Uutiset
Honor julkisti Kiinassa taittuvanäyttöisen Magic V -älypuhelimensa yhdessä uuden Magic UI 6.0 -käyttöliittymän kanssa
Honor Magic V sisältää Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirin ja tarjoaa lähes monia muita nykypuhelimia vastaavan 21,3:9-kuvaushteen etunäyttöönsä.

Honor julkisti tänään odotetusti Kiinan markkinoille uuden taittuvanäyttöisen Honor Magic V -älypuhelimensa. Kyseessä on Samsung Galaxy Z Fold3:n ja Oppo Find N:n tavoin suljettuna tavanomaista puhelinta muistuttava laite, joka avautuu kirjamaisesti paljastaen sisältään suurikokoisemman toisen näytön.
Puhelimen etupuolta koristaa 6,45-tuumainen OLED-näyttö 21,3:9 -kuvasuhteella. Etunäytön luvataan yltävän 1000 nitin kirkkauteen ja se tarjoaa 2560 x 1080 -resoluution sekä 120 hertsin virkistystaajuuden. Kuvasuhde on siis varsin lähellä monia muita nykypäivän tavallisia älypuhelimia ollen korkeampi kuin aiemmin mainitussa Oppossa, mutta kuitenkin huomattavasti Samsungin Foldeissa käyttämää leveämpi.
Puhelimen sisällä puolestaan lepää taittuva 7,9-tuumainen sisänäyttö 10:9-kuvasuhteella ja maksimissaan 800 nitin kirkkaudella. Sisänäyttö yltää korkeimmillaan 90 hertsin virkistystaajuuteen ja sen resoluutio on 2282 x 1984 näytöt tukevat valmistajan mukaan 100 prosenttia DCI-P3-väriavaruudesta. Honorin mukaan Magic V:n sisänäyttöön ei synny lainkaan ryppyä saranan kohdalle, minkä lisäksi laitteen väliin ei jää suljettuna lähes lainkaan rakoa, minkä myötä puhelimen paksuus on suljettuna vain 14,3 mm.
Taittuvanäyttöiset laitteet kuuluvat markkinoilla yhä edelleen väistämättä premium-luokkaan korkeine hintoineen, mutta pelkän modernin näyttöteknologian lisäksi Honor tähtää lippulaivaluokkaan myös puhelimen materiaaleillaan. Ainakin puhelimen saranassa on käytetty titaania, minkä lisäksi puhelimesta löytyy valmistajan mukaan myös hiilikuitua tuottaen kevyen, mutta kestävän, lopputuloksen. Itse puhelinta kiertävän rungon materiaalia yritys ei kuitenkaan julkistuksessaan suorasanaisesti paljastanut, joten se ei välttämättä ole titaaninen saranan tavoin.
Laitteen sisällä sykkii, kuten jo ennakkoon osattiin odottaa, Snapdragon 8 Gen 1, jonka parina on joko 8 tai 12 Gt RAM-muistia ja 256 tai 512 Gt tallennustilaa. Akku puhelimessa on kooltaan 4750 mAh ja se on ladattavissa Honorin omalla SuperCharge-pikalatauksella 66 watin teholla.
Kamerajärjestelmä puolestaan muodostuu 50 megapikselin pääkamerasta, jonka parina on 50 megapikselin ultralaajakulmakamera ja 50 megapikselin ”spectrum enhanced camera”, eli jonkinlainen kuvien käsittelyä avustava lisäkamera. Etunäytön ylälaidan reiässä lepäävän kameran resoluutio puolestaan on peräti 42 megapikseliä samoin kuin myös sisänäytön reikään sijoitettu kamera.
