Samsungin Galaxy Z Fold6:n ja Flip6:n kaikki tiedot vuotivat julki

Fold6:n ja Flip6:n päivitykset ovat jäämässä verrattain maltillisiksi, eikä kaikki muutokset ole välttämättä edes positiivisia.

Samsung on julkaisemassa ensi viikolla uudet taittuvanäyttöiset Galaxy Z Fold6- ja Flip6 -älypuhelimet ynnä Galaxy Ring -älysormuksen. Etenkin puhelimet ovat olleet jo lukuisten vuotojen kohteena, mutta nyt linjoille saatiin kerralla kaikki tekniset tiedot.

Tuoreimman Galaxy-vuodon lähteenä on jälleen tuttu mies Evan ’evleaks’ Blass, joka on toimittanut ihmeteltäväksi kuvankaappauksia tulevien puhelinten tuotesivuilta yksityiskohtaisia teknisiä tietoja myöten. The Verge on koonnut Blassin tuoreimmasta vuodosta kummankin mallin merkittävimmät muutokset viime sukupolveen verrattuna.

Samsung Galaxy Z Fold6 (7,6” sisänäyttö, 6,3” ulkonäyttö):

  • Toinen tai molemmat näytöistä ovat selvästi aiempaa kirkkaampia (2600 nitiä vs 1750 nitiä)
  • Uuden sukupolven järjestelmäpiiri Snapdragon 8 Gen 3
  • Tunnin pidempi akunkesto nettiselauksessa LTE-yhteydellä, kaksi tuntia videoita katsellessa
  • 14 grammaa kevyempi, suljettuna 1,4 mm lyhyempi, 1 mm leveämpi ja 1,3 mm ohuempi, avattuna 1,4 mm lyhyempi, 2,7 mm leveämpi ja 0,5 mm ohuempi
  • Paranneltu Armor Aluminum -runko
  • 0,1 tuumaa kookkaampi ulkonäyttö
  • Muuttunut sisänäytön resoluutio (2160×1856, oli 2176×1812)

Samsung Galaxy Z Flip6 (6,7” sisänäyttö, 3,4” ulkonäyttö):

  • 50 megapikselin pääkamera aiemman 12 megapikselin sijasta (molemmissa sama f/1.8 aukkosuhde)
  • Uuden sukupolven järjestelmäpiiri Snapdragon 8 Gen 3 ja 12 Gt muistia 8 Gt:n sijasta
  • Ulkonäytön paneeli on vaihdettu OLEDista IPS:ksi
  • 0,2 mm ohuempi kiinni taitettuna, muutoin mitat vastaavat kuin aiemminkin
  • Suurempi 4000 mAh akku (oli 3700 mAh), kaksi tuntia pidempi akkukesto nettiselauksessa LTE-yhteydellä, kolme tuntia videoita katsellessa
  • Valittu väri näkyy puhelimen joka sivulla pelkän selkäpaneelin sijasta

Voit tutustua kuvankaappauksiin tarkemmin lähdelinkin takana.

Lähde: The Verge

Intelin 800-sarjan piirisarjojen kaikki tekniset tiedot vuotivat nettiin

Piirisarjaperheen rakenne on perin tutun oloinen aiemmilta vuosilta, mutta mielenkiintoisena yksityiskohtana vuotaja vihjaa niiden tukevan myös joitain muita, kuin Arrow Lake -prosessoreita.

Uutisoimme aiemmin vuotaneesta kuvasta, joka paljasti Intelin Arrow Lake-S -alustan pääominaisuudet. Nyt nettiin on vuotanut kaikkien 800-sarjan piirisarjojen ominaisuudet.

