AMD on pitänyt Tech Day 2024 -tapahtumansa ja kertonut siellä lisätietoja tulevista Zen 5 -prosessoreistaan. Käsittelimme jo aiemmin Ryzen 9000 -sarjan kuulumiset ja tässä uutisartikkelissa paneudumme Zen 5-, XDNA 2- ja RDNA 3.5 -arkkitehtuurien uudistuksiin sekä vilkaisemme, mitä tekoäly tuo Ryzen AI -sarjaan käytännössä.

AMD:n mukaan Zen 5 -arkkitehtuuri tarjoaa keskimäärin 16 % paremman IPC:n, kuin Zen 4 -arkkitehtuuri. Avaimia lisäsuorituskykyyn ovat esimerkiksi paranneltu haarautumisen ennustus ja kaksi käskyjen purkuyksikköä. Myös käskyvälimuistin viiveitä on pienennetty ja kaistaa kasvatettu. Suorituspuolella käskyjä suoritettavaksi lähettävä yksikkö on nyt 8 leveä (aiemmin 6), ALU-yksiköitä on kuusi ja kertolaskimia kolme. L1-datavälimuistia on nyt 48 Kt entisen 32:n sijasta ja kaistaa FPU-yksikön ja L1d-välimuistin välillä on kasvatettu jopa kaksinkertaiseksi. Kenties merkittävin iso muutos on nimenomaan FPU-puolella, jossa AVX512 on tuettu nyt natiivisti 512-bittisellä liukulukulinjastolla, kun Zen 4:ssä oli vielä 256-bittiset FPU:t. Vaikka keskimääräinen IPC on noussut 16 %, on yksittäisillä osa-alueilla kuten yhden ytimen koneoppimistehtävissä odotettavissa jopa 32 ja yhden ytimen AES-XTS-laskuissa jopa 35 % parannuksia.

Kannettavien Strix Point -prosessoreihin on integroitu uusi XDNA 2 -arkkitehtuurin NPU-tekoälykiihdytin. XDNA:n pohjana on Xilinxiltä saadut teknologiat, joita on jatkokehitetty yrityskauppojen jälkeen eteenpäin. Toisen sukupolven XDNA-arkkitehtuuri on luonnollisesti entistä nopeampi ja laajentaa lisäksi tuettuja formaatteja uudella Block FP16:lla, joka tarjoaa lähes INT/FP8 tason suorituskykyä FP16-tason tarkkuudella. Myös Intelin tuleva Lunar Lake tulee tukemaan samaa tarkkuutta. Arkkitehtuurin laskentayksiköt eli AI Enginet on varustettu nyt kahdella MAC-yksiköllä yhden sijasta ja niillä on käytössään nyt 60 % aiempaa enemmän lokaalia muistia. XDNA 2:n 25 AIE-ydintä ovat yhteydessä toisiinsa ja niiden välistä liikennettä ohjataan ohjelmoitavilla yhdysväylillä, minkä luvataan vähentävän muistikaistan tarvetta ja mahdollistaa tiettyjen resurssien lukitsemisen tietyille AIE-ytimille. AIE-ytimien muisti on hallittavissa ohjelmallisesti ja niiden luvataan olevan vapaita välimuistihudeista. Päivitykset arkkitehtuuriin mahdollistavat NPU:n konfiguroinnin eri tarpeisiin samalla, kun sen voidaan taata tarjoavan tietty suorituskyky reaaliajassa. Kokonaisuudessaan se tarjoaa ensimmäisen sukupolven XDNA NPU-kiihdyttimeen nähden viisinkertaista suorituskykyä ja kaksinkertaista energiatehokkuutta.

