Ammattimaiseen käyttöön suunnattu MateBook X Pro -kannettava 13,9-tuumaisella ja 3000×2000-resoluution eli 3:2-kuvasuhteen laadukkaalla näytöllä.

Tutustumme artikkelissa MateBook X Pron ominaisuuksiin ja otamme selvää suorituskyvystä ja vertaamme sen ominaisuuksia edullisempaan MateBook D 14 -malliin.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Huawei MateBook X Pro -kannettava

Samsung lanseeraa Pohjoismaiden markkinoille uudet Galaxy Book -sarjan kannettavat tietokoneet. Ion- ja Flex-mallit on varustettu Intelin 10. sukupolven Intel Core i5- ja i7 -prosessoreilla ja Book S:ssä on käytössä Intelin uusi Lakefield-koodinimellinen Foveros-paketointiteknologiaa hyödyntävä Core i5 -prosessori Hybrid-tekniikalla. Galaxy Book S on ohut, Galaxy Book Ion suorituskykyinen ja Galaxy Book Flex on suunniteltu luovaan käyttöön.

”Uuden Galaxy Book -malliston avulla tuomme suomalaisasiakkaiden saataville tehokkaita premium-luokan kannettavia tietokoneita, joissa on markkinoiden kehittyneintä akku- ja näyttötekniikkaa. Samsungin eri tuoteryhmien parhaat ominaisuudet yhdistyvät Galaxy Bookeissa käytettävyyteen, minkä lisäksi kannettavamme toimivat saumattomasti yhteen mobiiliekosysteemiemme uusimpien innovaatioiden kanssa”, kertoo Samsungin Pohjoismaiden kytkettyjen laitteiden myyntijohtaja Fredrik Pantzar.

Galaxy Book S

13-tuumaisella 600 nitin kirkkauteen kykenevällä TFT-LCD-kosketusnäytöllä varustettu Galaxy Book S on 11,8 mm ohut, joka painaa 950 grammaa. Galaxy Book S:ssa ei ole tuulettimia, joka mahdollistaa ohuemman rungon ja hiljaisen käytön. Prosessorina on 10 nanometrin prosessilla valmistettava Core i5-L16G7, joka on varustettu viidellä ytimellä. Yksi ytimistä on Ice Lake -prosessoreista tuttu suorituskykyinen Sunny Cove ja neljä muuta heikompia Atom- ja Celeron-prosessoreista tuttuja Tremont-ytimiä. Kannettavassa on vakiona 8 gigatavua keskusmuistia, 512 Gt tallennustilaa, jota on mahdollista laajentaa microSD-tuen avulla teratavuun asti ja akkukestoksi luvataan 17 tuntia.

Galaxy Book Ion

13- ja 15-tuumaisella QLED-näytöllä saataville tulevassa Galaxy Book Ionissa on magnesiumrunko ja 13-tuumaisen mallin paino on 970 grammaa ja 15-tuumaisen 1,19 kg. Prosessorina on 14 nanometrin Comet Lake -koodinimellinen 10. sukupolven neliytiminen Core i5 tai 6-ytiminen Core i7 Hyper-Threading-ominaisuudella varustettuna. Keskusmuistia on mallista riippuen 8 tai 16 gigatavua, NVMe-tallennustilaa 512 gigatavua ja akkukestoksi luvataan 22 tuntia yhdellä latauksella. Tasohiireen on integroitu langaton Qi-virranjako-ominaisuus, jolla voidaan ladata muita laitteita, kuten älypuhelimia, kuulokkeita ja älykelloa.

Galaxy Book Flex

13-tuumaisen QLED-näytöllä varustetun Galaxy Book Flexin mukana on kynä, 360 asteen saranat ja kosketusnäyttö, joten sitä voi käyttää tabletin tavoin, piirtoalustana tai muistilehtiönä. Prosessorina on 10 nanometrin Ice Lake -koodinimellinen 10. sukupolven Core i7. Keskusmuistia on 16 gigatavua, NVMe-tallennustilaa 512 gigatavua ja akkukestoksi luvataan 20 tuntia. Mukana tulevan S-kynän avulla voi tehdä muistiinpanoja ja luonnostella suoraan näytölle. Kynä toimii myös liikeohjaimena, joten sillä voi esimerkiksi vaihtaa esityksen sivuja.

