Uutiset

AMD lupaa tuoda erilaisia ytimiä sisältävien prosessoreiden tiedot tarkemmin esille

Yhtiö on saanut kritiikkiä tavasta, jolla se kertoo sekä Zen 4- että Zen 4c -ytimiä sisältävien prosessoreidensa teknisistä yksityiskohdista.

AMD on aloittanut pienempien Zen 4c- eli ns. ”Dense-ydinten” käytön palvelinten lisäksi myös kuluttajaprosessoreissaan. Ytimet on saatu puristettua jopa 35 % perinteisiä Zen 4 -ytimiä pienempään tilaan uhraamalla niiden maksimikellotaajuutta pinta-alan alttarilla. Ensimmäisenä Zen 4c -ytimiä kuluttajapuolella nähtiin Phoenix2 -sirussa, jota käytetään joissain 6 tai vähemmän ytimiä sisältäviä Ryzen-prosessoreissa.

Vaikka yhtiö on markkinoinnissaan tehnyt erot Intelin P/E-ydin jaotteluun, on se saanut myös ansaitusti kritiikkiä tavasta, jolla se kertoo sekä Zen 4- että Zen 4c -ytimiä sisältävien prosessoreidensa teknisistä tiedoista. Yhtiö ei esimerkiksi kerro suoraan prosessorin tuotesivuilla ydinten tarkempaa konfiguraatiota, vaan se löytyy vasta täydestä teknisten ominaisuuksien listauksesta arkkitehtuurin alta ja Zen 4c -ydinten matalampia maksimikellotaajuuksia ei löydy sieltäkään.

Tom’s Hardare on keskustellut AMD:n edustajien kanssa asiasta ja syistä, miksi yhtiö ei paljasta perinteiseen tapaan uusien prosessoreidensa kaikkia ominaisuuksia. Zen 4c -ydinten kellotaajuuksien lisäksi piilossa on esimerkiksi tekoäly-yksiköiden kellotaajuudet, vaikka niiden raaka laskentateho kerrotaankin. AMD:n mukaan se ei yritä tarkoituksella luoda peittelyn kulttuuria alalla ja että sen pitää tarkistaa, onko nykyisellään kerrotut asiat riittäviä sekä palautteen pohjalta, että sen suhteen mitä kilpailijat kertovat omista prosessoreistaan. Yhtiö lupaa, että se tulee lähiaikoina lisäämään tiedon sekä Zen 4- että Zen 4c -ydinten käytöstä suoraan tuotesivuille, jonka lisäksi sinne tulee ilmestymään myös Zen 4c -ydinten kellotaajuudet. Tarkkaa aikataulua muutoksille ei kuitenkaan kerrottu.

Lähde: Tom’s Hardware

TSMC kertoi tulevaisuuden suunnitelmistaan: A10 ja jopa biljoonan transistorin piirit vuonna 2030

Yhtiön mukaan se kykenisi valmistamaan vuonna 2030 jopa biljoonan transistorin piirejä ja 200 miljardin transistorin siruja.

Maailman johtava puolijohdevalmistaja TSMC on kertonut IEDM-tapahtumassa (International Electron Devices Meeting) lähitulevaisuuden suunnitelmistaan. Yhtiön tämänhetkinen roadmap yltää vuoteen 2030.

TSMC:n nykyisessä roadmapissa on nähtävillä prosessit A10:een asti, viitaten oletettavasti Ångströmeihin Intelin tapaan. Matkalla sinne edessä ovat vielä jo käytössä olevat N3-perheen prosessit, N2-perheen prosessit 2025-2027 välillä sekä A14 2027-2030 välillä.

Yhtiön suunnitelmien mukaan monoliittisten sirujen puolella nykyiset N3-perheen prosessit riittävät noin 50 miljardiin transistoriin asti, joskin jo vanhemmilla N5-perheen prosesseilla on päästy selvästi korkeampiin transistorimääriin, kuten NVIDIAn 80 miljardin H100-siru, jota tosin käytetään usean sirun paketoinneissa. N2-perheellä yhtiö uskoo tuotettavan yli 100 miljardin transistorin siruja ja A10-prosessilla yli 200 miljardin transistorin siruja.