Myös grafiikkaohjain on kokenut päivityksiä ja se perustuu nyt uuteen RDNA 3.5 -arkkitehtuuriin. Ryzen AI -sarjassa käytettävän Strix Pointin iGPU on kasvanut 33 %:lla 16 Compute Unit -yksikköön, mutta suorituskykyä on saatu myös muualta. Arkkitehtuuritasolla uudessa RDNA-versiossa on panostettu etenkin energiatehokkuuden parantamiseen. Se on saavutettu optimoimalla yleisimpiä toimintoja, kuten mahdollistamalla teksturointiyksikölle kaksinkertainen nopeus tiettyjen yleisimpien toimintojen osalta, kaksinkertaistamalla interpolaatio- ja vertailuoperaatioiden nopeus sekä parantamalla muistinhallintaa. Muistihakujen pitäisi tapahtua nyt entistä harvemmin samalla kun käytössä on aiempaa parempia pakkausmetodeja ja optimointeja nimenomaan LPDDR5-muisteille. Käytännön testeissä AMD:n omien lukujen mukaan Strix Point tarjoaa 3DMark Time Spyssä 32 ja Night Raidissa 19 % parempaa suorituskykyä samalla 15 watin TDP:llä, kuin Hawk Point eli Ryzen 8040 -sarja.

AMD:n Ryzen AI -prosessorit kannettaviin täyttävät ja ylittävät Microsoftin asettaman 40 TOPSin rajan NPU-kiihdyttimen suorituskyvylle. Windowsin sisäänrakennettujen tekoälytoimintojen lisäksi yhtiö tekee tiivistä yhteistyötä laitevalmistajien kanssa tuodakseen käyttäjille lisää tekoälykokemuksia. Acer LiveArtin avulla käyttäjä voi ottaa kuvan tietystä asennosta ja luoda uusia kuvia, jossa toistetaan sama hahmon asento. Asuksen StoryCuben puolestaan kerrotaan avustavan käyttäjää tiedostojen hallinnassa, kun HP:n AI Companion lupaa optimoida laitteen ominaisuuksia paremman tuottavuuden nimissä. AMUSE 2.0 tarjoaa puolestaan Stable Diffusionia hyöntävää kuvanluontia ja se osaa ottaa lähteeksi sekä teksti että piirretyn luonnoksen halutusta kuvasta.

Lähde: AMD:n lehdistömateriaalit

Nappikuulokkeet jakautuvat perinteisesti kahteen kategoriaan: korvakäytävän sulkeviin tulpallisiin malleihin ja korvakäytävän suulle asettuviin kovamuovisiin malleihin kuten Applen alkuperäiset AirPodsit. Tähän on kuitenkin nykypäivänä tullut jonkin verran muutosta niin sanotusti avoimeksi suunniteltujen nappien muodossa, joiden tavoitteena on pitää korvakäytävä vapaana.

Näille apajille sijoittuvat myös nyt io-techin testipenkkiin päätyneet Huawein 199 euron suositushintaiset FreeClip-nappikuulokkeet, jotka erottuvat muotoilultaan varsin selvästi markkinoiden massasta. Kuulokkeiden tavoitteena on tarjota avoin rakenne, joka ei peitä ympäristön ääniä, minkä lisäksi ne eivät myöskään asetu lainkaan korvan sisäpuolelle. Tämän myötä FreeClipit voivat sopia paremmin heille, keillä korvan sisälle asettuvat kuulokkeet aiheuttavat epämukavaa paineen tunnetta. Testiartikkelissa tutustumme FreeClipeihin perinpohjaisesti ja otamme selvää, minkälaiseen äänenlaatuun erikoisen rakenteen kanssa voidaan yltää.

Lue artikkeli: Testissä Huawei FreeClip -nappikuulokkeet

HMD Globalin oma brändi HMD on yhtiön mukaan lyhenne sanoista Human Mobile Devices. Lyhenteen ’human’ eli ihminen onkin tärkeä osa yhtiön uuden HMD Skylinen myyntikampanjaa.

