Sonyn tulevasta lippulaivapuhelimesta XZ3:sta vuoti ensimmäiset kuvat nettiin, kun verkkokauppa MobileFun listasi sivuilleen lukuisia suojakuoria tulevalle puhelimelle. Nyt puhelimesta on saatu uusi CAD-piirustuksiin perustuva vuoto.

Luotettavaksi vuotajaksi kerta toisensa jälkeen osoittautunut Steve ”OnLeaks” Hemmerstoffer on julkaissut Twitterissä yhteistyössä Intilaisen CompareRaja-sivuston kanssa renderöinnit Sony XZ3:sta. Renderöinnit perustuvat puhelimen CAD-piirustuksiin, kuten useimmat ensimmäisistä puhelimen 360-asteen renderöinneistä. Erityisen mielenkiintoisen vuodosta tekee se, että toisin kuin MobileFun-sivuston suojakuorten kuvissa, 3D-mallissa on vain yksi kamera, mikä herättää kysymyksen onko puhelimesta tulossa heti kaksi mallia erilaisin kameraratkaisuin.

Viimeisimpien huhujen mukaan XZ3 tulisi sisältämään 5,7-tuumaisen 18:9-kuvasuhteen 2160×1080-resoluution näytön, Snapdragon 845 -järjestelmäpiirin, 6 Gt muistia ja 64 tai 128 Gt tallennustilaa. Toisissa huhuissa on mainittu myös 18:9-kuvasuhteen 1440p+-resoluution näyttö.

Puhelimeen on yhdistetty myös Sonyn uusi 48 megapikselin IMX 586 -kamerasensori, mikä olisi mahdollista vain käyttämällä yhtä kamerasensoria tai kallista kustomoitua ratkaisua useamman niin korkean resoluution kameran käyttöön. Yksi mahdollisuus onkin, että puhelimesta julkaistaisiin tuplakameramalli perinteisemmin sensorein ja yhdellä takakameralla varustettu malli uudella 48 megapikselin sensorilla.

Lähde: OnLeaks @ Twitter, CompareRaja

Intelin prosessoreiden roadmap on muuttunut viime vuosina useampaankin otteeseen etenkin 10 nanometrin ongelmien vuoksi. Nyt nettiin on saatu yhtiön tuorein palvelinsirujen roadmap, joka voi antaa viitteitä myös kuluttajapiirien lähitulevaisuudesta.

Intelin palvelinpuolen roadmapin mukaan yhtiön Skylake-SP-arkkitehtuuriin perustuvat Xeon Scalable -prosessorit tulevat pysymään kukkulan kuninkaina aivan vuoden loppumetreille asti. Vuoden lopulla julkaistaan Cascade Lake-SP, jota olemme käsitelleet aiemminkin etenkin HEDT-luokan näkökulmasta.

Cascade Lake-SP:n jälkeen tilanne muuttuu erikoiseksi, sillä aivan vuoden 2019 lopulle suunnitellaan nyt Cooper Lake-SP:tä. Se, että arkkitehtuuri on tällä hetkellä vasta suunnittelupöydällä viittaisi siihen, että kyse on varsin viime hetken lisäyksestä roadmappiin ja todennäköisimmin se perustuu vahvasti Cascade Lake-SP -arkkitehtuuriin.

Xeon Scalable -markkinoilla tullee olemaan varsin ahdasta vuonna 2020, sillä roadmapin mukaan Ice Lake-SP julkaistaisiin vuoden ensimmäisellä puoliskolla, todennäköisimmin ensimmäisen ja toisen vuosineljänneksen vaihteen tienoilla. Ice Lake-SP:t tulevat olemaan markkinoilla samanaikaisesti Cooper Lake-SP:n kanssa. Huomion arvoista on myös se, että vaikka Cooper Lake-SP on vasta suunnittelun alla, on myöhemmin julkaistava Ice Lake-SP jo kehityksessä.

