Uutiset

Vuotokuvat paljastavat kolmannen sukupolven taittuvanäyttöisen Motorola Razr -mallin

Razr 3:n huhutaan luopuvan edeltäjämalleista löytyneistä keskihintaluokan järjestelmäpiireistä ja siirtyvän Qualcommin lippulaivapiiriin.

Luottovuotaja Evan Blass on vuotanut 91 Mobiles -sivustolle ensimmäiset kuvat Motorolan tulevasta taittuvanäyttöisestä Razr 3 -älypuhelimesta. Kuvat paljastavat selvästi edeltäjästään poikkeavan, joka muistuttaa myös vastaavalla simpukkamaisella rakenteella varustettua Galaxy Z Flip3 -mallia Samsungilta.

Kulmikkaampien linjojen lisäksi edellisistä Razr-malleista löytyneestä pohjan erillisestä lipasta on luovuttu ja yksittäisestä ulkokamerasta on siirrytty kahden kameran ratkaisuun. Vuotojen mukaan ulkopinnalla näkyvät kamerat ovat 50 megapikselin pääkamera yhdessä 13 megapikselin ultralaajakulmakameran tai mahdollisesti makrokameran kanssa. Puhelimen sisäpuolelta puolestaan paljastuu taittuva Full HD+ -resoluution näyttö sekä ylälaidan reikään sijoitettu 13 megapikselin etukamera.

Ennakkotietojen mukaan Motorola olisi suunnitellut laitteesta kaksi eri versiota: Toinen on varustettu Qualcommin Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirillä ja toinen puolestaan vielä julkaisemattomalla Plus-versiolla kyseisestä piiristä, eli edeltäjämallien keskihintaluokan piireistä oltaisiin siirtymässä tehokkaampiin malleihin. Huhujen mukaan Plus-piirin julkaisu olisi kuitenkin viivästynyt, eikä Motorolan piirivalinnasta ole vielä varmuutta. Muistimäärien osalta puhelimen odotetaan tarjoavan joko 8 tai 12 Gt RAM-muistia ja 256 tai 512 Gt tallennustilaa.

Motorolan kolmannen sukupolven Razr-mallin julkaisun odotetaan tapahtuvan Kiinassa heinä- tai elokuussa.

Lähde: 91 Mobiles

Stack Overflow esitteli The Key v2 -näppäimistön

The Key v2 on valmistajan kulttimaineen saaneen Ctrl-, C- ja V-näppäimet sisältävän ”makropädin” päivitys nykyajan RGB-vaatimusten mukaiseksi.

The Key -näppäimistön tai valmistajaa lainaten makropädin piti olla vain Stack Overflown aprillipila. Yleisö osoitti kuitenkin kiinnostuksensa vain Ctrl-, C- ja V-näppäimet tarjoavaan pilaan nopeasti, eikä sivuston takaa löytyvä Stack Exchange epäröinyt tehdä tuotteesta oikeaa.

The Key -näppäimistön ensimmäinen erä myytiin loppuun vain tunneissa ja myöhemmillekin erille löytyi ostajansa. Yhteensä näppäimistöä myytiin yli 10 000 kappaletta. Kolkko ja äärimmilleen yksinkertaistettu näppäimistö viehätti jo sellaisenaan monia, mutta nyt se on päivitetty vastaamaan myös pelaajien tarpeisiin.

The Key v2 on pohjimmiltaan edelleen sama näppäimistö, mutta pienet asiat voivat tehdä suurenkin vaikutuksen etenkin kun ne tehdään tuotteen ympärillä pyörivän yhteisön toiveiden mukaisesti. Tylsän mustan rungon sijasta The Key v2:n runko on läpikuultava ja sen sisältää löytyy nykypäivän perusvaatimuksiin kuuluva RGB-valaistus kahdella erillisellä LEDillä toteutettuna. Näppäinten alta löytyy ensimmäisen version tapaan Kailhin mekaaniset Black Box -kytkimet, mutta tällä kertaa juotosvapaasti vaihdettavina. Näppäimistön päästä löytyy USB-C-liitäntä irrotettavaa kaapelia varten.

The Key v2 on ennakkotilattavissa välittömästi ja sen toimitusten pitäisi alkaa kesäkuun lopulla. Hintaa näppäimistöllä on 29 dollaria.

Lähde: The Key v2 @ Drop, Tom’s Hardware

AMD:n Lisa Su avaa Computex-messujen keynote-esitykset

AMD Advancing the High-Performance Computing Experience -otsikolla pidettävä esitys on toimitusjohtaja Sulle jo kolmas Computex-keynote.

Tekniikkamessut tekevät tänä vuonna laajalti paluun fyysisiin tapahtumiin koronakurimuksen jäljiltä. Computex-messut ovat yksi fyysiseen formaattiin palaavista tapahtumista ja ne järjestetään 24.-27. päivä kuluvaa kuuta Taiwanin Taipeissa.