3D-paketoitavien useampien sirujen ratkaisuissa yhtiö uskoo transistorimäärien nousevan N3-perheen prosesseilla 200 miljardiin transistoriin koko paketoinnissa, kun N2 mahdollistaa yli 500 miljardin ja A10 jopa 1 biljoonan transistorin ratkaisut. Myös Intel on kertonut aiemmin uskovansa kykenevänsä valmistamaan biljoonan transistorin piirin vuonna 2030. Usean sirun piirien kehityksessä oleellista on myös uusien paketointiteknologioiden kehitys. Tällä hetkellä tiettävästi suurin valmistuksessa oleva usean sirun piiri on AMD:n MI300X, joka rakentuu 12 sirusta ja yhteensä jopa 153 miljardista transistorista.

Lähde: Tom’s Hardware

Samsungin tulevan Galaxy S24 -perheen tiedot vuotivat nettiin

28.12.2023 - 08:17 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (27)

Vuotaneessa diassa käydään läpi S24:n, S24+:n ja S24 Ultran keskeisimmät tekniset ominaisuudet ja eroavaisuudet.

Samsung tulee julkaisemaan ensi vuoden Galaxy S -malliston 17. tammikuuta kello 20:00 Suomen aikaa. Uudet Galaxy S24 -puhelimet ovat esiintyneet jo useammassa vuodossa ja joulun alla puhelimista vuoti julki käytännössä kaikki ominaisuudet.

Luottovuotaja Evan ’Evleaks’ Blass on julkaissut X:ssä kuvan, jossa käydään läpi Samsung Galaxy S24:n, S24+:n ja S24 Ultran merkittävimmät ominaisuudet. Standardiominaisuudeksi kaikille listataan Qualcommin Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiiri, mutta kuten jo ennakkoon tiedetään, se pitää paikkansa vain tietyillä markkinoilla. Koreassa ja Euroopassa, mukaan lukien Suomessa, puhelimista löytyy Ultraa lukuun ottattamatta Ultraa sen sijasta Samsungin Exynos 2400. S24:ssä on 8 Gt muistia ja 128 tai 256 Gt tallennustilaa, kun S24+:ssa sekä Ultrassa on 12 Gt muistia ja 256 tai 512 Gt tallennustilaa.

Koko kolmikolle yhteistä on jopa 2600 nitin maksimikirkkauteen yltävä Dynamic AMOLED 2X -näyttö, joka on S24:ssä FullHD+- ja Plussassa sekä Ultrassa QHD+-tarkkuutta. S24:n näyttö on kooltaan 6,2-tuumainen, S24+:n 6,7-tuumainen ja Ultran 6,8-tuumainen.

Kamerapuolella pääkameran tarkkuus on S24:ssä ja Plussassa 50 megapikseliä. Niiden kaverina on kaksi max 3x Zoom-kertoimella varustettu telekamera. Ultrassa on käytössä puolestaan peräti 200 megapikselin pääkamera, jota tuetaan 3x ja 10x Zoom-kertoimilla varustetuilla telekameroilla.

Akkukapasiteetti vaihtelee odotetusti puhelimen näytön koon mukaan. S24-perusmalliin on saatu mahtumaan 4000 mAh:n, S24+:aan 4900 mAh:n ja Ultraan 5000 mAh:n akku. Pikalatausnopeuksia taulukko ei kerro, mutta luvattujen latausnopeuksien mukaan S24 on hieman muita hitaampi; sille luvataan 0-50 % lataus puoleen tuntiin, kun isoveljet yltävät kumpikin samassa ajassa 65 %:iin. Koko kolmikko on IP68-suojattu ja S24:n sekä S24+:n rungossa käytetään Armor Aluminum 2.0 -rakennetta. Ultrassa on puolestaan titaanirunko. S24 Ultralle kuuluu myös yksinoikeutena mukana kulkeva S Pen -stylus.

Lähde: GSMArena

Rauhaisaa ja rentouttavaa joulua 2023!

Pelitietokone Youtube-arvonnassa, joulupatakeräys jatkuu ja piparkakkutalokilpailu käynnissä.