Puhelimen sisällä sykkii Android -käyttöjärjestelmä, jonka tarkkaa versiota valmistaja ei paljastanut, mutta sen päällä pyörii Honorin tuore Magic 6.0 UI -käyttöliittymä, jonka tekoälyominaisuuksia on kehitetty. Magic UI 6.0 oppii käyttäjänsä käyttötottumuksia ja osaa muun muassa suositella eri kellonaikoihin käyttäjälle eri sovelluksia tai optimoida puhelimen suorituskykyä niin grafiikkasuorituskyvyn kuin myös verkkonopeuksien osalta esimerkiksi vaihtamalla Wi-Fi- ja matkapuhelinverkkojen välillä.
Uutena Magic UI 6.0:n ominaisuutena yritys esitteli myös Honor Connectin, joka on Applen AirPlayn tai Huawein Sharen kaltainen yrityksen oma langaton jakotoiminto, joka toimii Honor-laitteiden kuten puhelinten ja valmistajan omien tietokoneiden välillä. Laitteet kykenevät yhteyden yli muun muassa jakamaan tiedostoja. Oman standardinsa lisäksi Honor tukee myös Microsoftin Oma puhelin -ominaisuutta ollen ensimmäinen kiinalainen puhelinvalmistaja, jolta löytyy ohjelmiston täysi tuki.
Honor Magic V:n ennakkomyynti alkaa Kiinassa tänään ja kauppojen hyllyille laite saapuu 18. tammikuuta. Hintaa puhelimella on 8 / 256 Gt:n muistivarianttina 9 999 yuania eli noin 1 385 euroa ja 12 / 512 Gt:n mallina 10 999 yuania (n. 1525 €). Mahdollisesta länsimaiden julkaisusta yritys ei vielä julkistanut tietoja.
Lähde: Honor@YouTube, sähköpostilehdistötiedote
Honor julkisti Kiinassa taittuvanäyttöisen Magic V -älypuhelimensa yhdessä uuden Magic UI 6.0 -käyttöliittymän kanssa
Honor Magic V sisältää Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirin ja tarjoaa lähes monia muita nykypuhelimia vastaavan 21,3:9-kuvaushteen etunäyttöönsä.
Video: Katsaus Android 12:n uudistuksiin
Videolla tutustutaan Android 12:n suurimpiin Googlen omiin uudistuksiin.

Google julkisti Android 12:n alkujaan jo syksyllä, mutta muiden valmistajien puhelimiin päivitys on alkanut valumaan kunnolla vasta vuoden vaihteen tienoilla. Tähän mennessä päivityksiä on julkaissut Googlen lisäksi Samsung, Asus, OnePlus ja HMD Global, minkä lisäksi osa valmistajista, kuten Motorola, on julkistanut aikataulut tuleville päivityksille. Videolla me tutustumme siihen, mikä Android 12 on ja mitä uudistuksia se tuokaan mukanaan.
Käymme videolla läpi kolme Android 12:n isointa uudistusta, joihin lukeutuvat ulkoasu, yksityisyyden suoja ja suorituskyky. Esimerkkipuhelimena toimii HMD Globalin Nokia X20, jonka käyttöliittymä muistuttaa pääosin Googlen omaa näkemystä Androidista.
Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!
Video: Katsaus Android 12:n uudistuksiin
Videolla tutustutaan Android 12:n suurimpiin Googlen omiin uudistuksiin.
EKWB julkisti Matrix7:n ja uuden sukupolven Quantum-sarjalaiset
Slovenian nestejäähdytysekspertti kertoi lisäksi tuovansa nestejäähdytetyt Fluid Gaming -valmistietokoneensa saataville Euroopassa ja päivittäneensä kaikkien tuotteittensa pumput uuteen sukupolveen.

Slovenian lahja nestejäähdytykselle EK Water Blocks on pitänyt oman pienimuotoisen EK Exponsa osana CES 2022 -messuja. Yhtiö esitteli julkaisutapahtumassaan tämän vuoden päätuotteen, EK-Matrix7:n, sekä liudan päivittyneitä nestejäähdytystuotteita.