Computex-messut järjestävät TAITRA ja TCA ovat ilmoittaneet AMD:n Lisa Sun tulevan tänäkin vuonna avaamaan toimitusjohtajien keynote-esitysten sarjan. Kysessä on kolmas kerta, kun Su pitää keynote-esityksen Computexissa. Keynote-esityksen otsikoksi kerrotaan ”AMD Advancing the High-Performance Computing Experience”. Sun esitys pidetään 23. toukokuuta kello 9 aamulla Suomen aikaa.

Yleisellä tasolla AMD:n odotetaan kertovan tapahtumassa lisätietoja ainakin tulevista Zen 4 -prosessoreistaan, RDNA3-näytönohjaimista sekä Xilinxin tuotteista ja niiden integraatiosta yhtiön tuoteportfolioon. Yhtiö on jo varmistanut, että se tulee integroimaan Xilinxin AI-kiihdyttimiä prosessoreihinsa ensi vuodesta alkaen. Zen 4 saapuu puolestaan myyntiin jo kuluvana vuonna niin Ryzen 7000 -sarjana kuin Epyceinäkin. Myös RDNA3-arkkitehtuuri tullaan julkaisemaan kuluvan vuoden aikana.

AMD:n Lisa Su:n lisäksi Computexin CEO Keynote -esityksiä tulevat pitämään NXP:n toimitusjohtaja Kurt Sievers, Supermicron toimitusjohtaja Charles Liang ja Micronin varajohtaja David Moore. Lisäksi Microsoftin Panos Panay ja Nicole Dezen tulevat pitämään matalamman profiilin keynoten.

Lähde: Computex

 

Live: io-techin Tekniikkapodcast (18/2022)

io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 6. toukokuuta alkaen noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Oskari Manninen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

AMD julkaisi Ryzen 5000 C -sarjan prosessorit Chromebook-kannettaviin

Ryzen 5000 C -sarjan prosessorit perustuvat tuttuun Cezanne-siruun Zen 3 -prosessoriytimillä ja Vega-grafiikkaohjaimella.

AMD on julkaissut sarjan uusia prosessoreita Chromebook-tietokoneisiin. Ryzen 5000 C -sarjan prosessorit perustuvat yhtiön aiemmista Zen 3 -mobiiliprosessoreista tuttuun Cezanne-arkkitehtuuriin.

AMD Ryzen 5000 C -sarjaan kuuluu yhteensä neljä eri prosessorimallia: Ryzen 3 5125C, 3 5425C, 5 5625C ja 7 5825C. Huippumalli Ryzen 7 5825C sisältää täydet kahdeksan Zen 3 -prosessoriydintä ja 8 Compute Unit -yksikön Vega-grafiikkaohjaimen. Pykälää matalammalta löytyvässä Ryzen 5 5625C:ssä on käytössä kuusi ydintä ja seitsemän CU-yksikön Vega, kun Ryzen 3 5425C:ssä on käytössä neljä ydintä ja kuusi Compute Unit -yksikköä. Pahnan pohjimmainen Ryzen 3 5125C on kaksiytiminen ja varustetu vain kolmella Vega CU-yksiköllä. Kaikki prosessorimallit tukevat SMT-teknologian avulla kahden säikeen ajamista yhdellä ytimellä. Löydät prosessoreiden oleellisimmat tiedot yllä olevasta diasta.

AMD:n mukaan Ryzen 7 5825C parantaa suorituskykyä yhtiön aiempaan Chromebook-huippumalliin Ryzen 7 3700C:hen verrattuna merkittävästi. Webbiselailuun keskittyvässä Webxprt 3 -testissä eroa tulee 67 %, kaikkia säikeitä hyödyntävässä Geekbench 5:ssä 107 % ja grafiikkasuorituskykyä mittaavassa Motion Mark 1.2:ssa 85 % 5825C:n hyväksi. Samoissa testeissä erot Intelin niin ikään Chromebookeissa käytettävään Core i7-1185G7:aan ovat 7, 25 ja 10 % AMD:n hyväksi. Akkukestoa vertailtiin puolestaan Crxprt 2 Battery Life -testillä, jossa Ryzen 5 5625C peittosi Core i5-1135G7:n jopa 94 % paremmalla tuloksella.

Uudet Ryzen 5000 C -sarjan prosessorit saapuvat Chromebookeihin jo kuluvan neljänneksen aikana HP:n Elite C645 G2:n mukana. HP:n kannettava saa markkinoille seuraa vuoden kolmannella neljänneksellä Acerin 2-in-1-henkisestä Chromebook Spin 514 -mallista.

