Toden teolla huhut vahvistuivat joulukuussa, kun yhdysvaltalaisen rautasivusto HardOCP.comin omistaja Kyle Bennett julkaisi skuupin, jonka mukaan Intel ja AMD olisivat solmineet lisensointisopimuksen, joka mahdollistaisi AMD:n grafiikkateknologian hyödyntämisen Intelin integroiduissa grafiikkaohjaimissa:

”The licensing deal between AMD and Intel is signed and done for putting AMD GPU tech into Intel’s iGPU”

Bennett tunnetaan alalla kiistanalaisena henkilönä, joka ei epäröi laukoa mielipiteitään ääneen ja on muun muassa nykyään AMD:n mustalla listalla eikä ole tervetullut yrityksen lehdistötilaisuuksiin.

Jotta Intelin ja AMD:n välistä mahdollista tulevaa lisensointisopimusta voidaan käsitellä tarkemmin, täytyy ensin oikaista muutamia aiheeseen liittyviä virheellisiä olettamuksia.

Intel ja NVIDIA solmivat vuonna 2011 patenttien ristiinlisensointisopimuksen, joka päätti yritysten väliset erimielisyydet ja toisiaan vastaan nostetut kanteet. Sopimuksen mukaan Intel maksoi NVIDIAlle 1,5 miljardin dollarin lisensointimaksun ja yritykset saavat vapaasti käyttää toistensa ennen 31. maaliskuuta 2017 jätettyjä patentteja.

Aiheesta on uutisoitu virheellisesti muun muassa, että Intelin olisi pakko uusia lisensointisopimus NVIDIAn kanssa, jotta se saisi jatkaa patenttien käyttöä tai vaihtoehtoisesti solmia AMD:n kanssa lisensointisopimus päästäkseen käsiksi vastaaviin patentteihin. Molemmat olettamukset ovat virheellisiä, sillä Intelillä on käytettävissään kaikki NVIDIAn tähän astiset patentit ilman takarajaa ja ainoastaan maaliskuun jälkeisistä uusista patenteista sen täytyisi solmia uusi lisensointisopimus. Lisäksi myös Intelillä ja AMD:lla on jo olemassa vuonna 2009 solmittu patenttien ristiinlisensointisopimus.

Jos Intel haluaisi prosessoreihinsa AMD:n grafiikkaosaamista, sen kannattaisi ostaa oikeus käyttää valmista IP-grafiikkalohkoa tai kokonaisia grafiikkapiirejä. Yksittäisten patenttien pohjalta toimivan logiikan kehittäminen ei ole järkevää ajan, rahan tai resurssien käyttöä.

Huhuttu Intelin ja AMD:n yhteistyö nousi uudelleen pinnalle tammikuussa, kun ei AMD eikä Intel maininnut sopimuksesta mitään Q4/2016 osavuosikatsauksensa yhteydessä. Epäilyksiä herätti myös se, etteivät yritykset olleet ilmoittaneet Yhdysvaltain arvopaperimarkkinoita valvovalle viranomaiselle (SEC) mahdollisen yhteistyön taloudellisista vaikutuksista.

Epäilysten seurauksena Bennett päivitti viime viikolla kuulemiaan tuoreita tietoja, joiden mukaan yritysten välinen lisensointisopimus olisi selvä, mutta koska sopimuksella ei ole vielä rahallista vaikutusta, yhteistyöstä ei ole myöskään kerrottu:

”Intel is licensing AMD GPU technology. No money has changed hands yet, so there is not financial impact till late in the year, hence nothing in the current earnings report.

The first product AMD is working on for Intel is a Kaby Lake processor variant that will positioned in the entry-to-mid level performance segment. It is in fact an MCM (multi-chip-module), and will not be on-die with the KB CPU. It is scheduled to come to market before the end of the year. I would expect more collaboration between AMD and Intel in the future on the graphics side.”

Lisäksi Bennett kertoo, että ensimmäinen Intelin ja AMD:n yhteistyönä toteutettava tuote olisi Kaby Lake -pohjainen prosessori alempaan kuluttajaluokkaan. Prosessori toteutettaisiin MCM-ratkaisuna (Multi-Chip-Module) eli prosessoriytimet ja grafiikkapiiri olisivat paketoitu samalle alustalle omina piisiruinaan. Tuotteen odotetaan saapuvan markkinoille ennen vuoden 2017 loppua.

