Lian Li on päivittänyt kotelomallistoaan odotetulla SUP01-kotelolla, jota esiteltiin alun perin jo liki vuosi sitten Computex-messuilla ja uudelleen tämän vuoden Lian Li Digital Expo -virtuaalitapahtumassa. SUP01 mahduttaa uudistuneella rakenteellaan 45 litran tilavuuteen muun muassa kolme erillistä ilmankiertokammiota.

Lian Li SUP01 on kompakti ATX-kotelo, jonka sisärakenne tukee myös virtaliittimet selkäpuolelleen siirtäneitä uutuusemolevyjä. Sen kenties silmiinpistävin erikoisuus on heti kotelon etupaneelin taakse pystyyn asennettava näytönohjain, jota varten mukana tulee 510 mm pitkä PCIe Gen 4 -riser-kaapeli.

Pelaajiakaan ei ole unohdettu, vaan pelitaitoja parantamaan PCIe-riserin emolevyyn tuleva pää on varustettu RGB-valaistulla kuorella, jonka lisäksi kotelon ala- ja yläosat erottaa toisistaan materiaalin lisäksi RGB-valonauha.

Jäähdytystä silmällä pitäen kotelon etupaneeli, katto ja takapaneeli ovat erilaisten metalliverkkojen peitossa. Kotelon rakenne on jaettu kolmeen jäähdytyksen osalta siten, että GPU ottaa omat kylmät ilmansa edestä ja sylkee ne ulos kyljestä kolmen esiasennetun tuulettimen voimin, kotelon oikean laidan takaosa puolestaan on pyhitetty AIO-coolerin jäähdyttimelle ja sen on tarkoitus imeä kylmä ilma takapaneelista ja sylkeä se niin ikään kyljestä ulos. Kolmas alue on emolevy komponentteineen, jotka ottavat niin ikään ilmansa kotelon takaa ja puskevat sen ulos kotelon katosta.

Lian Li SUP01:n tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 403,45 x 212 x 524 mm (+ 10 mm jalat), 44,8 litraa
• Materiaalit: Teräs, 4 mm karkaistu lasi
• Emolevytuki: ITX, mATX, ATX, ATX Back Connect
• Laajennuspaikat: 7 matalaprofiilista, riser-kaapeleilla 4 täyskokoista
• Asemapaikat: Levykelkassa 2 x 2,5” / 3,5”, lisäksi 2 x 2,5”
• I/O-liitännät: 2 x USB-A 3.0, 1 x USB-C 3.1, 3,5 mm audio
• Jäähdytintuki: 2 x 280 / 360 mm kotelon oikealla sivulla
• Tuuletinpaikat:
  • Oikeassa kyljessä 3 x 120 mm + 3 x 120 mm tai 2 x 140 mm
  • Takana 120 mm
• GPU:n maksimikoko: 400 mm, 4 korttipaikkaa
• CPU-coolerin maksimikorkeus: 88,2 mm
• Muuta: Pölysuodattimet pohjassa, edessä ja katossa

Lian Lin uutuuskotelon pitäisi saapua ennakkotilattavaksi välittömästi ja sen suositushinta on 149,90 euroa. Kotelo tulee saataville sekä mustana että valkoisena ja sen toimitusten pitäisi alkaa heinäkuun alussa.

Lähde: Lian Li

Tätä nykyä eri laitevalmistajilla on käytössään useita erilaisia nopeita väyliä kuten Infinity Fabric tai NVLink eri kiihdytinten väliseen kommunikaatioon. Nyt joukko alan suurimpia nimiä ovat lyöneet päänsä yhteen luodakseen alalle yhden standardin.