Kuluttajien näkökulmasta Ice Lake-SP:n aikataulu voi antaa viitteitä samaan arkkitehtuuriin perustuvista HEDT-prosessoreista ja miksei kuluttajamalleistakin. Realistisesti ajateltuna samaan arkkitehtuuriin perustuvia kuluttajaprosessoreita voitaisiin odotella luultavimmin aikaisintaan vuotta palvelinmallia aikaisemmin ja HEDT-mallin kohdalla puhuttaneen korkeintaan neljänneksen tai puolen vuoden marginaalista.

Lähde: David Schor @ Twitter

NVIDIAn seuraavan sukupolven näytönohjainten ympärillä on riittänyt huhuja ja väitettyjä vuotoja jo pidemmän aikaa. Viime aikoina huhumylly on vain kiihtynyt ja mukaan on liittynyt myös käytännössä varmoja huijauksia.

Ensimmäinen huomionarvoinen tiedonjyvä tulee HWiNFOn uutisvirrasta, jossa kerrotaan seuraavan HWiNFO-version tuovan mukanaan tuen GV102- ja GV104-grafiikkapiireille. Käytännössä tämä tarkottaisi tällä hetkellä ”Turing”-koodinimellä tunnetun arkkitehtuurin olevan todellisuudessa Volta, jonka ensimmäinen variantti julkaistiin jo yli vuosi sitten toukokuussa 2017.

Viimeisin julkaisuaikatauluja koskeva vuoto tulee Gamer Meldiltä, joka kertoo saaneensa käsiinsä NVIDIAn AIB-partnerin ja jälleenmyyjän välisen sähköpostin. Suuri osa sähköpostista on sensuroitu ja sen aitoutta on muutoinkin mahdotonta varmistaa, mutta sen aikataulut sopivat sinänsä hyvin aiempiin huhuihin. Samassa sähköpostissa mainitaan myös, että julkaisua olisi siirretty alkuperäisestä aikataulusta myöhemmäksi GeForce 10 -sarjan varastojen suuruuden vuoksi.

Gamer Meldin mukaan ensimmäinen GeForce 11 -sarjan näytönohjain tulee olemaan GTX 1180 ja se julkaistaisiin 30. elokuuta. Kuukautta myöhemmin 30. syyskuuta olisi vuorossa GTX 1170 ja ”GTX 1180+”, joka saattaisi viitata AIB-valmistajien omaan suunnitteluun perustuviin, useimmiten valmiiksi ylikellotettuihin näytönohjaimiin, ja GTX 1160:n julkaisu jätettäisiin joululahjakauden kynnykselle 30. lokakuuta.

Gamer Meldin kertomat julkaisuaikataulut sopivat hyvin useimpiin loppukevään ja kesän huhuista, joissa on puhuttu juurikin syysjulkaisusta. Sitä vastaan omalla tahollaan sotii sen sijaan DigiTimesin viimeisin raportti, jonka mukaan TSMC odottaisi merkittäviä tuloja NVIDIAn uuden sukupolven grafiikkapiirien tuotannosta, mutta vasta vuoden viimeisellä neljänneksellä. Mikäli julkaisuaikataulut pitävät paikkaansa, on piirit olleet tuotannossa jo hyvän aikaa. Lisäksi huomionarvoista on se, että samalla YouTube-kanavalla on lukuisia muita videoita väitettyine julkaisuaikatauluineen unohtamatta muita huhuvideoita tulevien näytönohjainten ja muiden komponenttien ympäriltä.

Nettiin ilmestyi hiljattain myös väitetty 3DMark-tulos GTX 1170:llä, mutta se on lähes varmuudella väärennös. Oletusta väärennöksestä tukevat mm. näytönohjaimen tunnistuminen oikein ennen julkaisua ja virallista (julkista) ajuritukea, väitetyn tuloksen puuttuminen 3DMarkin tulostietokannasta vaikka kuvassa näkyy nimenomaan online-tulos, epäilyttävän korkeat GPU-kellotaajuudet ja katsantokannasta riippumatta väärät muistikellotaajuudet sekä tietenkin se, että kyseessä on valokuva näytöstä, jossa väitetty tulos on, ei kuvankaappaus.

