PC-oheislaitteita valmistava AOC on julkaissut Agon-tavaramerkkinsä alle uuden ultraleveän OLED-pelinäytön Agon Pro AG456UCZD, jonka 45-tuumaisen paneelin kuvasuhde on 21:9 ja WQHD-tarkkuus 3440×1440 pikseliä. Sen melko aggressiivinen kaarevuus on 800R, eli useammasta vastaavasta näytöstä voisi muodostaa yhtenäisen ympyrän, jonka säde on vain 80 senttimetriä.

AG456UCZD:n maksimivirkistystaajuus on 240 hertsiä G-Sync- ja Adaptive-Sync-yhteensopivuudella. Pikseleiden GtG-vasteaika on nykyaikaisille OLED-näytöille tyypillinen 0,03 millisekuntia. Tuettuna on HDR10 ja väriavaruuksien kattavuus on sRGB:ssä 100 % ja DCI-P3:ssa 98,5 %. Rajatun alueen maksimikirkkaus on 1000 nitiä.

AG456UCZD tukee monen muun AOC:n näytön tapaan G-Menu-ohjelmistoa, jolla sen asetuksia voi säätää ilman näytön painikkeihin kurkottelua. Liitäntöjen osalta näytössä on kaksi DisplayPort 1.4 -liitäntää, neljän liitännän USB 3.2 -keskitin ja 90 watin virransyöttöön pystyvä USB-C-liitäntä. Lisäksi näytössä on KVM-kytkin kahden eri laitteen sujuvaa käyttöä varten.

Agon Pro AG456UCZD:n myynti alkaa vielä maaliskuun aikana ja AOC:n ilmoittama suositushinta sille on 1130 puntaa. Saatavuus ja hinta Suomessa selviänevät myös pian.

PÄIVITYS 20.3.2024: AOC on ilmoittanut, ettei Agon Pro AG456UCZD ole tulossa myyntiin Pohjoismaissa.

Lähde: TechPowerUp, Tuotesivu

NVIDIAn nahkatakkinen toimitusjohtaja Jensen Huang on käynnistänyt Kalifornian San Josessa kevään 2024 GTC- eli GPU Technology Conference -tapahtuman keynote-esityksellään. Kuten odotettua oli, julkistettiin tapahtumassa uusi Blackwell-arkkitehtuuri ja siihen perustuvat järeät laskentapiirit.

NVIDIAn diojen mukaan TSMC:n 4NP-prosessilla valmistettava 104 miljardin transistorin Blackwell olisi suurin mahdollinen siru, mitä voidaan valmistaa. Se ei kuitenkaan ole yhtiölle riittänyt, vaan piirejä on ladottu kuhunkin paketointiin kaksin kappalein. Piirit toimivat diojen mukaan yhtenä GPU:na ja ne ovat keskenään välimuistikoherentteja, joten yhdessä B200:ssa on kaksi sirua ja yhteensä kahdeksan 24 Gt:n HBM3e-muistipinoa. 192 Gt:n muistiin on yhteensä jopa 8 Tt/s muistikaistaa, kun molempien sirujen kaistat ynnätään yhteen. NVIDIA on päivittänyt Blackwellissä myös yhdysväylän uuteen NVLink 5 -versioon, mikä 18 linkillä tarjoaa nyt 1800 Gt/s kaistaa, kun Hopper-sukupolvessa sitä oli vain 900 Gt/s.

NVIDIA ei ole hiiskunut B200:n tarkemmasta konfiguraatiosta, kuten CUDA- ja Tensor-ytimien määristä tai kellotaajuuksista vielä mitään. Se mitä tiedetään, on teoreettinen suorituskyky tensorilaskennassa, perinteisistä vektorilaskennoista ei hiiskuttu mitään. Merkinnöissä suluissa Hopper-sukupolven H100:n vastaavat lukemat.

