Qualcommin Snapdragon Summit -julkaisutapahtumassa Havaijilla nähtiin odotetusti yhtiön tuorein mobiililippulaiva Snapdragon 8 Gen 3. Myös vain vähän ennen itse tapahtumaa vuotanut PC-kannettaviin tarkoitettu Snapdragon X Elite julkaistiin nyt virallisesti.

Qualcomm kehitti aikoinaan täysin omia Arm-ytimiään, mutta on sittemmin siirtynyt käyttämään Armin kehittämiä Cortex-ytimiä. Snapdragon X Elitestä alkaa kuitenkin uusi aikakausi itse suunniteltujen ydinten parissa, sillä sen Oryon Arm-ytimet perustuvat alun perin Nuvian kehittämään Phoenix-arkkitehtuuriin. Se valmistetaan tarkemmin määrittelemättömällä 4 nanometrin luokan prosessilla, mutta oletettavasti kyse on jostain TSMC:n prosesseista.

Uusi järjestelmäpiiri sisältää 12 suorituskykyistä Oryon-ydintä, jotka toimivat maksimissaan 3,8 GHz:n kellotaajuudella kaikkien ydinten rasituksessa. Yhden tai kahden ytimen rasituksessa kellotaajuus voi nousta 4,3 GHz:iin asti. Ytimet on jaettu neljän ytimen ryppäisiin ja niiden käytössä on yhteensä 42 Mt välimuisteja, mutta niiden tarkemmasta jaosta ei ole tietoa. Muistipuolella on käytössä yhteensä 128-bittinen LPDDR5x-muistiohjain, joka tukee virallisesti LPDDR5x-8533-nopeutta.

Oryon-prosessoriydinten viereltä löytyy Adreno-grafiikkaohjain, jonka luvataan tarjoavan 4,6 TFLOPSin edestä raakaa laskentatehoa ja tukevan DirectX 12 -rajapintaa ja kiihdytettyä säteenseurantaa. Näyttöohjain tukee kannettavan sisäänrakennetun näytön lisäksi maksimissaan kolmea ulkoista DP 1.4 -näyttöä ja sen VPU-mediayksikkö osaa sekä pakata että purkaa AV1-videot.

Snapdragon X Eliten yksi mahdollinen valttikortti kilpailijoita vastaan on sen tehokas Hexagon NPU-tekoälyprosessori, joka kykenee 45 TOPSin suorituskykyyn. NPU rakentuu Micro Tile Inferencing -yksiköstä, erillisestä kiihdyttimestä sekä matriisi-, skalaari- ja vektoriyksiköistä sekä niiden jakamasta muistista. 45 TOPSin suorituskyky saavutetaan matalalla INT4-tarkkuudella ja sen kehutaan olevan jopa 4,5-kertaista kilpailijoihin nähden. Koko Qualcomm AI Engine, jossa hyödynnetään myös Sensing Hubia, prosessoriytimiä ja GPU:ta, yltää yhteensä 75 TOPSiin oletettavasti samalla tarkkuudella. Prosessorista löytyy myös vastaava Sensing Hub, kuin mobiili Snapdragoneista, josta löytyy Micro NPU -kiihdytin, DSP-yksikkö, vähän omaa muistia ja aina päällä oleva kuvaprosessori eri sensoreiden tarpeisiin.

Snapdragon X Elite tukee 5G-yhteyksiä, mutta ne on toteutettu erillisellä piirillä. Järjestelmäpiirin rinnalta löytyy jo hieman vanhahtava Snapdragon X65 5G -modeemi, kun Snapdragon 8 Gen 3:een on integroitu jo kaksi sukupolvea uudempi X75. Myös Wi-Fi- ja BT-yhteydet on toteutettu erillispiirillä, mutta käytössä on onneksi tuore FastConnect Wi-Fi 7- ja BT 5.4 -tuella.

Qualcommin omien kaavioiden mukaan Snapdragon X Elite on kaikilla ytimillä samalla tehonkulutuksella jopa kaksi kertaa niin nopea, kuin Intelin Core i7-1355U tai i7-1360P ilman tehonrajoittimia ja yltää Core i7-1360P:n maksimisuorituskykyyn 68 % pienemmällä tehonkulutuksella. Core i7-13800H:n ollessa verrokkina suorituskyvyn luvataan olevan jopa 60 % parempaa samalla tehonkulutuksella ja Intelin maksimisuorituskykyä 65 % pienemmällä tehonkulutuksella.