AMD on kommentoinut olevansa halukas teknologiansa lisensointiin partnereille,  jos yritys kykenee rahastamaan IP-lohkoillaan, eivätkä partnerin tuotteet kilpaile suoraan sen itsensä kanssa:

”.. we saw over the last two or three years that we can go ahead and partner with folks, where we don’t want to directly enter market. We will be very careful in terms of who we partner with, where it doesn’t come back and directly compete with us in areas that we want to go put products in, and very happy to do on a fair basis a deal with the partner to go ahead and monetize that IP, get cash, benefit the P&L and balance sheet in particular”

Jos Intel käyttäisi AMD:n IP-grafiikkalohkoa prosessoreissaan, se kilpailisi suoraan AMD:n APU-piirien kanssa.

Intelillä ja AMD:lla on kuitenkin yhteinen asiakas Apple, jolla on valtaa, halua ja runsaasti rahaa toteuttaa omiin tarpeisiinsa parhaiten sopivia ratkaisuja. Apple on jo pitkään käyttänyt Intelin prosessoreita ja suorituskykyisimmissä tietokoneissaan ja kannettavissa AMD:n grafiikkapiirejä. Kuten iFixitin uusimman 15-tuumaisen MacBook Pron räjäytyskuvasta yllä voidaan nähdä, piirilevyllä vierekkäin sijaitsevat AMD:n Polaris 11 -grafiikkapiiri ja Intelin Skylake-prosessori haukkaavat muisteineen ja jäähdytysratkaisuineen ison alan piirilevyltä ja tilavuutta laitteen sisuksista.

Apple ei ole vielä julkaissut Intelin Kaby Lake -prosessoreilla varustettuja tuotteita ja ensimmäisenä päivityksen saavat oletettavasti myöhemmin tänä vuonna MacBook Pro -kannettavat. Niiden tapauksessa aikataulu huhutulle Intelin Kaby Lake -prosessorin ja AMD:n grafiikkapiirin MCM-ratkaisulle saattaa olla liian tiukka. Applella riittää kuitenkin useita tuotteita päivitettäväksi Intelin Kaby Lake -sukupolveen, joten mahdollisuuksia yhteistyölle on jäljellä runsaasti.

LG Watch Style on kaksikon sirompi ja heikommin varusteltu vaihtoehto. Stylestä on saatavilla kolme värivaihtoehtoa – hopea, ruusukulta ja titaani. Pikakiinnityksellä varustettuja 18 mm leveitä rannekkeita on tarjolla nahkaisena ja silikonisena. Stylen teräsrakenne on suojattu vedeltä ja pölyltä IP67-standardin mukaisesti. Kellon oikeaan kylkeen sijoitettu digitaalinen nuppi toimii hieman Apple Watchin vastaavan tapaan ja mahdollistaa käyttöliittymän selaamisen.

Teknisesti Watch Style on varsin pelkistetty. Pyöreä P-OLED-näyttö on 1,2-tuumainen ja suojattu Gorilla Glass 3 -lasilla. Yhteyksiä on tarjolla ainoastaan WiFi:n ja Bluetoothin muodossa. Sykemittausta tai GPS:ää ei ole. Sisäisen akun kapasiteetti on maltillinen 240 mAh ja sen lataus tapahtuu langattomasti telakan avulla.

LG Watch Stylen tekniset yksityiskohdat:

• Ulkomitat: 42,3 x 45,7 x 10,79 mm
• 316LI-teräskuoret, IP67-suojaus
• 18 mm leveä standardikokoinen pikakiinnitteinen nahka- tai silikonihihna
• 1,2-tuumainen pyöreä P-OLED-näyttö, halkaisija 360 pikseliä, 299 PPI, Gorilla Glass 3 -lasi
• Snapdragon Wear 2100 -järjestelmäpiiri, neljä 1,1 GHz Cortex-A7-prosessoriydintä
• 512 Mt LPDDR3 RAM-muistia, 4 Gt eMMC-tallennustilaa
• WiFi & Bluetooth
• kiihtyvyysanturi, gyroskooppi, ympäröivän valon tunnistin
• 240 mAh sisäinen akku, langaton lataus
• Android Wear 2.0 -käyttöjärjestelmä

