Sivukanavahyökkäykset ovat olleet kenties vuoden kuumin puheenaihe tietoturvan saralla. Alun perin Intelin prosessoreja koskevat haavoittuvuudet paljastuivat jatkotutkimusten jälkeen koskevan osittain myös muita valmistajia ja esimerkiksi osaa ARM-prosessoreista.

Nyt Intelin prosessoreista on löytynyt jälleen uusi sivukanavahaavoittuvuus, joka koskee todennäköisesti myös muita kuin jo testattuja prosessoreita. Skylake- ja Kaby Lake -arkkitehtuureista testatusti löytyvä haavoittuvuus koskee prosessoreiden SMT- (Simultaneous Multi-Threading) eli Intelin tapauksessa Hyper-threading-ominaisuutta. Tutkijat pitävät todennäköisenä, että sama haavoittuvuus koskee kaikkia SMT-ominaisuudella varustettuja prosessoreita arkkitehtuuriin tai valmistajaan katsomatta.

PortSmash nimen saanut haavoittuvuus hyödyntää SMT-teknologiaa tukevien prosessoreiden tapaa ajaa eri säikeitä rinnakkain osittain samoilla suoritusyksiköillä. Haavoittuvuuden CVE-tunnus on CVE-2018-5407. Hyökkäys toimii siten, että PortSmash-säiettä ajetaan luvallisen säikeen rinnalla, jolloin se kykenee ajoituspohjaista sivukanavahyökkäystä käyttämällä vuotamaan toisen prosessin dataa. Tutkijat onnistuivat varastamaan hyökkäyksellään OpenSSL-yhteyden salausavaimen samassa ytimessä suoritetulta säikeeltä. POC eli Proof Of Concept on saatavilla GitHubista.

Haavoittuvuuden löysivät Kuuban Havannan Teknillisen Yliopiston Alejandro Cabrera Aldaya sekä Tampereen Teknillisen Yliopiston Billy Bob Brumley, Sohaib ul Hassan, Cesar Pereida García ja Nicola Tuveri.

Tutkijoiden mukaan yksi syy haavoittuvuuden julkaisuun oli tavoite päästä eroon SMT-teknologiasta prosessoreissa, koska heidän näkemyksensä mukaan prosessori ei voi olla samaan aikaan turvallinen ja tukea SMT-teknologiaa. Kenties kuuluisin tähän mennessä löytynyt SMT-teknologiaan liittyvä haavoittuvuus on Intelin HT-toteutusta koskeva TLBleed, joka sai esimerkiksi OpenBSD-projektin tekemään päätöksen Hyper-threading-tuen poistamisesta käyttöjärjestelmän tulevasta versiosta.

Intel on kommentoinut haavoittuvuutta ZDNetille todeten, ettei se liity aiempiin sivukanavahyökkäyksiin kuten Spectre ja Meltdown. Lisäksi Intel uskoo tutkijoiden tapaan, ettei ongelma rajoitu yhtiön prosessoreihin. Yhtiön näkemyksen mukaan PortSmashin kaltaisilta haavoittuvuuksilta voidaan välttyä käyttämällä ohjelmistokehityksessä sivukanavahyökkäyksiltä turvassa olevia ratkaisuja.

Lähteet: BleepingComputer, ZDNet

SK Hynix on esitellyt uuden sukupolven NAND Flash -piirejä. Yhtiön mukaan kyseessä ovat maailman ensimmäiset CTF-pohjaiset (Charge Trap Flash) 4D NAND Flash -muistit.

SK Hynixin mukaan yhtiö näki tarpeelliseksi käyttää piireistään uutta ”CTF-based 4D NAND Flash” -nimeä erottuakseen muista 3D NAND -teknologioista, jotka eivät hyödynnä PUC-teknologiaa (Periphery Under Circuit). PUC-teknologiaa hyödyntävissä NAND-piireissä oheislogiikka on sijoitettu itse muistisolujen alle, eikä rinnalle kuten yleensä. Yhtiö ei ole kuitenkaan aivan ensimmäisenä asialla, sillä ainakin Intelin ja Micronin ensimmäiset 3D NAND -muistit käyttivät niin ikään PUC-teknologiaa CMOS under Array -nimellä.