Uusi keskihintainen HMD Skyline tuo yhtiön mukaan ihmisen takaisin puhelinten suunnittelun keskiöön. Skylinen tapauksessa se tarkoittaa valmistajan mukaan loistavaa kameraa, uutta lähestymistapaa itsekorjattavuuteen ja digitaaliseen ’detoxiin’ eli puhdistuskuuriin. Käytännönläheisemmin sama tarkoittaa 108 megapikselin pääkameraa, helposti vaihdettavia osia näyttöä myöten sekä mahdollisuutta kytkeä sovellukset pois käytöstä digitaukoja helpottamaan. Muotokieleltään puhelin vaikuttaa lainaavan vahvasti Nokian vanhoista pelikirjoista N9:n ja Lumioiden päiviltä, vaikka HMD ei tätä suoraan myönnäkään. Laitteen runko on alumiinia ja kuoret Gorilla Glass 3 -lasia.

HMD on panostanut Skylinessä edullisempien sisarmallien tapaan korjattavuuteen, tai tarkemmin yhtiötä lainaten ensimmäistä kertaa ”toisen sukupolven korjattavuuteen”. Selittämättä sen kummemmin mistä luvut on saatu, kertoo yhtiö näytön vaihtamisen olevan 65 % helpompi vaihtaa, kuin HMD:n ensimmäisen korjattavaksi mainostetussa Nokia G22:ssa. Korjausohjeet löytyvät tuttuun tapaan iFixitin sivuilta. Puhelimen takakuori on kiinni yhdellä lukitusruuvilla, jonka avaaminen raottaa kuorta kylliksi, jotta sen saa napsautettua irti iFixit Opening Pick -työkalulla. Tämän jälkeen näytön vaihto vaatii enää muutaman lisäruuvin irrottamista. Myös esimerkiksi vääntynyt latausportti on listattu helposti vaihdettavien osien joukkoon.

Skylinen etupuolella on keskikokoinen 6,55-tuumainen pOLED-näyttö FullHD+-resoluutiolla ja 144 hertsin virkistystaajuudella. Puhelimen suorituskyvystä vastaa Snapdragon 7s gen 2 -järjestelmäpiiri, joka edustaa Qualcommin 7-sarjan hitaampaa päätä. Tallennustilavaihtoehtoja ovat 128 ja 256 Gt, joita voi laajentaa muistikortilla. Maininnan arvoisena erikoisuutena puhelimen vasempaan kylkeen on sijoitettu käyttäjän mukautettavissa oleva toimintopainike. 4600 mAh akku latautuu 33 watin teholla USB PD -standardin puitteissa tai langattomasti 15 watin teholla tuoreen Qi2-standardin puitteissa, tukien myös magneettikiinnitteisiä latauslaitteita.

Kolmoistakakamera koostuu 108 megapikselin pääkamerasta, 2x polttovälin tarjoavasta 50 megapikselin telekamerasta sekä 13 megapikselin ultralaajakulmakamerasta. Tarkemmista teknisistä yksityiskohdista HMD on toistaiseksi varsin vaitonainen. Skylinen kamera tukee Capture Fusion -toimintoa, joka yhdistää ultralaajakulma- ja telekmaeran kuvat pääkameran ottamaan kuviin kaikkien yksityiskohtien esiin tuomiseksi. Selfieiden ottaminen 50 megapikselin etukameralla puolestaan onnistuu napin painamisen ohella myös katse kamerassa kolmen vaihtoehtoisen eleen voimin.

HMD Skylinen tekniset ominaisuudet:

• Rakenne: alumiinikehys, Corning Gorilla Glass 3, karkaistu lasi, IP54-luokitus
• 6,55” 2400×1080 pOLED (20:9, 395 PPI), 144 Hz, HDR10+, 1000 nit
• Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 (4 x 2,4 GHz Cortex-A78 + 4 x 1,95 GHz A55, Adreno 710 GPU)
• Muisti: 8 tai 12 Gt
• Tallennustila: 128 tai 256 Gt, microSD-korttipaikka
• Verkot: 5G ( n1, n2, n3, n5, n7, n8, n20, n25, n28, n38, n40, n41, n48, n66, n71, n77, n78), LTE, Dual SIM (nano+e)
• Yhteydet: Wifi 6e (802.11ax), Bluetooth 5.2, NFC
• Paikannus: GPS/A-GPS, Galileo L1/L5 dual band, GLONASS, BDS
• Kamerat:
  • 108 megapikselin pääkamera (Samsung Isocell HM6 -sensori, 0,64 um pikselikoko), hybridi OIS
  • 13 megapikselin ultralaajakulmakamera
  • 50 megapikselin telekamera, 2x polttoväli pääkameraan nähden
  • 50 megapikselin selfiekamera, automaattitarkennus
  • 4K / 30 fps videokuvaus, gyro-EIS
• Akku: 4600 mAh, USB-C 2.0, 33 W:n USB PD PPS -lataus, 15 W:n langaton Qi2-lataus (magneetti)
• Android 14, 2 Android-versiopäivitystä & 3 vuoden tietoturvakorjaukset (Business Edition -mallissa 5v tietoturvakorjaukset)