Joulu on taas ja myös io-techin toimitus on vetäytynyt hetkeksi joulun viettoon. Työt toimistolla jatkuvat taas tapaninpäivän jälkeen joulun ja uudenvuoden välisellä viikolla ja luvassa on uutta kirjoitettua ja videomuotoista sisältöä.

Joulunpyhien ratoksi pieni kertaus io-techin joulunajan aktiviteeteista:

io-techin YouTube-kanavan joulukalenterista on nyt julkaistu viimeinen 24. luukku, jossa on arvottavana Asuksen Radeon RX 7800 XT -pelitietokone. Arvontaan osallistuminen on käynnissä vuoden loppuun asti.

io-techin/TechBBS:n jokavuotinen Joulupadan nettipata on auki loppiaiseen asti, joten sinne voi edelleen käydä lahjoittamassa rahaa hyvään tarkoitukseen jokainen omien mahdollisuuksiensa mukaan. Tätä kirjoittaessa jouluaattoaamuna pottiin on jo kerrytetty mahtavat lähes 14 000 euroa!

Potti tulee vielä varmuudella kasvamaan, sillä io-techin SER-hyväntekeväisyyshuutokaupan tulot tiliytyvät pataan vasta vuodenvaihteen jälkeen. Kaikki lahjoitukset päätyvät suoraan vähävaraisten tueksi.

Kyseiseen perinteiseen SER-huutokauppaan voi osallistua TechBBS-foorumille kirjautuneet käyttäjät omissa ketjuissaan foorumin kauppa-alueella. Luethan huutokauppojen säännöt huolellisesti ennen osallistumista!

Jos jouluna tai välipäivinä on luppoaikaa ja puuhastelusormet kutiavat, kannattaa kokeilla askarrella oma piparkakkutaideteos io-techin vuotuiseen piparkakkutalokisaan. Kisan osallistumisaika päättyy vuoden loppuun, sen jälkeen foorumin käyttäjät saavat äänestää parhaita teoksia. Myös kaikkien osallistujien kesken arvotaan palkintoja. Kilpailun pääsponsoreina toimivat tänä vuonna Turtle Beach, Roccat ja Noctua.

TechBBS, Piparkakkutalokisa 2023

Koko io-techin porukka toivottaa kaikille io-techin lukijoille, YouTube-videoiden katsojille sekä TechBBS-foorumin käyttäjille rauhallista ja rentouttavaa joulua siinä muodossa, miten kukin sitä tahollaan viettää.

T: Sampsa, Juha, Petrus, Niko, Oskari ja Timo

Streacom esitteli passiivisesti tietokoneen jäähdyttävän SG10-kotelon

SG10:n juuret ovat Calyosin Kickstarter-projekti NSG S0:ssa, joka törmästi aikoinaan tuotantovaikeuksiin.

Koteloistaan parhaiten tunnettu Streacom on julkistanut joulun kunniaksi uuden passiiviseen käyttöön suunnitellun kotelon. Yhtiön tiedotteen mukaan SG10 kykenee jäähdyttämään yhteensä 600 watin edestä tehoa prosessorilta ja näytönohjaimelta täyspassiivisessa tilassa.

Streacom SG10:n matka alkoi Calyosin NSG S0 -kotelosta, jota kaupattiin aikoinaan Kickstarterin välityksellä. Calyos törmäsi kuitenkin tuotanto-ongelmiin ja lyöttäytyi yhteen Streacomin kanssa ratkoakseen ne. Vaikka SG10:n juuret ovat NSG S0:ssa, on kotelo suunniteltu matkan varrella kokonaan uudelleen.

SG10:n jäähdytystehon takana on yhtiön mukaan sen Loop Heat Pipe- eli LHP-järjestelmä, jossa neste höyrystyy blokissa ja siirtyy patentoidun, kapillaari-ilmiötä hyödyntävän ja ilman liikkuvia osia toimivan Evaporator-pumpun avulla jäähdyttimen luo, jossa se tiivistyy jäähtyessään takaisin nesteeksi ja valuu takaisin blokkiin. Paineistettu kierto mahdollistaa jäähdyttimen sijoittamisen selvästi perinteisiä lämpöputkia kauemmas. Vastaavia rakenteita on kotelossa kaksin kappalein, toinen prosessorille ja toinen näytönohjaimelle.