EKWB:n tämän vuoden päätuote on EK-Matrix7. Kyse on yhtiön ensimmäisestä omasta tietokonekotelosta ja siihen varta vasten suunnitellusta nesteenjakopaneelista. EK on suunnitellut uusimmat tuotteensa standardein letkuliitäntäpistein, jotka mahdollistavat niiden plug’n’play-henkisen sovittamisen osaksi Matrix7-kokoonpanoa. Matrix7 on osa yhtiön jatkuvaa pyrkimystä helpottaa nestejäähdytykseen siirtymistä isommalle yleisölle.
Matrix7:n kaveriksi julkaistiin uusia päivitysversioita EK-Quantum Vector-, EK-Quantum Velocity- ja EK-Quantum Momentum -sarjoihin. Yhtiön uudet Quantum Velocity2 -prosessoriblokit on suunniteltu yhtiön mukaan kokonaan uudestaan ja se hyödyntää patenttia hakevaa EK-Exact Mount -kiinnitysjärjestelmää sekä prosessorikantakohtaista konfiguraatiota. Prosessoriblokki palkittiin myös CES Innovation Awards -kunniamaininnalla.
Quantum Vector2 -sarjan nestejäähdytysblokit on suunniteltu näytönohjaimille ja niiden Direct Link -terminaalit mahdollistavat blokin asentamisen sarjaan tai rinnakkain nestekiertoon. Quantum Momentum2 -sarja rakentuu emolevykohtaisista monoblokeista, jotka jäähdyttävät prosessorin ohella myös sen virransyöttöä. Tässä vaiheessa EK lupaa uuden sukupolven monoblokit Asuksen ROG Strix X570-I Gaming, ROG Crosshair VIII Extreme- ja ROG Maximus Z690 Hero -emolevyille, mutta kattaus tulee kasvamaan tulevaisuudessa.
Eurooppalaisille on luvassa uutta herkkua myös valmispakettirintamalla, sillä EK laajentaa Fluid Gaming -tietokoneiden saatavuutta vanhalle mantereelle. Uudet Battle-kokoonpanot rakennetaan Lian Lin O11D Mini -koteloon ja ne hyödyntävät laajasti yhtiön nestejäähdytystarjontaa. Yhtiö tarjoaa erillistä konfigurointipalvelua, josta kukin halukas voi tilata omiin tarpeisiinsa sovitetun valmispaketin.
Lisäksi yhtiö ilmoitti päivittävänsä kaikki tuotesarjansa uuden sukupolven D5- ja DCC-pumpuilla. EK käyttää Xylemin PWM-ohjattuja D5-pumppuja ja uusi EK-Loop D5 G3 on nyt kauttaaltaan ja kaapelointia myöden musta ja varustettu Molexin sijasta SATA-virtaliittimellä. Myös pumpun PWM-ohjainta on päivitetty. EK-Loop DDC 4.2 on niin ikään saanut mustat kaapelit, SATA-virtaliittimen ja uuden 32-bittisen kommunikointiväylän, minkä luvataan tekevän pumpun PWM-ohjaamisesta aiempaa tarkempaa.
EKWB julkisti Matrix7:n ja uuden sukupolven Quantum-sarjalaiset
Slovenian nestejäähdytysekspertti kertoi lisäksi tuovansa nestejäähdytetyt Fluid Gaming -valmistietokoneensa saataville Euroopassa ja päivittäneensä kaikkien tuotteittensa pumput uuteen sukupolveen.
Phanteksilta uusi modulaarinen Evolv Shift XT -mini-ITX-kotelo
Evolv Shift XT mahdollistaa sen korkeuden muuttamisen kolmeen eri vaihtoehtoon.

Phanteks on esitellyt CES-messuilla uuden kolmeen eri kokoon taipuvan mini-ITX-emolevyjä tukevan Evolv Shift XT:n.