VideoCardz uutisoi vuodosta, jossa näkyy kaikkien 800-sarjan piirisarjojen ominaisuudet. Mielenkiintoisena yksityiskohtana vuotaja Jaykihn huomauttaa, että Arrow Lake-S ei tule välttämättä olemaan ainut prosessoriarkkitehtuuri, joka tulee hyödyntämään 800-sarjan piirisarjoja. Kyse tuskin on kuitenkaan viittauksesta saman sukupolven Lunar Lakeen, sillä vähävirtaisena piirinä se hoitaa kaikki piirisarjatehtävät itsenäisesti.

Intelin 800-sarja tulee rakentumaan viidestä mallista, joista osa on tarkoitettu lähinnä yritys- tai työasemakäyttöön. Viime sukupolveen verrattuna Hx70-malli jää pois ja 600-sarjasta tuttu Wx80 tekee paluun. Kuluttajien kannalta kiinnostavimmat ovat luonnollisesti edullisempi B860 sekä ylikellotuksen mahdollistava Z890. Yrityspuolelle on tarjolla H810, Q870 ja ilmeisesti työasemakäyttöön tarkoitettu W880, joka vastaa ominaisuuksiltaan Z890-mallia vPro-ominaisuuksilla, mutta ilman ylikellotustukea.

Kaikki 800-sarjan PCIe-väylät ovat vähintään PCIe Gen 4 -tasoa, mutta mielenkiintoisesti piirisarja vaikuttaa myös prosessorilta saatavilla oleviin väyliin sekä ThunderBolt- ja USB4-liitäntöihin. Edullisimmalla H810:llä prosessorilta saadaan vain yksi 16-linjainen PCIe 5.0 -väylä eikä lainkaan PCIe 4.0 -väyliä. Kuluttajapuolen B860 puolestaan tarjoaa 16-linjaisen paikan lisäksi myös PCIe Gen 5 x4 -paikan NVMe-asemalle, mutta Gen 4 -paikkoja siltäkään ei heru. Kumpikin tarjoaa lisäksi vain yhden Thunderbolt 4 / USB 4 -liitäntää prosessorilta. Z890, Q870 ja W880 tarjoavat prosessorilta joko yhden PCIe 5.0 x16 ja yhden x4 -väylän, kaksi x8- ja yhden x4-väylän tai yhden x8- ja kolme x4-väylää. Lisäksi koko kolmikko tarjoaa yhden PCIe Gen 4 x4 -väylän sekä kaksi Thunderbolt 4 / USB 4 -liitäntää. Löydät piirisarjojen tarkat ominaisuudet uutisen pääkuvan taulukosta.

Lähde: VideoCardz

Samsung Galaxy Z Flip6:n lehdistökuvat vuotivat nettiin

4.7.2024 - 09:25 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (1)

Vuotojen perusteella Flip6 tulee olemaan erittäin maltillinen uudistus uudella järjestelmäpiirillä, paremmalla pääkameralla ja suuremmalla akulla.

Uusien puhelinmallien kuvavuodot ovat enemmän sääntö kuin poikkeus, mutta virallisten lehdistökuvien vuotaminen ennakkoon ei ole aivan yhtä yleistä. Tällä kertaa lehdistökuvia on kuitenkin vuotanut ja kohteena on Samsungin ensi viikolla julkaistava Galaxy Z Flip6.

Luottovuotaja Evan ’evleaks’ Blass on twiitannut X:ssä julki pitkän liudan Samsungin Galaxy Z Flip6 -puhelimen virallisia lehdistökuvia. Kuvista nähdään, että uutuuspuhelin tulee uudistumaan vain maltillisesti eikä esimerkiksi puhelimen etukannesta löydy koko sen alaa peittävää näyttöä usean kilpailijan tavoin, vaan näyttö on Flip5:n tapaan 3,4” ja varustettu 720×748-resoluutiolla. Täysin identtisestä näytöstä ei ole kuitenkaan kyse, vaan tiettävästi Flip6:ssa se tulee tukemaan 60 Hz:n sijasta 120 hertsin virkistystaajuutta. Sisänäyttö sen sijaan on vuotojen mukaan identtinen edeltäjänsä kanssa kaikilta ominaisuuksiltaan.