LG Watch Sport on kaksikon suurikokoisempi ja paremmin varusteltu vaihtoehto. Sportin IP68-suojatun metallikuoren värivaihtoehtoja ovat titaani ja tummansininen. Pyöreä 1,38-tuumainen P-OLED-näyttö on älykellojen mittapuulla tarjonnan suuremmasta päästä ja samalla markkinoiden tarkin (halkaisija 480 pikseliä). Kellon antenni sekä sensoreita on sijoitettu rannekkeen sisään, jonka johdosta ranneke ei ole vaihdettavissa olevaa mallia. Stylestäkin löytyvän digitaalisen nupin ohella Sportin oikeassa kyljessä on myös kaksi toimintopainiketta.

Toisin kuin sisarmallinsa, Sport on varustettu lähes kaikilla mahdollisilla nykyälykelloihin tarjolla olevilla ominaisuuksilla. Yhteysominaisuuksiin kuuluu LTE, GPS ja NFC. Taustapuolelta löytyvä optinen sensori mahdollistaa pulssin mittauksen ranteesta. Sisäisen tallennustilan suhteen on tosin hieman pihistelty, sillä neljä gigatavua on ollut jo pidempään varsin tyypillinen lukema, jonka voisi kuvitella täyttyvän varsin nopeasti, kun kelloon asennetaan aiempaa enemmän itsenäistä sisältöä.

Sportin takakuori irtoaa kellon mukana toimitettavalla työkalulla ja sen alta paljastuu nano-SIM-korttipaikka. Ainakin Yhdysvalloissa vain niiden operaattoreiden mobiiliverkkoyhteydet ovat tuettuja, joiden valikoimista Watch Sport löytyy. Se ei kuitenkaan tiettävästi tarkoita sitä, etteikö kellossa voisi käyttää myös muiden operaattoreiden SIM-kortteja.

LG Watch Sportin tekniset yksityiskohdat:

• Ulkomitat: 45,4 x 51,21 x 14,2 mm
• 316LI-teräskuoret, IP68-suojaus
• Kiinteä TPU-hihna
• 1,38-tuumainen pyöreä P-OLED-näyttö, halkaisija 480 pikseliä, 348 PPI, Gorilla Glass 3 -lasi
• Snapdragon Wear 2100 -järjestelmäpiiri, neljä 1,1 GHz Cortex-A7-prosessoriydintä
• 768 Mt LPDDR3 RAM-muistia, 4 Gt eMMC-tallennustilaa
• LTE, WiFi, Bluetooth, GPS, NFC
• Pulssimittari
• kiihtyvyysanturi, gyroskooppi, barometri, ympäröivän valon tunnistin
• 430 mAh sisäinen akku, langaton lataus
• Android Wear 2.0 -käyttöjärjestelmä

Molempien kellomallien myynti alkaa Yhdysvalloissa ylihuomenna (10. helmikuuta) ja muilla suurimmilla markkina-alueilla lähiviikkojen aikana. Sportin suositushinta on 349 ja Stylen 249 dollaria. Suomen saatavuudesta tai hinnoittelusta ei ole toistaiseksi mitään tietoa.

Lähteet: Google, Engadget (1)(2), Ars Technica

Google esitteli uutta Android Wear 2.0 -käyttöjärjestelmäversiota ensimmäistä kertaa jo viime toukokuussa Google I/O 2016 -tapahtuman yhteydessä ja sen piti tulla markkinoille viime syksynä. Lanseeraus kuitenkin viivästyi pariinkin otteeseen ja lopulta sitä jouduttiin odottamaan aina tähän päivään asti. 2.0 on Android Wearin ensimmäinen merkittävä versiopäivitys käyttöjärjestelmän julkaisun jälkeen. Android Wear 2.0 pohjautuu Androidin uusimpaan 7.1.1 Nougat -versioon.

Uuden 2.0-version myötä Android Wear -laitteista tulee entistä itsenäisempiä. Ne eivät ole enää etänäyttöjä älypuhelimesta syötettävälle sisällölle, vaan pystyvät toimimaan täysin itsenäisinä laitteina. Uudet Android Wear 2.0 -sovellukset ovat siirtyneet vanhasta älypuhelinkeskeisestä mallista täysin itsenäisesti toimiviksi. Play-sovelluskauppaa voi nyt käyttää suoraan kellosta käsin ilman tarvetta puhelimelle. Android Wear 2.0:lle tehdyt sovellukset toimivat lisäksi samalla tavoin kellon ollessa kytkettynä sekä Android- että iOS-puhelimeen.

