Uutiset

Bloomberg: NVIDIA ei usko enää Arm-kauppojen toteutumiseen

Sivuston mukaan NVIDIA olisi kertonut jo kumppaneilleen, ettei se usko kauppojen toteutuvan. SoftBankin puolestaan huhuvan valmistelevan Armin viemistä julkiseksi listautumisannilla.

SoftBank on etsinyt jo pidempään uutta omistajaa Armille, jonka omistajana se on ehtinyt toimia vuodesta 2016. NVIDIA ilmoitti syksyllä 2020 päässeensä sopuun SoftBankin kanssa kaupoista, kunhan erilaiset kilpailuviranomaiset ympäri maailman hyväksyisivät ne.

Useat Armin teknologioita lisensoivat yritykset sekä muun muassa Armin perustajat nousivat nopeasti kauppoja vastaan, sillä Armin teknologian siirtyminen NVIDIAlle merkitsisi selkeää muutosta kilpailukentällä, kun arkkitehtuurin kehittäjä on myös yksi kilpailijoista. Kaupoille löytyi kuitenkin myös puoltajia niin yritysten kuin muidenkin vaikuttajien saralta.

Kauppojen ylle alkoi ilmestymään synkempiä pilviä sitä mukaa, kun eri markkinaviranomaiset alkoivat tutkimaan niitä ja ilmoittamaan yksi toisensa perään, että kaupat tutkittaisiin todella perin pohjin. Viranomaiset lisäksi pyysivät luonnollisesti niin kaupan osapuolilta kuin kolmansien osapuolten yrityksiltä niiden kantoja kauppoihin. NVIDIAn ja Armin brittiviranomaisille toimittama näkemys kaupoista on luettavissa julkisessa jaossa olevasta PDF-tiedostosta.

Synkät pilvet alkoivat vaikuttaa raskailta ja valmiilta puhkeamaaan, kun Yhdysvaltain kauppakomissio päätti haastaa kaupat oikeuden ihmeteltäväksi. Myös Kiinan viranomaisten huhutaan asettautuneen jo kauppoja vastaan. Viimeistään nyt synkät pilvet ovat myös revenneet, ainakin jos Bloombergin lähteisiin on uskominen. Sivuston mukaan NVIDIA on jo aloittanut valmistelut kauppojen hylkäämiselle viranomaisten vastustuksen vuoksi ja kertoneen kumppaneilleen, ettei se enää odota kauppojen toteutuvan. SoftBankin puolestaan uskotaan päätyvän viemään Armin julkiseksi listautumisannin kautta.

Lähteet: Bloomberg, Tom Warren @ Twitter

Intelin Alchemist DG2 -grafiikkapiirien viisi eri konfiguraatiota diavuodossa (Arc)

Vuotaneen dian mukaan DG2-512-piiristä julkaistaan kolme versiota ja huhujen mukaan vain kannettaviin menevästä DG2-128:sta kaksi versiota.

Intel on odotuksista huolimatta ollut varsin hiljaa tulevista Arc-erillisnäytönohjaimistaan. CES-messuilla käytännössä kerrottiin vain, että läppäreitä on tulossa, mutta odotetummista erilliskorteista ei juuri puhuttu.

Vuodoistaan tuttu HXL eli 9550pro on nyt twiitannut kuvan, joka vaikuttaisi olevan napattu Intelin diasta. Diassa käydään läpi kaikki viisi eri versiota DG2- eli Alchemist-sukupolven eri konfiguraatioista. Kuva varmentaa samalla lukuisia aiempia vuotoja piirien konfiguraatioista.

Lippulaivamalli eli SKU1 tulee dian perusteella odotetusti 512 Execution Unit -yksiköllä eli täydellä DG2-512-piirillä. Dian mukaan Intel on antamassa AIB-valmistajille hieman liikkumavaraa, sillä muistien nopeudet ovat vain suosituksia. SKU1:ssä on käytössä 16 Gt GDDR6-muistia, jonka nopeudeksi suositellaan 16 Gbps:n. 256-bittisellä muistiväylällä se tarkoittaa 512 Gt/s muistikaistaa. SKU1 pitää rakentaa joko 12-kerroksiselle Type3-piirilevylle tai Type4-piirilevylle.

