosessoreihin. Yhtiön näkemyksen mukaan PortSmashin kaltaisilta haavoittuvuuksilta voidaan välttyä käyttämällä ohjelmistokehityksessä sivukanavahyökkäyksiltä turvassa olevia ratkaisuja.

Lähteet: BleepingComputer, ZDNet

SK Hynix on esitellyt uuden sukupolven NAND Flash -piirejä. Yhtiön mukaan kyseessä ovat maailman ensimmäiset CTF-pohjaiset (Charge Trap Flash) 4D NAND Flash -muistit.

SK Hynixin mukaan yhtiö näki tarpeelliseksi käyttää piireistään uutta ”CTF-based 4D NAND Flash” -nimeä erottuakseen muista 3D NAND -teknologioista, jotka eivät hyödynnä PUC-teknologiaa (Periphery Under Circuit). PUC-teknologiaa hyödyntävissä NAND-piireissä oheislogiikka on sijoitettu itse muistisolujen alle, eikä rinnalle kuten yleensä. Yhtiö ei ole kuitenkaan aivan ensimmäisenä asialla, sillä ainakin Intelin ja Micronin ensimmäiset 3D NAND -muistit käyttivät niin ikään PUC-teknologiaa CMOS under Array -nimellä.

Ensimmäiset 4D NAND -muistit perustuvat TLC-soluihin ja niissä muistisolut on pinottu peräti 96 kerrokseen. Piirien kapasiteetti on 512 Gb eli 64 Gt ja I/O-nopeus 1,2 Gbps per pinni 1,2 voltin jännitteellä. Yhtiön mukaan piirin koko on kutistunut edeltävään 72-kerroksiseen 512 Gb:n 3D NAND -piiriin verrattuna 30 %, jonka lisäksi sille luvataan 30 % korkeampaa kirjoitus- ja 25 % korkeampaa lukusuorituskykyä.

SK Hynix aikoo julkaista yhtiön uusiin 4D NAND -piireihin, omaan ohjainpiiriin ja firmwareen perustuvia SSD-asemia vielä kuluvan vuoden aikana. Kuluttajakäyttöön suunnattujen asemien kapasiteetti tulee olemaan maksimissaan yksi teratavu. Ensi vuonna samoihin piireihin perustuen tullaan julkaisemaan yrityskäyttöön suunnattuja SSD-asemia sekä mobiilikäyttöön suunnattu UFS 3.0 -versio. Myöhemmin ensi vuonna yhtiö aikoo julkaista vielä terabitin versiot siruista sekä TLC- että QLC-soluilla.

Lähde: SK Hynix

Gemini PDA -älypuhelimen taustalla vaikuttava brittiläinen Planet Computers hakee Indiegogo-joukkorahoitusta uudelle Cosmo Communicator -älypuhelimelleen. Kyseessä uusi kehitysversio Gemini PDA -laitteesta. Kampanjaa on jäljellä vielä kuukausi ja laite on jo saavuttanut 200 000 dollarin tavoitesummansa. Laitteen edullisin joukkorahoitushinta on 549 dollaria + toimituskulut. Lopullisen hinnan kaavaillaan olevan 799 dollaria. Suomalaisten kannalta ilahduttavaa on, että laite on tarjolla myös suomalaisella näppäimistöasettelulla.

Cosmo Communicator on legendaarisen Nokia Communicatorin henkeen toteutettu saranoidulla näyttömekanismilla varustettu avattava älypuhelin, jonka sisältä paljastuu taustavalaistu fyysinen QWERTY-näppäimistö. Laitteen sisällä on näppäimistön lisäksi kuusituumainen LCD-kosketusnäyttö Full HD -tarkkuudella. Ulkopuolella on 24 megapikselin kamera, kahden tuuman AMOLED-kosketusnäyttö sekä sormenjälkitunnistimella varustettu vastausnäppäin mm. puheluita varten. Varustukseen kuuluu lisäksi mm. 4G LTE Dual SIM -yhteydet, MediaTek P70 -järjestelmäpiiri, 6 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka ja 4220 mAh akku.