Evolv Shift XT on aiempien Evolv Shift -mallien tapaan mini-ITX-emolevyjä tukeva kotelo alumiinisella ulkokuorella. Niin ikään edeltäjistään tuttuun tapaan myös Shift XT hyödyntää niin sanottua ”sandwich”-rakennetta, eli emolevy asettuu tietokoneen toiselle puolelle ja näytönohjain PCIe-riser-kaapelia hyödyntäen toiselle puolelle. Tätä varten kotelon mukana toimitetaan PCIe X16 Gen4 -riser, eli kotelo on suoraan paketista yhteensopiva myös tuoreempien näytönohjainten kanssa.
Omana erikoisuutenaan Evolv Shift XT:ssä toimii sen modulaarinen rakenne, eli kotelo tarjoaa kolme eri kokovaihtoehtoa, johon sen voi asentaa korkeutta muuttaen. Valmistajan omien mainostermien mukaan nuo kokovaihtoehdot kotelon asennukseen ovat pienikokoisin kompakti (Compact), ilmajäähdytetty (Aircooled), joka tarjoaa pykälän enemmän hengitystilaa kompionenteille ja nestejäähdytetty (Liquid Cooled), johon on mahdollista mahduttaa nimensä mukaisesti nestejäähdytin.
Kotelossa on tilaa maksimissaan 325 mm pituisille näytönohjaimille, mutta muiden komponenttien tarkempia kokovaatimuksia Phanteks ei ole vielä imoittanut. Kotelosta julkaistun videon perusteella siihe näyttäisi ainakin jossakin kokovaihtoehdossa mahtuvan 240 mm:n AIO-nestecooleri ja SFX-virtalähde.
Phanteks Evolv Shift XT:n myynti alkaa helmikuussa 169,90 euron suositushintaan. Kotelosta tulee saataville kaksi värivaihtoehtoa, satin black ja galaxy silver.
Mini-ITX-kotelon lisäksi valmistaja julkaisi myös uusia virtalähteitä ja värivaihtoehtoja vanhemmista tuulettimista sekä miditornikoteloista. Myös Evolv Shift XT:n sisältä löytyvä PCIe Gen4 -riser tulee erillismyyntiin. Tarkemmin muista tuotteista voit lukea erillisestä lyhyestä uutisesta.
Lähde: Tom’s Hardware
Phanteksilta uusi modulaarinen Evolv Shift XT -mini-ITX-kotelo
Evolv Shift XT mahdollistaa sen korkeuden muuttamisen kolmeen eri vaihtoehtoon.
Uusi artikkeli: Testissä Arctic Freezer 50 -prosessoricooleri
Testasimme Arcticin ylemmän keskiluokan Freezer 50 -prosessoricoolerin.

io-techin vuoden 2022 ensimmäisessä kirjoitetussa artikkelissa tutustutaan sveitsiläistaustaisen Arcticin ilmajäähdytysmalliston huippumalliin Freezer 50:een. Suositushinnaltaan noin 60 euron hintainen tuplatornicooleri asemoituu kasvavissa määrin kilpailtuun ylempään keskihintaluokkaan, jossa monet coolerit pystyvät kilpailemaan tasavakisesti markkinoiden parhaimmiston kanssa. Verrokkina artikkelissa käytetään Noctuan NH-D15:ttä sekä Scythen Fuma 2:sta.
Lähiviikkoina on luvassa lisää testiartikkeleita saman noin 50-60 euron ilmajäähdytteisistä coolereista.
Lue artikkeli: Testissä Arctic Freezer 50 -prosessoricooleri
Uusi artikkeli: Testissä Arctic Freezer 50 -prosessoricooleri
Testasimme Arcticin ylemmän keskiluokan Freezer 50 -prosessoricoolerin.
Live: io-techin Tekniikkapodcast (1/2022)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 7. tammikuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.
Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.
io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:
Live: io-techin Tekniikkapodcast (1/2022)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
Video: Esittelyssä 36000€ Foracer 4R -simulaattori
Esittelemme videolla rungon ominaisuudet ja simulaattorin varustelun sekä otamme kilpa-ajaja Toni Vilanderin kanssa radalla miehestä mittaa.