Kaikissa kannettavissa on käytössä Full HD- eli 1920×1080-näyttöresoluutio, sormenjälkitunnistin, Windows 10 Home -käyttöjärjestelmä ja yhteydet hoituvat Wi-Fi 6 Gig+:lla. Galaxy Book Ionissa ja Book Flexissa on tuki Thunderbolt 3 -tekniikalle.

Galaxy Book -sarjan myynti alkaa kesäkuun lopussa, ja ennakkotilaukset alkavat 12. kesäkuuta Gigantin ja Samsungin verkkosivujen kautta. Galaxy Book S:n suositushinta on 1299 euroa, Book Ionin mallista riippuen 1599-1999 euroa ja Galaxy Book Flexin 2049 euroa.

Lähde: Lehdistötiedote, tuotesivut

Koronaviruspandemia on aiheuttanut tänä vuonna lukemattomien eri messujen peruuntumisen täysin tai vähintään siirtymisen fyysisistä messuista digitaalisiin. Nyt joukkoon on lopulta liittynyt myös Computex.

Computex-messujen järjestäjä TAITRA ilmoitti alun perin Computex-messujen siirtyvän pandemian vuoksi syyskuun lopulle, minkä lisäksi tämän kuun alussa järjestettiin verkkotapahtumia messujen tiimoilta. Nyt TAITRA on ilmoittanut peruuttavansa syyskuulle siirretyn fyysisen tapahtuman tämän vuoden osalta täysin.

Seuraava Computex tullaan järjestämään näillä näkymin 1. – 5. kesäkuuta 2021. Sitä ennen pidetään vielä InnoVEXOnlineDemo-tapahtuma startup-yrityksille YouTubessa 29. kesäkuuta sekä Computex Online 2D Exhibition -virtuaalimessut, jotka käynnistyvät 28. syyskuuta, varsinaisten messujen aiottuna aloituspäivänä.

Messujen peruuntuminen näin myöhään, kun useat valtiot ovat jo avaamassa koronarajoitteitaan on varmasti pettymys usealle. Messujen aiottua ajankohtaa syyskuussa on pidetty yleisesti otollisena esimerkiksi uuden sukupolven näytönohjainten ja mahdollisesti jopa AMD:n Zen 3 -prosessoreiden esittelytilaisuudeksi.

Lähde: Computex

Viimeisen kahden vuoden aikana olemme saaneet lukea lukuisista erilaisista sivukanavahyökkäyksistä, jotka ovat vaikuttaneet tavalla tai toisella kaikkiin merkittäviin prosessorivalmistajiin. Loppua haavoittuvuuksille ei ole kuitenkaan näkyvissä ja nyt uusia tietoturva-aukkoja on paljastunut sekä Intelin että Armin prosessoreista.

Kuluneella viikolla Intelin prosessoreista on löytynyt kaksi uutta haavoittuvuutta, joista molemmat kohdistuvat Intelin Software Guard eXtension- eli SGX-laajennoksiin. SGX antaa mahdollisuuden sovelluksille sekä käyttöjärjestelmille mahdollisuuden rajata ja salata tiettyjä alueita muistista vain omaan käyttöönsä. Uudet hyökkäykset on nimetty SGAxeksi ja CrossTalkiksi.

Intel on joutunut paikkaamaan SGX:ää jo aiemmin mikrokoodipäivityksillä, mutta uudet hyökkäykset toimivat näistä päivityksistä riippumatta. SGAxen kerrotaan kykenevän varastamaan merkittäviä osia SGX:n suojaamasta datasta. Michiganin ja Adelaiden yliopistojen tutkijoiden julkaiseman artikkelin mukaan haavoittuvuus tekee käytännössä SGX-pohjaisista DRM-toteutuksista käyttökelvottomia. SGAxen juuret ovat samassa haavoittuvuudessa, kuin esimerkiksi CacheOutin, RIDL:n ja ZombieLoadin, mitä oli paikattu piitason muutoksien sijaan mikrokoodilla.