Käyttöliittymästä on pyritty tekemään entistä selkeämpi ja pyöreille näytöille sopivampi. Kellotauluihin on nyt mahdollista lisätä tietoja (komplikaatioita) käyttäjälle tärkeistä sovelluksista ja kellotaulun vaihtaminen eri käyttötarkoituksiin onnistuu nopeammin sivusuunnassa pyyhkäisemällä. Googlen oma Fit-kuntoilusovellus toimii nyt kellossa aiempaa monipuolisemmin ja mahdollistaa mm. vauhdin, matkan, sykkeen ja kalorien mittaamisen kävely-, juoksu- ja pyörälenkkien aikana. Jos kellossa on mobiiliverkkoyhteys, voi sitä käyttää myös puheluiden soittamiseen suoraan kellosta käsin.

Viestien lukemisesta ja niihin vastaamisesta on tehty käyttöliittymäuudistusten myötä entistä helpompaa. Tekstinsyöttömahdollisuuksia on lisätty ja tarjolla on nyt mm. pyyhkäisykirjoitus, kirjainten syöttäminen sormella piirtämällä sekä Smart Reply, joka tarjoaa automaattista vastausta saapuneen viestin sisältöön pohjautuen.

Android Wear 2.0:n mukana tulee myös Google Assistant- ja Google Pay -ominaisuudet, mutta ne eivät ole toistaiseksi tuettuja Suomessa.

Android Wear 2.0 tulee päivityksenä kaikkiin yhteensopiviin kelloihin lähiviikkojen aikana. Yhteensopivaksi ilmoitettuja malleja ovat uusien LG Watch Sport ja LG Watch Style -kellojen lisäksi ASUS ZenWatch 2 & 3, Casio Smart Outdoor Watch, Casio PRO TREK Smart, Fossil Q Founder, Fossil Q Marshal, Fossil Q Wander, Huawei Watch, LG Watch R, LG Watch Urbane & 2nd Edition LTE, Michael Kors Access Smartwatches, Moto 360 2nd Gen, Moto 360 for Women, Moto 360 Sport, New Balance RunIQ, Nixon Mission, Polar M600 ja TAG Heuer Connected.

Lähteet: Google, Android Wear

AMD on kertonut ISSCC-tapahtumassa uusia yksityiskohtia tulevista Zen-prosessoreistaan. Tarkemmin kyse on Zen-prosessoriydinten ja niihin liittyvien välimuistien koosta kilpailijaan eli Inteliin nähden, sekä AMD:n käyttämän GlobalFoundriesin 14 nanometrin valmistusprosessin eroista Intelin 14 nm:n prosessiin nähden.

AMD:n dian mukaan GlobalFoundriesin 14 nanometrin prosessi ei ole aivan Intelin 14 nm:n prosessin tasolla. Siinä missä GloFon prosessin hilojen jakoväli (CPP, Contacted Poly Pitch / Gate Pitch, minimi viivanleveys + viivojen välinen etäisyys) on 78 ja evien jakoväli 48 nanometriä, päästään Intelin prosessilla 70 ja 42 nanometriin. Metallikerrosten jakoväli on puolestaan GloFolla 64 ja Intelillä 52 nm.

AMD on valinnut Zen-prosessoreiden vertailukohdaksi Intelin 2. sukupolven 14 nm:n viivanleveydellä valmistettavan prosessorin eli Skylaken. Zenin neljä Simultaneous Multithreading- eli SMT-ominaisuutta tukevaa ydintä yhdessä välimuisteineen vievät piisirulta tilaa 44 mm², kun Skylakessa sama määrä ytimiä välimuisteineen vaatii tilaa 49 mm². AMD:n prosessorissa on käytössä 12 metallikerrosta, kun Intelillä niitä on 13. Kumpikin käyttää metallikerroksissaan MiM-kondensaattoreita (Metal-insulator-Metal).