GPU-suorituskyvyssä Qualcomm on verrannut Snapdragon X Eliten Adrenoa sekä Intelin Core i7-13800H:n Iris Xe -grafiikkaohjaimeen että AMD:n Ryzen 9 7940HS:n Radeon 780M:ään. Yhtiön lukujen mukaan Adreno tarjoaa Iris Xe:n maksimisuorituskyvyn 74 % pienemmällä tehonkulutuksella ja parhaimmillaan suorituskyky samalla kulutuksella on jopa kaksinkertaista. Radeoniin verrattuna Adrenon luvataan olevan 80 % nopeampi samalla kulutuksella ja maksimisuorituskyvyn onnistuvan niin ikään 80 % pienemmällä tehonkulutuksella.

Qualcomm Snapdragon X Eliteen perustuvia kannettavia odotetaan markkinoille ensi vuoden puolen välin tienoilla.

Lähde: Qualcomm

Kaupallinen yhteistyö Deepcoolin kanssa.

Rakennamme AMD-pohjaisen kokoonpanon Deepcoolin kotelolla, jäähdytyksellä ja virtalähteellä Ryzen 7 7800X3D -prosessorin ja Radeon RX 7800 XT -näytönohjaimen ympärille. Videolla Sampsa pääsee valitsemaan itselleen mieluisimmat osat Deepcoolin tarjoamista vaihtoehdoista.

Kokoonpanossa käytössä on mm. Deepcoolin CH560 Digital -kotelo, 750W DQ750-M-V2L WH -virtalähde sekä LT720 WH, 360mm AIO-nestejäähdytys. Vaihtoehtona on myös mm. AK620 Digital -prosessoricooleri.

Katso Deepcoolin koko tuotevalikoima virallisilta jälleenmyyjiltä Jimm’sistä tai Verkkokauppa.comista:

• DeepCoolin osat Verkkokauppa.comissa
• DeepCoolin osat Jimm’sissä

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Mobiilipiirijätti Qualcomm on pitänyt Havaijilla jokavuotisen Snapdragon Summit -julkaisutapahtumassa. Tapahtuman kenties kirkkaimpana tähtenä voidaan pitää uutta Snapdragon 8 Gen 3 -mobiilialustaa.

Snapdragon 8 Gen 3 -alustan sydämenä sykkii samaa nimeä kantava järjestelmäpiiri, joka valmistetaan TSMC:n 4 nanometrin luokan prosessilla. Sen Kryo-prosessori on varustettu yhdellä 3,3 GHz:n Prime-ytimellä (Cortex-X4), viidellä 3 GHz:n Performance-ytimellä (Cortex-A720) ja kahdella 2,3 GHz:n Efficiency-ytimellä Cortex-A520). Prosessorin luvataan olevan 30 % entistä nopeampi ja 20 % energiatehokkaampi.

Snapdragonin muistiohjain tukee LPDDR5x-muisteja ”4800 MHz:n nopeudella”, mikä kuulostaa varsin erikoiselta, ottaen huomioon, että LPDDR5X-muistien nopeushaitari on 7500-8533 Mbps, mihin 4800 MHz ei sovi mitenkään sovittaen. Mikäli nopeus viittaa väylän nopeuteen, tarkoittaisi se 9600 Mbps:n nopeutta. Päivitys: Micron on ilmoittanut aloittaneensa LPDDR5x-9600-muistien näyte-erien toimitukset asiakkailleen, mikä selittää 4800 MHz viittauksen. SK Hynix on puolestaan aloittanut niin ikään Snapdragon 8 Gen 3 -yhteensopivien 9600 Mbps:n LPDDR5T-muistien tuotannon.

Uuden järjestelmäpiirin grafiikkaohjain tottelee nimeä Adreno 750, mutta Qualcomm on jälleen valitettavan niukkasanainen sen teknisten yksityiskohtien osalta. Suorituskyvyn kerrotaan parantuneen 25 % ja se tukee edeltäjänsä tavoin kiihdytettyä säteenseurantaa. Uuden Adrenon luvataan tukevan Unreal Engine 5:n Lumen -teknologiaa sekä esimerkiksi Global Illumination -valaistusta ja Reflections -heijastusefektejä. Tuettuina ovat myös Snapdragon Game Super Resolution -skaalainta ja Adreno Frame Motion Engine 2.0 ruutujen generointiteknologiaa. Näyttöohjain tukee parhaimmilaan 1440p144+ – 4K60 -näyttöjä sisäisesti ja 1080p240-8K30 -näyttöjä ulkoisesti. Vaihteleva virkistystaajuus on tuettuna 1-240 hertsin välillä.

Tekoälystä on vastuussa Qualcomm AI Engine, joka hyödyntää sekä Kryo-prosessoria, Adreno GPU:ta että Hexagon NPU:ta. Hexagonin luvataan olevan tarkalleen 98 % nopeampi ja samalla 40 % energiatehokkaampi, kuin edellisessä sukupolvessa. Sen rinnalta löytyy Qualcomm Sensing Hub, joka sisältää kaksi micro NPU:ta sensoreiden käyttöön ja kaksi aina käytössä olevaa kuvaprosessoria (ISP) aina päällä olevia kameroita tukemaan.