Kamerapuolelta löytyy sen sijaan vähän enemmän uutta ja puhelimen pääkamera on vuotojen mukaan päivitetty nyt 50 megapikselin sensorilla (f/1.8). 12 megapikselin ultralaajakulmakamera sen sijaan vaikuttaa identtiseltä viime sukupolven kanssa, samoin kuin näytön läpi lyöty 10 megapikselin selfiekamera sisänäytön yläosassa.

Flip6:n sisällä tulee sykkimään tällä tietoa Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy -versio ja sen parina on joko 256 tai 512 Gt tallennustilaa ja muistia todennäköisesti 8 tai 12 Gt. Vaikka puhelimen mitat ovat pysyneet tiettävästi edeltäjänsä kanssa identtisinä, sisälle on muiden muutosten ohella saatu nyt mahdutettua 4000 mAh akku, kun Flip5:ssä oli 3700 mAh:n akku.

Lähde: GSMArena

Panmnesia mahdollistaa GPU:n muistin laajentamisen CXL-väylän avulla

Tekoälylaskennassa yksi merkittävimmistä rajoittavista tekijöistä on pelkän laskentatehon ohella GPU:n muistikapasiteetti.

Näytönohjainten käytössä oleva muistimäärä on noussut monen puheen aiheeksi tekoälyn nousun myötä. Nyt ongelmaan tarjoaa omanlaistaan ratkaisua korealainen startup Panmnesia.

Panmnesia on kehittänyt CXL-väylää (Compute Express Link) hyödyntävän ratkaisun näytönohjainten muistipulaan tekoälylaskennassa. CXL-väylään sopivat muistinjatkeet eivät sinänsä ole uusi asia, mutta tähän asti ne on suunnattu keskusmuistin kasvattamiseen. CXL-väylä käyttää samaa fyysistä väylää, kuin PCI Express, mutta omin protokollin.

Vaikka CXL-muistilaajennokset ovat tuttu juttu muualta, näytönohjainten puolella niitä ei ole tuettu eivätkä nykynäytönohjainten muistiohjaimet tunnista mahdollisia laajennoksia, pois lukien Unified Virtual Memoryn kautta, jolloin koko järjestelmälle näkyy vain yksi laaja muistiavaruus. UVM:n ongelma on kuitenkin sen hitaus.

 

Panmnensia kehitti tämän vuoksi oman CXL 3.1 -standardin mukaisen muistilaajennoksia tukevan ”root complexin”, mikä yhdistää sen takana olevan laitteen muihin laitteisiin. Useampi porttinen root complex yhdistää GPU:n muistilaajennoksiin ja niiden välissä oleva Host-managed Device Memory- eli HDM-dekooderi, joka ”huijaa” GPU:n luulevan sen takana muistin olevan keskusmuistia, vaikka todellisuudessa se on selvästi nopeampaa ja nopeamman väylän päässä. Tom’s Hardwaren raportin mukaan Panmnesian järjestelmällä viiveet ovat vain kaksinumeroisia nanosekunneissa, eli jotain väliltä 10-99 nanosekuntia. Muistilaajennokseen voidaan käyttää sekä DRAM-muisteja että NVMe-asemia.

CXL:n avoimen lähdekoodin prototyyppi-GPU:lla tekemissä testeissä oli mukana aiemminkin uutisessa mainittu UVM-tila, ilmeisesti Samsungin ja Metan käsialaa oleva ”CXL-Proto” sekä Panmnesian ”CXL-Opt”. Testien mukaan IPC:n puolella CXL-Proto oli 65 % ja CXL-Opt jopa 222 % nopeampi, kuin UVM. Vastaavasti kernelin suoritusaika lyheni selvästi, mutta ilman tarkempia lukuja on mahdotonta arvioida mitä matematiikan kanssa ristiriidassa olevat lukemat todellisuudessa kertovat.