SKU2 ja SKU3 perustuvat saman grafiikkapiirin leikattuihin versioihin. SKU2:ssa on käytössä 384 EU-yksikköä ja 192-bittiseksi leikattu muistiväylä. Muistia on leikatun väylän myötä 12 Gt ja sen nopeudeksi suositellaan niin ikään 16 Gbps, mikä tarkoittaa 384 Gt/s muistikaistaa. SKU3:ssa piiriä on leikattu entisestään ja käytössä on vain 256 EU-yksikköä ja 128-bittinen muistiväylä. Muistia on 8 Gt ja Intel suosittelee jälleen 16 Gbps:n muisteja, mitkä tuottaisivat 256 Gt/s muistikaistan. SKU2 tulee valmistaa 12-kerroksiselle Type3-piirilevylle, kun SKU3:lle piisaa 10-kerroksinen.

SKU4 ja SKU5 perustuvat pienempään DG2-128-siruun. Piirit ovat muilta ominaisuuksiltaan identtisiä, mutta SKU4:ssä on käytössä 128 ja SKU5:ssä 96 EU-yksikköä. Muistiväylä on 64-bittinen ja sen jatkeeksi tulee 4 Gt GDDR6-muistia, jonka nopeussuositus on maltillisemmat 14 Gbps ja odotettu kaista sen myötä 112 Gt/s. Piirilevyksi kummallekin riittää 8-kerroksinen Type3. SKU4 ja SKU5 ovat huhujen mukaan tulossa vain kannettaviin.

Lähde: HXL @ Twitter

Intel varoittaa 12. sukupolven lukittujen prosessorien BCLK-kellottamisen epäävän takuun ja mahdollisesti vaurioittavan prosessoria

Intelin varoitukset eivät suoranaisesti sisällä mitään uutta tietoa, vaan komponenttien ylikellottaminen on aina ennenkin ollut käyttäjän omalla vastuulla ja korkeammat lämpötilat ja jännitteet ovat aina olleet mahdollisia riskitekijöitä niiden eliniälle.

Uutisoimme viime viikolla Roman ’der8auer’ Hartungin havainneen, että Intelin tuoreiden 12. sukupolven kerroinlukittujen Core-prosessorien ylikellottaminen on mahdollista valikoiduilla emolevyillä BCLK-taajuutta muuttamalla. Nyt Intel on antanut asian tiimoilta virallisen lausunnon.

Intel kommentoi asiaa Tom’s Hardwarelle kertoen, ettei 12. sukupolven kerroinlukittuja prosessoreita ole suunniteltu ylikellottamista silmällä pitäen. Intel painottaa, ettei takuu kata prosessoriin tulleita ongelmia, mikäli prosessoria on ajettu ohi sen vakioasetusten. Yritys myös varoittaa, että kellotaajuuden tai prosessorille syötettävien volttien muuttaminen voi aiheuttaa epävakautta ja vaurioittaa tietokonetta lyhentäen komponenttien elinikää.

Käytännössä Intelin lausunto ei siis sisällä mitään uutta alaa ennestään seuranneille, vaan yritys jatkaa vanhalla totutulla linjallaan, sillä samat varoitukset ovat koskeneet myös aiempia prosessorisukupolvia vuosikausien ajan.

Prosessorien ylikellottaminen on myös kerroinlukitsemattomilla K-prosessoreilla takuuehtojen mukaan kyseenalaista ja samat varoitukset tuotteen eliniän suhteen ovat Intelillä aivan yleisesti takuuehdoissa. Myös AMD määrittelee takuuehdoissaan, ettei takuu kata ylikellottamisen seurauksena syntyneitä ongelmia. Mikäli kellottamalla oman prosessorin onnistuu rikkomaan, onkin vastuu kuluttajalla itsellään.

