Video: Testissä 3. sukupolven Ryzen Threadripperit

Videolla käydään läpi AMD:n 24- ja 32-ytimisten Ryzen Threadripper 3960X- ja 3970X-prosessoreiden testitulokset aiemmin julkaistun kirjoitetun artikkelin pohjalta.

Julkaisimme io-techissä viime viikolla testiartikkelin AMD:n uusista 3. sukupolven Threadripper-tehoprosessoreista. Nyt artikkelin pohjalta on tehty videomuotoinen yhteenveto, joka on julkaistu io-techin Youtube-kanavalla. Prosessorit saapuivat myyntiin viime viikon maanantaina 25. marraskuuta, mutta saatavuus Suomesta on toistaiseksi olematonta.

Videolla käydään pikaisesti läpi prosessoreiden ominaisuudet sekä suorituskyky-, tehonkulutus- ja lämpötilatestit ja ylikellotuspotentiaali. Testeissä vertailukohtina ovat AMD:n 12- ja 16-ytimiset Ryzen 9 3900X- ja 3950X-työpöytäprosessorit ja 2. sukupolven 16- ja 32-ytimiset Threadripper 2950X- ja 2990WX-tehoprosessorit. Intelin leiristä mukana ovat suorituskykyisin työpöytäprosessori 8-ytiminen Core i9-9900KS ja parin vuoden takainen Skylake-X-koodinimellinen 18-ytiminen Core i9-7980XE.

Kokeilemme jatkossakin kirjoitettujen testiartikkeleiden työstämistä jälkikäteen videoformaattiin, joten anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava. Yli 33 000 tilaajalla io-tech on noussut tänä vuonna Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa.

Katso video Youtubessa

Huawei julkisti kolme uutta Nova 6 -älypuhelinmallia Kiinassa

6.12.2019 - 12:54 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (2)

Huippumallissa on 5G-yhteydet ja kaikkia kolmea mallia yhdistää 40 watin pikalataustuki.

Huawei julkisti odotetusti eilen uuden Nova 6 -älypuhelinperheensä Kiinassa. Malleja on kolme – Nova 6 5G, Nova 6 sekä Nova 6 SE.

Nova 6 ja Nova 6 5G ovat pitkälti identtisiä keskenään. 5G-versio eroaa perusmallista 5G-tuen, etukameran valovoiman, akun koon ja muistivaihtoehtojen osalta. Teknisesti ne muistuttavat pitkälti viime viikolla julkaistua Honor V30 -mallia. Molemmissa on 6,57-tuumainen LCD-näyttö, jonka ylänurkassa on ovaalinmuotoinen aukko kahta etukameraa varten.

Kirin 990 -järjestelmäpiirillä on kahdella lämpöputkella toteutettu jäähdytysratkaisu, joka levittää lämpöä pois piirin ympäristöstä. 5G-mallissa järjestelmäpiirin kaverina on erillinen Balong 5000 5G -modeemi. RAM-muistia on kahdeksan gigatavua ja tallennustilaa 128 Gt. 5G-mallista on tarjolla myös 256 Gt:n muistilla varustettu versio. Akun kapasiteetti on perusmallissa 4100 ja 5G-mallissa 4200 mAh – molemmat tukevat nopeaa 40 watin pikalatausta.

Kamerapuolella tarjolla on kaksoisetukamera, joista toinen on 32 megapikselin pääkamera ja toinen kahdeksan megapikselin ultralaajakulmakamera. Takaa löytyy kolme kameraa – 40 megapikselin RYYB-pääkamera f1.8-aukkosuhteen objektiivilla, 8 megapikselin ultralaajakulmakamera 17 mm:n kinovastaavalla polttovälillä sekä 8 megapikselin telekamera pääkameraan nähden kolminkertaisella polttovälillä ja optisella vakaimella.

Kaikissa kolmessa Nova 6 -mallissa on Android 10 -käyttöjärjestelmä sekä EMUI 10 -käyttöliittymä.