Panmnesian teknologia vaikuttaa taivaan lahjalta moneen tekoälytehtävään, mutta ennen sen käyttöön ottoa AMD:n, Intelin ja NVIDIAn pitäisi toteuttaa tuki CXL-muistilaajennoksille.

Lähde: Tom’s Hardware

Samsung julkaisi Exynos W1000 -järjestelmäpiirin älykelloihin

4.7.2024 - 09:14 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (0)

Samsungin uutuusjärjestelmäpiiri tullaan näkemään ainakin Galaxy Watch7 ja Watch7 Ultra -älykelloissa.

Samsung pitää ensi viikolla uusien Galaxy Z Fold- ja Flip-mallien sekä Galaxy Ring -älysormuksen julkaisutilaisuuden. Vielä sen alla yhtiöllä oli kuitenkin aikaa julkaista sen suuremmitta fanfaareitta uusi järjestelmäpiiri älykelloihin.

Samsung Exynos W1000 -järjestelmäpiiri tullaan ottamaan käyttöön yhtiön tulevissa Galaxy Watch7- ja Watch7 Ultra -älykelloissa. Se valmistetaan Samsungin omalla 3 nanometrin luokan GAA-valmistusprosessilla (Gate-All-Around).

Järjestelmäpiirin sisältä löytyy maksimissaan 1,6 GHz:n kellotaajuudella sykkivä Cortex-A78- ja neljä 1,5 GHz:n Cortex-A55-ydintä. Prosessoriydinten tukena on Mali-G68 MP2 -grafiikkaohjain maksimissaan 960×540 ja 640×640 pikselin näyttöjä tukevalla näyttöohjaimella. Mukana on myös 32 Gt tallennustilaa, mutta muistimäärästä ei ole mainintoja. Samaan pakettiin kuuluu myös 150/75 Mbit/s LTE-modeemi sekä yleisimmät paikannuspalvelut.

Lähde: Samsung

Lian Li julkaisi uuden HydroShift LCD -nestejäähdytinmalliston valmiiksi siistityillä nesteletkuilla

Mallistoon kuuluu kolme 360 millimetrin AIO-nestejäähdytintä, jotka ovat HydroShift LCD 360S, 360R ja 360TL.

PC-koteloista ja -jäähdytyksestä tunnettu Lian Li on julkaissut kolme uutta 360 millimetrin AIO-nestejäähdytinmallia, jotka kulkevat HydroShift LCD -nimellä. Uutuudet erottuvat joukosta etenkin joustavarakenteisten nesteletkujen asettelulla, jotka on valmiiksi siistitty jäähdyttimen reunoja myötäileviksi. Näin prosessorin alueen estetiikkaa kokoonpanossa saadaan siistimmäksi, kun letkuista on näkyvissä vain lyhyet pätkät. Kaikkiin kolmeen malliin kuuluu pumppuyksikköön upotettu 2,88-tuumainen IPS-näyttö 480 × 480 pikselin resoluutiolla ja 500 nitin maksimikirkkaudella. Näytön sisältöä – kuten prosessorin ja näytönohjaimen sensoridataa – voi mukauttaa valmistajan L-Connect 3 -ohjelmistolla. HydroShift LCD -jäähdyttimet mukailevat hieman valmistajan aiemman Galahad II -malliston suunnittelua, mutta uusi pumppuyksikkö on kooltaan astetta pienempi tarjoten kuitenkin lähes saman suorituskyvyn.

360S-mallissa on 3800 rpm:n (revolutions per minute) nopeuteen yltävä pumppuyksikkö ja kolme 28 millimetrin paksuista, 2500 rpm:n nopeuteen yltävää tuuletinta ilman valaistusefektejä. Tuulettimiin voi kuitenkin asentaa erikseen myytävän, Uni Fan P28 -tuulettimista löytyvän ARGB-valolistan.