Toinen uusista Intel-haavoittuvuuksista on CrossTalk. Toisin kuin SGAxe, CrossTalk hyödyntää täysin uutta, aiemmin tuntematonta sivukanavahyökkäystä. Amsterdamin Vrije-yliopiston ja ETH Zurich -yliopiston tutkijoiden löytämä haavoittuvuus perustuu dokumentoimattomaan kaikkien ydinten jakamaan puskuriin, mikä pitää sisällään muun muassa RDRAND- ja RDSEED-käskyjen tulokset. Käskyt ovat merkittäviä, sillä ne tuottavat esimerkiksi salausavainten vaatimat satunnaisluvut. CrossTalk on samalla ensimmäinen tiedossa oleva sivukanavahyökkäys, mikä toimii riippumatta siitä, onko hyökkääjän koodi samalla fyysisellä ytimellä, kuin hyökkäyksen kohde.

Intel on julkaissut jo päivitykset kumpaankin edellä mainituista haavoittuvuuksista. Phoronixin suorittaman testin mukaan ainakin CrossTalkin korjaus tekee ennen näkemätöntä tuhoa suorituskyvylle. Sivuston ajaman Stress-NG-testin mukaan prosessorin RDRAND-suorituskyky tippui vaivaiseen kolmeen prosenttiin alkuperäisestä.

Arm-prosessoreista löytynyt sivukanavahyökkäys puolestaan ristittiin Straight-line Speculation- eli SLS-hyökkäykseksi. Se on variantti alkuperäisestä Spectre-haavoittuvuudesta, mutta toisin kuin alkuperäinen Spectre, se koskee vain ARMv8-A -arkkitehtuuria. ARMv8-A on käytössä yhtiön Cortex-A-sarjan ytimissä. Armin mukaan haavoittuvuuden hyödyntäminen käytännössä on kuitenkin vaikeaa.

Suosittelemme tietoturva-asioista kiinnostuneille lämpimästi huomattavasti syvemmälle asiaan menevien alkuperäisartikkelien lukua.

Lähteet: Ars Technica,  ZDNet

Sony esitteli aiemmin keväällä tulevan PlayStation 5 -konsolin teknisiä ominaisuuksia ja hieman myöhemmin konsolin ohjaimen. Nyt vuorossa on itse konsolin esittely.

PlayStation 5 -konsoli tulee saataville kahtena versiona, perinteisenä 4K UHD BluRay -asemalla varustettuna sekä vain digitaalisia pelejä tukevana, levyasemattomana Digital Edition -versiona. Konsolit ovat identtisiä lukuun ottamatta optisen aseman vaatimaa lisätilaa konsolin toisella laidalla.

PS5:n muotokieli yhdistää jo ohjaimissa aiemmin nähdyn teeman, valkoista, mustaa ja sinisia valoja. Itse konsolin keskiö on musta ja sivupaneelit valkoiset. Siniset valot löytyvät puolestaan konsolin ylälaidasta ja valaisevat valkoisen reunuksen sisäpuolta. Konsolin kyljet ovat muotoiltu erilaisin kaarevin linjoin ja ne ovat esimerkiksi ylälaidasta kuperat konsolin ytimeen nähden. Tämän vuoksi PS5-konsolit vaativat poikkeuksellisesti jalustan sekä vaaka- että pystyasennukseen.

PlayStation 5:n ohjain on ristitty DualSenseksi ja se uudistaa ohjaimen muotokieltä selvästi aiemmasta, mutta tattiohjainten ja pääpainikkeiden paikat ovat pysyneet ennallaan. Myös pieni kosketuslevy ohjaimen keskiössä on edelleen paikoillaan ja ohjaimen päädystä aiemmin löytynyt valo on nyt sijoitettu hohtamaan kosketuslevyn alta sivuille. Muita uudistuksia ovat vaihtelevalla vastuksella varustetut L2- ja R2-liipaisimet, paranneltu haptinen palaute ja Share-painikkeen korvaaminen uudella Create-painikkeella. Ohjaimesta löytyy myös mikrofoni sekä mykistysnappula sille. Ohjain on langaton ja sen sisäänrakennettua akkua ladataan USB Type-C -liitännällä.