Huolimatta heikommasta prosessista AMD on onnistunut tiivistämään sekä L2- että L3-välimuistin Inteliä pienempään tilaan suhteutettuna muistin määrään. Zenin 512 kilotavun L2-välimuistit vaativat tilaa 1,5 mm² per ydin, kun Skylakessa 256 kt L2-välimuistia vie 0,9 mm² per ydin. Molemmista prosessoreista löytyy 8 megatavua L3-välimuistia per neljä ydintä, mutta AMD on saanut sen ahdettua 16 neliömilliin kun Skylakessa sama määrä muistia vie tilaa 19,3 mm²

Lähde: EETimes

Teknisesti uusi Helio P25 -järjestelmäpiiri perustuu pitkälti aiempaan Heli P20 -malliin, eli se valmistetaan 16 nanometrin FinFET-prosessilla ja rakentuu kahdeksasta Cortex-A53-prosessoriytimestä sekä 900 MHz:n Mali-T880 MP2 -grafiikkasuorittimesta. Integroitu Cat.6-nopeusluokan (300/50 Mbit/s) LTE-modeemi tukee 64QAM-modulaatiotekniikkaa ja Helio P25:n pariksi voidaan asentaa jopa kuusi gigatavua kaksikanavaista LPDDR4x-muistia.

Erona P20:een prosessoriytimien maksimikellotaajuutta on nostettu 200 MHz:llä 2,5 GHz:iin ja piiri sisältää 12-bittisen Imagiq-kaksoiskuvasignaaliprosessorin (ISP), joka kykenee käsittelemään tietoa samanaikaisesti kahdelta 13 megapikselin kamerasensorilta. Lisäksi ISP tukee reaaliaikaista kapean syvyysterävyyden efektiä, HDR-videon esikatselua sekä aiempaa nopeampaa valotuksen automaattisäätöä. 4K-videon purku onnistuu 30 FPS:n nopeudella H.264- ja HEVC-standardeilla ja pakkaus H.264-standardilla.

Ensimmäiset Helio P25 -piiriä käyttävät älypuhelimet saapuvat markkinoille vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

Lähde: MediaTek

Tuoreiden huhujen mukaan Intel olisi päivittämässä työpöytäprosessoreiden mallistoaan pikaisella aikataululla kilpailukykyisemmäksi, johtuen AMD:n Ryzen-prosessoreiden julkaisusta. Tosi asiassa suunnitelmat ovat olleet olemassa jo pitkään, mutta nyt aiempien huhujen palaset alkavat loksahdella paikoilleen selkeäksi kokonaisuudeksi.

Uusien tietojen valossa Core i7-7740K- ja Core i5-7640K -mallisia prosessoreita ollaan todellakin julkaisemassa markkinoille, mutta ne ovat Kaby Lake-X -koodinimelllisiä ja LGA 1151 -kannan sijaan käytössä on täysin uusi LGA 2066 -kanta, jonka on tarkoitus korvata Intelin nykyisten tehoprosessoreiden käyttämä LGA 2011 -kanta.

Uudet Kaby Lake-X -prosessorit käyttäisivät samaa piisirua kuin nykyiset 7. sukupolven neliytimiset Kaby Lake -prosessorit, mutta niistä olisi kytketty pois käytöstä integroitu grafiikkaohjain ja TDP-arvo olisi nostettu 91 watista 112 wattiin. Samalla aikaisempi huhu Core i5 -mallin mahdollisesta Hyper-Threading-ominaisuudesta ei kuulosta enää täysin tuulesta temmatulta. PC Games Hardware mainitsee myös, että lämmönlevittäjää ei olisi juotettu piisiruun, vaan käytössä olisi edelleen lämpötahna.

PC Games Hardwaren alustavien tietojen mukaan julkaisu nähtäisiin  23.-26. elokuuta Kölnissä järjestettävän Gamescon-tapahtuman yhteydessä.

Tiedot ovat täysin linjassa aiempien vuotojen ja huhujen kanssa, joiden mukaan Skylake-X- ja Kaby Lake-X-koodinimelliset prosessorit julkaistaisiin samaan aikaan tänä kesänä.

Skylake-X-prosessorit tulevat saataville 6-, 8- ja 10-ytimisinä malleina 140 watin TDP-arvolla ja niissä on käytössä sama piisiru kuin Skylake-EP-koodinimellisissä Xeon-prosessoreissa. Kaby Lake-X -prosessorit ovat puolestaan neliytimisiä ja niissä on käytössä sama piisiru kuin tällä hetkellä myynnissä olevissa Kaby Lake-S- eli 7. sukupolven Core i5- ja i7-prosessoreissa.