Prosessorin suunnitellusta kellotuskyvykkyydestä huolimatta kellottaminen ja prosessorin jännitteiden muuttaminen voi niin ikään pahimmillaan vaurioittaa prosessoria tai lyhyentää sen elinikää. Ylikellottamisessa on kuitenkin pohjimmiltaan kyse ostetun raudan rajojen selvittämisestä ja vastuussa tästä tekemisestä on aina kellottaja itse, vaikka se prosessorivalmistajien puolesta onkin tietyissä prosessorimalleissa virallisesti mahdollistettu.

Lähde: Tom’s Hardware

Uusi artikkeli: Testissä Motorola Moto g200 5G

Testasimme Motorolan uuden Moto g -malliston Snapdragon 888+ -järjestelmäpiirillä varustetun lippulaivamallin.

Motorola julkaisi Moto g -malliston huipulle 499 euron hinnalla ja peräti Snapdragon 888+ -järjestelmäpiirillä varustetun Moto g200:n vain puolisen vuotta sitä edeltäneen Moto g100:n julkaisun jälkeen ja nyt tuo uusi sarjan lippulaiva on päätynyt myös io-techin testipenkkiin. Snapdragon 888+:n pariksi Moto g200 tarjoaa 8 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa ja 5000 mAh:n akun. Kamerajärjestelmä puhelimessa muodostuu 108 megapikselin pääkamerasta, 13 megapikselin ultralaajakulmakamerasta ja 2 megapikselin syvyystietokamerasta.

Artikkelissa tutustumme Moto g200:n reilun viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta hieman täysimittaista testirutiinia lyhyemmässä muodossa.

Lue artikkeli: Testissä Motorola Moto g200 5G

Uusi artikkeli: Testissä Jonsbo CR-2100 -prosessoricooleri

Testasimme Jonsbon noin 50 euron hintaisen kaksitornicoolerin.

io-techin tietotekniikkapainotteinen tammikuu jatkuu vuoden kolmannella prosessoricooleritestillä, jossa teema säilyy edellisten tapaan keskihintaisissa tuplatornicoolereissa. Tällä kertaa testipenkkiin istutettiin Jonsbon CR-2100 -malli, joka asettuu hinnaltaan aiemmin testattujen Deepcoolin ja Arcticin alapuolelle. Artikkelin lukemalla selviää mistä on mahdollisesti karsittu ja tarjoaako Jonsbo vieläkin parempaa hinta-suorituskykysuhdetta.

Lue artikkeli: Testissä Jonsbo CR-2100 -prosessoricooleri

Intelin 12. sukupolven kerroinlukittujen Core-prosessorien kellottaminen on mahdollista myös valikoiduilla B660-emolevyillä

Roman ’der8auer’ Hartungin testeissä kerroinlukittujen prosessorien BCLK-ylikellottamista tukivat Asuksen ROG Strix B660-I sekä ROG Strix B660-F.

Uutisoimme alkuviikosta saksalaisen ylikellottaja Roman ’der8auer’ Hartungin huomanneen, että Intelin kerroinlukittujen 12. sukupolven Core-prosessorien ylikellottaminen on mahdollista BCLK-taajuutta muuttamalla valikoiduilla Z690-emolevyillä. Nyt Hartung on todennut saman onnistuvan myös valikoiduilla edullisemman B660-sarjan emolevyillä.

Alun perin Hartung epäili ominaisuuden toimivan vain kalliimman pään Z690-emolevyillä ja hänen omissa testeissään BCLK-ylikellotustuen tarjosi yli 600 euron hintainen Asus ROG Maximus Z690 Hero ja yli 700 euron hintainen Asus ROG Maximus Z690 Apex. Nyt Hartung on huomannut Asuksen valikoimista myös ainakin reilun 200 euron ITX-kokoisen Strix B660-I:n ja reilun 250 euron ATX-kokoisen Strix B660-F:n tukevan BCLK-ylikellotusta.