Kirsikaksi kakun päälle VideoCardz on twiitannut eilen NVIDIAn pitäneen AIB-partnereilleen seuraavan sukupolven näytönohjaimiin liittyviä tapaamisia.

Suorituskykyisimmän mallin huhutaan olevan Core i9-9900K, joka on 8-ytiminen ja Hyper-Threading-ominaisuuden avulla se tukisi 16 säiettä. 8-ytimisestä Core i7-9700K-mallista oletettavasti puuttuu Hyper-Threading-tuki, kuten myös 6-ytimisestä Core i5-9600K-mallista.

Taiwanilainen Coolaler.com-sivusto julkaisi hiljattain listauksen uutuusprosessoreiden ominaisuuksista, joiden mukaan Core i9-9900K:n Turbo-kellotaajuus nousisi 1-2 ytimen rasituksessa 5,0 GHz:iin ja kaikilla ytimillä jopa 4,7 GHz:iin. Core i7-9700K:n yhden ytimen kellotaajuudeksi oli listattu 4,9 GHz ja kaikilla ytimillä 4,6 GHz. Listattuihin kellotaajuuksiin kannattaa kuitenkin suhtautua varauksella, sillä Core i5-9600K:n korkeimmaksi Turbo-taajuudeksi on ilmoitettu 4,6 GHz, vaikka Intelin omissa dokumenteissa kyseinen prosessori esiintyi jo 4,5 GHz:n maksimitaajuudella.

Kaikkien mallien TDP-arvoksi on listattu 95 wattia, joka kuulostaa varsinkin Core i9-9900K:n kohdalla liian alhaiselta sillä prosessorit valmistetaan oletettavasti edelleen 14 nanometrin viivanleveydellä.

Tällä hetkellä ei ole täyttä varmuutta, mikä uutuusprosessoreiden virallinen koodinimi on vai aikooko Intel kutsua niitä edelleen Coffee Lake-S:ksi. Vaikka prosessoreiden mallinumerot ovat 9000-sarjaa, prosessorit ovat ilmeisesti kuitenkin edelleen hämmentävästi Intelin 8. Core-sukupolven jäseniä. Intel on julkaisemassa samaan aikaan myös uuden Z390-piirisarjan, mutta nykyiset Z370-emolevyt toimivat ilmeisesti uutuusprosessoreiden kanssa BIOS-päivityksellä.

Lähde: Computerbase

Intelin Larrabee-projektista syntynsä saaneet Knights-sarjan Xeon Phi -prosessorit eivät ole missään vaiheessa lyöneet itseään kunnolla läpi. Nyt sarjan historia vaikuttaisi lähenevän loppuaan, sillä Intel ilmoitti lopettavansa useiden mallien valmistuksen.

Intelin tuotemuutosilmoituksen (Product Change Notification) mukaan se lopettaa Knights Landing -koodinimellisten Xeon Phi -sarjan 7210(F)-, 7230(F)-, 7250(F)- ja 7290(F) -prosessoreiden valmistuksen. Raskaaseen laskentaan tarkoitettuja prosessoreita voi tilata Inteliltä vielä ensi kuun loppuun saakka ja viimeiset prosessorit tullaan toimittamaan heinäkuun 19. päivään mennessä vuonna 2019.

Intelin mukaan syy edellä mainittujen prosessoreiden tuotannon lopettamiseen on yksinkertaisesti kysynnässä. Yhtiön mukaan sen asiakkaiden kiinnostus on siirtynyt Xeon Phi -prosessoreista Intelin muihin tuotteisiin. Knights Landing -arkkitehtuurin prosessorit julkaistiin vuoden 2016 lopulla. Markkinoille jäävät vielä Knights Mill -arkkitehtuuriin perustuvat Xeon Phi 7235, 7285 ja 7295. Prosessorisarjan tarinan loppuvaiheet vaikuttavat olevan nyt käsillä, sillä yhtiö ilmoitti viime vuoden lopulla peruuttavansa 10 nanometrin Knights Hill -arkkitehtuurin ja aikovansa kehittää tilalle täysin uuden alustan ja arkkitehtuurin

Lähteet: TechPowerUp, Intel (1), (2)

Lue artikkeli: Testissä Xiaomi Mi Mix 2S

Western Digital on yksi suurimmista ja vanhimmista kiintolevyvalmistajista, mutta SSD-asemien suhteen yhtiö joutuu luottamaan yhteistyöhön muiden yritysten kanssa. Yhtiön 3D NAND -piirit onkin kehitetty yhteistyönä japanilaisen Toshiban kanssa.