Ensimmäiset 4D NAND -muistit perustuvat TLC-soluihin ja niissä muistisolut on pinottu peräti 96 kerrokseen. Piirien kapasiteetti on 512 Gb eli 64 Gt ja I/O-nopeus 1,2 Gbps per pinni 1,2 voltin jännitteellä. Yhtiön mukaan piirin koko on kutistunut edeltävään 72-kerroksiseen 512 Gb:n 3D NAND -piiriin verrattuna 30 %, jonka lisäksi sille luvataan 30 % korkeampaa kirjoitus- ja 25 % korkeampaa lukusuorituskykyä.

SK Hynix aikoo julkaista yhtiön uusiin 4D NAND -piireihin, omaan ohjainpiiriin ja firmwareen perustuvia SSD-asemia vielä kuluvan vuoden aikana. Kuluttajakäyttöön suunnattujen asemien kapasiteetti tulee olemaan maksimissaan yksi teratavu. Ensi vuonna samoihin piireihin perustuen tullaan julkaisemaan yrityskäyttöön suunnattuja SSD-asemia sekä mobiilikäyttöön suunnattu UFS 3.0 -versio. Myöhemmin ensi vuonna yhtiö aikoo julkaista vielä terabitin versiot siruista sekä TLC- että QLC-soluilla.

Lähde: SK Hynix

Gemini PDA -älypuhelimen taustalla vaikuttava brittiläinen Planet Computers hakee Indiegogo-joukkorahoitusta uudelle Cosmo Communicator -älypuhelimelleen. Kyseessä uusi kehitysversio Gemini PDA -laitteesta. Kampanjaa on jäljellä vielä kuukausi ja laite on jo saavuttanut 200 000 dollarin tavoitesummansa. Laitteen edullisin joukkorahoitushinta on 549 dollaria + toimituskulut. Lopullisen hinnan kaavaillaan olevan 799 dollaria. Suomalaisten kannalta ilahduttavaa on, että laite on tarjolla myös suomalaisella näppäimistöasettelulla.

Cosmo Communicator on legendaarisen Nokia Communicatorin henkeen toteutettu saranoidulla näyttömekanismilla varustettu avattava älypuhelin, jonka sisältä paljastuu taustavalaistu fyysinen QWERTY-näppäimistö. Laitteen sisällä on näppäimistön lisäksi kuusituumainen LCD-kosketusnäyttö Full HD -tarkkuudella. Ulkopuolella on 24 megapikselin kamera, kahden tuuman AMOLED-kosketusnäyttö sekä sormenjälkitunnistimella varustettu vastausnäppäin mm. puheluita varten. Varustukseen kuuluu lisäksi mm. 4G LTE Dual SIM -yhteydet, MediaTek P70 -järjestelmäpiiri, 6 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka ja 4220 mAh akku.

Ensisijaisena käyttöjärjestelmänä toimii Android 9 Pie, mutta tarjolle tulee myös multiboot-mahdollisuus Linuxille ja Sailfish OS:lle.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 171,4 x 79,3 x 16 mm
• Paino: 320 grammaa
• 5,99″ LCD -sisäkosketusnäyttö, 18:9-kuvasuhde, 1080 x 2160 pikseliä, 403 PPI
• 2″ AMOLED ulkokosketusnäyttö, 570 x 240 pikseliä
• MediaTek Helio P70 -järjestelmäpiiri (4 x Cortex-A73, 4 x Cortex-A53, Mali-G72 MP3)
• 6 Gt RAM-muistia
• 128 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka
• LTE Cat.7/13 (300/150 Mbit/s), Dual SIM, VoLTE
• Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2, GPS, NFC
• 3,5 mm ääniliitäntä, stereokaiuttimet
• 24 megapikselin ”ulkokamera”
• 5 megapikselin ”sisäkamera”
• 4220 mAh akku, USB 2.0 Type-C, HDMI-ulostulo
• Android 9 Pie, Linux & Sailfish -yhteensopiva, multiboot-mahdollisuus

Joukkorahoituskampanjan tuotto käytetään laitteen suunnittelun viimeistelyyn, kampanjassa tilattujen laitteiden valmistukseen sekä Android 9- ja Linux-ohjelmiston kehittämiseen. Laitteesta on jo olemassa ensimmäiset prototyypit. Ensimmäisten laitteiden toimitusten arvioidaan alkavan toukokuussa 2019, joskin joukkorahoitustuotteiden kanssa aikataulut ovat yleensä varsin joustava käsite. Yritys onnistui kuitenkin aiemmin toteuttamaan Gemini PDA -mallin alle vuodessa, mikä tuo uskottavuutta projektille.