HMD Skyline saapuu myyntiin välittömästi Twisted Black -värissä ja Neon Pink seuraa perästä muutaman viikon viiveellä. 8 / 128 Gt -malli on hinnoiteltu 499 euroon, 8 / 256 Gt 549 euroon ja 12 / 256 Gt 599 euroon. Tarjolle tulee myös yrityskäyttöön suunnattu 569 euron hintainen Business Edition -versio, jossa on viiden vuoden tietoturvakorjaustuki.

Lähde: Sähköpostitiedote, HMD Global

Intelin on tiedetty jo alkuvuodesta lähtien valmistelevan uutta Bartlett Lake -sarjaa LGA1700-kannalle. Prosessorit tulevat yhtiön Network and Edge (NEX) -osastolta, mutta viimeisimpien huhujen mukaan ne saapuisivat myös työpöydälle.

Viime aikoina aktiivisesti Inteliin liittyviä tietoja X:ssä vuotanut Jaykihn0 kertoo Bartlett Lake-S -prosessoreiden tulevan päätymään näillä näkymin myös kuluttajapuolelle, mikä pidentäisi LGA 1700 -kantaisten emolevyjen ikää merkittävästi.

Vuotajan mukaan sarja tulee rakentumaan kahdenlaisista prosessoreista, joista vain toiset olisivat nykymallin mukaisia hybridiprosessoreita. Hybridiprosessorit perustuvat vuodon mukaan nykyisiin Alder ja Raptor Lake -siruihin, kun loput perustuisivat täysin uuteen Bartlett Lake -siruun pelkillä P-ytimillä. P-ydinten odotetaan nykytietojen valossa olevan Raptor Cove -arkkitehtuuria.

Vuodon mukana tulleen taulukon mukaan hybridiprosessorit tulisivat kattamaan Core-, Core 3-, Core 5- ja Core 7 -sarjat, kun pelkkiä P-ytimiä sisältävät sirut löytyisivät Core 5-, Core 7- ja Core 9 -sarjoista 8, 10 ja 12-ytimisinä. Nykyisissä Raptor Lakeissa 8+16-ytimen konfiguraatio löytyy Core i9 -mallistosta, mutta uudessa mallistossa se olisi tiputettu Core 7 -luokkaan.

Jaykihn0:n mukaan Intel pyrkii julkaisemaan hybridiversiot uusista prosessoreista ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä ja P-versiot vuoden kolmannella neljänneksellä.

Lähde: Jaykihn0 @ X

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 560.70 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön näytönohjaimia Maxwell-arkkitehtuurista lähtien. Voit tutustua ajureihin lähemmin NVIDIAn Game Ready -artikkelissa sekä ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF). Samalla julkaistiin myös uudet Studio 560.70 -ajurit.