• B200 FP64: 40 TFLOPS (H100 67 TFLOPS)
• B200 TF32: 1100 TFLOPS (H100 495 TFLOPS)
• B200 FP16: 2250 TFLOPS (H100 990 TFLOPS)
• B200 INT8/FP8: 4500 T(F)LOPS (H100 1980 TOPS)
• FP4: 9 PFLOPS

Blackwellistä tulee saataville kolme varianttia sekä kaksi HGX-palvelinversiota: B100, B200, GB200 ja HGX B100 sekä B200. Yllä listatut suorituskykylukemat ovat 1000 watin B200:lle, kun B100:ssa kulutus on rajattu 700 wattiin, mikä syö samalla neljänneksen suorituskykyä. GB200:n kulutukseksi kerrotaan parhaimmillaan peräti 2700 wattia, mutta se on varustettu kahdella B200-versiolla sekä Grace-prosessorilla. HGX-palvelimissa on tuttuun tapaan kahdeksan B100:aa tai B200:aa. Lisäksi yhtiö esitteli uuden GB200 NVL72:n, mikä on käytännössä palvelinräkki yhteensä 36 GB200:lla.

Samaan syssyyn julkaistiin myös uusi NVLink Switch -piiri, jota ei sitäkään voi turhan pieneksi haukkua. Se rakentuu jopa 50 miljardista transistorista ja valmistetaan samalla TSMC 4NP -prosessilla kuin Blackwell. Se on varustettu yhteensä 72-porttisella Dual 200 Gb/s SerDes -kytkimellä ja neljällä 1,8 Tt/s NVLinkillä. Se tarjoaa jopa 7,2 Tt/s yhteiskaistaa ja osaa vielä päälle tarjota SHARP In-Network Compute -laskentakykyä 3,6 TFLOPSin edestä FP8-tarkkuudella. Se mahdollistaa yhtiön mukaan kaikkien siihen kytkettyjen piirien toimimisen kuin ne olisivat yksi suuri GPU.

Suosittelemme arkkitehtuurista lähemmin kiinnostuneille esimerkiksi AnandTechin syväluotaavampaa artikkelia.

Lähde: NVIDIA

Honor kiusoitteli reilu viikko sitten tulevan Magic6 Ultimate Edition -puhelimen tulevalla julkaisulla. Nyt pulla on saatu ulos uunista ja samassa rytäkässä maailmalle pyllähti myös Porsche Edition Magic6 RSR.

Honor Magic6 Ultimate Edition ja Porsche Edition Magic6 RSR ovat käytännössä yhtä puusta veistettyjä, mutta päälle on puettu eri vaatteet. Muitakin eroja kuitenkin on, jos oikein tarkkaan katsoo. Kaksikko on myös erittäin läheistä sukua aiemmin julkaistulle Magic6 Pro -mallille. Sisältä löytyy tuttua lippulaivarautaa, eli Snapdragon 8 Gen 3, jonka tukena on Ultimatessa 16 ja Porschessa 24 Gt muistia. Tallennustilaa saa Ultimateen 512 tai 1024 Gt, kun Porschessa se on aina 1 Tt.

Ulkonäön puolesta puhelimet eroavat lähes identtisestä raudasta huolimatta enemmän kuin joidenkin kilpailijoiden malliston ääripäät toisistaan. Pro-mallin pyöreä kamerakehys on vaihtunut Ultimaten tyyliteltyyn neliöön, joka samalla jakaa metallisten evien avulla keinonahkaisen takakannen kahtia, KUN Porsche Designin takaa katsojaa tervehtii heksan sisään piilotetut kamerat ja kehyksen alakärjestä alas lähtevä, takakannen alaosan kahtia jakava evä.

Seuraavat erot löytyvät näytöistä. Kaikissa on käytössä 6,8” 10-bittinen 2800×1280 pikselin ja 120 Hz:n LTPO OLED 5000 nitin piikkikirkkaudella. Ultimatessa ja Porsche Editionissa on mukana uutena tuki Dolby Visionille, jonka lisäksi Porschessa on väännetty HBM-tilan maksimikirkkaus 200 nitiä muita korkeammalle 1800 nitiin. Myös näyttöä peittävät lasit poikkeavat toisistaan: vanhemmassa Prossa on Jurhino Glass, Ultimatessa King Kong Rhinoceros ja Porschessa NanoCrystal Shield.

Kamerapuolelle uutuuskaksikko on saanut laserpohjaisen automaattitarkennuksen tilalle LiDARin, jonka lisäksi kameraan on lisätty tuki elokuvista tutulle 24 FPS:n ruudunpäivitysnopeudelle. Käytännössä viimeiseksi eroksi jää akun materiaali, joka on Ultimatessa Li-Po ja Porschessa Si-Ca. Kapasiteetti on kuitenkin molemmissa sama 5600 mAh.