Kameroita tukemassa on Spectra-kuvaprosessori, jonka sisältää löytyy kolme 18-bittistä Cognitive ISP -yksikköä. Spectra tukee maksimissaan yhtä 200 megapikselin sensoria kuvien napsimiseen, kun videokuvauspuolella tuettuina ovat yksi 108 MP:n, 64 ja 36 MP:n samanaikaisesti tai kolme 36 MP:n kameraa samanaikaisesti 30 FPS:n nopeudella Zero Shutter Lag -ominaisuudella. Se tukee sekä 10-bittisten kuvien että videoiden tallentamista ja Rec.2020-väriavaruutta. Myös erilaiset HDR-formaatit ovat laajasti tuettuina.

Langattomista yhteyksistä ovat vastuussa Snapdragon X75 5G-modeemi sekä FastConnect 7800 -järjestelmä. X75 tukee kaikkia moderneja 5G-teknologioita maksimissaan 10 Gbps:n lataus- ja 3,5 Gbps:n lähetysnopeuksin. Se kykenee tukemaan samanaikaisesti useampaa SIM-korttia, 2×2 MIMO mmWave-yhteyksiä, 4×4 MIMO Sub-6GHz-yhteyksiä ja laajaa valikoimaa erilaisia tekoälyominaisuuksia yhteyden laatua parantamaan. 3GPP:n 5G-julkaisuista tuettuina ovat tuoreimmat 17 ja 18. FastConnect 7800 tukee puolestaan Wi-Fi 7 yhteyksiä max 5,8 Gbps:n nopeudella sekä Bluetooth 5.4:ää, LE Audiota ja kaksoisantenneja.

Qualcomm odottaa ensimmäisten Snapdragon 8 Gen 3 -laitteiden löytyvän markkinoilta jo lähiviikkojen aikana. Mukaan ovat ilmoittautuneet jo yritykset kuten Asus, Honor, Iqoo, Nio, Nubia, OnePlus, Oppo, Realme, Redmi, RedMagic, Sony, vivo, Xiaomi ja ZTE.

Uutiseen päivitetään lisäkuvilla jos/kun Qualcomm niitä tuo saataville.

Lähde: Qualcomm

Uutistoimisto Reuters raportoi omiin lähteisiinsä perustuen NVIDIAn laajentavan osaamistaan PC-prosessoreiden puolelle. Niin ikään nimettöminä pysyvät toiset lähteet tietävät puolestaan kertoa uutistoimistolle AMD:n viritelleen Arm-suunnitelmansa uudelleen tulille.

NVIDIA operoi tällä hetkellä prosessoreillaan lähinnä palvelimissa ja automaailmassa, sekä kehittäjien pöydillä. Reutersin mukaan tähän on kuitenkin muutos ja yhtiö suunnittelisi parhaillaan Windows-kannettaviin suunniteltua Arm-prosessoria tukemaan Microsoftin taistelua markkinaosuuttaan kasvattanutta Applea vastaan. Prosessorin julkaisuaikatauluksi huhutaan vuotta 2025, mutta sen tarkempia tietoja prosessorista ei Reutersin jutussa julkaistu. NVIDIA on ollut viimeksi puheenaiheena Arm-kannettavien maailmassa potentiaalisena erillisnäytönohjaimena MediaTekin prosessoria käyttäville malleille.

Arm-maailma ei ole vieras AMD:llekaan, sillä yhtiöllä oli aiemmin Cortex-A57 -ytimiin perustuvia Opteron A -sarjan malleja. Yhtiö suunnitteli myös Jim Kellerin johdolla täysin omaa K12 Arm-ydintään, mutta se haudattiin lopulta eninen julkaisua. Vuonna 2020 huhut AMD:n Arm-prosessorista nousivat uudelleen pinnalle ensin väitetyn roadmap-vuodon myötä ja loppuvuodesta Mauri QHD:n väittäessä AMD:n kehittävän kahta versiota kilpailijasta M1:lle, joista toisessa olisi samalle paketoinnille integroidut muistit. Ne huhut ovat nyt mennyttä aikaa, mutta nyt Reuters kertoo saaneensa nyt tietää kahdelta eri lähteeltä, että AMD olisi valmis julkaisemaan Arm-prosessorin kannettaviin mahdollisesti jo vuonna 2025. Mitään sen tarkempia tietoja prosessorista ei ole saatavilla.

Reuters kertoo tiedustelleensa AMD:n, Armin, Microsoftin ja NVIDIAn edustajilta asioiden vuotojensa todenperäisyyttä, mutta vähemmän yllättäen yhtiöt eivät lähteneet kommentoimaan huhuja.