AMD, Broadcom, Cisco, Google, Hewlett Packard Enterprise, Intel, Meta ja Microsoft ovat yhdistäneet voimansa luodakseen uuden Ultra Accelerator Link Promoter Groupin ja sen myötä UALink-standardin erilaisten kiihdytinten tarpeisiin. Tekoäly on luonnollisesti suuressa roolissa markkinoinnissa ja lähitulevaisuuden palvelimissa, mutta UALink ei tietenkään rajoita muunlaisten kiihdytinten käyttöä.

UALink on tarkoitettu palvelinten laskenta”podien” sisäiseen ns. Scale-up skaalautumiseen. Standardissa hyödynnetään AMD:lta tuttua Infinity Fabric -protokollaa ja UALink 1.0:n määritelmien pitäisi olla valmiita vielä vuoden kolmannella neljänneksellä. Se tulee tosin saamaan heti perään vuoden viimeisellä neljänneksellä kaistanleveyden kasvattamiseen keskittyvän päivityksen.

UALink on tarkoitettu nimenomaan kiihdytinten väliseen kommunikaatioon ja palvelimessa kommunikaatio isäntä prosessorilta tai prosessoreilta kiihdyttimille voi käyttää yhtä hyvin standardeja PCIe- tai CXL-väyliä kuin valmistajien omia virityksiäkin. UALink 1.0 tulee sallimaan maksimissaan 1024 kiihdytintä ja se mahdollistaa suorat load- ja store-toiminnot sekä atomic operaatiot kiihdyttimeltä toiselle.

Palvelinkaappien tai laskenta”podien” väliseen kommunikaatioon yhteenliittymä suosittelee Ultra Ethernet -standardia, jonka takaa löytyy useita samoista yrityksistä.

Lähteet: Lehdistötiedote, Phoronix

Nettiin on vuotanut noin 2500 yksityiskohtaista dokumenttia Googlen hakukonealgoritmin toiminnasta, kun yhtiö väitetysti latasi ne itse julkiselle GitHub-sivustolle vahingossa. Kun dokumentit poistettiin sivustolta, oli jo liian myöhäistä, sillä arkaluontoisella tiedolla on netissä tapana levitä kulovalkean lailla.

Mielenkiintoisen tapauksesta tekee se, että dokumenteista selviävät yksityiskohdat ovat ristiriidassa Googlen julkisen viestinnän kanssa sen hakukoneen toimintaa koskien. Julkilausunnoissaan Google on esimerkiksi kertonut, etteivät pelkät klikkaukset määritä sivustojen pisteytystä hakutuloksissa, vaikka vuotaneiden dokumenttien perusteella klikkaukset ovat pisteytykseen merkittävimmin vaikuttavia tekijöitä. Dokumenteissa on tietoa myös siitä, millaisia sivustoja Google nostaa hakutulosten kärkeen tunteita herättävissä aiheissa, kuten esimerkiksi vaaleissa. Lisäksi vuodot valottavat, millaisia tietoja hakukoneen käyttäjistä kerätään Chrome-selaimen kautta.

Tapaus on nostattanut paljon kiivasta keskustelua muun muassa hakukoneoptimoinnin ammattilaisten keskuudessa. Google ei ole vielä virallisesti kommentoinut asiaa.

Lähde: PCGamer

Arm on julkaissut odotetusti tämän vuoden uuden mobiilialustansa uusine prosessoriytimineen ja muineen. Samalla yhtiö on vaihtanut alustansa kutsumanimen TCS:stä eli Total Compute Systemsistä CSS:ään eli Compute Subsystemiin (for Clients).

Armin vuoden 2024 Armv9.2 CSS alusta sisältää uuden sukupolven Cortex-X- ja Cortex-A700-luokan ytimet sekä päivitetyt Cortex-A500-luokan ytimen sekä DynamIQ Shared Unitin, joka sisältää mm. prosessoriydinten L3-välimuistin, hallintalogiikkaa sekä CoreLink-yhdysväylätuen. Lisäksi mukaan kuuluu luonnollisesti uusi 5. sukupolven GPU. Koko alusta on suunniteltu valmistettavaksi 3 nanometrin luokan prosesseilla.