Nova 6 5G ja Nova 6 tekniset ominaisuudet:

  • Ulkomitat: 162,6 x 75,7 x 8,6 mm (5G 162,7 x 75,8 x 9 mm)
  • Paino: 197 grammaa (5G 212 g)
  • 6,57 IPS LCD -näyttö, 1080 x 2400, 20:9, 400 PPI
  • HiSilicon Kirin 990 -järjestelmäpiiri (2 x 2,83 GHz Cortex-A76, 2 x 2,36 GHz Cortex-A76, 4 x 1,95 GHz Cortex-A55, ARM Mali-G76 MP16 GPU)
  • 8 Gt LPDDR4X RAM-muistia
  • 128 Gt (tai 256 Gt 5G-mallissa) tallennustilaa
  • LTE-A, Dual SIM
  • 5G-mallissa: Balong 5000- erillismodeemi, 5G NSA & SA
  • 802.11a/b/g/n/ac (wave2), Bluetooth 5.1, BLE, SBC, AAC, LDAC, NFC
  • GPS (L1 + L5 dual band) / AGPS / Glonass / BeiDou / Galileo (E1 + E5a dual band) / QZSS (L1 + L5 dual band)
  • Takakamera:
    • 40 megapikselin RYYB-sensori, 1/1,7-tuumainen sensori, 27 mm kinovastaava laajakulmaobjektiivi, f1.8
    • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.4, 17 mm kinovastaava polttoväli, kiinteä tarkennus
    • 8 megapikselin telekamera, 80 mm kinovastaava teleobjektiivi, 3x optinen zoom, f2.4, OIS
    • 4K 60 FPS videokuvaus
  • Etukamera:
    • 32 megapikselin laajakulmakamera, f2.0, kiinteätarkenteinen (5G-mallissa f2.2 AF)
    • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 105 asteen kuvakulma
  • Akku ja lataus: 4100 mAh (5G 4200 mAh), USB Type-C 3.1, 40 W SuperCharge-lataus, 27 W langaton lataus, käänteinen langaton lataus
  • Android 10, EMUI 10

Nova 6 SE rakentuu eri pohjalle kuin sisarmallinsa ja poikkeaa niistä myös muotoilullisesti. SE:ssä on 6,4-tuumainen Full HD+ -näyttö yhdellä kamerareiällä, Kirin 810 -järjestelmäpiiri, 8 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa ja 4200 mAh akku 40 watin pikalatauksella. Takana on neljä kameraa – 48 megapikselin pääkamera, 8 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä 2 megapikselin makro- ja syvyystietokamerat.

Nova 6 SE tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 159,2 x 76,3 x 8,7 mm
  • Paino: 183 grammaa
  • 6,4″ LTPS LCD -näyttö, 19,25:9-kuvasuhde, 1080 x 2310 pikseliä, 398 PPI
  • HiSilicon Kirin 810 -järjestelmäpiiri (2×2,27 GHz Cortex-A76 & 6×1,88 GHz Cortex-A55, Mali-G52)
  • 8 Gt RAM-muistia
  • 128 Gt tallennustilaa, NM-muistikorttipaikka (max. 256 Gt)
  • LTE Cat.13, Dual SIM
  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2,4&5 GHz, Bluetooth 5.0, GPS
  • Takakamera:
    • 48 megapikselin laajakulmakamera, 1/2-tuumainen Quad Bayer -sensori, f1.8
    • 2 megapikselin syvyystietokamera, f2.4
    • 2 megapikselin makrokamera, f2.4, 4 cm tarkennusetäisyys
    • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.4, 120 asteen kuvakulma
  • 16 megapikselin etukamera, f2.0
  • 4200 mAh akku, USB Type-C 2.0, 40 W SuperCharge-pikalataus
  • Android 10 & EMUI 10.0.0.1

Nova 6 5G:n hinnat alkavat Kiinassa 3799 yuanista (486 €) – 256 Gt:n tallennustilalla varustettu versio maksaa 4199 yuania (538 €). Nova 6:n suositushinta on 3199 yuania. Myynti alkaa joulukuun 12. päivä. Nova 6 SE:n suositushinta on 2199 yuania (282 €) ja se tulee myyntiin joulupäivänä. Toistaiseksi laitteet eivät ole tulossa Euroopan markkinoille.

Lähde: Huawei (1)(2)

HMD Global julkaisi edullisen Nokia 2.3 -älypuhelimen

6.12.2019 - 11:13 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (9)

Odotettu keskihintainen Nokia 8.2 -malli jäi toistaiseksi tulematta.

HMD Global esitteli odotetusti eilen uuden edulliseen hintaluokkaan sijoittuvan Nokia 2.3 -älypuhelimen. Julkaisu on tavallaan hieman erikoinen, sillä 2.2-malli esiteltiin vastikään viime kesäkuussa.