Honorin edustajan mukaan uusia ”erikoismalleja” pyritään saamaan pieni erä myös Suomen markkinoille, mutta tästä ei ole vielä täyttä varmuutta.

Lähde: GSMArena

Yhdysvaltalainen elektroniikkajätti Qualcomm on julkistanut uuden Snapdragon 8s Gen 3 -järjestelmäpiirin, joka on viime syksynä julkaistun Snapdragon 8 Gen 3 -lippulaivamallin astetta edullisempi ja hieman karsittu sisarmalli. Käytössä on samat Cortex-ytimet, mutta kellotaajuudet ovat hieman alemmat, ja esimerkiksi 8K-videokuvauksen tuki on tippunut pois ominaisuuslistalta.

Snapdragon 8s Gen 3:n 1+4+3 ytimen konfiguraatio koostuu yhdestä Cortex-X4-, neljästä Cortex-A720- ja kolmesta Cortex-A520-ytimestä, joiden kellotaajuuksia on laskettu joitain satoja megahertsejä 8 Gen 3:n samoihin ytimiin verrattuna. Piiri tukee LPDDR5X-RAM-muistia 24 gigatavuun ja 4200 megahertsiin asti, kun 8 Gen 3:n maksimikellotaajuus RAM-muistille on 4800 MHz. Grafiikkasuoritin on Adreno 735, josta puuttuu esimerkiksi globaalin valaistuksen tuki, joka 8 Gen 3:n Adreno 750:stä löytyy. 5G-modeemi on vanhemmasta Snapdragon 8 Gen 2:sta tuttu X70. Piiri tukee myös uutta Wi-Fi 7 -standardia.

Videokuvauksen osalta 8s Gen 3 tukee parhaimmillaan 4K-kuvausta 60 ruudun sekuntinopeudella. 30 fps:n 8K- tai 120 fps:n 4K-kuvausmahdollisuutta ei siis ole, toisin kuin 8 Gen 3:ssa. Piirissä on sama Spectra-kuvaprosessori kuin valmistajan lippulaivamallissa.

Snapdragon 8s Gen 3:n tekniset tiedot:

• Valmistusprosessi: 4 nm (TSMC)
• CPU-ytimet:
  • 1 x Cortex-X4 – 3,0 GHz
  • 4 x Cortex-A720 – 2,8 GHz
  • 3 x Cortex-A520 – 2,0 GHz
• RAM-muistin tuki: LPDDR5X, 24 Gt, 4200 MHz
• Tallennustilan tuki: UFS 4.0
• USB-tuki: 3.1 Gen 2, 10 Gbps
• Grafiikkasuoritin: Adreno 735
• Modeemi: X70 5G
• Kuvaprosessori: 18 bitin Spectra (tripla)
• Videokuvaus: 4K, 60 fps

Qualcomm keskittyy markkinoinnissaan odotetusti myös tekoälyyn, ja 8s Gen 3 tukeekin esimerkiksi Llama 2-, Baichuan-7B- ja Gemini Nano -tekoälymalleja. Ensimmäisistä Snapdragon 8s Gen 3:lla varustetuista älypuhelimista saataneen tietoja lähiaikoina, mutta ainakin Honorin, Realmen ja Xiaomin odotetaan ottavan uusi järjestelmäpiiri käyttöön tulevissa malleissaan.

Lähde: Lehdistötiedote, GSMArena, Wccftech

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 15. maaliskuuta noin kello 16:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Tekoäly on tämän hetken ns. kuuminta hottia mitä tietotekniikkaan tulee. Erilaiset generatiiviset tekoälybotit parantuvat hurjaa tahtia, eikä kehitystä ole ehditty vielä rajoittaa oikeastaan millään tasolla, vaikka useat tahot ovatkin varoitelleet sen vaaroista.

EU on nyt hyväksynyt maailman ensimmäiset säännöt tekoälylle ja sen kehitykselle. Keskiviikon täysistunnossa hyväksyttiin vime joulukuussa sovittu asetus äänin 534 puolesta, 46 vastaan ja 49 tyhjää. Asetuksen tarkoitus on suojella ihmisten perusoikeuksia, demokratiaa, oikeusvaltioperiaatetta ja ympäristön kestävyyttä suuririskiseltä tekoälyltä, mutta samalla edistää innovointia ja tehdä EU:sta alan johtava toimija. Kriitikot ovat kuitenkin jo todenneen muun maailman juoksevan oikealta ja vasemmalta ohi, kun EU on toistaiseksi ainut kehitystä rajoittava taho.