Lähde: Reuters

Qualcomm ilmoitti hiljattain nimeävänsä Oryon-ytimiin perustuvat tulevat PC-prosessorinsa Snapdragon X -sarjaksi. Nyt Windows Report on vuotanut tulevien prosessoreiden yksityiskohtaiset tiedot.

Qualcommin huippumalli PC-kannettaviin tulee tottelemaan nimeä Snapdragon Elite X. Prosessorissa on yhteensä 12 korkean suorituskyvyn Oryon-ydintä, jotka toimivat parhaimmillaan 3,8 GHz:n kellotaajuudella. Yhden tai kahden ytimen kellotaajuutta saadaan kuitenkin tarvittaessa boostattua aina 4,3 GHz:iin saakka. Prosessorin kylkeen saa maksimissaan 64 Gt LPDDR5x-8533-muistia, mikä tuottaa kaistaa 136 Gt/s. Prosessorin luvataan tarjoavan markkinoiden parasta suorituskykyä per watti, yltäen kilpailijoiden suorituskykyyn jopa vain kolmanneksen tehonkulutuksella, mutta tämä varmistuu myöhemmin puolueettomissa testeissä.

Prosessorijn rinnalta löytyy Adreno-grafiikkaohjain, jonka luvataan tukevan DirectX 12 -rajapintaa ja laskentavoimaa kerrotaan löytyvän parhaimmillaan 4,6 TFLOPSin edestä. Grafiikkaohjain tukee parhaimmillaan kolmea UHD-tarkkuuden näyttöä ja ulostuloissa ovat tuettuina eDP v1.4b ja DP 1.4 -standardit. Videoyksiköstä löytyy tuki AV1- purulle ja pakkaukselle, kuten nykyään olettaa sopii. Piiriltä löytyy myös Hexagon-tekoälykiihdytin, jolle luvataan 45 TOPSin suorituskykyä, mikä peittoaa yhtiön mukaan kilpailijat jopa 4,5-kertaisesti.

Prosessorista löytyy myös Spectra ISP -kuvaprosessori, josta löytyy kaksi 18-bittistä yksikköä sekä Always-sensing yksikkö. ISP tukee parhaimmillaan kahta 36 megapikselin tai yhtä 64 megapikselin kamerasensoria. Mukaan mahtuu myös tarkemmin määrittelemätön ”Micro NPU” -tekoälykiihdytin. Langattomista yhteyksistä on vastuussa FastConnect 7800, mikä tukee Wi-Fi 7:ää ja Bluetooth 5.4:ää. Myös 5G-yhteydet ovat Qualcommille luonnollisesti tuettuna.

Snapdragon X Elite tukee PCIe Gen 4 NVMe -asemia, UFS 4.0 -tallennustilaa sekä SD 3.0 -standardia. USB-puolella tuettuina on parhaimmillaan kolme USB4-liitäntää, kaksi USB 3.2 Gen 1 -liitäntää ja yksi eUSB2 -liitäntä.

Windows Reportin mukaan ensimmäisiä Snapdragon X Elite -kannettavia odotetaan markkinoille ensi vuoden puolivälin tienoilla. Prosessori valmistetaan tarkemmin määrittelemättömällä 4 nanometrin luokan prosessilla.

Lähde: Windows Report

Samsung on lanseerannut tänään uudet alempaan keskihintaluokkaan asettuvat Galaxy Tab A9 -taulutietokoneensa globaaleille markkinoille. Mallisto koostuu kahdesta vaihtoehdosta – 8,7-tuumaisesta A9-perusmallista sekä 11-tuumaisesta A9+-mallista. Muutoksia on tapahtunut mm. järjestelmäpiirin, näytön virkistystaajuuden, yhteysominaisuuksien ja muistimäärien osalta. Yritys on myös parantanut ohjelmistopäivitystukea.

Malliston suurikokoisempi vaihtoehto Tab A9+ on suora seuraaja parin vuoden takaiselle edellisen sukupolven Tab A8 -mallille. Näyttökoko on kasvanut puolella tuumalla ja samalla luonnollisesti myös ulkomitat ovat hieman kasvaneet. Näyttö perustuu edelleen LCD-tekniikkaan, mutta sen virkistystaajuutta on nostettu 90 hertsiin.

Järjestelmäpiiriksi Samsung vahvisti io-techille Snapdargon 695, joka on tuttu alemman keskihintaluokan puhelimista. Tallennustilavaihtoehdot ovat tuplaantuneet edeltäjämallista ja myös RAM-muistin määrää on kasvatettu. Yhteyspuolella tarjolla on WiFi-versio sekä 5G-versio. Bluetooth on jostain syystä vanhahtavaa 5.1-versiota. Ohjelmistotasolla tarjolla on Samsungin kalliimmista puhelimista tuttu DeX-työpöytätila sekä kolmen sovelluksen moniajonäkymä.