Nokia 2.3:ssa on takapuolelta uritetut muovikuoret sekä sisäinen metallirunko. Ulkomitat ovat kasvaneet havaittavasti edelliseen ”kakkoseen” nähden puolisen tuumaa suuremman näytön myötä. Näytön läpimitta on nyt 6,2 tuumaa ja sen tarkkuus on pysynyt HD+-tasoisena. Sisällä on edelleen MediaTek Helio A22 -järjestelmäpiiri ja 2 Gt muistia. Tallennustila on kuitenkin tuplattu 32 gigatavuun ja akun kapasiteettia on kasvatettu kolmanneksella 4000 mAh:iin. Lisäksi Bluetooth-versio on päivitetty tuoreempaan 5.0:aan. 13 megapikselin takakamera on saanut parikseen kahden megapikselin syvyystietokameran bokeh-efektiä varten.

Nokia 2.3 on Android One -sertifioitu, eli se tulee saamaan ohjelmistopäivityksiä vähintään kahden ja kuukausittaisia tietoturvakorjauksia vähintään kolmen vuoden ajan. Käyttöjärjestelmänä on tosin edelleen yli vuoden vanha Android 9 Pie. Android 10 on tulossa, mutta aikataulusta ei ole tässä vaiheessa tietoa.

Nokia 2.3 tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 157,69 × 75,41 × 8,68 mm
  • Paino: 183 grammaa
  • 6,2″ näyttö, 19:9-kuvasuhde, 720 x 1520 pikseliä
  • MediaTek Helio A22 -järjestelmäpiiri (4 × 2 GHz Cortex-A53-ydintä)
  • 2 Gt LPDDR3 RAM-muistia
  • 32 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (jopa 512 Gt)
  • LTE Cat.4 -yhteydet, Dual SIM
  • Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.0, GPS, Glonass, Beidou
  • Kaksoistakakamera:
    • 13 megapikselin takakamera, f2.2, automaattitarkennus
    • 2 megapikselin syvyystietokamera
    • LED-salama
  • 5 megapikselin etukamera, f2.4
  • FM-radio, 3,5 mm ääniliitäntä
  • 4000 mAh akku, Micro-USB 2.0, 5 W lataus
  • Android 9 Pie, Android One -sertifioitu

Nokia 2.3 tulee saataville joulukuun puolivälissä 109 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat syaaninvihreä, hiekanruskea ja hiilenmusta.

Lähde: HMD Global

Qualcomm julkisti Snapdragon 865-, 765- ja 765G-piiriensä tekniset yksityiskohdat

5.12.2019 - 07:51 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (2)

Uutuuspiirit tarjoavat loogisen suorituskykyparannuksen edeltäjiinsä nähden. 865-lippulaivapiiri on tarjolla vain X55-erillismodeemin kanssa.

Qualcomm kertoi uusien Snapdragon 865- ja 765-piiriensä keskeisimmistä ominaisuuksista Havaijilla käynnistyneen Snapdragon Tech Summit 2019 -tapahtuman avajaispuheenvuorossa tiistai-iltana, mutta jätti tuolloin julkaisematta tarkemmat tekniset yksityiskohdat. Keskiviikkoiltana oli vuorossa piirien tarkemmat tekniset yksityiskohdat.

Uusi TSMC:n seitsemän nanometrin N7P-prosessilla valmistettava Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri on suunnattu ensi vuoden lippulaivapuhelimiin ja se on suora seuraaja Snapdragon 855 -piirille. Snapdragon 865 ei sisällä lainkaan integroituja yhteysominaisuuksia, vaan se on tarkoitettu käytettäväksi ainoastaan yhdessä erillisen Snapdragon X55 5G-modeemin kanssa.

Alkuvuodesta julkaistu X55 tukee 5G-verkossa jopa 7,5 Gbit/s latausnopeuksia ja tuki löytyy myös mmWave- ja sub-6Ghz-taajuusalueille, NSA (non-standalone) ja SA-verkkotekniikoille (standalone), TDD- (Time Division Duplex) ja FDD-taajuudenhallintatekniikoille (Frequency Division Duplex) sekä DSS-tekniikalle (Dynamic Spectrum Sharing). Lisäksi modeemi tukee luonnollisesti myös vanhempia verkkotekniikoita, kuten 4G:tä Cat.22-nopeusluokassa (2,5 Gbit/s).