Ensisijaisena käyttöjärjestelmänä toimii Android 9 Pie, mutta tarjolle tulee myös multiboot-mahdollisuus Linuxille ja Sailfish OS:lle.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 171,4 x 79,3 x 16 mm
• Paino: 320 grammaa
• 5,99″ LCD -sisäkosketusnäyttö, 18:9-kuvasuhde, 1080 x 2160 pikseliä, 403 PPI
• 2″ AMOLED ulkokosketusnäyttö, 570 x 240 pikseliä
• MediaTek Helio P70 -järjestelmäpiiri (4 x Cortex-A73, 4 x Cortex-A53, Mali-G72 MP3)
• 6 Gt RAM-muistia
• 128 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka
• LTE Cat.7/13 (300/150 Mbit/s), Dual SIM, VoLTE
• Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2, GPS, NFC
• 3,5 mm ääniliitäntä, stereokaiuttimet
• 24 megapikselin ”ulkokamera”
• 5 megapikselin ”sisäkamera”
• 4220 mAh akku, USB 2.0 Type-C, HDMI-ulostulo
• Android 9 Pie, Linux & Sailfish -yhteensopiva, multiboot-mahdollisuus

Joukkorahoituskampanjan tuotto käytetään laitteen suunnittelun viimeistelyyn, kampanjassa tilattujen laitteiden valmistukseen sekä Android 9- ja Linux-ohjelmiston kehittämiseen. Laitteesta on jo olemassa ensimmäiset prototyypit. Ensimmäisten laitteiden toimitusten arvioidaan alkavan toukokuussa 2019, joskin joukkorahoitustuotteiden kanssa aikataulut ovat yleensä varsin joustava käsite. Yritys onnistui kuitenkin aiemmin toteuttamaan Gemini PDA -mallin alle vuodessa, mikä tuo uskottavuutta projektille.

Lähde: Indiegogo

Intel on kertonut lisätietoja tulevista Cascade Lake -arkkitehtuurin palvelinprosessoreistaan. Cascade Lake -arkkitehtuuriin perustuvat Xeon Platinum -prosessorit tullaan näillä näkymin julkaisemaan joko aivan tämän vuoden lopulla tai ensi vuoden alussa.

Cascade Laken muutokset nykyisiin prosessoreihin nähden sisältävät muun muassa optimoidun välimuistihierarkian, tietoturvakorjauksia sivukanavahyökkäyksiin, uudet syväoppimiseen tarkoitetut VNNI-käskyt sekä aiempaa korkeammat kellotaajuudet.

Myös prosessoriydinten määrä tulee kasvamaan rajusti, sillä Cascade Laket tulevat saataville AMD:n Epyc-prosessoreista tuttuun tapaan MCM-piireinä. Ydinmäärien perusteella yhdessä Cascade Lake -prosessorissa voi olla parhaimmillaan kaksi 24-ytimistä sirua, joskin on myös mahdollista, että kyseessä on kaksi 28-ytimistä sirua, joista 4 ydintä on poistettu käytöstä. Intel ei ole kertonut, miten sirut on yhdistetty toisiinsa, mutta mainostaa sitä suorituskykyoptimoituna ratkaisuna. Yhdellä 48-ytimisellä Cascade Lake -prosessorilla on käytössään 12 DDR4-muistikanavaa.

Suorituskyvyn osalta Intel kertoo prosessoreiden tarjoavan Linpackissa parhaimmillaan 3,4-kertaista suorituskykyä ja Stream Triadissa 1,3-kertaista suorituskykyä AMD:n Epyc 7601 -prosessoreihin nähden. Intelin edellisten Xeon Platinum -prosessoreiden julkaisun aikaiseen suorituskykyyn verrattuna uutuuksien luvataan kykenevän jopa 17 kertaiseen suorituskykyyn syväoppimiseen perustuvissa päättelytehtävissä. Suorituskykylukemat on mitattu kahden prosessorikannan järjestelmillä (2x 32-ytimen AMD Epyc 7601, 2x 48 ytimen Cascade Lake, 2x 28 ytimen Xeon Platinum 8180).

Lähde: Intel

Intel julkaisi viime keväänä uudet 8. sukupolven Core-mobiiliprosessorit, jotka toivat mukanaan kuusi ydintä kannettaviin tietokoneisiin. Saimme Asukselta testiin kaksi hyvin erilaista 6-ytimisellä prosessorilla varustettua pelikannettavaa, joiden hintataso on 3000-4500 eurossa.

Tutustumme tässä artikkelissa ROG G703GI- ja ROG Zephyrus M (GM501GS) -kannettavien ominaisuuksiin ja suorituskykyyn. Mukana on myös teho-, lämpö- ja melumittaukset sekä akkutestit.

Lue artikkeli: Testissä Asus ROG G703GI & Asus ROG Zephyrus M (GM501GS)

io-techin viikon tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina 2. marraskuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja Youtubessa. Viime viikon poikkeuksellisen soololähetyksen jälkeen äänessä on jälleen tuttu parivaljakko Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Tekniikkakatsauksessa käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta sekä kerromme, mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)