Koko alustan kerrotaan olevan yli 30 % nopeampi laskenta- ja grafiikkatehtävissä, 59 % nopeampi tekoälyn vasteajoissa ja käyttävän jopa 30 % vähemmän tehobudjettia GPU:lle. Sen kerrotaan oelvan myös skaalattavissa tekoäly-PC-markkinoille. Se tukee maksimissaan 14 prosessoriydintä ja 24 GPU-ydintä, kun GPU-puolella maksimi oli aiemmin 16 ydintä.

Blackhawk-koodinimellä aiemmin tunnettu ydin sai kasteessa nimekseen aiemmista sisaruksista selvästi poikkeavan Cortex-X925:n. Yhtiön mukaan se mikroarkkitehtuurissa on levennetty sekä käskyjen purkuyksiköitä että vektoriyksiköitä, mitkä tuottavat jopa 50 % lisää TOPSeja tekoälytehtäviin. Sillä on käytössään 3 Mt omaa L2-välimuistia ja suorituskyvyn luvataan olevan jopa 36 % parempaa Geekbenchin yhden ytimen testissä, kun Time-to-first-token testissä Phi-3-mallilla tekoälysuorituskyky peittoaa Cortex-X4:n jopa 46 % paremmalla ajalla.

Cortex-A700-sarjan uusin tulokas on A725. Suorituskykyinen ytimen kehityksessä on kiinnitetty erityistä huomiota suorituskykyyn tekoäly- ja pelikuormissa. Yhtiön diassa käytetään erikoisesti energiatehokkuuden rinnalla ”performance efficiency” eli ”suorituskykytehokkuus” termiä selittämättä tarkemmin, mistä oikeastaan on kyse, mutta graafin perusteella se vaikuttaisi olevan mahdollisesti maksimisuorituskyky. Sillä oletuksella ytimen energiatehokkuus on Armin mukaan parantunut 25 ja suorituskyky 35 %, kun L3-välimuistiin menevää liikennettä on samalla saatu vähennettyä 20 %.

Päivitetty Cortex-A500 on edelleen nimeltään Cortex-A520, mutta sen luvataan uuden toteutuksen ja 3 nanometrin prosessin myötä olevan 15 % virtapihimpi, kuin viimevuotinen A520 TCS23-alustalla. DSU-120 on päivittynyt etenkin energiatehokkuutta parantavin ominaisuuksin ja sen luvataan kuluttavan tyypillisessä kuormassa jopa 50 % edeltäjäänsä vähemmän tehoa, kun välimuistin hudit kuluttavat vain 60 % entisestä.

GPU-puolella pysytään edelleen 5. sukupolvessa, mutta paljon on myös uudistunut. Uusi sukupolvi skaalautuu maksimissaan 24 ytimeen ja sen nimi riippuu nimenomaan ydinten määrästä: 10 tai enemmän ytimiä ja säteenseurantatuki on yhtä kuin Immortalis-G925, 6-9 ydintä Mali-G725 ja 1-5 ydintä Mali-G625.

Suorituskykyvertailuun Arm on valinnut 14-ytimisen Immortalis-G925:n ja 12-ytimisen Immortalis-G920:n viime sukupolvesta. Yhtiön laskelmien mukaan uusi sukupolvi on 37 % nopeampi grafiikkaintensiivisissä sovelluksissa, 36 % nopeampi tekoälypäättelytehtävissä, kuluttavan 30 % vähemmän tehoa pelatessa ja olevan parhaimmillaan jopa 52 % nopeampi monimutkaisten objektien säteenseurannassa. Yhtiö tarjoaa kehittäjille mahdollisuuden vaikuttaa säteenseurannan tarkkuuteen, mikä vaikuttaa myös suorituskykyparannuksen määrään. Tekoälytehtävissä suorituskykyparannukset ovat Armin mukaan tehtävästä riippuen 29-50 prosenttia.