GeForce 560.70 -ajureiden uudet ominaisuudet ja pelioptimoinnit:

• Tuki Dungeonbornelle (DLSS 3)
• Tuki Flintlock: The Siege of Dawnille (DLLS 3)
• Tuki Stormgatelle (DLLS 3)

Korjatut bugit:

• NVENC ei huomioi laatu- tai bittivirta-asetuksia 10-bittisessä pakkaamisessa
• 10-bittisen HEVC- ja AV1-videon skaalaaminen alle 50 %:n kokoon aiheuttaa joillain videon korruptoitumista OBS:ssä
• Unityssä esiintyvät artifaktit, kun päällekkäistä geometriaa renderöidään anti-aliasingia hyödyntävään framebufferiin
• Adobe Premieren Source ja Program Monitor -esikatseluikkunoissa näkyi grafiikan korruptoitumista

Tiedossa olevat ongelmat:

• Performance Monitoring overlay saattaa lakata päivittämästä GPU:n tietoja
• Jos GPU:n rasitus jumittaa 0 %:iin Performance Monitoring overlayssa peleissä voi esiintyä nykimistä

Studio 560.70 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat NVIDIAn näytönohjaimia Pascal-arkkitehtuurista lähtien. Voit tutustua ajureihin tarkemmin Studio-blogissa ja niiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Studio 560.70 -ajureiden uudet ominaisuudet ja optimoinnit:

• Tuki Wondershare Filmoran tuoreimmalle päivitykselle, joka lisää tuen NVIDIA RTX Video HDR -ominaisuudelle

Korjatut bugit:

• GeForce-ajureissa listatut bugikorjaukset
• Notebook mux-kytkimen käyttö on estynyt Overwolf-sovelluksen ollessa käytössä
• Last of Us Part 1:n ”Out of memory” -virhe
• Halo Infiniten kaatuminen latausruutuun
• Valorantin pelin sisäinen statistiikka näyttää todellista korkeampia viiveitä

Tiedossa olevat ongelmat ovat identtiset GeForce-ajureiden kanssa.

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Philipsin parin vuoden ikäisen Evnia-tuoteperheen pelinäyttöjä on tullut markkinoille tasaiseen tahtiin ja nyt vuorossa on 32M2N6800M, joka on 32-tuumainen IPS-näyttö peräti 1152:een erilliseen himmennysalueeseen jaetulla MiniLED-taustavalaistuksella. Uutuus on varustettu 3840 × 2160 pikselin 4K-resoluutiolla, 144 hertsin maksimivirkistystaajuudella ja DisplayHDR 1000 -sertifikaatilla, eli luvassa on kirkasta HDR-pelaamista. Näytön gray-to-gray vasteajaksi kerrotaan yksi millisekunti.

Muita ominaisuuksia 32M2N6800M:ssä on ruudulla näkyvän sisällön mukaan elävä Ambiglow-tehostevalaistus näytön takana – jota voi myös synkronoida kokoonpanon muun RGB-valaistuksen kanssa näytön Dynamic Lighting -ohjelmiston avulla – sekä Stark ShadowBoost -ominaisuus, joka parantaa erottuvuutta ja vähentää sumeutta pelien pimeissä kohdissa. Uutuudesta löytyy myös Smart Crosshair -tekoälytähtäin, joka muuttaa väriään ruudun sisällön mukaan osumatarkkuuden parantamiseksi. Liitäntäpuolella näytössä on yksi DisplayPort 1.4 -liitäntä ja kaksi HDMI 2.1 -liitäntää. USB-A-tyypin liitäntöjä on kolme kappaletta, joista yksi tukee virransyöttöä. Ergonomiasäätöinä on näytön kallistus, kääntö ja korkeussäätö.

Philips Evnia 32M2N6800M tulee saataville vielä heinäkuun aikana suositushintaan 979 euroa.

Lähde: Philipsin sähköpostitiedote, Tuotesivut

Pelinäytöistään tunnettu AOC on esitellyt Agon Pro -tuoteperheeseensä kaksi uutta pelinäyttöä, jotka ovat AG256FS ja AG246FK. Uutuuksista voinee puhua 24-tuumaisina, vaikka AOC ilmoittaakin näyttöjen kooksi 24,5 ja 24,1 tuumaa.

AG256FS:ssä on 390 hertsin IPS-paneeli 1920 × 1080 pikselin Full HD -tarkkuudella ja yhden millisekunnin gray-to-gray-vasteajalla. Näyttö kattaa sRGB-väriavaruudesta 99,1 prosenttia ja sillä on DisplayHDR 400 -sertifikaatti.