Lähde: AMD

Video: HP:n Reverb G2 V2 -VR-lasit ajosimulaattorikäytössä

Testasimme HP:n uusia VR-laseja ajosimulaattorikäytössä Automobilista 2- ja Dirt Rally 2.0 -peleillä.

HP julkaisi viime syksynä päivitetyn mallin Reverb G2 -virtuaalilaseistaan, joiden myynti hinta on noin 700 euron tienoilla. Molemmalla silmällä on oma 2,89-tuumainen LCD-näyttö 2160×2160-resoluutiolla ja 90 hertsin virkistystaajuudella. Näyttöjen yhdistetty resoluutio on 4320×2160 pikseliä.

HP on valitettavasti nimennyt päivitetyt V2-lasit samoin kuin aiemman V1-version, joten kuluttajan harteille jää selvittää, että ostoskoriin menee varmasti tuorein versio. V2-mallissa kasvotiiviste on uudistettu laajemman näkökentän saavuttamiseksi, 6-metrinen kaapeli on päivitetty ja AMD-emolevyjen yhteensopivuutta on parannettu sekä kaapelit haaroittava liitinlaatikko on isokokoisempi ja varustettu nyt virtanapilla.

Videolla testataan VR-laseja io-techin tänä vuonna rakentamassa ajosimulaattorissa Automobilista 2- ja Dirt Rally 2.0 -peleillä. Heti alkuun törmäsimme suorituskykyongelmiin, sillä ruudunpäivitysnopeus oli saatava nostettua lähelle 90 FPS:ää sulavan ja miellyttävän pelikokemuksen saavuttamiseksi. Ruudunpäivitysnopeutta optimoitiin vaihtamalla GeForce RTX 3070:n tilalle suorituskykyisempi 3090-malli, virtuaalilasien resoluutio pudotettiin 50-60 % tienoille ja pelin kuvanlaatuasetuksia jouduttiin laskemaan.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Qualcomm julkisti Wi-Fi 7 -verkkoalustansa

Alustojen julkistuksesta huolimatta itse Wi-Fi 7 -standardin päätymistä kauppojen hyllyille ei odoteta tapahtuvaksi kuin vasta vuodelle 2024.

Qualcomm on julkaissut uudet Wi-Fi 7 Networking Pro Series -Wi-Fi-alustansa yritysluokan tukiasemiin sekä kalliimman pään kotikäytön perinteisiin reitittimiin ja mesh-reitittimiin. Alustojen luvataan yltävän parhaimmillaan jopa 33 gigabitin sekuntivauhtiin 16 striimin (streams) yli sekä entistä vakaampaan yhteyteen vähemmillä häiriöillä.

Uusi Wi-Fi 7:ää tukevien Wi-Fi-modeemien mallisto koostuu kaiken kaikkiaan neljästä eri alustasta. Täyttä 33 Gbps:n nopeutta ja 16 striimiä tukee malliston huipulle sijoittuva Qualcomm networking pro 1620 -alusta. Pykälän kevennetty Qualcomm networking pro 1220 puolestaan tukee 21 Gbps:n maksiminopeutta 12 striimin yli, 820 tukee 16 Gbps:n nopeutta 8 striimin yli ja 620 tukee 10 Gbps:n nopeutta 6 striimin yli.

Vaikka Qualcomm julkaisikin jo nyt uutta Wi-Fi 7 -standardia tukevat verkkoalustansa ei uutuusteknologian saapumista kauppojen hyllyille kannata odottaa henkeään pidättäen, sillä odotuksissa uuden standardin sertifioinnin odotetaan venyvän vuoden 2024 puolelle.

Lähde: GSMArena

Uusi artikkeli: Testissä Poco F4 GT

Testasimme 699 euron Poco F4 GT:n Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirillä.

Poco julkaisi uuden lippulaivakseen sijoittuvan Poco F4 GT -älypuhelimen huhtikuun lopulla. Laite onnistui kiinnittämään huomiota erityisesti edullisen hintansa vuoksi, sillä Snapdragon 8 Gen 1 -lippulaivajärjestelmäpiiristä huolimatta Poco F4 GT:n pohjamallin suositushinta on vain 599 euroa ja ennakkotilaajille saataville tuli jopa 100 euron alennus. Suomessa puhelimen myynti alkaa ensi viikolla 10.5, mutta pohjamallin sijaan kotimaamme markkinoille saapuu vain 12 / 256 Gt:n malliversio sata euroa kalliimpaan suositushintaan. Ensimmäisenä myyntipäivänä saatavilla on kuitenkin Flash Sale -tarjous, josta puhelimen voi Suomessakin ostaa 599 eurolla.