Lähde: Arm

JEDECin viime vuonna standardoimat CAMM2- ja LPCAMM2-muistit tekevät pikkuhiljaa tuloaan ja uutisoimmekin kuun alkupuolella Micronin tuoneen ensimmäisenä valmistajana myyntiin LPCAMM2-muistit, jotka sopivat yhteen ainoaan kannettavaan markkinoilla. Myös ensimmäiset CAMM2-muistit ovat kaikesta päätellen odotettavissa myyntiin pian.

MSI on julkaissut viestipalvelu X:ssä kuvan Z790 Project Zero Plus -emolevystä, jossa perinteisten DDR5 DIMM -muistipaikkojen sijasta komeilee CAMM2-liitäntä Kingstonin Fury Impact DDR5-prototyyppimuisteineen. Yksi CAMM2-liitäntä sisältää yhteensä 128-bittisen muistiväylän prosessorille, eli se vastaa kahta DIMM-liitäntää. Kuten Z790- ja Project Zero -nimistä voi päätellä, kyseessä on Intelin 14. sukupolven prosessoreille suunnattu emolevy, jossa virtaliittimet on siirretty emolevyn selkäpuolelle.

Vaikka CAMM2-muistit toimivat luonnollisesti myös työpöydällä, ne on suunniteltu ensisijaisesti korvaamaan SO-DIMM-muistit kannettavista samaan tapaan, kuin LPCAMM2-muistit korvaavat emolevylle juotettavat LPDDR5(X)-muistit. AnandTechin raportin mukaan CAMM2 ei olekaan saanut ainakaan toistaiseksi taakseen vastaavaa kiinnostusta, kuin LPCAMM2.

Lähde: AnandTech, MSI @ X

Vaikka elektroniikkajätti Samsung on vasta kunnolla käynnistelemässä mobiilipiirien massatuotantoa kolmen nanometrin valmistusprosessillaan uutta GAA-transistoriteknologiaa (Gate-All-Around) hyödyntäen, on siltä odotettavissa myös 2 nm:n prosessin julkistus ensi kuussa. Uutta prosessia uumoillaan käytettäväksi muun muassa tulevassa Galaxy S26 -mallistossa Exynos 2600 -piirien muodossa ja sen massatuotantoa ollaan suunnittelemassa ensi vuoden toiselle puoliskolle.

Myös suunnitteilla oleva 2 nm:n prosessi hyödyntää transistoreissa ajankohtaisemman 3 nm:n prosessin tavoin GAA-teknologiaa, jota Samsung tosin kutsuu MBCFET:ksi (Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistors), jossa transistorikanavat muodostuvat nanoliuskoista. Aiemmin yleisesti käytetyissä FinFET-transistoreissa (Fin Field-Effect-Transistor) evämäiset kanavat koskevat transistorin hilaan kolmelta sivulta, mutta GAA-teknologian avulla kanavat kulkevat kirjaimellisesti hilan läpi, jolloin ne saavat kontaktin kaikilta sivuiltaan. Samsung tosin aikoo jatkaa myös FinFET-teknologian hyödyntämistä 4 nm:n prosesseissaan esimerksiksi 3D-stacking-menetelmällä valmistetuille piireille, joissa piirin kokoa kasvatetaan kerroksittain pystysuunnassa suorituskyvyn lisäämiseksi.

Myös taiwanilaisen TSMC:n kerrotaan valmistelevan piirituotantoa 2 nm:n prosessilla, joskin suurin osa näistä piireistä lienee varattu tulevaisuudessa häämöttäviin iPhone 17 -malleihin.

Lähde: GSMArena, AnandTech, ASML

AMD valmistelee parhaillaan julkaistavaksi uusia Zen 5 -arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita sekä työpöydälle että mobiiliin. Nyt nettiin on saatu mahdollisesti ensimmäinen suorituskykyvuoto työpöytäpuolelta.