Yhteenvetona Intel on siis aikeissa tarjota kahta eri piisirua uusissa LGA 2066 -kantaisissa prosessoreissaan, jotka vaativat kaverikseen Basin Falls -koodinimellisen alustan eli X299-piirisarjaan perustuvan emolevyn. Prosessorista riippuen käytössä joko kaksi- tai nelikanavainen DDR4-muistiohjain ja useamman näytönohjaimen konfiguraatioita ajatellen 16 tai 44 PCI Express -linjaa.

Lähteet: PC Games Hardware & Benchlife

Tyypillisen kaksikerroksisen rakenteen sijaan kyseessä on kolmeen kerrokseen ladottu CMOS-kuvasensori. Sen erikoisuus on keskimmäiseen kerrokseen ladottu gigabitin DRAM-muistikerros, joka mahdollistaa paljon tavanomaista nopeamman lukunopeudet sensorilta.

Kuvasensorilta ulos laitteen muille komponenteille lähtevän datan rajoituksista johtuen kennolta tuleva videosignaali säilötään väliaikaisesti nopeaan DRAM-muistiin, josta se voidaan siirtää jälkikäteen hitaammalla nopeudella ulos kuvasensorilta laitteen muille kuvasignaalia käsitteleville piireille.

Suuren kuvadatan lukunopeuden ansiosta sensorilla on mahdollista tallentaa lyhyitä purskeita Full HD -videokuvaa jopa huippunopealla 1000 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella. Samalla video tallentuu myös erillisenä normaalinopeuksisena (30 FPS) datavirtana, joista molemmat tallentuvat DRAM-muistiin ja siirtyvät sieltä myöhemmin laitteen kuvasignaaliprosessorille sekä käyttäjän hyödynnettäväksi.

Ohessa on näytillä esimerkkivideo, jossa 960 FPS:n suurnopeusvideota on hidastettu 64-kertaisesti 15 FPS:n ruudunpäivitysnopeudelle. Sensori mahdollistaa tiettyjen videon kohtien hidastamisen esimerkissä nähtävällä tavalla tai jopa automaattisesti kuvauskohteessa tapahtuvien muutosten pohjalta.

Suurnopeusvideon tallentamisen ohella sensori pystyy lukemaan yhden kokonaisen 19,3 megapikselin kuvan 1/120 sekunnissa. Sen avulla saadaan vähennettyä liikkuvien kuvauskohteiden aiheuttamaa vääristymää, joka syntyy, kun kuvan pikselit luetaan rivi kerrallaan.

Kyseinen uusi kuvasensori on toistaiseksi kehitysvaiheessa. Sen tehollinen pikselimäärä on 21,2 megapikseliä (5520 x 3480) ja kennotyyppi 1/2,3 tuumaa, josta muodostuu pikselikooksi 1,22 mikrometriä. 4K-videon tallennus onnistuu 60 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella.

Sony ei toistaiseksi kertonyt milloin uusi integroidulla DRAM-muistilla varustettu kuvasensori nähdään sarjatuotannossa tai markkinoilla.

Lähde: Sony

SiSoft Sandra -testin tulostietokannasta löytyvä hiljattain ajettu multimedia-testin tulos paljastaa 18-ytimisen ja Hyper-Threading-ominaisuuden myötä 36 säiettä tukevan Skylake-EP:n mallinimeksi Xeon Gold 6150. Listattujen ominaisuuksien mukaan Xeon Gold 6150 toimii 2,7 GHz:n perustaajuudella ja rasituksessa maksimissaan 3,7 GHz:n kellotaajuudella. Jokaisella ytimellä on oma megatavun kokoinen L2-välimuisti ja ytimien kesken jaettua L3-välimuistia on yhteensä noin 25 megatavua.

Kahdella Xeon Gold 6150 -prosessorilla ajettu 4040, 67 Mpix/s tulos on lähes kaksinkertainen verrattuna kahdella edellisen Broadwell-EP-sukupolven 18-ytimisellä ja 3,6 GHz:n Turbo-taajuudella toimivalla Xeon E5-2697 v4 -prosessorilla ajettuun tulokseen.

