OnePlus julkisti hetki sitten Intiassa uuden 7T-älypuhelimensa. io-tech sai testikappaleen salassapitovelvollisuuden alaisena jo runsas viikko ennen julkaisua, joten ehdimme valmistella testiartikkelin valmiiksi julkaisuun mennessä. Käymme artikkelissa tutun kaavan mukaan läpi laitteen rakenteen, tekniset ominaisuudet, kameran, suorituskyvyn, akunkeston ja ohjelmiston.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus 7T

Vaikka OnePlus ilmoitti aiemmin julkaisevansa uuden 7T-mallistonsa 10. lokakuuta Lontoossa, otti se tänään puolittaisen varaslähdön esittelemällä edullisemman OnePlus 7T -mallinsa Intiassa ja Yhdysvalloissa järjestetyssä tilaisuudessa. Siinä missä keväällä julkaistu OnePlus 7 uusiutui hyvin maltillisesti, sisältää uusi 7T melko paljon uudistuksia.

Ulkoisina uudistuksina 7T:n AMOLED-näytön kuvasuhde on kasvanut 20:9:ään, jonka myötä myös ulkomittojen mittasuhteet ovat muuttuneet pitkulaisemmiksi. Takapuolella laite erottuu edeltäjästään pyöreän kamerakehyksen myötä. Takakameroita on nyt kolme: 48 megapikselin pääkamera, 12 megapikselin 2x zoomauksen tarjoava telekamera sekä 16 megapikselin ultralaajakulmakamera.

Suorituskykyä on parannettu uudella Snapdragon 855+ -järjestelmäpiirillä sekä 90 Hz:n ruudunpäivitysnopeutta tukevalla näyttöpaneelilla, joka löytyi aiemmin vain kalliimmasta Pro-mallista. Suorituskyky on parantunut myös latausnopeuden osalta, sillä uuden 30 watin Warp Charge 30T -pikalatauksen luvataan täyttävän akun 70 % varaukseen puolessa tunnissa. Akun kapasiteettia on kasvatettu 100 milliampeeritunnilla. 7T on myös OnePlussan ensimmäinen puhelinmalli, josta löytyy Android 10 -käyttöjärjestelmä uudesta asti.

OnePlus 7T:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat ja paino: 160,9 x 74,4 x 8,13 mm, 190 grammaa
• Näyttö: 6,55”, 1080 x 2400, 20:9, AMOLED, 90 Hz
• Qualcomm Snapdragon 855+ -järjestelmäpiiri
• Muisti ja tallennustila: 8 Gt LPDDR4X RAM, 128 Gt kaksikaistaista UFS 3.0 -tallennustilaa
• LTE Cat.18/13 (1200/150 Mbit/s), 5CA, 4×4 MIMO, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2,4 & 5 GHz, Bluetooth 5.0
• GPS (L1 & L5), Galileo (E1 & E5a), Beidou, GLONASS, NFC
• Etukamera: 16 megapikseliä, Sony IMX471, f2.0
• Takakamera:
  • 48 megapikselin 1/2” Quad Bayer pääsensori (Sony IMX586), 0,8 µm pikselikoko, f1.4, 28 mm kinovastaava polttoväli, OIS
  • 16 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 17 mm kinovastaava polttoväli, 117 asteen kuvakulma
  • 12 megapikselin telekamera, 1,0 um pikselikoko, f2.2, 51 mm kinovastaava polttoväli
  • 4K 60 FPS videokuvaus, 720p 920 FPS hidastuskuvaus
• Stereokaiuttimet, Dolby Atmos
• Akku ja lataus: 3800 mAh, 30W Warp Charge 30T -pikalataus, USB Type-C (3.1 Gen 1)
• OxygenOS 10 (Android 10)

OnePlus kertoo 7T:n hinnasta ja saatavuudesta 10. lokakuuta Euroopan julkaisun yhteydessä. Hinnan on kuitenkin sanottu hieman nousevan edeltäjämallin 549 eurosta. Intiassa hinnat alkavat 3799 rupiasta, eli 491 eurosta. Suomessa myyntiin tulee laitteen 8 & 128 Gt:n muistivariantti. Värivaihtoehtoja ovat Glacier Blue ja Frosted Silver.