Uuden asetuksen mukaan kiellettyjä ovat esimerkiksi arkaluonteisiin ominaisuuksiin perustuvat biometriset luokittelujärjestelmät ja kasvokuvien kohdentamaton haravointi tunnistustietokantojen luomiseksi, sosiaalinen pisteytys, henkilön profilointiin tai ominaisuuksiin perustuva ennakoiva poliisitoiminta, käyttäytymistä muokkaava tai ihmisen haavoittuvuuksia hyödyntävät sovellukset sekä työpaikoilla ja kouluissa tunteita tunnistavat sovellukset.

Lainvalvojille on annettu kuitenkin mahdollisuus käyttää myös reaaliaikaisia biometrisiä tunnistusjärjestelmiä, kunhan se tehdään tiukkojen suojatoimien puitteissa. Käytön tulee olla rajattua esimerkiksi ajallisesti ja maantieteellisesti ja se vaatii erillisen oikeudellisen tai hallinnollisen luvan. Esimerkkeinä mahdollisista skenaarioista reaaliaikaisten biometristen tunnistusjärjestelmien käyttöön annettiin terrori-iskujen estäminen sekä kadonneiden henkilöiden kohdennettu etsintä. Jälkikäteen vastaavien järjestelmien käyttö lasketaan suuririskiseksi, jolloin sen on liityttävä rikokseen ja sille on saatava oikeudelta lupa.

Suuririskisiksi luokitellut tekoälyjärjestelmät voivat EU:n tulkinnan mukaan aiheuttaa merkittävää haittaa terveydelle, turvallisuudelle, perusoikeuksille, ympäristölle, demokratialle ja oikeusvaltioperiaatteelle. Tämän vuoksi järjestelmissä on läpinäkyvästi ja täsmällisesti arvioitava ja vähennettävä riskejä, ylläpidettävä käyttölokeja ja varmistettava ihmisen suorittama valvonta. Kansalaisilla on myös oikeus tehdä järjestelmiä koskevia valituksia ja saada selvityksiä niihin liittyvistä päätöksistä, jotka vaikuttaisivat heidän oikeuksiinsa.

Yleiskäyttöisten tekoälyjärjestelmien ja niiden perustana olevien (kieli)mallien on täytettävä erikseen määritellyt avoimuusvaatimukset. Niiden koulutuksessa on myös noudatettava EU:n tekijänoikeuslakeja. Mikäli yleiskäyttöinen tekoälyjärjestelmä koetaan liian tehokkaaksi tai järjestelmäriskejä aiheuttavaksi, niihin kohdistetaan lisävaatimuksia, joihin lukeutuvat mutta jotka eivät rajoitu vain mallien ja järjestelmäriskien arviointiin ja lieventämiseen sekä vaaratilanteiden raportoimiseen. Erilaiset ns. deep fake- eli syväväärennöskuva-, ääni- ja videomateriaalit on merkittävä selkeästi sellaisiksi väärinkäsitysten ehkäisemiseksi.

Pieniä ja keskisuuria yrityksiä tuetaan kansallisella tasolla perustettavilla sääntelyn testiympäristöillä ja niissä toteutettavilla todellisia olosuhteita vastaavilla testeillä, jotka on saatettava yritysten käytettäviksi. Tätä pidetään edellytyksenä innovatiivisten tekoälyjen kehitykselle ja koulutukselle ennen niiden tuloa markkinoille.

Lähde: EU Uutiskuva on luotu Dall-E 3 -kielimallia hyödyntävällä Copilotilla

ATX- ja SFX-standardit ovat päivittyneet hiljattain muun muassa uusilla 12V-2×6 -liittimillä. Nyt sekä Enermax että Thermaltake ovat päivittäneet mallistojaan pienikokoisilla uusia standardeja tukevilla virtalähteillä.

Enermaxin uusi Revolution D.F. 12 -virtalähde on yhtiön mukaan maailman pienin ATX 3.1 -virtalähde, mikä teknisesti pitääkin paikkansa, sillä Thermaltaken uutuus noudattaa virallisesti SFX 4.1 -standardia, vaikka se luonnollisesti on myös ATX 3.1 -yhteensopiva. Enermaxin virtalähteen strategiset mitat ovat 86 x 150 x 122 mm (K x L x S), eli se nipistää pituudesta 18 mm ATX-standardin virallisista rajoista.