Samsung Galaxy Tab A9+:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 257,1 x 168,7 x 6,9 mm
• Paino: 480/491 grammaa
• 11” TFT LCD -näyttö, 1920 x 1200, 16:10, 216 PPI, 90 Hz
• Snapdragon 695 -järjestelmäpiiri
• 4 tai 8 Gt RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 1 Tt)
• 5G & LTE (5G-malleissa), Wi-Fi 5 (802.11 a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1
• GPS, Glonass, Beidou, Galileo
• Takakamera: 8 megapikseliä, automaattitarkennus
• Etukamera: 5 megapikseliä
• Neljä kaiutinta, Dolby Atmos
• 7040 mAh akku, USB-C 2.0, 15 W latausteho
• Android 13, 3 Android-versiopäivitystä, 4 vuotta tietoturvakorjauksia

Pienemmässä Tab A9 -perusmallissa näyttö perustuu myöskin LCD-paneeliin, mutta tarjoaa selvästi alhaisemman resoluution sekä perustason 60 hertsin virkistystaajuuden. Myös järjestelmäpiiri on eri kuin sisarmallissa, sillä Samsungin vahvistaman tiedon mukaan käytössä on Mediatekin Helio G99 -piiri. Pienempien ulkomittojen myötä myös akku on kapasiteetiltaan pienempi 5100 mAh. Yhteyspuolelle on tarjolla vain LTE 5G:n sijaan, mutta Bluetooth on sisarmalliaan uudempaa 5.3-versiota.

Samsung Galaxy Tab A9:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 211 x 124,7 x 8 mm
• Paino: 332/333 grammaa
• 8,7” TFT-näyttö, 800 x 1340, 3:5, 179 PPI
• Mediatek Helio G99 -järjestelmäpiiri (2 x 2 GHz Cortex-A75 + 6 x 2 GHz Cortex-A55, Mali-G52 MP2 GPU)
• 4 tai 8 Gt RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 1 Tt)
• LTE (LTE-malleissa), Wi-Fi 5 (802.11 a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.3
• GPS, Glonass, Beidou, Galileo
• Takakamera: 8 megapikseliä, automaattitarkennus
• Etukamera: 2 megapikseliä
• kaksi kaiutinta, Dolby Atmos
• 5100 mAh akku, USB-C 2.0, 15 W latausteho
• Android 13, 3 Android-versiopäivitystä, 4 vuotta tietoturvakorjauksia

Uusista Tab A9 -malleista kiinnostuneiden on valitettavasti odotettava vielä varsin pitkään, sillä laitteiden kerrotaan tulevan Suomessa saataville vasta 1. tammikuuta 2024 alkaen. Saataville tulevia värivaihtoehtoja ovat musta, hopeinen ja tummansininen. Tab A9 -perusmallin hinnat alkavat WiFi-version 199 eurosta – tallennustilan tuplaaminen maksaa 50 euroa ja LTE-yhteydet 40 euroa lisää. Tab A9+ -mallin hinnat alkavat WiFi-version 279 eurosta – sekä tallennustilan tuplaaminen että 5G-yhteydet maksavat 50 euroa ekstraa kumpikin.

Lähde: Samsung

Intel julkaisi menneellä viikolla Raptor Lake Refresh- eli 14. sukupolven Core -prosessorit. Monet maailman huippuylikellottajista olikin valmiusasemissa heti ensi hetkistä rikkomaan ennätyksiä.

Ensimmäinen merkittävä saavutus oli uusi kellotaajuusennätys ja vielä merkittävällä erolla edelliseen, vaikka vanha ennätys oli ajettu käytännössä täysin samaan siruun perustuvalla 13. sukupolven Core i9-13900K:lla. Uusi ennätys ei ollut missään nimessä yksilösuoritus, vaan sen takaa löytyvät Jon ’elmor’ Sandström, Peter ’Shamino’ Tan, Pieter-Jan ’SkatterBencher’ Plaisier sekä Bing-nimimerkkiä käyttävä taiwanilaisylikellottaja koko Asus ROG -ylikellotustiimin tukemana.

Uusi kellotaajuusennätys on 9043,92 MHz ja se syrjäytti kärkipaikalta safediskin hallussa olleen 8734,02 MHz:n ennätyksen. Uusi ennätys saavutettiin valikoidulla Core i9-14900KF -prosessorilla pelkät P-ytimet aktiivisena istutettuna Asuksen ROG Maximus Z790 Apex Encore -emolevylle yhjdessä G-Skillin DDR5-muistien kanssa. Jäähdytyksestä vastasi yleisemmän nestemäisen typen sijasta vieläkin kylmempi nestemäinen helium. Ennätys lähetettiin HWBotin listoille elmorin nimellä.