io-techin testiartikkelin uudesta OnePlus 7T -puhelimesta voit lukea tuoreeltaan täältä: Testissä OnePlus 7T

TechBBS-keskustelupalstalla vaikuttava kotimainen huippuylikellottaja Juhani Luumi on rikkonut 3DMark Port Royal -testin maailmanennätyksen yhden näytönohjaimen kokoonpanoissa. Kyseessä oli samalla kategorian ensimmäinen 13 000 pisteen rajapyykin ylittänyt tulos.

Luumin uusi 3DMark Port Royal maailmanennätystulos on 13 053 pistettä. Aiempi 12 929 pisteen ennätys oli yhdysvaltalaisen Allen ’Splave’ Golibersuchin hallussa. Luumin ennätysvedosta tekee kenties asteen vakuuttavamman vielä se, että tulos on ajettu GeForce RTX 2080 Ti -näytönohjaimella, kun Splaven tulos oli ajettu saman TU102-grafiikkapiirin täyteen versioon perustuvalla Titan RTX -näytönohjaimella.

Luumin ennätystulos ajettiin 5,3 GHz:iin ylikellotetulla Core i9-9900K -prosessorilla, EVGA:n Z390 Dark -emolevyllä, 16 Gt:llä DDR4-4266-muistia ja nestemäisellä typellä jäähdytetyllä EVGA GeForce RTX 2080 Ti Kingpin -näytönohjaimella. 155 astetta pakkasen puolella olleen näytönohjaimen grafiikkapiiri toimi testissä 2715 MHz:n kellotaajuudella ja muistit 17 Gbps:n nopeudella.

io-techin toimitus onnittelee uuden maailmanennätyksen haltijaa!

3DMark Port Royal Hall of Fame, TechBBS – Viikonlopun ylikellotus rumba – HWBOT Extreme rank 1

AMD julkaisi Ryzen 3000 -sarjan yhteydessä vain yhden piirisarjan, X570:n. Huhuissa on pyörinyt kuitenkin jo pitkään A520- ja B550-piirisarjat, joista jälkimmäiselle saatiin varmistus, kun muun muassa HP julkisti ennakkoon tulevia tietokonemallejaan.

Siinä missä X570 on AMD:n itsensä suunnittelema ja tarkemmin Ryzen 3000 -sarjan I/O-siru toteutettuna eri prosessilla, on B550 huhujen mukaan ASMedian käsialaa kuten aiemmat AM4-piirisarjat. Tutun nimeämistavan mukaan B550 tulee olemaan valtavirran piirisarja, kun X570 on suunnattu kuluttajapuolen terävimpään kärkeen.

Hongkongilainen HKEPC on mennyt lipsauttamaan julki B550-piirisarjan teknisiä ominaisuuksia tuoreessa X570-emolevyarvostelussaan. Tässä vaiheessa ei voida vielä varmistaa, että tiedot pitävät paikkaansa, mutta ne eivät vastaa AMD:n aiempia piirisarjoja joten yksinkertainen kirjoitusvirhe on epätodennäköinen. Lisäksi kun otetaan huomioon piirisarjan lähestyvä julkaisu ja yleisesti tietojen sopivuus uuteen keskiluokan piirisarjaan, voidaan vuotoa pitää hyvin suurella todennäköisyydellä aitona.

HKEPC:n mukaan B550-piirisarja ei tue PCI Express 4.0 -väylää, mikä sopii yksiin aiempien huhujen kanssa. Sivuston mukaan piirisarja tukee kahta USB 3.2 Gen 2 -liitäntää, kuutta USB 2.0 -liitäntää, tuttuja 0, 1 ja 10 RAID-tiloja sekä kahden näytönohjaimen käyttöä ja luonnollisesti prosessoreiden ylikellotusta. SATA-väyliä on tuettuna neljä ja yleiskäyttöisiä PCI Express 2.0 -linjoja kahdeksan, joiden lisäksi on tarjolla neljä PCIe 3.0 -linjaa, jotka voi konfiguroida PCIe-linjoiksi tai neljäksi SATA-väyläksi.