Lähde: Indiegogo

Intel on kertonut lisätietoja tulevista Cascade Lake -arkkitehtuurin palvelinprosessoreistaan. Cascade Lake -arkkitehtuuriin perustuvat Xeon Platinum -prosessorit tullaan näillä näkymin julkaisemaan joko aivan tämän vuoden lopulla tai ensi vuoden alussa.

Cascade Laken muutokset nykyisiin prosessoreihin nähden sisältävät muun muassa optimoidun välimuistihierarkian, tietoturvakorjauksia sivukanavahyökkäyksiin, uudet syväoppimiseen tarkoitetut VNNI-käskyt sekä aiempaa korkeammat kellotaajuudet.

Myös prosessoriydinten määrä tulee kasvamaan rajusti, sillä Cascade Laket tulevat saataville AMD:n Epyc-prosessoreista tuttuun tapaan MCM-piireinä. Ydinmäärien perusteella yhdessä Cascade Lake -prosessorissa voi olla parhaimmillaan kaksi 24-ytimistä sirua, joskin on myös mahdollista, että kyseessä on kaksi 28-ytimistä sirua, joista 4 ydintä on poistettu käytöstä. Intel ei ole kertonut, miten sirut on yhdistetty toisiinsa, mutta mainostaa sitä suorituskykyoptimoituna ratkaisuna. Yhdellä 48-ytimisellä Cascade Lake -prosessorilla on käytössään 12 DDR4-muistikanavaa.

Suorituskyvyn osalta Intel kertoo prosessoreiden tarjoavan Linpackissa parhaimmillaan 3,4-kertaista suorituskykyä ja Stream Triadissa 1,3-kertaista suorituskykyä AMD:n Epyc 7601 -prosessoreihin nähden. Intelin edellisten Xeon Platinum -prosessoreiden julkaisun aikaiseen suorituskykyyn verrattuna uutuuksien luvataan kykenevän jopa 17 kertaiseen suorituskykyyn syväoppimiseen perustuvissa päättelytehtävissä. Suorituskykylukemat on mitattu kahden prosessorikannan järjestelmillä (2x 32-ytimen AMD Epyc 7601, 2x 48 ytimen Cascade Lake, 2x 28 ytimen Xeon Platinum 8180).

Lähde: Intel

Intel julkaisi viime keväänä uudet 8. sukupolven Core-mobiiliprosessorit, jotka toivat mukanaan kuusi ydintä kannettaviin tietokoneisiin. Saimme Asukselta testiin kaksi hyvin erilaista 6-ytimisellä prosessorilla varustettua pelikannettavaa, joiden hintataso on 3000-4500 eurossa.

Tutustumme tässä artikkelissa ROG G703GI- ja ROG Zephyrus M (GM501GS) -kannettavien ominaisuuksiin ja suorituskykyyn. Mukana on myös teho-, lämpö- ja melumittaukset sekä akkutestit.

Lue artikkeli: Testissä Asus ROG G703GI & Asus ROG Zephyrus M (GM501GS)

io-techin viikon tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina 2. marraskuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja Youtubessa. Viime viikon poikkeuksellisen soololähetyksen jälkeen äänessä on jälleen tuttu parivaljakko Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Tekniikkakatsauksessa käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta sekä kerromme, mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)

Kotimainen Jolla on julkaissut kolmannen sukupolven Sailfish-käyttöjärjestelmän. Sailfish 3.0.0 tunnetaan Suomen suurimman kanssallispuiston mukaan lisänimellä Lemmenjoki. Myös tulevat Sailfish 3 -versiot tullaan nimeämään kansallispuistojen mukaan, kun aiemmin nimien lähteinä ovat toimineet järvet ja joet.

Sailfish 3:n merkittäviä uudistuksia ovat esimerkiksi suoraan käyttöjärjestelmään integroidut VPN-optiot, yrityskäyttöön suunnatut Wi-Fi-ominaisuudet, Mobile Device Manager eri laitteiden hallintaan, muistikortin salausominaisuudet sekä tietenkin parantunut suorituskyky. Uudessa Sailfishissä on panostettu myös turvallisuuteen entistä enemmän ja etenkin silmällä pitäen alueellisia lisensointimahdollisuuksia.