Prosessorista saattaa löytyä menohaluja vielä pidemmällekin, sillä SkatterBencher julkaisi myös valokuvan CPU-Z:sta 9100 MHz:n kellotaajuudella, mutta se ei ilmeisesti ollut vielä kyllin vakaa kellotaajuuden validointiin.

Lähteet: HWBot, SkatterBencher

Tietotokoneen lähes joka osa-alueelle lonkeronsa ulottanut Corsair on julkaissut uuden lippulaivatason pelipöydän. Platform:6 lupaa tarjota parasta niin pelaajille, sisällöntuottajille kuin muillekin PC-harrastajille kiitos modulaarisuutensa.’

Corsair Platform:6 tulee saataville kolmessa peruskonfiguraatiossa, Creator Edition, Elevate ja Standard, mutta sen voi konfiguroida myös aivan oman maun mukaiseksi saatavilla olevista osista. Standardin ja Elevaten erottaa toisistaan jälkimmäisen kaksoismoottoritu korkeussäätö ja Creator Edition lisää pakettiin Elgato Multi Frame -säilytyslevyjä. Creator Editionissa on lisäksi oletuksena kumipuinen pöytälevy, kuin muissa se on mustaa laminaattia.

Platform:6:n pöytälevy on mitoiltaan 180 x 76 x 2,5 cm ja sen korkeus on ilman korkeussäätöä 76 cm tai korkeussäädettävänä 74-122 cm. Pöytään on sisäänrakennettu kolme virtapistoketta sekä yksi USB-A- ja yksi USB-C-liitäntä, kun erillisessä jakajassa on vielä kuusi lisävirtapistoketta ja kaksi USB-A-liitäntää. Pöydän takalaidassa on standardi T-kanava, johon on valmiiksi asennettu kahta 32”-näyttöä tukeva jalka VESA-kiinnikkein. Corsarir kauppaa lisäosia pöytään Elgato-brändättyinä ja voit tutustua niiden tarkempaan valikoimaan Corsairin verkkosivuilla. Valikoimaan kuuluu niin mikrofoni-, webbikamera- ja valoständejä kuin lisäsäilytyslevyjä ja muita laajennoksia.

Corsair Platform:6 tulee saataville välittömästi. Edullisimmillaan sen saa yhtiön omasta verkkokaupasta Standard-mallisena 1169,90 euroon, Elevate-versiona 1559,90 euroon ja Creator Editionina peräti 1999,90 euroon. Täyteen konfiguroidun pöydän hintaa ei saa tällä hetkellä selville, koska osa konfiguraattorin tarjoamista osista on loppu varastosta.

Lähde: Lehdistötiedote

OnePlus on julkaissut juuri Intiassa järjestämässään lanseeraustapahtumassa ensimmäisen taittuvanäyttöisen älypuhelimensa. Uusi OnePlus Open on vaakasuunnassa aukeava lippulaivapuhelin, joka kilpailee mm. Samsungin Galaxy Z Fold5:n kanssa.

OnePlussan mukaan Openin suunnittelussa on huomioitu erityisesti laitteen keveys ja kestävyys. Puhelin painaa 245 grammaa ja on avattuna vain 5,8 mm paksu. Flexion Hinge -nimen saanut sarana hyödyntää useita metalliseoksia, kuten kobaltti-molybdeeniseosta (4x vahvempaa kuin teräs), titaania, zirkonium-pohjaista nestemetallia ja 316L-tyypin ruostumatonta terästä, ja siinä käytettyjen komponenttien määrää on minimoitu 69:ään. OnePlussan mukaan sarana on testattu kestämään miljoona avausta ja sulkua. Puhelimen luvataan myös kestävän pakkasessa -20 celsiusasteeseen asti.

Openin taittuva AMOLED-sisänäyttö on käytännössä neliön muotoinen ja läpimitaltaan 7,82-tuumainen. LTPO 3.0 -tekniikan ansiosta näyttö tukee mukautuvaa virkistystaajuutta ja näyttö kykenee myös erittäin korkeaan 2800 nitin pistemäiseen kirkkauteen esimerkiksi HDR-sisältöä katseltaessa. Näytön alla on hiilikuituinen tukikerros ja pinnassa on kolme suojakerrosta, joista päällimmäinen suojakalvo on vaihdettavissa tarvittaessa takuun piikkiin. Ulkopuolella on puolestaan 6,31-tuumainen AMOLED-paneeli tavanomaisella 20:9-kuvasuhteella, adaptiivisella virkistystaajuudella ja sisänäytön kanssa yhteneväisellä maksimikirkkaudella.

Suorituskyvystä vastaa monen muun tämän vuoden high-end-puhelimen tapaan Snapdragon 8 gen 2 -järjestelmäpiiri, jonka jäähdytystä OnePlus on pyrkinyt parantamaan mm. saranan yli lämpöä levittävän grafeenikerroksen avulla. Suomessa saataville tulee vain yksi muistivariantti 16 gigatavun RAM-muistilla sekä 512 gigatavun tallennustilalla. Kahdesta osasta muodostuva akku latautuu 67 watin maksimiteholla tyhjästä täyteen 42 minuutissa, joka on taittuvien puhelimien joukossa hyvä suoritus.