Modulaarisin liitimin varustettu Revolution D.F. 12 tulee saataville sekä mustana että valkoisena 750 ja 850 watin versioina. Ne tukevat ATX 3.1:n 12V-2×6 -liittimiä täydellä 600 watin teholla ja kaikki modulaariset kaapelit on sukitettu johdin kerrallaan. Virtalähteen sisällä käytetään japanilaisia kondensaattoreita ja koko paketti on 80 Plus Gold -sertifioitu. Se tukee myös virtalähteen tehorajojen ylittämistä hetkellisesti jopa 136 %:lla.

Virtalähteen 115 mm:n tuuletin pyörähtää käyntiin vasta 50 %:n kuormalla tai kun lämpötila nousee liian korkeaksi. Se tukee myös nimessäkin näkyvää D.F.- eli Dust Free -teknologiaa, joka puhaltelee nappia painamalla ylimääräiset pölyt pois virtalähteen sisältä. Melua sen kerrotaan tuottavan maksimissaan 24 dB(A).

Thermaltaken uusi, CES-messuilla ensi kertaa esitelty Toughpower SFX Platinum tulee puolestaan saataville 750, 850 ja 1000 watin versioina. Kuten nimikin jo vihjaa se on 80 Plus Platinum -sertifioitu. Virtalähteen liittimet ovat modulaarisia ja mukana on myös 12V-2×6 -liitin, jonka pitäisi selättää 12VHPWR-liittimen ongelmat. Vaikka mukana on 12V-2×6 -liitin, sen tehonanto riippuu mallista; 750W tukee maksimissaan 300 wattia, 850W 450 wattia ja 1000W 600 wattia. Virtalähde tukee tehonkulutuksen hetkellistä ylitystä jopa kaksinkertaisesti virtalähteen tehoon nähden ja GPU:n kulutusta jopa kolminkertaisesti yli virallisen maksimin.

SFX-kokoisen virtalähteen mitat ovat 63,5 x 125 x 103,8 mm (K x L x S), mikä teknisesti menee 0,8 mm yli sallitun syvyyden mutta ilmeisesti hyväksytään vielä SFX:ksi. Paketin sisältä löytyy 100 % japanilaisia kondensaattoreita ja 90 mm:n tuuletin, jonka äänekkyydestä ei ole muistettu hiiskaista sanaakaan. Tuuletin pyörähtää käyntiin 30 %:n kuormalla.

Lähteet: Enermax, Thermaltake, Eteknix, Tom’s Hardware

Intel julkaisi tänään tällä tietoa viimeisen Raptor Lake Refresh -prosessorin, Core i9-14900KS:n. Asuksen ylikellotustiimi ei aikaillut, vaan piiskasi uuden huippumallin heti neljään maailmanennätykseen.

Asuksen tiimissä ylikellottava Jon ’Elmor’ Sandström otti ensi töikseen Core i9-14900KS:n kaveriksi yhtiön ROG Maximus 790 Apex Encore -emolevyn ja tonkallisen nestemäistä heliumia (LHe, -269°C). Nestemäisellä heliumilla lotraaminen tuotti myös tuloksia, sillä Raptor Lake Refresh -kukkulan kuningas saatiin venytettyä sillä peräti 9117,75 MHz:n kellotaajuudelle (91×101,19 MHz). Ennätys peittosi aiemman 9043,92 MHz:n ennätyksen lähes 74 MHz:llä. Myös aiempi ennätys, kuten myös kaksi sitä edeltävää sijaa, ovat nekin Elmorin hallussa. Ensimmäinen muun kuin Elmorin ajama ennätyskellotaajuus on edelleen kotimaisen Roger ’The Stilt’ Tolppolan vuonna 2014 AMD:n FX-8370 -prosessorilla ajama 8722,78 MHz.

Elmorin keskittyessä ennätystaajuuksiin Asuksen tiimiin niin ikään kuuluva SoonHo ’Safedisk’ Jeong paiski töitä varsinaisten testiohjelmien merkeissä. Safediskin tili karttui ylikellotussessioissa uusilla ennätyksillä PiFastissa, SuperPi 1M:ssä ja PYPrime 32B:ssä. Enemmän muistipuolesta kiinni olevassa PYPrime 32B:ssä uusi ennätystulos on 1 minuutti 37 sekuntia ja 596 millisekuntia, kun aiempi ennätys oli 1 minuutti 39 sekuntia ja 108 millisekuntia. Nestemäisellä typellä (LN2, -196°C) jäähdytetty Core i9-14900KS toimi testin aikana 8374,91 MHz:n kellotaajuudella ja G.Skillin Trindet Z5 RGB -muistit niin ikään LN2:llä jäähdytettyinä DDR5-9306-nopeudella (4653 MHz) CL32.0 47-42-34 2T -asetuksin.