Ratkoakseen ongelman erilaisten prosessoreiden ja näytönohjainten kanssa Streacom on jakanut jäähdytyksen osiin siellä missä voi. Näytönohjaimille on käytössä useammalle eri mallille sopiva blokki, kustomoitu muistijäähdytys ja erilliset virransyötön siilit, jotka mahdollistavat mahdollisimman laajan tuen mahdollisimman pienellä määrällä erilaisia osia. Yhtiö toteaa kuitenkin suoraan, ettei tämäkään ratkaisu mahdollista kaikkien eri näytönohjainten tukemista.

Kotelon sisällä huomio kiinnittyy vinottain meneviin tukirautoihin. Ne on suunniteltu emolevyn ja näytönohjaimen asennuksia varten ja niiden rakenne mahdollistaa paitsi erikokoiset näytönohjaimet, myös niiden sijoittelun säätämisen sekä X- että Y-akseleilla. Periaatteessa ne mahdollistavat myös vaikka kahden ITX-kokoonpanon asentamista samaan koteloon, joskin se aiheuttanee harmaita hiuksia johdotuksille.

Vaikka Streacom SG10 on suunniteltu käytettäväksi passiivisena, se tukee virallisesti myös tuulettimia. Kummankin jäähdyttimen alle voi asentaa 120 mm:n tuulettimia ilmeisesti neljä kappaletta, minkä luvataan tehostavan jäähdytystä noin 15-20 %. Myös suurempia tuulettimia tuetaan, mikäli ne saa sovitettua joistain kulmistaan edes kahteen neljästä asennuskiskosta.

Palaamme Streacomin uutuuskoteloon lähemmin, kun yhtiö julkaisee sen tarkat tekniset tiedot ja avaa ennakkotilaukset 1000 euron kotelolleen. Kotelon toimitukset se aikoo saada käyntiin toukokuussa 2024. Lisäksi saataville tulee 500 kappaleen erä Copper Edition -malleja, jotka on esijyvitetty Calyosin alkuperäisen NSG S0 -kotelon Kickstarterista tilanneille käyttäjille. Mikäli koteloita jää yli, ne tuodaan yleiseen myyntiin, mutta se pitää teknisistä syistä toteuttaa kaksiportaisena, jossa ensin ostetaan Calyosilta ”Kickstarter-kuponki”, jolla saa ostaa kotelon Streacomilta.

Lähde: Streacom

HP:n Omen- ja HyperX-suunnitelmat CES-messuille vuotivat julki

Omen Transcend-perhe tulee kasvamaan mm. uudella 32-tuumaisella 240 hertsin UHD OLED -pelinäytöllä, kun HyperX-puolelle saadaan esimerkiksi uusi 75 % Alloy Rise -näppäimistö.

Vuoden käynnistävät CES-messut lähestyvät vääjäämättä ja se alkaa näkyä paitsi valmistajien omissa ennakoissa, myös vuodoissa. Nyt nettiin on vuotanut tietoja HP:n ensi vuoden tarjonnasta pelaajille, kiitos WindowsReportin.

HP tulee esittelemään CES 2024 -messuilla muun muassa 14- ja 16-tuumaiset Omen Transcend -kannetttavat Core Ultra -prosessoreilla, NVIDIAn GeForce RTX 40 -sarjan näytönohjaimilla ja OLED-näytöillä. Transcend-perheeseen kuuluu myös uusi Omen Transcend 32 UHD -pelinäyttö 240 hertsin OLED-paneelilla, 1000 nitin piikkikirkkaudella ja AMD FreeSync sekä Dolby Vision -tuilla. Näytöstä löytyy DisplayPort 2.1 -liitäntä, kaksi HDMI 2.1 -liitäntää, USB-C DP Alt-mode- ja 140 watin USB-PD-tuella sekä kolme USB-A 3.2- ja yksi USB-C 3.2 -liitntää ynnä vielä yksi USB-C ”datayhteyksiä” varten 15 watin USB-PD-tuella.