Käyttöjärjestelmän muita uudistuksia on uusi ylävalikko, joka mahdollistaa pika-asetusten ja pikakuvakkeiden esiin tuomisen missä ja milloin tahansa, tuki USB On-The-Go -tallennusratkaisuille, uudet näppäimistön eleet ja Light Ambiences -ulkonäköpäivitys. Lisäksi uudistunut kamera tarjoaa mahdollisuuden juuri napattujen kuvien selaamiseen avaamatta puhelimen lukitusta. Lisää uusia ominaisuuksia on luvassa myöhempien Sailfish 3 -versioiden mukana.

Jolla on panostanut myös paljon käyttäjäkokemuksen sulavuuteen. Käyttöliittymää on paranneltu esimerkiksi kirjoittamalla uudelleen ohjelmien käynnistykseen liittyvät rutiinit. Suurempi suorituskykyloikka on luvassa vielä myöhemmin, kun koko Qt-kehys saa osakseen ison päivityksen. Qt-päivityksen kerrotaan parantavan käyttöliittymän suorituskykyä ja vasteaikoja peräti 50 %:lla.

Sonyn Xperia-puhelimille ja tulevaisuudessa Gemini PDA:lle suunnattu Sailfish X -versio käyttöjärjestelmästä tulee päivittymään 8. marraskuuta. Päivitys laajentaa Xperia-tuen nykyisestä X-mallista koko XA2-perheeseen.

Sailfish 3.0.0 tulee ensin saataville Early Access -versiona ja lähiviikkoina sen saatavuutta laajennetaan kaikille käyttäjille. 3.0.1-päivitys tullaan julkaisemaan nykyaikataulun mukaan joulukuu alkupuolella.

Lähde: Jolla

Emolevyvalmistajat lähettävät yleensä ensimmäisessä aallossa medialle testattavaksi tuoteperheensä lippulaivamallin, joka tarkoittaa käytännössä parhaimmilla ominaisuuksilla varustettua ja samalla kalleinta emolevyä.

Saimme Asukselta, Gigabyteltä ja MSI:ltä testiimme heidän Z390-mallistostaan juurikin nämä kalleimmat lippulaivamallit, jotka esittelemme videolla ja tutustumme niiden ominaisuuksiin.

Valmistelemme parhaillaan myös kunnollista testiartikkelia 200-300 euron hintaisista Z390-emolevyistä, jotka edustavat tavallisen kuluttajan kukkarolle järkevämpää ja käyttökelpoisempaa vaihtoehtoa. Mukaan saatiin Asuksen, Gigabyten ja MSI:n lisäksi myös ASRockin malli.

Jos pidit 4k-laatuisesta videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

Videon lisäksi napsimme jokaisesta Z390-lippulaivaemolevystä kuvat, löimme virrat päälle todistaaksemme RGB-valoloistetta ja kävimme kurkkaamassa myös BIOS-valikoihin.

Lue artikkeli: Katsaus Z390-lippulaivaemolevyihin (Asus, Gigabyte & MSI)

Monille täysin tuntematon kiinalainen Rouyu Technology on esitellyt tiettävästi maailman ensimmäisen taittuvalla näytöllä ja Qualcommin tulevalla Snapdragon-huippumallilla varustetun älypuhelimen.

Laitteen taipuisa AMOLED-näyttö on läpimitaltaan 7,8 tuumaa ja se taipuu kaksinkerroin melko loivalla säteellä saranamekanismin ympäri. Avattuna näytön kuvasuhde on 4:3 ja taitettuna se kutistuu noin neljän tuuman kokoluokkaan. Avattuna laitteen paksuudeksi kerrotaan 7,6 mm ja taitettuna paksuus kasvaa 15,2 mm:iin, tosin kuvien perusteella paksuus on saranan kohdelta vielä selvästi suurempi. Taittomekanismin kerrotaan olevan suunniteltu kestämään 200 000 taittokertaa. Kuvien ja videoiden perusteella kokonaisuus ei vaikuta vielä kovinkaan kypsältä ja laitteen toteutus on paikoin hieman karun näköistä.