Safediskin 6,790 sekunnin PiFast- ja 3,768 sekunnin SuperPi 1M -ennätykset eivät ehtineet  vanheta kautaa, sillä ASRockin tuotteita käyttävä ylikellotaja Allen ’Splave’ Golibersuch niittasi molemmissa heti perään omat uudet ennätyksensä. Splaven tulosten myötä PiFastin ennätystulos on nyt 6,770 sekuntia ja SuperPi 1M:n 3,662 sekuntia. Myös Splave ajoi tuloksensa nestemäisellä typellä jäähdytetyllä Core i9-14900KS -prosessorilla.

Lähteet: Asus, HWBot (1), (2), (3)

Taiwanilainen elektroniikkajätti Asus on julkaissut älypuhelinmallistoonsa odotetusti uuden Zenfone 11 Ultra -lippulaivamallin. Uutuus tarjoilee esimerkiksi suurikokoista AMOLED-näyttöä, kilpailukykyistä akkukestoa ja tietenkin tekoälyominaisuuksia. Myös kierrätysmateriaaleihin on panostettu, sillä puhelimen kehys on valmistettu täysin kierrätetystä alumiinista ja näytöstä noin viidesosa on kierrätettyä lasia.

Teknisesti ZenFone 11 Ultra perustuu vahvasti aiemmin julkaistuun ROG Phone 8 -pelipuhelimeen, josta se on ns. laajemmalle kohdeyleisölle muokattu versio. Toistaiseksi ei ole tietoa, onko kyse edellisten sukupolvien kaltaisen pienikokoisen Zenfonen ”kuolemasta”, mutta tällä hetkellä saatavien tietojen valossa vaikuttaisi vahvasti siltä.

Zenfone 11 Ultra on muistin ja tallennustilan osalta saatavilla kahdella eri konfiguraatiolla, jotka ovat 12 / 256 ja 16 / 512 gigatavua. Puhelin hyödyntää LPDDR5X-muistia ja UFS 4.0 -tallennustilaa. Järjestelmäpiiri on lippulaivatason Snapdragon 8 Gen 3 ja näyttö suurehko 6,78-tuumainen AMOLED, jonka mukautuva virkistystaajuus on 1–120 hertsiä, mutta pelaamisessa virkistystaajuus voidaan nostaa jopa 144 hertsiin. Puhelimen akku on kapasiteetiltaan 5500 milliampeerituntia ja tukee 65 watin pikalatausta, ja Qi-standardin mukaisen langattoman latauksen maksimiteho on 15 W. Laturia ei puhelimen mukana toimiteta, mutta USB-C-kaapeli sisältyy pakkaukseen. Yhteyksien puolesta Zenfone 11 Ultra tukee uusinta Wi-Fi 7:ää sekä Bluetooth 5.4:ää.

Puhelimen kameramoduulin pääkamerassa on Sonyn 50 megapikselin IMX890-sensori, joka on varustettu optisella kuvanvakautuksella. 13 MP:n ultralaajakulmakameran sensorin kulma on 120 astetta ja kolmannessa kamerassa on 32 MP:n sensori kolminkertaisella optisella zoomilla ja niin ikään optisella kuvanvakautuksella. Etukamerassa on 32 MP:n RGBW-sensori, mutta lopulliset kuvat ovat tarkkuudeltaan 8 MP pikselien yhdistämistekniikalla (pixel binning). Videokuvaus on tarkimmillaan 8K-laatuista 24 ruudun sekuntinopeudella. 4K- ja FHD-videokuvauksen ruudunpäivitysnopeus on joko 60 tai 30 fps (frames per second).