HP:n talliin kuuluvalla HyperX:llä on puolestaan tulossa kolme uutta 3D-tulostettavaa HX3D-teemapakettia tuetuilla näppäimistöille ja kuulokkeille: Valkyrie, Werewolf ja Nature. HX3D-pakettiin kuuluuvat ESC-, Space- ja WASD-näppäimet sekä kuulokkeiden kuppisuojat ja muut koristeet. HyperX valmistelee myös 75 %:n kokoluokkaan osuvaa Alloy Rise -näppäimistöä ja uutta Pulsefire Haste 2 Mini -pelihiirtä. Langattoman hiiren kerrotaan olevan 16 % Haste 2:ta pienempi ja painavan 59 grammaa.

Tutustumme HP:n ja muiden valmistajien CES-tarjontaan lähemmin itse messujen aikaan.

Lähteet: WindowsReport (1), (2)

Live: io-techin Tekniikkapodcast (51/2023)

io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 22. joulukuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

Lian Li julkaisi Computexissa esitellyn O11 Dynamic Evo RGB -kotelon

O11D Evo RGB on nimestään huolimatta paljon enemmän, kuin vain RGB-päivitys pari vuotta vanhaan O11D Evo -malliin.

Lian Li esitteli kesällä Computex-messuilla liudan uusia tuotteita, joihin lukeutui myös O11 Dynamic -sarjan uutuuksia. Vaikka O11D Evo RGB:tä voisi luulla vain jouluvalojen välkkeellä päivitetyksi Evoksi, on kotelo uudistunut monilta osin ihan ulkomitoistaan alkaen.

Lian Li O11D Evo RGB on nykytrendien mukaisesti jättänyt taakseen vasemman etukulman tukiraudan, jotta koteloon on mahdollisimman esteetön näkymä lasipaneeleiden läpi. Alkuperäisessä O11D Evossa ollut pystysuora RGB-nauha on vaihdettu kahteen L-malliin, jotka reunustavat etu- ja sivulasipaneeleita ylhäällä ja alhaalla.

Muita uudistuksia kotelossa ovat esimerkiksi tuki 420 mm pitkille jäähdyttimille katossa, emolevykelkan päivitys tukemaan kahta asennuskorkeutta jäähdytinyhteensopivuuden parantamiseksi, emolevykelkan taakse jäävä kammio on varustettu magneettikiinnitteisellä kaapelinhallintapalkilla ja uudistettu virtalähteen kiinnitysrauta antaa 15 mm aiempaa enemmän tilaa taakse. Kotelo tukee myös kääntämistä peilikuvaksi, mikäli koteloa haluaa ihastella toisesta suunnasta.

Lian Li O11 Dynamic Evo RGB:n tekniset ominaisuudet:

  • Ulkomitat: 478 x 290 x 471 mm
  • Materiaalit: 4 mm karkaistu lasi, alumiini, teräs
  • Emolevytuki: mini-ITX, mATX, ATX, E-ATX (max 280 mm)
  • Laajennuspaikat: 7
  • Asemapaikat: 2 x 2,5” + 2 x 3,5” / 2,5” (+ tuuletinpaikkoja vieden 2 x 3,5” tai 4 x 2,5”)
  • I/O-liitännät: USB-A 3.0 x 2, USB-C 3.1, audioliitin
  • Jäähdytintuki:
    • Katossa 240 / 280 / 360 / 420 mm
    • Kyljessä 240 / 280 / 360 mm
    • Pohjassa 240 / 280 / 360 mm
  • Tuuletinpaikat:
    • Katossa 3 x 120/140 mm
    • Kyljessä 3 x 120/140 mm
    • Pohjassa 3 x 120/140 mm
    • Takana 1 x 120 mm
  • GPU:n maksimipituus: 455,7 mm
  • CPU-coolerin maksimikorkeus: 167 mm
  • Muuta: Pohjassa pölysuodatin

Lian Li O11D Evo RGB saapuu myyntiin välittömästi, mutta ainakaan vielä sitä ei ole listattu kotimaisilla jälleenmyyjillä. Kotelon veroton suositushinta Yhdysvalloissa on 159,99 dollaria mustana ja 169,99 dollaria valkoisena.