360R-mallin pumppuyksikkö pitää sisällään hieman 360S:n vastaavaa suuremman impellerin, joka pyörii maksimissaan 3200 rpm:n nopeudella. Jäähdytinosassa on kolme ARGB-tuuletinta 2400 rpm:n maksiminopeudella. Valaistuksen hallinnasta vastaava kaapeli on piilotettu nesteletkujen rakenteeseen.

Kolmikon näyttävin malli 360TL on varustettu kolmella, viime vuoden lopulla julkaistulla Uni Fan TL -tuulettimella, joissa on panostettu ARGB-valaistukseen esimerkiksi sivujen infinity mirror -ominaisuudella. 360TL toimitetaan Uni Hub -tuuletinkeskittimen kera. Pumppuyksikkö on sama kuin 360R:ssä.

Lian Lin uusien HydroShift LCD -nestejäähdytinten suositushinnat dollareissa:

  • HydroShift LCD 360S – 180 $
  • HydroShift LCD 360R – 200 $
  • HydroShift LCD 360TL – 260 $

Kaikki kolme mallia on valittavissa sekä mustana että valkoisena ja niille myönnetään kuuden vuoden valmistajan takuu. Malliston saapumisesta Suomeen ei vielä ole tarkkaa tietoa.

Lähde: TechPowerUp, Lian Li

Qualcomm aikoo helpottaa vanhempien järjestelmäpiiriensä ajantasaisena pitämistä

Yhtiö tiedostaa, että laitevalmistajille on usein monimutkaista ja kallista pitää vanhempia Android-laitteitaan kehityksessä mukana.

Yhdysvaltalainen puolijohdejätti Qualcomm on paljastanut suunnittelevansa tapoja, joilla Android-laitevalmistajat voisivat pitää yhtiön järjestelmäpiirejä hyödyntäviä laitteitaan pidempään ajantasaisena. Android-laitteiden – etenkin älypuhelinten – päivitystuki on ottanut viime vuosina suuria harppauksia esimerkiksi Googlen ja Samsungin lippulaivapuhelinten kohdalla, jotka tarjoavat jo jopa seitsemän vuoden ohjelmistopäivitystukea, mutta etenkin edullisempien mallien ajantasaisena pitäminen on laitevalmistajille usein hankalaa ja kallista.

Yksi tapa helpottaa päivitysten tuomista vanhemmille piireille voisi Qualcommin mukaan olla rakenteellisten muutosten tekeminen päivityspaketteihin jo niiden ohjelmointivaiheessa sen sijaan, että päivityksiä yritetään jälkeenpäin muuttaa yhteensopiviksi monille eri piireille. Yhtiö on kertomansa mukaan tehnyt muutosten eteen töitä jo joitain vuosia niin Googlen kuin laitevalmistajienkin kanssa. Qualcommin odotetaan paljastavan suunnitelmistaan paljon lisää ”myöhemmin tänä vuonna”, mutta tarkkaa tietoa paljastusten ajankohdasta ei ole, joskin potentiaalinen vaihtoehto on lokakuun Snapdragon Summit -tapahtuma.

Lähde: Android Authority

MSI julkaisi uudet QD-OLED-pelinäytöt MPG- ja MAG-tuoteperheisiin

MPG-perheen uusi jäsen on ultrawide-luokan 341CPQX, kun MAG-puolelle saadaan 271QPX E2 perinteisemmällä 16:9-kuvasuhteella.

MSI on julkaissut kaksi uutta pelinäyttöä Samsungin QD-OLED-paneeleilla. Yhtiön uutuusnäytöt sijoittuvat edullisempiin MPG- ja MAG-tuoteryhmiin.

MSI MPG 341CQPX QD-OLED on nimensä mukaisesti 34”-pelinäyttö ultraleveällä 3440×1440-resoluutiolla maksimissaan 240 hertsin virkistystaajuudella. Vaihteleva virkistystaajuus on tuettu Adaptive-syncin kautta. Näytölle on myönnetty VESA:n ClearMR 13000- ja DisplayHDR True Black 400 -sertifikaatit ja sen luvataan tarjoavan 0,03 millisekunnin G2G-vasteajan sekä kattavan 99 % DCI-P3-väriavaruudesta Delta E ≤ 2 -väritarkkuudella.