Kaupallinen yhteistyö Foracerin kanssa
Suomalainen Foracer on valmistanut ajosimulaattoreita jo pitkään ja yhtiön ensimmäinen simulaattori valmistui 11 vuotta sitten. Tutustuimme videolla toisen sukupolven 4R-runkoon ja yhteensä 36000 eurolla varusteltuun ajosimulaattoriin.
Foracerin 5990 euron hintainen 4R -runko sisältää säädettävän telineen ratin moottorille, säädettävän polkimien kiinnityslevyn, telineen yhdelle näytölle, kiinnitystarvikkeet penkille, näppäimistötelineen ja jatkoputken ratille. Rungossa on valmiina johtojen läpiviennit ja kiinnityspaikkoja lisätarvikkeille.
Lisävarusteina yhtiö tarjoaa runkoon muun muassa Tiltonin runkoon valmistetut pedaalit USB-liitäntään, formula-ratin läppävaihteilla tai ralliratin, sekventaalivaihteiston, käsijarrun, buttonboksin, telineet sivunäytöille, pikakiinnikkeet sekä teippaus. Lisäksi yhtiön kautta simulaattori on mahdollista varustella Simucuben rattimoottorilla, näytöillä ja tietokoneella.
Videon lopulla Ferrarin kilpa-ajaja Toni Vilander antaa muutaman ohjeen radalla ajamiseen ja näyttää, miten Ferrari 488 GT3 kulkee simulaattorissa.
Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!
Video: Esittelyssä 36000€ Foracer 4R -simulaattori
Esittelemme videolla rungon ominaisuudet ja simulaattorin varustelun sekä otamme kilpa-ajaja Toni Vilanderin kanssa radalla miehestä mittaa.
Asus julkisti 17,3-tuumaisella taittuvalla OLED-näytöllä varustetun kannettavansa
Uutuusmallin taittuva OLED-paneeli avautuu 17,3-tuumaiseksi 2,5K-näytöksi.

Asus on julkaissut CES-messuilla joukon uusia kannettavia tietokoneita, joiden kirkkainpana tähtenä loisti uusi Zenbook 17 Fold OLED – yrityksen ensimmäinen taittuvanäyttöinen kannettava tietokone.
Zenbook 17 Fold OLED on varustettu nimensä mukaisesti taittuvalla OLED-näyttöpaneelilla, joka sijaitsee kannettavalle tyypillisellä tavalla laitteen sisäpuolella. Saranarakenne kääntyy 180 astetta, eli näytön saa haluttaessa avattua suoraksi 17,3-tuumaiseksi näyttöpinnaksi, jota voi käyttää joko tablettimaisesti tai pöydällä pystyssä ”PC-tilassa”. Avattuna näytön kuvasuhde on perinteinen 4:3 ja tarkkuus 2560 x 1920 pikseliä. Taustapuolella sijaitseva auki käännettävä tukijalka mahdollistaa laitteen pitämisen pystyssä pöydällä.
Ns. kannettavatilassa näytön voi asettaa haluttuun kulmaan ja alemman puoliskon päälle asetetaan langaton fyysinen näppäimistö-kosketushiiri-osa. Tällöin näkyviin jäävän puolikkaan näytön läpimitta on 12,5 tuumaa ja resoluutio 1920 x 1280 pikseliä. Saranamekanismin kerrotaan olevan testattu kestämään 30 000 aukaisu- ja sulkukertaa. Avattuna 8,7 mm paksun laitteen kuorissa on käytetty magnesiumia, lasia ja tekonahkaa. Kiinni taitettuna laite on 17,4 mm paksu. Massaa on näppäimistön kanssa 1,99 kg ja ilman näppäimistöä 1,6 kg.