Vaikka B550 ei näillä näkymin tue PCI Express 4.0 -standardia omien väyliensä, sen ei pitäisi estää Ryzen 3000 -sarjan prosessoreiden PCIe 4.0 -tuen hyödyntämistä näytönohjaimen ja yhden M.2-liitännän muodossa. AMD on estänyt PCIe 4.0 -tuen aiemmilta piirisarjoiltaan myös prosessoreiden osalta, mutta ei ole syytä olettaa sen pätevän nimenomaan Ryzen 3000 -sarjaa ajatellen julkaistuille 500-sarjan piirisarjoille.

Lähde: HKEPC

Puolijohdevalmistuksen terävimpään kärkeen kuuluu enää kolme yritystä: Intel, Samsung ja TSMC. Vaikka GlobalFoundries tiputtautui pois kilvasta viime vuonna, se ei ole jäänyt lepäämään laakereillaan.

Kun GlobalFoundries ilmoitti lopettavansa 7 nanometrin valmistusprosessin kehitystyöt, se kertoi jatkavansa kuitenkin jo käytössä olleiden prosessien kehitystyötä. Nyt yhtiö on julkistanut ensimmäisen merkittävän kehitysaskeleensa sen jälkeen.

GlobalFoundriesin uusi 12 nanometrin LP+-valmistusprosessi perustuu sen aiempaan 12LP-prosessiin. Yhtiön mukaan 12LP+ tarjoaa asiakkaille 20 % parempaa suorituskykyä samalla kulutuksella tai 40 % pienempää kulutusta samalla suorituskyvyllä, kuin 12LP. Lisäksi 12LP+:n logiikkatransistoreiden tiheys kasvaa 15 %:lla aiempaan nähden.

Yhtiön mukaan 12LP+ on suunnattu etenkin tekoälytyöhön suunnattujen piirien tarpeisiin. Se on palkannut Arm:n kehittämään prosessille sopivan fyysisen Artisan IP-ratkaisun Cortex-A-sarjan prosessoreille sekä POP-paketointi IP:n, jota voidaan hyödyntää uuden 12LP+-prosessin lisäksi myös vanhemmalla 12LP-prosessilla. Lisäksi GloFo kertoo kehittäneensä prosessille uuden HBM-yhteensopivan interposerin 2,5D-paketointeihin.

GlobalFoundriesin 12LP+-prosessin massatuotanto aloitetaan yhtiön New Yorkin Maltassa sijaitsevassa Fab 8 -tuotantolaitoksessa vuonna 2021. Yhtiö kuitenkin uskoo ensimmäisten asiakaspiirien tapeouttien tapahtuvan jo ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Lähde: GlobalFoundries

Apple esitteli uudet käyttöjärjestelmäversionsa jo kesällä pitämässään WWDC 2019 -tapahtumassa ja iOS 13:n lopullinen versio tuli käyttäjien ladattavaksi viime viikolla. Tämän vuoden käyttöjärjestelmäpäivitykset olivat poikkeuksellisen merkittävät, sillä niiden myötä iPadeissa pyörii jatkossa iOS:n sijasta iPadOS.

Vain viikko iOS 13:n julkaisun jälkeen Apple on ehtinyt jo julkaisemaan käyttöjärjestelmälle ensimmäisen merkittävän versiopäivityksen, 13.1:n. Tämän pika-aikataululla julkaistun päivityksen myötä samaan iOS-pohjaan perustuva iPadOS julkaistiin ladattavaksi suoraan versiona 13.1, eikä alkuperäistä esiteltyä 13-versiota ehditty ikinä tuomaan käyttäjien saataville. Samassa yhteydessä tuli ladattavaksi myös tvOS 13.