Toinen tuore Skylake-EP-tulos löytyy Geekbench-testin tulostietokannasta ajettuna Supermicron SYS-6029P-TR-räkkipalvelimella, joka on varustettu kahdella 28-ytimisellä Skylake-EP-prosessorilla. Palvelimen käytössä on yhteensä 56 fyysistä ydintä ja Hyper-Threading-ominaisuuden ansiosta 112 loogista ydintä. Jokaisella ytimellä on megatavun kokoinen oma L2-välimuisti ja ytimien kesken jaettua L3-välimuistia on yhteensä noin 40 megatavua.

Intel valmistautuu julkaisemaan Xeon Gold -prosessorit markkinoille kilpailemaan AMD:n Zen-arkkitehtuuriin perustuvien Naples-koodinimellisten palvelinprosessoreiden kanssa. AMD on tuomassa huhti-kesäkuussa markkinoille 32-ytimisen ja SMT-ominaisuudella 64 säiettä tukevan Naples-prosessorin, kun taas Intelin Skylake-EP-prosessoreissa odotetaan olevan maksimissaan käytössä 28 ydintä. Otimme ensituntumat AMD:n Naples-prosessorista io-techissä jo viime joulukuussa.

Uusi AXP-100RH-malli on valmistajan mukaan tarkoitettu käyttäjille, jotka etsivät maksimaalista jäähdytystehoa minimaalisissa mitoissa. Aiempaan AXP-100R-malliin nähden coolerin korkeutta on kasvatettu seitsemällä millimetrillä, jotta Asuksen uusimpien emolevyjen virransyötön jäähdytys mahtuisi coolerin alle.

AXP-100RH:n rakenne koostuu alumiinirivastosta, kuudesta kuuden millimetrin lämpöputkesta ja kuparipohjasta. Rivasto jäähtyy PWM-ohjattavalla TY-100R-tuulettimella, jonka kierrosalue on 900 – 2500 RPM. Cooleriin on mahdollista kiinnittää myös suurempi 120 mm tuuletin.

Thermalright AXP-100RH tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 108 x 121 x 65 mm
• Paino: 320 grammaa
• Prosessorin maksimi-TDP: 180 wattia
• 40 alumiiniripaa, kuparipohja, nikkelipinnoite
• 6 x 6 mm lämpöputket
• Tuulettimen koko: 108 x 101 x 14 mm
• Tuulettimen nopeusalue: 900 – 2500 RPM
• Tuulettimen tilavuusvirta: 27,3 – 75,7 m³/h
• Tuulettimen melutaso: 22 – 30 dBA
• Yhteensopivuus: Intel LGA775/1366/1156/1155/2011/1150/2011-3/1151 ja AMD AM2/AM2+/AM3/AM4/FM1/FM2/FM2+

Silver Arrow ITX-R on Silver Arrow ITX -mallin seuraaja ja sen kehutaan olevan huomattavasti edeltäjäänsä yhteensopivampi. Coolerin ulkomitat ovat pienentyneet merkittävästi erityisesti korkeussuunnassa.

Kaksiosainen yhteensopivuuden ehdoilla muotoiltu jäähdytysrivasto on suunniteltu käytettäväksi erityisesti alhaisten tuuletinnopeuksien ja ilmavirtojen kanssa. Lämpö siirtyy kuparipohjasta rivastoon kuuden kuuden millimetrin lämpöputken välityksellä. Coolerin pinnassa on tumma nikkelöinti.

Silver Arrow ITX-R:n rivastojen väliin sijoitettu PWM-ohjattava TY-129-tuuletin säätyy 300 – 1300 RPM:n nopeusvälillä. Tuulettimessa käytetään massasta poikkeavaa kyljistä avointa kehysrakennetta.

Thermalright Silver Arrow ITX-R tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 153 x 103 x 150 mm
• Paino: 660 grammaa
• Prosessorin maksimi-TDP: 280 wattia
• Kaksiosainen alumiinirivasto, kuparipohja, tumma nikkelipinnoite
• 6 x 6 mm lämpöputket
• Tuulettimen koko: 130 x 130 x 25 mm
• Tuulettimen nopeusalue: 300 – 1300 RPM
• Tuulettimen tilavuusvirta: 21,9 – 94,8 m³/h
• Tuulettimen melutaso: 21 – 33 dBA
• Yhteensopivuus: Intel LGA 775/1366/1156/1155/20100/1150/1151/2011-3 CPU can mount the cooler as well as owners of an AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+

Thermalright AXP-100RH on saatavilla välittömästi 49,99 euron verolliseen (alv. 19 %) suositushintaan. Silver Arrow ITX-R tulee puolestaan kauppoihin maaliskuun alussa 74,99 euron (alv. 19 %) suositushintaan. Molemmat uutuuscoolerit ovat yhteensopivia myös AMD:n AM4-kantaisten emolevyjen kanssa.