Baidun keskustelualueelle on ilmestynyt viesti, jossa on CPU-Z-kaappaus AMD:n Granite Ridge -prosessorin Engineering Sample -versiosta 170 watin TDP:llä. Suurin osa kuvankaappauksesta on sensuroitu, joten tarkempia tulkintoja prosessorin ominaisuuksista ei päästä tekemään. 170 watin TDP viittaa kuitenkin 12- tai 16-ytimiseen malliin, mikä toisaalta on mukana olleiden testitulosten kannalta epäoleellista.

Viestin mukaan Ryzen 9000 -sarjan Engineering Sample -versio saa CPU-Z:n yhden säikeen testissä 910 pistettä, mikä riittää peittoamaan esimerkiksi Intelin Core i9-14900K:n, joka nostaa yhden ytimen kellotaajuuden jopa 6 GHz:iin saavuttaakseen 908 pistettä. AMD:n nykyinen Ryzen 9 7950X saa taulukon mukaan kokoon 767 pistettä, eli uutuus on edellä 19 %. IPC-vertailua vanhempaan Ryzeniin ei kuitenkaan päästä tekemään puuttuvien kellotaajuustietojen vuoksi.

Lähde: WCCFTech

Intel on ilmoittanut tulevansa pitämään Innovation -tapahtuman syyskuussa San Josessa Kaliforniassa. Tapahtumassa odotetaan julkistettavaksi tulevia Arrow Lake -koodinimellisiä Core Ultra 200 -prosessoreita.

Intel on julkistanut uuden sukupolven prosessoreita Innovation-tapahtumissaan jo kolmen vuoden ajan, joten tänä vuonna odotukset kohdistuvat luonnollisesti Arrow Lakeen. Arrow Lake -prosessorit tulevat kattamaan suurimman osan kannettavista sekä työpöytäprosessorit, kun Computexissa julkistettavaksi odotettu Lunar Lake löytyy vain vähävirtaisimmista kannettavista.

Arrow Lake -prosessorit tulevat sopimaan työpöydällä uuteen LGA1851-kantaan, jonka pitäisi olla jäähdytinyhteensopiva nykyisten LGA1700-kantaan sopivien coolereiden kanssa. Prosessorin sisällä tulee nykytietojen mukaan sykkimään yhteensä 24 ydintä, joista kahdeksan olisi Lion Cove -koodinimellisiä P-ytimiä ja 16 Skymont-koodinimellisiä E-ytimiä. Intelin odotetaan luopuvan samalla Hyper-threading-teknologiasta ja myös P-ytimet tulevat suorittamaan vain yhtä säiettä per ydin. Mahdollisista SoC-sirulla sijaitsevista ”LP E”-ytimistä ei ole vielä Arrow Laken osalta täyttä varmuutta, mutta mikäli ytimet ovat mukana, ei niitä ole laskettu mukaan yllä mainittuun 24 ytimeen.

Arrow Laken GPU tulee perustumaan tiettävästi edelleen Alchemist- ja vielä tarkemmin Xe-LPG-arkkitehtuuriin, kun Lunar Lakessa on käytössä jo uudempi Battlemage-arkkitehtuuri. Se on kuitenkin huhujen mukaan jopa 50 % järeämpi, kuin Meteor Lakeissa, eli käytössä olisi 12 Xe-ydintä tai 192 XVE-yksikköä (Xe Vector Engine). Tekoälykiihdytyksen tilasta ei ole vielä varmuutta; Intel on itse mainostanut merkittävästi kasvavaa tekoälysuorituskykyä nimenomaan Lunar Laken kohdalla, minkä myötä moni odottaa mukana olevan Meteor Lakesta tuttu NPU-yksikkö, mikä ei riittäisi Copilot+ PC -leimaan, mutta toisaalta ilmoilla on ollut vihjeitä myös Lunar Laken kanssa jaetusta NPU:sta, minkä suorituskyky olisi riittävä.