Lähde: Lian Li

G.Skill julkaisi WigiDash-ohjauspaneelin

G.Skill lähtee kilpailemaan Stream Deckin ja Loupedeckin kaltaisia kilpailijoiden kanssa paikaten fyysisten painikkeiden puutteen kosketusnäytön mahdollistamalla monipuolisuudella.

Muistivalmistajana parhaiten tunnettu G.Skill on päättänyt lähteä seikkailemaan ulkoisten hallintalaitteiden maailmaan. Yhtiön uusi WigiDash lähtee hippasille Stream Deckin ja Lopedeckin kaltaisten valmistajien kanssa ilman ainuttakaan fyysistä painiketta.

G.Skill WigiDash tarjoaa käyttäjälle 7” alueella 5×4-kokoisen eli maksimissaan 20 painikkeen ruudukon erilaisille vapaasti kustomoitaville widgeteille, pikanäppäimille ja muille vastaaville. Widgetit ja muut voivat viedä ruudukosta enemmän kuin yhden ruudun, jos tarve vaatii. Itse kosketusnäyttö on toteutettu 1024×600-resoluution IPS-paneelilla.

WigiDash kytketään tietokoneeseen USB-C-kaapelilla ja sitä ohjataan WigiDash Manager -sovelluksella. Erilaisten pikanäppäinten, kello- ja sääwidgettien ja mediapainikkeiden lisäksi sillä saa kätevästi näkymään vaikkapa tietokoneen kellotaajuuksia ja lämpötiloja valmiiksi mukana tulevilla HWiNFO- ja AIDA64 SensorPanel -widgeteillä. Sille saa pyörimään myös esimerkiksi Twitchin chatin. Sen mitä laite häviää kilpailijoilleen fyysisissä painikkeissa otetaan takaisin kustomoitavuudessa näytön sisällön suhteen.

G.Skill WigiDash saapuu myyntiin välittömästi Amazonissa 130 dollarin verottomaan suositushintaan. Saatavuus laajenee yhtiön virallisille kumppaneille lähitulevaisuudessa, mutta esimerkiksi eurohinnoista ei ole vielä puhuttu.

Lähde: G.Skill

Samsungin Self-Repair-korjausohjelma laajenee Suomeen

Korealaisvalmistaja tuo korjausohjelmaansa myös uusia laitteita, kuten taittuvanäyttöiset Galaxy Z Flip- ja Fold-mallistot.

Samsung lanseerasi viime vuonna Yhdysvalloissa Self-Repair-korjausohjelman, joka mahdollistaa kuluttajille pienet takuun ulkopuoliset korjaustoimenpiteet tietyille Samsung-laitteille. Korjausohjelman kautta on mahdollista hankkia alkuperäisiä varaosia vaurioituneille tai vioittuneille laitteille. Nyt laitteiden listaa on kasvatettu uusilla Galaxy-laitteilla ja samalla Self-Repair on tuotu useaan Euroopan maahan, mukaan lukien Suomeen. Korjausohjelman piirissä olevia laitteita ovat esimerkiksi tuoreimmat Galaxy S- ja Galaxy Z -älypuhelimet.

Korjausohjelman tarkoitus on lisätä laitteiden käyttöikää ja käyttömukavuutta. Esimerkkejä korjauksista, joihin Self-Repairin kautta voi hankkia varaosia, ovat muun muassa älypuhelimen näyttö, takalasi ja latausportti tai kannettavan tietokoneen näyttö, akku ja kosketuslevy. Joillekin laitteille on laadittu myös korjausoppaita Samsungin Self-Repair-sivustolla.

Korjausohjelma koskee vain vaurioita ja vikoja, joita laitteen takuu ei kata. Takuunalaiset korjaukset tulee edelleen tehdä Samsungin jälleenmyyjillä tai sen valtuuttamissa huoltokeskuksissa. Huomionarvoista on myös, että Self-Repairin tukemat laitemallit saattavat vaihdella maasta riippuen.

Lähde: Samsungin lehdistötiedote, Self-Repair-sivusto