Rautapuolella konsolista löytyy AMD:n semi-custom-APU-piiri, joka rakentuu yhteensä kahdeksasta Zen 2 -prosessoriytimestä ja 36 Compute Unit -yksikön RDNA2-grafiikkaohjaimesta. Prosessoriytimet toimivat parhaimmillaan 3,5 ja grafiikkaohjain 2,23 GHz:n kellotaajuudella. Kellotaajuudet ovat dynaamisia eikä Sony ole ilmoittanut kummankaan minimikellotaajuuksia.

APU-piirin muistiohjain on 256-bittinen ja sen jatkeena on 448 Gt/s:n muistikaistan päässä 16 Gt GDDR6-muistia. Konsolin tallennustila on toteutettu Sonyn omiin ohjaimiin perustuvalla SSD:llä, jonka luvataan kykenevän 5,5 Gt/s:n raakaan siirtonopeuteen ja Kraken-pakkausta hyödyntämällä tyypillisesti 8 – 9 Gt/s:n mutta teoriassa parhaimmillaan jopa 22 Gt/s:n nopeuteen. Konsoli tukee tallenustilan laajentamista M.2-liitäntäisellä SSD-asemalla, mutta yhtiö tulee ilmoittamaan vasta myöhemmin yhteensopivat asemat. Kriteereitä yhteensopivuudelle tulevat olemaan ainakin nopeus sekä SSD:n jäähdytyksen vaatima tila.

AMD:n uudet edullisemmat B550-emolevyt saapuvat myyntiin 16. kesäkuuta ja tuovat mukanaan PCI Express 4.0 -tuen prosessorin linjoille, kahden näytönohjaimen tuen ja piirisarjan PCI Express -linjat on päivitetty 2.0:sta 3.0-standardiin.

Olemme saaneet ennakkoon käsiimme Gigabyten B550 Aorus Pro- ja Asuksen ROG Strix B550-F Gaming Wi-Fi -emolevyt, jotka molemmat on varustettu 14-vaiheisella virransyötöllä ja 6-kerroksisella piirilevyllä. Järeämmän virransyötön lisäksi B450-malleihin verrattuna molemmissa emolevyissä on sama äänipiiri, verkko-ohjain on päivitetty gigabitin nopeudesta 2,5 gigabittiin, Asuksessa on mukana Wi-Fi 6 -tuki ja Gigabytessä toinen virransyötön jäähdytyssiileistä on päivitetty kiinteästä alumiinipalikasta kunnon rivastoon.

Videolla käydään läpi nykyisten B450- ja X470-emolevyjen tilanne tulevien Zen 3 -prosessoreiden tuen suhteen, B550-piirisarjan ominaisuudet ja erot verrattuna B450- ja X570-piirisarjoihin sekä ennakkotietoja hintatasosta.

• Gigabyte, Aorus B550 Pro -tuotesivu
• Asus, ROG Strix B550-F Gaming Wi-Fi -tuotesivu

Yli 45 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 300 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon. Jos pidit videosta, käy tykkäämässä siitä ja jos suomenkieliset tekniikka-aiheiset videot kiinnostavat niin tilaa ihmeessä kanava, se on ilmaista.

Katso video Youtubessa

Prosessoriguru Jim Keller on niittänyt mainetta yrityksestä toiseen alan parhaimmistoon kuuluvana tekijänä. Viimeksi Keller oli AMD:lla vetovastuussa Zenin onnistumiselle ja kun arkkitehtuuri oli saatu valmiiksi, hän siirtyi Intelin leipiin.

Nyt Intel on ilmoittanut Kellerin irtisanoutuneen tehtävästään yhtiön Silicon Engineering -osaston johdossa ja Technology, Systems Architecture and Client Groupin varajohtajana henkilökohtaisiin syihin vedoten. Irtisanoutuminen astui voimaan heti, mutta Keller tulee toimimaan konsultointitehtävissä Intelillä vielä kuuden kuukauden ajan varmistaakseen sujuvan siirtymisen organisaation uudelle johdolle. Samassa rytäkässä Intel uudistaa organisaatiotaan joiltain osin.

Jatkossa Intelin Technology, Systems Architecture and Client Group -osaston alla toimii neljä alaosastoa: täysin uusi IP Engineering Group, Xeon and Networking Engineering Group, Client Engineering Group ja Manufacturing and Product Engineering Group.