OnePlus on rakentanut Openin kolmoistakakameran pitkälti uusista palikoista ja leiponut sen kookkaan pyöreän kamerakehyksen sisään. 48 megapikselin pääkamera käyttää Sonyn uutta LYTIA-T808-sensoria, joka hyödyntää Pixel Stacked -tekniikkaa. Sen myötä sensorin valoa keräävä fotodiodi ja tietoa siirtävä transistorikerros ovat päällekkäin, joka mahdollistaa mm. entistä paremmat hämäräkuvausominaisuudet ja pienemmän kohinan. Telekameran pohjana on käyttötarkoituksessaan suurikokoinen 64 megapikselin sensori paritettuna optisesti vakautetun 3x periskooppiobjektiivin kanssa ja kamera pystyy myös 6x sensorirajaukseen. Ultralaajakulmakamera käyttää OnePlus 11:stä tuttua 48 megapikselin sensoria automaattitarkennuksella. Sisänäytön puolella on 20 megapikselin etukamera ja ulkonäytön puolella 32 megapikselin.

Ohjelmistopuolella Openissa on valitettavasti vielä vanha Android 13 -versio, mutta Android 14 -päivitys on luvassa loppuvuoden aikana. OnePlus on leiponut OxygenOS 13.2 -käyttöliittymäänsä suurella näytöllä sovellusten moniajoa monipuolistavan ja helpottavan Open Canvas -ominaisuuden, joka helpottaa useiden sovellusten avaamista ruudulle sekä mahdollistaa kolmen sovelluksen pitämisen auki niin, että niistä yksi tai kaksi on kokonaan näkyvillä ja loput ”siirrettynä sivuun” osittain näytön reunan ulkopuolelle. OnePlus lupaa Openille neljä Android-versiopäivitystä ja viiden vuoden tietoturvakorjaukset.

OnePlus Open tekniset tiedot:

• Ulkomitat:
  • avattuna 153,4 x 143,1 x 5,8 mm
  • suljettuna: 153,4 x 73,3 x 11,7 mm
• Paino: 245 grammaa
• Rakenne: Alumiinirunko, Ceramic Guard -suojalasi, Flexion Hinge -sarana
• Suojaus: IPX4 (vesiroiskeet)
• 7,82″ taittuva LTPO 3.0 AMOLED -sisänäyttö, 2440 x 2268 pikseliä, 426 PPI, 1-120 Hz adaptiivinen, 2800 nit (piikki)
• 6,31″ LTPO 3.0 AMOLED -ulkonäyttö, 2484 x 1116 pikseliä, 20:9, 431 PPI, 10-120 Hz adaptiivinen, 2800 nit (piikki)
• Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiri
• 16 Gt LPDDR5X RAM-muistia
• 512 Gt UFS 4.0 -tallennustilaa
• 4G Cat 20/18, 4×4 MIMO, Dual SIM (eSIM+nano)
• 5G Sub6 GHz NA & NSA (n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n20, n25, n28, n30, n38, n40, n41, n66, n71, n75, n77, n78)
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 6E/7), Bluetooth 5.3 (aptX HD, aptX, LDAC, LHDC, AAC, SBC), NFC
• Kolmoiskamerajärjestelmä:
  • 48 megapikselin pääkamera (Sony LYTIA-T808, 1/1,43″, 1,12 um pikselikoko), f1.7, OIS, 24 mm kinovastaava
  • 48 megapikselin ultralaajakulmakamera (Sony IMX581, 1/2″, 0,8 um pikselikoko), f2.2, 14 mm kinovastaava, automaattitarkennus
  • 64 megapikselin telekamera (Omnivision OV64B, 0,7 um pikselikoko), f2.6, PDAF, OIS, 70 mm kinovastaava, 3x zoom pääkameraan nähden, 6x hybridizoom
• Etukamerat
  • Etupuolella: 32 megapikseliä (1/3,14″, 0,7 um pikselikoko), f2.4, 22 mm kinovastaava, FF
  • Sisäpuolella: 20 megapikseliä (1/4″, 0,7 um pikselikoko), f2.2, 20 mm kinovastaava, FF
• 4805 mAh akku, USB-C 3.1, 67 watin SuperVOOC-pikalataus
• Android 13, OxygenOS 13.2, 4 Android-versiopäivitystä, 5 vuotta tietoturvakorjauksia

Suomessa Open tulee aluksi myyntiin vihreässä Emerald Dusk-värissä, jonka lisäksi myöhemmin 23. marraskuuta saataville tulee myös musta tekonahkakuorinen vaihtoehto. Laite tulee saataville välittömästi yksinoikeudella Elisan kautta 1799 euron suositushintaan. Lokakuun loppuun mennessä puhelimen ostaneet saavat kaupan päälle OnePlus Buds Pro 2 -kuulokkeet. Myöhemmin laite tulee saataville myös Elisalta, DNA:lta, Telialta, Verkkokauppa.com:sta, Veikon Koneelta ja Euronicsilta.