Intel on jo varmistanut, että Arrow Lake -sukupolven prosessoreiden myynti tullaan aloittamaan vuoden viimeisen neljänneksen aikana.

Lähde: Intel

AMD on nyt jo useammankin lähteen mukaan muuttamassa tehokkaalla tekoälykiihdyttimellä varustettujen prosessoreiden nimeämisen Ryzeneistä Ryzen AI:ksi. Se ei näytä kuitenkaan jäävän ainoaksi erikoisuudeksi Zen 5 -sukupolven nimiruletissa.

Benchlife-sivusto on saanut ihmeteltäväkseen Gigabyten B650E Aorus Pro X USB4 -emolevyn, jonka kerrotaan olevan suunniteltu nimenomaan tulevia Granite Ridge -koodinimellisiä Ryzen 9000 -prosessoreita varten. Prosessoreiden rinnalle tullaan julkaisemaan myös uusi emolevysukupolvi, jonka lippulaivan kerrotaan olevan kenties monien odottaman 700-sarjan sijasta 800-sarjan piirisarjoilla.

Gigabyten emolevyn se kertoo olevan käytännössä monin osin jopa vastaava, kuin osa tulevista X870-emolevyistä. Emolevy on varustettu mm. PCIe UD Slot X -liittimellä, eli PCIe 5.0 x16 -liittimellä, jonka luvataan kestävän jopa 58 kilon painoiset näytönohjaimet. Lisäksi emolevyltä löytyy mm. kolme PCIe 5.0 ja yksi PCIe 4.0 M.2 -liitäntää, kaksi USB4-C-porttia I/O-paneelissa sekä MediaTekin MT7927-piirillä toteutettu Wi-Fi 7 -tuki.

Sivuhuomiona mainittakoon myös huhu, jonka mukaan AMD ei olisikaan tyytymässä Ryzen AI 100 -nimiin, vaan aloittaisi suoraan 300-sarjasta ollakseen yhden numeron edellä Inteliä, joka valmistelee parhaillaan Core Ultra 200 -sarjaa.

Lähde: VideoCardz, BenchLife

Mobiilimaailmassa tunnettu tietovuotaja Steve ”OnLeaks” Hemmerstoffer on vuotanut renderöintikuvia Samsungin huhutusta älykellouutuudesta Galaxy Watch7 Ultrasta yhdessä Smartprix-sivuston kanssa. Watch7 Ultra on kuvien perusteella muotoilultaan hieman aiempien vuosien malleja neliömäisempi ja varustettu mekaanisesti pyörivällä reunuksella, jolla voi navigoida kellon eri toimintojen välillä.

Watch7 Ultrassa kerrotaan olevan halkaisijaltaan 1,5 tuuman näyttö, joka on saman kokoinen kuin Watch6 Classicissa. Vuotojen mukaan kello on kuitenkin ulkomitoiltaan joitain millimetrejä edeltäjämalliaan suurempi, mikä johtuu sen neliömäisestä muotoilusta. Rungossa näyttää olevan myös uusi kolmas painike, kun aiemmin Galaxy Watch -kelloissa on ollut kaksi painiketta oikealla sivulla.

Uudistuksia suunnittelussa näkyy kuvissa myös esimerkiksi rannekkeen kiinnitysmekanismeissa ja aiempaa suuremmissa kaiuttimissa. Myös rannetta vasten tulevat sensorit näyttäisivät asettelultaan hieman uudistuneen edellisvuoden malleista.

Samsungin odotetaan julkistavan Galaxy Watch7 Ultra sisarmalleineen virallisesti 10. heinäkuuta Galaxy Unpacked -tapahtumassa Pariisissa, jolloin selvinnee myös, onko kelloissa esimerkiksi paljon puhuttu noninvasiivinen verensokerin mittaus.

Lähde: Smartprix, SamMobile