iOS 13.1 ja sen myötä iPadOS 13.1 tuovat mukanaan odotetusti joukon bugikorjauksia sekä suorituskyvyn viimeisimmät viilaukset. Mukana on kuitenkin myös ominaisuuspäivityksiä, kuten Audio Sharing -ominaisuuden tuen laajentaminen nykyisistä AirPodeista ja PowerBeats Pro -kuulokkeista kaikkiin Beats-kuulokkeisiin, joissa on H1- tai W1-sirut. Voit tutustua Applen uuteen taulutietokonekäyttöjärjestelmään tarkemmin yhtiön verkkosivuilla. Se tukee kaikkia yhtiön iPad Pro -malleja sekä iPadeja 5. sukupolvesta, iPad miniä 4. sukupolvesta ja iPad Airia 2. sukupolvesta lähtien.

Lähde: GSMArena

io-techin Youtube-kanavalle saapui testiin keväällä lanseerattu L33T Gamingin isokokoinen Ultimate-pelituoli, joka edustaa 300 euron hinnallaan pelituolien ylempää luokkaa.

Erittäin leveillä istuin- ja selkäosilla varustettu Ultimate-pelituoli kestää 180 kilogramman kuorman ja on päällystetty PU-nahalla. Istuinosa on erittäin pehmeä, tuolissa ei ole jyrkkiä sivutukia sekä jalka ja käsinojien rungot ovat metallia.

• L33T Gaming, E-Sport Pro Ultimate -tuotesivu
• Hinta.fi, Haku: L33T Gaming Ultimate

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä videota, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

Xiaomi on esitellyt Pekingissä uudet Mi 9 Pro 5G– ja Mi MIX Alpha -lippulaivapuhelimensa sekä MIUI 11 -käyttöliittymäpäivityksen. Etenkin Mi MIX Alphassa käytetään erittäin poikkeuksellista muotoilua ja materiaaleja ja se onkin eräänlainen konseptilaite Xiaomin osaamisesta ensimmäisen sukupolven Mi MIX:in tapaan.

Kaksikosta Mi MIX Alpha on erittäin poikkeuksellisen näköinen TC4-titaaniseosrungon ja laitteen kylkien yli takakuoreen asti kaartuvan 7,92-tuumaisen (2088 x 2250) Flexible OLED -näytön myötä. Xiaomin mukaan näytön toteuttaminen, virhekosketusten estäminen sekä kaikkien antennien integroiminen puhelimeen oli suuri tekninen haaste. Näyttö tukee paineentunnistusta kyljissä ja kylkipainikkeet ovat toteutettu ohjelmistopohjaisesti ja lineaarisella moottorilla toteutetulla värinäpalautteella.

Puhelin havaitsee missä asennossa se on kädessä ja kytkee automaattisesti taustapuolelle jäävän näytön pois päältä. Takakuoressa kamerat on sijoitettu pystysuuntaiseen näytöttömään keraamikaistaleeseen. Etukamera on jätetty pois, koska takakameroita ja näytön takaosaa voidaan käyttää omakuvien ottamiseen. Puhelin osaa myös näyttää takakuoren puolella tekoälyn ja sijainnin avulla mukautettua sisältöä.

Kamerapuolella Mi MIX Alpha on ensimmäinen älypuhelin, joka käyttää yli 100 megapikselin kamerasensoria. Käytössä on Samsungin valmistama 1/1,33-tuumainen 108 megapikselin Quad Bayer -sensori (12032 x 9024 pikseliä). Sen parina on f1.69-aukkosuhteen optisesti vakautettu objektiivi. Lisäksi takaa safiirilasin alle suojattuna löytyy 20 megapikselin ultralaajakulmakamera f2.2-aukkosuhteella sekä 12 megapikselin telekamera 1,4 um pikselikoolla, 2x zoomilla sekä f2.0-aukkosuhteella.

Rautapuolelta Mi MIX Alphasta löytyy lisäksi Snapdragon 855+ -järjestelmäpiiri, 12 Gt RAM-muistia, 512 Gt UFS 3.0 -tallennustilaa, 4050 mAh nano-piikatodiakku sekä 40 watin pikalataustuki.