Lippulaivapiirin lisäksi Poco F4 GT tarjoaa 4700 mAh:n akun peräti 120 watin pikalatauksella, oikeasta kyljestä kytkimillä esiin nousevat pelaamiseen soveltuvat olkapainikkeet ja 64 megapikselin pääkameran yhdessä 8 megapikselin ultralaajakulmakameran ja 2 megapikselin makrokameran kanssa. Tässä testiartikkelissa tutustumme Poco F4 GT -älypuhelimeen vajaan viikon ympärivuorokautisen käyttöjakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Poco F4 GT

Magic Leapin Demophon on varustettu AMD Mero -prosessorilla

Demophonin odotetaan olevan yhtiön seuraavan sukupolven AR-lasien koodinimi ja AMD:n Mero on tiettävästi sama piiri, kuin Van Gogh, joka löytyy tällä hetkellä Valven Steam Deckistä Aerith-koodinimellä.

Van Gogh tunnetaan paitsi 1800-luvulla eläneenä taitelijana, myös AMD:n prosessorin koodinimenä. Prosessori on päätynyt markkinoille monen mutkan kautta lopulta Valven käsikonsolimaisessa Steam Deck -tietokoneessa ja senkin tapauksessa piiri tunnetaan virallisesti Aerith-koodinimellä Van Goghin sijasta.

Nyt nettiin on tihkunut tietoa Van Goghin mahdollisesta seuraavasta tulemisesta. Twitter-vuotaja _rogame on twiitannut kuvan Magic Leap Demophon -koodinimellisen laitteen tiedoista BaseMarkin tietokannasta, joissa mainitaan prosessoriksi AMD Mero. Mero on esiintynyt vuodoissa ensimmäistä kertaa jo vuonna 2020 ja luotettavaksi vuotajaksi vuosien varrella osoittautuneen Komachi Ensakan mukaan se olisi todellisuudessa sama piiri, kuin Van Gogh.

Itse prosessorista tuoreet löydökset eivät valitettavasti paljasta käytännössä mitään muuta, kuin yhden fyysisen prosessorin ja kahdeksan ydintä. Todennäköisesti ytimet ovat kuitenkin vain loogisia ytimiä ja viittaavat Van Goghista tuttuun neljään Zen 2 -ytimeen SMT-tuella. Laitteessa on muistia 1 Gt ja sen resoluutioksi raportoidaan varsin erikoinen 720×920. Käyttöjärjestelmänä toimii x86-64-versio Android 10:stä. Demophonin oletetaan olevan Magic Leapin seuraavan sukupolven lisätyn todellisuuden- eli AR-lasien koodinimi.

Lähteet: BaseMark, _rogame @ Twitter, Tom’s Hardware

AMD lisää Xilinxin AI-kiihdyttimet prosessoreihin jo ensi vuonna

AMD on aiemmin patentoinut jo useampiakin eri tapoja, joilla erillisiä kiihdytinsiruja voitaisiin integroida osaksi prosessoreita.

AMD ilmoitti vuoden 2020 lokakuussa ostavansa FPGA-jätti Xilinxin. Kaupat saatettiin maaliin kilpailuviranomaisten hyväksyttyä kaupat kuluvan vuoden helmikuussa ja ensimmäisistä sen hedelmistä pitäisi päästä nauttimaan jo ensi vuonna.

AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su kertoi yhtiön osavuosikatsauksessa yhtiön aikovan terästää prosessoreitaan jatkossa Xilinxin tekoälytehtäviin erikoistuneilla kiihdyttimillä. Xilinxin valikoimasta löytyy tällä hetkellä kaksi erilaista ”AI Engine” -kiihdytintä, joista toinen keskittyy enemmän signaaliprosessointiin ja toinen koneoppimiseen. Tiettävästi kiihdytintä tullaan käyttämään pääasiassa erilaisiin päättelytehtäviin (inference), mikä ei vaadi merkittävää laskentatehoa sinänsä. Xilinxin entisen toimitusjohtajan, AMD:n Adaptive and Embedded Computing -osaston nykyinen vetäjän Victor Pengin mukaan yhtiön kiihdytinten arkkitehtuuri on helposti skaalautuva, mikä mahdollistaisi eritehoisia kiihdyttimiä verrattain pienellä vaivalla.

Toistaiseksi ei ole varmuutta, miten kiihdytinten integrointi prosessoreihin tulee käytännössä tapahtumaan. AMD:lla on jo entuudestaan useampia patentteja, joissa kuvataan eri tapoja AI-kiihdyttimen integrointiin. Tom’s Hardwaren esiin kaivamissa patenttidiagrammeissa yhdessä kiihdytin on 3D-paketoituna suoraan I/O-sirun päällä ja toisessa kiihdytin olisi erillinen siru, jolle olisi portti I/O-sirun kyljessä prosessorisirujen tapaan.

AMD:n odotetaan kertovan lisää aiheesta ensi viikolla pidettävässä Financial Analyst Day -tapahtumassa.

Lähde: AMD @ Seeking Alpha