Molemmat B660-emolevyistä ovat DDR5-muisteja käyttäviä malleja ja eikä Hartung ainakaan toistaiseksi tiedä lainkaan DDR4-muisteilla varustettuja emolevyjä, joilla kerroinlukittujen prosessorien ylikellottaminen olisi mahdollista.

Lähteet: der8auer @ YouTube, VideoCardz

Live: io-techin Tekniikkapodcast (3/2022)

io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 21. tammikuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

Zalman julkaisi uudet Alpha-sarjan AIO-coolerit massasta poikkeavalla blokkiyksiköllä

Zalmanin mukaan pumpun vesivirran kolmeen jakava rakenne estää sen ylikuormittumisen ja RGB-valaistu pyöriteltävä kansi mahdollistaa pumppublokin asennuksen eri suuntiin sen ulkonäön kärsimättä.

Entisaikojen coolerisuuruuksiin kuulunut Zalman käytännössä katosi ainakin täkäläisiltä markkinoilta välissä verrattain pitkäksikin aikaa. Sittemmin yhtiö on tehnyt paluun aktiiviseen toimintaan myös Euroopassa ja Suomessa, mutta vastaavaan suosioon se ei ole onnistunut nousemaan.

Nyt yhtiö on julkaissut uuden sukupolven Alpha AIO-nestecoolerin, joka poikkeaa massasta ainakin niiltä osin, että käytössä ei ole kolmetoista tusinaan mahtuva Asetekin ratkaisu. Yhtiön sivuilta ei käy ilmi, onko pumppublokki sen omaa suunnittelua vai jonkin alihankkijan.

Pumppublokin erikoisuudeksi kerrotaan veden kolmeen eri virtaan jakava rakenne, joka estää pumpun ylikuormittumisen. Pumpun roottori on halkaisijaltaan 32 mm ja rakentuu seitsemästä lavasta ja kuparisen kylmälevyn keskeltä löytyy 0,15 millimetrin rivasto kasvattamaan jäähdytyspinta-alaa. Pumppublokin puolipallomaisen, rei’itetyn kannen takaa löytyy ohjattava RGB-valaistus ja itse kansi on käännettävissä vapaasti, jotta yhtiön logo on aina oikein päin.

Zalman Alpha -sarja tulee saataville sekä mustana että valkoisena 240 mm:n, 280 mm:n ja 360 mm:n kokoluokissa. Jäähdytin on valmistettu alumiinista ja sen läpi puhaltaa tarkemmin nimeämättömät, osoitettavalla RGB-valaistuksella varustetut PWM-ohjattavat tuulettimet. 240 mm:n ja 360 mm:n malleissa on käytössä luonnollisesti 120 mm:n tuulettimet (500-1800 RPM, max. 33 dB(A), 71,1 CFM, 1,8 mmH2O) ja 280 mm:n mallissa 140 mm:n tuulettimet (500-1600 RPM, max 34 dB(A), 83,07 CFM, 1,7 mmH2O).

Zalman Alpha 24, 28 ja 36 -coolereiden pitäisi saapua markkinoille tammikuun aikana, mutta yhtiö ei ole vielä paljastanut niiden hinnoittelua. AIO-coolerit tukevat AMD:n AM3- ja AM4-kantoja sekä Intelin LGA115x-, 1200-, 1700-, 2011(-V3)- ja 2066 -kantoja ja takuuta koko paketille irtoaa kolme vuotta.

Lähde: Zalman, Guru3D

Uusi artikkeli: Testissä AMD Radeon RX 6500 XT (Navi 24)

Testissä 6 nanometrin Navi 24 -grafiikkapiiriin perustuva ja neljän gigatavun näyttömuistilla varustettu Radeon RX 6500 XT.