Mi MIX Alpha tulee tuotantoon ensin pientuotantoerinä ja yritys pyrkii aloittamaan massatuotannon vielä ennen vuoden loppua. Laitteen suositushinta pientuotantona on 19 999 yuania, eli noin 2560 euroa.

Mi 9 Pro 5G on toteutukseltaan perinteisempi älypuhelin perustuen alkuvuodesta julkaistuun Mi 9 -malliin. Super AMOLED -näyttö on edelleen 6,39-tuumainen Full HD+ -tarkkuudella ja kolmoistakakamera perustuu edelleen 48, 12 ja 16 megapikselin sensoreihin kolmella eri polttovälillä.

Järjestelmäpiiri on päivitetty uusimpaan Snapdragon 855+ -versioon ja sen jäähdytys on toteutettu höyrykammioratkaisulla. Varustukseen kuuluu jopa 12 Gt RAM-muistia, 512 Gt tallennustilaa ja 5G-yhteydet. Mi 9 Pro 5G:stä löytyy myös uusi tehokkaampi kaiutintoteutus sekä voimakkaampi lineaarinen värinämoottori.

Akun kokoa on kasvatettu 700 mAh:lla 4000 mAh:iin, mikä on kaivattu parannus. Latausnopeuksia on kasvatettu ja langallinen lataus onnistuu nyt mukana toimitettavalla 45 watin laturilla, langaton lataaminen lisävarusteena myytävällä jäähdytetyllä laturitelakalla 30 watin teholla ja käänteinen langaton lataus 10 watin teholla. Johdolla akku latautuu tyhjästä täyteen 48 minuutissa ja langattomasti 69 minuutissa.

Mi 9 Pro tulee saataville Kiinassa viikon sisällä 3699-4299 yuanin hintahaarukassa (475-550 euroa). Tarjolle tulee myös 4G-versio, vaikka sitä ei mainittukaan julkaisun yhteydessä.

Xiaomi esitteli tilaisuudessa myös MIUI-käyttöjärjestelmänsä tuoreimman 11-version, joka perustuu Android 10:een. Käyttöliittymän ulkoasua on päivitetty, fonttia vaihdettu ja äänimaailmaa päivitetty. Ominaisuuspuolella uutta on mm. Mi Work -toimistosovellus ja tiedostonhallintakokonaisuus, Mi Go -matkustusapuri, monipuolisempi Always On Display ja ilmaiseksi muutettu teemasovellus. MIUI:n avoin beeta alkaa syyskuun 27. päivä ja viralliset päivitykset alkavat Kiinassa lokakuun puolivälissä.

Lähde: YouTube, Twitter

AMD:lla on parhaillaan monta kattilaa tulilla, kun se valmistelee julkaistavaksi paitsi uusia Ryzen- ja Ryzen Threadripper -prosessoreita, myös uusia piirisarjoja ja näytönohjaimia. Nyt kahdesta viimeksi mainitusta on saatu lisää viitteitä, kun HP on lipsauttanut vielä julkaisemattomia tuotteita kokoonpanojensa ominaisuuksiin.

ComputerBasen HP:n Saksan sivuilta löytämissä kokoonpanoissa on Ryzen-prosessori tai -APU-piiri istutettuna vielä julkaisemattomaan B550A-piirisarjaan perustuvalle emolevylle. Valitettavasti kokoonpanojen tekniset ominaisuudet eivät kerro mitään esimerkiksi piirisarjan mahdollisesta PCI Express 4.0 -tuesta tai muista yksityiskohdista. Huhujen mukaan B550-piirisarjat tukisivat kuitenkin vain PCI Express 3.0:aa.

Toinen julkaisematon palanen HP:n koneissa löytyy näytönohjainten puolelta. Molemmissa näytönohjaimen virkaa toimittaa julkaisematon Radeon RX 5300 XT, jonka parina on 4 Gt omaa GDDR5-muistia. Oletettavasti RX 5300 XT perustuu joko Navi 12- tai Navi 14 -grafiikkapiiriin, jotka ovat pyörineet viime aikoina erilaisissa vuodoissa. Toisessa kokoonpanoista on luonnollisesti toisena näytönohjaimena APU-piirin integroitu Radeon RX Vega 11 -grafiikkaohjain.