Prosessoripuolella Snapdragon 865 tarjoaa yhteensä kahdeksan Kryo 585:ksi nimettyä prosessoriydintä, jotka on jaettu kolmeen eri tehoryppääseen. Suorituskykyisin yksittäinen Cortex-A77-pohjainen ydin toimii 2,84 GHz:n maksimikellotaajuudella 512 kt L2-välimuistia), kolme myöskin Cortex-A77-pohjaista ydintä hieman alhaisemmalla 2,44 GHz:n kellotaajuudella (256 kt L2-välimuistia) ja neljä vähävirtaisempaa Cortex-A55-pohjaista ydintä 1,8 GHz:n maksimikellotaajuudella (128 kt L2-välimuistia). Lisäksi ytimillä on jaettavana neljä megatavua yhteistä L3-tason välimuistia, joka on tuplat aiempaan nähden. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan parantuneen 25 % edelliseen sukupolveen nähden, joka muodostuu käytännössä kokonaan IPC-parannuksista (instructions per clock). Energiatehokkuuden kerrotaan parantuneen myös 25 %, joten käytännössä virrankulutus pysyy samana vaikka suorituskyky kasvaa. Muistiohjain on päivitetty tukemaan myös LPDDR5-muistia, joka mahdollistaa muistikaistan nostamisen 44 gigatavuun sekunnissa.

Adreno 650 -grafiikkasuorittimen luvataan tarjoavan 25 % enemmän suorituskykyä ja 35 % paremman hyötysuhteen edellisen sukupolven Adreno 640 GPU:hun nähden. Tuettuna ovat myös HDR-pelaaminen sekä jopa 144 hertsin ruudunpäivitysnopeus. Mielenkiintoisena yksityiskohtana grafiikkapiirin ajurit tulevat ensimmäistä kertaa mobiilimaailmassa päivitettäväksi sovelluskaupan kautta, jos laitevalmistaja niin sallii. Tämä ominaisuus on ollut itseasiassa olemassa Android 8 -versiosta lähtien.

Uusi Spectra 480 -kuvasignaaliprosessori tarjoaa 2 Gpix/s prosessointisuorituskyvyn ja mahdollistaa 200 megapikselien kuvien ottamisen, 8K 30 FPS videon tallentamisen sekä jatkuvan 720p 960 FPS -hidastusvideotallennuksen. Hexagon 698 -suoritin edustaa viidennen sukupolven tekoälytekniikkaa ja sen sisältämä tensorikiihdytin tarjoaa kaksinkertaisen 15 TOPS:n (biljoonaa operaatiota sekunnissa) suorituskyvyn edelliseen sukupolveen (Snapdragon 855) ja viisinkertaisen Snapdragon 845 -piiriin nähden. FastConnect™ 6800 -alijärjestelmä mahdollistaa puolestaan tuen WiFi6- sekä Bluetooth 5.1 -yhteyksille.

Integroidulla 5G-modeemilla varustettujen Snapdragon 765 -mallien kohderyhmänä on ylemmän keskihintaluokan puhelimet ja niiden tarkoituksena on tuoda 5G-laitteet yhä useampien kuluttajien saataville ensi vuoden aikana. Piiristä tulee saataville 765-perusversio ja 765G-versio, joka on suunnattu pelaamiseen. Kyseessä on seuraaja Snapdragon 730 -mallille.

Snapdragon 765 -mallit ovat Qualcommin ensimmäiset integroidulla 5G-modeemilla varustetut järjestelmäpiirit. Piiriin integroitu Snapdragon X52 5G-modeemi edustaa yrityksen toisen sukupolven tekniikkaa X55-erillispiirin tavoin. X52 tukee 5G-verkossa jopa 3,7 Gbit/s latausnopeutta ja 1,6 Gbit/s lähetysnopeutta. Tuettuina ovat mmWave- ja sub-6GHz-taajuusalueet, SA- ja NSA-verkkotekniikat, FDD, TDD ja DSS. 4G-verkossa modeemi pystyy liikuttamaan dataa jopa 1,2 Gbit/s nopeudella sisään ja 210 Mbit/s nopeudella ulospäin.

Samsungin seitsemän nanometrin EUV-prosessilla (Extreme ultraviolet lithography) valmistettavat Snapdragon 765 -mallit sisältävät yhteensä kahdeksan prosessoriydintä, jotka on brändätty Kryo 475 -nimelle. Niistä suorituskykyisin on Cortex-A76-pohjainen ja toimii perusversiossa 2,3 GHz:n ja G-versiossa 2,4 GHz:n maksimikellotaajuudella. Toinen yksittäinen Cortex-A76-pohjainen ydin toimii 2,2 GHz:n maksimikellotaajuudella ja loput kuusi Cortex-A55-pohjaista ydintä 1,8 GHz:n maksimikellotaajuudella.