Astetta nopeampi AG246FK on varustettu 540 Hz:n TN-paneelilla ja myös sen kuvatarkkuus on 1980 × 1080 pikseliä. GtG-vasteajaksi ilmoitetaan 0,5 ms. Väriavaruuksista AG246FK kattaa 99,6 % sRGB:n sekä 94,7 % DCI-P3:n osalta ja sillä on AG256FS:n tavoin DisplayHDR 400 -sertifikaatti.

Lisäksi molemmissa näyttöuutuuksissa on Adaptive-Sync-tuki virkistystaajuuden synkronoimiseksi pelien ruudunpäivitysnopeuden kanssa sekä MBR-ominaisuus (Motion Blur Reduction), jolla pikseleiden vasteaikaa saadaan AOC:n mukaan laskettua 0,3 ms:iin taustavalon vilkuttamisen avulla. Ergonomian osalta näytöissä on kallistus-, kääntö-, kierto- ja korkeussäädöt. Sisäänrakennettu USB-keskitin tarjoaa neljä USB 3.2 -liitäntää, joista yhteen voi liittää QuickSwitch-ohjaimen näyttöasetusten säätämiseksi ilman kurottelua.

Molempien näyttöjen saatavuus alkaa elokuun puolivälissä ja niiden suositushinnat ovat 449 euroa AG256FS:lle ja 699 euroa AG246FK:lle.

Lähde: AOC:n sähköpostitiedote

Olemme uutisoineet aiemmin Intelin 13. ja 14. sukupolven huippumallien vakausongelmista sekä yhtiön tilannepäivityksistä asian tiimoilta. Yhtiö työskentelee parhaillaan ongelmien juurisyyn selvittämiseksi, mutta mitään aikataulua sen selviämiselle ei ole. Tai takuuta edes siitä, että ongelma olisi korjattavissa, mikäli se paikannetaan.

Yhä useammat tahot ovat ottaneet kantaa tavalla tai toisella Intelin prosessoreiden vakausongelmiin. Yhtenä viimeisimmistä ääneen on päässyt Epic, joka on julkaissut viralliset ohjeet mitä tehdä, mikäli Fortnite kaatuilee jatkuvasti Intelin Core i9-13900K/KF/KS- tai i9-14900K/KF/KS -prosessorilla. Mikäli kaatuilevan kokoonpanon emolevyn valmistaja on Asus, Gigabyte tai MSI, suosittelee Epic asettamaan BIOSista ”SVID Behavior” asetuksen Intel Fail Safeksi. Muiden valmistajien emolevyjä käyttäviä suositellaan puolestaan ottamaan suoraan yhteys Epicin tukeen.

Epicin talliin kuuluvaa RAD eli Epic Games Tools (aiemmin RAD Game Tools), joka tunnetaan kenties parhaiten Bink-videokoodekistaan, kertoo olevansa niin ikään tietoinen vakausongelmista Intelin 13. sukupolven prosessoreilla. Kehittäjä kertoo Oodle-pakkaajan, jota käytetään muun muassa Unreal Enginessä, olevan altis kaatuilemaan etenkin 13900K- ja 14900K-malleilla, mutta joskus myös hitaammilla 13700- ja 14700-malleilla. Se uskoo ongelmien johtavan juurensa prosessoreiden korkeisiin kellotaajuuksiin, tehonkulutukseen ja BIOS-asetuksiin ja on julkaissut joukon erilaisia ohjeita ongelmien setvimiseksi.

Pelinkehittäjä Alderon Games puolestaan syyttää Inteliä suoraan viallisten prosessoreiden myymisestä. Studion Path of Titans -pelin kerrotaan kärsivän merkittävistä vakausongelmista nimenomaan 13. ja 14. sukupolven Core -prosessoreilla malleja sen tarkemmin erittelemättä. Pelaajien ongelmien lisäksi vakausongelmien kerrotaan esimerkiksi kaataneen peliservereitä ja pelin kääntämisen mainitaan kaatuilevan usein kehittäjien nokan edessä. Alderon Games kertoo siirtyvänsä käyttämään ongelmien vuoksi AMD:n prosessoreita palvelimissaan. 13. tai 14. sukupolven prosessoreita käyttäville pelaajille pitäisi puolestaan tulla pelissä ilmoitus, joka kertoo vakausongelmien johtuvan heidän prosessoreistaan.