HP:n Pavilion-sarjan uutuuksia on jo nyt listattuna saksalaisessa Alternate-verkkokaupassa, jonka mukaan niiden toimitukset tullaan aloittamaan 12. – 14. lokakuuta. ComputerBasen tietojen mukaan myös Acer tulee julkaisemaan lokakuussa B550-piirisarjaan perustuvia kokoonpanoja.

Lähteet: ComputerBase, Alternate, HP (1, PDF), (2, PDF)

iFixit on julkaissut laadukkailla kuvilla ryyditetyn purkuartikkelinsa perjantaina myyntiin tulleista iPhone 11:sta ja 11 Pro Maxista. Etenkin kalliimman 11 Pro Maxin sisuskalujen suhteen on leijunut kysymysmerkkejä muutamankin yksityiskohdan suhteen.

11 Pro Maxin akku on nyt yksikennoinen ja kasvanut merkittävästi edeltäjämallista – sen kapasiteetti on 3969 mAh, eli 15,04 Wh, joka on 2,96 Wh enemmän kuin XS Maxissa. Akulle on saatu lisää tilaa kasvattamalla puhelimen paksuutta 0,4 mm:llä sekä poistamalla paineentunnistus näytöstä. 3D Touch -ominaisuuden poistuminen on ohentanut näyttöä iFixitin mittausten mukaan 0,25 mm:llä. Mielenkiintoinen akkuun liittyvä yksityiskohta on kaksi liitintä, jotka saattavat viitata huhuttuun kaksisuuntaiseen langattomaan lataukseen, joka ei lopulta kuulunut varustukseen. Toisaalta ne saattavat myös liittyä uusiin akun hallinta- ja seurantaominaisuuksiin. Testien mukaan puhelin toimii alempi liitin irrotettuna, mutta ei lataudu langattomasti.

11 Pro Maxin pääpiirilevy on puristettu entistä pienempään tilaan ja se rakentuu viimevuotiseen tapaan kahdesta päällekkäisestä kerroksesta. Piirien jäähdytys on toteutettu grafiittikerrosten avulla, mutta Android-lippulaivapuhelimista tuttua lämpöputki- tai höyrykammiojäähdytystä ei ole käytössä. Modeemipiiri on Intelin valmistama ja RAM-muistia vaikuttaisi olevan neljä gigatavua aiemmin huhutun kuuden sijaan. RAM-muistin kokonaismäärästä ei ole täyttä varmuutta, mutta iFixit ei ainakaan löytänyt huhuttua erillistä kahden gigatavun kamera-RAM-muistia. Uuden kolmoistakakameran moduulit on pakattu yhteisiin metallikuoriin, eikä kameramoduulien yhteydestä vaikuttaisi löytyvän omaa muistia.

Edullisemman iPhone 11:n sisuskalut yhdistelevät XR-edeltäjämallia sekä uusia 11 Pro -malleja. Pääpiirilevy on nyt kaksikerroksinen Pro-mallien tapaan, kaksoiskamera sijaitsee yhteisessä metallikuoressa ja yhtä liitintä käyttävän akun kapasiteetti on kasvanut 7 %:lla edeltäjästä.

Korjattavuusarvosanaksi iFixit antoi molemmille iPhone 11 -malleille 6/10 pistettä, joka on sama kuin edeltäjämallissa ja parempi kuin Samsungin, OnePlussan ja Huawein huippumalleissa. Kehuja tulee helposta näytön vaihdosta, yksittäin irrotettavissa olevista komponenteista sekä ruuvien käytöstä liiman sijaan. Miinusta ropisee lasirakenteesta ja käytännössä kaikkien komponenttien irrottamisen vaativasta takakuoren vaihdosta.

Lähde & kuvat: iFixit (1)(2)