IP Engineering osastoa tulee johtamaan aiemmin NetSpeedin toimitusjohtajana ja sittemmin Intelin Configurable Intellectual Property and Chassis Groupin johtajana toiminut Sundari Mitra, Xeon and Networking Engineering Groupia Gene Scuteri. Client Engineering Groupin johtoon palaa puolestaan Daaman Hejmadi ja Manufacturing and Product Engineering Groupin johdossa jatkaa Navid Shahriari.

Keller ei ole toistaiseksi kertonut jatkosuunnitelmistaan. Hän on työskennellyt ennen Inteliä merkittävissä rooleissa Applella, Teslalla, PA Semiconductorilla ja kahteen otteeseen AMD:lla.

Lähde: Intel

io-techin paljon kysytty ja hartaasti toivottu uusi t-paitamallisto on vihdoin täällä! Uudet paidat ovat nyt tilattavissa io-techin verkkokaupasta. Paitavalikoimaa on yksinkertaistettu aiemmasta ja kesän 2020 uutuusvalikoima sisältää kolme kuosia, joiden pääteemoina on ollut io-techin aihepiirin keskeisimmät laitteet, eli prosessori, näytönohjain ja älypuhelin. Näytönohjainkuosista on saatavilla puna- ja vihersävyinen versio AMD- ja NVIDIA-faneja varten. Kuvituksesta on tehty tarkoituksella hillitty ”tietäjät tietää” -hengessä, eli mukaan ei ole laitettu io-techin logoa.

Paidat ovat tilattavissa io-techin kaupasta välittömästi 25 euron hintaan. Kauppa-alustan tarjoaa aiempaan tapaan Reddyshop. Tarjolla oleva paitamalli on unisex-t-paita modernilla leikkauksella, valmistajana Stanley & Stella. Paidan materiaalin paksuus on 155 g/m2 ja se on valmistettu 100 % luomu ring-spun-puuvillasta. Kokovaihtoehtoja löytyy väliltä XS-3XL.

Käytännön kokemusten perusteella koot ovat melko tyköistuvia eli esimerkiksi M tai L ovat mielummin napakasti istuvia kuin liian isoja ja väljiä.

Uudet paidat on tilattavissa io-techin kaupasta: Kauppaan!

Xiaomi on julkistanut viimeisimmän sukupolven perusversion Redmi-mallistoonsa. Redmi 9 -mallinimeä kantava uutuus sijoittuu aiemmin keväällä julkaistujen Redmi Note 9 -mallien alapuolelle.

Ominaisuuksiltaan Redmi 9 on monilta osin kuin karsitumpi Redmi Note 9 -malli. Näyttö on sama 6,53-tuumainen Full HD+ IPS -paneeli kuin Note 9:ssä, eli selvä parannus edeltäjämallin HD+-tarkkuuden näyttöön nähden. Järjestelmäpiirinä toimii 12 nanometrin prosessilla valmistettava MediaTek Helio G80 ja sen parina on kolme tai neljä gigatavua RAM-muistia. WiFi on tuettuna vain 2,4 GHz:n taajuuden sekä 802.11b-, g- ja n-standardien puitteissa.

Laitteen takapuolella on neloiskamera, joka tarjoaa 13 megapikselin melko pienellä f2.2-aukolla, 8 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä makro- ja syvyystietokamerat. Etupuolella näytön pisaraloveen on sijoitettu 8 megapikselin kiinteätarkenteinen etukamera. Akun kapasiteetti on mukavat 5020 mAh ja se tukee 18 watin pikalatausta nykyaikaisen USB type-C -liitännän kautta.