Lähteet: lehdistötiedote, Thermalrightin tuotesivut (1), (2)

Intelin huhutaan tuovan markkinoille erittäin nopealla aikataululla neliytimiset ja kerroinlukottomat Core i7-7740K- ja Core i5-7640K -prosessorit, joiden TDP-arvoksi raportoidaan yli 100 wattia. Yllättävä julkaisu viittaisi siihen, että Intel kokee AMD:n tulevien Ryzen-prosessoreiden olevan todellinen uhka juuri Kaby Lake -sukupolvella päivitetylle Core-työpöytäprosessoreiden mallistolle.

Uuden Hyper-Threading-ominaisuudella ja 8 megatavun L3-välimuistilla varustetun Core i7-7740K -lippulaivamallin perustaajuudeksi raportoidaan 4,3 GHz eli 100 MHz korkeampi kuin tammikuun alussa julkaistulla Core i7-7700K -mallilla. Turbo-taajuudesta ei vielä ole tietoa, mutta se on oletettavasti maksimissaan 4,6 GHz.

Kuuden megatavun L3-välimuistilla varustetun Core i5-7640K:n perustaajuudeksi raportoidaan 4,0 GHz eli 200 MHz korkeampi kuin Core i5-7600K -mallilla.

Core i5-7640K -mallin kohdalla hämmennystä aiheuttavat ristiriitaiset huhut, joiden mukaan prosessori saattaisi olla varustettu poikkeuksellisesti Hyper-Threading-ominaisuudella. Kyseessä olisi mullistava ratkaisu, sillä Core i5 -prosessorit ovat olleet markkinoilla muutamia yksittäisiä poikkeuksia lukuunottamatta neliytimisiä ja ilman Hyper-Threading-tukea Sandy Bridge -sukupolvesta eli vuodesta 2011 lähtien.

Core i5 -prosessorin mahdollista Hyper-Threading-tukea voitaisiin perustella AMD:n Zen-arkkitehtuurin joustavuudella konfiguroida prosessorit 4-, 6- ja 8-ytimisiksi Simultaneous multithreading- eli SMT-tuella tai ilman.

Lisäksi Intelin huhutaan tuovan seuraavien sukupolvien Coffee Lake- ja Cannonlake-koodinimellisten prosessoreiden myötä 6-ytimiset mallit tarjolle kuluttajaluokkaan, joten Core i7 -sarjan voisi kuvitella tulevaisuudessa kattavan 6-ytimiset ja 12-säikeiset prosessorit ja Core i5-sarjan neliytimiset ja 8-säikeiset prosessorit. Esimakua on jo saatu Kaby Lake -sukupolven Pentium-prosessoreissa, joihin on lisätty Hyper-Threading-tuki. Aiemmin Pentium-prosessorit olivat kaksiytimisiä ilman Hyper-Threading-tukea ja Core i3-prosessorit kaksiytimisiä Hyper-Threading-tuella.

Intelin tulevaisuuden prosessorimallisto saattaakin näyttää ytimien lukumäärän ja Hyper-Threading-tuen suhteen esimerkiksi tältä:

• Celeron: 2 ydintä, 2 säiettä
• Pentium: 2 ydintä, 4 säiettä
• Core i3: 4 ydintä, 4 säiettä
• Core i5: 4 ydintä, 8 säiettä
• Core i7: 6, 8, 10 ydintä, 12, 16, 20 säiettä(?)

Canard PC Hardwaren mukaan heille on lähiakoina saapumassa kyseiset uutuusprosessorit testiin, joten lisätietoja on odotettavissa piakkoin.

Update!
1/ Deux autres sources confirment les 7640K et 7740K
2/ Elles sont contradictoires sur la présence de l'HT sur 7640K.#WaitForSample

— Canard PC Hardware (@CPCHardware) February 6, 2017

Lähde: Canard PC Hardware (Google Translate)