Näytön ominaisuuslistaan kuuluvat muun muassa yhtiön omaan suunnitteluun perustuva grafeenifilmi jäähdytinsiilellä sekä MSI OLED Care 2.0 ja 3 vuoden Burn-In-takuu. Useamman koneen käyttö onnistuu samoilla vehkeillä KVM-kytkimen ansiosta ja mukana ovat myös kyseenalaiselta kuulostavia ominaisuuksia kuten AI Vision -tekoälyominaisuudet ja Optix Scope -zoom. Näyttöön saa kuvan sisään HDMI 2.1-, DisplayPort 1.4b- ja USB-C (DP Alt-mode) -liittimillä siitä löytyy kahden USB-A-portin hubi.

MSI MAG 271QPX QD-OLED E2 on puolestaan varustettu 27” 2560×1440-resoluution paneelilla, joka yltää niin ikään maksimissaan 240 hertsin virkistystaajuudelle. Näyttö rastii samat ruudut kuin isoveljensäkin, eli se tarjoaa ClearMR 13000- ja DisplayHDR True Black 400 -sertifikaatit sekä Adaptive-sync-tuen vaihtelevalle virkistystaajuudelle. Myös värintoisto ja vasteajat ovat identtiset.

Samat ominaisuudet jatkuvat myös OLED Care 2.0:n ja Burn-In-takuun muodossa, eikä tekoälyominaisuuksia ja muita ole jätetty niitäkään kyydistä. KVM-ominaisuudelle tai USB-hubille näytöstä ei sen sijaan löydy tukea. Näyttöliittimet ovat identtiset eli HDMI 2.1, DP 1.4b ja USB-C (DP Alt Mode).

MSI ei kertonut tarkalleen, milloin MPG 341CQPX tai MAG 271QPX E2 tulevat myyntiin, eikä sen puoleen niiden hintojakaan.

Lähde: Lehdistötiedote

AMD:n FidelityFX Super Resolution 3.1 tuli saataville kerralla viiteen peliin

Ensimmäisenä tuki löytyy Nixxesin PC:lle kääntämistä PlayStation Studiosin peleistä ja pian viisikolle tekee seuraa Jetpack Interactiven PC:lle kääntämä God of War Ragnarök.

AMD julkisti FidelityFX Super Resolution 3.1 -teknologian maaliskuun loppupuolella. Nyt teknologia on saatu myös ensimmäisiin peleihin.

FidelityFX Super Resolution 3.1 on kenties pientä versiopäivitystään merkittävämpi muutos teknologiaan, sillä se tuo mukanaan mm. tuen Vulkan-rajapinnalle ja Xbox Game Development Kitille sekä uuden AMD FidelityFX API -rajapinnan. Uusi rajapinta siirtää FSR:n DLL-kirjastoihin, mikä avaa käyttäjälle mahdollisuuden kokeilla uudempia versioita FSR:stä, vaikkei pelintekijä tukea päivittäisikään.

Myös itse FSR-skaalainta on AMD:n mukaan parannettu ja sen pitäisi nyt tarjota aiempaa vakaampaa kuvaa vähemmin vilkunnoin ja välkynnöin. Myös haamukuvia pitäisi tulla entistä vähemmän samalla kun yksityiskohtien pitäisi olla entistä tarkempia. FSR Frame Generation -teknologia on puolestaan irrotettu ruutujen skaalaamisesta siten, että nyt FSR:n Frame Generation -teknologiaa voi käyttää myös muiden skaalainten kanssa.