Redmi 9:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163,3 x 77,0 x 9,1 mm
• Paino: 198 grammaa
• Rakenne: Gorilla Glass 3 edessä, muovinen takakuori
• 6,53″ LCD-näyttö, 19,5:9-kuvasuhde, 1080 x 2340 pikseliä, 394 PPI
• MediaTek Helio G80 -järjestelmäpiiri
• 3 tai 4 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 32 & 64 Gt eMMC 5.1 -tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE-A, Dual nano-SIM, VoLTE
• WiFi 802.11b/g/n 2,4 GHz, Bluetooth 5.0, NFC
• GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo
• 3,5 mm ääniliitäntä, IR-lähetin
• Neloistakakamera:
  • 13 megapikselin laajakulmakamera, f2.2, automaattitarkennus
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 118-asteen kiinteätarkenteinen ultralaajakulmaobjektiivi
  • 2 megapikselin syvyystietokamera
  • 5 megapikselin makrokamera, f2.4, 4 cm tarkennusetäisyys
  • Videokuvaus: 1080p 30 FPS
• 8 megapikselin etukamera, kiinteä tarkennus, f2.0
• 5020 mAh akku, USB 2.0 Type-C, 18 W pikalataus
• Android 10, MIUI 11

Redmi 9:n hinnat alkavat Euroopassa 3 & 32 Gt:n muistiversion 149 eurosta. 4 & 64 Gt muistiyhdistelmä maksaa 179 euroa. Suomen hintoja tai saatavuutta ei ole vielä vahvistettu, mutta on hyvin todennäköistä että laite tulee saataville myös Suomessa. Värivaihtoehtoja ovat musta, vihreä ja purppuransininen.

Lähde: Xiaomi

Google on julkaissut tänään ensimmäisen beetaversion tulevasta Android 11 -käyttöjärjestelmästään. Beetaversio on asennettavissa Googlen omiin Pixel 2, 3, 3a ja 4 -älypuhelimiin.

Tuoreen Android 11:n beetaversion voi ladata Pixel-puhelimiin joko manuaalisesti Googlen sivuilta tai vaihtoehtoisesti kirjaamalla laitteen mukaan Android Beta Program -ohjelmaan. Ennen käyttöjärjestelmän lataamista kannattaa kuitenkin ottaa huomioon, että Android 11 Beta on vielä aikainen testi- ja kehityskäyttöön suunnattu versio eikä sitä ole tarkoitettu päivittäiseen käyttöön.

Android 11:sta on tulossa kaiken kaikkiaan kolme esiversiota, joista viimeinen elokuussa saapuva Beta 3 on niin sanottu release candidate versio, joka sisältää jo julkaisuversion kanssa yhteensopivat sovellukset ja rajapinnat. Lopullisen version julkaisu on suunniteltu tuttuun tapaan kolmannelle vuosineljännekselle, eli syyskuun loppuun mennessä.

Android 11 Beta 1:n uudistukset keskittyvät kolmeen pääteemaan: ihmiset, ohjaus ja yksityisyys. Käytännössä tämä tarkoittaa keskustelusovellusten hallintaan, puhelimeen liitettyjen laitteiden ja puhelimen median ohjaamiseen sekä yksityisyyden hallintaan liittyviä uudistuksia.

Ilmoitusvalikkoon on lisätty oma pikaviestimiä varten tehty keskusteluosio, minkä lisäksi keskustelusovellukset voivat käyttää muiden ikkunoiden päälle avautuvaa kelluvaa Bubbles-näkymää. Android 11 muuttaa myös mediahallinnan painikkeita tehden käytettävän äänen- tai videontoistolaitteen vaihdosta (puhelin, kuulokkeet, televisio yms.) entistä helpompaa. Lisäksi Googlen rajapintaa käyttävien älylaitteiden hallinnalle on lisätty uusi pikavalikko virtapainikkeen taakse.

Yksityisyyden hallinnan parannuksia ovat sovellusten lupien myöntämisen mahdollisuus vain yksittäisille kerroille jatkuvan luvan sijaan ja automaattinen lupien resetointi, jos käyttäjä ei käytä sovellusta pitkään aikaan.

Enemmän peruskuluttajalle näkymättömiä uudistuksia on muun muassa entistä laajempi Androidin osa-alueiden irrottaminen erilleen päivitettäviksi, mikä mahdollistaa puhelimen ydintoimintojen päivittämisen myös Google Playn kautta jaettujen päivitysten avulla suurempien käyttöjärjestelmäpäivitysten sijaan. Lisäksi Android 11:n mukana on tulossa useita päivityksiä, joiden tavoitteena on helpottaa kehittäjien työtä – muun muassa uudistettu käyttöliittymä kehittäjäasetuksille.

Lähteet: Android Developers, Android Developers Blog