AMD:n CES-keynotessa esittelemä Radeon RX 6500 XT saapui eilen myyntiin ja saimme viime tingassa  io-techin testiin 299 euron hintaisen PowerColorin Fighter -mallin.

Tutustumme artikkelissa Radeon RX 6500 XT:n ja Navi 24 -grafiikkapiirin ominaisuuksiin ja ajamme suorituskykytestit Full HD -resoluutiolla. Mukana on myös tehonkulutus-, lämpötila- ja melumittaukset sekä ylikellotustestit. Ensisijaisina vertailukohtina testeissä ovat edellisen sukupolven 8 gigatavun näyttömuistilla varustettu Radeon RX 5500 XT ja isoveli Radeon RX 6600.

Lue artikkeli: Testissä AMD Radeon RX 6500 XT (Navi 24)

Cooler Master julkaisi ilmankiertoon panostavan HAF 500 -kotelon ja kaksi uutta MasterBox-sarjan koteloa

Cooler Master HAF 500 sisältää esiasennettuna kaksi 200 mm:n tuuletinta etupaneelissa, yhden 120 mm:n tuulettimen HDD-kehikon päällä näytönohjainta viilentämässä ja yhden 120 mm:n tuulettimen takapaneelissa.

Cooler Master on nyt julkaissut virallisesti alun perin viime kesänä prototyyppinä esittelemänsä HAF-kotelosarjan paluuta edustavan HAF 500 -kotelon sekä edullisemmat MasterBox 500- ja MasterBox TD300 Mesh -kotelot.

HAF 500 palauttaa siis markkinoille Cooler Materin vanhan ilmankiertoon panostavan HAF-brändin ja maksimissaan E-ATX-kokoluokan emolevyjä tukevan kotelon ilmankiertoon panostavassa verkkoetupaneelissa onkin kaksi esiasennettua 200 mm:n ARGB-tuuletinta. Lisäksi kotelon pohjan HDD-kehikoiden päälle on asennettu yksi 120 mm:n tuuletin, joka on tarkoitettu tuomaan viileää ilmaa suoraan näytönohjaimelle ja takapaneelissa on yksi 120 mm RGB-tuuletin. Etupaneelin lisäksi myös kattoon mahtuu maksimissaan 200 mm:n tuulettimet, joskaan sinne tuulettimia ei vielä suoraan paketissa toimiteta.

Kotelon sisuksiin luvataan mahtuvan maksimissaan 167 mm korkeat prosessoricoolerit, 180 mm pituiset ATX-virtalähteet sekä 410 mm pitkät näytönohjaimet. Mahdollisimman helppoa asennusta varten kotelon kattopaneeli on irrotettavissa ja oikean kyljen takana on 30 mm:n syvyinen tila kaapeleiden hallinnalle.

Cooler Master HAF 500:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 516 x 224 x 510 mm
  • Värivaihtoehdot: Musta ja valkoinen
  • Yhteensopivat emolevyt: E-ATX (12” x 12,2”, eli noin 30,5 cm x 31 cm), SSI CEB, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
  • Etupaneeli: 2 x USB 3.2 Gen 1, 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C ja 1 x 3,5 mm audioliitäntä
  • ARGB-hubi
  • 3,5” / 2,5” levypaikat: 2 kpl
  • 2,5” levypaikat: 2 kpl
  • Laajennuskorttipaikat: 7
  • Lisäkorttien maksimipituus: 410 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 167 mm
  • Virtalähteen maksimipituus: 180 mm
  • Tuuletinpaikat:
    • Edessä: 2 x 200 mm / 2 x 140 mm / 3 x 120 mm
    • Katossa: 2 x 200 mm / 2 x 140 mm / 3 x 120 mm
    • Takana: 1 x 120 mm
    • Pohjan HDD-kehikon päällä: 1 x 120 mm
  • Jäähdytinyhteensopivuus:
    • Edessä: 360 mm / 280 mm
    • Katossa: 360 mm / 280 mm
    • Takana: 120 mm
  • Mukana toimitettavat tuulettimet:
    • Edessä: 2 x 200 mm ARGB -tuulettimet
    • Takana: 1 x 120 mm SickleFlow PWM ARGB -tuuletin
    • Pohjan HDD-kehikon päällä: 1 x 120 mm SickleFlow -tuuletin