Adreno 620 -grafiikkaprosessori on 20 % suorituskykyisempi edeltäjämalliin nähden. 765G-versio tarjoaa sisarmalliinsa nähden vielä 10 % parempaa grafiikkasuorituskykyä, 10-bittisten HDR-värien tuen sekä muita pelioptimointeja.

Spectra 355 ISP (kuvasignaaliprosessori) tukee jopa 192 megapikselin kameraa, samanaikaista monikamerakuvausta ultralaajakulma, laajakulma ja telekameroilla sekä videokuvausta 4K HDR -laadulla. Hexagon 696 -suorittimen viidennen sukupolven Hexagon-tensorikiihdytin tarjoaa kaksinkertaista tekoälysuorituskykyä (5,5 TOPS) edellisen sukupolven toteutukseen nähden. Piiri osaa hyödyntää tekoälyä myös suoritinkäytön ja akun käyttöiän optimointiin.

 

Sekä Snapdragon 865- että 765-pohjaisten laitteiden odotetaan saapuvan kuluttajien saataville ensimmäisen vuosineljänneksen aikana. Ensimmäisen laitejulkaisut tapahtuvat vielä kuluvan kuun aikana. Esimerkiksi Xiaomilta on luvassa Snapdragon 765 -piiriä käyttävä Redmi K30 -malli 10. joulukuuta.

Lähteet: Qualcomm (1)(2), Anandtech

Motorola julkaisi uuden 64 megapikselin kameralla varustetun One Hyper -älypuhelimen

Loveton kapeareunainen näyttö on toteutettu yläreunasta nousevan etukameran avulla.

Motorola on esitellyt tänään uuden keskihintaluokkaan asemoituvan One Hyper -älypuhelimen. Uutuusmalli sijoittuu Motorolan One-malliston yläpäähän Zoom-mallin kannoille. Puhelimen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat korkearesoluutioinen pääkamera, erittäin nopea pikalataus sekä kapeareunainen ja loveton 6,5-tuumainen IPS-näyttö.

Sisuskaluiltaan One Hyper vastaa keskeisimmiltä osin syyskuun alussa julkaistua One Zoom -mallia. Snapdragon 675 -järjestelmäpiirin parina on neljä gigatavua RAM-muistia ja 128 Gt tallennustilaa. 4000 mAh akku tukee erittäin tehokasta 45 watin Hyper Charging -pikalatausta, jonka luvataan täyttävän akun 75 %:n varaustasoon puolessa tunnissa. 45 watin laturi pitää tosin ostaa lisävarusteena – Suomessa mukana toimitetaan 27 watin laturi.

Kamerapuolella on tarjolla yläpäädystä motorisoidusti nouseva 32 megapikselin etukamera, joka hyödyntää haastavissa valaistusolosuhteissa Quad Pixel tekniikkaa. Takakamera perustuu 64 megapikselin laajakulmakameraan sekä 8 megapikselin ultralaajakulmakameraan. Motorola mainostaa kameran hyödyntävän Googlen CameraX-rajapintaa, jonka myötä sama kuvanlaatu on saavutettavissa kaikilla sovelluksilla.

Positiivisena asiana One Hyper on varustettu uusimmalla Android 10 -käyttöjärjestelmällä, jonka voikin jo pikkuhiljaa alkaa olettaa löytyvän uusista puhelimista. Valmistaja kertoo käyttöjärjestelmän olevan kustomoimaton, mutta Android One -sertifioinnista ei ole mainintaa.

Motorola One Hyper tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 161,8 x 76,6 x 8,9 mm
  • Paino: 200 grammaa
  • Rakenne: muovia, roiskevesisuojaus
  • 6,5” IPS LCD -näyttö, 19:9, 1080×2340, 395 PPI
  • Snapdragon 675 -järjestelmäpiiri
  • 4 Gt LPDDR4X RAM-muistia
  • 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 1 Gt)
  • LTE-A, Dual SIM
  • WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, BT 5.0, GPS, Glonass, Galileo, BDS, NFC
  • Neloistakakamera:
    • 64 megapikselin Quad Pixel pääsensori, 0,8 µm pikselikoko, PDAF, f1.9
    • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 1,12 um pikselikoko, 118 asteen kuvakulma, f2.2
    • LED-salama, lasertarkennus, AI-tunnistus
    • 4K 30 FPS videokuvaus
  • Etukamera: 32 megapikselin Quad Pixel -kuvasensori, 0,8 um pikselikoko, f2.0
  • takakuoreen sijoitettu sormenjälkilukija, kuulokeliitäntä, Dolby Audio, ilmoitusvalo
  • 4000 mAh:n akku, USB Type-C 2.0, 45 W Hyper Charging -pikalataus (USB Power Delivery 3.0)
  • Android 10

Motorola One Hyper tulee Suomessa myyntiin 369 euron suositushintaan. Myynti alkaa 3. helmikuuta. Värivaihtoehtoja ovat Fresh Orchid ja Deepsea Blue.