Sisältä Zenbook 17 Fold OLEDista löytyy Intelin 12. sukupolven U-sarjan Core i7-prosessori Iris Xe -grafiikkaominaisuuksilla, jopa teratavu PCIe 4.0 SSD-tallennustilaa, jopa 16 Gt RAM-muistia, WiFi 6E -yhteydet, neljä Dolby Atmos -sertifioitua kaiutinta, HD-infrapunakamera ja viiden megapikselin webbikamera. Laitteessa on liitäntöinä 3,5 mm ääniliitäntä sekä kaksi USB-C Thunderbolt 4 -porttia, joiden kautta myös ulkoisten näyttöjen kytkeminen ja sisäisen 75 Wh akun lataaminen onnistuu.
ZenBook 17 Fold OLED tulee myyntiin vuoden puolivälin tienoilla. Hinnasta tiedotetaan myöhemmin.
Muina kannettavauutuuksina Asus esitteli CES-messuilla avaruudessa 25 vuotta sitten käynyttä P6300-mallia muistelevan Zenbook 14X OLED Space Edition -erikoismallin, 90 hertsin OLED-näytöllä varustetun uudistetun Zenbook 14 OLED -malliston, 360 asteen kääntyvällä näytöllä varustetun Chromebook Flip CX5:n, työkäyttöön suunnatut kevyet 14-tuumaiset ExpertBook B5 -mallit sekä uusimmalla raudalla päivitetyt TUF Gaming F15- ja F17- sekä TUF Dash F15 -pelikannettavat.
Lähde: lehdistötiedote, Asuksen tuotesivut
Asus julkisti 17,3-tuumaisella taittuvalla OLED-näytöllä varustetun kannettavansa
Uutuusmallin taittuva OLED-paneeli avautuu 17,3-tuumaiseksi 2,5K-näytöksi.
Intel julkaisi kerroinlukitut 12. sukupolven Core-, Pentium- ja Celeron -prosessorit
12. sukupolven Core -prosessorit saivat rinnalleen myös uusia 600-sarjan piirisarjoja sekä uudet Laminar-sarjan referenssicoolerit.

Intel julkaisi CES-messuilla odotetusti täyden laidallisen uusia Alder Lake -prosessoreita. Viime vuonna julkaistut kerroinlukottomat mallit saivat nyt seuraa yhteensä 22 uudesta kerroinlukotusta mallista, jotka kattavat yhtiön prosessorisarjat 12. sukupolven Coresta Pentiumiin ja Celeroniin.
Intelin uusien 12. sukupolven Core -prosessoreiden julkaisu ei tuonut juuri yllätyksiä, kiitos viime vuonna julkaistujen kerroinlukottomien mallien. Vaikka asia oli sinänsä vuotojen myötä jo varmistunut, kenties erikoisin seikka on E-ydinten puuttuminen Core i5 -sarjasta ja siitä alaspäin, vaikka kerroinlukottomissa i5-12600K:ssa ja 12600KF:ssä on käytössä vielä neljä E-ydintä. Core i3 -malleissa on käytössä neljä P-ydintä ja Celeron sekä Pentium -malleissa kaksi P-ydintä.
Kuten totuttua, Intelin kerroinlukolliset mallit on varustettu ylikellotusversioita matalammilla TDP-arvoilla. Suurin osa prosessoreista on varustettu 65 watin TDP:llä vakiokellotaajuuksilla, mutta Core i3 -sarjassa raja on jo 60 watissa ja Pentium- ja Celeron-prosessoreilla 46 watissa. Intel on ilmoittanut myös erilliset ”Turbo-TDP:t” prosessoreilleen ja ne on sidottu tarkemmin prosessorin sarjaan. Kerroinlukollisilla Core i9 -prosessoreilla se on 202 wattia, i7-malleilla 180 wattia, i5-malleilla 117 wattia ja i3-sarjalla 89 wattia. T-merkinnällä varustetut vähävirtaisemmat mallit ovat tuttuun tapaan varustettu 35 watin vakio-TDP:lla, mutta myös niiden Turbo-TDP noudattaa vastaavaa kaavaa: i9:llä 106 wattia, i7:lla 99 wattia, i5:llä 74 wattia ja i3:lla 69 wattia. Pentium- ja Celeron-prosessorit eivät tue Turbo-kellotaajuuksia eikä niillä siten ole Turbo-TDP:tä. Löydät prosessoreiden tarkat ominaisuudet yltä löytyvistä taulukoista.