FSR 3.1 tulee entsimmäisenä käyttöön PlayStation Studiosin peleissä, joiden käännöstyöstä on vastuussa Nixxes Software. Tuki on nyt saatavilla Ghost of Tsushima Director’s Cutiin, Horizon Forbidden West Complete Editioniin, Marvel’s Spider-Man Remasterediin, Marvel’s Spider-Man: Miles Moralesiin sekä Ratchet & Clank: Rift Apartiin. Niin ikään PlayStationilta tuttu God of War Ragnarök on saamassa FSR 3.1 -tuen lähiaikoina. Sen käännöstyöstä on vastuussa Jetpack Interactive.

AMD antoi samalla päivitystä FSR:n pelimaailmalta saamasta tuesta ja kertoi FSR 3:n olevan nyt joko saatavilla tai varmistettu tulevan jo 60 peliin. Yhtiö pitää yllä tietokantaa peleistä ja tällä hetkellä saldo näyttäisi sen olevan saatavilla 38 pelissä, kun 22 on vielä tuloillaan. FSR 2 on puolestaan varmistettu jo 180 peliin ja saatavilla se on tällä hetkellä niistä 154:ssä.

Lähde: AMD

Noctua julkaisi päivitetyn NH-D15 G2 -prosessorijäähdyttimensä

Noctuan suosittu NH-D15-prosessorijäähdytin on päivitetty uuteen versioon G2, jonka mukana tulee myös uudistetut NF-A14x25r G2 -tuulettimet. Jäähdyttimen suositushinta on noussut 150 euroon.

PC-ilmajäähdytyksen edelläkävijänä tunnettu Noctua on julkaissut jo kymmenen vuoden ikään ehtineestä NH-D15-prosessorijäähdyttimestään toisen sukupolven G2-version, jota esiteltiin Computex-messuilla alkukesästä. Myös jäähdyttimen 140 millimetrin tuulettimia on päivitetty tuoreempaan NF-A14x25r G2 -versioon, joka yltää 1500 kierroksen minuuttinopeuteen.

NH-D15 G2, jota Noctuan mukaan on kehitetty vuosia niin ylä- kuin alamäkienkin kera, on edeltäjänsä tavoin järeä kaksoistornijäähdytin kahdella 140 mm:n tuulettimella, mutta lämpöputkia on tällä kertaa jopa kahdeksan kappaletta aiemman kuuden sijaan. Myös jäähdytyspinta-alaa kerrotaan olevan 20 prosenttia enemmän edeltäjämalliin verrattuna. NH-D15 G2:n mukana toimitetaan valmistajan oma NT-H2-lämpötahna sekä Torx-mallinen NM-ST1-ruuvimeisseli jäähdyttimen SecuFirm2+-kiinnikkeiden asennusta varten.

Lisämausteena uusi NH-D15 G2 saapuu kolmena eri varianttina, jotka ovat perusmalli, HBC (high base convexity) ja LBC (low base convexity). Mallit eroavat hieman toisistaan prosessorin päälle asettuvan kontaktilevyn osalta. Perusmallia Noctua suosittelee useimpiin kokoonpanoihin sekä AMD:n että Intelin leiriin, mutta HBC-malli on tarkoitettu erityisesti LGA1700-kantaan Intelin prosessoreille, joiden lämmönlevittäjä ei kannan rakenteen vuoksi ole täysin tasainen. Vastaavasti LBC-mallia Noctua suosittelee AM5-kantaan sekä muihin kantoihin, joissa prosessorin lämmönlevittäjä pysyy tasaisena.

NH-D15 G2 on heti saatavilla 150 euron suositushintaan Noctuan Amazon-verkkokaupoista. NF-A14x25r G2 -tuuletin on saatavilla myös erikseen sekä yhden että kahden kappaleen pakkauksissa suositushinnoin 40 ja 80 euroa. Lisäksi Noctua on syyskuussa tuomassa myyntiin perinteisellä neliön muotoisella kehyksellä varustettua NF-A14x25 G2 -tuuletinta nestejäähdyttimiin ja koteloihin.

Lähde: Noctua