Lähde: Motorola

Samsung aloitti Android 10 -päivitykset Galaxy S10 -malleilleen Suomessa

Päivitys tuo mukanaan myös One UI -käyttöliittymän uusimman version.

Samsung on aloittanut tänään Android 10 -päivitysten jakelun Galaxy S10 -malliston puhelimilleen Suomessa. Päivitykset ovat alkaneet Galaxy S10+-, Galaxy S10- ja Galaxy S10e -malleille. 5G-malli saa päivityksen myöhemmin, sillä 5G-yhteydet vaativat pidemmän testausprosessin operaattoreiden kanssa.

io-tech asensi onnistuneesti noin kahden gigatavun kokoisen OTA-päivityksen sekä Galaxy S10+- että Galaxy S10e-puhelimiin. Myös useat io-techin lukijat ovat raportoineet saaneensa päivityksen puhelimeensa. Päivitys sisältää Android 10 -käyttöjärjestelmäversion ohella myös uuden One UI 2 -käyttöliittymäpäivityksen. Mukana tulee lisäksi uunituoreet Googlen joulukuun tietoturvakorjaukset.

Samsungin mukaan One UI 2:ssa on keskitytty aiemman version tapaan käytettävyyteen ja oleellisten asioiden tuomiseen sormenpään ulottuville. Käytännössä visuaaliset uudistukset ovat ensituntumiemme perusteella hyvin pieniä ja eroja on hankala löydää edes rinnatusten One UI 1.5:llä varustetun Note10+:n kanssa vertailtaessa. Uusia ominaisuuksia ovat mm. iPhone-tyyppiset navigointipyyhkäisyeleet, visuaalisesti uudistettu kamerasovellus, uudistettu Digitaalinen hyvinvointi -ominaisuus sekä pienennetyt pop-up-ilmoituslaatikot, jotta ne häiritsevät vähemmän koko ruudun sisältöä katseltaessa.

Qualcomm esitteli uudet Snapdragon 865- ja 765-järjestelmäpiirinsä Havaijilla

Qualcommin uusi lippulaivapiiri ei sisällä integroitua 5G-modeemia, vaan sen parina on käytettävä erillistä X55-modeemipiiriä.

Qualcommin hallituksen puheenjohtaja Cristiano Amon on julkistanut odotetusti tänä iltana Havaijilla alkaneen Snapdragon Tech Summit 2019 -tapahtuman keynote-puheessa uudet Snapdragon 865- ja 765-järjestelmäpiirit. Uutuuspiireistä suorituskykyisempi 865 ei sisällä integroitua 5G-modeemia, mutta enemmän keskihintaluokan laitteisiin suunnattu 765 sen sijaan sisältää.

Uuden lippulaivapiiri Snapdragon 865:n pariksi on tarjolla jo helmikuussa esitelty Snapdragon X55 5G-modeemi, joka yltää jopa 7 Gbit/s latausnopeuteen. Snapdragon 865:n grafiikkasuorituskyvyn kerrotaan parantuneen 25 % edeltäjämalliin nähden. Varustukseen kuuluva viidennen sukupolven tekoälysuoritin pystyy suorittamaan 15 biljoonaa operaatiota sekunnissa (TOPS). Kuvasignaaliprosessori kykenee puolestaan käsittelemään kaksi gigapikseliä kameran tuottamaa kuvadataa sekunnissa ja se tukee 8K 30 FPS -videotallennusta.

Snapdragon 765 on puolestaan Qualcommin ensimmäinen integroidulla 5G-modeemilla varustettu järjestelmäpiiri ja se tulee saataville kahtena eri versiona – 765-perusversiona sekä pelikäyttöön optimoituna 765G-mallina.

Snapdragon 765:een on integroitu X52-modeemi, joka tukee jopa 3,7 Gbit/s latausnopeuksia, DSS-tekniikkaa (Dynamic Spectrum Sharing), NSA- ja SA-verkkoja sekä sub-6 GHz- ja mmWave-taajuusalueita. Piirin uusi kuvasignaaliprosessori pystyy pakkaamaan 4K 60 FPS -videokuvaa HDR10+-dynamiikalla ja se tukee jopa 192 megapikselin kameraa.