Suorituskykytesteihin Intel on poiminut omasta valikoimastaan Core i5-12600:n ja i9-12900:n ja vastapeluriksi AMD:n Ryzen 7 5700G:n. Sisällöntuotannossa i5 peittoaa Ryzenin Pugetbenchin Lightroom Classic -testissä 18 ja Premiere Pro -testissä 31 %:n erolla, kun Nero-testissä eroa tulee 17 %. Core i9 kasvattaa eron Ryzeniin samoissa testeissä 39, 43 ja 37 prosenttiin. Tuottavassa työssä erot ovat osin samansuuntaisia, osin pienempiä. SYSmark 25:ssä i5:n ero Ryzeniin on 19 ja i9:n 30 %, CrossMarkissa 30 ja 44 %, UL Procyon Office Productivity -testissä 8 ja 23 % ja lopulta WebXPRT 3 -testissä 9 ja 15 %.
Prosessorit tarvitsevat luonnollisesti rinnalleen emolevyt ja ylikellotusta tukeva Z690 on harvoin oikea valinta kerroinlukolliselle prosessorille. Intel julkistikin odotetusti myös 600-sarjan loput piirisarjat, eli H670:n, B660:n ja H610:n. Piirisarjojen ominaisuudet noudattavat aiempaa vuotoa ja löydät niiden oleellisimmat yksityiskohdat yllä olevasta diasta.
Kirsikaksi kakun päälle Intel julkaisi virallisesti myös uudet Laminar-sarjan referenssicoolerit prosessoreilleen. Uusia coolereita on yhteensä kolme ja ne on jaoteltu selkeästi: järein Laminar RH1 tulee Core i9 -mallien mukana, keskiraskas Laminar RM1 Core i3-, i5- ja i7-mallien mukana ja kevein Laminar RS1 Pentium- ja Celeron-prosessoreiden mukana.
Laminar RH1 selvästi joukon suurin ja kaunein ohjattavalla RGB-valaistuksellaan ja korkeammalla rakenteellaan. Coolerin keskiöstä löytyy entistä kookkaampi kuparinen ydin ja yhtiö on uusinut myös prosessorin kiinnikkeet käyttämään ruuveja ja taustalevyä emolevyn läpi painettavien pinnien sijasta. Intelin mukaan cooleri kykenee lähes äänettömään toimintaan huolimatta i9-mallien 202 watin Turbo-TDP:stä, mutta allekirjoittaneelle ei avaudu kuinka äänekäs 2,6 BA on. Laminar RM1 ja RS1 ovat on varustettu perinteisemmin, joskin toisistaan poikkeavin kiinnityspinnein eikä niistä löydy valaistusta.
Intel julkaisi kerroinlukitut 12. sukupolven Core-, Pentium- ja Celeron -prosessorit
12. sukupolven Core -prosessorit saivat rinnalleen myös uusia 600-sarjan piirisarjoja sekä uudet Laminar-sarjan referenssicoolerit.
Intel julkaisi uudet 12. sukupolven Core -prosessorit kannettaviin
Intel päristytteli rumpuja lähes yksinomaan uusien H-sarjan tehoprosessoreiden ympärillä, mutta samalla julkistettiin myös P- ja U-sarjojen prosessoreiden tekniset tiedot.

Intelin CES-keynote jäi odotuksiin nähden osin vaisuksi, mutta prosessoripuolella yhtiö tykitti uutuuksia julki täydeltä laidalta. Uusia prosessoreita saatiin sekä työpöydälle että useissa eri luokassa kannettaviin.