HAF 500:n lisäksi Cooler Master esitteli myös pykälän edullisemmat miditornikokoisen MasterBox 500:n ja Micro-ATX-kokoisen MasterBox TD300 Meshin. TD300 Mesh tarjoaa sisaruksiaan pienemmän kokonsa lisäksi etupaneelikseen kulmikkaasti muotoillun verkkopaneelin. MasterBox 500 puolestaan tarjoaa alalaidastaan tuuletinta varten verkkopaneelilla varustetun, mutta yläpuolelta umpinaisen etupaneelin RGB-valaistuilla laidoilla. Molempien MasterBox-mallienkin katot irtoavat helpompaa asennusta varten.

Cooler Master MasterBox 500:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 505 x 209 x 499 mm
  • Värivaihtoehdot: Musta
  • Yhteensopivat emolevyt: E-ATX (12” x 10,7”, eli noin 30,5 cm x 27 cm), ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
  • Etupaneeli: 2 x USB 3.2 Gen 1, 1 x 3,5 mm audioliitäntä
  • ARGB-hubi
  • 3,5” / 2,5” levypaikat: 2 kpl
  • 2,5” levypaikat: 4 kpl
  • Laajennuskorttipaikat: 7
  • Lisäkorttien maksimipituus: 410 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm
  • Virtalähteen maksimipituus: 295 mm (180 mm HDD-kehikon kanssa)
  • Tuuletinpaikat:
    • Edessä: 2 x 140 mm / 3 x 120 mm
    • Katossa: 2 x 140 mm / 3 x 120 mm
    • Takana: 1 x 120 mm
  • Jäähdytinyhteensopivuus:
    • Edessä: 360 mm / 280 mm
    • Katossa: 360 mm / 280 mm
    • Takana: 120 mm
  • Mukana toimitettavat tuulettimet:
    • Edessä: 1 x 120 mm SickleFlow PWM ARGB -tuuletin
    • Takana: 1 x 120 mm MF120 non-LED -tuuletin

Cooler Master MasterBox TD300 Meshin tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 433 x 210 x 420,5 mm
  • Värivaihtoehdot: Musta ja valkoinen
  • Yhteensopivat emolevyt: Micro-ATX, Mini-ITX
  • Etupaneeli: 2 x USB 3.2 Gen 1, 1 x 3,5 mm kuulokeliitäntä, 1 x 3,5 mm mikrofoniliitäntä
  • ARGB-hubi
  • 3,5” / 2,5” levypaikat: 2 kpl
  • 2,5” levypaikat: 2 kpl
  • Laajennuskorttipaikat: 4
  • Lisäkorttien maksimipituus: 344 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 166 mm
  • Virtalähteen maksimipituus: 325 mm (140 mm HDD-kehikon kanssa)
  • Tuuletinpaikat:
    • Edessä: 2 x 140 mm / 3 x 120 mm
    • Katossa: 2 x 140 mm / 2 x 120 mm
    • Takana: 1 x 120 mm
  • Jäähdytinyhteensopivuus:
    • Edessä: 240 mm / 280 mm
    • Katossa: 240 mm / 280 mm
    • Takana: 120 mm
  • Mukana toimitettavat tuulettimet:
    • Edessä: 2 x 120 mm SicleFlow PWM ARGB -tuulettimet

Cooler Master HAF 500:n suositushinta on 179,99 euroa, MasterBox 500:n 129,99 euroa ja MasterBox TD300 Meshin 109,99 euroa. Cooler Master ei ole kertonut vielä koteloiden tarkempia myyntiintuloaikatauluja.

Lähde: Sähköpostilehdistötiedote