Ensimmäiset uusia piirejä käyttävät kuluttajalaitteet tulevat markkinoille vuoden 2020 ensimmäisellä neljänneksellä. Tilaisuudessa Xiaomin Bin Lin ilmoitti yrityksen tulevan Mi 10 -älypuhelimen olevan yksi markkinoiden ensimmäisistä Snapdragon 865 -piiriä käyttävistä laitteista ja Redmi K30:n ensimmäisiä Snapdragon 765 -piiriä käyttäviä. Myös Oppon Alen Wu kertoi yrityksen ottavan Snapdragon 865- ja 765-piirit käyttöön ensimmäisten puhelinvalmistajien joukossa. Lisäksi HMD Globalin Juho Sarvikas piipahti lavalla kertomassa yrityksen suunnitelmista käyttää Snapdragon 765 -piiriä Nokian tulevassa kohtuuhintaisessa 5G-puhelimessa.

Jälkikäteen julkaistut uutuuspiirien tarkemmat tekniset ominaisuudet löytyvät erillisestä uutisesta täältä.

Qualcomm esitteli myös 3D Sonic Maxx -sormenjälkitunnistusta, joka perustuu ultraäänitekniikkaan ja tarjoaa jopa 17 kertaa suuremman tunnistusalueen kuin edellisen sukupolven toteutuksissa. Uusi tekniikka mahdollistaa mm. parannetun tietoturvan kahden sormen samanaikaisella tunnistuksella.

Lähteet: Qualcomm (1)(2), YouTube,

AMD julkaisi uudet Radeon Software 19.12.1 -ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen

Uudet Radeon Software -ajurit tuovat mukanaan bugikorjauksia ja tuen RX 5300M -sarjan näytönohjaimille.

AMD on julkaissut näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen uudet ajurit. Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.12.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN- ja RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia.

Radeon Software 19.12.1 -ajureiden merkittävin uudistus on virallinen tuki Radeon RX 5300M -sarjan näytönohjaimille. Ajureissa ei kerrota olevan suorituskyky- tai ominaisuusparannuksia peleihin. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.

Tuttuun tapaan ajurit korjaavat myös aiempien julkaisujen bugeja. Korjattujen ongelmien joukosta löytyy tällä kertaa Radeon RX 5700 -sarjaa vaivanneet nykiminen 1080p-resoluutiolla matalin asetuksin sekä mahdolliset kaatuilut The Outer Worlds -pelissä. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan esimerkiksi RX 5700 -sarjan näytönohjaimilla mahdollisesti katoava näyttösignaali pelatessa ja Radeon Overlayn Performance Metricsin mahdollisesti aiheuttamat välkynnät tai nykimiset sekä mahdollisesti väärin näkyvä videomuistin käyttö.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Intelin nelisiruinen ”SoMa”-prototyyppiprosessori esiintyy videolla

Intel on käyttänyt historiansa aikana monisiruisia prosessoreita useampaankin otteeseen, mutta ”SoMa”:n käyttämälle LGA 1156 -kannalle sellaisia ei julkaistu.

Eri valmistajien tuotekehitysyksiköt luovat lukemattomia tuotteita, jotka eivät ikinä päädy markkinoille ainakaan siinä muodossa. Prosessorivalmistajat eivät ole tähän poikkeus ja nyt nettiin on ilmestynyt mielenkiintoinen video Intelin toistaiseksi tuntemattomasta prototyyppiprosessorista.

Tuttu Twitter-vuotaja Momomo_us on twiitannut kuvan erikoisesta Intelin prototyyppiprosessorista, joka esiintyi alun perin kiinalaiseen Bilibili-palveluun ladatulla videolla. Prosessorin takapuolen LGA-kontaktipinnoista ja lovista on nähtävissä, että prosessori sopii LGA 1156 -kantaan, mikä oli käytössä ensimmäisen sukupolven Core-prosessoreissa. Videon lähettäjä mainitsee videolla vuoden 2015, mutta LGA 1156 -kanta oli käytössä jo 11 vuotta sitten eli vuonna 2009 ja viimeiset sille julkaistut prosessorit valmistettiin 2011.