12. sukupolven Core-H -sarjan prosessorit tunnettiin aiemmin koodinimellä Alder Lake-P. Tehokannettaviin suunnatut sirut sisältävät fyysisesti kuusi P-ydintä, kahdeksan E-ydintä sekä 96 EU-yksikön Xe-LP-grafiikkaohjain. Prosessorit tukevat laajati tuoreimpia teknologioita, kuten DDR5- ja LPDDR5-muistit, mutta PCI Express -tuki on rajattu työpöytämallien 5.0:n sijasta 4.0:aan(x8 + 2 x x4).
Prosessorin piirisarja on integroitu suoraan samaan paketointiin, eikä Intel tee selvää eroa graafissaan siitä, mitkä ominaisuudet ovat prosessoriin ja mitkä piirisarjaan sidottuja. Oletettavasti piirisarjalle kuitenkin kuuluvat esimerkiksi 12 PCIe 3.0 -linjaa, Wi-Fi 6E -tuki, kaksi SATA 3.0 -liitäntää sekä gigabitin verkkoliitäntä ja 4 USB3- sekä 10 USB2 -liitäntää. Lisäksi alustalta löytyy tuki Intel Deep Linkille, joka mahdollistaa integroidun ja erillisgrafiikkaohjaimen yhteistyön tietyissä tilanteissa sekä prosessorin ja erillisnäytönohjaimen välisen TDP-budjetin jakamisen tarpeen mukaan.
Intel tuo H-sarjaan saataville kahdeksan eri prosessoria, jotka jakautuvat kahteen Core i9-malliin, kolmeen Core i7 -malliin ja kolmeen Core i5 -malliin. Huippumalli Core i9-12900HK on kerroinlukoton ja muut kerroinlukollisia. Core i7- ja i9 -malleissa on käytössä kuusi P-ydintä ja kahdeksan E-ydintä, poislukien i7-12650H, jossa E-ytimiä on neljä. Core i5-puolella P-ytimiä on neljä ja E-ytimiä kahdeksan, poislukien i5-12450H, jossa niitä on neljä. Löydät tarkemmat tekniset tiedot yllä olevasta taulukosta.
Intelin mukaan uusi mobiilipuolen lippulaivamalli Core i9-12900HK on markkinoiden nopein sekä peli- että hyötyohjelmapuolella. Yhtiön omien testien mukaan uutuus on kaikissa testipeleissä nopeampi kuin Core i9-11900HK tai AMD:n Ryzen 9 5900HX. Pelistä riippuen erot vaihtelevat yksittäisistä prosenteista kaikkien kolmen välillä parhaimmillaan 28 %:iin Core i9-12900HK:n hyväksi i9-11900HK:n verrattuna ja selvästi enemmän Ryzeniin verrattuna.
Hyötysovelluksissa Intel ajoi testejä Adoben Creative Cloud -sovelluksilla, Autodeskin sovelluksilla, Blenderillä ja CrossMarkilla. Mukana oli muista testeistä poiketen myös Applen M1 Pro- ja M1 Max. Yhtiön testien mukaan Core i9-12900HK on kaikissa neljässä testissä koko joukon nopein ja suorituskyvyn parantuneen Core i9-11900HK:n verrattuna testistä riippuen 9-44 prosenttia.
Intel keskittyi julkaisussa nimenomaan H-sarjaan, mutta se julkisti samalla myös P- ja U-sarjojen prosessorit. P-sarjan Core-prosessorit perustuvat H-sarjan tavoin 6P+8E-siruihin, kun U-sarjassa on käytössä kahdella P-ytimellä ja kahdeksalla E-ytimellä varustettu siru. Xe-grafiikkaohjain on myös U-sarjassa varustettu maksimissaan 96 EU-yksiköllä. Löydät sekä P- että U-sarjojen tarkemmat tekniset ominaisuudet yllä olevista taulukoista.
Intel julkaisi uudet 12. sukupolven Core -prosessorit kannettaviin
Intel päristytteli rumpuja lähes yksinomaan uusien H-sarjan tehoprosessoreiden ympärillä, mutta samalla julkistettiin myös P- ja U-sarjojen prosessoreiden tekniset tiedot.