WD:n ja Toshiban yhteistyön viimeisin hedelmä on BiCS4 3D NAND -piirit. Vuosi sitten esitelty teknologia hyödyntää rakenteessaan piin läpivientejä, mikä helpottaa useamman Flash-piirin pinoamista samaan paketointiin. Muisteissa on käytössä 96 piirikerrosta.

Western Digitalin ja Toshiban tuorein BiCS4-versio siirtyy pitkään käytössä olleista TLC-Flash-piireistä QLC-Flash-piireihin. QLC- eli Quad Level Cell -solut ovat neljäbittisiä, mikä mahdollistaa selvästi TLC:tä (Triple Level Cell, 3-bit), MLC:tä (Multi Level Cell, 2-bit) ja SLC:tä (Single Level Cell, 1-bit) korkeammat kapasiteetit. 96-kerroksisten QLC-piirien kehutaankin yltävän peräti 1,33 terabitin kapasiteettiin per siru. Yhtiöiden käyttämä paketointiteknologia mahdollistaa lisäksi 16 sirun integroimisen samaan paketointiin, minkä myötä yhden paketin kapasiteetti nousee peräti 2,66 teratavuun.

Western Digitalin mukaan yhtiö samplaa uusia QLC-BiCS4-piirejä parhaillaan ja se aikoo aloittaa niiden massatuotannon tämän vuoden aikana. Yhtiö tulee myymään kuluttajille QLC-BiCS4-piireihin perustuvia SSD-asemia SanDisk-brändin alla. Toshiba puolestaan kertoo aloittavansa näyte-erien toimitukset syyskuussa sekä SSD-asemien että -ohjainpiirien valmistajille ja siirtyvänsä massatuotantoon ensi vuonna.

Lähteet: Western Digital, Toshiba

Apple julkaisi viime viikolla uudet TouchBar-kosketusnäytöllä varustetut MacBook Pro -kannettavat. Uudet MacBook Prot uudistuivat muun muassa prosessoreidensa osalta, joka on osoittautunut heti ongelmaksi.

YouTubessa teknologiavideoita julkaiseva David Lee on ehtinyt saamaan käsiinsä jo uuden MacBook Pro -sarjan 15-tuumaisen lippulaivamallin Intelin 6-ytimisellä 8. sukupolven Core i9 -prosessorilla. Lee vertasi uutuuden suorituskykyä viime vuoden 15-tuumaiseen Core i7 -lippulaivamalliin Adoben Premiere Prolla ajetulla videopakkaustestillä, jonka tulokset osoittautuivat vähintään huolestuttaviksi.

Tämän vuoden lippulaiva MacBook Pro Core i9 -prosessorilla pakkasi 5K SCARLET-W -videon 4K-resoluutiolle ja H.264-koodekille 39 minuutissa ja 37 sekunnissa, kun viime vuoden i7 -malli suoriutui samasta tehtävästä vain 35 minuutissa ja 22 sekunnissa. Ongelman syyksi paljastui nopeasti kannettavan ylikuumeneminen ja sitä kautta prosessorin kellotaajuuden lasku 2,2 GHz:iin – selvästi alle prosessorin 2,9 GHz:n peruskellotaajuuden.