Lähteet: WCCFTech, RAD, Alderon Games

Asuksen ROG Azothia pidetään tällä hetkellä yhtenä parhaista valmiista pelinäppäimistöistä markkinoilla. Yhtiö esitteli sen rinnalle uuden Extreme-mallin Computex-messuilla ja nyt näppäimistö on saatu myös julki.

Asus ROG Azoth Extreme on 75 % -kokoluokan -pelinäppäimistö markkinoiden kalleimpaan päätyyn. Yhtiö ei ole säästellyt näppäimistöä suunnitellessaan vaan siinä hyödynnetään alumiinirungon ohella muun muassa hiilikuista positioning plate -levyä, säädeltävää gasket mount -rakennetta ja OLED-kosketusnäyttöä.

75 % -kokoluokkaan kuuluvana näpppäimistöstä löytyy nuolinäppäimet, mutta Home- ja End -painikkeet on jätetty pois ja muut toimintopainikkeet ovat pystyrivissä. Käytössä on alkuperäisen Azothin tapaan ROG NX -kytkimet, mutta näppäimistö tukee myös kytkinten hotswap-ominaisuutta. Asus on voidellut jopa näppäinten vakauttajat valmiiksi ja käyttää luonnollisesti kaksoisvalettuja PBT-näppäinhattuja, paitsi jos sattuu asumaan alueella, jossa käytetään sen sijasta kovalla UV-pinnoitteella päällystettyjä ABS-hattuja. Näppäimistön sisään kätkeytyy kolmikerroksinen äänenvaimennusrakenne.

Näppäimistön oikeasta ylänurkasta 1,47” OLED-kosketusnäyttö, joka osaa näyttää muun muassa onko Caps Lock unohtunut päälle, onko näppäimistö PC- vai Mac-tilassa tai vaikka tietoja tietokoneen sen hetkisestä tilasta tai käyttäjän näppäilynopeudesta. Näyttöä hallitaan kosketuksen lisäksi sen viereltä löytyvällä kytkimellä. Gasket mount -runko on säädettävissä pohjasta löytyvällä kytkimellä ja valittavina ovat kovempi ja pehmeämpi toimintatila kuhunkin tilanteeseen sopivasti. Näppäimistön kulmaa saa puolestaan säädettyä magneettisten jalkojen avulla ja ranteen saavat levätä pidennetyn silikonirannetuen hellässä huomassa.

Näppäimistö kommunikoi tietokoneen kanssa joko 2,4 GHz:n langattomalla yhteydellä, Bluetoothilla tai langallisesti USB:llä. Se tukee jopa 8000 hertsin päivitystaajuutta, kunhan käytössä on erillinen ROG Polling Rate Booster -vastaanotin. ROG Omni -vastaanottimella jäädään matalampiin päivitysnopeuksiin, mutta se tukee näppäimistön lisäksi yhtä yhteensopivaa hiirtä samalla lähettimellä.

Asus ROG Azoth Extreme -näppäimistö tulee saataville 20. elokuuta eli reilun kuukauden kuluttua. Se on uutista kirjoitettaessa listattu Suomessa Hinta.fi-hintaseurannan mukaan vain Proshopin toimesta ja siellä hinta on heikompia hirvittävä 579 euroa.

Lähde: Asus

AMD on ehtinyt jo julkistaa Ryzen 9000 -sarjan prosessorit Computexissa, mutta vielä ennen myyntiintuloa väliin on ehtinyt yhtiön Tech Day -tapahtuma, jossa on kerrottu lisää tietoja muun muassa tulevista työpöytäprosessoreista ja niiden piirisarjoista. Ryzen 9000 -sarjan prosessorit perustuvat Zen 5 -prosessoriytimiin. Niiden CCD-prosessorisirut valmistetaan TSMC:n 4 nanometrin luokan prosessilla.