Tekoälyominaisuuksia, joita Zenfone 11 Ultra hyödyntää, ovat muun muassa AI Wallpaper, AI Call Translator ja AI Transcript. AI Wallpaper on taustakuvasovellus, jolla voi luoda komentojen avulla haluamansa taustakuvan puhelimeen. AI Call Translator kääntää nimensä mukaisesti puheluita reaaliajassa, jolloin erikieliset henkilöt voivat soittaa toisilleen omalla äidinkielellään. AI Transcript kykenee reaaliaikaisesti puhtaaksikirjoittamaan nauhurisovelluksella äänitettyä puhetta. Mainittakoon, että Asuksen mukaan uudet tekoälyominaisuudet ovat tulossa saataville vasta tulevissa ohjelmistopäivityksissä.

Zenfone 11 Ultran tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163,8 × 76,8 × 8,9 mm
• Paino: 225 g
• Näyttö: 6,78” LTPO AMOLED, Full HD+, 1–144 Hz
• Järjestelmäpiiri: Snapdragon 8 Gen 3
• RAM-muisti: 12 tai 16 Gt, LPDDR5X
• Tallennustila: 256 tai 512 Gt, UFS 4.0
• Kolmoistakakamera:
  • Pääkamera: Sony IMX890, 50 MP, OIS
  • Ultralaajakulmakamera: 13 MP, 120°, f2.2
  • Telekamera: 32 MP, 3x optinen zoom, f2.4, OIS
• Etukamera: 32 MP (valokuvat 8 MP pikseleiden yhdistämistekniikalla)
• Akku: 5500 mAh, 65 W:n lataus
• Wi-Fi: 802.11 be/ax/ac/a/b/g/n
• Bluetooth 5.4
• Android 14
  • 2 suurta Android-päivitystä ja 4 vuoden tietoturvakorjaukset

Zenfone 11 Ultra on saatavilla neljässä eri värissä, jotka ovat ”Skyline Blue”, ”Eternal Black”, ”Misty Grey” ja ”Desert Sand”. Puhelin on ennakkotilattavissa Asukselta ja toimitukset ajoittuvat kuunvaihteen tienoille. Suositushinnat ovat 1090 euroa 12 / 256 gigatavun mallille ja 1190 euroa 16 / 512 gigatavun mallille. Kalliimmalle mallille on kuitenkin julkaisutarjous, joka laskee myös sen hinnan 1090 euroon.

Lähde: Sähköpostitiedote, Tuotesivu

Intel on julkaissut 14. sukupolven Core-työpöytäprosessoreiden terävimpään kärkeen uuden Core i9-14900KS -mallin, joka toimii vieläkin korkeammilla kellotaajuuksilla kuin aikaisempi kukkulan kuningas 14900K. Nyt yksi ydin kykenee toimimaan maksimissaaan 6,2 GHz:n kellotaajuudella ja kaikkien ytimien rasituksessa P-ytimien kellotaajuus voi nousta 5,8 GHz:iin ja E-ytimien 4,5 GHz:iin. Vertailun vuoksi 14900K:n yhden ytimen maksimitaajuus oli 200 MHz alhaisempi eli 6 GHz ja P- ja E-ytimet toimivat kaikkien ytimien rasituksessa 100 MHz alhaisemmalla kellotaajuudella.

Muuten Raptor Lake Refresh -arkkitehtuuriin perustuvan 14900KS:n ominaisuudet ovat samat kuin 14900K:ssa eli hybridiprosessorissa käytössä on yhteensä 24 ydintä (8P + 16E) ja P-ytimien Hyper-Threading-ominaisuuden ansiosta 32 säiettä. Kaikkien ytimien kesken jaettua L3-välimuistia on 36 megatavua ja käytössä on edelleen LGA 1700 -kanta.

Alustavissa testeissä esimerkiksi TechPowerUp!-sivusto mittasi vakiona 14900KS:n suorituskyvyn hyötysovelluksissa n. 3 % ja peleissä Full HD -resoluutiolla noin 1 % paremmaksi kuin 14900K:lla. Tehonkulutus kaikkien ytimien rasituksessa oli vajaa 100 wattia korkeampi (282 vs 374W). Ilman tehorajoituksia prosessorin tehonkulutus nousi jopa 508 wattiin.

Core i9-14900KS on Suomessa listattu myyntiin Proshopissa 770 eurolla, kun taas 14900K on parhaillaan tarjouksessa 170 euroa edullisemmin 600 euron hintaan. Mukana ei toimiteta jäähdytysratkaisua, vaan se jää käyttäjän huolehdittavaksi. Suositeltavaa on niin tehokas jäähdytys kuin mahdollista.

Lähde: Intel