Ylikuumenemisongelman vuoksi Lee ajoi testin uusimman sukupolven MacBook Prolla uudelleen siten, että kannettava oli testin ajan pakkasessa. Pakkasessa ajettuna kannettava suoriutui yllä mainitusta testistä 27 minuutissa ja 18 sekunnissa. Lee ajoi testit myös Gigabyten Aero 15X -pelikannettavalla, mutta sen selvästi nopeampi tulos selittyy käyttöjärjestelmän ja ohjelman optimoinneilla eikä niinkään nopeammalla raudalla.

Myös Apple Insider on jo ehtinyt testaamaan uutta Core i9 MacBook Prota ja törmännyt samaan ongelmaan. Kannettavan tulokset Geekbenchissä olivat vain marginaalisesti i7-mallia paremmat ja prosessorin kellotaajuus laski Cinebench-testissä jatkuvasti alle prosessorin peruskellotaajuuden.

Corning on esitellyt uuden kuudennen sukupolven version Gorilla Glass -suojalasistaan. Edellisessä sukupolvessa Corning keskittyi naarmunkestävyyteen ja nyt fokuksena on ollut pudotuskestävyys.

Gorilla Glass 6:tta varten Corning kertoo kehittäneensä kokonaan uuden materiaalikoostumuksen, joka on suunniteltu selviämään pudotuksista entistä korkeammalta ja useampia kertoja. Kemiallisesti lujitettu Gorilla Glass 6 kestää puristusta merkittävästi enemmän kuin edeltäjäversio.

Corningin omissa laboratoriotesteissä uusi Gorilla Glass 6 selvisi keskimäärin 15 pudotuksesta metrin korkeudelta karkealle alustalle, kun Gorilla Glass 5 jäi puoleen kyseisestä määrästä. Testeissä kilpailevat materiaalit, kuten soodakalkki ja alumiinisilikaatti eivät selvinneet yhdestäkään pudotuksesta.

Uuden lasin ohella Corning esitteli uutta Vibrant Ink Jet -etsaustekniikkaa, joka mahdollistaa kuvien, tekstuurien ja värien lisäämisen lasin pintaan. Lisäksi etsausprosessin kerrotaan tekevän lasista vahvempaa ja paremmin naarmuja sietävää.

Laitevalmistajat testaavat uutuutta parhaillaan ja Gorilla Glass 6 -suojalasin odotetaan saapuvan kuluttajatuotteisiin lähikuukausien aikana.

Lähteet: Corning, Android Authority

Huawei on esitellyt vihdoin virallisesti uuden HiSilicon 710 -järjestelmäpiirinsä, jota on odotettu jo pidemmän aikaan yrityksen Kirin 650-sarjan piirien seuraajaksi.

TSMC:n 12 nanometrin prosessilla valmistettava Kirin 710 sisältää neljä 2,2 GHz Cortex-A73- ja neljä 1,7 GHz Cortex-A53-prosessoriydintä sekä Mali-G51 MP4 -grafiikkasuorittimen. Sisäänrakennettu LTE-modeemi tukee Cat.12/13-luokkien nopeuksia, eli 600 Mbit/s latausnopeutta ja 150 Mbit/s lähetysnopeutta.

Piirin digitaalinen signaaliprosessori (DSP) ja kuvasignaaliprosessori (ISP) ovat valmistajan mukaan kehittyneet merkittävästi edeltäjämallista ja tarjoavat nyt mm. entistä parempia valokuvausominaisuuksia. Piiri tukee myös tekoälyominaisuuksia, jotka mahdollistavat mm. kohteen- ja kasvojentunnistuksen.

Huawein mukaan Kirin 710 tarjoaa jopa 75 % parempaa yhden ytimen ja jopa 68 % parempaa monen ytimen prosessorisuorituskykyä. Grafiikkapuolella parannus ei ole aivan yhtä merkittävää, sillä suorituskyvyn kerrotaan nouseen noin 30 %.

Ensimmäinen Kirin 710 -piiriä käyttävä puhelin on samaan aikaan Aasian markkinoille julkistettu Huwei Nova 3i. Uutuuspiiri tullaan tulevaisuudessa näkemään myös monissa muissa yrityksen keskihintaluokan puhelimissa.

Lähteet: Weibo, MyDrivers, GizmoChina