AMD kutsuu Ryzen 9000 -sarjaa maailman tehokkaimmaksi kuluttajaprosessoriksi. Yhtiö on tosin ehtinyt jo varoittaa, että pelaamisen kohdalla tämä väite ei tule pitämään aina paikkaansa, vaan nykyiset Ryzen 7000X3D -prosessorit vievät vielä pidemmän korren 9000-sarjan X3D-malleja odotellessa. Ryzen 9000 -prosessorit sopivat nykyisille AM5-emolevyille, mutta niiden rinnalle julkaistaan myös uusia piirisarjoja.

Ryzen 9000 -mallisto tulee rakentumaan aluksi neljästä mallista: 16-ytiminen Ryzen 9 9950X, 12-ytiminen Ryzen 9 9900X, 8-ytiminen Ryzen 7 9700X ja 6-ytiminen Ryzen 5 9600X. Uuden arkkitehtuurin myötä AMD on päässyt pienentämään useimpien mallien TDP-arvoja ja nyt vain huippumalli 9950X:n TDP on 170 wattia. 9900X:n TDP tiputettiin 120 wattiin ja 9700X:n sekä 9600X:n 65 wattiin. Tästä huolimatta ne tarjoavat Blenderin kaikkien säikeiden testeissä edeltävän sukupolven vastaavia malleja parempaa suorituskykyä 11-22 %:n erolla. AMD on lisäksi kertonut saaneensa parannettua prosessorin lämpöresistenssiä 15 %, mikä on johtanut 7°C matalampaan lämpötilaan samalla kulutuksella.

Suorituskyvyn osalta AMD kehuu Ryzen 9 9900X:n peittoavan Intelin Core i9-14900K:n prosessorisuorituskyvyssä 2-41 %:n erolla tehtävistä riippuen, kun peleissä eroa on kuuden pelin valikoimalla 4-22 %. Vastaavasti yhtiö kertoo Ryzen 7 9700X:n peittoavan Core i7-14700K:n 4-42 %:lla prosessorisuorituskyvyssä ja 4-31 %:lla pelisuorituskyvyssä. Ryzen 5 9600X:n vastaavat luvut Core i5-14600K:ta vastaan ovat puolestaan 8-94 % ja 5-29 %. Testeissä oli näytönohjaimena Radeon RX 7900 XTX.

Prosessoristaan kaiken irtiottavien iloksi uudet Ryzen 9000 -prosessorit tukevat jopa DDR5-8000-nopeuksia, kun JEDEC-profiilien mukainen tuki on DDR5-5600-nopeudelle. Muistia voi nyt myös ylikellottaa prosessorin ollessa käynnissä ja se onnistuu piirisarjasta riippumatta. Prosessorin kellottamisen osalta AMD kertoo Precision Boost Overdriven parantavan suorituskykyä 9900X:llä ja 9600X:llä noin 6 %, kun 9700X voi saada jopa 15 % lisää suorituskykyä. Kun automatiikka ei riitä voi aseeksi ottaa uuden Curve Shaper -ylikellotusominaisuuden, joka mahdollistaa jopa 15 erillistä Curve Shaper -profiilia erilaisiin tilanteisiin entisen yhden sijasta.

Ryzen 9000 -sarjan rinnalla tullaan tuomaan markkinoille yhteensä neljä piirisarjaa, joiden on ilmeisesti tarkoitus korvata vanhemmat mallit pikkuhiljaa. Itse piirisarjan sirut ovat tiettävästi edelleen vanhoja tuttuja. Merkittävin uudistus lienee X870- ja X870E-piirisarjoja käyttäviltä emolevyiltä vaadittu USB4-tuki. Löydät niiden tarkemmat eroavaisuudet yllä olevasta diasta. Myös vanhemmat AM5-prosessorit sopivat luonnollisesti 800-sarjan emolevyille.

Lähde: AMD:n lehdistömateriaalit