Prosessorin lämmönlevittäjässä on nähtävillä merkinnät ”SoMa”, ”L450C234” ja valmistusmaa Malay eli Malesia. Todella erikoiseksi prosessori muuttuu, kun videon kuvaaja poistaa sen kiinni liimatun lämmönlevittäjän. Lämmönlevittäjän alla yhdessä paketoinnissa on peräti neljä sirua. Intel on käyttänyt useamman sirun ratkaisuja useampaankin kertaan historiansa aikana, mutta LGA 1156 -kannalle sellaisia ei julkaistu.

Lähteet: Momomo_us @ Twitter, Bilibili.com: intel曾经的i9级胶水酷睿??

AMD valtasi myydyimpien prosessoreiden listat ja EHA:n kyselyn kärkipaikan

European Hardware Associationin kyselyssä tiedusteltiin yli 10 000 alan harrastajalta valitsisivatko he seuraavaksi prosessorikseen AMD:n vai Intelin tuotteen.

AMD nousi prosessorimaailmassa uuteen nosteeseen vuonna 2017 julkaistujen Ryzen -prosessoreiden myötä. Sittemmin julkaistut toisen ja kolmannen sukupolven prosessorit ovat jatkaneet yhtiön suosion nostamista jopa siinä määrin, että European Hardware Association- eli EHA-järjestön kyselyssä se on syrjäyttänyt Intelin suosituimman prosessorivalmistajan paikalta.

Intel johtaa edelleen prosessoreiden markkinaosuuksissa merkittävällä erolla. CXOTodayn julkaisemien Mercury Researchin tilastojen mukaan työpöytäpuolella Intelillä on hallussaan 82 ja AMD:lla 18 % markkinoista. Vaaka jatkaa kuitenkin kallistumistaan AMD:lle edullisempaan suuntaan edelleen. Kotimaisen Hinta.fi-hintaseurantapalvelun katsotuimpien prosessoreiden listalla ensimmäinen Intelin prosessori, Core i7-9700K, löytyy vasta viidenneltä sijalta ja top-10-listaan mahtuu yhtiön tarjonnasta sen lisäksi vain Core i9-9900K. Listan suosituin prosessori on tällä hetkellä Ryzen 5 3600. Suomalaisista verkkokaupoista esimerkiksi Jimm’s PC-Storen ja Gigantin myydyimpien prosessoreiden Top-10-listalle mahtuu vain kolme Intelin prosessoria kummallakin. Saksassa Mindfactoryn marraskuussa myydyistä prosessoreista 82 % oli AMD:n valmistamia.

Maailman suurimman verkkokaupan Amazonin myydyimpien prosessoreiden listat ovat esimerkiksi lähes täysin Ryzen-prosessoreiden täyttämiä. Amazonin Yhdysvaltojen kaupassa kymmenen myydyintä prosessoria tulevat kaikki AMD:n Ryzen-sarjasta riippumatta siitä, lasketaanko mukaan sijalle 9 yltänyt bundle. Britti-Amazonissa kymmenen myydyimmän prosessorin joukkoon mahtuu Inteliltä Core i5-9600K sijalla 8 ja i7-9700K sijalla 9. Saksan Amazonissa top-10-listalle on mahtunut samat i5-9600K ja i7-9700K sijoilla 3 ja 6. Saksassa ja briteissä suosituin malli oli Ryzen 7 2700X ja jenkki-Amazonissa Ryzen 5 3600.

Amazonin myyntiluvut ovat Intelin kannalta astetta rumemmat, kuin European Hardware Associationin tuoreimman kyselyn tulokset. EHAn toteuttamassa kyselyssä kysyttiin yli 10 000 alan vaikuttajalta ja teknologiaharrastajalta, valitsisivatko he seuraavaksi prosessorikseen AMD:n vai Intelin tuotteen. Vastausten mukaan 60 % vastaajista valitsisi nyt AMD:n, kun vielä vuoden ensimmäisellä puoliskolla toteutetussa vastaavassa kyselyssä AMD:n olisi valinnut 50 %. Samalla kysyttiin myös vaikuttajien valintaa AMD:n ja NVIDIAn näytönohjainten välillä. EHA:n mukaan NVIDIAn valitsisi tällä hetkellä 72,8 % vastaajista ja AMD:n vajaa 23 %. Puuttuvat prosentit menevät Intelin tai AMD:n integroidun valinneiden vastaajien piikkiin. EHA kiinnitti tuloksissa huomiota siihen, että lähes kaikki AMD:n näytönohjaimen hankkivat hankkivat myös yhtiön prosessorin, sillä vain 2,9 % vastaajista ottaisi Intelin prosessorin ja AMD:n erillisnäytönohjaimen.