Saatavuus- ja väritietoja päivitetty 21.11.2023.

Lähde: sähköpostitiedote, OnePlus

AMD ja Intel ovat kumpikin tahoillaan heittäneet hyvästit erillisille HEDT-markkinoille (High-End DeskTop) ja keskittyneet terästämään sen sijasta ammattilaistyöasemien asemaa palvelinten ja kuluttajamallien välissä. Nyt AMD on kuitenkin pyörtänyt aiemmat puheensa HEDT:in kuolemasta julkaisemalla uuden TRX50-alustan ja Ryzen Threadripper 7000 -sarjan prosessorit työasemapuolen WRX90-alustan ja Pro 7000WX -prosessoreiden rinnalla.

Ryzen Threadripper 7000 -sarja on todellinen paluu HEDT-markkinoille, sillä se alustoineen eroaa työasemaversioista muutoinkin kuin nimeltään. TRX50-emolevyillä on käytössä neljä muistikanavaa ja maksimissaan 48 PCIe 5.0 -linjaa, kun WRX90-alustalla on kahdeksan muistikanavaa ja maksimissaan 128 PCIe 5.0 -linjaa sekä Pro-hallintaominaisuudet.

Alustojen prosessorivalikoimissakin on eroja, mutta TRX50-alusta hyväksyy myös Threadripper Pro 7000WX -prosessorit mikäli käyttäjä sellaisen haluaa. Alustan muut rajoitukset pysyvät kuitenkin voimassa prosessorista riippumatta. Molempien alustojen fyysinen kanta tottelee nimeä sTR5.

Ryzen Threadripper 7000 -sarjaa sisältää kolme mallia: 24-ytimisen 7960X:n, 32-ytimisen 7970X:n ja 64-ytimisen 7980X:n. Maksimi Boost-kellotaajuuksiksi on ilmoitettu 7960X:n ja 7970X:n osalta 5,3 ja 7980X:n kohdalla 5,1 GHz. Prosessoreissa käytetään tuttuja Zen 4 -prosessorisiruja uutta IO-sirua.

Ryzen Threadripper Pro 7000WX -sarja tarjoaa laajemman valikoiman vaihtoehtoja eri tarpeisiin. Prosessorimalleja on viime sukupolven viiden sijasta nyt kuusi, kun tuttujen 12-, 16-, 24-, 32- ja 64-ytimisten mallien rinnalle tulee myös 96-ytiminen vaihtoehto. Niiden TDP-arvo on samat 350 wattia kuin HEDT-malleilla. Löydät prosessoreiden tarkemmat konfiguraatiot yllä olevasta diasta.

Suorituskyvyn osalta AMD julkaisi perusmalleista vain aiemmin uutisessa olleen tuottavan työn testikatsauksen. Työasemapuolen malleista suorituskykyvertailuja löytyy sitten enemmänkin. Yhtiön omien testien mukaan 64-ytimisiä 5995WX:ää ja 7985WX:ää verrattaessa uusi sukupolvi on testistä riippuen 12-46 % edellistä nopeampi. 96-ytiminen 7995WX puolestaan peittoaa Intelin 56-ytimisen Xeon w9-3495X:n neljän sovelluksen testissä 38-123 % erolla. 64-ytiminen 7985WX on AutoCADissa ja Solidworksissa lähes yhtä nopea kuin 7995WX, mutta Ansys Mechanicalissa ja Chaos V-Rayssa lisäytimet antavat jo näkyvää lisäpuhtia.

Sekä Ryzen Threadripper 7000- että Pro 7000 WX -prosessorit saapuvat myyntiin 21. marraskuuta. Kummatkin tulevat saataville suoraan myös jälleenmyyntipaketeissa, kun viime julkaisussa WX-prosessoreita sai alkuun vain valmiissa kokoonpanoissa. Moni HEDT-markkinoita takaisin toivonut saattaa kuitenkin nieleskellä kerran tai kaksi hinnoittelua vilkaistessaan, sillä 24-ytimisen 7960X:n veroton suositushinta on 1499 dollaria, 32-ytimisen 7970X:n 2499 dollaria ja 64-ytimisen 7980X:n peräti 4999 dollaria. 7000 WX -mallien hinnoittelua ei ole lyöty vielä lukkoon.

Lähde: Lehdistötiedote (sähköposti)