This is the "world's first foldable screen phone" released by Rouyu Technology, which will use the Snapdragon 8150 processor, but its design is very rough, just to seize the "first", this is a futures product. pic.twitter.com/M0v9o2z0Bw

— Ice universe (@UniverseIce) October 31, 2018

FlexPain rautapuolelta kerrotaan lisäksi löytyvän seitsemän nanometrin prosessilla valmistettava Qualcommin seuraavan sukupolven Snapdragon-lippulaivapiiri, joka tulee tämänhetkisen tiedon mukaan kantamaan 8150-mallinumeroa. RAM-muistivaihtoehtoja ovat kuusi tai kahdeksan gigatavua ja tallennustilavaihtoehtoja 128, 256 ja 512 Gt. Laitteen 16 + 20 megapikselin kaksoiskamerat ja sensorit on sijoitettu rakenteen toiseen päätyyn sijoitettuun leveähköön palkkiin. Ro-Charge-pikalataustekniikan kerrotaan täyttävän akun tyhjästä 80 %:iin tunnissa.

FlexPain lähtöhinnaksi kerrotaan noin 9000 yuania, eli noin 1135 euroa. Saatavuudesta ei ole vielä tietoa, mutta uusi Snapdragon-lippulaivapiiri ei tiettävästi ole saatavilla ennen ensi vuotta.

Lähde: Weibo, Twitter, GSMArena

Kiinalaisvalmistajien viimeaikainen älypuhelintrendi on liukuvat etukameraratkaisut ja nyt myös Huawein alainen Honor hyppää samaiseen junaan uudella Magic 2 -huippumallillaan. Uutuuden 6,39-tuumainen OLED-näyttö liukuu alaspäin, paljastaen laitteen yläreunasta laitteen kolme etukameraa. Ratkaisun avulla näytöstä on saatu tehtyä loveton ja lähes reunaton. Sormenjälkitunnistin on sijoitettu näyttöpaneelin alle.

Honor Magic 2 perustuu monilta osin vastaavaan tai hieman heikennettyyn rautaan kuin lokakuun puolivälissä julkaistu Huawei Mate 20 Pro. Sisällä on tuore Kirin 980 -järjestelmäpiiri ja lippulaivatason muistiyhdistelmävaihtoehdot. Mate 20 Prossa nähty huippunopea 40 watin pikalataus on nimetty uudelleen Magic Chargeksi ja sen luvataan lataavan 3500 mAh akun tyhjästä täyteen 55 minuutissa. Takana sijaitseva 16 + 16 + 24 megapikselin kolmoiskamera hyödyntää mustavalkosensoria ja tarjoaa superlaajakulmakuvauksen.

Tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 157,3 x 75,13 x 8,3 mm
• Paino: 206 grammaa
• Rakenne: lasi, alumiini, muovi, IPX2-roiskesuojaus
• Näyttö: 6,39” OLED, 2340 x 1080, 19,5:9, 403 PPI
• HiSilicon Kirin 980 -järjestelmäpiiri
• 6 tai 8 Gt LPDDR4X
• 128 tai 256 Gt UFS-tallennustilaa
• LTE -yhteydet, VoLTE
• Wi-Fi 802.11ac Wave 2, Bluetooth 5.0 LE, NFC
• GPS (L1 + L5), Glonass, BeiDou, Galileo (E1 + E5a), QZSS (l1 + L5)
• Takakamera:
  • 16 megapikselin pääsensori, f1.8
  • 24 megapikselin mustavalkosensori, f1.8
  • 16 megapikselin kuvasensori, superlaajakulmaobjektiivi, f2.2
• 16 megapikselin etukamera f2.0-aukkosuhteella, 2 megapikselin syvyysterävyyskamera, 2 megapikselin kasvojentunnistuskamera
• 3500 mAh li-po-akku, 40 W Magic Charge -lataus, USB Type-C 2.0
• Sormenjälkilukija näytön alla
• Android 9.0 Pie + Magic UI 2.0

Honor Magic 2:n myynti alkaa Kiinassa 6. marraskuuta. Lähtöhinta 6 & 128 Gt:n perusversiolle on 3799 yuania, eli noin 480 euroa. 8 & 256 Gt:n huippuversion hinta on 4799 yuania (610 euroa). Toistaiseksi ei ole tiedossa tuleeko laite saataville Suomessa. Samalla Honor esitteli myös Watch Magic -älykellon, joka on hyvin pitkälti pienennetty versio Huawein hiljattain julkaisemasta Watch GT -älykellosta.

Lähde: Honor